JP2010098127A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理基板Gに液処理を行う基板処理装置24において、水平姿勢の被処理基板Gの処理面に沿って処理液を供給し、該基板Gの処理面に処理液を塗布する第1の液処理部24bと、前記第1の液処理部24bにより処理液が塗布された前記被処理基板Gを傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板Gの処理面に沿って処理液を供給する第2の液処理部24cとを備える。
【選択図】図2
Description
ここで、例えば、現像処理については、特許文献1に、現像済みのフォトレジスト(及び現像液)を除去する際のリンス液の使用量を削減することのできる基板処理方法及び装置が開示されている。
また、大型の基板であっても、基板に現像液を塗布する方向と、現像液を液切りする際に基板から現像液が流れ落ちる方向とを同じ方向とすることによって、処理液が基板に接している時間が基板全体で均等化され、基板全体で均一な液処理を行うことができる。
しかしながら、例えばカラーフィルタの着色パターン形成に用いられるR,G,Bの各顔料入りレジスト(以下、カラーレジストという)にあっては、カラーレジストへの現像液の浸透性が悪いため、特許文献2に開示する液処理装置で採用しているパドル式の現像方法では現像速度が遅く、実用的ではなかった。
また、顔料入りのカラーレジストにあっては、不要なカラーレジストを現像液に十分に溶解させて除去することができず、リンス洗浄後にレジスト残渣が生じる虞があった。
尚、前記第2の液処理部は、水平姿勢の前記被処理基板を傾斜姿勢に変換する基板傾斜手段を有し、前記基板傾斜手段は、前記第1の液処理部により処理液が塗布された前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることが望ましい。
また、前記第2の液処理部は、処理液を供給する処理液供給ノズルと、前記処理液供給ノズルを移動させるノズル移動手段とを有し、前記処理液供給ノズルは、処理液を前記被処理基板に供給する際、前記ノズル移動手段により、前記傾斜姿勢の基板の処理面に沿って移動されることが望ましい。
したがって、液処理(現像処理)を十分に促進させることができ、且つ、現像処理後のリンス処理(洗浄処理)により基板上にレジスト残渣を残さず、効率的に液処理を完了することができる。
尚、さらに、前記傾斜姿勢の被処理基板を水平姿勢にするステップと、前記水平姿勢の被処理基板に第2の処理液を供給し、前記第1の処理液を除去するステップとを実行することが望ましい。
また、前記第1の処理液が塗布された前記被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って新たに第1の処理液を供給するステップにおいて、前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることが望ましい。
したがって、液処理(現像処理)を十分に促進させることができ、且つ、現像処理後のリンス処理(洗浄処理)により基板上にレジスト残渣を残さず、効率的に液処理を完了することができる。
図1は、本発明の一実施形態である現像処理ユニット(DEV)を具備し、レジスト膜の形成から現像までの処理を連続して行うレジスト塗布・現像処理システムの概略構成を示す平面図である。
まず、カセットステーション1の載置台9に配置されたカセットC内のガラス基板Gが、搬送装置11により処理ステーション2のエキシマUV照射ユニット(e−UV)22に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送装置41により、ガラス基板Gがスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21に搬入され、スクラブ洗浄される。スクラブ洗浄処理後、ガラス基板Gは例えばコロ搬送により第1の熱的処理ユニットセクション26に属する熱的処理ユニットブロック(TB)31のパスユニット(図示せず)に搬出される。
次いで熱的処理ユニットブロック(TB)32のクーリングユニット(図示せず)に搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために熱的処理ユニットブロック(TB)31もしくは熱的処理ユニットブロック(TB)32のアドヒージョン処理ユニット(図示せず)に搬送され、そこでHMDSによりアドヒージョン処理(疎水化処理)が施される。
このような一連の処理を行う際のガラス基板Gの搬送処理は、全て第1の搬送装置33によって行われる。
ガラス基板Gは、レジスト塗布処理装置(CT)23aにおいて所定のカラーレジスト液がスピン塗布された後に減圧乾燥装置(VD)23bに搬送されて減圧乾燥され、さらに周縁レジスト除去装置(ER)23cに搬送されてガラス基板G周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、ガラス基板Gは搬送アームによりレジスト処理ユニット23から、第2の熱的処理ユニットセクション27に属する熱的処理ユニットブロック(TB)34のパスユニット(図示せず)に受け渡される。
そして、第2の搬送装置36により、さらに熱的処理ユニットブロック(TB)35のパスユニット(図示せず)に搬送される。
次いで搬送装置42により露光装置4に搬送されてそこでガラス基板G上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。場合によってはバッファーステージ(BUF)43上のバッファカセットにガラス基板Gを収容してから露光装置4に搬送される。
その後、ガラス基板Gは、熱的処理ユニットブロック(TB)38のパス・クーリングユニット(図示せず)に搬送されて所定温度に冷却された後、カセットステーション1の搬送装置11によって、カセットステーション1に配置されている所定のカセットCに収容される。
現像処理ユニット(DEV)24は、導入ゾーン24a、第1の現像液供給ゾーン24b(第1の液処理部)、第2の現像液供給ゾーン24c(第2の液処理部)、リンスゾーン24d、乾燥ゾーン24eから構成されている。
図2,図3に示すように、導入ゾーン24aは熱的処理ユニットブロック(TB)35のパスユニット(PASS)73に隣接し、乾燥ゾーン24eはi線UV照射ユニット(i−UV)25に隣接している。
また、枢軸19aの他端には第3歯車19b´が取り付けられ、この第3歯車19b´は、第2歯車19bの回転によって枢軸19aを介して回転するようになされている。
さらに、前記枢軸18aとガラス基板Gの幅方向において対向し、X軸回りに回転自在な枢軸18a´を有している。前記枢軸18a´には、前記第3歯車19b´と噛み合うように第4歯車18b´が設けられ、この第4歯車18b´は、第3歯車19b´のY軸回りの回転をX軸回りの回転に変換する。
なお、第3歯車19b´、第4歯車18b´は枢軸19aがスムーズに回転するように枢軸19aを支持する役割を担っている。
ガラス基板Gを保持した第2の搬送装置36の基板保持アームがパスユニット(PASS)73内に進入した状態で昇降ピン16を上昇させると、ガラス基板Gはパスユニット(PASS)73の基板保持アームから昇降ピン16に受け渡される。
また、前記基板保持アームをパスユニット(PASS)73から退出させた後に昇降ピン16を降下させると、ガラス基板Gはパスユニット(PASS)73内のコロ17上に載置される。そしてコロ搬送機構14の駆動により、ガラス基板Gはパスユニット(PASS)73から導入ゾーン24aへ搬出されるようになされている。
図3に示すように、第1の現像液供給ゾーン24bにおいて、基板搬送路の両側には、ガイドレール59が配置されている。
前記対配置されたガイドレール59には基板幅方向に沿ってスライドアーム58が架設され、このスライドアーム58は、X方向に移動自在となされている。
また、前記現像ノズル51a・51bは、前記スライドアーム58に対し、昇降自在に取り付けられている。
ガラス基板Gへの現像液のパドル形成の際には、例えば、昇降機構によって現像ノズル51a・51bとガラス基板Gとの間隔を調整後、ガラス基板Gの搬送方向とは逆の方向に現像ノズル51a・51bを移動させながら吐出口から現像液を基板面に吐出することで基板面に現像液の膜が形成される。
さらに基板傾斜機構110によって傾斜姿勢に保持されたガラス基板Gから流れ落ちる現像液を回収する現像液回収容器47が設けられている。
コロ101は軸部材102a回りに回転自在となっており、ガラス基板Gを姿勢変換する際には、ガラス基板Gとコロ101との摩擦力によってガラス基板Gの移動に応じてコロ101が回転する。こうして、ガラス基板Gの裏面に擦り傷等が付くことが防止される。
通常、第1の現像液供給ゾーン24bにおいて、ガラス基板Gの搬送方向前方側から現像液をガラス基板Gに塗布する。
したがって、ガラス基板Gにおいて現像液の塗布が開始された端面側を持ち上げてガラス基板Gから現像液を流し落とすことによって、第1の現像液供給ゾーン24bで塗布された現像液がガラス基板Gに接している時間をガラス基板G全体で均一化する必要がある。
前記のように、ガラス基板Gの搬送方向前方側(リンスゾーン24d側)を持ち上げるようにフレーム部材103を回動させることによって、現像むらの発生を抑制し、線幅均一性を高めることができる。
現像ノズル移動機構85は、ガラス基板Gの傾斜角度θと同じ角度で配置されたガイドレール86と、ガイドレール86に沿って移動可能に設けられ、かつ現像ノズル52を保持するノズル保持アーム87と、ノズル保持アーム87をガイドレール86に沿って移動させる駆動機構88とを有している。
これにより、基板上で現像液に溶解したレジストを効果的に押し流して除去することができ、さらに新たに供給された現像液により、現像速度を向上することができる。
乾燥処理が終了したガラス基板Gは、コロ搬送機構14により、i線UV照射ユニット(i−UV)25される。
尚、このようにガラス基板Gを停止させた状態とすることで、現像ノズル51a・51bの駆動制御が容易となる。また、安定して現像液をガラス基板Gに液盛りすることができる。
ガラス基板Gが第2の現像液供給ゾーン24cに搬送されると、そこでガラス基板Gを基板傾斜機構110によって傾斜姿勢に変換して基板G上の現像液が流し落とされる(図5のステップST5)。こうして基板Gから流し落とされた現像液は、現像液回収容器47に回収され、回収ラインへ送液される。尚、ここで基板傾斜機構110は、ガラス基板Gの搬送方向の前方側を持ち上げて基板Gを傾斜姿勢とする。これにより、第1の現像液供給ゾーン24bで塗布された現像液がガラス基板Gに接している時間がガラス基板G全体で均一化される。
このステップST6の処理により、基板処理面において、現像液に溶解したレジストが現像ノズル52から吐出された新たな現像液により効果的に押し流され、さらに新たな現像液により現像処理が進行し、全体としての現像速度が促進される。
リンスゾーン24dでは、高速で搬入されるガラス基板Gの表面に対しリンスノズル48により純水等のリンス液が供給され、基板上に残る現像液が素早くリンス液に置換される。
即ち、リンスゾーン24dにおいては、ガラス基板Gを搬送しながらガラス基板Gの表面と裏面にリンス液を供給して、ガラス基板Gに付着している現像液の徹底除去およびガラス基板Gの洗浄が行われる(図5のステップST8)。
このような2段階の現像処理により、カラーレジストのような現像液が浸透し難いレジストであっても、第2の現像液供給ゾーン24cにおいて、それまでに現像液に溶解したレジストを、新たに供給された現像液により押し流し、さらに、新たな現像液により現像処理を促進させることができる。
したがって、現像処理を十分に促進させることができ、且つ、現像処理後のリンス処理により基板上にレジスト残渣を残さず、効率的に現像処理を完了することができる。
17 コロ
24 現像処理ユニット(基板処理装置)
24a 導入ゾーン
24b 第1の現像液供給ゾーン(第1の液処理部)
24c 第2の現像液供給ゾーン(第2の液処理部)
24d リンスゾーン
24e 乾燥ゾーン
47 現像液回収容器
48 リンスノズル
51a 主現像液吐出ノズル
51b 副現像液吐出ノズル
52 現像ノズル
53 リンスノズル
54 エアーノズル
60 現像液供給機構
85 現像ノズル移動機構
86 ガイドレール
87 現像保持アーム
88 駆動機構
100 レジスト塗布・現像処理システム
101 コロ
102a 軸部材
103 フレーム部材
104 ガイドピン
106 昇降機構
110 基板傾斜機構(基板傾斜手段)
G ガラス基板(被処理基板)
Claims (6)
- 被処理基板の処理面に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理装置において、
水平姿勢となされた前記被処理基板の処理面に沿って処理液を供給し、該基板の処理面に処理液を塗布する第1の液処理部と、
前記第1の液処理部により処理液が塗布された被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って処理液を供給する第2の液処理部とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記第2の液処理部は、
水平姿勢の前記被処理基板を傾斜姿勢に変換する基板傾斜手段を有し、
前記基板傾斜手段は、前記第1の液処理部により処理液が塗布された前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることを特徴とする請求項1に記載された基板処理装置。 - 前記第2の液処理部は、処理液を供給する処理液供給ノズルと、
前記処理液供給ノズルを移動させるノズル移動手段とを有し、
前記処理液供給ノズルは、処理液を前記被処理基板に供給する際、前記ノズル移動手段により、前記傾斜姿勢の基板の処理面に沿って移動されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された基板処理装置。 - 被処理基板の処理面に形成された所定膜に対して所定の液処理を行う基板処理方法において、
水平姿勢となされた前記被処理基板の処理面に沿って第1の処理液を供給し、該基板の処理面に前記第1の処理液を塗布するステップと、
前記第1の処理液が塗布された前記被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って新たに第1の処理液を供給するステップとを実行することを特徴とする基板処理方法。 - さらに、前記傾斜姿勢の被処理基板を水平姿勢にするステップと、
前記水平姿勢の被処理基板に第2の処理液を供給し、前記第1の処理液を除去するステップとを実行することを特徴とする請求項4に記載された基板処理方法。 - 前記第1の処理液が塗布された前記被処理基板を傾斜姿勢にすると共に、該傾斜姿勢の基板の処理面に沿って新たに第1の処理液を供給するステップにおいて、
前記基板の搬送方向の前方を持ち上げて該基板を傾斜姿勢にすることを特徴とする請求項4または請求項5に記載された基板処理方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110389501A (zh) * | 2018-04-20 | 2019-10-29 | 细美事有限公司 | 基板处理装置 |
JP2022068194A (ja) * | 2018-06-12 | 2022-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187210A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2003007595A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像方法 |
JP2003007582A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2003017401A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2003257833A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法および液処理装置 |
JP2004266215A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置及び現像処理方法及び現像処理装置 |
JP2005303230A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-10-27 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置および現像処理方法 |
JP2007305864A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2008219043A (ja) * | 2001-07-05 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
-
2008
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187210A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2003007582A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2003007595A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像方法 |
JP2003017401A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2008219043A (ja) * | 2001-07-05 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2003257833A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法および液処理装置 |
JP2004266215A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置及び現像処理方法及び現像処理装置 |
JP2005303230A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-10-27 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置および現像処理方法 |
JP2007305864A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110389501A (zh) * | 2018-04-20 | 2019-10-29 | 细美事有限公司 | 基板处理装置 |
KR20190122339A (ko) * | 2018-04-20 | 2019-10-30 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102125793B1 (ko) * | 2018-04-20 | 2020-06-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
CN110389501B (zh) * | 2018-04-20 | 2023-02-21 | 细美事有限公司 | 基板处理装置 |
JP2022068194A (ja) * | 2018-06-12 | 2022-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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