JP2010098127A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】被処理基板に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理装置において、前記所定膜に対する液処理の進行を促進させ、且つ、効率的に液処理を完了することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】被処理基板Gに液処理を行う基板処理装置24において、水平姿勢の被処理基板Gの処理面に沿って処理液を供給し、該基板Gの処理面に処理液を塗布する第1の液処理部24bと、前記第1の液処理部24bにより処理液が塗布された前記被処理基板Gを傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板Gの処理面に沿って処理液を供給する第2の液処理部24cとを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、例えばLCD用ガラス基板等の被処理基板に所定の回路パターンを形成するために現像処理を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。
LCDの製造においては、ガラス基板にレジスト膜を形成した後に、回路パターンに対応してこのレジスト膜を露光し、さらにこれを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ技術を用いて、ガラス基板に所定の回路パターンを形成している。
ここで、例えば、現像処理については、特許文献1に、現像済みのフォトレジスト(及び現像液)を除去する際のリンス液の使用量を削減することのできる基板処理方法及び装置が開示されている。
特許文献1に開示された基板処理方法においては、先ず、水平姿勢で一方向に搬送される基板の表面に現像液を塗布して基板上に液層を形成し、所定時間保持することで現像反応を進行させる(以下、パドル式現像方法という)。その後、基板の搬送方向と直交する方向の端面の一方を持ち上げて基板を傾斜姿勢に変換して現像液を流し落とし、さらに基板を傾斜姿勢で搬送しながらリンス液を基板に供給するというものである。
しかしながら、近年にあっては、LCD基板の大型化の要求が強く、特許文献1に開示の基板処理方法では、大型の基板を傾斜姿勢のまま高速搬送した場合、基板に掛かる機械的な負荷や搬送装置の負荷が大きくなり、それら基板や装置に損傷を来す虞があった。
このような問題に対し、本願出願人は、パドル式現像方法を行うべく現像液が塗布され、その後、現像液が塗布された基板から現像液を除去する際、基板を傾斜姿勢として使用後の現像液を流し落とし、その後、傾斜姿勢に保持された基板の表面に沿ってリンス液供給ノズルを所定速度で移動させながらリンス液を基板に供給する液処理装置及び方法を特許文献2に提案している。
この液処理装置及び方法によれば、基板を傾斜姿勢で高速搬送しないため、処理安全性が向上し、また、基板及び装置の破損や損傷の発生を抑制することができる。
また、大型の基板であっても、基板に現像液を塗布する方向と、現像液を液切りする際に基板から現像液が流れ落ちる方向とを同じ方向とすることによって、処理液が基板に接している時間が基板全体で均等化され、基板全体で均一な液処理を行うことができる。
特開平11−87210号公報 特開2003−17401号公報
特許文献2に開示の液処理装置及び方法によれば、大型の基板に対する現像処理において、一般に多く用いられているポジ型のレジストに対し、広く対応することができる。
しかしながら、例えばカラーフィルタの着色パターン形成に用いられるR,G,Bの各顔料入りレジスト(以下、カラーレジストという)にあっては、カラーレジストへの現像液の浸透性が悪いため、特許文献2に開示する液処理装置で採用しているパドル式の現像方法では現像速度が遅く、実用的ではなかった。
また、顔料入りのカラーレジストにあっては、不要なカラーレジストを現像液に十分に溶解させて除去することができず、リンス洗浄後にレジスト残渣が生じる虞があった。
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、被処理基板に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理装置において、前記所定膜に対する液処理の進行を促進させ、且つ、効率的に液処理を完了することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板処理装置は、被処理基板の処理面に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理装置において、水平姿勢となされた前記被処理基板の処理面に沿って処理液を供給し、該基板の処理面に処理液を塗布する第1の液処理部と、前記第1の液処理部により処理液が塗布された被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って処理液を供給する第2の液処理部とを備えることに特徴を有する。
尚、前記第2の液処理部は、水平姿勢の前記被処理基板を傾斜姿勢に変換する基板傾斜手段を有し、前記基板傾斜手段は、前記第1の液処理部により処理液が塗布された前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることが望ましい。
また、前記第2の液処理部は、処理液を供給する処理液供給ノズルと、前記処理液供給ノズルを移動させるノズル移動手段とを有し、前記処理液供給ノズルは、処理液を前記被処理基板に供給する際、前記ノズル移動手段により、前記傾斜姿勢の基板の処理面に沿って移動されることが望ましい。
このような2段階の液処理を構成することにより、例えばカラーレジストのような現像液(処理液)が浸透し難いレジスト(所定膜)であっても、第2の液処理部において、それまでに現像液(処理液)に溶解したレジストを、新たに供給された現像液(処理液)により押し流し、さらに、新たな現像液(処理液)により現像処理を速く進行させることができる。
したがって、液処理(現像処理)を十分に促進させることができ、且つ、現像処理後のリンス処理(洗浄処理)により基板上にレジスト残渣を残さず、効率的に液処理を完了することができる。
また、前記課題を解決するために、本発明に係る基板処理方法は、被処理基板の処理面に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理方法において、水平姿勢となされた前記被処理基板の処理面に沿って第1の処理液を供給し、該基板の処理面に前記第1の処理液を塗布するステップと、前記第1の処理液が塗布された前記被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って新たに第1の処理液を供給するステップとを実行することに特徴を有する。
尚、さらに、前記傾斜姿勢の被処理基板を水平姿勢にするステップと、前記水平姿勢の被処理基板に第2の処理液を供給し、前記第1の処理液を除去するステップとを実行することが望ましい。
また、前記第1の処理液が塗布された前記被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って新たに第1の処理液を供給するステップにおいて、前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることが望ましい。
このような2段階の液処理を行うことにより、例えばカラーレジストのような現像液(処理液)が浸透し難いレジスト(所定膜)であっても、第2の液処理部において、それまでに現像液(処理液)に溶解したレジストを、新たに供給された現像液(処理液)により押し流し、さらに、新たな現像液(処理液)により現像処理を速く進行させることができる。
したがって、液処理(現像処理)を十分に促進させることができ、且つ、現像処理後のリンス処理(洗浄処理)により基板上にレジスト残渣を残さず、効率的に液処理を完了することができる。
本発明によれば、被処理基板に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理装置において、前記所定膜に対する液処理の進行を促進させ、且つ、効率的に液処理を完了することのできる基板処理装置及び基板処理方法を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。ここで、本実施の形態では、本発明の基板処理装置を、例えばカラーフィルタのパターン形成において、カラーレジストの成膜後に露光処理が施されたガラス基板(被処理基板)に現像処理を行う現像処理ユニット(DEV)に適用した場合を例として説明することとする。
図1は、本発明の一実施形態である現像処理ユニット(DEV)を具備し、レジスト膜の形成から現像までの処理を連続して行うレジスト塗布・現像処理システムの概略構成を示す平面図である。
最初にレジスト塗布・現像処理システム100の動作の流れについて簡単に説明する。
まず、カセットステーション1の載置台9に配置されたカセットC内のガラス基板Gが、搬送装置11により処理ステーション2のエキシマUV照射ユニット(e−UV)22に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送装置41により、ガラス基板Gがスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21に搬入され、スクラブ洗浄される。スクラブ洗浄処理後、ガラス基板Gは例えばコロ搬送により第1の熱的処理ユニットセクション26に属する熱的処理ユニットブロック(TB)31のパスユニット(図示せず)に搬出される。
パスユニットに配置されたガラス基板Gは、最初に、熱的処理ユニットブロック(TB)31の脱水ベークユニット(図示せず)に搬送されて加熱処理される。
次いで熱的処理ユニットブロック(TB)32のクーリングユニット(図示せず)に搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために熱的処理ユニットブロック(TB)31もしくは熱的処理ユニットブロック(TB)32のアドヒージョン処理ユニット(図示せず)に搬送され、そこでHMDSによりアドヒージョン処理(疎水化処理)が施される。
その後、ガラス基板Gは、熱的処理ユニットブロック(TB)32のクーリングユニットに搬送されて冷却され、さらに熱的処理ユニットブロック(TB)32のパスユニット(図示せず)に搬送される。
このような一連の処理を行う際のガラス基板Gの搬送処理は、全て第1の搬送装置33によって行われる。
熱的処理ユニットブロック(TB)32のパスユニットに配置されたガラス基板Gは、レジスト処理ユニット23の搬送アームによりレジスト処理ユニット23内へ搬入される。
ガラス基板Gは、レジスト塗布処理装置(CT)23aにおいて所定のカラーレジスト液がスピン塗布された後に減圧乾燥装置(VD)23bに搬送されて減圧乾燥され、さらに周縁レジスト除去装置(ER)23cに搬送されてガラス基板G周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、ガラス基板Gは搬送アームによりレジスト処理ユニット23から、第2の熱的処理ユニットセクション27に属する熱的処理ユニットブロック(TB)34のパスユニット(図示せず)に受け渡される。
熱的処理ユニットブロック(TB)34のパスユニットに配置されたガラス基板Gは、第2の搬送装置36により、熱的処理ユニットブロック(TB)34もしくは熱的処理ユニットブロック(TB)35のプリベークユニット(図示せず)のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック(TB)35のクーリングユニット(図示せず)に搬送されて所定温度に冷却される。
そして、第2の搬送装置36により、さらに熱的処理ユニットブロック(TB)35のパスユニット(図示せず)に搬送される。
その後、ガラス基板Gは第2の搬送装置36によりインターフェイスステーション3のエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)44へ搬送され、インターフェイスステーション3の搬送装置42により外部装置ブロック45の周辺露光装置(EE)に搬送されて周辺レジスト除去のための露光が行われる。
次いで搬送装置42により露光装置4に搬送されてそこでガラス基板G上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。場合によってはバッファーステージ(BUF)43上のバッファカセットにガラス基板Gを収容してから露光装置4に搬送される。
露光終了後、ガラス基板Gはインターフェイスステーション3の搬送装置42により外部装置ブロック45の上段のタイトラー(TITLER)に搬入されてガラス基板Gに所定の情報が記された後、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)44に載置される。ガラス基板Gは、第2の搬送装置36により、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)44から第2の熱的処理ユニットセクション27に属する熱的処理ユニットブロック(TB)35のパスユニットへ搬送される。
次いで、熱的処理ユニットブロック(TB)35のパスユニットから現像処理ユニット(DEV)24まで延長されている例えばコロ搬送機構を作用させることにより、ガラス基板Gはパスユニットから現像処理ユニット(DEV)24へ搬入され、そこで現像処理が施される。この現像処理工程については後に詳細に説明することとする。
現像処理終了後、ガラス基板Gは現像処理ユニット(DEV)24から連続する搬送機構、例えばコロ搬送によりi線UV照射ユニット(i−UV)25に搬送され、ガラス基板Gに対して脱色処理が施される。その後、ガラス基板Gはi線UV照射ユニット(i−UV)25内のコロ搬送機構により第3の熱的処理ユニットセクション28に属する熱的処理ユニットブロック(TB)37のパスユニット(図示せず)に搬出される。
熱的処理ユニットブロック(TB)37のパスユニットに配置されたガラス基板Gは、第3の搬送装置39により熱的処理ユニットブロック(TB)37もしくは熱的処理ユニットブロック(TB)38のポストベークユニット(図示せず)に搬送されてポストベーク処理される。
その後、ガラス基板Gは、熱的処理ユニットブロック(TB)38のパス・クーリングユニット(図示せず)に搬送されて所定温度に冷却された後、カセットステーション1の搬送装置11によって、カセットステーション1に配置されている所定のカセットCに収容される。
次に、本発明の基板処理装置が適用される現像処理ユニット(DEV)24の構造について詳細に説明する。図2は現像処理ユニット(DEV)24の概略構造を示す側面図、図3は概略平面図である。
現像処理ユニット(DEV)24は、導入ゾーン24a、第1の現像液供給ゾーン24b(第1の液処理部)、第2の現像液供給ゾーン24c(第2の液処理部)、リンスゾーン24d、乾燥ゾーン24eから構成されている。
図2,図3に示すように、導入ゾーン24aは熱的処理ユニットブロック(TB)35のパスユニット(PASS)73に隣接し、乾燥ゾーン24eはi線UV照射ユニット(i−UV)25に隣接している。
図2に示すようにパスユニット(PASS)73とi線UV照射ユニット(i−UV)25の間には、モータ等の駆動によってコロ17を回転させることによってコロ17上のガラス基板Gを所定方向へ搬送するコロ搬送機構14が設けられている。このコロ搬送機構14を動作させることによって、ガラス基板Gをパスユニット(PASS)73から現像処理ユニット(DEV)24を通ってi線UV照射ユニット(i−UV)25に向けて搬送することができるようになっている。また、コロ17はガラス基板Gに撓み等が生じ難いように、ガラス基板Gの搬送方向および幅方向(Y方向)に所定数設けられる。
尚、現像処理ユニット(DEV)24では、コロ搬送機構14を、例えば、ガラス基板Gの搬送速度が異なる領域に分割し、領域ごとに独立して駆動することが好ましい。例えば、ガラス基板Gは、パスユニット(PASS)73と導入ゾーン24aは第1モータ(図示せず)の駆動によって搬送され、第1の現像液供給ゾーン24bは第2モータ(図示せず)の駆動によって搬送され、第2の現像液供給ゾーン24cは第3モータ(図示せず)の駆動によって搬送され、リンスゾーン24dと乾燥ゾーン24eでは第4モータ(図示せず)の駆動によって搬送されるようになされる。
コロ搬送機構14については、図4に詳細な構成が示されている。図4(a)〜(c)は、第2の現像液供給ゾーン24cに設けられた基板傾斜機構110の構成を示す平面図と側面図である。図4(a)〜(c)に示されるように、コロ搬送機構14は、ガラス基板Gの搬送方向(X方向)に延在し、モータ15によってX軸回りに回転する枢軸18aと、枢軸18aに固定されてX軸回りに回転する第1歯車18bとを有している。
また、ガラス基板Gの幅方向(Y方向)に配設され、コロ17が所定間隔で取り付けられた枢軸19aと、枢軸19aの一端に第1歯車18bと噛み合うように取り付けられ、第1歯車18bのX軸回りの回転をY軸回りの回転に変換する第2歯車19bを有している。
また、枢軸19aの他端には第3歯車19b´が取り付けられ、この第3歯車19b´は、第2歯車19bの回転によって枢軸19aを介して回転するようになされている。
さらに、前記枢軸18aとガラス基板Gの幅方向において対向し、X軸回りに回転自在な枢軸18a´を有している。前記枢軸18a´には、前記第3歯車19b´と噛み合うように第4歯車18b´が設けられ、この第4歯車18b´は、第3歯車19b´のY軸回りの回転をX軸回りの回転に変換する。
コロ搬送機構14においては、枢軸19aを回転させるための駆動部が枢軸18a、第1歯車18b、第2歯車19b、モータ15から構成されている。
なお、第3歯車19b´、第4歯車18b´は枢軸19aがスムーズに回転するように枢軸19aを支持する役割を担っている。
また、図2に示すように、パスユニット(PASS)73は昇降自在な昇降ピン16を具備している。
ガラス基板Gを保持した第2の搬送装置36の基板保持アームがパスユニット(PASS)73内に進入した状態で昇降ピン16を上昇させると、ガラス基板Gはパスユニット(PASS)73の基板保持アームから昇降ピン16に受け渡される。
また、前記基板保持アームをパスユニット(PASS)73から退出させた後に昇降ピン16を降下させると、ガラス基板Gはパスユニット(PASS)73内のコロ17上に載置される。そしてコロ搬送機構14の駆動により、ガラス基板Gはパスユニット(PASS)73から導入ゾーン24aへ搬出されるようになされている。
導入ゾーン24aは、パスユニット(PASS)73と第1の現像液供給ゾーン24bとの間の緩衝領域として設けられているものである。この導入ゾーン24aは、第1の現像液供給ゾーン24bからパスユニット(PASS)73へ現像液が飛散する等して、パスユニット(PASS)73が汚染されるのを防止する。
第1の現像液供給ゾーン24bは、導入ゾーン24aから搬送されてきたガラス基板Gに最初の現像液の液盛り(パドル形成)を行うゾーンである。このゾーンでは、ガラス基板Gに対して処理液として現像液(第1の処理液)を塗布する主現像液吐出ノズル51aと副現像液吐出ノズル51b(以下「現像ノズル51a・51b」という)の2本のノズルが設けられている。
図3に示すように、第1の現像液供給ゾーン24bにおいて、基板搬送路の両側には、ガイドレール59が配置されている。
前記対配置されたガイドレール59には基板幅方向に沿ってスライドアーム58が架設され、このスライドアーム58は、X方向に移動自在となされている。
また、前記現像ノズル51a・51bは、前記スライドアーム58に対し、昇降自在に取り付けられている。
また、現像ノズル51a・51bには図示しない現像液供給源から現像液が供給されるようになっている。
ガラス基板Gへの現像液のパドル形成の際には、例えば、昇降機構によって現像ノズル51a・51bとガラス基板Gとの間隔を調整後、ガラス基板Gの搬送方向とは逆の方向に現像ノズル51a・51bを移動させながら吐出口から現像液を基板面に吐出することで基板面に現像液の膜が形成される。
現像ノズル51a・51bとしては、ガラス基板Gの幅方向(Y方向)に長く(図3参照)、その下端には長手方向に沿ってスリット状の吐出口が形成され、そのスリット状の吐出口から略帯状に現像液を吐出することができる構造のものが好適に用いられる。現像ノズル51a・51bには、スリット状の吐出口に代えて複数の円形吐出口が所定間隔で複数形成されているものを用いることもできる。
ここで、本実施形態のように基板Gの処理面に形成されたフォトレジスト膜(所定膜)が顔料入りのカラーレジストである場合、現像液がレジストに浸透し難いため、パドル式の現像処理だけでは、短時間で充分に現像処理を進めることができない。このため、第2の現像液供給ゾーン24cでは、ガラス基板Gを傾斜姿勢に変換し、第1の現像液供給ゾーン24bで供給された現像液及び現像液に溶解したレジストを流し落とすと共に、基板Gを傾斜姿勢に保持した状態でさらに現像ノズル52から基板表面(処理面)に沿って現像液を吐出するスキャン現像を行う。
第2の現像液供給ゾーン24cは、ガラス基板Gを傾斜姿勢に変換する基板傾斜機構110(基板傾斜手段)と、基板傾斜機構110によって傾斜姿勢に保持されたガラス基板の表面に新たな現像液を供給する現像液供給機構60とを備えている。
さらに基板傾斜機構110によって傾斜姿勢に保持されたガラス基板Gから流れ落ちる現像液を回収する現像液回収容器47が設けられている。
図4に示すように、基板傾斜機構110は、ガラス基板Gの裏面の所定位置に当接するコロ101とコロ101を連結する軸部材102aと、軸部材102aを保持するフレーム部材103と、フレーム部材103の一端を昇降させる昇降機構106とを有している。さらに、フレーム部材103の一端を上昇させた際にコロ101によって斜めに支持されたガラス基板Gが滑り落ちないようにガラス基板Gの下端となる端面を支持するガイドピン104とを有している。軸部材102aとフレーム部材103との間は、軸部材102aの両端部に取り付けられた連結治具102bによって連結されている。
コロ101は軸部材102aにY方向に所定間隔で複数取り付けられており、また、コロ101が取り付けられた軸部材102aはX方向に所定間隔でフレーム部材103に取り付けられている。こうしてコロ101がガラス基板Gの裏面に当接してガラス基板Gを支持した際に、ガラス基板Gに大きな撓みが生じないようになっている。
コロ101は軸部材102a回りに回転自在となっており、ガラス基板Gを姿勢変換する際には、ガラス基板Gとコロ101との摩擦力によってガラス基板Gの移動に応じてコロ101が回転する。こうして、ガラス基板Gの裏面に擦り傷等が付くことが防止される。
ガラス基板Gは、ガラス基板Gの裏面がコロ17の上端に接した状態で、コロ搬送機構14によって第2の現像液供給ゾーン24cへ搬入される。また、第2の現像液供給ゾーン24cにおいては、コロ101がガラス基板Gの搬送を阻害しないように、コロ101の上端がコロ17の上端と同じ位置かまたはコロ17の上端よりも低い位置に保持される。
また、フレーム部材103における昇降機構106が取り付けられていない側の端部は軸部材105によって支持されている。即ち、フレーム部材103はこの軸部材105回りに回動自在となっており、昇降機構106によってフレーム部材103の一端を持ち上げた際には、フレーム部材103が回動して所定角度(例えば5°)で傾斜した状態に保持される。フレーム部材103を傾斜させると、コロ17に支持されていたガラス基板Gは、コロ101によって支持されて傾斜姿勢に変換される。
ガイドピン104は、第2の現像液供給ゾーン24cにおいてガラス基板Gを搬送する際には、ガラス基板Gの搬送を阻害しないように、ガイドピン104の上端が搬送されるガラス基板Gの裏面よりも下方に位置するように配置される。また、ガイドピン104は、昇降機構106によってフレーム部材103を傾斜させる際に上方へ突出してガラス基板Gの下方端面を支持し、ガラス基板Gの滑り落ちを防止する。
また、昇降機構106は、ガラス基板Gの搬送方向前方側(リンスゾーン24d側)を持ち上げるようにフレーム部材103を回動させるものである。
通常、第1の現像液供給ゾーン24bにおいて、ガラス基板Gの搬送方向前方側から現像液をガラス基板Gに塗布する。
したがって、ガラス基板Gにおいて現像液の塗布が開始された端面側を持ち上げてガラス基板Gから現像液を流し落とすことによって、第1の現像液供給ゾーン24bで塗布された現像液がガラス基板Gに接している時間をガラス基板G全体で均一化する必要がある。
前記のように、ガラス基板Gの搬送方向前方側(リンスゾーン24d側)を持ち上げるようにフレーム部材103を回動させることによって、現像むらの発生を抑制し、線幅均一性を高めることができる。
基板傾斜機構110によってガラス基板Gを傾斜させた際にガラス基板Gから流れ落ちる現像液は現像液回収容器47へ回収される。現像液回収容器47に回収された濃度の高い現像液は、回収ラインへと送液されてリサイクルされる。
図3に示すように、現像液供給機構60は、傾斜姿勢に保持されたガラス基板Gに残る現像液残渣を押し流すと共に、さらに現像処理を進めるための新たな現像液(第1の処理液)を吐出する現像ノズル52と、現像ノズル52を傾斜姿勢に保持されたガラス基板Gの表面に沿って斜めに所定速度で移動させる現像ノズル移動機構85(ノズル移動手段)を有している。
現像ノズル移動機構85は、ガラス基板Gの傾斜角度θと同じ角度で配置されたガイドレール86と、ガイドレール86に沿って移動可能に設けられ、かつ現像ノズル52を保持するノズル保持アーム87と、ノズル保持アーム87をガイドレール86に沿って移動させる駆動機構88とを有している。
この構成において、基板傾斜機構110によって傾斜姿勢に保持されたガラス基板Gの処理面に沿って現像ノズル52を移動させながら、現像ノズル52から処理液としての現像液がガラス基板Gの処理面に供給される。ここで、現像ノズル52を、基板処理面の上部端から下部端に向けて移動させながら現像液を供給してもよいし、或いは基板処理面の下部端から上部端に向けて移動しながら現像液を供給してもよい。また、基板処理面に対し現像ノズル52を一方向に移動させるだけでなく、基板処理面に沿って現像ノズル52を(1回或いは複数回)往復移動させながら現像液を供給するようにしてもよい。
これにより、基板上で現像液に溶解したレジストを効果的に押し流して除去することができ、さらに新たに供給された現像液により、現像速度を向上することができる。
また、リンスゾーン24dには、高速(例えば160〜180mm/sec)で搬入されるガラス基板Gの表面に対し純水等のリンス液(第2の処理液)を吐出して、基板上の現像液を素早くリンス液に置換するリンスノズル48と、リンス液に置換後に減速搬送(例えば30mm/sec)されるガラス基板Gの表面及び裏面に、さらにリンス液を吐出する複数のリンスノズル53とが搬送路に沿って順に取り付けられている。
即ち、リンスゾーン24dにおいては、ガラス基板Gを搬送しながらガラス基板Gの表面と裏面にリンス液を供給して、ガラス基板Gに付着している現像液の徹底除去およびガラス基板Gの洗浄が行われる。なお、リンスノズル48,53は、ガラス基板Gの幅よりも長い形状を有しており、ガラス基板Gの幅方向全体にリンス液を吐出することができるようになっている。
リンスゾーン24dを通過したガラス基板Gが搬送される乾燥ゾーン24eには、所定の風圧で窒素ガス等の乾燥ガスを噴射するエアーノズル(エアーナイフ)54が設けられている。乾燥ゾーン24eにおいては、ガラス基板Gを所定速度で搬送しながらガラス基板Gの表面と裏面に乾燥ガスを噴射し、ガラス基板Gに付着したリンス液を吹き飛ばしてガラス基板Gを乾燥する。なお、エアーノズル54は、ガラス基板Gの幅よりも長い形状を有しており、ガラス基板Gの幅方向全体に乾燥ガスを吐出することができるようになっている。
乾燥処理が終了したガラス基板Gは、コロ搬送機構14により、i線UV照射ユニット(i−UV)25される。
次に、現像処理ユニット(DEV)24における現像処理工程について説明する。図5は現像処理工程の概略を示すフローチャートである。パスユニット(PASS)73に搬入されたガラス基板Gは、コロ搬送機構14によって、導入ゾーン24aを通過して第1の現像液供給ゾーン24bに所定速度(例えば200mm/秒)で搬入される(図5のステップST1)。尚、ガラス基板Gの処理面には、カラーレジストからなる露光後のレジスト膜(所定膜)が形成されている。
第1の現像液供給ゾーン24bにおいては、ガラス基板Gを所定位置で停止させた状態として(図5のステップST2)、現像ノズル51a・51bを、例えば、180mm/秒という高速で、基板搬送方向の前方から後方へ向けて移動させながら基板Gの表面に現像液を塗布する(図5のステップST3)。
尚、このようにガラス基板Gを停止させた状態とすることで、現像ノズル51a・51bの駆動制御が容易となる。また、安定して現像液をガラス基板Gに液盛りすることができる。
次いで、第1の現像液供給ゾーン24bにおける液盛り(現像液のパドル形成)が終了した基板Gを、コロ搬送機構14を動作させて、例えば、46mm/秒の搬送速度で第2の現像液供給ゾーン24cへ搬送する(図5のステップST4)。
ガラス基板Gが第2の現像液供給ゾーン24cに搬送されると、そこでガラス基板Gを基板傾斜機構110によって傾斜姿勢に変換して基板G上の現像液が流し落とされる(図5のステップST5)。こうして基板Gから流し落とされた現像液は、現像液回収容器47に回収され、回収ラインへ送液される。尚、ここで基板傾斜機構110は、ガラス基板Gの搬送方向の前方側を持ち上げて基板Gを傾斜姿勢とする。これにより、第1の現像液供給ゾーン24bで塗布された現像液がガラス基板Gに接している時間がガラス基板G全体で均一化される。
ガラス基板Gが所定の傾斜角度θ(例えば5°)に到達するとほぼ同時に、現像ノズル52から現像液を基板Gの処理面に向けて吐出させながら、現像ノズル52を基板表面に沿って、例えば、200mm/秒の高速度で移動させる(図5のステップST6)。
このステップST6の処理により、基板処理面において、現像液に溶解したレジストが現像ノズル52から吐出された新たな現像液により効果的に押し流され、さらに新たな現像液により現像処理が進行し、全体としての現像速度が促進される。
傾斜姿勢のガラス基板Gは、基板傾斜機構110により高速に(例えば2秒で)水平姿勢に戻され(変換され)、さらに高速(例えば160〜180mm/sec)でリンスゾーン24dに搬送される(図5のステップST7)。
リンスゾーン24dでは、高速で搬入されるガラス基板Gの表面に対しリンスノズル48により純水等のリンス液が供給され、基板上に残る現像液が素早くリンス液に置換される。
さらに、基板Gは低速搬送(例えば30mm/sec)に切り替えられ、表裏面に対しリンスノズル53によりリンス液が供給される。
即ち、リンスゾーン24dにおいては、ガラス基板Gを搬送しながらガラス基板Gの表面と裏面にリンス液を供給して、ガラス基板Gに付着している現像液の徹底除去およびガラス基板Gの洗浄が行われる(図5のステップST8)。
このようなリンス処理が行われつつリンスゾーン24dを通過したガラス基板Gは乾燥ゾーン24eに搬送される(図5のステップST9)。乾燥ゾーン24eでは、ガラス基板Gを所定速度で搬送しながら、エアーノズル54による乾燥処理が行われる(図5のステップST10)。乾燥処理が終了したガラス基板Gは、コロ搬送機構14により、i線UV照射ユニット(i−UV)25に搬送され、そこで所定の紫外線照射処理が施される。
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、第1の現像液供給ゾーン24bにおいて、水平姿勢の基板Gに現像液が盛られるパドル式の現像処理が施され、さらに第2の現像液供給ゾーン24cにおいて、傾斜姿勢の基板Gに対し、基板処理面に沿って新たに現像液が供給される。
このような2段階の現像処理により、カラーレジストのような現像液が浸透し難いレジストであっても、第2の現像液供給ゾーン24cにおいて、それまでに現像液に溶解したレジストを、新たに供給された現像液により押し流し、さらに、新たな現像液により現像処理を促進させることができる。
したがって、現像処理を十分に促進させることができ、且つ、現像処理後のリンス処理により基板上にレジスト残渣を残さず、効率的に現像処理を完了することができる。
図1は、本発明の一実施形態である現像処理ユニットを具備するレジスト塗布・現像処理システムの概略構成を示す平面図である。 図2は、現像処理ユニットの概略構造を示す側面図である。 図3は、現像処理ユニットの概略平面図である。 図4は、第2の現像液供給ゾーンに設けられた基板傾斜機構の構成を示す平面図と側面図である。 図5は、現像処理工程の概略を示すフローチャートである。
符号の説明
14 コロ搬送機構
17 コロ
24 現像処理ユニット(基板処理装置)
24a 導入ゾーン
24b 第1の現像液供給ゾーン(第1の液処理部)
24c 第2の現像液供給ゾーン(第2の液処理部)
24d リンスゾーン
24e 乾燥ゾーン
47 現像液回収容器
48 リンスノズル
51a 主現像液吐出ノズル
51b 副現像液吐出ノズル
52 現像ノズル
53 リンスノズル
54 エアーノズル
60 現像液供給機構
85 現像ノズル移動機構
86 ガイドレール
87 現像保持アーム
88 駆動機構
100 レジスト塗布・現像処理システム
101 コロ
102a 軸部材
103 フレーム部材
104 ガイドピン
106 昇降機構
110 基板傾斜機構(基板傾斜手段)
G ガラス基板(被処理基板)

Claims (6)

  1. 被処理基板の処理面に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理装置において、
    水平姿勢となされた前記被処理基板の処理面に沿って処理液を供給し、該基板の処理面に処理液を塗布する第1の液処理部と、
    前記第1の液処理部により処理液が塗布された被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って処理液を供給する第2の液処理部とを備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記第2の液処理部は、
    水平姿勢の前記被処理基板を傾斜姿勢に変換する基板傾斜手段を有し、
    前記基板傾斜手段は、前記第1の液処理部により処理液が塗布された前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることを特徴とする請求項1に記載された基板処理装置。
  3. 前記第2の液処理部は、処理液を供給する処理液供給ノズルと、
    前記処理液供給ノズルを移動させるノズル移動手段とを有し、
    前記処理液供給ノズルは、処理液を前記被処理基板に供給する際、前記ノズル移動手段により、前記傾斜姿勢の基板の処理面に沿って移動されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された基板処理装置。
  4. 被処理基板の処理面に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理方法において、
    水平姿勢となされた前記被処理基板の処理面に沿って第1の処理液を供給し、該基板の処理面に前記第1の処理液を塗布するステップと、
    前記第1の処理液が塗布された前記被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って新たに第1の処理液を供給するステップとを実行することを特徴とする基板処理方法。
  5. さらに、前記傾斜姿勢の被処理基板を水平姿勢にするステップと、
    前記水平姿勢の被処理基板に第2の処理液を供給し、前記第1の処理液を除去するステップとを実行することを特徴とする請求項4に記載された基板処理方法。
  6. 前記第1の処理液が塗布された前記被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って新たに第1の処理液を供給するステップにおいて、
    前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることを特徴とする請求項4または請求項5に記載された基板処理方法。
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