JP2010097997A - 半導体装置の取付構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子14の収容配置されたフレーム部材13上に被着される蓋体15の対向する両端部を、ベース方向に押圧して、半導体パッケージ10のベースプレート12をヒートシンク11上に圧接固定させて熱結合するように構成した。
【選択図】 図1
Description
Claims (7)
- 取付ベース上に設けられ、半導体素子が収容配置される枠状のフレーム部材と、
このフレーム部材の開口側に被着された蓋体と、
この蓋体または前記フレーム部材の少なくとも対向する両端部をベース方向に押圧して、前記取付ベースを放熱体に圧接固定する固定手段と、
を具備することを特徴とする半導体装置の取付構造。 - 前記固定手段は、前記蓋体に押圧部を設け、該押圧部をベース方向に押圧して、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の取付構造。
- 前記押圧部は、螺子部材が挿通されて、該螺子部材が前記取付ベースに挿通され、前記放熱体に螺着されることで、前記螺子部材の頭部が前記押圧部を介して前記フレーム部材をベース方向に押圧し、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の取付構造。
- 前記フレーム部材は、前記蓋体の押圧部と前記取付ベースとの間に介在されて前記蓋体を介してベース方向に押圧される剛体部が有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の取付構造。
- 前記剛体部は、前記押圧部に挿入された螺子部材が挿通されて、該螺子部材が前記取付ベースに挿通された後、前記放熱体に螺着されることで、前記螺子部材の頭部で前記押圧部と共に、ベース方向に押圧され、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項4記載の半導体装置の取付構造。
- 前記固定手段は、前記蓋体上に載置され、少なくとも前記蓋体または前記フレーム部材の対向する両端部をベース方向に押圧して、前記取付ベースを放熱体に圧接固定する板状の固定具であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の取付構造。
- 前記固定具は、両端部に螺子部材が挿通されて、該螺子部材が前記取付ベースに挿通された後、前記放熱体に螺着されることで、前記螺子部材の頭部が前記固定具を介して前記蓋体及び前記フレーム部材をベース方向に押圧し、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項6記載の半導体装置の取付構造。
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JPS56155456U (ja) * | 1980-04-22 | 1981-11-20 | ||
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