JP2013207167A - Light-emitting element and display device - Google Patents

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幸治 花輪
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To propose a light-emitting element and a display device which have high efficiency, long life and high reliability and also can respond to a wide view angle and high definition.SOLUTION: The light-emitting element related to the present disclosure comprises a first electrode, an organic layer having a luminous layer formed on the first electrode, a charge generation layer formed on the organic layer, a resistive layer formed on the charge generation layer, and a second electrode formed on the resistive layer. The first electrode reflects emitted light from the luminous layer, and the second electrode transmits emitted light from the luminous layer. The charge generation layer consists of a laminate structure of a mixed layer containing a chelate material and an alkaline earth metal element or alkaline metal element and an acceptor layer containing an acceptor material, in that order from the organic layer side.

Description

本開示は、発光素子及び表示装置に関する。   The present disclosure relates to a light emitting element and a display device.

有機電界発光素子(いわゆる有機EL素子)は、陽極と陰極との間に有機化合物からなる発光層を有する自発光型の素子であり、低電圧駆動の大面積表示素子を実現するものとして注目されている。このような有機電界発光素子を用いた表示装置においては、有機電界発光素子を駆動するための薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor)を備えた回路を同一基板上に形成したアクティブマトリックス型とすることで、装置の高機能化を図ることが可能である。また、アクティブマトリックス型であれば、画素ごとに必要な電流を注入し保持できるため、原理的には画面サイズに制限がない   An organic electroluminescent element (so-called organic EL element) is a self-luminous element having a light-emitting layer made of an organic compound between an anode and a cathode, and has attracted attention as a large-area display element driven at a low voltage. ing. In a display device using such an organic electroluminescent element, an active matrix type in which a circuit including a thin film transistor (Thin Film Transistor) for driving the organic electroluminescent element is formed on the same substrate is used. It is possible to achieve higher functionality. In addition, the active matrix type can inject and hold a necessary current for each pixel, so that in principle there is no limit on the screen size.

アクティブマトリックス型の表示装置の製造においては、予め薄膜トランジスタが形成された基板(いわゆるTFT基板)上に、当該薄膜トランジスタに接続させる状態で有機電界発光素子が形成される。このため、有機電界発光素子は、基板と反対側の上部電極側から発光光を取り出すいわゆるトップエミッション型とすることが、画素の開口率を確保する上で有効になる。   In the manufacture of an active matrix display device, an organic electroluminescent element is formed on a substrate on which a thin film transistor has been previously formed (a so-called TFT substrate) in a state of being connected to the thin film transistor. For this reason, it is effective in securing the aperture ratio of the pixel that the organic electroluminescent element is a so-called top emission type in which emitted light is extracted from the upper electrode side opposite to the substrate.

トップエミッション型の有機電界発光素子においては、陽極又は陰極となる下部電極に対して、当該下部電極と逆の極性となるように形成された上部電極を透明導電膜で構成することで、素子内で生じた発光が上部電極側から取り出される。また、マスク塗り分けの必要のない高精細有機ELディスプレイを考慮した白色素子においては、RGB全領域発光を得られる透明電極を選択する必要がある。   In the top emission type organic electroluminescence device, the upper electrode formed so as to have a polarity opposite to that of the lower electrode with respect to the lower electrode serving as an anode or a cathode is formed of a transparent conductive film, thereby The light emission generated in is taken out from the upper electrode side. In addition, in a white element considering a high-definition organic EL display that does not require mask coating, it is necessary to select a transparent electrode that can emit light in the entire RGB region.

ここで、通常、透明導電膜として用いられるITOやIZOは、仕事関数が5eV程度もあり、陽極には好適であるものの陰極には適さない。このため、例えばITOを陰極材料として用いる場合には、その直下にセシウムのような仕事関数の低いアルカリ金属と電子輸送性材料とを混合した電子注入層を積層させることで、電子注入性を高める構成が提案されている(例えば、以下の特許文献1を参照。)。   Here, ITO or IZO, which is usually used as a transparent conductive film, has a work function of about 5 eV and is suitable for an anode, but is not suitable for a cathode. For this reason, for example, when ITO is used as a cathode material, an electron injection layer in which an alkali metal having a low work function such as cesium and an electron transport material are mixed is laminated immediately below, thereby improving the electron injection property. A configuration has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below).

特開2006−140275号公報JP 2006-140275 A

しかしながら、上記特許文献1に提案されている技術においても、透明電極と有機層との間の電子注入障壁は解消しない。また、無機酸化物膜のスパッタダメージによる寿命の低下や、高い導電性による陽極や陰極の短絡の発生という問題があった。   However, even the technique proposed in Patent Document 1 does not eliminate the electron injection barrier between the transparent electrode and the organic layer. In addition, there has been a problem that the life of the inorganic oxide film is reduced due to sputtering damage and the anode and cathode are short-circuited due to high conductivity.

本開示では、上記事情に鑑みて、高効率かつ長寿命であり、高い信頼性を有するとともに、広視野角及び高精細に対応可能な発光素子及び表示装置を提案する。   In view of the above circumstances, the present disclosure proposes a light-emitting element and a display device that are highly efficient and have a long lifetime, have high reliability, and are compatible with a wide viewing angle and high definition.

本開示によれば、第1電極と、前記第1電極上に形成された発光層を有する有機層と、前記有機層上に形成された電荷発生層と、前記電荷発生層上に形成された抵抗層と、前記抵抗層上に形成された第2電極と、を有し、前記第1電極は、前記発光層からの発光を反射するとともに、前記第2電極は、前記発光層からの発光を透過するものであり、前記電荷発生層は、前記有機層側から順に、キレート材と、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、を含む混合層と、アクセプタ材料を含むアクセプタ層と、の積層構造からなる発光素子が提供される。   According to the present disclosure, a first electrode, an organic layer having a light emitting layer formed on the first electrode, a charge generation layer formed on the organic layer, and formed on the charge generation layer A resistance layer; and a second electrode formed on the resistance layer, wherein the first electrode reflects light emitted from the light emitting layer, and the second electrode emits light from the light emitting layer. The charge generation layer includes, in order from the organic layer side, a chelating material, a mixed layer containing an alkaline earth metal element or an alkali metal element, and an acceptor layer containing an acceptor material. A light emitting device having a laminated structure is provided.

また、本開示によれば、上記発光素子を備える表示装置が提供される。   Moreover, according to this indication, a display apparatus provided with the said light emitting element is provided.

以上説明したように本開示によれば、高効率かつ長寿命であり、高い信頼性を有するとともに、広視野角及び高精細に対応可能な発光素子及び表示装置を提供できる。   As described above, according to the present disclosure, it is possible to provide a light emitting element and a display device that have high efficiency and long life, have high reliability, and are compatible with a wide viewing angle and high definition.

本開示の実施形態に係る有機電界発光素子の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the organic electroluminescent element which concerns on embodiment of this indication. 同実施形態に係る表示装置の回路構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the circuit structure of the display apparatus which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係る表示装置における主要部の断面構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-sectional structure of the principal part in the display apparatus which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係る有機電界発光素子が適用される封止された構成のモジュール形状の表示装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the module-shaped display apparatus of the sealed structure to which the organic electroluminescent element which concerns on the embodiment is applied. 同実施形態に係る表示装置が適用されるテレビを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the television with which the display apparatus which concerns on the embodiment is applied. 同実施形態に係る表示装置が適用されるデジタルカメラを示す図であり、(A)は表側から見た斜視図、(B)は裏側から見た斜視図である。It is a figure which shows the digital camera with which the display apparatus which concerns on the embodiment is applied, (A) is the perspective view seen from the front side, (B) is the perspective view seen from the back side. 同実施形態に係る表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。It is a perspective view showing a notebook personal computer to which the display device according to the embodiment is applied. 同実施形態に係る表示装置が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the video camera with which the display apparatus which concerns on the embodiment is applied. 同実施形態に係る表示装置が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、(A)は開いた状態での正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた状態での正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。It is a figure which shows the portable terminal device to which the display apparatus which concerns on the embodiment is applied, for example, a mobile telephone, (A) is the front view in the open state, (B) is the side view, (C) is closed (D) is a left side view, (E) is a right side view, (F) is a top view, and (G) is a bottom view. 実験例3における有機EL表示装置の製造工程を説明するための説明図である。12 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of an organic EL display device in Experimental Example 3. FIG. 実験例3における有機EL表示装置の製造工程を説明するための説明図である。12 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of an organic EL display device in Experimental Example 3. FIG. 実験例3における有機EL表示装置の製造工程を説明するための説明図である。12 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of an organic EL display device in Experimental Example 3. FIG. 実験例3における有機EL表示装置の製造工程を説明するための説明図である。12 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing process of an organic EL display device in Experimental Example 3. FIG.

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

なお、説明は、以下の順序で行うものとする。
(1)第1の実施形態
(1−1)発光素子の構成について
(1−2)表示装置の構成について
(1−3)表示装置の断面構成例について
(1−4)適用例について
(2)実施例
The description will be made in the following order.
(1) 1st Embodiment (1-1) About the structure of a light emitting element (1-2) About the structure of a display apparatus (1-3) About the cross-sectional structure example of a display apparatus (1-4) About an application example (2 )Example

(第1の実施形態)
<発光素子の構成について>
まず、図1を参照しながら、本開示の第1の実施形態に係る有機電界発光素子(以下、発光素子とも称する。)の構成について、詳細に説明する。図1は、本実施形態に係る発光素子の概略断面図である。
(First embodiment)
<About the structure of the light emitting element>
First, a configuration of an organic electroluminescent element (hereinafter also referred to as a light emitting element) according to the first embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device according to this embodiment.

図1に示したように、本実施形態に係る発光素子11は、基板12上に陽極13が形成され、この陽極13上に有機層14が形成され、有機層14上に電荷発生層15が形成され、電荷発生層15上に抵抗層16が形成され、抵抗層16上に陰極17が形成されている。   As shown in FIG. 1, in the light emitting device 11 according to this embodiment, an anode 13 is formed on a substrate 12, an organic layer 14 is formed on the anode 13, and a charge generation layer 15 is formed on the organic layer 14. The resistance layer 16 is formed on the charge generation layer 15, and the cathode 17 is formed on the resistance layer 16.

なお、上記では「A層上に形成されたB層」という記載を行っているが、かかる記載には、A層の直上にB層が形成されている場合だけでなく、A層の直上にB層とは異なる層が1層または複数層形成され、この1層又は複数層の異なる層の上にB層が形成される場合をも含むものとする。   In the above description, “B layer formed on the A layer” is described. However, in this description, not only when the B layer is formed immediately above the A layer, but also immediately above the A layer. This includes the case where one or more layers different from the B layer are formed, and the B layer is formed on the one or more different layers.

以下では、図1に示したような構成を有する発光素子11が、基板12とは反対側から光を取り出す、いわゆる上面発光型の素子として構成されていることとし、この場合における各層の詳細を、基板12側から順に説明するものとする。   In the following, it is assumed that the light-emitting element 11 having the configuration shown in FIG. 1 is configured as a so-called top-emitting element that extracts light from the side opposite to the substrate 12, and details of each layer in this case are described below. The description will be made in order from the substrate 12 side.

[基板について]
基板12は、その一主面側に発光素子11が配列形成される支持体である。この基板12は公知のものを利用可能であり、例えば、高歪点ガラス基板、ソーダガラス(NaO・CaO・SiO)基板、ホウケイ酸ガラス(NaO・B・SiO)基板、フォルステライト(2MgO・SiO)基板、鉛ガラス(NaO・PbO・SiO)基板、表面に絶縁膜が形成された各種ガラス基板、石英基板、表面に絶縁膜が形成された石英基板、表面に絶縁膜が形成されたシリコン基板、ポリメチルメタクリレート(ポリメタクリル酸メチル,PMMA)やポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルフェノール(PVP)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート(PET)に例示される有機ポリマー(高分子材料から構成された可撓性を有するプラスチック・フィルムやプラスチック・シート、プラスチック基板といった高分子材料の形態を有する。)を挙げることができる。
[About the board]
The substrate 12 is a support body on which the light emitting elements 11 are arranged and formed on one main surface side. As this substrate 12, a known substrate can be used. For example, a high strain point glass substrate, a soda glass (Na 2 O · CaO · SiO 2 ) substrate, a borosilicate glass (Na 2 O · B 2 O 3 · SiO 2). ) Substrate, forsterite (2MgO · SiO 2 ) substrate, lead glass (Na 2 O · PbO · SiO 2 ) substrate, various glass substrates with an insulating film formed on the surface, quartz substrate, insulating film formed on the surface Quartz substrate, silicon substrate with an insulating film formed on the surface, polymethyl methacrylate (polymethyl methacrylate, PMMA), polyvinyl alcohol (PVA), polyvinylphenol (PVP), polyethersulfone (PES), polyimide, polycarbonate, polyethylene Organic polymer exemplified by terephthalate (PET) (consisting of polymer material) Plastic film or a plastic sheet having FLEXIBLE, such a plastic substrate has the form of a polymeric material.) Can be mentioned.

なお、基板12と反対側から光を取り出す上面発光型のトップエミッションの構造であれば、基板12そのものに光透過性は必要なく、例えば単結晶シリコンからなる基板を用いても良い。また、この発光素子11を用いて構成された表示装置がアクティブ駆動の場合には、発光素子11を駆動させるためのアクティブ素子が作りこまれた基板が用いられる。   Note that, if the top emission type top emission structure that extracts light from the side opposite to the substrate 12 is used, the substrate 12 itself does not need to be light transmissive, and for example, a substrate made of single crystal silicon may be used. Further, when a display device configured using the light emitting element 11 is active driven, a substrate on which an active element for driving the light emitting element 11 is formed is used.

[陽極について]
第1電極の一例である陽極13は、発光素子11の有機層14に対して正孔(ホール)を注入するために用いられる電極である。本実施形態に係る発光素子11は、上面発光型の素子であるため、本実施形態に係る陽極13は、後述する発光層14からの発光を反射するものとなっている。この陽極13を形成する際には、効率良く正孔(ホール)を注入するために、真空準位からの仕事関数が大きな電極材料が用いられる。このような電極材料としては、例えば、白金(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、クロム(Cr)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、タンタル(Ta)といった仕事関数の高い金属又は合金(例えば、銀を主成分とし、0.3質量%〜1質量%のパラジウム(Pd)と、0.3質量%〜1質量%の銅(Cu)とを含むAg−Pd−Cu合金や、Al−Nd合金)を挙げることができる。更には、アルミニウム(Al)及びアルミニウムを含む合金等の仕事関数の値が小さく、かつ、光反射率の高い導電材料を用いる場合には、適切な正孔注入層を設けるなどして正孔注入性を向上させることで、陽極13として用いることができる。ここで、陽極13の厚さとしては、例えば、0.1μm〜1μmとすることができる。
[About anode]
The anode 13 that is an example of the first electrode is an electrode that is used to inject holes into the organic layer 14 of the light emitting element 11. Since the light emitting element 11 according to this embodiment is a top emission type element, the anode 13 according to this embodiment reflects light emitted from the light emitting layer 14 described later. When forming this anode 13, in order to inject holes efficiently, an electrode material having a large work function from the vacuum level is used. Examples of such electrode materials include platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), tungsten (W), nickel (Ni), copper (Cu), iron (Fe), A metal or alloy having a high work function such as cobalt (Co) or tantalum (Ta) (for example, 0.3% by mass to 1% by mass of palladium (Pd) and 0.3% by mass to 1% by mass of silver as a main component) % Ag (Pd-Cu alloy) containing Al (copper) and Al-Nd alloy). Furthermore, when using a conductive material with a small work function such as aluminum (Al) and an alloy containing aluminum and a high light reflectivity, hole injection is performed by providing an appropriate hole injection layer. It can be used as the anode 13 by improving the property. Here, the thickness of the anode 13 can be, for example, 0.1 μm to 1 μm.

また、誘電体多層膜やアルミニウム(Al)といった光反射性の高い反射膜上に、インジウム−スズ酸化物(ITO)やインジウム−亜鉛酸化物(IZO)等の正孔注入特性に優れた透明導電材料を積層した構造とすることもできる。   In addition, a transparent conductive film having excellent hole injection characteristics such as indium-tin oxide (ITO) and indium-zinc oxide (IZO) on a highly reflective film such as a dielectric multilayer film or aluminum (Al). A structure in which materials are stacked can also be used.

なお、陽極13は、基板12と接する側に、陽極13と基板12との間の密着性を向上させるための導電層を設けて良い。このような導電層としては、ITOやIZOなどの透明導電層が挙げられる。   Note that the anode 13 may be provided with a conductive layer for improving the adhesion between the anode 13 and the substrate 12 on the side in contact with the substrate 12. Examples of such a conductive layer include transparent conductive layers such as ITO and IZO.

また、発光素子11を用いて構成される表示装置の駆動方式がアクティブマトリックス方式である場合には、陽極13は画素毎にパターニングされ、基板12に設けられた駆動用の薄膜トランジスタに接続された状態で設けられる。また、この場合、陽極13の上には、ここでの図示を省略したが絶縁膜が設けられ、この絶縁膜の開口部から各画素の陽極13の表面が露出されるように構成される。   Further, when the driving method of the display device configured using the light emitting element 11 is an active matrix method, the anode 13 is patterned for each pixel and is connected to a driving thin film transistor provided on the substrate 12. Is provided. In this case, although not shown here, an insulating film is provided on the anode 13, and the surface of the anode 13 of each pixel is exposed from the opening of the insulating film.

[有機層について]
本実施形態に係る有機層14は、陽極13上に形成されており、有機発光材料からなる発光層を少なくとも有している。この有機層14は、発光層のみから形成されていてもよいし、例えば図1に示したように、発光層を含む複数の層から形成されていてもよい。
[About the organic layer]
The organic layer 14 according to the present embodiment is formed on the anode 13 and has at least a light emitting layer made of an organic light emitting material. The organic layer 14 may be formed only from the light emitting layer, or may be formed from a plurality of layers including the light emitting layer, for example, as shown in FIG.

本実施形態に係る有機層14は、例えば図1に示したように、陽極13上に積層された正孔注入層14aと、正孔注入層14a上に積層された正孔輸送層14bと、正孔輸送層14b上に積層された発光層14cと、発光層14c上に積層された電子輸送層14dと、を主に備える。   As shown in FIG. 1, for example, the organic layer 14 according to the present embodiment includes a hole injection layer 14a stacked on the anode 13, a hole transport layer 14b stacked on the hole injection layer 14a, The light emitting layer 14c laminated | stacked on the positive hole transport layer 14b and the electron carrying layer 14d laminated | stacked on the light emitting layer 14c are mainly provided.

○正孔注入層14a及び正孔輸送層14bについて
正孔注入層14a及び正孔輸送層14bは、それぞれ発光層14cへの正孔注入効率を高めるために形成される層である。このような正孔注入層14a又は正孔輸送層14bの形成に用いられる化合物としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、テトラシアノキノジメタン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベンもしくはこれらの誘導体を用いてもよい。また、正孔注入層14a又は正孔輸送層14bの材料として、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物又はアニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマー、オリゴマーもしくはポリマーを用いることもできる。
○ Hole Injection Layer 14a and Hole Transport Layer 14b The hole injection layer 14a and the hole transport layer 14b are layers formed to increase the efficiency of hole injection into the light emitting layer 14c, respectively. Examples of the compound used for forming the hole injection layer 14a or the hole transport layer 14b include benzine, styrylamine, triphenylamine, porphyrin, triphenylene, azatriphenylene, tetracyanoquinodimethane, triazole, imidazole. Oxadiazole, polyarylalkane, phenylenediamine, arylamine, oxazole, anthracene, fluorenone, hydrazone, stilbene, or derivatives thereof may be used. In addition, as a material for the hole injection layer 14a or the hole transport layer 14b, a heterocyclic conjugated monomer, oligomer, or polymer such as a polysilane compound, a vinyl carbazole compound, a thiophene compound, or an aniline compound may be used. it can.

上記正孔注入層14a又は正孔輸送層14bの更に具体的な化合物としては、例えば、α−ナフチルフェニルフェニレンジアミン、ポルフィリン、金属テトラフェニルポルフィリン、金属ナフタロシアニン、ヘキサシアノアザトリフェニレン、7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン(TCNQ)、7,7,8,8−テトラシアノ−2,3,5,6−テトラフルオロキノジメタン(F4−TCNQ)、テトラシアノ4,4,4−トリス(3−メチルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン、N,N,N’,N’−テトラキス(p−トリル)p−フェニレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラフェニル−4,4’−ジアミノビフェニル、N−フェニルカルバゾール、4−ジ−p−トリルアミノスチルベン、ポリ(パラフェニレンビニレン)、ポリ(チオフェンビニレン)、ポリ(2,2’−チエニルピロール)等を挙げることができるが、本実施形態に係る正孔注入層14a及び正孔輸送層14bに用いられる化合物は、これらに限定されるものではない。   As more specific compounds of the hole injection layer 14a or the hole transport layer 14b, for example, α-naphthylphenylphenylenediamine, porphyrin, metal tetraphenylporphyrin, metal naphthalocyanine, hexacyanoazatriphenylene, 7, 7, 8 , 8-tetracyanoquinodimethane (TCNQ), 7,7,8,8-tetracyano-2,3,5,6-tetrafluoroquinodimethane (F4-TCNQ), tetracyano 4,4,4-tris ( 3-methylphenylphenylamino) triphenylamine, N, N, N ′, N′-tetrakis (p-tolyl) p-phenylenediamine, N, N, N ′, N′-tetraphenyl-4,4′- Diaminobiphenyl, N-phenylcarbazole, 4-di-p-tolylaminostilbene, poly (paraphenylene) Nylene), poly (thiophene vinylene), poly (2,2′-thienylpyrrole) and the like, but the compounds used for the hole injection layer 14a and the hole transport layer 14b according to the present embodiment are these It is not limited to.

○発光層14cについて
発光層14cは、陽極13から注入された正孔と陰極17から注入された電子との再結合の場を提供し、これらを発光につなげる機能を有する層であり、少なくとも発光機能を有する材料を含有している。またこのような発光層14cは、電荷の注入機能及び輸送機能を有する材料を用いて構成されることが好ましい。電荷の注入機能とは、電界印加時に陽極13、正孔注入層14a又は正孔輸送層14bから正孔を注入することができる一方で、電子輸送層14d又は後述する電荷発生層15から電子を注入することができる機能である。また輸送機能とは、注入された正孔及び電子を電界の力で移動させる機能である。
Regarding the light-emitting layer 14c The light-emitting layer 14c is a layer having a function of providing a recombination field between holes injected from the anode 13 and electrons injected from the cathode 17 and connecting them to light emission. Contains a functional material. Such a light emitting layer 14c is preferably formed using a material having a charge injection function and a transport function. The charge injection function can inject holes from the anode 13, the hole injection layer 14a, or the hole transport layer 14b when an electric field is applied, while electrons are injected from the electron transport layer 14d or the charge generation layer 15 described later. It is a function that can be injected. The transport function is a function of moving injected holes and electrons with the force of an electric field.

以上のような発光層14cは、ホスト材料中に発光材料(ドーパント)を含有させることで構成することができる。   The light emitting layer 14c as described above can be configured by including a light emitting material (dopant) in the host material.

ホスト材料としては、例えば、スチリル誘導体、アントラセン誘導体、ナフタセン誘導体又は芳香族アミンを挙げることができる。また、スチリル誘導体は、ジスチル誘導体、トリスチル誘導体、テトラスチル誘導体及びスチリルアミン誘導体の中から選ばれる少なくとも一種類であることが特に好ましい。ホスト材料としてどのような化合物を選択するかについては、本実施形態に係る発光素子11全体のキャリアバランス等を考慮して、適宜選択することが可能である。   Examples of the host material include styryl derivatives, anthracene derivatives, naphthacene derivatives, and aromatic amines. The styryl derivative is particularly preferably at least one selected from a distil derivative, a tristil derivative, a tetrastil derivative, and a styrylamine derivative. What kind of compound is selected as the host material can be appropriately selected in consideration of the carrier balance of the entire light emitting device 11 according to the present embodiment.

また、発光材料としては、公知の蛍光材料を用いることが可能である。蛍光材料としては、例えば、スチリルベンゼン系色素、オキサゾール系色素、ペリレン系色素、クマリン系色素、アクリジン系色素等のレーザ用色素、アントラセン誘導体、ナフタセン誘導体、ペンタセン誘導体、クリセン誘導体等の多芳香族炭化水素系材料、ピロメテン骨格化合物もしくは金属錯体、キナクリドン誘導体、シアノメチレンピラン系誘導体(DCM,DCJTB)、ベンゾチアゾール系化合物、ベンゾイミダゾール系化合物、金属キレート化オキシノイド化合物等の蛍光材料から適宜選択して用いることができる。これらの蛍光材料のそれぞれのドープ濃度は、例えば、膜厚比で0.5%以上15%以下であることが好ましい。   As the light emitting material, a known fluorescent material can be used. Examples of fluorescent materials include laser dyes such as styrylbenzene dyes, oxazole dyes, perylene dyes, coumarin dyes, and acridine dyes, and polyaromatic carbons such as anthracene derivatives, naphthacene derivatives, pentacene derivatives, and chrysene derivatives. Fluorescent materials such as hydrogen materials, pyromethene skeleton compounds or metal complexes, quinacridone derivatives, cyanomethylene pyran derivatives (DCM, DCJTB), benzothiazole compounds, benzimidazole compounds, metal chelated oxinoid compounds, and the like are used as appropriate. be able to. For example, the doping concentration of each of these fluorescent materials is preferably 0.5% or more and 15% or less in terms of a film thickness ratio.

なお、発光材料は、蛍光材料に限定されることはなく、公知のリン光材料であっても良い。   Note that the light emitting material is not limited to a fluorescent material, and may be a known phosphorescent material.

○電子輸送層14dについて
電子輸送層14dは、発光層14cへの電子注入効率を高めるために形成される層である。この電子輸送層14dの形成に用いられる化合物としては、電子輸送性を有する公知の化合物を利用することが可能であり、例えば、アントラセン誘導体、フェナントロリン誘導体、シロール誘導体又はアザアリール骨格を有し、アルカリ金属及びアルカリ土類金属又はランタノイドの金属及び酸化物、複合酸化物、フッ化物材料を含むものを挙げることができる。
○ Electron Transport Layer 14d The electron transport layer 14d is a layer formed to increase the efficiency of electron injection into the light emitting layer 14c. As a compound used for forming the electron transport layer 14d, a known compound having an electron transporting property can be used. For example, an anthracene derivative, a phenanthroline derivative, a silole derivative, or an azaaryl skeleton, an alkali metal And alkaline earth metal or lanthanoid metals and oxides, composite oxides, and fluoride materials.

また、電子輸送層14dの形成に用いられる化合物として、Alq等のような公知の金属錯体やベンゾイミダゾール誘導体を用いてもよい。電子輸送層に利用可能なベンゾイミダゾール誘導体としては、例えば、特開2010−92960号公報に記載されているような化合物を挙げることができる。 Further, as the compounds used for forming the electron transport layer 14d, it may be used a known metal complexes and benzimidazole derivatives such as Alq 3. Examples of the benzimidazole derivative that can be used in the electron transport layer include compounds described in JP 2010-92960 A.

電子輸送層14dとして上述したような化合物を用いることで、必要充分な電子を効率良く発光層14cに注入することができるため、好ましい。これにより、上述した構成の発光層14cと組み合わせることで、再結合領域の局在化が可能となり注入因子(発光層14cに対する電子と正孔との注入バランス)γを1に近づけ高効率化することができるとともに、さらなる長寿命化を図ることができる。   It is preferable to use a compound as described above as the electron transport layer 14d because necessary and sufficient electrons can be efficiently injected into the light emitting layer 14c. Thus, by combining with the light emitting layer 14c having the above-described configuration, the recombination region can be localized, and the injection factor (injection balance of electrons and holes into the light emitting layer 14c) γ approaches 1 and the efficiency is increased. In addition, the life can be further extended.

以上説明したような電子輸送層14dを構成する化合物の具体例として下記の化合物があるが、本実施形態に係る発光素子11で利用可能な電子輸送材料が、下記の例に限定されるわけではない。   Specific examples of the compound constituting the electron transport layer 14d as described above include the following compounds. However, the electron transport materials that can be used in the light-emitting element 11 according to this embodiment are not limited to the following examples. Absent.

Figure 2013207167
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以上、本実施形態に係る発光素子11が備える有機層14について、詳細に説明した。   The organic layer 14 included in the light emitting element 11 according to this embodiment has been described in detail above.

[電荷発生層について]
本実施形態に係る電荷発生層15は、電圧印加時において、電荷発生層15の陰極17側に配置された層に対して正孔を注入する一方で、電荷発生層15の陽極13側に配置された有機層14に対して電子を注入する役割を果たす。このような電荷発生層15は、電荷発生層15を挟んで2種類の有機層(特に、2種類の発光層)が形成されたスタック型の発光素子を実現する場合に有用である。
[Charge generation layer]
The charge generation layer 15 according to the present embodiment injects holes into the layer disposed on the cathode 17 side of the charge generation layer 15 during voltage application, while being disposed on the anode 13 side of the charge generation layer 15. It plays a role of injecting electrons into the formed organic layer 14. Such a charge generation layer 15 is useful for realizing a stack type light emitting element in which two types of organic layers (particularly, two types of light emitting layers) are formed with the charge generation layer 15 interposed therebetween.

この電荷発生層15は、図1に示したように、有機層14側から順に、混合層15aと、アクセプタ層15bと、から構成されている。   As shown in FIG. 1, the charge generation layer 15 is composed of a mixed layer 15a and an acceptor layer 15b in this order from the organic layer 14 side.

○混合層15aについて
本実施形態に係る混合層15aは、混合層15aの有機層14側に隣接する層に対して電子を注入する機能を有する。この混合層15aは、キレート材と、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、を含んでいる。また、混合層15aに用いられるアルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素は、Li又はCsであることが好ましい。
Regarding Mixed Layer 15a The mixed layer 15a according to the present embodiment has a function of injecting electrons into a layer adjacent to the organic layer 14 side of the mixed layer 15a. The mixed layer 15a includes a chelating material and an alkaline earth metal element or an alkali metal element. The alkaline earth metal element or alkali metal element used for the mixed layer 15a is preferably Li or Cs.

ここで、キレート材と、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、の混合比は、モル比で1:5〜2:1であることが好ましい。上記範囲を超えてアルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素の割合が多くなると、電荷が過度に拡散しやすくなり好ましくない。また、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素の割合が上記範囲未満である場合には、有機層14側に隣接する層に対して注入される電子を発生させることが困難となるため、好ましくない。   Here, the mixing ratio of the chelating material and the alkaline earth metal element or alkali metal element is preferably 1: 5 to 2: 1 in terms of molar ratio. If the ratio of the alkaline earth metal element or the alkali metal element is increased beyond the above range, the charge tends to diffuse excessively, which is not preferable. Further, when the ratio of the alkaline earth metal element or the alkali metal element is less than the above range, it is difficult to generate electrons injected into the layer adjacent to the organic layer 14 side, which is not preferable. .

混合層15aに用いられるキレート材は、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素を配位させることが可能なものであれば、公知のキレート材を利用することが可能であるが、例えば、以下の化学式2に示したようなフェナントロリン環を少なくとも1つ含むフェナントロリン誘導体を少なくとも含むことが好ましい。フェナントロリン誘導体は、電子輸送性を有する化合物であるため、キレート材としてこのようなフェナントロリン誘導体を用いることで、混合層15aの有機層14側に隣接する層に対して、発生させた電子を効率良く注入することが可能となる。   As the chelating material used for the mixed layer 15a, a known chelating material can be used as long as it can coordinate an alkaline earth metal element or an alkali metal element. It is preferable to include at least a phenanthroline derivative including at least one phenanthroline ring as shown in Chemical Formula 2. Since the phenanthroline derivative is a compound having an electron transporting property, by using such a phenanthroline derivative as a chelating material, the generated electrons can be efficiently generated in a layer adjacent to the organic layer 14 side of the mixed layer 15a. It becomes possible to inject.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

上記フェナントロリン誘導体の具体例としては、例えば以下に示す各化合物を挙げることができるが、本実施形態に係るフェナントロリン誘導体が下記の例に限定されるわけではない。   Specific examples of the phenanthroline derivative include the following compounds, but the phenanthroline derivative according to this embodiment is not limited to the following example.

Figure 2013207167
Figure 2013207167
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○アクセプタ層15bについて
本実施形態に係るアクセプタ層15bは、電圧印加に応じて正孔(ホール)を発生させる機能を有する層であり、アクセプタ材料を含んでいる。
Regarding Acceptor Layer 15b The acceptor layer 15b according to this embodiment is a layer having a function of generating holes in response to voltage application, and includes an acceptor material.

本実施形態に係るアクセプタ層15bを形成するアクセプタ材料としては、例えば、酸化モリブデン(MoO)等といった公知の酸化物半導体や、以下の化学式1に示すような化合物を挙げることができる。 Examples of the acceptor material for forming the acceptor layer 15b according to the present embodiment include known oxide semiconductors such as molybdenum oxide (MoO 3 ) and compounds represented by the following chemical formula 1.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

ここで、上記化学式1において、Arは、アリール基を示し、Rは、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルキルオキシ基、炭素数1〜10のジアルキルアミン基、ハロゲン元素、シアノ基、又は、置換もしくは無置換のシリル基を示す。   Here, in the above chemical formula 1, Ar represents an aryl group, and each R independently represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, or 1 to 10 carbon atoms. A dialkylamine group, a halogen element, a cyano group, or a substituted or unsubstituted silyl group.

上記化学式1に示した化合物の更に詳細な例としては、以下の化学式(1−1)に示したような骨格を有するアザトリフェニレン誘導体を挙げることができる。

Figure 2013207167
As a more detailed example of the compound represented by the above chemical formula 1, an azatriphenylene derivative having a skeleton as represented by the following chemical formula (1-1) can be given.
Figure 2013207167

ここで、上記化学式(1−1)において、R〜Rは、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルキルオキシ基、炭素数1〜10のジアルキルアミン基、ハロゲン元素、シアノ基、又は、置換もしくは無置換のシリル基を示す。 Here, in the chemical formula (1-1), R 1 to R 6 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, or 1 to 10 carbon atoms. A dialkylamine group, a halogen element, a cyano group, or a substituted or unsubstituted silyl group.

以上説明したような電荷発生層15を設けることで、高視野角や高精細化が可能な透明電極素子において、過不足なく良好な電荷バランスを実現することが可能となり、高い発光効率、安定駆動を実現しつつ、透明電極形成時の高エネルギー粒子の入射による有機膜のダメージを軽減することが可能となる。   By providing the charge generation layer 15 as described above, it is possible to realize a good charge balance without excess or deficiency in the transparent electrode element capable of high viewing angle and high definition, and high luminous efficiency and stable driving. It is possible to reduce the damage to the organic film due to the incidence of high-energy particles when forming the transparent electrode.

[抵抗層について]
本実施形態に係る抵抗層16を構成する材料の電気抵抗率は、1×10Ω・cm〜1×10Ω・cmであり、有機層15の上方における抵抗層16の厚みは、0.1μm〜2μm、好ましくは0.3μm〜1μmであることが好ましい。電気抵抗率が1×10Ω・cm未満である場合には、短絡が発生する可能性があるため好ましくなく、電気抵抗率が1×10Ω・cm超過である場合には、本実施形態に係る発光素子11が電界発光素子として機能しなくなる可能性があるため好ましくない。また、抵抗層16の厚みを0.1μm〜2μmとすることで、層形成時等に付着した有機物等のゴミに由来する短絡を防止することが可能となる。
[About the resistance layer]
The electrical resistivity of the material constituting the resistance layer 16 according to this embodiment is 1 × 10 2 Ω · cm to 1 × 10 6 Ω · cm, and the thickness of the resistance layer 16 above the organic layer 15 is 0. .1 μm to 2 μm, preferably 0.3 μm to 1 μm. If the electrical resistivity is less than 1 × 10 2 Ω · cm, a short circuit may occur, which is not preferable. If the electrical resistivity exceeds 1 × 10 6 Ω · cm, this implementation is performed. Since the light emitting element 11 according to the embodiment may not function as an electroluminescent element, it is not preferable. Further, by setting the thickness of the resistance layer 16 to 0.1 μm to 2 μm, it is possible to prevent a short circuit derived from dust such as an organic substance attached when forming the layer.

本実施形態に係る抵抗層16は、酸化物半導体を用いて形成することが好ましい。このような酸化物半導体の例として、酸化ニオブ(Nb)、酸化チタン(TiO)、酸化モリブデン(MoO,MoO)、酸化タンタル(Ta)、酸化ハフニウム(HfO)、インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物(IGZO)、酸化ニオブと酸化チタンの混合物、酸化チタンと酸化亜鉛(ZnO)の混合物、又は、酸化ケイ素(SiO)と酸化スズ(SnO)の混合物、これらの材料の適宜の組合せ等を挙げることができる。 The resistance layer 16 according to this embodiment is preferably formed using an oxide semiconductor. Examples of such oxide semiconductors include niobium oxide (Nb 2 O 5 ), titanium oxide (TiO 2 ), molybdenum oxide (MoO 2 , MoO 3 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), and hafnium oxide (HfO). Indium-gallium-zinc oxide (IGZO), a mixture of niobium oxide and titanium oxide, a mixture of titanium oxide and zinc oxide (ZnO), or a mixture of silicon oxide (SiO 2 ) and tin oxide (SnO 2 ), Appropriate combinations of these materials can be mentioned.

なお、抵抗層16を構成する材料の電気抵抗率は、より具体的には、発光素子又は発光素子の駆動時に抵抗層16において生じる電圧降下の値を考慮して決定すればよく、このような電圧降下の値として、例えば、0.05V〜1.0Vを例示することができる。   More specifically, the electrical resistivity of the material constituting the resistance layer 16 may be determined in consideration of the value of the voltage drop generated in the resistance layer 16 when the light emitting element or the light emitting element is driven. Examples of the voltage drop value include 0.05 V to 1.0 V.

また、本実施形態に係る抵抗層16を、有機層15側から順に、第1抵抗層及び第2抵抗層からなる積層構造とし、第2抵抗層の電気抵抗率を第1抵抗層の電気抵抗率よりも高くしてもよい。また、抵抗層16を、有機層15側から順に、第1抵抗層、第2抵抗層及び第3抵抗層からなる積層構造とし、第2抵抗層の電気抵抗率を第1抵抗層の電気抵抗率よりも高く、かつ、第3抵抗層の電気抵抗率よりも高くしてもよい。ここで、第1抵抗層や第3抵抗層を構成する材料として、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化タンタル、酸化ニオブと酸化チタンの混合物、酸化チタンと酸化亜鉛の混合物、又は、酸化ケイ素と酸化スズの混合物であって、成膜時の酸素分圧を下げて成膜した膜を挙げることができる。また、第2抵抗層を構成する材料として、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化タンタル、酸化ニオブと酸化チタンの混合物、酸化チタンと酸化亜鉛の混合物、又は、酸化ケイ素と酸化スズの混合物を挙げることができる。   In addition, the resistance layer 16 according to the present embodiment has a laminated structure including a first resistance layer and a second resistance layer in order from the organic layer 15 side, and the electrical resistivity of the second resistance layer is the electrical resistance of the first resistance layer. It may be higher than the rate. In addition, the resistance layer 16 has a laminated structure including a first resistance layer, a second resistance layer, and a third resistance layer in order from the organic layer 15 side, and the electrical resistivity of the second resistance layer is the electrical resistance of the first resistance layer. It may be higher than the rate and higher than the electrical resistivity of the third resistance layer. Here, as a material constituting the first resistance layer and the third resistance layer, zinc oxide, tin oxide, niobium oxide, titanium oxide, molybdenum oxide, tantalum oxide, a mixture of niobium oxide and titanium oxide, titanium oxide and zinc oxide Examples of the film include a mixture or a film of silicon oxide and tin oxide formed by reducing the oxygen partial pressure during film formation. Further, as a material constituting the second resistance layer, niobium oxide, titanium oxide, molybdenum oxide, tantalum oxide, a mixture of niobium oxide and titanium oxide, a mixture of titanium oxide and zinc oxide, or a mixture of silicon oxide and tin oxide. Can be mentioned.

第1抵抗層、第2抵抗層及び第3抵抗層の電気抵抗率をR1(Ω・cm),R2(Ω・cm),R3(Ω・cm)とするとき、例えば、
1×10−3≦R1/R2≦1×10−1
1×10−3≦R3/R2≦1×10−1
を満足することが好ましい。抵抗層16を多層構造とすることで、抵抗層16と電荷発生層15との間の接触状態をより一層良好なものとすることができ、抵抗層16における電圧降下を少なくすることができ、駆動電圧の低電圧化を図ることができる。
When the electrical resistivity of the first resistance layer, the second resistance layer, and the third resistance layer is R1 (Ω · cm), R2 (Ω · cm), R3 (Ω · cm), for example,
1 × 10 −3 ≦ R1 / R2 ≦ 1 × 10 −1
1 × 10 −3 ≦ R3 / R2 ≦ 1 × 10 −1
Is preferably satisfied. By making the resistance layer 16 have a multilayer structure, the contact state between the resistance layer 16 and the charge generation layer 15 can be further improved, and the voltage drop in the resistance layer 16 can be reduced. The drive voltage can be lowered.

また、抵抗層16が少なくとも第1抵抗層及び第2抵抗層の積層構造を有し、第1抵抗層を構成する材料の屈折率をn1、第2抵抗層を構成する材料の屈折率をn2とし、有機層15の最上層を構成する材料の屈折率をn0としたとき、効率を重視する場合、
−0.6≦n0−n1≦−0.4
0.4≦n1−n2≦ 0.9
を満足することが望ましく、視野角を重視する場合には、
−0.2≦n0−n1≦ 0.2
0.2≦n1−n2≦ 0.4
を満足することが望ましい。
The resistance layer 16 has a laminated structure of at least a first resistance layer and a second resistance layer, the refractive index of the material constituting the first resistance layer is n1, and the refractive index of the material constituting the second resistance layer is n2. When the refractive index of the material constituting the uppermost layer of the organic layer 15 is n0,
−0.6 ≦ n0−n1 ≦ −0.4
0.4 ≦ n1-n2 ≦ 0.9
Is desirable, and when viewing angle is important,
−0.2 ≦ n0−n1 ≦ 0.2
0.2 ≦ n1-n2 ≦ 0.4
It is desirable to satisfy

[陰極について]
第2電極の一例である陰極17は、発光素子11の有機層14に対して電子を注入するために用いられる電極である。本実施形態に係る発光素子11は、上面発光型の素子であるため、本実施形態に係る陰極17は、発光層14からの発光を透過するものとなっている。この陰極17を形成する際には、発光を透過し、有機層14に対して電子を効率的に注入できるようにするために、真空準位からの仕事関数が小さな導電材料を用いることが好ましい。このような導電材料としては、例えば、マグネシウム−銀合金、アルミニウム、銀、カルシウム、ストロンチウム等の金属もしくは合金を挙げることができ、ITOやIZOからなる透明電極材料に適切な電子注入層を設けて電子注入性を向上させる構成としてもよい。ここで、陰極17の厚みは、2×10−9m〜5×10−8m、好ましくは、3×10−9m〜2×10−8m、より好ましくは、5×10−9m〜1×10−8mである。また、陰極17に対して、低抵抗材料から成るバス電極(補助電極)を設け、陰極全体として低抵抗化を図ってもよい。
[About cathode]
The cathode 17 which is an example of the second electrode is an electrode used for injecting electrons into the organic layer 14 of the light emitting element 11. Since the light emitting element 11 according to this embodiment is a top emission type element, the cathode 17 according to this embodiment transmits light emitted from the light emitting layer 14. When the cathode 17 is formed, it is preferable to use a conductive material having a small work function from the vacuum level so that light can be transmitted and electrons can be efficiently injected into the organic layer 14. . As such a conductive material, for example, a metal or alloy such as magnesium-silver alloy, aluminum, silver, calcium, strontium and the like can be cited, and an appropriate electron injection layer is provided on a transparent electrode material made of ITO or IZO. It is good also as a structure which improves electron injection property. Here, the thickness of the cathode 17 is 2 × 10 −9 m to 5 × 10 −8 m, preferably 3 × 10 −9 m to 2 × 10 −8 m, and more preferably 5 × 10 −9 m. ~ 1 × 10 −8 m. Alternatively, a bus electrode (auxiliary electrode) made of a low resistance material may be provided for the cathode 17 to reduce the resistance of the entire cathode.

[各層の形成方法について]
本実施形態に係る発光素子11を構成する各層のうち陽極13及び陰極17は、例えば、電子ビーム蒸着法や熱フィラメント蒸着法、真空蒸着法を含む蒸着法、スパッタリング法、化学的気相成長法(CVD法)やイオンプレーティング法とエッチング法との組合せ、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法、メタルマスク印刷法といった各種印刷法、メッキ法(電気メッキ法や無電解メッキ法)、リフトオフ法、レーザアブレーション法、ゾル・ゲル法等により形成することが可能である。
[Method for forming each layer]
Among the layers constituting the light emitting element 11 according to the present embodiment, the anode 13 and the cathode 17 are, for example, an electron beam vapor deposition method, a hot filament vapor deposition method, a vapor deposition method including a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, or a chemical vapor deposition method. (CVD method), combination of ion plating method and etching method, various printing methods such as screen printing method, ink jet printing method, metal mask printing method, plating method (electroplating method and electroless plating method), lift-off method, laser It can be formed by an ablation method, a sol-gel method, or the like.

各種印刷法やメッキ法によれば、直接、所望の形状(パターン)を有する陽極13や陰極17を形成することが可能である。なお、有機層14を形成した後に電極を形成する場合、特に真空蒸着法のような成膜粒子のエネルギーが小さな成膜方法や、MOCVD法といった成膜方法に基づき形成することが、有機層14のダメージ発生を防止するといった観点から好ましい。有機層14にダメージが発生すると、リーク電流の発生による「滅点」と呼ばれる非発光画素(又は非発光副画素)が生じる可能性がある。有機層14の形成からこれらの電極等の形成までを大気に暴露することなく実行することが、大気中の水分による有機層14の劣化を防止するといった観点から好ましい。   According to various printing methods and plating methods, it is possible to directly form the anode 13 and the cathode 17 having a desired shape (pattern). In addition, when forming an electrode after forming the organic layer 14, the organic layer 14 may be formed based on a film forming method in which the energy of film forming particles is low, such as a vacuum evaporation method, or a film forming method such as an MOCVD method. From the viewpoint of preventing the occurrence of damage. When the organic layer 14 is damaged, a non-light-emitting pixel (or a non-light-emitting sub-pixel) called “dark spot” may be generated due to the generation of a leak current. From the viewpoint of preventing the deterioration of the organic layer 14 due to moisture in the atmosphere, it is preferable to perform the formation from the formation of the organic layer 14 to the formation of these electrodes and the like without exposure to the atmosphere.

抵抗層16は、例えば、スパッタリング法や、CVD法、イオンプレーティング法等のカバレッジの良好な成膜方法にて成膜することが好ましい。   The resistance layer 16 is preferably formed by a film forming method with good coverage, such as a sputtering method, a CVD method, or an ion plating method.

また、有機層14を構成する各層は、真空蒸着法等の物理的気相成長法(PVD法)や、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法といった印刷法や、転写用基板上に形成されたレーザ吸収層と有機層の積層構造に対してレーザを照射することでレーザ吸収層上の有機層を分離して、有機層を転写するといったレーザ転写法や、各種の塗布法等により形成することが可能である。なお、有機層14を真空蒸着法に基づき形成する場合、例えば、いわゆるメタルマスクを用い、このメタルマスクに設けられた開口を通過した材料を堆積させることで、有機層14を形成することができる。   Each layer constituting the organic layer 14 is formed by a physical vapor deposition method (PVD method) such as a vacuum deposition method, a printing method such as a screen printing method or an ink jet printing method, or a laser absorption formed on a transfer substrate. It can be formed by laser transfer method such as laser transfer method that irradiates laser to the layered structure of organic layer and organic layer on laser absorption layer and transfer organic layer, various coating methods, etc. It is. When forming the organic layer 14 based on a vacuum evaporation method, for example, a so-called metal mask is used, and the organic layer 14 can be formed by depositing a material that has passed through an opening provided in the metal mask. .

なお、上記のような各層の形成方法は、あくまでも一例であって、本実施形態に係る発光素子11を構成する各層の形成方法は、上記の方法に限定されるわけではない。   The method for forming each layer as described above is merely an example, and the method for forming each layer constituting the light emitting element 11 according to the present embodiment is not limited to the above method.

以上、本実施形態に係る発光素子11の構成について、詳細に説明した。   Heretofore, the configuration of the light emitting element 11 according to the present embodiment has been described in detail.

なお、以上説明した本実施形態に係る発光素子11は、発光層14cを有する有機層14のユニットを積層することで形成されたスタック型の有機電界発光素子に適用することも可能である。ここで、スタック型とは、マルチフォトンエミッション素子(MPE素子)のことであり、例えば、特開平11−329748号公報では、複数の有機発光素子が中間導電層を介して電気的に直列に接合されていることを特徴とする素子に付いて述べられている。   Note that the light emitting element 11 according to the present embodiment described above can also be applied to a stack type organic electroluminescent element formed by laminating units of the organic layer 14 having the light emitting layer 14c. Here, the stack type is a multi-photon emission element (MPE element). For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-329748, a plurality of organic light emitting elements are electrically connected in series via an intermediate conductive layer. The device is characterized by being described.

また、特開2003−45676号公報及び特開2003−272860号公報には、マルチフォトンエミッション素子(MPE素子)を実現するための素子構成の開示と詳細な実施例が記載されている。これらによれば、有機層のユニットを2ユニット積層した場合には、理想的には発光効率[lm/W]は変ること無しに輝度[cd/A]を2倍にすることが可能であり、3層積層した場合には、理想的には発光効率[lm/W]は変ること無しに輝度[cd/A]を3倍にすることが可能であると述べられている。   Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2003-45676 and Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2003-272860 disclose disclosure of element configurations and detailed examples for realizing a multiphoton emission element (MPE element). According to these, when two units of the organic layer are laminated, it is ideally possible to double the luminance [cd / A] without changing the luminous efficiency [lm / W]. It is stated that, when three layers are laminated, it is ideally possible to triple the luminance [cd / A] without changing the luminous efficiency [lm / W].

従って、本実施形態に係る発光素子11をスタック型に用いた場合には、スタック型とすることで効率が向上することによる長寿命化と、本実施形態における長寿命化効果とが相乗効果となり、極めて長寿命な素子を得ることが可能になる。この場合、図1に示した電荷発生層15と抵抗層16との間に、電荷発生層15側から順に、第2の発光層を含む第2の有機層、第2の電荷発生層、・・・が形成されることとなる。   Therefore, when the light-emitting element 11 according to the present embodiment is used in a stack type, a long life due to the improvement of efficiency due to the stack type and a long life effect in the present embodiment have a synergistic effect. It becomes possible to obtain an element having an extremely long life. In this case, a second organic layer including a second light emitting layer, a second charge generation layer, in order from the charge generation layer 15 side between the charge generation layer 15 and the resistance layer 16 shown in FIG.・ ・ Will be formed.

<表示装置の構成について>
図2は、本実施形態に係る表示装置10の一例を示す図であり、図2(A)は概略構成図、図2(B)は画素回路の構成図である。ここでは、有機電界発光素子を用いたアクティブマトリックス方式の表示装置10に対して、本実施形態に係る発光素子11を適用した例について説明する。
<About the configuration of the display device>
2A and 2B are diagrams illustrating an example of the display device 10 according to the present embodiment. FIG. 2A is a schematic configuration diagram, and FIG. 2B is a configuration diagram of a pixel circuit. Here, an example in which the light emitting element 11 according to the present embodiment is applied to an active matrix type display device 10 using an organic electroluminescent element will be described.

図2(A)に示すように、この表示装置10の基板12上には、表示領域12aとその周辺領域12bとが設定されている。表示領域12aは、複数の走査線21と複数の信号線23とが縦横に配線されており、それぞれの交差部に対応して1つの画素aが設けられた画素アレイ部として構成されている。これらの各画素aには、本実施形態に係る発光素子11と同様の構成を有する赤色発光素子11R,緑色発光素子11G,青色発光素子11Bのうちの1つが設けられている。また周辺領域12bには、走査線21を走査駆動する走査線駆動回路bと、輝度情報に応じた映像信号(すなわち入力信号)を信号線23に供給する信号線駆動回路cとが配置されている。   As shown in FIG. 2A, a display area 12a and a peripheral area 12b are set on the substrate 12 of the display device 10. The display region 12a is configured as a pixel array section in which a plurality of scanning lines 21 and a plurality of signal lines 23 are wired vertically and horizontally, and one pixel a is provided corresponding to each intersection. Each of these pixels a is provided with one of a red light emitting element 11R, a green light emitting element 11G, and a blue light emitting element 11B having the same configuration as the light emitting element 11 according to the present embodiment. In the peripheral region 12b, a scanning line driving circuit b that scans the scanning lines 21 and a signal line driving circuit c that supplies a video signal (that is, an input signal) corresponding to the luminance information to the signal lines 23 are arranged. Yes.

図2(B)に示すように、各画素aに設けられる画素回路は、例えば、各発光素子11R,11G,11Bのうちの1つと、駆動トランジスタTr1、書き込みトランジスタ(サンプリングトランジスタ)Tr2及び保持容量Csで構成されている。そして、走査線駆動回路bによる駆動により、書き込みトランジスタTr2を介して信号線23から書き込まれた映像信号が保持容量Csに保持され、保持された信号量に応じた電流が各発光素子11R,11G,11Bに供給され、この電流値に応じた輝度で発光素子11R,11G,11Bが発光する。   As shown in FIG. 2B, the pixel circuit provided in each pixel a includes, for example, one of the light emitting elements 11R, 11G, and 11B, a driving transistor Tr1, a writing transistor (sampling transistor) Tr2, and a storage capacitor. It is composed of Cs. Then, the video signal written from the signal line 23 via the write transistor Tr2 is held in the holding capacitor Cs by driving by the scanning line driving circuit b, and a current corresponding to the held signal amount is supplied to each light emitting element 11R, 11G. , 11B, and the light emitting elements 11R, 11G, 11B emit light with a luminance corresponding to the current value.

なお、以上のような画素回路の構成は、あくまでも一例であり、必要に応じて画素回路内に容量素子を設けたり、さらに複数のトランジスタを設けたりして画素回路を構成しても良い。また、周辺領域2bには、画素回路の変更に応じて必要な駆動回路が追加される。   Note that the configuration of the pixel circuit as described above is merely an example, and the pixel circuit may be configured by providing a capacitive element in the pixel circuit or further providing a plurality of transistors as necessary. In addition, a necessary drive circuit is added to the peripheral region 2b according to the change of the pixel circuit.

<表示装置の断面構成例について>
図3には、上記表示装置10の表示領域における主要部の断面構成の一例を示す。
<About cross-sectional configuration example of display device>
FIG. 3 shows an example of a cross-sectional configuration of the main part in the display area of the display device 10.

有機電界発光素子11R,11G,11Bが設けられる基板12の表示領域には、ここでの図示を省略したが、上述した画素回路を構成するように駆動トランジスタ、書き込みトランジスタ、走査線及び信号線が設けられ(図2を参照。)、これらを覆う状態で絶縁膜が設けられている。   In the display area of the substrate 12 on which the organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11B are provided, illustration is omitted here, but driving transistors, writing transistors, scanning lines, and signal lines are formed so as to constitute the pixel circuit described above. An insulating film is provided so as to cover them (see FIG. 2).

この絶縁膜で覆われた基板12上に、有機電界発光素子11R,11G,11Bが配列形成されている。各有機電界発光素子11R、11G、11Bは、基板12と反対側から光を取り出す上面発光型の素子として構成される。   Organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11B are arrayed on the substrate 12 covered with the insulating film. Each of the organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11B is configured as a top emission type element that extracts light from the side opposite to the substrate 12.

各有機電界発光素子11R,11G,11Bの陽極13は、素子毎にパターン形成されている。各陽極13は、基板12の表面を覆う絶縁膜に形成された接続孔を介して画素回路の駆動トランジスタに接続されている。   The anode 13 of each organic electroluminescence element 11R, 11G, 11B is patterned for each element. Each anode 13 is connected to a drive transistor of the pixel circuit through a connection hole formed in an insulating film covering the surface of the substrate 12.

各陽極13は、その周縁部が絶縁膜31で覆われており、絶縁膜31に設けた開口部分に陽極13の中央部が露出された状態となっている。そして、陽極13の露出部分を覆う状態で、有機層14がパターン形成され、各有機層14を覆う共通層として陰極17が設けられた構成となっている。   Each anode 13 is covered with an insulating film 31 at its peripheral edge, and the central portion of the anode 13 is exposed at an opening provided in the insulating film 31. The organic layer 14 is patterned so as to cover the exposed portion of the anode 13, and a cathode 17 is provided as a common layer covering each organic layer 14.

これらの有機電界発光素子11R,11G,11Bは、上記図1を参照しながら説明した本実施形態の有機電界発光素子(11)として構成されている。   These organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11B are configured as the organic electroluminescent element (11) of the present embodiment described with reference to FIG.

そして、以上のように設けられた複数の有機電界発光素子11R,11G,11Bは、保護膜で覆われていてもよい。なお、この保護膜は、例えば、有機電界発光素子11R,11G,11Bが設けられた表示領域の全体を覆って設けられる。   The plurality of organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11B provided as described above may be covered with a protective film. The protective film is provided, for example, so as to cover the entire display area where the organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11B are provided.

ここで、赤色発光素子11R、緑色発光素子11G及び青色発光素子11Bを構成する陽極13〜陰極17までの各層は、先述のように真空蒸着法、イオンビーム法(EB法)、分子線エピタキシー法(MBE法)、スパッタ法、Organic Vapor Phase Deposition(OVPD)法などのドライプロセスによって形成できる。   Here, each layer from the anode 13 to the cathode 17 constituting the red light emitting element 11R, the green light emitting element 11G, and the blue light emitting element 11B is formed by the vacuum deposition method, the ion beam method (EB method), the molecular beam epitaxy method as described above. (MBE method), sputtering method, Organic Vapor Phase Deposition (OVPD) method, and other dry processes.

また、有機層であれば、以上の方法に加えてレーザ転写法、スピンコート法、ディッピング法、ドクターブレード法、吐出コート法、スプレーコート法などの塗布法、インクジェット法、オフセット印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法などの印刷法などのウエットプロセスによる形成も可能であり、各有機層や各部材の性質に応じて、ドライプロセスとウエットプロセスを併用しても良い。   For organic layers, in addition to the above methods, coating methods such as laser transfer method, spin coating method, dipping method, doctor blade method, discharge coating method, spray coating method, ink jet method, offset printing method, letterpress printing Can be formed by wet processes such as printing methods such as printing, intaglio printing, screen printing, microgravure coating, etc., depending on the properties of each organic layer and each member, Also good.

そして、以上のように各有機電界発光素子11R,11G,11B毎にパターン形成された有機層は、例えばマスクを用いた蒸着法や転写法によって形成される。   The organic layer patterned for each of the organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11B as described above is formed by, for example, a vapor deposition method or a transfer method using a mask.

本実施形態のような発光効率の高い発光素子11を用いることにより、表示装置10において輝度寿命を改善できるとともに消費電力を低減させる効果をもたらす。したがって、壁掛けテレビ等のフラットパネルディスプレイや平面発光体として好適に使用することができ、複写機やプリンター等の光源、液晶ディスプレイや計器類等の光源、表示板、標識灯等への応用が可能となる。   By using the light emitting element 11 having high luminous efficiency as in the present embodiment, the luminance lifetime can be improved and the power consumption can be reduced in the display device 10. Therefore, it can be suitably used as a flat panel display such as a wall-mounted TV or a flat light emitter, and can be applied to a light source such as a copying machine or a printer, a light source such as a liquid crystal display or an instrument, a display board, a marker lamp, etc. It becomes.

また、以上例においては、アクティブマトリックス型の表示装置に対して本実施形態に係る発光素子を適用した実施形態を説明した。しかしながら、本実施形態に係る表示装置は、パッシブマトリックス型の表示装置への適用も可能であり、同様の効果を得ることができる。   In the above example, the embodiment in which the light-emitting element according to this embodiment is applied to an active matrix display device has been described. However, the display device according to the present embodiment can be applied to a passive matrix display device, and the same effect can be obtained.

なお、各有機電界発光素子11R,11G,11Bにおいては、発光層14c以外の層を共通化しても良い。また、各有機電界発光素子11R,11G,11Gには、それぞれの発光層14c−R,14c−G,14c−Bに適するように、互いに異なる材料で構成された電子輸送層14dや電荷発生層15が設けられていてもよい。   In addition, in each organic electroluminescent element 11R, 11G, and 11B, you may share layers other than the light emitting layer 14c. In addition, each of the organic electroluminescent elements 11R, 11G, and 11G includes an electron transport layer 14d and a charge generation layer made of different materials so as to be suitable for the respective light emitting layers 14c-R, 14c-G, and 14c-B. 15 may be provided.

以上説明した本実施形態に係る表示装置は、図4に開示したような、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。例えば、画素アレイ部である表示領域12aを囲むようにシーリング部31が設けられ、このシーリング部31を接着剤として、透明なガラス等の対向部(封止基板32)に貼り付けられ形成された表示モジュールが該当する。この透明な封止基板32には、カラーフィルタ、保護膜、遮光膜等が設けられてもよい。なお、表示領域12aが形成された表示モジュールとしての基板12には、外部から表示領域12a(画素アレイ部)への信号等を入出力するためのフレキシブルプリント基板33が設けられていても良い。   The display device according to the present embodiment described above includes a module shape having a sealed configuration as disclosed in FIG. For example, the sealing portion 31 is provided so as to surround the display region 12a that is the pixel array portion, and the sealing portion 31 is used as an adhesive and is attached to a facing portion (sealing substrate 32) such as transparent glass. Applicable to display modules. The transparent sealing substrate 32 may be provided with a color filter, a protective film, a light shielding film, and the like. The substrate 12 as a display module in which the display area 12a is formed may be provided with a flexible printed board 33 for inputting / outputting signals and the like to the display area 12a (pixel array portion) from the outside.

<適用例>
また以上説明した本実施形態に係る表示装置は、図5〜図9に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。以下に、本実施形態に係る表示装置が適用される電子機器の一例について説明する。
<Application example>
The display device according to the present embodiment described above is applied to various electronic devices shown in FIGS. 5 to 9, for example, electronic devices such as digital cameras, notebook personal computers, mobile terminal devices such as mobile phones, and video cameras. The input video signal or the video signal generated in the electronic device can be applied to a display device of an electronic device in any field that displays an image or a video. Hereinafter, an example of an electronic apparatus to which the display device according to the present embodiment is applied will be described.

図5は、本実施形態に係る表示装置が適用されるテレビを示す斜視図である。本適用例に係るテレビは、フロントパネル102やフィルターガラス103等から構成される映像表示画面部101を含み、その映像表示画面部101として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作成される。   FIG. 5 is a perspective view showing a television to which the display device according to this embodiment is applied. The television according to this application example includes a video display screen unit 101 including a front panel 102, a filter glass 103, and the like, and is created by using the display device according to the present embodiment as the video display screen unit 101.

図6は、本実施形態に係る表示装置が適用されるデジタルカメラを示す図であり、(A)は表側から見た斜視図、(B)は裏側から見た斜視図である。本適用例に係るデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部111、表示部112、メニュースイッチ113、シャッターボタン114等を含み、その表示部112として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。   6A and 6B are diagrams showing a digital camera to which the display device according to the present embodiment is applied. FIG. 6A is a perspective view seen from the front side, and FIG. 6B is a perspective view seen from the back side. The digital camera according to this application example includes a light emitting unit 111 for flash, a display unit 112, a menu switch 113, a shutter button 114, and the like, and is manufactured by using the display device according to the present embodiment as the display unit 112. .

図7は、本実施形態に係る表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータは、本体121に、文字等を入力するとき操作されるキーボード122、画像を表示する表示部123等を含み、その表示部123として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。   FIG. 7 is a perspective view showing a notebook personal computer to which the display device according to this embodiment is applied. A notebook personal computer according to this application example includes a main body 121 including a keyboard 122 that is operated when characters or the like are input, a display unit 123 that displays an image, and the like, and the display unit 123 includes a display device according to the present embodiment. It is produced by using.

図8は、本実施形態に係る表示装置が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。本適用例に係るビデオカメラは、本体部131、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ132、撮影時のスタート/ストップスイッチ133、表示部134等を含み、その表示部134として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。   FIG. 8 is a perspective view showing a video camera to which the display device according to the present embodiment is applied. The video camera according to this application example includes a main body 131, a subject shooting lens 132 on a side facing forward, a start / stop switch 133 at the time of shooting, a display unit 134, and the like. It is manufactured by using the display device according to the above.

図9は、本実施形態に係る表示装置が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、(A)は開いた状態での正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた状態での正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体141、下側筐体142、連結部(ここではヒンジ部)143、ディスプレイ144、サブディスプレイ145、ピクチャーライト146、カメラ147等を含み、そのディスプレイ144やサブディスプレイ145として本実施形態に係る表示装置を用いることにより作製される。   9A and 9B are diagrams showing a mobile terminal device to which the display device according to this embodiment is applied, for example, a mobile phone. FIG. 9A is a front view in an open state, FIG. 9B is a side view thereof, and FIG. ) Is a front view in a closed state, (D) is a left side view, (E) is a right side view, (F) is a top view, and (G) is a bottom view. The mobile phone according to this application example includes an upper housing 141, a lower housing 142, a connecting portion (here, a hinge portion) 143, a display 144, a sub display 145, a picture light 146, a camera 147, and the like. In addition, the display device according to this embodiment is used as the sub display 145.

以下、本開示の実施形態に係る発光素子について、実施例を示しながら説明を行うが、本開示に係る発光素子が、以下に示す実施例の内容に限定されるわけではない。   Hereinafter, the light-emitting element according to the embodiment of the present disclosure will be described with reference to examples. However, the light-emitting element according to the present disclosure is not limited to the contents of the examples described below.

(実験例1)
以下では、実験例1における実施例及び比較例に用いた発光素子の製造方法及びその評価方法について説明する。
まず、30mm×30mmのガラス板からなる基板12上に、陽極13として、アルミニウム(Al)層を200nmの膜厚で形成した後、SiO蒸着により2mm×2mmの発光領域以外を絶縁膜でマスクした有機電界発光素子用のセルを製造した。
(Experimental example 1)
Below, the manufacturing method of the light emitting element used for the Example and comparative example in Experimental example 1 and its evaluation method are demonstrated.
First, an aluminum (Al) layer having a film thickness of 200 nm is formed as an anode 13 on a substrate 12 made of a 30 mm × 30 mm glass plate, and then an insulating film is masked except for a 2 mm × 2 mm light emitting region by SiO 2 vapor deposition. A cell for an organic electroluminescent device was manufactured.

<実施例1>
下記表1に示したように、製造したセルの陽極13上に、正孔注入層14aとして、下記化学式101で表されるヘキサニトリルアザトリフェニレン(以下、HATCN6と略記する。)を10nmの膜厚で形成した。
<Example 1>
As shown in Table 1 below, on the anode 13 of the manufactured cell, as the hole injection layer 14a, hexanitrile azatriphenylene (hereinafter abbreviated as HATCN6) represented by the following chemical formula 101 is 10 nm thick. Formed with.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

続いて、有機層14として、青色発光ユニットを製造した。
より詳細には、上記正孔注入層14a上に、正孔輸送層14bとして、下記化学式102で表されるTPDを、真空蒸着法により90nm(蒸着速度:0.2〜0.4nm/sec)の膜厚で形成した。
Subsequently, a blue light emitting unit was manufactured as the organic layer 14.
More specifically, on the hole injection layer 14a, as the hole transport layer 14b, TPD represented by the following chemical formula 102 is 90 nm by vapor deposition (deposition rate: 0.2 to 0.4 nm / sec). The film thickness was formed.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

その後、下記化学式103で表される化合物をホストとし、下記化学式104で表される化合物をドーパントとして、真空蒸着法により膜圧比で5%となるようにこれらの化合物を30nmの合計膜厚で成膜し、発光層14cとした。   Then, using the compound represented by the following chemical formula 103 as a host and the compound represented by the following chemical formula 104 as a dopant, these compounds were formed with a total film thickness of 30 nm by a vacuum deposition method so that the film pressure ratio would be 5%. A light emitting layer 14c was formed.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

次に、上記発光層14c上に、電子輸送層14dとして、下記式105で表されるAlq3を30nmの膜厚で形成し、青色発光ユニットを製造した。   Next, as the electron transport layer 14d on the light emitting layer 14c, Alq3 represented by the following formula 105 was formed to a thickness of 30 nm to manufacture a blue light emitting unit.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

以上説明したような有機層14上に、上記(化学式2−15)のフェナントロリン誘導体と、セシウム(Cs)とを用いて、フェナントロリン誘導体とCsとのモル比が1:1となるようにして、合計膜厚が10nmとなるように形成し、混合層15aとした。その後、混合層15a上に、上記化学式101で表されるHATCN6を、20nmの膜厚で形成し、アクセプタ層15bとした。   Using the phenanthroline derivative of the above (Chemical Formula 2-15) and cesium (Cs) on the organic layer 14 as described above, the molar ratio of the phenanthroline derivative and Cs is 1: 1, The total film thickness was 10 nm to form a mixed layer 15a. Then, HATCN6 represented by the above chemical formula 101 was formed with a thickness of 20 nm on the mixed layer 15a to form an acceptor layer 15b.

続いて、上記アクセプタ層15b上に酸化ニオブ(Nb)をスパッタにより約300nmの膜厚で形成して、抵抗層16とした。その後、抵抗層16上に、IZOを真空蒸着法により100nmの膜厚で形成して、陰極17とした。 Subsequently, niobium oxide (Nb 2 O 5 ) was formed on the acceptor layer 15b with a thickness of about 300 nm by sputtering to form the resistance layer 16. Thereafter, IZO was formed to a thickness of 100 nm on the resistance layer 16 by a vacuum deposition method to form a cathode 17.

なお、形成した抵抗層16の電気抵抗率を測定したところ、5×10[Ω・cm]であった。 In addition, when the electrical resistivity of the formed resistance layer 16 was measured, it was 5 × 10 5 [Ω · cm].

<実施例2>
混合層15aに用いるフェナントロリン誘導体を上記(化学式2−12)のフェナントロリン誘導体とし、かつ、ITOを用いて陰極を形成した以外は上記実施例1と同様にして、発光素子を製造した。
<Example 2>
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the phenanthroline derivative used in the mixed layer 15a was changed to the phenanthroline derivative of the above (Chemical Formula 2-12) and the cathode was formed using ITO.

なお、形成した抵抗層16の電気抵抗率を測定したところ、5×10[Ω・cm]であった。 In addition, when the electrical resistivity of the formed resistance layer 16 was measured, it was 5 × 10 5 [Ω · cm].

<比較例1>
混合層15a、アクセプタ層15b及び抵抗層16を形成せず、かつ、ITOを用いて陰極を形成した以外は実施例1と同様にして、発光素子を製造した。
<Comparative Example 1>
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the mixed layer 15a, the acceptor layer 15b, and the resistance layer 16 were not formed, and the cathode was formed using ITO.

<比較例2>
混合層15aに用いるフェナントロリン誘導体を上記(化学式2−13)のフェナントロリン誘導体とし、アクセプタ層15b及び抵抗層16を形成せず、かつ、ITOを用いて陰極を形成した以外は実施例1と同様にして、発光素子を製造した。
<Comparative example 2>
The phenanthroline derivative used for the mixed layer 15a was changed to the phenanthroline derivative of the above (Chemical Formula 2-13), the acceptor layer 15b and the resistance layer 16 were not formed, and the cathode was formed using ITO. Thus, a light emitting device was manufactured.

<比較例3>
Alqとマグネシウム(Mg)とを用いて、AlqとMgとのモル比が1:1となるようにして、合計膜厚が10nmとなるように形成し、混合層15aとした上で、混合層15a上に上記化学式101で表されるHATCN6を20nmの膜厚で形成し、抵抗層16を形成せず、かつ、ITOを用いて陰極を形成した以外は実施例1と同様にして、発光素子を製造した。
<Comparative Example 3>
Using Alq and magnesium (Mg), the molar ratio of Alq and Mg is 1: 1, the total film thickness is 10 nm, and the mixed layer 15a is formed. A light emitting device is formed in the same manner as in Example 1 except that HATCN6 represented by the above chemical formula 101 is formed on the surface 15a with a thickness of 20 nm, the resistance layer 16 is not formed, and the cathode is formed using ITO. Manufactured.

かかる実験例1で製造した発光素子の電極、電荷発生層及び抵抗層の構成について、下記表1にまとめて示した。   The structures of the electrode, charge generation layer, and resistance layer of the light emitting device manufactured in Experimental Example 1 are summarized in Table 1 below.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

<評価方法>
上述のようにして製造した実施例及び比較例の発光素子について、10mA/cmの電流密度における電圧(V)及び効率(cd/A)を測定した。また、50℃、30mA/cmの定電流駆動を行った際の初期輝度を1とした場合の1000時間経過後の相対輝度を測定するとともに、1000時間経過後の初期電圧からの上昇分を測定した。
<Evaluation method>
With respect to the light emitting devices of Examples and Comparative Examples manufactured as described above, voltage (V) and efficiency (cd / A) at a current density of 10 mA / cm 2 were measured. In addition, the relative luminance after 1000 hours when the initial luminance when the constant current driving at 50 ° C. and 30 mA / cm 2 is set to 1 is measured, and the increase from the initial voltage after 1000 hours is measured. It was measured.

得られた結果を、以下の表2に示した。   The results obtained are shown in Table 2 below.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

上記表2から明らかなように、本開示の実施形態に係る発光素子では、高効率で安定駆動が得られた。一方で、電荷発生層及び抵抗層を形成しなかった比較例1では、リークが発生して発光が得られなかった。また、アクセプタ層及び抵抗層を形成しなかった比較例2では、陰極17からの電子注入を行うことができず、ほとんど発光を得ることができなかったため、寿命測定が行えなかった。また、電子注入層のみを形成して抵抗層を形成しなかった比較例3では、電子注入を行うことができず、ほとんど発光しなかった。   As is clear from Table 2 above, the light emitting device according to the embodiment of the present disclosure was able to obtain stable driving with high efficiency. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the charge generation layer and the resistance layer were not formed, leakage occurred and light emission was not obtained. Further, in Comparative Example 2 in which the acceptor layer and the resistance layer were not formed, the electron injection from the cathode 17 could not be performed, and light emission could hardly be obtained, so the lifetime measurement could not be performed. Further, in Comparative Example 3 in which only the electron injection layer was formed and the resistance layer was not formed, electron injection could not be performed and almost no light was emitted.

(実験例2)
以下では、実験例2における実施例及び比較例に用いた発光素子の製造方法及びその評価方法について説明する。
まず、30mm×30mmのガラス板からなる基板12上に、陽極13として、アルミニウム(Al)層を200nmの膜厚で形成した後、SiO蒸着により2mm×2mmの発光領域以外を絶縁膜でマスクした有機電界発光素子用のセルを製造した。
(Experimental example 2)
Below, the manufacturing method of the light emitting element used for the Example and comparative example in Experimental example 2, and its evaluation method are demonstrated.
First, an aluminum (Al) layer having a film thickness of 200 nm is formed as an anode 13 on a substrate 12 made of a 30 mm × 30 mm glass plate, and then an insulating film is masked except for a 2 mm × 2 mm light emitting region by SiO 2 vapor deposition. A cell for an organic electroluminescent device was manufactured.

<実施例3>
下記表3に示したように、製造したセルの陽極13上に、正孔注入層14aとして、上記化学式101で表されるヘキサニトリルアザトリフェニレン(HATCN6)を10nmの膜厚で形成した。
<Example 3>
As shown in Table 3 below, hexanitrile azatriphenylene (HATCN6) represented by the above chemical formula 101 was formed to a thickness of 10 nm as the hole injection layer 14a on the anode 13 of the manufactured cell.

続いて、第一の有機層14として、青色発光ユニットを製造した。
より詳細には、上記正孔注入層14a上に、第一正孔輸送層14bとして、上記化学式102で表されるTPDを、真空蒸着法により20nm(蒸着速度:0.2〜0.4nm/sec)の膜厚で形成した。
Subsequently, a blue light emitting unit was manufactured as the first organic layer 14.
More specifically, on the hole injection layer 14a, as the first hole transport layer 14b, TPD represented by the chemical formula 102 is deposited by vacuum deposition to a thickness of 20 nm (deposition rate: 0.2 to 0.4 nm / sec).

その後、下記化学式111で表される化合物をホストとし、下記化学式112で表される化合物をドーパントとして、真空蒸着法により膜圧比で5%となるようにこれらの化合物を20nmの合計膜厚で成膜し、第一発光層(Blue発光層)14cとした。   Then, using the compound represented by the following chemical formula 111 as a host and the compound represented by the following chemical formula 112 as a dopant, these compounds were formed with a total film thickness of 20 nm by a vacuum deposition method so that the film pressure ratio would be 5%. A first light emitting layer (Blue light emitting layer) 14c was formed.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

次に、上記第一発光層14c上に、電子輸送層(ETL)14dとして、下記式113で表される化合物を30nmの膜厚で形成し、第一有機層14を製造した。   Next, as the electron transport layer (ETL) 14d, a compound represented by the following formula 113 was formed to a thickness of 30 nm on the first light emitting layer 14c, and the first organic layer 14 was manufactured.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

以上説明したような第一有機層14上に、上記(化学式2−11)のフェナントロリン誘導体と、リチウム(Li)とを用いて、フェナントロリン誘導体とLiとのモル比が1:1となるようにして、合計膜厚が10nmとなるように形成し、第一混合層15aとした。その後、第一混合層15a上に、上記化学式101で表されるHATCN6を、20nmの膜厚で形成し、第一アクセプタ層15bとした。この第一混合層15a及び第一アクセプタ層15bが、第一電荷発生層15となる。   Using the phenanthroline derivative of the above (Chemical Formula 2-11) and lithium (Li) on the first organic layer 14 as described above, the molar ratio of the phenanthroline derivative and Li is 1: 1. Thus, the first mixed layer 15a was formed to have a total film thickness of 10 nm. Then, HATCN6 represented by the above chemical formula 101 was formed with a thickness of 20 nm on the first mixed layer 15a to form the first acceptor layer 15b. The first mixed layer 15 a and the first acceptor layer 15 b become the first charge generation layer 15.

続いて、第二の有機層14として、第一電荷発生層15上に赤色発光ユニット及び緑色発光ユニットを製造した。
より詳細には、上記第一電荷発生層15上に、第二正孔輸送層14bとして、上記化学式102で表されるTPDを、真空蒸着法により20nm(蒸着速度:0.2〜0.4nm/sec)の膜厚で形成した。
Subsequently, a red light emitting unit and a green light emitting unit were manufactured on the first charge generation layer 15 as the second organic layer 14.
More specifically, on the first charge generation layer 15, as the second hole transport layer 14b, TPD represented by the chemical formula 102 is deposited by vacuum deposition to 20 nm (deposition rate: 0.2 to 0.4 nm). / Sec).

その後、下記化学式114で表される化合物をホストとし、下記化学式115で表される化合物をドーパントとして、真空蒸着法により膜圧比で1%となるようにこれらの化合物を20nmの合計膜厚で成膜し、Red発光層とした。   Then, using the compound represented by the following chemical formula 114 as a host and the compound represented by the following chemical formula 115 as a dopant, these compounds were formed with a total film thickness of 20 nm by a vacuum deposition method so that the film pressure ratio would be 1%. A red light emitting layer was formed.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

次に、上記Red発光層上に、上記化学式102で表されるTPDを、真空蒸着法により5nm(蒸着速度:0.2〜0.4nm/sec)の膜厚で形成し、赤色発光ユニットを製造した。   Next, a TPD represented by the chemical formula 102 is formed on the Red light emitting layer with a film thickness of 5 nm (deposition rate: 0.2 to 0.4 nm / sec) by a vacuum evaporation method, and a red light emitting unit is formed. Manufactured.

続いて、上記TPD層上に、上記化学式111で表される化合物をホストとし、下記化学式116で表される化合物をドーパントとして、真空蒸着法により膜圧比で5%となるようにこれらの化合物を20nmの合計膜厚で成膜し、Green発光層とした。   Subsequently, on the TPD layer, the compound represented by the above chemical formula 111 is used as a host, the compound represented by the following chemical formula 116 is used as a dopant, and these compounds are added to a film pressure ratio of 5% by vacuum deposition. A film having a total film thickness of 20 nm was formed as a green light emitting layer.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

次に、上記Green発光層上に、電子輸送層(ETL)14dとして、上記式113で表される化合物を30nmの膜厚で形成し、第二有機層14を製造した。   Next, the second organic layer 14 was manufactured by forming a compound represented by the above formula 113 with a film thickness of 30 nm as an electron transport layer (ETL) 14d on the Green light emitting layer.

以上説明したような第二有機層14上に、上記(化学式2−11)のフェナントロリン誘導体と、リチウム(Li)とを用いて、フェナントロリン誘導体とLiとのモル比が1:1となるようにして、合計膜厚が10nmとなるように形成し、第二混合層15aとした。その後、第二混合層15a上に、上記化学式101で表されるHATCN6を、20nmの膜厚で形成し、第二アクセプタ層15bとした。この第二混合層15a及び第二アクセプタ層15bが、第二電荷発生層15となる。   Using the phenanthroline derivative of the above (Chemical Formula 2-11) and lithium (Li) on the second organic layer 14 as described above, the molar ratio of the phenanthroline derivative and Li is 1: 1. Thus, the second mixed layer 15a was formed to have a total film thickness of 10 nm. Then, HATCN6 represented by the above chemical formula 101 was formed with a film thickness of 20 nm on the second mixed layer 15a to form the second acceptor layer 15b. The second mixed layer 15 a and the second acceptor layer 15 b become the second charge generation layer 15.

続いて、上記第二電荷発生層15上に酸化ニオブ(Nb)をスパッタにより約300nmの膜厚で形成して、抵抗層16とした。その後、抵抗層16上に、IZOを真空蒸着法により100nmの膜厚で形成して、陰極17とした。 Subsequently, niobium oxide (Nb 2 O 5 ) was formed on the second charge generation layer 15 to a thickness of about 300 nm by sputtering to form the resistance layer 16. Thereafter, IZO was formed to a thickness of 100 nm on the resistance layer 16 by a vacuum deposition method to form a cathode 17.

なお、形成した抵抗層16の電気抵抗率を測定したところ、5×10[Ω・cm]であった。 In addition, when the electrical resistivity of the formed resistance layer 16 was measured, it was 5 × 10 5 [Ω · cm].

<実施例4>
正孔注入層14aの形成に用いる物質、及び、第二電荷発生層におけるアクセプタ層15bの形成に用いる物質をそれぞれ酸化モリブデン(MoO)に変更し、第一電荷発生層及び第二電荷発生層における混合層15aの形成に用いる物質を、上記化学式(2−14)のフェナントロリン誘導体に変更し、かつ、陰極17の形成に用いる物質をITOに変更した以外は実施例3と同様にして、発光素子を製造した。
<Example 4>
The material used for forming the hole injection layer 14a and the material used for forming the acceptor layer 15b in the second charge generation layer are respectively changed to molybdenum oxide (MoO 3 ), and the first charge generation layer and the second charge generation layer In the same manner as in Example 3, except that the substance used for forming the mixed layer 15a in the above is changed to the phenanthroline derivative of the above chemical formula (2-14) and the substance used for forming the cathode 17 is changed to ITO. A device was manufactured.

なお、形成した抵抗層16の電気抵抗率を測定したところ、5×10[Ω・cm]であった。 In addition, when the electrical resistivity of the formed resistance layer 16 was measured, it was 5 × 10 5 [Ω · cm].

<実施例5>
第一電荷発生層及び第二電荷発生層における混合層15aの形成に用いる物質を、上記化学式(2−17)のフェナントロリン誘導体に変更した。更に、上記第二電荷発生層15上に、酸化亜鉛(ZnO)80mol%、酸化マグネシウム(MgO)10mol%、酸化アルミニウム(Al)10mol%を、スパッタにより約1000nmの膜厚で形成して、抵抗層16とした。その後、抵抗層16上に、IZOを真空蒸着法により100nmの膜厚で形成して、陰極17とした。これら以外は実施例3と同様にして、発光素子を製造した。
<Example 5>
The substance used for forming the mixed layer 15a in the first charge generation layer and the second charge generation layer was changed to the phenanthroline derivative of the above chemical formula (2-17). Further, 80 mol% of zinc oxide (ZnO), 10 mol% of magnesium oxide (MgO), and 10 mol% of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) are formed on the second charge generation layer 15 to a thickness of about 1000 nm by sputtering. Thus, the resistance layer 16 was obtained. Thereafter, IZO was formed to a thickness of 100 nm on the resistance layer 16 by a vacuum deposition method to form a cathode 17. A light emitting device was manufactured in the same manner as Example 3 except for these.

なお、形成した抵抗層16の電気抵抗率を測定したところ、1×10[Ω・cm]であった。 In addition, when the electrical resistivity of the formed resistance layer 16 was measured, it was 1 × 10 5 [Ω · cm].

<比較例4>
Alqとマグネシウム(Mg)とを用いて、Mgのモル比がAlqに対して5%となるようにして、合計膜厚が20nmとなるように形成し、第一混合層及び第二混合層とした上で、第一混合層15a上に上記化学式101で表されるHATCN6を10nmの膜厚で形成し、第二電荷発生層における第二アクセプタ層及び抵抗層16を形成せず、かつ、ITOを用いて陰極を形成した以外は実施例3と同様にして、発光素子を製造した。
<Comparative example 4>
Using Alq and magnesium (Mg), the molar ratio of Mg is 5% with respect to Alq, and the total film thickness is 20 nm. Then, HATCN6 represented by the chemical formula 101 is formed on the first mixed layer 15a with a thickness of 10 nm, the second acceptor layer and the resistance layer 16 in the second charge generation layer are not formed, and ITO A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 3 except that the cathode was formed using.

かかる実験例2で製造した発光素子の電極、電荷発生層及び抵抗層の構成について、下記表3にまとめて示した。   The structures of the electrode, charge generation layer, and resistance layer of the light-emitting device manufactured in Experimental Example 2 are summarized in Table 3 below.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

<評価方法>
上述のようにして製造した実施例及び比較例の発光素子について、10mA/cmの電流密度における電圧(V)及び効率(cd/A)を測定した。また、50℃、30mA/cmの定電流駆動を行った際の初期輝度を1とした場合の1000時間経過後の相対輝度を測定するとともに、1000時間経過後の初期電圧からの上昇分を測定した。
<Evaluation method>
With respect to the light emitting devices of Examples and Comparative Examples manufactured as described above, voltage (V) and efficiency (cd / A) at a current density of 10 mA / cm 2 were measured. In addition, the relative luminance after 1000 hours when the initial luminance when the constant current driving at 50 ° C. and 30 mA / cm 2 is set to 1 is measured, and the increase from the initial voltage after 1000 hours is measured. It was measured.

得られた結果を、以下の表4に示した。   The results obtained are shown in Table 4 below.

Figure 2013207167
Figure 2013207167

上記表4から明らかなように、本開示の実施形態に係る発光素子では、高効率で安定駆動が得られた。一方で、比較例4では、電子注入を行うことができず、ほとんど発光しなかった。   As is clear from Table 4 above, the light emitting device according to the embodiment of the present disclosure was able to be driven with high efficiency and stability. On the other hand, in Comparative Example 4, electron injection could not be performed, and light was hardly emitted.

(実験例3)
<欠点数の評価>
以下に示す工程に従って、46万画素を有する有機EL表示装置を4台試作し、4台の欠点(滅点)の数の総計を求めた。
以下では、まず図10A〜図10Dを参照しながら、本実験例における有機EL表示装置の製造工程について説明する。
(Experimental example 3)
<Evaluation of the number of defects>
According to the following process, four organic EL display devices having 460,000 pixels were prototyped, and the total number of the four defects (dark spots) was obtained.
Hereinafter, first, the manufacturing process of the organic EL display device in this experimental example will be described with reference to FIGS. 10A to 10D.

まず、第1基板12上に、副画素毎にTFTを周知の方法で製造した。TFTは、第1基板12上に形成されたゲート電極1001、第1基板12及びゲート電極1001上に形成されたゲート絶縁膜1002、ゲート絶縁膜1002上に形成された半導体層に設けられたソース/ドレイン領域1003、並びに、ソース/ドレイン領域1003の間であって、ゲート電極1001の上方に位置する半導体層の部分が相当するチャネル形成領域1004から構成されている。なお、図10Aに示した例にあっては、TFTをボトムゲート型としたが、トップゲート型であってもよい。TFTのゲート電極1001は、走査回路(図示せず)に接続されている。次に、第1基板12上に、TFTを覆うように、SiOからなる下層層間絶縁層1005AをCVD法にて成膜した後、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、下層層間絶縁層1005Aに開口1005’を形成した(図10Aを参照。)。 First, TFTs were manufactured on the first substrate 12 for each subpixel by a known method. The TFT includes a gate electrode 1001 formed on the first substrate 12, a gate insulating film 1002 formed on the first substrate 12 and the gate electrode 1001, and a source provided on a semiconductor layer formed on the gate insulating film 1002. The portion of the semiconductor layer located between the / drain region 1003 and the source / drain region 1003 and above the gate electrode 1001 is composed of a corresponding channel forming region 1004. In the example shown in FIG. 10A, the TFT is a bottom gate type, but may be a top gate type. The gate electrode 1001 of the TFT is connected to a scanning circuit (not shown). Next, a lower interlayer insulating layer 1005A made of SiO 2 is formed on the first substrate 12 by a CVD method so as to cover the TFT, and then formed on the lower interlayer insulating layer 1005A based on the photolithography technique and the etching technique. An opening 1005 ′ was formed (see FIG. 10A).

次に、下層層間絶縁層1005A上に、真空蒸着法とエッチング法との組み合せに基づき、アルミニウムから成る配線1006を形成した。なお、配線1006は、開口1005’内に設けられたコンタクトプラグ1006Aを介して、TFTのソース/ドレイン領域1003に電気的に接続されている。配線1006は、信号供給回路(図示せず。)に接続されている。続いて、全面に、SiOからなる上層層間絶縁層1005BをCVD法にて成膜した。次に、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、上層層間絶縁層1005B上に開口1007’を形成した(図10Bを参照。)。 Next, a wiring 1006 made of aluminum was formed on the lower interlayer insulating layer 1005A based on a combination of a vacuum deposition method and an etching method. Note that the wiring 1006 is electrically connected to the source / drain region 1003 of the TFT via a contact plug 1006A provided in the opening 1005 ′. The wiring 1006 is connected to a signal supply circuit (not shown). Subsequently, an upper interlayer insulating layer 1005B made of SiO 2 was formed on the entire surface by a CVD method. Next, an opening 1007 ′ was formed on the upper interlayer insulating layer 1005B based on the photolithography technique and the etching technique (see FIG. 10B).

その後、上層層間絶縁層1005B上に、真空蒸着法とエッチング法との組み合せに基づき、Al−Nd合金からなる第1電極13を形成した(図10Cを参照。)。なお、第1電極13は、開口1007’内に設けられたコンタクトプラグ1007を介して、配線1006に電気的に接続されている。   Thereafter, a first electrode 13 made of an Al—Nd alloy was formed on the upper interlayer insulating layer 1005B based on a combination of a vacuum deposition method and an etching method (see FIG. 10C). The first electrode 13 is electrically connected to the wiring 1006 through a contact plug 1007 provided in the opening 1007 '.

次いで、開口部1008を有し、開口部1008の底部に第1電極13が露出した絶縁層1009を、第1電極13を含む層間絶縁層1005上に形成した(図10Dを参照。)。具体的には、スピンコーティング法及びエッチング法に基づき、厚さ1μmのポリイミド樹脂からなる絶縁層1009を、層間絶縁層1005の上、及び、第1電極13の周辺部の上に形成した。なお、開口部1008を囲む絶縁層1009の部分は、なだらかな斜面を構成していることが好ましい。   Next, an insulating layer 1009 having an opening 1008 and having the first electrode 13 exposed at the bottom of the opening 1008 was formed over the interlayer insulating layer 1005 including the first electrode 13 (see FIG. 10D). Specifically, an insulating layer 1009 made of polyimide resin having a thickness of 1 μm was formed on the interlayer insulating layer 1005 and on the periphery of the first electrode 13 based on the spin coating method and the etching method. Note that a portion of the insulating layer 1009 surrounding the opening 1008 preferably forms a gentle slope.

続いて、開口部1008の底部に露出した第1電極13の部分の上から、開口部1008を取り囲む絶縁層1009の部分にわたって、上記実験例2に示した実施例3〜5、比較例4と同様の膜(すなわち、表3に示した正孔注入層、第一有機層、第一電荷発生層、第二有機層、第二電荷発生層、抵抗層が順に形成された膜)の何れか1つを形成した。   Subsequently, over the part of the insulating layer 1009 surrounding the opening 1008 from above the part of the first electrode 13 exposed at the bottom of the opening 1008, Examples 3 to 5 and Comparative Example 4 shown in Experimental Example 2 above Any of the same films (that is, a film in which the hole injection layer, the first organic layer, the first charge generation layer, the second organic layer, the second charge generation layer, and the resistance layer shown in Table 3 are formed in this order) One was formed.

具体的には、絶縁層1009を一種のスペーサとし、絶縁層1009の上に各副画素を構成する上述の有機層14及び電荷発生層15を形成するためのメタルマスク(図示せず。)を、絶縁層1009の突起部の上に載置した状態で、抵抗加熱に基づき、各層を成膜した。有機層14及び電荷発生層15を構成する材料は、メタルマスクに設けられた開口を通過し、副画素を構成する開口部1008の底部に露出した第1電極13の部分の上から、開口部1008を取り囲む絶縁層1009の部分の上にわたって堆積する。続いて、上記実験例2に示した実施例3〜5、比較例4と同様の抵抗層16の何れか1つを、スパッタリング法により成膜した。   Specifically, the insulating layer 1009 is used as a kind of spacer, and a metal mask (not shown) for forming the above-described organic layer 14 and the charge generation layer 15 constituting each subpixel on the insulating layer 1009 is used. Each layer was formed on the basis of resistance heating while being placed on the protruding portion of the insulating layer 1009. The material constituting the organic layer 14 and the charge generation layer 15 passes through the opening provided in the metal mask, and opens from the top of the portion of the first electrode 13 exposed at the bottom of the opening 1008 constituting the subpixel. Deposit over the portion of insulating layer 1009 that surrounds 1008. Subsequently, any one of the resistance layers 16 similar to those in Examples 3 to 5 and Comparative Example 4 shown in Experimental Example 2 was formed by sputtering.

その後、上記のようにして製造した表示領域の全面に、第2電極17を形成した。第2電極17は、N×M個の有機EL素子を構成する有機層、電荷発生層、抵抗層の全面を覆っている。ただし、第2電極17は、上記抵抗層、有機層、電荷発生層及び絶縁層によって、第1電極13とは絶縁されている。第2電極17も、有機層、電荷発生層及び抵抗層に対して影響を及ぼすことのない程度に成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法であるマグネトロン・スパッタリング法に基づき形成した。   Thereafter, the second electrode 17 was formed on the entire surface of the display region manufactured as described above. The second electrode 17 covers the entire surface of the organic layer, the charge generation layer, and the resistance layer constituting the N × M organic EL elements. However, the second electrode 17 is insulated from the first electrode 13 by the resistance layer, the organic layer, the charge generation layer, and the insulating layer. The second electrode 17 was also formed based on the magnetron sputtering method, which is a film formation method in which the energy of the film formation particles is small enough to have no effect on the organic layer, the charge generation layer, and the resistance layer.

次いで、第2電極17上に、アモルファス窒化シリコン(Si1−x)から成る絶縁性の保護膜をプラズマCVD法に基づき形成した。保護膜の形成は、第2電極17を大気に暴露することなく、連続して行うことで、大気中の水分や酸素による有機層や電荷発生層の劣化を防止することができる。その後、保護膜と第2基板とを、アクリル系接着剤から成る接着層によって接着する。最後に、外部回路との接続を行うことで、有機EL表示装置を完成させることができる。 Next, an insulating protective film made of amorphous silicon nitride (Si 1-x N x ) was formed on the second electrode 17 based on the plasma CVD method. The protective film can be formed continuously without exposing the second electrode 17 to the atmosphere, so that deterioration of the organic layer and the charge generation layer due to moisture and oxygen in the atmosphere can be prevented. Thereafter, the protective film and the second substrate are bonded by an adhesive layer made of an acrylic adhesive. Finally, an organic EL display device can be completed by connecting to an external circuit.

以上のようにして有機EL表示装置を製造することで、上記実験例2の実施例3〜5、又は、比較例4の何れか1つと同様の層構造を有する有機EL表示装置を製造することができた。このようにして製造した、46万画素を有する有機EL表示装置4台について、欠点(滅点)の数の総計を求めた。その結果は、下記とおりであった。   By manufacturing an organic EL display device as described above, an organic EL display device having a layer structure similar to that of any one of Examples 3 to 5 of Experimental Example 2 or Comparative Example 4 is manufactured. I was able to. For the four organic EL display devices having 460,000 pixels manufactured as described above, the total number of defects (dark spots) was obtained. The results were as follows.

実施例3に示した層構造: 4個
実施例4に示した層構造: 7個
実施例5に示した層構造: 3個
比較例4に示した層構造:1080個
Layer structure shown in Example 3: 4 Layer structure shown in Example 4: 7 Layer structure shown in Example 5: 3 Layer structure shown in Comparative Example 4: 1080

上記結果から明らかなように、実施例3〜実施例5の層構造を有する有機EL表示装置では、比較例4に示した有機EL表示装置に比べて、欠点数(滅点数)が極めて少なかった。   As is clear from the above results, in the organic EL display devices having the layer structures of Examples 3 to 5, the number of defects (number of dark spots) was extremely small as compared with the organic EL display device shown in Comparative Example 4. .

以上説明したように、本開示の実施形態に係る発光素子では、高視野角や高精細化が可能な透明電極素子において、過不足なく良好な電荷バランスを実現することが可能となり、高い発光効率、安定駆動を実現しつつ、しかも、第1電極である陽極と第2電極である陰極との間での短絡の発生を確実に抑制することができ、透明電極形成時の高エネルギー粒子の入射による有機膜のダメージを軽減することが可能となる。   As described above, in the light emitting device according to the embodiment of the present disclosure, it is possible to realize a good charge balance without excess or deficiency in the transparent electrode device capable of high viewing angle and high definition, and high luminous efficiency. In addition, while realizing stable driving, it is possible to reliably suppress the occurrence of a short circuit between the anode serving as the first electrode and the cathode serving as the second electrode, and the incidence of high-energy particles during the formation of the transparent electrode It becomes possible to reduce the damage of the organic film due to the above.

以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present disclosure have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the technical scope of the present disclosure is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field of the present disclosure can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that it belongs to the technical scope of the present disclosure.

なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)
第1電極と、
前記第1電極上に形成された発光層を有する有機層と、
前記有機層上に形成された電荷発生層と、
前記電荷発生層上に形成された抵抗層と、
前記抵抗層上に形成された第2電極と、
を有し、
前記第1電極は、前記発光層からの発光を反射するとともに、前記第2電極は、前記発光層からの発光を透過するものであり、
前記電荷発生層は、前記有機層側から順に、
キレート材と、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、を含む混合層と、
アクセプタ材料を含むアクセプタ層と、
の積層構造からなる、発光素子。
(2)
前記抵抗層を構成する材料の電気抵抗率は、1×10Ω・cm〜1×10Ω・cmであり、
前記有機層の上方における前記抵抗層の厚みは、0.1μm〜2μmである、(1)に記載の発光素子。
(3)
前記アクセプタ層は、下記化学式1で表される化合物を少なくとも含む、(1)又は(2)に記載の発光素子。

Figure 2013207167
ここで、上記化学式1において、
Arは、アリール基を示し、
Rは、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルキルオキシ基、炭素数1〜10のジアルキルアミン基、ハロゲン元素、シアノ基、又は、置換もしくは無置換のシリル基を示す。
(4)
前記キレート材は、下記化学式2で表されるフェナントロリン環を少なくとも1つ含むフェナントロリン誘導体を少なくとも含む、(1)〜(3)の何れか1つに記載の発光素子。
Figure 2013207167
(5)
前記混合層は、前記キレート材と、Li又はCsの何れかと、を含む、(1)〜(4)の何れか1つに記載の発光素子。
(6)
前記混合層において、前記キレート材と、前記アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素の何れかと、の混合モル比は、1:5〜2:1である、(5)に記載の発光素子。
(7)
第1電極と、
前記第1電極上に形成された発光層を有する有機層と、
前記有機層上に形成された電荷発生層と、
前記電荷発生層上に形成された抵抗層と、
前記抵抗層上に形成された第2電極と、
を有し、
前記第1電極は、前記発光層からの発光を反射するとともに、前記第2電極は、前記発光層からの発光を透過するものであり、
前記電荷発生層は、前記有機層側から順に、
キレート材と、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、を含む混合層と、
アクセプタ材料を含むアクセプタ層と、
の積層構造からなる、発光素子を備える、表示装置。 The following configurations also belong to the technical scope of the present disclosure.
(1)
A first electrode;
An organic layer having a light emitting layer formed on the first electrode;
A charge generation layer formed on the organic layer;
A resistance layer formed on the charge generation layer;
A second electrode formed on the resistance layer;
Have
The first electrode reflects light emitted from the light emitting layer, and the second electrode transmits light emitted from the light emitting layer,
The charge generation layer, in order from the organic layer side,
A mixed layer containing a chelating material and an alkaline earth metal element or alkali metal element;
An acceptor layer comprising an acceptor material;
A light emitting device having a laminated structure of
(2)
The electrical resistivity of the material constituting the resistance layer is 1 × 10 2 Ω · cm to 1 × 10 6 Ω · cm,
The thickness of the said resistance layer above the said organic layer is a light emitting element as described in (1) which is 0.1 micrometer-2 micrometers.
(3)
The light-emitting element according to (1) or (2), wherein the acceptor layer includes at least a compound represented by the following chemical formula 1.
Figure 2013207167
Here, in Formula 1 above,
Ar represents an aryl group,
R represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, a dialkylamine group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen element, a cyano group, or a substituted or unsubstituted silyl group. Show.
(4)
The light-emitting element according to any one of (1) to (3), wherein the chelating material includes at least a phenanthroline derivative including at least one phenanthroline ring represented by the following chemical formula 2.
Figure 2013207167
(5)
The light emitting element according to any one of (1) to (4), wherein the mixed layer includes the chelating material and either Li or Cs.
(6)
In the mixed layer, the light-emitting element according to (5), wherein a mixing molar ratio of the chelating material and either the alkaline earth metal element or the alkali metal element is 1: 5 to 2: 1.
(7)
A first electrode;
An organic layer having a light emitting layer formed on the first electrode;
A charge generation layer formed on the organic layer;
A resistance layer formed on the charge generation layer;
A second electrode formed on the resistance layer;
Have
The first electrode reflects light emitted from the light emitting layer, and the second electrode transmits light emitted from the light emitting layer,
The charge generation layer, in order from the organic layer side,
A mixed layer containing a chelating material and an alkaline earth metal element or alkali metal element;
An acceptor layer comprising an acceptor material;
A display device comprising a light emitting element having a laminated structure.

10 表示装置
11 発光素子(有機電界発光素子)
12 基板
13 陽極(第1電極)
14 有機層
14a 正孔注入層
14b 正孔輸送層
14c 発光層
14d 電子輸送層
15 電荷発生層
15a 混合層
15b アクセプタ層
16 抵抗層
17 陰極(第2電極)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Display apparatus 11 Light emitting element (organic electroluminescent element)
12 Substrate 13 Anode (first electrode)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 Organic layer 14a Hole injection layer 14b Hole transport layer 14c Light emitting layer 14d Electron transport layer 15 Charge generation layer 15a Mixed layer 15b Acceptor layer 16 Resistance layer 17 Cathode (2nd electrode)

Claims (7)

第1電極と、
前記第1電極上に形成された発光層を有する有機層と、
前記有機層上に形成された電荷発生層と、
前記電荷発生層上に形成された抵抗層と、
前記抵抗層上に形成された第2電極と、
を有し、
前記第1電極は、前記発光層からの発光を反射するとともに、前記第2電極は、前記発光層からの発光を透過するものであり、
前記電荷発生層は、前記有機層側から順に、
キレート材と、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、を含む混合層と、
アクセプタ材料を含むアクセプタ層と、
の積層構造からなる、発光素子。
A first electrode;
An organic layer having a light emitting layer formed on the first electrode;
A charge generation layer formed on the organic layer;
A resistance layer formed on the charge generation layer;
A second electrode formed on the resistance layer;
Have
The first electrode reflects light emitted from the light emitting layer, and the second electrode transmits light emitted from the light emitting layer,
The charge generation layer, in order from the organic layer side,
A mixed layer containing a chelating material and an alkaline earth metal element or alkali metal element;
An acceptor layer comprising an acceptor material;
A light emitting device having a laminated structure of
前記抵抗層を構成する材料の電気抵抗率は、1×10Ω・cm〜1×10Ω・cmであり、
前記有機層の上方における前記抵抗層の厚みは、0.1μm〜2μmである、請求項1に記載の発光素子。
The electrical resistivity of the material constituting the resistance layer is 1 × 10 2 Ω · cm to 1 × 10 6 Ω · cm,
2. The light emitting device according to claim 1, wherein a thickness of the resistance layer above the organic layer is 0.1 μm to 2 μm.
前記アクセプタ層は、下記化学式1で表される化合物を少なくとも含む、請求項2に記載の発光素子。
Figure 2013207167

ここで、上記化学式1において、
Arは、アリール基を示し、
Rは、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルキルオキシ基、炭素数1〜10のジアルキルアミン基、ハロゲン元素、シアノ基、又は、置換もしくは無置換のシリル基を示す。
The light-emitting element according to claim 2, wherein the acceptor layer includes at least a compound represented by the following chemical formula 1.
Figure 2013207167

Here, in Formula 1 above,
Ar represents an aryl group,
R represents hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, a dialkylamine group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen element, a cyano group, or a substituted or unsubstituted silyl group. Show.
前記キレート材は、下記化学式2で表されるフェナントロリン環を少なくとも1つ含むフェナントロリン誘導体を少なくとも含む、請求項3に記載の発光素子。
Figure 2013207167
The light-emitting element according to claim 3, wherein the chelating material includes at least a phenanthroline derivative including at least one phenanthroline ring represented by the following chemical formula 2.
Figure 2013207167
前記混合層は、前記キレート材と、Li又はCsの何れかと、を含む、請求項4に記載の発光素子。   The light emitting device according to claim 4, wherein the mixed layer includes the chelating material and either Li or Cs. 前記混合層において、前記キレート材と、前記アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、の混合モル比は、1:5〜2:1である、請求項5に記載の発光素子。   6. The light-emitting element according to claim 5, wherein in the mixed layer, a mixing molar ratio of the chelating material and the alkaline earth metal element or alkali metal element is 1: 5 to 2: 1. 第1電極と、
前記第1電極上に形成された発光層を有する有機層と、
前記有機層上に形成された電荷発生層と、
前記電荷発生層上に形成された抵抗層と、
前記抵抗層上に形成された第2電極と、
を有し、
前記第1電極は、前記発光層からの発光を反射するとともに、前記第2電極は、前記発光層からの発光を透過するものであり、
前記電荷発生層は、前記有機層側から順に、
キレート材と、アルカリ土類金属元素又はアルカリ金属元素と、を含む混合層と、
アクセプタ材料を含むアクセプタ層と、
の積層構造からなる、発光素子を備える、表示装置。
A first electrode;
An organic layer having a light emitting layer formed on the first electrode;
A charge generation layer formed on the organic layer;
A resistance layer formed on the charge generation layer;
A second electrode formed on the resistance layer;
Have
The first electrode reflects light emitted from the light emitting layer, and the second electrode transmits light emitted from the light emitting layer,
The charge generation layer, in order from the organic layer side,
A mixed layer containing a chelating material and an alkaline earth metal element or alkali metal element;
An acceptor layer comprising an acceptor material;
A display device comprising a light emitting element having a laminated structure.
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WO2015053325A1 (en) * 2013-10-09 2015-04-16 シャープ株式会社 Organic electroluminescence display panel
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