JP2010093025A - Organic electric-field light-emitting element and manufacturing method for the same, and display - Google Patents

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康晴 氏家
Akifumi Nakamura
明史 中村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic electric-field light-emitting element that inhibits the occurrence of unevenness in film thickness in a wet organic layer and a manufacturing method for the same, and a display. <P>SOLUTION: Each organic EL element 10R, 10G, and 10B is formed by laminating a first electrode 11 arranged for each pixel, an insulating film 12, an inorganic oxide film 13, a hole injection layer 14, a hole transportation layer 15, a light-emitting layer for each color, an electron transportation layer 17, an electron injection layer 18, and a second electrode 19, in this order on a drive panel 10. The insulating film 12 is provided with an opening 12a exposing the first electrode 11. The inorganic oxide film 13 is continuously formed over an area from the central area D1 to the peripheral edge area D2 of the opening 12a. The hole injection layer 14 includes a wet hole-injection material and is film-formed on the inorganic oxide film 13 by a wet method. Consequently, it is possible to inhibit the occurrence of film defects or the like in the hole injection layer 14 due to the difference in wettability with respect to each surface of the insulating film 12 and the first electrode 11. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機材料の電界発光(Electro Luminescence:EL)現象を利用した有機電界発光素子(以下、有機EL素子という)およびその製造方法ならびにこれを用いた表示装置に関する。   The present invention relates to an organic electroluminescent element (hereinafter referred to as an organic EL element) using an electroluminescence (EL) phenomenon of an organic material, a manufacturing method thereof, and a display device using the same.

近年、有機EL素子は、次世代の中大型ディスプレイに利用される発光素子として期待されている。1987年にEastman Kodak社のTangらが、低電圧駆動、高輝度発光が可能なアモルファス発光層を有する積層構造の有機薄膜電界発光素子を発表して以来、車載オーディオ用途、モバイル機器用途のディスプレイが実用化され、CRT、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイに変わるホームユースのディスプレイとしての開発も進められている。   In recent years, organic EL elements are expected as light-emitting elements used in next-generation medium- and large-sized displays. Since 1987, Eastman Kodak's Tang et al. Announced an organic thin-film electroluminescent device with an amorphous light-emitting layer that has an amorphous light-emitting layer capable of low-voltage drive and high-luminance emission. It has been put into practical use and is being developed as a home use display that replaces CRT, plasma display, and liquid crystal display.

図18は、従来の有機EL素子100の概略構成を示す断面図である。有機EL素子100は、例えばガラス等からなる透明な基板101上に、陽極102、有機層103および陰極104がこの順に積層されたものである。有機層103は、陽極102の側から順に、正孔注入層1031、正孔輸送層1032および電子輸送性の発光層1033を積層させた構成となっている。この有機EL素子100では、陰極104から注入された電子と陽極102から注入された正孔とが発光層1033にて再結合し、この再結合の際に生じる光が陽極102または陰極104を介して取り出される。   FIG. 18 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a conventional organic EL element 100. The organic EL element 100 is obtained by laminating an anode 102, an organic layer 103, and a cathode 104 in this order on a transparent substrate 101 made of glass or the like. The organic layer 103 has a structure in which a hole injection layer 1031, a hole transport layer 1032, and an electron transporting light emitting layer 1033 are stacked in this order from the anode 102 side. In this organic EL element 100, electrons injected from the cathode 104 and holes injected from the anode 102 are recombined in the light emitting layer 1033, and light generated at the time of the recombination passes through the anode 102 or the cathode 104. To be taken out.

上記有機EL素子は、自発光であり、超薄型、高視野角、高コントラスト、高速応答等を実現することを特徴としているが、特に中大型パネルを考慮した場合、低コストで量産が可能な手法を見出していくことが求められている。このためには、有機層の成膜工程を簡素化することが重要である。一般に、有機層は真空蒸着法などの手法を用いて成膜され、量産では大掛かりな真空設備が必要となる。このような真空設備は高額の設備投資費用が必要なだけでなく、真空状態を維持するための費用が必要となり、低コスト化、量産化を阻害する要因となっている。従って、真空中ではなく、大気や窒素等の不活性な雰囲気中において、また常圧下で、有機層を成膜することが望まれている。   The organic EL element is self-luminous and features ultra-thinness, high viewing angle, high contrast, high-speed response, etc., but can be mass-produced at low cost, especially when considering medium- and large-sized panels. To find a new method. For this purpose, it is important to simplify the organic layer deposition process. In general, the organic layer is formed using a technique such as vacuum deposition, and large-scale vacuum equipment is required for mass production. Such a vacuum facility not only requires a high capital investment cost, but also requires a cost for maintaining a vacuum state, which is a factor that hinders cost reduction and mass production. Therefore, it is desired to form an organic layer not in a vacuum but in an inert atmosphere such as air or nitrogen and under normal pressure.

そこで、有機層のうち、例えば正孔注入層を、湿式型の正孔注入材料を用いて塗布法などにより成膜する手法が提案されている(例えば、特許文献1〜4参照)。湿式型の正孔注入材料としては、一般に、PEDOTと称されるポリチオフェン誘導体あるいはポリアニリン誘導体が用いられている。   In view of this, a method has been proposed in which, for example, a hole injection layer of the organic layer is formed by a coating method using a wet type hole injection material (see, for example, Patent Documents 1 to 4). As a wet type hole injection material, a polythiophene derivative or a polyaniline derivative called PEDOT is generally used.

特開2003−297581号公報JP 2003-297581 A 特開2003−7461号公報JP 2003-7461 A 特許第3601716号公報Japanese Patent No. 3601716 特許第3745576号公報Japanese Patent No. 3745576

ここで、複数の有機EL素子を用いたディスプレイでは、画素ごとに配設した陽極の上に、画素同士を絶縁するための絶縁膜がパターニング形成されている。この絶縁膜には、陽極を露出させるための開口が設けられ、この開口部分に有機層が成膜される。このため、上記正孔注入層は、絶縁膜の開口部分において、絶縁膜および陽極に接して形成されることとなる。ところが、これらの絶縁膜および陽極の材質や表面形状等によっては、正孔注入材料が弾かれてしまい、正孔注入層に膜厚むらや膜抜けが生じるという問題がある。   Here, in a display using a plurality of organic EL elements, an insulating film for insulating pixels is patterned on an anode provided for each pixel. The insulating film is provided with an opening for exposing the anode, and an organic layer is formed in the opening. For this reason, the hole injection layer is formed in contact with the insulating film and the anode in the opening of the insulating film. However, depending on the material and surface shape of these insulating films and anodes, there is a problem that the hole injection material is repelled, resulting in uneven film thickness and film loss in the hole injection layer.

なお、上記問題を解決すべく、正孔注入材料に添加材を加える手法や、正孔注入材料塗布前の絶縁膜に対して、フッ素系ガスのプラズマ処理を施して絶縁膜表面を疎液化する手法(特許文献3参照)、光触媒を利用した手法(特許文献4参照)等が提案されている。しかしながら、これらの手法では、十分な膜厚精度を確保することが難しく、改善の余地があった。   In addition, in order to solve the above problems, a method of adding an additive to the hole injection material or a plasma treatment of fluorine-based gas is performed on the insulating film before applying the hole injecting material to make the insulating film surface lyophobic. A technique (see Patent Document 3), a technique using a photocatalyst (see Patent Document 4), and the like have been proposed. However, with these methods, it is difficult to ensure sufficient film thickness accuracy, and there is room for improvement.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、湿式型有機層における膜厚むらの発生を抑制することが可能な有機電界発光素子およびその製造方法ならびに表示装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide an organic electroluminescent element capable of suppressing the occurrence of film thickness unevenness in a wet type organic layer, a manufacturing method thereof, and a display device. It is in.

本発明の有機電界発光素子は、基板上に設けられた第1電極と、第1電極上に形成されると共に開口部を有する絶縁膜と、絶縁膜の開口部に形成された無機酸化物膜と、無機酸化物膜に接して形成された湿式型有機層および発光層を有する有機層と、有機層上に形成された第2電極とを備えたものである。但し、本発明における「湿式型」とは、各種溶媒によって溶液化が可能であり、塗布形成することの可能なものをいう。   An organic electroluminescent element of the present invention includes a first electrode provided on a substrate, an insulating film formed on the first electrode and having an opening, and an inorganic oxide film formed in the opening of the insulating film And an organic layer having a wet type organic layer and a light emitting layer formed in contact with the inorganic oxide film, and a second electrode formed on the organic layer. However, the “wet type” in the present invention refers to those that can be made into a solution by various solvents and can be formed by coating.

本発明の有機電界発光素子の製造方法は、基板上に第1電極を形成する工程と、第1電極上に開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の開口部に無機酸化物膜を形成する工程と、無機酸化物膜上に湿式型有機層を形成したのち、その上層に発光層を成膜することにより有機層を形成する工程と、有機層上に第2電極を形成する工程とを含むものである。   The method of manufacturing an organic electroluminescent element of the present invention includes a step of forming a first electrode on a substrate, a step of forming an insulating film having an opening on the first electrode, and an inorganic oxide in the opening of the insulating film. A step of forming a film, a step of forming a wet type organic layer on the inorganic oxide film, and then forming an organic layer by forming a light emitting layer thereon; and forming a second electrode on the organic layer The process to perform is included.

本発明の表示装置は、基板上に上記本発明の有機電界発光素子を複数備えたものである。   The display device of the present invention comprises a plurality of the organic electroluminescent elements of the present invention on a substrate.

本発明の有機電界発光素子および有機電界発光素子の製造方法ならびに表示装置では、第1電極上における絶縁膜の開口部において、絶縁膜および第1電極と湿式型有機層との間に、無機酸化物膜が設けられている。ここで、仮に絶縁膜および第1電極の各表面に直に湿式型有機層を形成した場合には、湿式型有機層の上記各表面に対する濡れ性の差に起因して、局所的に膜抜け(膜欠陥)等が発生する。上記のような無機酸化物膜が設けられていることにより、このような濡れ性の差に起因した膜抜け等の発生が抑制される。   In the organic electroluminescent element, the method for manufacturing the organic electroluminescent element, and the display device of the present invention, an inorganic oxide is formed between the insulating film and the first electrode and the wet type organic layer in the opening of the insulating film on the first electrode. A material film is provided. Here, if the wet type organic layer is formed directly on each surface of the insulating film and the first electrode, the film is locally removed due to the difference in wettability of the wet type organic layer with respect to each surface. (Film defect) and the like occur. By providing the inorganic oxide film as described above, the occurrence of film loss due to such a difference in wettability is suppressed.

本発明の有機電界発光素子および有機電界発光素子の製造方法ならびに表示装置によれば、第1電極上に設けられた絶縁膜の開口部に無機酸化物膜を形成し、この無機酸化物膜上に湿式型有機層を設けるようにしたので、湿式型有機層における膜厚むらの発生を抑制することが可能となる。これは、有機層成膜時における真空工程の削減につながり、中大型ディスプレイの低コスト化および量産化に有利となる。   According to the organic electroluminescent element, the organic electroluminescent element manufacturing method and the display device of the present invention, an inorganic oxide film is formed in the opening of the insulating film provided on the first electrode, and the inorganic oxide film is formed on the inorganic oxide film. Since the wet type organic layer is provided in the film, it is possible to suppress the occurrence of film thickness unevenness in the wet type organic layer. This leads to a reduction in the vacuum process at the time of forming the organic layer, which is advantageous for cost reduction and mass production of a medium-sized display.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施の形態に係る表示装置1の断面構造を表すものである。表示装置1は、薄型の有機ELディスプレイとして好適に用いられ、マトリクス状に配設された複数の画素を個別に駆動して表示を行うアクティブマトリクス方式の表示装置である。この表示装置1では、駆動パネル10上に、R(Red:赤)画素としての有機EL素子10R、G(Green:緑)画素としての有機EL素子10G、およびB(Blue:青)画素としての有機EL素子10Bが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。駆動パネル10は、例えばガラスなどよりなる基板上に、上記有機EL素子10R,10G,10Bのそれぞれを駆動するためのTFT(Thin Film Transistor;薄膜トランジスタ)を含む画素駆動回路(後述)が形成されたものである。駆動パネル10に使用される基板は、ガラス基板に限らず、シリコン基板などであってもよく、また、フィルム状のフレキシブル基板を用いるようにしてもよい。駆動パネル10上の有機EL素子10R,10G,10Bは、接着層31を介して封止パネル20によって封止されている。また、有機EL素子10R,10G,10B上には、必要に応じて保護膜30が形成されている。   FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a display device 1 according to an embodiment of the present invention. The display device 1 is preferably used as a thin organic EL display, and is an active matrix display device that performs display by individually driving a plurality of pixels arranged in a matrix. In the display device 1, an organic EL element 10 </ b> R as an R (Red) pixel, an organic EL element 10 </ b> G as a G (Green) pixel, and a B (Blue) pixel are provided on the driving panel 10. The organic EL elements 10B are sequentially provided in a matrix as a whole. In the driving panel 10, a pixel driving circuit (described later) including TFTs (Thin Film Transistors) for driving each of the organic EL elements 10R, 10G, and 10B is formed on a substrate made of glass or the like. Is. The substrate used for the drive panel 10 is not limited to a glass substrate, and may be a silicon substrate or a film-like flexible substrate. The organic EL elements 10R, 10G, and 10B on the drive panel 10 are sealed by the sealing panel 20 via the adhesive layer 31. A protective film 30 is formed on the organic EL elements 10R, 10G, and 10B as necessary.

このような表示装置1は、例えば駆動パネル10と反対側の面から発光光が取り出されるトップエミッション(上面発光)構造を有している。このトップエミッション構造により、発光部の開口率を向上させることができる。これにより、必要輝度を得るために各素子に印加する電流密度を小さくすることができるため、素子の長寿命化を図ることが可能となる。なお、この場合、駆動パネル10側に設けられる第1電極11(後述)は反射電極として機能する一方、封止パネル20側に設けられる第2電極19(後述)は透明あるいは半透明電極により構成される。以下、表示装置1における各要素の具体的な構成について説明する。   Such a display device 1 has, for example, a top emission (upper surface light emission) structure in which emitted light is extracted from a surface opposite to the drive panel 10. With this top emission structure, the aperture ratio of the light emitting part can be improved. Thus, the current density applied to each element in order to obtain the required luminance can be reduced, so that the life of the element can be extended. In this case, the first electrode 11 (described later) provided on the drive panel 10 side functions as a reflective electrode, while the second electrode 19 (described later) provided on the sealing panel 20 side is configured by a transparent or translucent electrode. Is done. Hereinafter, a specific configuration of each element in the display device 1 will be described.

有機EL素子10R,10G,10Bはそれぞれ、駆動パネル10上に、陽極としての第1電極11を有している。第1電極11上には、開口部12aを有する絶縁膜12が形成されており、この開口部12aの上方に、各色の発光層(赤色発光層16R,緑色発光層16G,青色発光層16B)をそれぞれ含む有機層が形成されている。具体的には、有機層は、正孔注入層14(湿式型有機層)、正孔輸送層15、発光層(赤色発光層16R,緑色発光層16Gまたは青色発光層16B)、および電子輸送層17がこの順に積層したものである。このような積層構造を有する各有機層を覆うように、有機EL素子10R,10G,10Bに共通の陰極としての第2電極19が、電子注入層18を介して設けられている。なお、有機EL素子10R,10G,10Bでは、各発光層以外の構成は同様となっている。   Each of the organic EL elements 10R, 10G, and 10B has a first electrode 11 as an anode on the drive panel 10. An insulating film 12 having an opening 12a is formed on the first electrode 11, and the light emitting layers of each color (red light emitting layer 16R, green light emitting layer 16G, blue light emitting layer 16B) are formed above the opening 12a. The organic layer containing each is formed. Specifically, the organic layer includes a hole injection layer 14 (wet type organic layer), a hole transport layer 15, a light emitting layer (red light emitting layer 16R, green light emitting layer 16G, or blue light emitting layer 16B), and an electron transport layer. 17 is laminated in this order. A second electrode 19 serving as a cathode common to the organic EL elements 10R, 10G, and 10B is provided via the electron injection layer 18 so as to cover each organic layer having such a laminated structure. The organic EL elements 10R, 10G, and 10B have the same configuration except for each light emitting layer.

第1電極11は、駆動パネル10上に、有機EL素子10R,10G,10Bごとに配設され、上記有機層における正孔注入層14に正孔を注入する電極として機能するものである。また、本実施の形態のように、トップエミッション構造の場合には、反射金属としても機能するため、できるだけ高い反射率を有する金属により構成することが発光効率を高める上で望ましい。例えば、第1電極11の構成材料としては、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、金(Au)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、ネオジム(Nd)などの金属元素の単体または合金が挙げられる。第1電極11は単層構造でもよいし複数の層の積層構造でもよい。   The first electrode 11 is disposed on the drive panel 10 for each of the organic EL elements 10R, 10G, and 10B, and functions as an electrode for injecting holes into the hole injection layer 14 in the organic layer. Further, in the case of the top emission structure as in the present embodiment, it also functions as a reflective metal, and therefore, it is desirable to configure the metal with a metal having as high a reflectance as possible in order to increase the light emission efficiency. For example, as the constituent material of the first electrode 11, aluminum (Al), silver (Ag), copper (Cu), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), platinum (Pt), neodymium (Nd ) And the like. The first electrode 11 may have a single layer structure or a stacked structure of a plurality of layers.

但し、好ましくは、第1電極11は、アルミニウムを主成分としたアルミニウム合金を含んで構成される。これは、ショートやマイグレーションによる断線の発生を抑制することができるためである。また、この場合、アルミニウムの仕事関数が比較的小さいことを補うために、副成分金属として、銅、パラジウム、金、ニッケルまたは白金等の仕事関数が高い金属元素を20〜30%程度含むようにするとよい。   However, preferably, the 1st electrode 11 is comprised including the aluminum alloy which has aluminum as a main component. This is because occurrence of disconnection due to short circuit or migration can be suppressed. In this case, in order to compensate for the relatively small work function of aluminum, the secondary component metal includes about 20 to 30% of a metal element having a high work function such as copper, palladium, gold, nickel, or platinum. Good.

より好ましくは、アルミニウム合金の副成分として、主成分のアルミニウムよりも仕事関数が小さい金属元素、例えばランタノイド系列元素、具体的にはネオジム等を含んで構成される。このように、アルミニウムを主成分とする合金に、アルミニウムよりも仕事関数の低い金属元素を加えることで、アルミニウム合金の安定性を向上させると共に、上記のような仕事関数の高い金属元素を用いる場合に比べ、安価な第1電極11を形成可能となる。特に、正孔注入層14にアザトリフェニレンまたはトリフェニレンの誘導体を用いた場合には、良好な導通及び発光効率を得ることが可能となる。また、上記アルミニウム合金層における副成分元素の含有量は、約10重量%以下であることが好ましい。これにより、アルミニウム合金の反射率を維持しつつ、製造プロセスにおける安定性を保持すると共に、加工精度や化学的安定性、更には導電性や基板との密着性も向上する。なお、副成分として、上記ランタノイド系列元素の他に、シリコン(Si)や銅(Cu)などの元素を含んでも良い。   More preferably, as a subcomponent of the aluminum alloy, a metal element having a work function smaller than that of the main component aluminum, for example, a lanthanoid series element, specifically, neodymium or the like is included. As described above, when a metal element having a work function lower than that of aluminum is added to an alloy containing aluminum as a main component, the stability of the aluminum alloy is improved and the metal element having a high work function as described above is used. Compared to the above, the inexpensive first electrode 11 can be formed. In particular, when azatriphenylene or a triphenylene derivative is used for the hole injection layer 14, good conduction and light emission efficiency can be obtained. In addition, the content of subcomponent elements in the aluminum alloy layer is preferably about 10% by weight or less. As a result, while maintaining the reflectance of the aluminum alloy, stability in the manufacturing process is maintained, and processing accuracy and chemical stability, as well as conductivity and adhesion to the substrate are improved. In addition to the lanthanoid series elements, elements such as silicon (Si) and copper (Cu) may be included as subcomponents.

なお、上記のような構成材料よりなる第1電極11と駆動パネル10との間には、第1電極11の駆動パネル10への密着性を高めるための他の導電層、例えばITO(インジウム・錫酸化物)やIZO(インジウム・亜鉛酸化物)などの透明導電層が設けられていてもよい。   It should be noted that another conductive layer, for example, ITO (indium / indium) is provided between the first electrode 11 made of the above-described constituent material and the drive panel 10 to improve the adhesion of the first electrode 11 to the drive panel 10. A transparent conductive layer such as tin oxide) or IZO (indium / zinc oxide) may be provided.

絶縁膜12は、各画素間の絶縁性を確保するものであり、有機EL素子10R,10G,10Bにおける各発光領域に対応して、開口部12aを有している。この開口部12aによって、第1電極11の上面の一部が絶縁膜12から露出するようになっている。絶縁膜12は、有機材料、例えばポリフェノール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の感光性樹脂により構成されている。このような有機材料を用いることにより、例えばフォトリソグラフィ法を用いたパターニングが可能となり、無機材料を用いる場合に比べて加工性が向上する。開口部12aでは、その中央領域D1から周縁領域D2にかけてテーパが形成されており、この開口部12aのテーパ形状に沿って有機層が形成される。なお、開口部12aの中央領域D1が各画素の主発光領域に対応する。   The insulating film 12 ensures insulation between the pixels, and has an opening 12a corresponding to each light emitting region in the organic EL elements 10R, 10G, and 10B. A part of the upper surface of the first electrode 11 is exposed from the insulating film 12 by the opening 12a. The insulating film 12 is made of an organic material such as a photosensitive resin such as polyphenol resin, polyamideimide resin, polyimide resin, or acrylic resin. By using such an organic material, for example, patterning using a photolithography method is possible, and the workability is improved as compared with the case of using an inorganic material. In the opening 12a, a taper is formed from the central region D1 to the peripheral region D2, and an organic layer is formed along the tapered shape of the opening 12a. In addition, the center area | region D1 of the opening part 12a respond | corresponds to the main light emission area | region of each pixel.

このような絶縁膜12の開口部12aには、無機酸化物膜13が形成されており、この無機酸化物膜13を介して上記有機層における正孔注入層14が設けられている。具体的には、無機酸化物膜13が、開口部12aによって絶縁膜12から露出した第1電極11の上面と絶縁膜12のテーパ面とを覆うように、開口部12aの中央領域D1から周縁領域D2にかけて連続的に形成されている。このような無機酸化物膜13に接するように、正孔注入層14が形成されている。   An inorganic oxide film 13 is formed in the opening 12 a of the insulating film 12, and the hole injection layer 14 in the organic layer is provided through the inorganic oxide film 13. Specifically, the peripheral edge from the central region D1 of the opening 12a so that the inorganic oxide film 13 covers the upper surface of the first electrode 11 exposed from the insulating film 12 and the tapered surface of the insulating film 12 by the opening 12a. It is continuously formed over the region D2. A hole injection layer 14 is formed in contact with the inorganic oxide film 13.

無機酸化物膜13は、絶縁膜11および第1電極11の各表面と正孔注入層14との密着性を向上させるために設けられるものである。この無機酸化物膜13は、基板面内において正孔注入層14が形成される領域と同一の領域内(同一の幅、面積)に設けられていることが好ましい。これは、無機酸化物膜13が、第1電極11の端子部や第2電極19の端子部にまではみ出して形成されてしまうと、接触抵抗の増加や接触不良の原因となるからである。   The inorganic oxide film 13 is provided to improve the adhesion between the surfaces of the insulating film 11 and the first electrode 11 and the hole injection layer 14. The inorganic oxide film 13 is preferably provided in the same region (same width and area) as the region where the hole injection layer 14 is formed in the substrate surface. This is because if the inorganic oxide film 13 is formed so as to protrude to the terminal part of the first electrode 11 or the terminal part of the second electrode 19, it causes an increase in contact resistance or a contact failure.

この無機酸化物膜13は、半導体や絶縁体により構成されることが好ましく、この場合、例えば次に挙げる元素の酸化物を含んで構成されている。元素としては、例えばケイ素(Si)、アルミニウム、亜鉛(Zn)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、クロム(Cr)、マンガン(Mn)、鉄(Fe)、バリウム(Ba)、バナジウム(V)、銀、アンチモン(Sb)、ビスマス(Bi)、ベリリウム(Be)、セリウム(Ce)、コバルト(Co)、銅、カルシウム(Ca)、ガリウム(Ga)、ゲルマニウム(Ge)、ハフニウム(Hf)、イリジウム(Ir)、ランタン(La)、ルテチウム(Lu)、マグネシウム(Mg)、ネオジム、ニッケル、ニオブ(Nb)、パラジウム、白金、レニウム(Re)、ルテニウム(Ru)、スカンジウム(Sc)、サマリウム(Sm)、スズ(Sn)、ストロンチウム(Sr)、ユーロピウム(Eu)、テルビウム(Tb)、タリウム(Tl)、イットリウム(Y)が挙げられる。   The inorganic oxide film 13 is preferably composed of a semiconductor or an insulator. In this case, for example, the inorganic oxide film 13 includes an oxide of the following elements. Examples of elements include silicon (Si), aluminum, zinc (Zn), lead (Pb), titanium (Ti), tungsten (W), tantalum (Ta), molybdenum (Mo), zirconium (Zr), and chromium (Cr ), Manganese (Mn), iron (Fe), barium (Ba), vanadium (V), silver, antimony (Sb), bismuth (Bi), beryllium (Be), cerium (Ce), cobalt (Co), copper , Calcium (Ca), gallium (Ga), germanium (Ge), hafnium (Hf), iridium (Ir), lanthanum (La), lutetium (Lu), magnesium (Mg), neodymium, nickel, niobium (Nb), Palladium, platinum, rhenium (Re), ruthenium (Ru), scandium (Sc), samarium (Sm), tin (Sn), scan Strontium (Sr), europium (Eu), terbium (Tb), thallium (Tl), include yttrium (Y) is.

なお、上記無機酸化物膜13は、半導体や絶縁体に限られず、導電性を有する無機複合酸化物、例えば、ITO、IZO、CdIn24、MgIn24、InGaMgO4、ZnSnO3、AgSbO3等により構成されていてもよい。 The inorganic oxide film 13 is not limited to a semiconductor or an insulator, but is a conductive inorganic composite oxide such as ITO, IZO, CdIn 2 O 4 , MgIn 2 O 4 , InGaMgO 4 , ZnSnO 3 , AgSbO. It may be composed of 3 etc.

但し、無機酸化物膜13が半導体、絶縁体および導電体のうちいずれの材料で構成されているかによって、すなわち導電性の大きさに応じて、無機酸化物膜13の膜厚を設定することが必要である。例えば、導電性の小さな材料で構成する場合には、膜厚が大きすぎると素子の高電圧化につながるため、無機酸化物膜13の膜厚は好ましくは5nm以下、より好ましくは3nm以下とする。逆に、導電性の大きな材料で構成する場合には、膜厚が大きすぎると、絶縁膜12の周縁領域D2付近において発光リークが発生する虞があるため、無機酸化物膜13の膜厚は好ましくは5nm以下、より好ましくは3nm以下とする。   However, the film thickness of the inorganic oxide film 13 may be set depending on which material of the inorganic oxide film 13 is composed of a semiconductor, an insulator, or a conductor, that is, depending on the conductivity. is necessary. For example, in the case where the material is made of a material having small conductivity, the film thickness of the inorganic oxide film 13 is preferably 5 nm or less, and more preferably 3 nm or less, because the device voltage increases if the film thickness is too large. . On the other hand, in the case where the material is made of a material having a large conductivity, if the film thickness is too large, there is a possibility that light emission leakage may occur in the vicinity of the peripheral region D2 of the insulating film 12. The thickness is preferably 5 nm or less, more preferably 3 nm or less.

このような無機酸化物膜13は、また、開口部12aの中央領域D1から周縁領域D2にかけて均一な膜厚で形成されていることが好ましい。   Such an inorganic oxide film 13 is preferably formed with a uniform film thickness from the central region D1 to the peripheral region D2 of the opening 12a.

続いて、上記無機酸化物膜13上に形成された有機層の具体的な構成について説明する。   Next, a specific configuration of the organic layer formed on the inorganic oxide film 13 will be described.

正孔注入層14は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層として機能するものである。本実施の形態では、この正孔注入層14が、湿式型の正孔注入材料を含んで構成され、厚みが例えば5nm以上300nm以下である。なお、「湿式型」とは、詳細は後述するが、各種溶媒によって溶液化が可能であり、塗布形成することの可能なものである。このような湿式型の正孔注入材料としては、例えば、有機酸を含むアニリン誘導体、および有機酸を含むチオフェン誘導体が挙げられる。正孔注入層14は、これらの正孔注入材料により構成される層の単層あるいは積層したものにより構成される。   The hole injection layer 14 is for increasing the hole injection efficiency and functions as a buffer layer for preventing leakage. In the present embodiment, the hole injection layer 14 includes a wet type hole injection material and has a thickness of, for example, 5 nm to 300 nm. The “wet type”, which will be described in detail later, can be made into a solution by various solvents and can be formed by coating. Examples of such a wet type hole injection material include an aniline derivative containing an organic acid and a thiophene derivative containing an organic acid. The hole injection layer 14 is composed of a single layer or a stacked layer composed of these hole injection materials.

具体的には、アニリン誘導体としては、例えば以下の化1によって表されるもの、チオフェン誘導体としては、例えば以下の化2によって表されるものがそれぞれ用いられる。また、有機酸としては、例えば以下の化3〜5によって表されるものが挙げられる。   Specifically, for example, those represented by the following chemical formula 1 are used as aniline derivatives, and those represented by the following chemical formula 2 are used as thiophene derivatives, respectively. Examples of the organic acid include those represented by the following chemical formulas 3 to 5.

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但し、化1に示した構造式中のA,B,Cにはそれぞれ、例えば以下の化6〜10によって表されるもののうちいずれか1種が用いられる。また、α1〜α5はそれぞれ、水素、炭化水素基(飽和または不飽和)、炭化水素オキシ基(飽和または不飽和)、アリール基(置換または未置換)、アリールオキシ基(置換または未置換)もしくは複素環基(置換または未置換)を表す。またl、m、nはそれぞれ、0または正の整数を示す。また、化2に示した構造式中の、Eは、置換または未置換のアルキレン基(−Cn2n、但しn=1 〜5)であり、好ましくはエチレン基またはプロピレン基である。Gは、酸素(O)または硫黄(S)を表す。また、qは、1以上の整数を示す。更に、化3に示した構造式中のDはベンゼン、ナフタレン、アントラセンおよびフェナントレン等の芳香族炭化水素化合物、ピリジン、キノリン誘導体、チオフェンおよびフラン等の複素環化合物である。α32,α33はそれぞれ、カルボキシル基もしくは水酸基を表す。また、化6〜10に示した構造式中のα6〜α31はそれぞれ、水素、炭化水素基(飽和または不飽和)、炭化水素オキシ基(飽和または不飽和)、アリール基(置換または未置換)、アリールオキシ基(置換または未置換)、複素環基(置換または未置換)、アミノ基(置換または未置換)、アリールアミノ基(置換または未置換)、シアノ基、ニトロ基、水酸基、ハロゲン基、シラノール基、チオール基、スルホン酸基、リン酸基、リン酸エステル基、カルボキシル基を表す。 However, for each of A, B, and C in the structural formula shown in Chemical Formula 1, for example, any one of those represented by Chemical Formulas 6 to 10 below is used. Α 1 to α 5 are each hydrogen, hydrocarbon group (saturated or unsaturated), hydrocarbon oxy group (saturated or unsaturated), aryl group (substituted or unsubstituted), aryloxy group (substituted or unsubstituted) ) Or a heterocyclic group (substituted or unsubstituted). L, m, and n each represent 0 or a positive integer. In the structural formula shown in Chemical Formula 2, E is a substituted or unsubstituted alkylene group (—C n H 2n , where n = 1 to 5), preferably an ethylene group or a propylene group. G represents oxygen (O) or sulfur (S). Q represents an integer of 1 or more. Further, D in the structural formula shown in Chemical Formula 3 is an aromatic hydrocarbon compound such as benzene, naphthalene, anthracene and phenanthrene, a heterocyclic compound such as pyridine, quinoline derivative, thiophene and furan. α 32 and α 33 each represent a carboxyl group or a hydroxyl group. In addition, α 6 to α 31 in the structural formulas shown in Chemical Formulas 6 to 10 are each hydrogen, hydrocarbon group (saturated or unsaturated), hydrocarbon oxy group (saturated or unsaturated), aryl group (substituted or unsubstituted). Substituted), aryloxy group (substituted or unsubstituted), heterocyclic group (substituted or unsubstituted), amino group (substituted or unsubstituted), arylamino group (substituted or unsubstituted), cyano group, nitro group, hydroxyl group, A halogen group, a silanol group, a thiol group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphoric ester group, or a carboxyl group is represented.

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正孔輸送層15は、各色発光層への正孔注入効率を高めるためのものである。この正孔輸送層15は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、例えば、ベンジジン誘導体、スチリルアミン誘導体、トリフェニルメタン誘導体、ヒドラゾン誘導体などの正孔輸送材料、具体的にはビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル] ベンジジン(α−NPD)等を含んで構成されている。   The hole transport layer 15 is for increasing the efficiency of hole injection into each color light emitting layer. The hole transport layer 15 has a thickness of, for example, 5 nm to 300 nm. For example, a hole transport material such as a benzidine derivative, a styrylamine derivative, a triphenylmethane derivative, or a hydrazone derivative, specifically, bis [N- (1-naphthyl) -N-phenyl] benzidine (α-NPD) and the like.

赤色発光層16R、緑色発光層16Gおよび青色発光層16Bはそれぞれ、電界をかけることにより、第1電極11側から注入された正孔の一部と、第2電極19側から注入された電子の一部とが再結合して、赤色、緑色および青色の光を発生するものである。これらの赤色発光層16R、緑色発光層16Gおよび青色発光層16Bはそれぞれ、スチリルアミン誘導体、芳香族アミン誘導体、ぺリレン誘導体、クマリン誘導体、ピラン系色素、トリフェニルアミン誘導体等の有機材料を含んで構成されている。また、赤色発光層16R、緑色発光層16Gおよび青色発光層16Bが、正孔輸送性や電子輸送性を有していてもよい。   Each of the red light emitting layer 16R, the green light emitting layer 16G, and the blue light emitting layer 16B applies an electric field so that a part of the holes injected from the first electrode 11 side and the electrons injected from the second electrode 19 side Some recombine to produce red, green and blue light. Each of the red light emitting layer 16R, the green light emitting layer 16G, and the blue light emitting layer 16B includes an organic material such as a styrylamine derivative, an aromatic amine derivative, a perylene derivative, a coumarin derivative, a pyran dye, and a triphenylamine derivative. It is configured. Further, the red light emitting layer 16R, the green light emitting layer 16G, and the blue light emitting layer 16B may have a hole transport property or an electron transport property.

電子輸送層17は、各色発光層への電子注入効率を高めるためのものである。電子輸送層17は、例えば、厚みが20nm程度であり、トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム(Alq3)により構成されている。 The electron transport layer 17 is for increasing the efficiency of electron injection into each color light emitting layer. For example, the electron transport layer 17 has a thickness of about 20 nm and is made of tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum (Alq 3 ).

電子注入層18は、電子注入効率を高めるためのものであり、仕事関数が小さく、かつ光透過性の良好な電子注入材料を用いて構成されている。このような電子注入材料としては、例えばLi2O、Cs2O、LiFやCaF2等のアルカリ金属酸化物、アルカリ金属フッ化物、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ土類フッ化物が挙げられる。 The electron injection layer 18 is for increasing electron injection efficiency, and is configured using an electron injection material having a small work function and good light transmittance. Examples of such an electron injection material include alkali metal oxides such as Li 2 O, Cs 2 O, LiF, and CaF 2 , alkali metal fluorides, alkaline earth metal oxides, and alkaline earth fluorides.

第2電極19は、電子注入層18に電子を注入する電極として機能するものである。第2電極19の構成材料としては、トップエミッション構造の場合、光透過性および導電性を有する材料、例えばMg−Ag電極、Ca電極などにより構成されている。特に、第1電極11と第2電極19との間で発光光を共振させるキャビティ構造を形成する場合には、例えばMg−Ag電極のような半透過性反射材料を用いることが好ましい。なお、この第2電極19上には更に、必要に応じて、電極の劣化抑制のための封止電極(図示せず)が形成されていてもよい。   The second electrode 19 functions as an electrode for injecting electrons into the electron injection layer 18. In the case of the top emission structure, the constituent material of the second electrode 19 is made of a material having optical transparency and conductivity, such as an Mg—Ag electrode and a Ca electrode. In particular, when a cavity structure that resonates emitted light between the first electrode 11 and the second electrode 19 is formed, it is preferable to use a semi-transmissive reflective material such as an Mg-Ag electrode. Note that a sealing electrode (not shown) for suppressing electrode deterioration may be further formed on the second electrode 19 as necessary.

保護膜30は、例えば、厚みが500nm以上10000nm以下の透明誘電体からなり、例えば酸化シリコン(SiO2 )や窒化シリコン(SiN)などにより構成されている。 The protective film 30 is made of, for example, a transparent dielectric having a thickness of 500 nm to 10,000 nm, and is made of, for example, silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN), or the like.

封止パネル20は、接着層31と共に有機EL素子10R,10G,10Bを封止するためのものである。封止パネル20は、ガラスなどよりなる基板により構成されている。   The sealing panel 20 is for sealing the organic EL elements 10R, 10G, and 10B together with the adhesive layer 31. The sealing panel 20 is configured by a substrate made of glass or the like.

上記表示装置1は、例えば、次のようにして製造することができる。   The display device 1 can be manufactured, for example, as follows.

図2〜図6は表示装置1の製造方法を工程順に表すものである。まず、駆動パネル10を、基板上に、例えばTFTや各種配線層を公知の薄膜プロセスを用いてパターニングすることにより、画素駆動回路を形成したのち、基板全面に平坦化層を成膜することにより作製する。続いて、図2(A)に示したように、作製した駆動パネル10上に、上述した材料よりなる第1電極11を形成する。このとき、例えば、駆動パネル10の全面に、上述した材料よりなる電極材料を例えばスパッタ法により成膜したのち、フォトリソグラフィ法を用いて、画素ごとにパターニング形成する。   2-6 represents the manufacturing method of the display apparatus 1 in order of a process. First, the drive panel 10 is formed by patterning a TFT or various wiring layers on a substrate using a known thin film process to form a pixel drive circuit, and then forming a planarization layer on the entire surface of the substrate. Make it. Subsequently, as shown in FIG. 2A, the first electrode 11 made of the above-described material is formed on the manufactured drive panel 10. At this time, for example, an electrode material made of the above-described material is formed on the entire surface of the drive panel 10 by, for example, sputtering, and then patterned for each pixel using photolithography.

続いて、図2(B)に示したように、駆動パネル10の全面に、上述した感光性樹脂よりなる絶縁膜12を成膜したのち、例えばフォトリソグラフィ法を用いて、第1電極11に対応する領域のみを選択的に除去する。これにより、絶縁膜12に開口部12aを形成し、第1電極11の上面の一部を露出させる。   Subsequently, as shown in FIG. 2B, after the insulating film 12 made of the above-described photosensitive resin is formed on the entire surface of the drive panel 10, the first electrode 11 is formed on the first electrode 11 by using, for example, a photolithography method. Only the corresponding area is selectively removed. Thereby, an opening 12a is formed in the insulating film 12, and a part of the upper surface of the first electrode 11 is exposed.

次いで、図3(A)に示したように、形成した絶縁膜12の開口部12aごとに、上述した材料よりなる無機酸化物膜13を、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)法、湿式製膜法などにより形成する。
このとき、無機酸化物膜13を、開口部12aの中央領域D1から周縁領域D2にかけての選択的な領域にのみ形成する。このため、乾式の成膜法では、シャドーマスクと組み合わせることのが好ましい。また、湿式の成膜法では、インクジェット法やフレキソ印刷法、あるいはシャドーマスクと組み合わせたスプレーコート法等が好ましい。なお、無機酸化物膜13の形成方法は上述の手法に限定されるものではなく、材料の安定性、膜質等により、適切な方法を選択すればよい。
Next, as shown in FIG. 3A, for each opening 12a of the formed insulating film 12, an inorganic oxide film 13 made of the above-described material is formed by, for example, sputtering, vacuum deposition, CVD (Chemical Vapor). It is formed by a Deposition (chemical vapor deposition) method, a wet film forming method, or the like.
At this time, the inorganic oxide film 13 is formed only in a selective region from the central region D1 to the peripheral region D2 of the opening 12a. For this reason, it is preferable to combine with a shadow mask in the dry film-forming method. As the wet film formation method, an inkjet method, a flexographic printing method, a spray coating method combined with a shadow mask, or the like is preferable. The formation method of the inorganic oxide film 13 is not limited to the above-described method, and an appropriate method may be selected depending on the stability of the material, the film quality, and the like.

続いて、図3(B)に示したように、形成した無機酸化物膜13上に、上述した正孔注入材料よりなる正孔注入層14を形成する。このとき、無機酸化物膜13と同一の領域、すなわち中央領域D1から周縁領域D2にかけて、例えばインクジェット法やシャドーマスクと組み合わせたスプレーコート法などの湿式の手法を用いて成膜する。   Subsequently, as shown in FIG. 3B, the hole injection layer 14 made of the above-described hole injection material is formed on the formed inorganic oxide film 13. At this time, the film is formed from the same region as the inorganic oxide film 13, that is, from the central region D1 to the peripheral region D2 by using a wet method such as, for example, an inkjet method or a spray coating method combined with a shadow mask.

具体的には、まず、上述した正孔注入材料を、例えば次に挙げるような溶媒を用いて溶液化し、無機酸化物膜13の表面に塗布する。溶媒としては、例えば、フェノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコールジクリシジルエーテル、1,3−オクチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、プロピレングリコール、ヘキシレングリコール、水、メタノール、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチルホルムアニリド、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、クロロホルム、トルエン、メタノール、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチルカルビトール、ジアセトンアルコール、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、メチルエチルケトン等のうち少なくとも1種を混合したものを用いることができる。   Specifically, first, the hole injection material described above is made into a solution using, for example, the following solvent and applied to the surface of the inorganic oxide film 13. Examples of the solvent include phenol, cyclohexanol, ethylene glycol, ethylene glycol diglycidyl ether, 1,3-octylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, tripropylene glycol, 1,3-butanediol, 1 , 4-butanediol, propylene glycol, hexylene glycol, water, methanol, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylformanilide, N, N'- Dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, chloroform, toluene, methanol, butyl cellosolve, diethylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, ethyl carb Lumpur, diacetone alcohol, .gamma.-butyrolactone, ethyl lactate, can be used a mixture of at least one of methyl ethyl ketone.

ここで、上記のような溶媒は、無機酸化物膜13に対して以下のような所定の接触角となっていることが好ましい。すなわち、溶媒の無機酸化物膜13に対する各領域間の接触角差が5°以下となっていることが好ましい。例えば、開口部12aの中央領域D1における接触角と、周縁領域D2における接触角との差が5°以下となるようにする。これにより、開口部12aの中央領域D1と周縁領域D2との間で膜厚変化の小さい正孔注入層14を形成することができる。   Here, the solvent as described above preferably has the following predetermined contact angle with respect to the inorganic oxide film 13. That is, it is preferable that the contact angle difference between the respective regions of the solvent with respect to the inorganic oxide film 13 is 5 ° or less. For example, the difference between the contact angle in the central region D1 of the opening 12a and the contact angle in the peripheral region D2 is set to 5 ° or less. Thereby, the hole injection layer 14 with a small film thickness change can be formed between the central region D1 and the peripheral region D2 of the opening 12a.

但し、接触角の測定法としては、例えばθ/2法を用いる。このθ/2法は、図4に示すように、液滴14Aにおける端点Aおよび頂点Bを結ぶ直線と、無機酸化物膜13のとのなす角αから接触角θを求める手法である。これによると、重力の影響を無視できる程の微小液滴形状は円の一部と仮定することができ、幾何の定理よりθ=2αが成り立ち、αを直読することで、接触角θを測定することが可能である。   However, as a method for measuring the contact angle, for example, the θ / 2 method is used. This θ / 2 method is a method for obtaining the contact angle θ from the angle α formed by the straight line connecting the end point A and the apex B in the droplet 14A and the inorganic oxide film 13, as shown in FIG. According to this, it can be assumed that the shape of a minute droplet that can ignore the influence of gravity is a part of a circle, and θ = 2α is established by the geometrical theorem, and the contact angle θ is measured by directly reading α. Is possible.

また、無機酸化物膜13の表面に対し、正孔注入層14を形成する前に、所定の表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、例えばプラズマ処理、UVオゾン処理等が挙げられ、このような処理を施すことにより、上記中央領域D1から周縁領域D2にかけての接触角差を小さくし易くなる。   Further, it is preferable to perform a predetermined surface treatment on the surface of the inorganic oxide film 13 before forming the hole injection layer 14. Examples of the surface treatment include plasma treatment, UV ozone treatment, and the like. By performing such treatment, the contact angle difference from the central region D1 to the peripheral region D2 can be easily reduced.

こののち、無機酸化物膜13上に塗布した正孔注入材料を含む溶液を焼成する。これにより、無機酸化物膜13の表面に正孔注入層14を形成する。   After that, the solution containing the hole injection material applied on the inorganic oxide film 13 is baked. Thereby, the hole injection layer 14 is formed on the surface of the inorganic oxide film 13.

次いで、図5(A)に示したように、正孔注入層14上に、上述した材料よりなる正孔輸送層15を形成する。このとき、正孔輸送層15として、湿式型の正孔輸送材料を用いる場合には、インクジェット法やスプレーコート法などにより成膜することができる。あるいは、真空中で気化できる正孔輸送材料であれば、真空蒸着法を用いて成膜可能である。   Next, as illustrated in FIG. 5A, the hole transport layer 15 made of the above-described material is formed over the hole injection layer 14. At this time, when a wet type hole transport material is used as the hole transport layer 15, the hole transport layer 15 can be formed by an inkjet method, a spray coating method, or the like. Alternatively, any hole transport material that can be vaporized in a vacuum can be formed using a vacuum deposition method.

続いて、図5(B)に示したように、正孔輸送層15上に、赤色発光層16R、緑色発光層16Gおよび青色発光層16Bを形成する。これら赤色発光層16R、緑色発光層16Gおよび青色発光層16Bについても、上記正孔輸送層15と同様に、湿式型の成膜手法あるいは真空蒸着法により形成することができる。   Subsequently, as illustrated in FIG. 5B, the red light emitting layer 16 </ b> R, the green light emitting layer 16 </ b> G, and the blue light emitting layer 16 </ b> B are formed on the hole transport layer 15. The red light emitting layer 16R, the green light emitting layer 16G, and the blue light emitting layer 16B can also be formed by a wet film forming method or a vacuum evaporation method, as with the hole transport layer 15.

次いで、図6(A)に示したように、形成した赤色発光層16R、緑色発光層16Gおよび青色発光層16Bのそれぞれの上に、上述した材料よりなる電子輸送層17および電子注入層18をこの順に形成する。このうち、電子輸送層17については、上記正孔輸送層15と同様に、湿式型の成膜手法あるいは真空蒸着法より形成することができる。一方、電子注入層18については、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマCVD法などにより形成することができる。   Next, as shown in FIG. 6A, the electron transport layer 17 and the electron injection layer 18 made of the above-described materials are respectively formed on the formed red light emitting layer 16R, green light emitting layer 16G, and blue light emitting layer 16B. They are formed in this order. Among these, the electron transport layer 17 can be formed by a wet-type film forming method or a vacuum evaporation method, similarly to the hole transport layer 15. On the other hand, the electron injection layer 18 can be formed by, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, a plasma CVD method, or the like.

続いて、図6(B)に示したように、第2電極19を、例えばスパッタリング法などにより、駆動パネル10の全面にわたって形成することにより、駆動パネル10上に有機EL素子10R,10G,10Bを形成する。こののち、駆動パネル10の全面にわたって、上述した材料よりなる保護膜30を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 6B, the second electrode 19 is formed over the entire surface of the drive panel 10 by, for example, a sputtering method, whereby the organic EL elements 10R, 10G, and 10B are formed on the drive panel 10. Form. After that, the protective film 30 made of the above-described material is formed over the entire surface of the drive panel 10.

最後に、保護膜30上に例えば熱硬化型樹脂よりなる接着層31を塗布形成したのち、この接着層31の上から封止パネル20を貼り合わせ、所定の加熱処理を行い、接着層31の熱硬化性樹脂を硬化させる。以上により、図1に示した表示装置1が完成する。   Finally, after an adhesive layer 31 made of, for example, a thermosetting resin is applied and formed on the protective film 30, the sealing panel 20 is bonded from above the adhesive layer 31, and a predetermined heat treatment is performed. The thermosetting resin is cured. Thus, the display device 1 shown in FIG. 1 is completed.

次に、上記表示装置1の作用、効果について説明する。   Next, the operation and effect of the display device 1 will be described.

本実施の形態では、第1電極11と第2電極19との間に所定の電圧が印加されると、有機層における赤色発光層16R,緑色発光層16Gおよび青色発光層16Bに電流が注入され、正孔と電子とが再結合することにより、赤色発光層16Rでは赤色の光、緑色発光層16Gでは緑色の光、青色発光層16Bでは青色の光がそれぞれ発生する。これらの赤色,緑色および青色の光は、封止パネル20の上面から3原色の光として取り出される。   In the present embodiment, when a predetermined voltage is applied between the first electrode 11 and the second electrode 19, current is injected into the red light emitting layer 16R, the green light emitting layer 16G, and the blue light emitting layer 16B in the organic layer. By recombination of holes and electrons, red light is generated in the red light emitting layer 16R, green light is generated in the green light emitting layer 16G, and blue light is generated in the blue light emitting layer 16B. These red, green, and blue lights are extracted from the upper surface of the sealing panel 20 as light of three primary colors.

このような表示装置1では、駆動パネル11上に第1電極11が画素ごとに形成され、この第1電極11上に開口部12aを有する絶縁膜12が設けられている。この開口部12aにより、第1電極11の上面が絶縁膜12より露出され、この上方に湿式型の正孔注入層14が形成されている。   In such a display device 1, the first electrode 11 is formed for each pixel on the drive panel 11, and the insulating film 12 having the opening 12 a is provided on the first electrode 11. Through the opening 12a, the upper surface of the first electrode 11 is exposed from the insulating film 12, and a wet type hole injection layer 14 is formed thereon.

ここで、絶縁膜12と第1電極11は互いに異なる材料から形成されることが多いため、両者の表面エネルギーの差は大きくなっている。従って、仮に、湿式型の正孔注入層が、絶縁膜12および第1電極11の表面に直に成膜された場合、これらの材質の違いや、絶縁膜12の表面形状等により、正孔注入材料を含む溶液の絶縁膜12および第1電極11に対するそれぞれの濡れ性に差が生じる。また、塗布時の正孔注入材料を含む溶液の接触角は、開口部12aの各領域、例えば中央領域D1と周縁領域D2とにおいて大きく異なってしまう。このような理由により、開口部12aにおける中央領域D1から周縁領域D2にかけて、形成される正孔注入層に膜厚むらや膜抜けが生じてしまう。   Here, since the insulating film 12 and the first electrode 11 are often formed from different materials, the difference in surface energy between them is large. Therefore, if a wet type hole injection layer is formed directly on the surfaces of the insulating film 12 and the first electrode 11, the hole type depends on the difference in these materials, the surface shape of the insulating film 12, etc. A difference occurs in the wettability of the solution containing the injection material with respect to the insulating film 12 and the first electrode 11. Further, the contact angle of the solution containing the hole injection material at the time of application greatly varies in each region of the opening 12a, for example, the central region D1 and the peripheral region D2. For this reason, film thickness unevenness or film loss occurs in the hole injection layer formed from the central region D1 to the peripheral region D2 in the opening 12a.

これに対し、本実施の形態では、絶縁膜12および第1電極11と正孔注入層14との間に、中間層として無機酸化物膜13が中央領域D1から周縁領域D2にかけて連続的に形成されている。これにより、正孔注入層14の成膜時において、絶縁膜12および第1電極11の各表面エネルギーの差が縮小される。よって、上記のような濡れ性の差に起因した局所的な膜抜け(膜欠陥)等の発生が抑制される。   In contrast, in the present embodiment, the inorganic oxide film 13 is continuously formed as an intermediate layer from the central region D1 to the peripheral region D2 between the insulating film 12, the first electrode 11, and the hole injection layer 14. Has been. Thereby, when the hole injection layer 14 is formed, the difference in surface energy between the insulating film 12 and the first electrode 11 is reduced. Therefore, the occurrence of local film loss (film defect) or the like due to the difference in wettability as described above is suppressed.

以上のように、本実施の形態では、第1電極11上に設けられた絶縁膜12の開口部12aの無機酸化物膜13を中央領域D1から周縁領域D2にかけて連続的に形成し、この無機酸化物膜13上に湿式型の正孔注入層14を設けたので、正孔注入層14における膜厚むらの発生を抑制することが可能となる。これにより、発光画素における輝度むらが発生することを抑制できる。また、有機層成膜時における真空工程の削減につながり、中大型ディスプレイの低コスト化および量産化に有利となる。   As described above, in this embodiment, the inorganic oxide film 13 in the opening 12a of the insulating film 12 provided on the first electrode 11 is continuously formed from the central region D1 to the peripheral region D2, and this inorganic oxide film 13 is formed. Since the wet type hole injection layer 14 is provided on the oxide film 13, it is possible to suppress the occurrence of film thickness unevenness in the hole injection layer 14. Thereby, it can suppress that the brightness nonuniformity in a light emission pixel generate | occur | produces. Moreover, it leads to a reduction in the vacuum process at the time of forming the organic layer, which is advantageous for cost reduction and mass production of a medium-sized display.

また、絶縁膜12を例えば加工性に優れた感光性樹脂などにより構成した場合には、このような無機酸化物膜13を用いることにより、絶縁膜12上に正孔注入層14を直に成膜する場合に比べ、正孔注入層14に対する濡れ性そのものを向上させることができる。よって、例えば開口部12aの周縁領域D2において、テーパなどの表面形状等に起因して膜厚むらが生じることを抑制することができる。   Further, when the insulating film 12 is made of, for example, a photosensitive resin having excellent processability, the hole injection layer 14 is formed directly on the insulating film 12 by using such an inorganic oxide film 13. Compared with the film formation, the wettability itself to the hole injection layer 14 can be improved. Therefore, for example, in the peripheral region D2 of the opening 12a, it is possible to suppress the occurrence of uneven film thickness due to the surface shape such as a taper.

さらに、無機酸化物膜13の厚みを5nm以下、より好ましくは3nm以下とすれば、無機酸化物膜13として、半導体や絶縁体などの導電性の比較的小さな材料を用いた場合にも、駆動電圧の増大を抑制することができる。また、逆に、導電体などの導電性の大きな材料を用いた場合には、開口部12aの周縁領域D2付近での発光リークの発生を抑制することができる。従って、上記のような膜厚条件とすることで、素子特性を大きく阻害することなく、正孔注入層14の成膜精度を高めることができる。   Further, if the thickness of the inorganic oxide film 13 is 5 nm or less, more preferably 3 nm or less, the inorganic oxide film 13 can be driven even when a relatively small conductive material such as a semiconductor or an insulator is used. An increase in voltage can be suppressed. On the other hand, when a highly conductive material such as a conductor is used, the occurrence of light emission leakage in the vicinity of the peripheral region D2 of the opening 12a can be suppressed. Therefore, by setting the film thickness conditions as described above, the film formation accuracy of the hole injection layer 14 can be increased without significantly impairing the element characteristics.

(実施例)
ここで、実際に、上記無機酸化物膜13を用いた有機EL素子を次のようにして作製し、素子特性についての評価を行った。まず、実施例1として、平面寸法が30mm×30mmのガラス板からなる基板上に、第1電極11を画素ごとにパターニング形成した。なお、第1電極11は、主成分をアルミニウムとし、副成分をネオジム(10重量%)とする合金層とし、膜厚は150nmとした。
(Example)
Here, actually, an organic EL element using the inorganic oxide film 13 was produced as follows, and the element characteristics were evaluated. First, as Example 1, the first electrode 11 was patterned for each pixel on a substrate made of a glass plate having a plane size of 30 mm × 30 mm. In addition, the 1st electrode 11 was made into the alloy layer which uses aluminum as a main component and neodymium (10 weight%) as a subcomponent, and the film thickness was 150 nm.

続いて、フェノール樹脂よりなる絶縁膜12を、第1電極11を覆うように基板全面に成膜したのち、フォトリソグラフィ法を用いて開口部12aをパターニング形成した。このとき、開口部12aの中央領域D1の平面寸法を、2mm×2mmとした。この絶縁膜12上に、スパッタリング法を用いて、無機酸化物膜13として、酸化ニオブを3nm形成した。   Subsequently, an insulating film 12 made of a phenol resin was formed on the entire surface of the substrate so as to cover the first electrode 11, and then an opening 12a was formed by patterning using a photolithography method. At this time, the planar dimension of the central region D1 of the opening 12a was set to 2 mm × 2 mm. On the insulating film 12, 3 nm of niobium oxide was formed as the inorganic oxide film 13 by sputtering.

その後、大気に暴露し、無機酸化物膜13の表面に窒素プラズマ処理を施したのち、この上に、正孔注入層14を塗布形成した。このとき、正孔注入材料としては、上記化1に示したアニリン誘導体と、上記化3に示した有機酸とを、8:2の重量比で混合したものを用いた。但し、化1において、AおよびBを化6に示した構造物、Cを化8に示した構造物とし、α1〜α19を水素、l+m+nを20以下となるようにした。また、化3において、Dをベンゼン環、α32をカルボキシル基、α33をヒドロキシル基とした。このような正孔注入材料を、N−メチル−2−ピロリドン(以下、単にNMPという)とフェノールとを5:2の重量比で混合した溶媒に、固形分濃度3重量%で溶解させ、塗布溶液とした。この溶液を、スピンコート法により3000rpm、12秒間の条件で無機酸化物膜13上に塗布した後、加熱炉にて200℃、30分の条件で乾燥させ、膜厚が20nmとなるように、正孔注入層14を形成した。 Then, after exposing to the atmosphere and performing nitrogen plasma treatment on the surface of the inorganic oxide film 13, a hole injection layer 14 was formed thereon by coating. At this time, a material in which the aniline derivative shown in Chemical Formula 1 and the organic acid shown in Chemical Formula 3 were mixed at a weight ratio of 8: 2 was used as the hole injection material. However, in the chemical formula 1, A and B are the structures shown in the chemical formula 6, C is the structural formula shown in the chemical formula 8, α 1 to α 19 are hydrogen, and l + m + n is 20 or less. In Chemical Formula 3, D is a benzene ring, α 32 is a carboxyl group, and α 33 is a hydroxyl group. Such a hole injection material was dissolved at a solid content concentration of 3% by weight in a solvent in which N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter simply referred to as NMP) and phenol were mixed at a weight ratio of 5: 2, and then applied. It was set as the solution. This solution was applied on the inorganic oxide film 13 by spin coating at 3000 rpm for 12 seconds, and then dried in a heating furnace at 200 ° C. for 30 minutes, so that the film thickness was 20 nm. A hole injection layer 14 was formed.

この際、上記溶媒を用いて、無機酸化物膜13に対する中央領域D1と周縁領域D2との間の接触角差を測定した(詳細は後述)。また、形成した正孔注入層14について、膜厚を測定した(詳細は後述)。これらの結果を、後述の実施例2〜18および比較例1,2の結果と共に、図7および図8にそれぞれ示す。   Under the present circumstances, the contact angle difference between the center area | region D1 with respect to the inorganic oxide film 13 and the peripheral area | region D2 was measured using the said solvent (it mentions later for details). Moreover, the film thickness was measured about the formed positive hole injection layer 14 (details are mentioned later). These results are shown in FIGS. 7 and 8, respectively, together with the results of Examples 2 to 18 and Comparative Examples 1 and 2 described later.

次いで、正孔注入層14上に、ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル]ベンジジン(α−NPD)よりなる正孔輸送層15を、真空蒸着法により膜厚140nm(蒸着速度0.2〜0.4nm/秒)で成膜した。続いて、この正孔輸送層15上に、膜厚25nmの発光層を真空蒸着法により成膜した。このとき、発光層は、出光興産社製BH215x(商品名)よりなるホストに、ドーパントとして出光興産社製BD−142(商品名)を膜厚比で5%の濃度で含んだものを用いた。続いて、形成した発光層上に、トリケミカル社製の8−ヒドロキシキノリンアルミニウム(Alq3)よりなる電子輸送層17を、真空蒸着法により膜厚20nmで成膜した。   Next, a hole transport layer 15 made of bis [N- (1-naphthyl) -N-phenyl] benzidine (α-NPD) is formed on the hole injection layer 14 by a vacuum deposition method with a film thickness of 140 nm (deposition rate 0). .2 to 0.4 nm / second). Subsequently, a light emitting layer having a film thickness of 25 nm was formed on the hole transport layer 15 by a vacuum deposition method. At this time, the light emitting layer used was a host made of Idemitsu Kosan BH215x (trade name) containing Idemitsu Kosan BD-142 (trade name) at a concentration of 5% as a dopant. . Subsequently, on the formed light emitting layer, an electron transport layer 17 made of 8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3) manufactured by Trichemical Co. was formed with a film thickness of 20 nm by a vacuum deposition method.

続いて、上記のようにして形成した有機層上に、LiFよりなる電子注入層18を、真空蒸着法により約0.3nm(蒸着速度〜0.01nm/sec)の膜厚で形成し、更にこの電子注入層18上に、MgAgよりなる第2電極19を真空蒸着法により膜厚10nmで形成した。   Subsequently, on the organic layer formed as described above, an electron injection layer 18 made of LiF is formed with a film thickness of about 0.3 nm (deposition rate: 0.01 nm / sec) by a vacuum evaporation method. On this electron injection layer 18, the 2nd electrode 19 which consists of MgAg was formed with the film thickness of 10 nm by the vacuum evaporation method.

また、無機酸化物膜13の構成材料および膜厚を変化させたこと以外は、上記実施例1と同様にして、実施例2〜18の有機EL素子を作製した。具体的には、実施例2〜6では、酸化ニオブより構成した無機酸化物膜13の膜厚をそれぞれ5nm,6nm,7.5nm,10nmおよび20nmと段階的に変化させた。また、実施例7〜12では、二酸化ケイ素(SiO2)より構成した無機酸化物膜13の膜厚をそれぞれ3nm,5nm,6nm,7.5nm,10nmおよび20nmと段階的に変化させた。更に、実施例13〜18では、酸化インジウム(In23)より構成した無機酸化物膜13の膜厚をそれぞれ3nm,5nm,6nm,7.5nm,10nmおよび20nmと段階的に変化させた。 Moreover, the organic EL element of Examples 2-18 was produced like the said Example 1 except having changed the constituent material and film thickness of the inorganic oxide film 13. FIG. Specifically, in Examples 2 to 6, the thickness of the inorganic oxide film 13 made of niobium oxide was changed stepwise to 5 nm, 6 nm, 7.5 nm, 10 nm, and 20 nm, respectively. In Examples 7 to 12, the thickness of the inorganic oxide film 13 made of silicon dioxide (SiO 2 ) was changed stepwise to 3 nm, 5 nm, 6 nm, 7.5 nm, 10 nm, and 20 nm, respectively. Further, in Examples 13 to 18, the thickness of the inorganic oxide film 13 made of indium oxide (In 2 O 3 ) was changed stepwise to 3 nm, 5 nm, 6 nm, 7.5 nm, 10 nm, and 20 nm, respectively. .

更に、上記実施例1〜18の比較例1,2として、上記のような無機酸化物膜13を用いずに、絶縁膜12および第1電極11上に直に正孔注入層14を形成した有機EL素子を作製した。但し、正孔注入層14を形成する前の絶縁膜12の表面に、比較例1では窒素プラズマ処理、比較例2ではフッ素プラズマ処理をそれぞれ施した。   Further, as Comparative Examples 1 and 2 of Examples 1 to 18, the hole injection layer 14 was formed directly on the insulating film 12 and the first electrode 11 without using the inorganic oxide film 13 as described above. An organic EL element was produced. However, the surface of the insulating film 12 before forming the hole injection layer 14 was subjected to nitrogen plasma treatment in Comparative Example 1 and fluorine plasma treatment in Comparative Example 2.

<正孔注入層14の接触角差>
上記のように、正孔注入層14を成膜する際に、正孔注入層14の無機酸化物膜13に対する中央領域D1と周縁領域D2との間の接触角差を測定した(図7)。このとき、中央領域D1の接触角は中心付近、周縁領域D2の接触角は絶縁膜12の水平な領域において、それぞれ主溶媒となるNMPを用いて、上述したθ/2法により測定した。
<Contact angle difference of hole injection layer 14>
As described above, when forming the hole injection layer 14, the contact angle difference between the central region D1 and the peripheral region D2 of the hole injection layer 14 with respect to the inorganic oxide film 13 was measured (FIG. 7). . At this time, the contact angle of the central region D1 was measured in the vicinity of the center, and the contact angle of the peripheral region D2 was measured in the horizontal region of the insulating film 12 by the above-described θ / 2 method using NMP as a main solvent.

図7に示したように、無機酸化物膜13を形成しなかった比較例1、2では、中央領域D1と周縁領域D2との接触角差が5°以上となった。これに対し、無機酸化物膜13を用いた実施例1〜18(実施例3,9,15を除く)では、NMPが濡れ広がり、上記接触角差は5度以下に抑えられていた。   As shown in FIG. 7, in Comparative Examples 1 and 2 in which the inorganic oxide film 13 was not formed, the contact angle difference between the central region D1 and the peripheral region D2 was 5 ° or more. On the other hand, in Examples 1 to 18 (except Examples 3, 9, and 15) using the inorganic oxide film 13, NMP spreads out and the contact angle difference was suppressed to 5 degrees or less.

<正孔注入層14の膜厚評価>
また、上記のように、正孔注入層14を成膜した後に、実施例1〜18(実施例3,9,15を除く)および比較例1,2について、正孔注入層14の膜厚を光学式膜厚計により測定した(図8)。このとき、第一電極11上の中央領域D1における、ある一辺の中点から画素の中心(中央領域D1の中心)に向かって、10μm,40μm,250μm,500μm,750μm,1000μmの各位置で測定を行った。
<Evaluation of film thickness of hole injection layer 14>
In addition, after forming the hole injection layer 14 as described above, the film thickness of the hole injection layer 14 in Examples 1 to 18 (excluding Examples 3, 9, and 15) and Comparative Examples 1 and 2 were measured. Was measured with an optical film thickness meter (FIG. 8). At this time, measurement is performed at each position of 10 μm, 40 μm, 250 μm, 500 μm, 750 μm, and 1000 μm from the midpoint of one side in the central region D1 on the first electrode 11 toward the center of the pixel (center of the central region D1). Went.

図8に示したように、無機酸化物膜13を形成しなかった比較例1,2では、正孔注入層14の膜厚が、特に10μm位置で非常に小さくなり、40μm位置で急激に大きくなる傾向を示した。また、作製した有機EL素子の発光面では、このような膜厚むらに起因する輝度むらが生じていた。これに対し、実施例1〜18(実施例3,9,15を除く)では、測定位置による顕著な膜厚変化や塗布欠陥は観察されなかった。また、発光面における輝度むらも見られなかった。   As shown in FIG. 8, in Comparative Examples 1 and 2 in which the inorganic oxide film 13 was not formed, the thickness of the hole injection layer 14 was extremely small, particularly at the 10 μm position, and increased rapidly at the 40 μm position. Showed a tendency to become. In addition, on the light emitting surface of the manufactured organic EL element, uneven brightness due to such uneven film thickness occurred. On the other hand, in Examples 1 to 18 (except Examples 3, 9, and 15), no significant film thickness change or coating defect depending on the measurement position was observed. Further, no luminance unevenness was observed on the light emitting surface.

<素子特性の評価>
更に、作製した実施例1〜18および比較例1,2の有機EL素子について、駆動電圧(V)、発光効率(cd/A)および輝度半減寿命(h)について測定した。なお、これらの評価は全て、露点80℃、酸素濃度0.5ppm以下の窒素ガス雰囲気中において、室温25℃にて行った。また、駆動電圧は、10mA/cm2の電流を流したときの電圧とする。その結果を、表1に示す。また、無機酸化物膜13として酸化インジウムを膜厚20nmで形成した実施例18については、絶縁膜12の周縁領域D2において大きな発光リークが生じたため、上記各特性の測定を見合わせた。更に、実施例1〜18および比較例1,2について、無機酸化物膜13の膜厚に対する駆動電圧特性を図9に示す。但し、実施例3,9,15については、図9にのみ示している。
<Evaluation of device characteristics>
Furthermore, the driving voltage (V), the luminous efficiency (cd / A), and the luminance half life (h) were measured for the organic EL elements of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 and 2 that were produced. All of these evaluations were performed at a room temperature of 25 ° C. in a nitrogen gas atmosphere having a dew point of 80 ° C. and an oxygen concentration of 0.5 ppm or less. The driving voltage is a voltage when a current of 10 mA / cm 2 is passed. The results are shown in Table 1. In Example 18 in which indium oxide was formed to a thickness of 20 nm as the inorganic oxide film 13, a large light emission leak occurred in the peripheral region D2 of the insulating film 12, and thus the measurement of each of the above characteristics was postponed. Further, for Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 and 2, the driving voltage characteristics with respect to the film thickness of the inorganic oxide film 13 are shown in FIG. However, Examples 3, 9, and 15 are shown only in FIG.

Figure 2010093025
Figure 2010093025

表1および図9に示したように、酸化ニオブや二酸化ケイ素を用いた実施例1〜12では、導電性が比較的小さいため、例えば膜厚20nmの実施例6,12では高電圧化が顕著となるが、特に膜厚5nm以下の実施例1,2,7,8では、比較例1,2よりも駆動電圧が低くなる。一方、酸化インジウムを用いた実施例13〜18では、導電性が比較的大きいため、例えば膜厚20nmの実施例18では大きな発光リークが発生するが、膜厚5nm以下の実施例13,14では、十分な発光効率が得られ、発光リークが抑制されることがわかる。従って、無機酸化物膜13に酸化ニオブ、二酸化ケイ素または酸化インジウムを用いた全ての場合において、膜厚が特に5nm以下の実施例1,2,7,8,13,14では、比較例1,2よりも低駆動電圧化することがわかった。   As shown in Table 1 and FIG. 9, in Examples 1 to 12 using niobium oxide or silicon dioxide, since the conductivity is relatively small, for example, in Examples 6 and 12 having a film thickness of 20 nm, a high voltage is remarkable. However, in Examples 1, 2, 7, and 8 having a film thickness of 5 nm or less, the driving voltage is lower than that in Comparative Examples 1 and 2. On the other hand, in Examples 13 to 18 using indium oxide, since the conductivity is relatively large, for example, in Example 18 with a film thickness of 20 nm, a large light emission leak occurs, but in Examples 13 and 14 with a film thickness of 5 nm or less. It can be seen that sufficient luminous efficiency is obtained and light emission leakage is suppressed. Therefore, in all cases in which niobium oxide, silicon dioxide or indium oxide is used for the inorganic oxide film 13, in Examples 1, 2, 7, 8, 13, and 14 in which the film thickness is particularly 5 nm or less, Comparative Example 1, It was found that the driving voltage was lower than 2.

また、膜厚5nm以下では、発光効率および輝度半減寿命についても、比較例1,2と同等もしくはそれ以上の良好な結果が得られた。よって、無機酸化物膜13の膜厚を5nm以下、より好ましくは3nm以下に設定すれば、正孔注入層14の膜厚むらを効果的に抑制すると共に、駆動電圧、発光効率および寿命などの素子特性についても良好な有機EL素子を実現可能であることが示された。   When the film thickness was 5 nm or less, good results equivalent to or higher than those of Comparative Examples 1 and 2 were obtained with respect to luminous efficiency and luminance half life. Therefore, if the film thickness of the inorganic oxide film 13 is set to 5 nm or less, more preferably 3 nm or less, the film thickness unevenness of the hole injection layer 14 can be effectively suppressed, and the driving voltage, the light emission efficiency, the lifetime, etc. It has been shown that it is possible to realize an organic EL element having good element characteristics.

(適用例およびモジュール)
以下、上述した実施の形態で説明した表示装置1のモジュールおよび適用例について説明する。表示装置1は、テレビジョン装置,デジタルスチルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
(Application examples and modules)
Hereinafter, a module and an application example of the display device 1 described in the above-described embodiment will be described. The display device 1 is a television device, a digital still camera, a notebook personal computer, a mobile terminal device such as a mobile phone, or a video camera. The display device 1 uses an externally input video signal or an internally generated video signal as an image or video. The present invention can be applied to electronic devices in all fields for display.

(モジュール)
表示装置は、例えば図10に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、駆動用基板10の一辺に、封止パネル20から露出した領域210を設け、この領域210に後述する信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(module)
The display device is incorporated into various electronic devices such as application examples 1 to 5 described later, for example, as a module shown in FIG. In this module, a region 210 exposed from the sealing panel 20 is provided on one side of the driving substrate 10, and wirings of a signal line driving circuit 120 and a scanning line driving circuit 130 described later are extended in this region 210 to external connection terminals. (Not shown). The external connection terminal may be provided with a flexible printed circuit (FPC) 220 for signal input / output.

駆動パネル10には、例えば、図11に示したように、表示領域110と、映像表示用のドライバである信号線駆動回路120および走査線駆動回路130が形成されている。表示領域110内には画素駆動回路140が形成されている。表示領域110は、有機EL素子10R,10G,10Bを全体としてマトリクス状に配置したものである。   For example, as shown in FIG. 11, the drive panel 10 includes a display region 110, a signal line drive circuit 120 that is a video display driver, and a scanning line drive circuit 130. A pixel drive circuit 140 is formed in the display area 110. In the display area 110, the organic EL elements 10R, 10G, and 10B are arranged in a matrix as a whole.

画素駆動回路140は、図12に示したように、第1電極11の下層に形成され、駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2と、その間のキャパシタ(保持容量)Csと、第1の電源ライン(Vcc)および第2の電源ライン(GND)の間において駆動トランジスタTr1に直列に接続された有機EL素子10R(または10G,10B)とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2は、一般的な薄膜トランジスタTFTにより構成され、その構成は例えば逆スタガー構造(いわゆるボトムゲート型)でもよいしスタガー構造(トップゲート型)でもよく特に限定されない。   As shown in FIG. 12, the pixel driving circuit 140 is formed below the first electrode 11, and includes a driving transistor Tr1 and a writing transistor Tr2, a capacitor (holding capacitor) Cs therebetween, and a first power supply line (Vcc). And an organic EL element 10R (or 10G, 10B) connected in series to the drive transistor Tr1 between the second power supply line (GND). The drive transistor Tr1 and the write transistor Tr2 are configured by a general thin film transistor TFT, and the configuration may be, for example, an inverted staggered structure (so-called bottom gate type) or a staggered structure (top gate type), and is not particularly limited.

画素駆動回路140では、列方向に信号線120Aが複数配置され、行方向に走査線130Aが複数配置されている。各信号線120Aと各走査線130Aとの交差点が、有機EL素子10R,10G,10Bのいずれか一つに対応している。各信号線120Aは、信号線駆動回路120に接続され、この信号線駆動回路120から信号線120Aを介して書き込みトランジスタTr2のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線130Aは走査線駆動回路130に接続され、この走査線駆動回路130から走査線130Aを介して書き込みトランジスタTr2のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。   In the pixel driving circuit 140, a plurality of signal lines 120A are arranged in the column direction, and a plurality of scanning lines 130A are arranged in the row direction. An intersection between each signal line 120A and each scanning line 130A corresponds to one of the organic EL elements 10R, 10G, and 10B. Each signal line 120A is connected to the signal line drive circuit 120, and an image signal is supplied from the signal line drive circuit 120 to the source electrode of the write transistor Tr2 via the signal line 120A. Each scanning line 130A is connected to the scanning line driving circuit 130, and a scanning signal is sequentially supplied from the scanning line driving circuit 130 to the gate electrode of the writing transistor Tr2 via the scanning line 130A.

(適用例1)
図13は、上記実施の形態の表示装置1が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有している。
(Application example 1)
FIG. 13 illustrates an appearance of a television device to which the display device 1 of the above embodiment is applied. The television apparatus includes a video display screen unit 300 including a front panel 310 and a filter glass 320, for example.

(適用例2)
図14は、上記実施の形態の表示装置1が適用されるデジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有している。
(Application example 2)
FIG. 14 shows the appearance of a digital still camera to which the display device 1 of the above embodiment is applied. The digital still camera has, for example, a flash light emitting unit 410, a display unit 420, a menu switch 430, and a shutter button 440.

(適用例3)
図15は、上記実施の形態の表示装置1が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有している。
(Application example 3)
FIG. 15 shows the appearance of a notebook personal computer to which the display device 1 of the above embodiment is applied. This notebook personal computer has, for example, a main body 510, a keyboard 520 for inputting characters and the like, and a display unit 530 for displaying an image.

(適用例4)
図16は、上記実施の形態の表示装置1が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有している。
(Application example 4)
FIG. 16 shows the appearance of a video camera to which the display device 1 of the above embodiment is applied. This video camera includes, for example, a main body 610, a subject photographing lens 620 provided on the front side surface of the main body 610, a start / stop switch 630 at the time of photographing, and a display 640.

(適用例5)
図17は、上記実施の形態の表示装置1が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。
(Application example 5)
FIG. 17 shows the appearance of a mobile phone to which the display device 1 of the above embodiment is applied. For example, the mobile phone is obtained by connecting an upper housing 710 and a lower housing 720 with a connecting portion (hinge portion) 730, and includes a display 740, a sub-display 750, a picture light 760, and a camera 770. Yes.

以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、湿式型有機層として正孔注入層14を例に挙げて説明したが、本発明は、他の有機層、例えば正孔輸送層15、各色発光層および電子輸送層17のうち少なくとも1層を、湿式型とした場合にも適用可能である。   While the present invention has been described with reference to the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above embodiment, the hole injection layer 14 has been described as an example of the wet type organic layer, but the present invention is not limited to other organic layers, such as the hole transport layer 15, each color light emitting layer, and the electron transport layer. The present invention can also be applied when at least one of the 17 layers is a wet type.

また、上記実施の形態では、絶縁膜12が感光性樹脂などの有機材料により構成された場合を例に挙げて説明したが、この絶縁膜12は例えば酸化シリコンなどの無機材料により構成されていてもよい。このような場合であっても、絶縁膜12および第1電極11は互いに異なる材料で構成されることとなるため、各表面に対する正孔注入層14の濡れ性に差が生じる。従って、絶縁膜12が無機材料により構成された場合であっても、絶縁膜12および第1電極11の上に無機酸化物膜13を連続的に形成することにより、本発明と同等の効果を得ることができる。但し、絶縁膜12の加工性の観点から上述したような有機材料を用いることが望ましい。   In the above embodiment, the case where the insulating film 12 is made of an organic material such as a photosensitive resin has been described as an example. However, the insulating film 12 is made of an inorganic material such as silicon oxide. Also good. Even in such a case, since the insulating film 12 and the first electrode 11 are made of different materials, there is a difference in wettability of the hole injection layer 14 with respect to each surface. Therefore, even when the insulating film 12 is made of an inorganic material, the inorganic oxide film 13 is continuously formed on the insulating film 12 and the first electrode 11, thereby achieving the same effect as the present invention. Obtainable. However, it is desirable to use the organic material as described above from the viewpoint of workability of the insulating film 12.

更に、上記実施の形態では、発光層として赤色光、緑色光および青色光をそれぞれ発生する発光層を画素ごとに分離形成した構成を例に挙げて説明したが、発光層の構成はこれに限定されない。例えば、赤色光、緑色光および青色光をそれぞれ発生させる発光層を厚み方向に基板全面にわたって積層することにより、全体として白色光を発生させるようにしてもよい。あるいは、橙色発光層と青色発光層、青緑色発光層と赤色発光層など、互いに補色関係にある2色の発光層を積層した構造としてもよい。このような場合には、例えば封止パネル20の一面にR,G,Bのカラーフィルタを配設することにより、3原色光として取り出すことができる。   Furthermore, in the above-described embodiment, the configuration in which the light emitting layer that generates red light, green light, and blue light is separately formed for each pixel has been described as an example of the light emitting layer. However, the configuration of the light emitting layer is limited to this. Not. For example, white light may be generated as a whole by laminating light emitting layers that respectively generate red light, green light, and blue light in the thickness direction over the entire surface of the substrate. Or it is good also as a structure which laminated | stacked the light emitting layer of two colors which are mutually complementary colors, such as an orange light emitting layer and a blue light emitting layer, a blue green light emitting layer, and a red light emitting layer. In such a case, for example, by arranging R, G, and B color filters on one surface of the sealing panel 20, the light can be extracted as the three primary color lights.

また、上記実施の形態では、各色有機EL素子における正孔注入層14、正孔輸送層15、電子輸送層17および電子注入層18を素子ごとに分離形成した構成を例に挙げて説明したが、これらの層を各素子に共通の層として基板全面にわたって一括形成してもよい。   In the above embodiment, the structure in which the hole injection layer 14, the hole transport layer 15, the electron transport layer 17, and the electron injection layer 18 in each color organic EL element are separately formed for each element has been described as an example. These layers may be collectively formed over the entire surface of the substrate as a layer common to each element.

更に、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。   Furthermore, the material and thickness of each layer described in the above embodiment, the film formation method and the film formation conditions are not limited, and other materials and thicknesses may be used, or other film formation methods and film formation. It is good also as conditions.

加えて、上記実施の形態では、有機EL素子および表示装置の構成を具体的に挙げて説明したが、必ずしも全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。   In addition, in the said embodiment, although the structure of the organic EL element and the display apparatus was mentioned concretely and demonstrated, it does not necessarily need to provide all the layers and may further be provided with the other layer.

また、上記実施の形態においては、駆動パネル10と封止パネル20とを接着層31を介して貼り合わせることにより有機EL素子10R,10G,10Bを封止する場合について説明したが、封止方法は特に限定されるものではなく、例えば駆動パネル10の背面に封止缶を配設することにより封止するようにしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the case where organic EL element 10R, 10G, 10B was sealed by bonding the drive panel 10 and the sealing panel 20 through the contact bonding layer 31 was demonstrated, the sealing method There is no particular limitation, and for example, sealing may be performed by disposing a sealing can on the back surface of the drive panel 10.

更に、上記実施の形態において、封止パネル20を構成する基板の一面に、有機EL素子10R,10G,10Bの配置に対応して、赤色、緑色および青色の各色カラーフィルタを設けるようにしてもよい。これにより、有機EL素子10R,10G,10Bのそれぞれで発生した光が3原色の光として取り出されると共に、各層において反射された外光等が吸収され、コントラストが改善される。なお、このようなカラーフィルタは、駆動パネル10の側に設けられていてもよい。   Furthermore, in the above embodiment, red, green, and blue color filters may be provided on one surface of the substrate constituting the sealing panel 20 corresponding to the arrangement of the organic EL elements 10R, 10G, and 10B. Good. Thereby, the light generated in each of the organic EL elements 10R, 10G, and 10B is extracted as light of the three primary colors, and the external light reflected in each layer is absorbed and the contrast is improved. Such a color filter may be provided on the drive panel 10 side.

加えて、例えば、上記実施の形態では、第1電極11を陽極、第2電極19を陰極とする場合について説明したが、陽極および陰極を逆にして、第1電極11を陰極、第2電極19を陽極としてもよい。この場合、第2電極19の材料としては、金,銀,白金,銅などの単体または合金が好適である。   In addition, for example, in the above embodiment, the case where the first electrode 11 is an anode and the second electrode 19 is a cathode has been described. However, the anode and the cathode are reversed, and the first electrode 11 is the cathode and the second electrode. 19 may be an anode. In this case, the material of the second electrode 19 is preferably a simple substance or alloy such as gold, silver, platinum, or copper.

また、上記実施の形態では、有機EL素子が適用される表示装置として、TFTを用いたアクティブマトリックス方式の表示装置を例に挙げて説明したが、これに限定されず、パッシブ方式の表示装置にも適用可能である。   In the above-described embodiment, an active matrix display device using TFTs has been described as an example of a display device to which an organic EL element is applied. However, the present invention is not limited to this, and a passive display device is used. Is also applicable.

更に、上記実施の形態では、第2電極19の側から発光光を取り出す「上面発光型」の有機EL素子を例に挙げて説明したが、これに限定されず、透過型の有機EL素子としてもよい。この場合には、駆動パネル10を透明材料で構成し、第1電極11から第2電極19までの積層構造を逆に積層した構造とすればよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the description has been given by taking the “top-emitting type” organic EL element that extracts emitted light from the second electrode 19 side as an example. However, the present invention is not limited to this. Also good. In this case, the drive panel 10 may be made of a transparent material, and the stacked structure from the first electrode 11 to the second electrode 19 may be reversed.

加えて、上記実施の形態で説明した発光層を有する有機層のユニット(発光ユニット)を厚み方向に積層してなるスタック型の有機EL素子としてもよい。ここで、スタック型とは、マルチフォトンエミッション素子(MPE素子)とも呼ばれる構成であり、各発光ユニットが絶縁性の電荷発生層で仕切られている構造である。   In addition, a stack type organic EL element in which the organic layer units (light emitting units) having the light emitting layer described in the above embodiment are stacked in the thickness direction may be used. Here, the stack type is a structure called a multi-photon emission element (MPE element) and has a structure in which each light emitting unit is partitioned by an insulating charge generation layer.

本発明の一実施の形態に係る表示装置の概略構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing schematic structure of the display apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 図1に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing the display device illustrated in FIG. 1 in order of steps. 図2に続く工程を表す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a process following FIG. 2. 図3に示した工程において接触角の測定方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the measuring method of a contact angle in the process shown in FIG. 図3に続く工程を表す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a process following FIG. 3. 図4に続く工程を表す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a process following FIG. 4. 本実施例および比較例の正孔注入層の無機酸化物膜に対する接触角差を示す図である。It is a figure which shows the contact angle difference with respect to the inorganic oxide film of the positive hole injection layer of a present Example and a comparative example. 本実施例および比較例の正孔注入層の膜厚を示す図である。It is a figure which shows the film thickness of the positive hole injection layer of a present Example and a comparative example. 本実施例および比較例の有機EL素子の駆動電圧特性を示す図である。It is a figure which shows the drive voltage characteristic of the organic EL element of a present Example and a comparative example. 本実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。It is a top view showing schematic structure of the module containing the display apparatus of this Embodiment. 図10に示したモジュールにおける表示装置の駆動回路の構成を表す平面図である。FIG. 11 is a plan view illustrating a configuration of a drive circuit of a display device in the module illustrated in FIG. 10. 図11に示した画素駆動回路の一例を表す等価回路図である。FIG. 12 is an equivalent circuit diagram illustrating an example of the pixel drive circuit illustrated in FIG. 11. 本実施の形態の表示装置の適用例1の外観を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance of the example 1 of application of the display apparatus of this Embodiment. 本実施の形態の表示装置の適用例2の外観を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance of the example 2 of application of the display apparatus of this Embodiment. 本実施の形態の表示装置の適用例3の外観を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance of the example 3 of application of the display apparatus of this Embodiment. 本実施の形態の表示装置の適用例4の外観を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance of the application example 4 of the display apparatus of this Embodiment. 本実施の形態の表示装置の適用例5の外観を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance of the application example 5 of the display apparatus of this Embodiment. 従来例に係る有機EL素子の概略構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing schematic structure of the organic EL element which concerns on a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

1…表示装置、10…駆動パネル、10R,10G,10B…有機EL素子、11…第1電極、12…絶縁膜、12a…開口部、13…無機酸化物膜、14…正孔注入層、15…正孔輸送層、16R…赤色発光層、16G…緑色発光層、16B…青色発光層、17…電子輸送層、18…電子注入層、19…第2電極、20…封止パネル、30…保護膜、31…接着層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display apparatus, 10 ... Drive panel, 10R, 10G, 10B ... Organic EL element, 11 ... 1st electrode, 12 ... Insulating film, 12a ... Opening part, 13 ... Inorganic oxide film, 14 ... Hole injection layer, DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Hole transport layer, 16R ... Red light emitting layer, 16G ... Green light emitting layer, 16B ... Blue light emitting layer, 17 ... Electron transport layer, 18 ... Electron injection layer, 19 ... 2nd electrode, 20 ... Sealing panel, 30 ... protective film, 31 ... adhesive layer.

Claims (14)

基板上に設けられた第1電極と、
前記第1電極上に形成されると共に開口部を有する絶縁膜と、
前記絶縁膜の開口部に形成された無機酸化物膜と、
前記無機酸化物膜に接して形成された湿式型有機層と発光層とを有する有機層と、
前記有機層上に形成された第2電極と
を備えた有機電界発光素子。
A first electrode provided on a substrate;
An insulating film formed on the first electrode and having an opening;
An inorganic oxide film formed in the opening of the insulating film;
An organic layer having a wet type organic layer formed in contact with the inorganic oxide film and a light emitting layer;
An organic electroluminescence device comprising: a second electrode formed on the organic layer.
前記無機酸化物膜は、酸化ニオブ、酸化シリコンおよび酸化インジウムのうち少なくとも一種により構成されている
請求項1に記載の有機電界発光素子。
The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the inorganic oxide film is composed of at least one of niobium oxide, silicon oxide, and indium oxide.
前記無機酸化物膜の厚みは5nm以下である
請求項1に記載の有機電界発光素子。
The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the inorganic oxide film has a thickness of 5 nm or less.
前記湿式型有機層は正孔注入層である
請求項1に記載の有機電界発光素子。
The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the wet type organic layer is a hole injection layer.
前記正孔注入層は、アニリン誘導体と有機酸とを含む層、およびチオフェン誘導体と有機酸とを含む層のうちのいずれか一層、もしくはこれらの積層により構成されている
請求項6に記載の有機電界発光素子。
The organic material according to claim 6, wherein the hole injection layer is configured by any one of a layer containing an aniline derivative and an organic acid, a layer containing a thiophene derivative and an organic acid, or a laminate thereof. Electroluminescent device.
前記絶縁膜は、有機材料により構成されている
請求項1に記載の有機電界発光素子。
The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the insulating film is made of an organic material.
前記第1電極は、アルミニウム(Al)を主成分とし、このアルミニウムよりも仕事関数の小さな元素を副成分として含む合金層を有する
請求項1に記載の有機電界発光素子。
The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the first electrode has an alloy layer containing aluminum (Al) as a main component and an element having a work function smaller than that of aluminum as a subcomponent.
前記発光層から発せられた光を、前記第2電極の側から出射する
請求項1に記載の有機電界発光素子。
The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the light emitted from the light emitting layer is emitted from the second electrode side.
基板上に第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に、開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の開口部に無機酸化物膜を形成する工程と、
前記無機酸化物膜上に、湿式型有機層を形成したのち、その上方に発光層を成膜することにより有機層を形成する工程と、
前記有機層上に第2電極を形成する工程と
を含む有機電界発光素子の製造方法。
Forming a first electrode on a substrate;
Forming an insulating film having an opening on the first electrode;
Forming an inorganic oxide film in the opening of the insulating film;
Forming a wet type organic layer on the inorganic oxide film, and then forming an organic layer by forming a light emitting layer thereon; and
Forming a second electrode on the organic layer. A method for manufacturing an organic electroluminescent element.
前記湿式型有機層に用いられる溶媒の前記無機酸化物膜に対する接触角を、前記開口部の中央領域と周縁領域との間で、接触角差が5°以下となるようにする
請求項9に記載の有機電界発光素子の製造方法。
The contact angle of the solvent used for the wet type organic layer with respect to the inorganic oxide film is set such that the difference in contact angle is 5 ° or less between the central region and the peripheral region of the opening. The manufacturing method of the organic electroluminescent element of description.
前記絶縁膜を感光性樹脂により構成する
請求項9に記載の有機電界発光素子の製造方法。
The method for manufacturing an organic electroluminescent element according to claim 9, wherein the insulating film is made of a photosensitive resin.
前記無機酸化物膜を形成したのち、前記湿式型有機層を形成する前に、前記無機酸化物膜の表面に、プラズマ処理またはUVオゾン処理を施す
請求項9に記載の有機電界発光素子の製造方法。
The organic electroluminescence device according to claim 9, wherein after the formation of the inorganic oxide film, the surface of the inorganic oxide film is subjected to plasma treatment or UV ozone treatment before forming the wet type organic layer. Method.
前記湿式型有機層を湿式型の正孔注入材料を用いて形成する
請求項9に記載の有機電界発光素子の製造方法。
The method for manufacturing an organic electroluminescent element according to claim 9, wherein the wet type organic layer is formed using a wet type hole injection material.
基板上に複数の有機電界発光素子を備え、
前記有機電界発光素子は、
基板上に設けられた第1電極と、
前記第1電極上に形成されると共に開口部を有する絶縁膜と、
前記絶縁膜の開口部に形成された無機酸化物膜と、
前記無機酸化物膜に接して形成された湿式型有機層と発光層とを有する有機層と、
前記有機層上に形成された第2電極と
を有する表示装置。
Provided with a plurality of organic electroluminescent elements on the substrate,
The organic electroluminescent element is:
A first electrode provided on a substrate;
An insulating film formed on the first electrode and having an opening;
An inorganic oxide film formed in the opening of the insulating film;
An organic layer having a wet type organic layer formed in contact with the inorganic oxide film and a light emitting layer;
And a second electrode formed on the organic layer.
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