JP2010105298A - 配線構造体の製造方法及び回路体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の製法は、熱伸縮が可逆性を有する基材41の上面に電極ランド42aを有する複数の導線42を形成する工程と、基材41の上面にて導線42を覆うように、基材41よりも熱膨張率が小さく且つその熱伸縮が可逆性を有する被覆層43を形成する工程と、基材41における電極ランド42aの配設箇所にスルーホール41aを形成する工程と、スルーホール41aに電極ランド42aと導通する中継導体44を形成する工程と、圧電アクチュエータ12の電極端子24aの上に導電性及び柔軟性を有するバンプ39を形成する工程と、FPC13を加熱することでスルーホール41aを拡径させる工程と、拡径したスルーホール41a内にバンプ39が挿入された状態で加熱を解除してスルーホール41aを縮径させる工程とを備える。
【選択図】図9
Description
図1は本発明の第1実施形態に係るFPC13が接続されたインクジェットヘッド10の分解斜視図である。インクジェットヘッド10は、インクジェットプリンタ(図示せず)の走査方向に往復移動可能なキャリッジ(図示せず)の下部に搭載されていて、キャリッジの下方には、走査方向と直交する紙送り方向に印刷用紙が搬送され、インクカートリッジからのインクがインクジェットヘッドに供給され、インクジェットヘッドから印刷用紙にインクを吐出することにより、印刷を行う。
図12は本発明の第2実施形態に係るFPC113を説明する要部断面図である。なお、第1実施形態と共通する構成については同一符号を付して説明を省略する。図12に示すように、本実施形態のFPC113では、被覆層143が、電極ランド42aの間の位置で間隔をあけるように基材41の上面に部分的に形成されている。つまり、導線42を覆う箇所に被覆層143を設ける一方で、導線42が配置されていない箇所では被覆層143を設けないようにしている。これによれば、ヒータ60(図10参照)をFPC113に押し当てたときに、基材41と被覆層143との熱膨張率の違いにより生じる応力がスルーホール41aに対して効果的に働き、スルーホール41aが円滑に拡径することとなる。なお、他の構成は前述した第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
13 FPC(回路体)
24a 個別電極端子
39 バンプ
41 基材
41a スルーホール
41b 切込部
42 導線
42a 電極ランド
43,143 被覆層
44 中継導体
45 第2の電極ランド
46 熱可塑性樹脂層
46a 開口
50 配線構造体
60 ヒータ
60a 加熱面
Claims (15)
- 複数の電極端子が表面に形成された部材と、前記複数の電極端子に電気的に接続された回路体とを備える配線構造体の製造方法であって、
熱伸縮が可逆性を有する基材を備えた前記回路体の前記基材の前記部材と反対側の面において、前記電極端子と対応する位置に電極ランドを有する複数の導線を形成する工程と、
前記基材の前記部材と反対側の面において少なくとも前記導線を覆うように、前記基材よりも熱膨張率が小さく且つその熱伸縮が可逆性を有する被覆層を形成する工程と、
前記基材における前記電極ランドの配設箇所に前記部材側に開口するスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールを画定する面に前記電極ランドと導通する中継導体を形成する工程と、
前記部材の表面に、前記複数の電極端子と夫々電気的に接続された導電性及び柔軟性を有する複数のバンプを形成する工程と、
前記回路体を加熱することで前記スルーホールを前記部材側に向けて拡径させる工程と、
前記拡径したスルーホール内に前記バンプが挿入された状態において、前記加熱を解除することで前記スルーホールを縮径させる工程と、
を備えていることを特徴とする配線構造体の製造方法。 - 前記基材は熱膨張性を有し、前記被覆層は熱収縮性を有していることを特徴とする請求項1に記載の配線構造体の製造方法。
- 前記基材の前記部材側の面における少なくとも前記スルーホールの周囲に、前記スルーホールと連通する開口を有する合成樹脂層を形成する工程と、
前記合成樹脂層が前記バンプを囲むように前記部材の表面に接触した状態で硬化させる工程とを備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線構造体の製造方法。 - 前記合成樹脂層は、熱可塑性樹脂層からなり、
前記合成樹脂層を硬化させる工程は、前記加熱を解除する工程であることを特徴とする請求項3に記載の配線構造体の製造方法。 - 前記部材は、前記電極端子へ供給される信号に応じて変形する活性部が前記複数の電極端子の間に配置されたアクチュエータであり、
前記合成樹脂層は、前記活性部に対応する位置で間隔をあけるように部分的に形成され、前記バンプを囲むように前記電極端子の表面に接触した状態で硬化することを特徴とする請求項3又は4に記載の配線構造体の製造方法。 - 前記基材の前記部材側の面における前記スルーホールの周囲に切込部を形成することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。
- 前記基材の前記部材側の面における前記スルーホールの周囲に、前記中継導体と導通する第2の電極ランドを形成することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。
- 前記被覆層は、複数の前記電極ランドの間の位置で間隔をあけるよう部分的に形成されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。
- 前記部材は、前記電極端子へ供給される信号に応じて変形する活性部が前記複数の電極端子の間に配置されたアクチュエータであり、
前記回路体の前記被覆層側の表面は、前記電極ランドに対応する部分の表面が、前記活性部に対応する部分の表面よりも高く形成され、
前記加熱工程では、前記回路体の表面を平坦な加熱面を有するヒータにより押圧することを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。 - 基材と、
前記基材の一面に形成されて、電極ランドを有する複数の導線と、
前記基材の一面において少なくとも前記導線を覆うように形成された被覆層と、を備え、
前記基材には、前記電極ランドが配設された箇所に前記基材の他面側に開口するスルーホールが形成され、前記スルーホールを画定する面には、前記電極ランドと導通する中継導体が形成され、
前記基材及び前記被覆層は、その熱伸縮が可逆性を有し、
前記被覆層の熱膨張率は、前記基材の熱膨張率よりも小さいことを特徴とする回路体。 - 前記基材は熱膨張性を有し、前記被覆層は熱収縮性を有していることを特徴とする請求項10に記載の回路体。
- 前記基材の他面における少なくとも前記スルーホールの周囲に、前記スルーホールと連通する開口を有する合成樹脂層をさらに備えていることを特徴とする請求項10又は11に記載の回路体。
- 前記基材の他面には、前記スルーホールの周囲に切込部が形成されていることを特徴とする請求項10乃至12のいずれかに記載の回路体。
- 前記基材の他面における前記スルーホールの周囲に、前記中継導体と導通する第2の電極ランドが形成されていることを特徴とする請求項10乃至13のいずれかに記載の回路体。
- 前記被覆層は、複数の前記電極ランドの間の位置で間隔をあけるよう部分的に形成されることを特徴とする請求項10乃至14のいずれかに記載の回路体。
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