JP2010080931A - Electronic component module and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable electronic component module shortened in a manufacturing process and allowing the operation of electronic components at high temperatures. <P>SOLUTION: The electronic component module includes: a heat radiating plate 6; a lid 4 in which a recess 4a is closed by the heat radiating plate 6 and thereby an inner space S is formed; connection terminals 3 which penetrate the lid 4 from the inner space S to be led out to the outside; a wiring board 5 which is stored in the inner space S in such a manner that the wiring board is disposed at the heat radiating plate 6 with an interval thereto, mounted with an electronic component 1, and connected to the connection terminals 3; and a resin 7 filled uniformly in the inner space S. An interface between a resin used for the adhesion of the wiring board with a heat radiating plate and a resin used for sealing a container which exists in a constitution of a conventional electronic component module is not formed. Accordingly, the generation of a crack at the interface caused by a cycle comprising thermal expansion and thermal contraction resulting from the heat generation of the electric component 1 can be prevented, and the highly reliable electronic component module 10 can be provided. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電子部品の高温動作を行なうことができ、製造工程が簡略化できる、信頼性の高い電子部品モジュールおよびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a highly reliable electronic component module capable of performing high-temperature operation of an electronic component and simplifying a manufacturing process, and a method for manufacturing the same.

自動車のエンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）および各種装置の制御ユニットに使用される電子部品モジュールは、自動車のエンジンルーム内に搭載されるため、高い温度条件下で使用される。また、自動車用の電子部品モジュールは、パソコンにあるいは携帯電話等の通信機器に使用される電子部品モジュールと比較して、制御用の電子部品において大電流を消費するため発熱量が大きい。さらに、自動車用の電子部品モジュールの中でも、パワーアシストハンドルやモータードライブ等の制御に使用される電子部品モジュールは、制御用の電子部品に特に大きな電流が流れるので発熱量が増大する。   Electronic component modules used in automobile engine control units (ECUs) and control units of various devices are mounted in automobile engine rooms, and are therefore used under high temperature conditions. In addition, an electronic component module for an automobile consumes a large amount of current in the electronic component for control as compared with an electronic component module used for a communication device such as a personal computer or a mobile phone. Furthermore, among electronic component modules for automobiles, an electronic component module used for control of a power assist handle, a motor drive, or the like increases heat generation because a particularly large current flows through the control electronic component.

このような自動車用の従来の電子部品モジュールとしては、例えば樹脂封止型電子装置として、電子部品が実装されて電子回路が形成された配線基板を接着剤によって放熱板に接着し、電子部品と配線基板と放熱板とをモールド樹脂中に封止する構造が採用されている（例えば、特許文献１を参照。）。電子部品からの発熱量が大きい場合であっても、この電子装置における構造のように配線基板に接着された放熱板を用いることによって、電子部品で発生した熱を放熱板によって外部へ逃がすことができる。   As such a conventional electronic component module for automobiles, for example, as a resin-sealed electronic device, a wiring board on which an electronic component is mounted and an electronic circuit is formed is adhered to a heat sink with an adhesive, A structure in which a wiring board and a heat sink are sealed in a mold resin is employed (see, for example, Patent Document 1). Even if the amount of heat generated from the electronic component is large, the heat generated by the electronic component can be released to the outside by the heat radiating plate by using the heat radiating plate bonded to the wiring board as in the structure of the electronic device. it can.

特許第3866880号公報Japanese Patent No. 3866880

特許文献１に開示されたようなモールド樹脂中に封止された電子部品モジュールは、そのままではモールド樹脂が耐環境性に良好であるとは言えないことから、通常は、耐環境性に優れた樹脂あるいは金属からなる収納容器に、放熱板は外部に良好に放熱できるように収納容器の一部を構成するようにして収納され、必要に応じて収納容器内が配線基板を放熱板に接着する接着剤とは別の封止樹脂で充填されて使用される。   An electronic component module sealed in a mold resin as disclosed in Patent Document 1 is usually excellent in environmental resistance because the mold resin cannot be said to be excellent in environmental resistance as it is. The heat radiating plate is housed in a housing made of resin or metal so as to constitute a part of the housing so that heat can be radiated to the outside, and the wiring board is bonded to the heat radiating plate as necessary. It is used by being filled with a sealing resin different from the adhesive.

しかしながら、そのように配線基板が放熱板に接着されてなる電子装置を放熱板がその一部を構成するように収納容器に収納して電子部品モジュールとするのは、電子部品モジュールの製造工程が長くなることによって、製造効率を高めるのが難しくなり、そのため低価格化が強く要求されている中で製造コストを低減するのも難しくなるという問題点があった。   However, an electronic device in which a wiring board is bonded to a heat sink is housed in a storage container so that the heat sink forms a part of the electronic device to form an electronic component module. Due to the increase in length, it becomes difficult to increase the production efficiency, so that there is a problem that it is difficult to reduce the production cost while the cost reduction is strongly demanded.

また、配線基板が放熱板に接着剤で接着されてなる電子装置を収納容器に収納して、容器内部に封止樹脂を充填した電子部品モジュールにおいては、接着剤の樹脂と封止樹脂との間に界面が形成されることとなり、両者の樹脂が異なる場合はもとより同じ種類の樹脂を用いた場合であっても、両者の界面には、電子部品の発熱に伴って熱膨張と熱収縮を繰り返すことによって亀裂が生じやすく、その結果、封止性が損なわれたり、亀裂から湿気が侵入して配線基板における絶縁性が損なわれたりしてしまうという問題点があった。   Also, in an electronic component module in which an electronic device in which a wiring board is bonded to a heat sink with an adhesive is stored in a storage container and the container is filled with a sealing resin, the adhesive resin and the sealing resin An interface will be formed between them, and even if both resins are different, even if the same type of resin is used, thermal expansion and contraction will occur at the interface between the two due to heat generation of the electronic component. By repeating, cracks are likely to occur, and as a result, there is a problem that the sealing performance is impaired, or moisture enters from the cracks and the insulating properties in the wiring board are impaired.

本発明は、上記のような従来の技術における課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程の簡略化が可能であり、しかも配線基板を放熱板に接着するのに用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂との界面に生じる亀裂の発生を防ぐことができて電子部品の高温動作を安定して行なうことが可能な、信頼性の高い電子部品モジュールを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems in the prior art, and the object thereof is a resin that can simplify the manufacturing process and is used for bonding a wiring board to a heat sink. Providing a highly reliable electronic component module that can prevent the occurrence of cracks at the interface between the resin and the resin used for sealing in the storage container and can stably perform high-temperature operation of the electronic component There is to do.

本発明の電子部品モジュールは、放熱板と、該放熱板により凹部が塞がれて内側空間を形成している蓋体と、前記内側空間から前記蓋体を貫通して外部へ導出された接続端子と、前記内側空間に前記放熱板と間隔をあけて収納され、電子部品が実装されているとともに前記接続端子に接続された配線基板と、前記内側空間に一様に充填された樹脂とを備えたことを特徴とするものである。   The electronic component module according to the present invention includes a heat sink, a lid body in which a recess is closed by the heat sink board to form an inner space, and a connection led out from the inner space through the lid body to the outside A terminal, a wiring board that is housed in the inner space with a space from the heat sink, has electronic components mounted thereon, and is connected to the connection terminal, and a resin that is uniformly filled in the inner space. It is characterized by having.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記構成において、前記樹脂はシリコーン樹脂から成ることを特徴とするものである。   The electronic component module of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the resin is made of a silicone resin.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記構成において、前記樹脂はエポキシ樹脂から成ることを特徴とするものである。   The electronic component module according to the present invention is characterized in that, in the above configuration, the resin is made of an epoxy resin.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記構成において、前記放熱板はアルミニウムを含む材料から成ることを特徴とするものである。   Moreover, the electronic component module of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the heat radiating plate is made of a material containing aluminum.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記各構成において、前記放熱板は、前記内側空間の側の主面に開口部が前記配線基板よりも大きい凹みが形成されており、該凹みに前記配線基板が入り込んでいることを特徴とするものである。   In the electronic component module according to the present invention, in each of the above configurations, the heat sink has a recess having a larger opening than the wiring board on a main surface on the inner space side, and the wiring is formed in the recess. The substrate is intruded.

本発明の電子部品モジュールの製造方法は、放熱板により塞がれて内側空間を形成する凹部が設けられており、前記内側空間から外側へ貫通する貫通孔を有するとともに前記内側空間から外部へ導出するように接続端子が取り付けられた蓋体を準備する工程と、前記内側空間に、電子部品が実装されている配線基板を前記放熱板と間隔があくように配置して前記接続端子に接続する工程と、前記放熱板を前記配線基板と間隔をあけて前記凹部の開口部に取り付けて、前記内側空間に前記配線基板を収納する工程と、しかる後、前記貫通孔を通して前記内側空間に樹脂を注入して、前記内側空間に前記樹脂を一様に充填する工程とを含むことを特徴とするものである。   The electronic component module manufacturing method of the present invention is provided with a recess that is closed by a heat radiating plate to form an inner space, has a through hole that penetrates from the inner space to the outside, and leads out from the inner space to the outside. A step of preparing a lid body to which connection terminals are attached, and a wiring board on which electronic components are mounted in the inner space so as to be spaced from the heat sink and connected to the connection terminals Attaching the heat radiating plate to the opening of the recess with a space from the wiring board, and storing the wiring board in the inner space; and thereafter, filling the inner space with resin through the through hole. Injecting and uniformly filling the inner space with the resin.

本発明の電子部品モジュールによれば、放熱板と、該放熱板により凹部が塞がれて内側空間を形成している蓋体と、前記内側空間から前記蓋体を貫通して外部へ導出された接続端子と、前記内側空間に前記放熱板と間隔をあけて収納され、電子部品が実装されているとともに前記接続端子に接続された配線基板と、前記内側空間に一様に充填された樹脂とを備えていることから、放熱板と蓋体とで構成される収納容器の内側空間に充填される樹脂によって配線基板の放熱板への接着と収納容器内の封止とが同じ樹脂で行なわれているので、従来の電子部品モジュールのように配線基板の放熱板への接着と、その電子装置の収納容器への収納と、封止樹脂による収納容器内の封止とを別々の工程で行なう必要がなく、製造工程の簡略化が可能である。しかも、従来の電子部品モジュールの構成で存在した、配線基板を放熱板に接着するのに用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂との界面が形成されないので、配線基板を放熱板に接着するのに用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂との界面に生じる亀裂の発生をなくすことができ、電子部品の発熱による熱膨張および熱収縮のサイクルによる樹脂の界面での亀裂発生を防ぐことができて、封止性や配線基板における絶縁性を損なうことがなく、電子部品の高温動作を安定して行なうことが可能な、信頼性の高い電子部品モジュールを提供することができる。   According to the electronic component module of the present invention, the heat radiating plate, the lid that is closed by the heat radiating plate to form the inner space, and the inner space is led to the outside through the lid. A connecting terminal, a wiring board that is housed in the inner space at a distance from the heat sink, has electronic components mounted thereon, and is connected to the connecting terminal, and a resin that is uniformly filled in the inner space. Therefore, adhesion of the wiring board to the heat dissipation plate and sealing in the storage container are performed with the same resin by the resin filled in the inner space of the storage container composed of the heat dissipation plate and the lid. As in the conventional electronic component module, the adhesion of the wiring board to the heat sink, the storage of the electronic device in the storage container, and the sealing in the storage container by the sealing resin are performed in separate steps. The manufacturing process can be simplified. That. In addition, since the interface between the resin used for bonding the wiring board to the heat sink and the resin used for sealing in the storage container that existed in the configuration of the conventional electronic component module is not formed, the wiring board is radiated. It is possible to eliminate the occurrence of cracks at the interface between the resin used for bonding to the plate and the resin used for sealing in the storage container, and the resin caused by heat expansion and heat shrinkage due to heat generation of electronic components A highly reliable electronic component module that can prevent cracks at the interface and can stably perform high-temperature operation of electronic components without impairing the sealing performance and insulation of the wiring board. Can be provided.

また、本発明の電子部品モジュールによれば、樹脂がシリコーン樹脂から成るときには、シリコーン樹脂はエポキシ樹脂やフェノール樹脂と比較して熱伝導性が高いので、使用時の電子部品から発生した熱を、より速やかに電子部品モジュールの外部に逃がすことができる。また、シリコーン樹脂はウレタン樹脂と比較して耐熱性が優れているため、高温条件下での使用が可能になる。また、シリコーン樹脂は柔軟性が高いので、電子部品の発熱による熱膨張および熱収縮に伴う熱応力による亀裂の発生に対して耐性が高いものとできる。   Further, according to the electronic component module of the present invention, when the resin is made of a silicone resin, the silicone resin has higher thermal conductivity than the epoxy resin or the phenol resin, so the heat generated from the electronic component during use is It is possible to escape to the outside of the electronic component module more quickly. In addition, since the silicone resin is superior in heat resistance compared to the urethane resin, it can be used under high temperature conditions. In addition, since the silicone resin has high flexibility, it can be highly resistant to the occurrence of cracks due to thermal expansion and thermal contraction due to heat generation of the electronic component.

また、本発明の電子部品モジュールによれば、樹脂がエポキシ樹脂から成るときには、樹脂がシリコーン樹脂から成る場合と比較すると、収納容器内の内側空間に充填される樹脂の機械的強度が高くなる。従って、例えば、電子部品を配線基板に実装するため、または接続端子を配線基板に接続するために半田を用いた場合に、エポキシ樹脂が電子部品または接続端子を配線基板に対して強固に固定していることから、電子部品から発生した熱による熱膨張および熱収縮に伴う熱応力による半田における亀裂の発生および伸展を抑制することができる。その結果、電子部品モジュールの耐久性を向上させることができる。   According to the electronic component module of the present invention, when the resin is made of an epoxy resin, the mechanical strength of the resin filled in the inner space in the storage container is higher than when the resin is made of a silicone resin. Therefore, for example, when solder is used to mount an electronic component on a wiring board or to connect a connection terminal to the wiring board, the epoxy resin firmly fixes the electronic component or the connection terminal to the wiring board. Therefore, it is possible to suppress the generation and extension of cracks in the solder due to thermal stress caused by thermal expansion and contraction caused by heat generated from the electronic component. As a result, the durability of the electronic component module can be improved.

また、樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合には、樹脂の機械的強度が高いものであるので、本発明の電子部品モジュールに用いられている蓋体の厚みを薄くすることができる。従って、蓋体の質量を低減することができるので、電子部品モジュールを軽量化することができる。   Further, when an epoxy resin is used as the resin, the mechanical strength of the resin is high, so that the thickness of the lid used in the electronic component module of the present invention can be reduced. Therefore, since the mass of the lid can be reduced, the electronic component module can be reduced in weight.

また、樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合には、耐薬品性を向上させることができる。   Further, when an epoxy resin is used as the resin, chemical resistance can be improved.

また、本発明の電子部品モジュールによれば、上記構成において、放熱板がアルミニウム（Ａｌ）を含む材料から成るときには、Ａｌは鉄（Ｆｅ）等の一般的な構造材料としての金属材料と比べて熱伝導性が高く、使用時に電子部品から生じた熱をより効率的に電子部品モジュールの外部に放熱できるので、電子部品を安定して正常に動作させることができる。また、Ａｌは銅（Ｃｕ）あるいは銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）等の他の高熱伝導性材料と比較して、入手しやすく安価であることから、電子部品モジュールの低コスト化にも有利になる。   Further, according to the electronic component module of the present invention, in the above configuration, when the heat sink is made of a material containing aluminum (Al), Al is compared with a metal material as a general structural material such as iron (Fe). Since heat conductivity is high and heat generated from the electronic component during use can be radiated more efficiently to the outside of the electronic component module, the electronic component can be stably operated normally. In addition, since Al is easily available and inexpensive compared to other high thermal conductive materials such as copper (Cu) or copper-tungsten (Cu-W), it is advantageous for reducing the cost of electronic component modules. Become.

また、本発明の電子部品モジュールによれば、放熱板は、内側空間の側の主面に開口部が配線基板よりも大きい凹みが形成されており、この凹みに配線基板が入り込んでいるときには、配線基板との間で充填された樹脂と接する放熱板の表面積が大きくなるので、放熱板が凹みのない平板の形状であるときより、使用時の電子部品から生じた熱をより効率的に放熱できるものとなる。   Further, according to the electronic component module of the present invention, the heat sink has a recess whose opening is larger than the wiring board on the main surface on the inner space side, and when the wiring board enters the recess, Since the surface area of the heat sink in contact with the resin filled between the wiring board and the heat sink increases, the heat generated from the electronic components during use is more efficiently dissipated than when the heat sink is in the shape of a flat plate with no recesses. It will be possible.

本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、放熱板により塞がれて内側空間を形成する凹部が設けられており、内側空間から外側へ貫通する貫通孔を有するとともに内側空間から外部へ導出するように接続端子が取り付けられた蓋体を準備する工程と、内側空間に、電子部品が実装されている配線基板を放熱板と間隔があくように配置して接続端子に接続する工程と、放熱板を配線基板と間隔をあけて凹部の開口部に取り付けて、内側空間に配線基板を収納する工程と、しかる後、貫通孔を通して内側空間に樹脂を注入して、内側空間に樹脂を一様に充填する工程とを含むことから、配線基板と放熱板との隙間にも樹脂が一様に充填されているため、この樹脂によって配線基板の放熱板への接着と、電子部品が実装された配線基板の収納容器内での封止とが同時に行なえるので、従来の電子部品モジュールにおけるように樹脂中に界面が生じることがなく、熱膨張および熱収縮のサイクルによる樹脂の界面での亀裂の発生を防ぐことができ、電子部品の高温動作を安定して行なうことが可能な、信頼性の向上が図れる電子部品モジュールを提供することができる。   According to the method for manufacturing an electronic component module of the present invention, the concave portion that is closed by the heat sink and forms the inner space is provided, has a through hole that penetrates from the inner space to the outer side, and is led out from the inner space to the outside. A step of preparing a lid body to which the connection terminal is attached, a step of arranging the wiring board on which the electronic component is mounted in the inner space so as to be spaced from the heat sink, and connecting to the connection terminal; A step of attaching the heat sink to the opening of the recess with a space from the wiring board, and storing the wiring board in the inner space, and then injecting resin into the inner space through the through-hole, and filling the inner space with the resin. Since the resin is evenly filled in the gap between the wiring board and the heat sink, the resin is bonded to the heat sink and the electronic component is mounted by this resin. Wiring board Since sealing in the container can be performed at the same time, there is no interface in the resin as in the conventional electronic component module, and it is possible to prevent the occurrence of cracks at the resin interface due to thermal expansion and contraction cycles. Therefore, it is possible to provide an electronic component module capable of stably performing high-temperature operation of the electronic component and improving reliability.

また、配線基板の放熱板への接着と、電子部品が実装された配線基板の収納容器内での封止とを同時に行なうことによって、製造工程を短縮することができ、効率的に製造することができる。従って、製造コストを低減する上でも有利となる。   In addition, by simultaneously bonding the wiring board to the heat sink and sealing the wiring board on which the electronic components are mounted in the storage container, the manufacturing process can be shortened and the manufacturing can be efficiently performed. Can do. Therefore, it is advantageous in reducing the manufacturing cost.

本発明の電子部品モジュールの実施の形態の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of embodiment of the electronic component module of this invention. 本発明の電子部品モジュールの実施の形態の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of embodiment of the electronic component module of this invention. （ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の電子部品モジュールの製造方法の実施の形態の一例を模式的に示す工程毎の断面図である。(A)-(e) is sectional drawing for every process which shows typically an example of embodiment of the manufacturing method of the electronic component module of this invention, respectively. （ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の電子部品モジュールの製造方法の実施の形態の他の例を模式的に示す工程毎の断面図である。(A)-(e) is sectional drawing for every process which shows typically the other example of embodiment of the manufacturing method of the electronic component module of this invention, respectively.

以下に、本発明の電子部品モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, an electronic component module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の電子部品モジュールの実施の形態の一例を示す断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of an electronic component module of the present invention.

図１に示す本例の電子部品モジュール10は、放熱板６と、この放熱板６により凹部４ａが塞がれて内側空間Ｓを形成している蓋体４と、内側空間Ｓから蓋体４を貫通して外部へ導出された接続端子３と、内側空間Ｓに放熱板６と間隔をあけて収納され、電子部品１が実装されているとともに接続端子３に接続された配線基板５と、内側空間Ｓに一様に充填された樹脂７とを備えている。   The electronic component module 10 of this example shown in FIG. 1 includes a heat radiating plate 6, a lid 4 in which the recess 4 a is closed by the heat radiating plate 6 to form an inner space S, and a lid 4 from the inner space S. A connection terminal 3 led out to the outside, and a wiring board 5 which is housed in the inner space S with a space from the heat sink 6 and is mounted with the electronic component 1 and connected to the connection terminal 3; And the resin 7 uniformly filled in the inner space S.

このような構成により、放熱板６と蓋体４とで構成される収納容器の内側空間Ｓに充填される樹脂７によって配線基板５の放熱板６への接着と収納容器内の封止とが同じ樹脂７で行なわれているので、従来の電子部品モジュールのように配線基板の放熱板への接着と、その電子装置の収納容器への収納と、封止樹脂による収納容器内の封止とを別々の工程で行なう必要がなく、製造工程の簡略化が可能である。   With such a configuration, the bonding of the wiring board 5 to the heat dissipation plate 6 and the sealing in the storage container are performed by the resin 7 filled in the inner space S of the storage container composed of the heat dissipation plate 6 and the lid body 4. Since the same resin 7 is used, adhesion of the wiring board to the heat radiating plate as in the conventional electronic component module, storage in the storage container of the electronic device, and sealing in the storage container by the sealing resin There is no need to carry out the steps in separate steps, and the manufacturing process can be simplified.

しかも、従来の電子部品モジュールの構成で存在した、配線基板５を放熱板６に接着するのに用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂との界面が形成されなくなる。従来の電子部品モジュールの構成では、配線基板の放熱板６への接着に用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂とは通常は異なる種類であるため、また同じ種類の樹脂であっても接着と封止とを別の工程で行なうため、両樹脂間に界面を形成してしまう。これに対して、本発明の電子部品モジュールによれば、配線基板５の放熱板６への接着と収納容器内の封止とに使用されるのが同じ樹脂７であるので、樹脂７中に樹脂の界面が形成されない。その結果、電子部品１の発熱による熱膨張および熱収縮のサイクルによる樹脂７中での亀裂の発生を防ぐことができ、封止性および配線基板における絶縁性を保ちながら、電子部品１の高温動作を安定して行なうことが可能な、信頼性の高い電子部品モジュール10を提供することができる。   Moreover, the interface between the resin used for bonding the wiring board 5 to the heat sink 6 and the resin used for sealing in the storage container, which has existed in the configuration of the conventional electronic component module, is not formed. In the configuration of the conventional electronic component module, the resin used for bonding the wiring board to the heat sink 6 and the resin used for sealing in the storage container are usually different types. Even if it exists, since adhesion | attachment and sealing are performed by another process, an interface will be formed between both resin. On the other hand, according to the electronic component module of the present invention, the same resin 7 is used for adhesion of the wiring board 5 to the heat sink 6 and sealing in the storage container. The resin interface is not formed. As a result, the occurrence of cracks in the resin 7 due to the cycle of thermal expansion and contraction due to heat generation of the electronic component 1 can be prevented, and the high-temperature operation of the electronic component 1 is maintained while maintaining the sealing performance and the insulation in the wiring board. Thus, it is possible to provide the highly reliable electronic component module 10 capable of stably performing the above.

なお、本例の電子部品モジュール10を示す図１において、２は電子部品１を配線基板５の配線導体（図示せず）に電気的に接続するボンディングワイヤである。また、４ｂは蓋体４に内側空間Ｓから外側へ貫通するように形成された貫通孔であり、後述するように、この貫通孔４ｂから樹脂７が内側空間Ｓに充填されて、内側空間Ｓが封止される。   In FIG. 1 showing the electronic component module 10 of this example, 2 is a bonding wire for electrically connecting the electronic component 1 to a wiring conductor (not shown) of the wiring board 5. Reference numeral 4b denotes a through-hole formed in the lid 4 so as to penetrate from the inner space S to the outside. As will be described later, the inner space S is filled with the resin 7 from the through-hole 4b. Is sealed.

電子部品１は、自動車のＥＣＵおよびパワーアシストハンドルやモータードライブ等の各種装置の制御ユニットに使用される制御用のデバイスであり、例えばパワートランジスタ，電源ＩＣ等の能動素子である。   The electronic component 1 is a control device that is used in a control unit of various devices such as an ECU of an automobile and a power assist handle or a motor drive, and is an active element such as a power transistor or a power supply IC.

配線基板５は、絶縁基板に配線導体が形成され、電子部品１および他の受動素子である電子部品が実装されて電子回路を形成しているものである。その絶縁基板には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）あるいは窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックスや、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂など、高強度で絶縁性に優れ、耐環境性にも優れた材料が使用されることが好ましい。中でも、比較的入手しやすく、熱伝導率も十分なＡｌ２Ｏ３を用いるのが好ましい。Ａｌ２Ｏ３から成る絶縁基板には、例えば、Ａｌ２Ｏ３原料に焼結助材として0.2〜３質量％の酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と０〜３質量％の酸化カルシウム（ＣａＯ）と０〜５質量％の二酸化ケイ素ＳｉＯ２）とをこれらの総量で0.2〜10質量％含有するものを、1500〜1700℃で焼成して得られる焼結体が使用される。そして、この絶縁基板に導体ペーストを印刷して、または金属箔を貼付し、あるいは金属層を蒸着してパターニングして、配線導体および接続パッド１ａを形成して、配線基板５が形成される。 The wiring substrate 5 is a substrate in which a wiring conductor is formed on an insulating substrate, and the electronic component 1 and other electronic components which are other passive elements are mounted to form an electronic circuit. The insulating substrate is made of a material having high strength, excellent insulating properties and excellent environmental resistance, such as ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ) or aluminum nitride (AlN), and insulating resins such as epoxy resins. It is preferably used. Among them, it is preferable to use Al 2 O 3 which is relatively easily available and has a sufficient thermal conductivity. For an insulating substrate made of Al 2 O 3 , for example, Al 2 O 3 raw material, 0.2 to 3% by mass of magnesium oxide (MgO), 0 to 3% by mass of calcium oxide (CaO), 0 to A sintered body obtained by firing a material containing 0.2 to 10% by mass of 5% by mass of silicon dioxide SiO 2 ) at 1500 to 1700 ° C. is used. Then, a conductor paste is printed on the insulating substrate, or a metal foil is attached, or a metal layer is deposited and patterned to form the wiring conductor and the connection pad 1a, whereby the wiring substrate 5 is formed.

蓋体４は、樹脂あるいは金属から成り、凹部４ａが設けられるとともに貫通孔４ｂを有しており、放熱板６により凹部４ａが塞がれて配線基板５を収納する内側空間Ｓを形成して、放熱板６とともに収納容器を構成するものである。   The lid body 4 is made of resin or metal, has a recess 4a and has a through hole 4b. The heat sink 6 closes the recess 4a to form an inner space S in which the wiring board 5 is accommodated. The storage container is configured together with the heat radiating plate 6.

蓋体４に用いられる材料としては、放熱性，耐熱性，耐環境性および軽量性の点から、銅，アルミ等の金属あるいはポリブチルテレフタレート（ＰＢＴ），ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）等の樹脂を使用することが好ましい。中でも、入手しやすさの点から、ＰＢＴ樹脂を用いることが望ましい。また、ＰＢＴ樹脂には、20〜30質量％のガラス繊維を添加しておくことが、機械的強度が増大するので好ましい。   The material used for the lid 4 is made of a metal such as copper or aluminum or a resin such as polybutyl terephthalate (PBT) or polyphenylene sulfite (PPS) in terms of heat dissipation, heat resistance, environmental resistance and lightness. It is preferable to use it. Among these, it is desirable to use PBT resin from the viewpoint of availability. In addition, it is preferable to add 20 to 30% by mass of glass fiber to the PBT resin because the mechanical strength increases.

接続端子３は、蓋体４に内側空間Ｓから蓋体４を貫通して外部へ導出するように取り付けられている、導電性の端子である。この接続端子３の内側空間Ｓ側の端部には配線基板５の接続パッド１ａが接続され、蓋体４の外部の端部には外部の電子回路（図示せず）や電源（図示せず）等が接続される。この接続端子３は、導電性の端子に用いられる各種の金属、例えばＣｕおよびＣｕ合金，ＡｌおよびＡｌ合金，ＦｅおよびＦｅ合金，ステンレススチール（ＳＵＳ）等から成るものである。   The connection terminal 3 is a conductive terminal attached to the lid body 4 so as to penetrate the lid body 4 from the inner space S and lead out to the outside. A connection pad 1a of the wiring board 5 is connected to the end of the connection terminal 3 on the inner space S side, and an external electronic circuit (not shown) or a power source (not shown) is connected to the outer end of the lid 4. ) Etc. are connected. The connection terminal 3 is made of various metals used for the conductive terminal, such as Cu and Cu alloy, Al and Al alloy, Fe and Fe alloy, stainless steel (SUS) and the like.

放熱板６は、使用時の電子部品１から生じた熱を、電子部品モジュール10の外部に放熱するためのものである。この放熱板６には、Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ等の高熱伝導性材料が使用されるのが好ましい。特に、Ａｌを使用するのが好ましく、ＡｌはＦｅ等の一般的な構造材料としての金属材料と比べて熱伝導性が高く、使用時に電子部品１から生じた熱をより効率的に電子部品モジュール10の外部に放熱できるので、電子部品１を安定して正常に動作させることが可能となる。また、ＡｌはＣｕあるいはＣｕ−Ｗ等の他の高熱伝導性材料と比較して、入手しやすく安価であることから、電子部品モジュール10の低コスト化にも有利になる点で優れている。   The heat radiating plate 6 is for radiating the heat generated from the electronic component 1 in use to the outside of the electronic component module 10. The heat radiating plate 6 is preferably made of a high thermal conductivity material such as Al, Cu, or Cu-W. In particular, it is preferable to use Al, and Al has higher thermal conductivity than a metal material as a general structural material such as Fe, so that the heat generated from the electronic component 1 during use can be more efficiently used. Since heat can be radiated to the outside, the electronic component 1 can be stably operated normally. Further, Al is excellent in that it is advantageous in reducing the cost of the electronic component module 10 because it is easily available and inexpensive as compared with other high thermal conductive materials such as Cu or Cu-W.

また、放熱板６の形状は、通常は平板状であるが、図３に図１と同様の断面図で示す実施の形態の他の例のように、蓋体４の内側空間Ｓの側の主面に開口部が配線基板５よりも大きい凹み６ａが形成されており、凹みに配線基板５が入り込んでいるものが好ましい。この場合には、配線基板５との間で内側空間Ｓに充填された樹脂７と接する放熱板６の表面積が、凹み６ａに配線基板５が入り込んだ分だけではあるが大きくなるので、使用時の電子部品１から生じた熱をより効率的に放熱することができるものとなる。   Further, the shape of the heat sink 6 is usually a flat plate, but as in another example of the embodiment shown in the cross-sectional view similar to FIG. 1 in FIG. It is preferable that a recess 6a having an opening larger than the wiring substrate 5 is formed on the main surface, and the wiring substrate 5 enters the recess. In this case, since the surface area of the heat sink 6 in contact with the resin 7 filled in the inner space S with the wiring board 5 is increased only when the wiring board 5 enters the recess 6a, The heat generated from the electronic component 1 can be radiated more efficiently.

樹脂７は、蓋体４の凹部４ａとこの凹部４ａを塞ぐように蓋体４に取り付けられた放熱板６とで形成され、電子部品１が実装されているとともに接続端子３に接続された配線基板５が放熱板６と間隔をあけて収納されている内側空間Ｓに一様に充填されているものである。これにより、樹脂７によって配線基板５の放熱板６への接着と収納容器内の内側空間Ｓの封止とが同じ樹脂７で行なわれているので、従来の電子部品モジュールのように配線基板の放熱板への接着と、その電子装置の収納容器への収納と、封止樹脂による収納容器内の封止とを別々の工程で行なう必要がなく、製造工程の簡略化が可能である。しかも、この樹脂７中には、従来の電子部品モジュールの構成で存在した、配線基板を放熱板に接着するのに用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂との界面が形成されないので、配線基板を放熱板に接着するのに用いられる樹脂と収納容器内の封止に使用される樹脂との界面に生じる亀裂の発生をなくすことができ、熱膨張および熱収縮のサイクルによる樹脂の界面での亀裂発生を防ぐことができて、封止性や配線基板５における絶縁性を損なうことがなく、電子部品１の高温動作を安定して行なうことが可能な、信頼性の高い電子部品モジュール10となる。   The resin 7 is formed by the concave portion 4a of the lid body 4 and the heat radiating plate 6 attached to the lid body 4 so as to close the concave portion 4a. The wiring on which the electronic component 1 is mounted and connected to the connection terminal 3 The board | substrate 5 is uniformly filled in the inner space S accommodated with the heat sink 6 at intervals. Thereby, since the resin 7 adheres the wiring board 5 to the heat dissipation plate 6 and seals the inner space S in the storage container, the same resin 7 is used. It is not necessary to perform adhesion to the heat sink, storage of the electronic device in the storage container, and sealing in the storage container with the sealing resin in separate steps, and the manufacturing process can be simplified. In addition, an interface between the resin used for bonding the wiring board to the heat sink and the resin used for sealing in the storage container, which is present in the configuration of the conventional electronic component module, is formed in the resin 7. Therefore, the generation of cracks at the interface between the resin used for bonding the wiring board to the heat sink and the resin used for sealing in the storage container can be eliminated, and the cycle of thermal expansion and contraction can be eliminated. The occurrence of cracks at the resin interface can be prevented, the sealing performance and the insulation in the wiring substrate 5 are not impaired, and the electronic component 1 can be stably operated at high temperature, and has high reliability. The electronic component module 10 is obtained.

なお、ここで、樹脂７による配線基板５の封止が必要な理由を説明する。
もし、蓋体４と放熱板６とで形成された内側空間Ｓに、収納された配線基板５の他に何の物質も存在しない場合は、使用時の電子部品１で生じた熱が主に伝導する対象が放熱板６しか存在しないこととなるため、放熱が困難な状態になることがある。これに対して、内側空間Ｓが樹脂７で充填されていると、放熱板６だけでなくこの樹脂７を通して蓋体４からも放熱させることが可能になる。また、内側空間Ｓを樹脂７で充填しておくことにより、内側空間Ｓへの湿気等の侵入を阻止することができる。従って、内側空間Ｓに樹脂７を一様に充填するである。また、収納空間の封止に一般的に使用される樹脂は、シリコーン樹脂，エポキシ樹脂，ウレタン樹脂，フェノール樹脂等であり、これらは絶縁性，耐環境性，封止性が高いため、このような樹脂７を内側空間Ｓに一様に充填することにより、電子部品モジュール10の信頼性を高めることができる。 Here, the reason why the wiring substrate 5 needs to be sealed with the resin 7 will be described.
If there is no substance other than the housed wiring board 5 in the inner space S formed by the lid 4 and the heat sink 6, the heat generated by the electronic component 1 during use is mainly used. Since only the heat radiating plate 6 exists as an object to be conducted, heat radiation may be difficult. On the other hand, when the inner space S is filled with the resin 7, it is possible to radiate heat not only from the heat radiating plate 6 but also from the lid body 4 through the resin 7. In addition, by filling the inner space S with the resin 7, it is possible to prevent moisture and the like from entering the inner space S. Therefore, the inner space S is uniformly filled with the resin 7. Resins commonly used for sealing the storage space are silicone resin, epoxy resin, urethane resin, phenol resin, etc., which have high insulation, environmental resistance, and sealing properties. The reliability of the electronic component module 10 can be increased by uniformly filling the inner space S with the resin 7.

この樹脂７には、熱伝導性，絶縁性，耐環境性および封止性の点から、シリコーン樹脂，エポキシ樹脂，フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。特に、シリコーン樹脂から成るのが好ましい。その理由は次のようなものである。   The resin 7 is preferably a thermosetting resin such as a silicone resin, an epoxy resin, or a phenol resin from the viewpoint of thermal conductivity, insulation, environment resistance, and sealing properties. In particular, it is preferably made of a silicone resin. The reason is as follows.

本発明の電子部品モジュール10においては、配線基板５の絶縁基板にはＡｌ２Ｏ３が好適に使用され、放熱板６にはＡｌが好適に使用される。両者の熱膨張率は、それぞれ配線基板５の絶縁基板は約９×10−６／Ｋであり、放熱板６は約23×10−６／Ｋであって、大きな差があることから、電子部品１の発熱に伴う熱膨張および熱収縮のサイクルにおいて、両者の熱膨張差による熱応力によって機械的な負荷が配線基板５の絶縁基板にかかることとなる。この機械的な負荷が繰り返し何度もかかると、配線基板５の絶縁基板は破断する場合もある。しかし、配線基板５を放熱板６に接着する接着剤としても用いられる樹脂７がシリコーン樹脂である場合は、その柔軟性によって、配線基板５の絶縁基板にかかる機械的な負荷が軽減され、絶縁基板の破断を防ぐことができる。よって、樹脂７には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等より柔軟性の高いシリコーン樹脂を使用するのが好ましい。 In the electronic component module 10 of the present invention, Al 2 O 3 is preferably used for the insulating substrate of the wiring board 5, and Al is preferably used for the heat sink 6. The thermal expansion coefficients of the two are about 9 × 10 −6 / K for the insulating substrate of the wiring board 5 and about 23 × 10 −6 / K for the heat sink 6. In the cycle of thermal expansion and thermal contraction accompanying the heat generation of the component 1, a mechanical load is applied to the insulating substrate of the wiring substrate 5 due to the thermal stress due to the difference in thermal expansion between them. If this mechanical load is repeatedly applied many times, the insulating substrate of the wiring substrate 5 may break. However, when the resin 7 that is also used as an adhesive for bonding the wiring board 5 to the heat sink 6 is a silicone resin, the mechanical load applied to the insulating board of the wiring board 5 is reduced due to its flexibility, so that insulation is achieved. Breakage of the substrate can be prevented. Therefore, it is preferable to use a silicone resin having higher flexibility than an epoxy resin, a phenol resin, or the like as the resin 7.

また、樹脂７には、エポキシ樹脂を用いることも好ましい。本発明の電子部品モジュール10において、樹脂７がエポキシ樹脂から成るときには、樹脂７がシリコーン樹脂等から成る場合と比較して、収納容器内の内側空間Ｓに充填される樹脂７の機械的強度が高くなる。従って、例えば、電子部品１を配線基板５に実装するため、または接続端子３を配線基板５に接続するために半田を用いた場合に、エポキシ樹脂が電子部品１または接続端子３を配線基板５に対して強固に固定していることから、電子部品１から発生した熱による熱膨張および熱収縮に伴う熱応力による半田における亀裂の発生および伸展を抑制することができる。その結果、電子部品モジュール10の耐久性を向上させることができる。   It is also preferable to use an epoxy resin for the resin 7. In the electronic component module 10 of the present invention, when the resin 7 is made of an epoxy resin, the mechanical strength of the resin 7 filled in the inner space S in the storage container is higher than when the resin 7 is made of a silicone resin or the like. Get higher. Therefore, for example, when solder is used to mount the electronic component 1 on the wiring substrate 5 or to connect the connection terminal 3 to the wiring substrate 5, the epoxy resin connects the electronic component 1 or the connection terminal 3 to the wiring substrate 5. Therefore, it is possible to suppress the occurrence and extension of cracks in the solder due to the thermal stress caused by the heat generated from the electronic component 1 and the thermal stress accompanying the heat shrinkage. As a result, the durability of the electronic component module 10 can be improved.

また、樹脂７としてのエポキシ樹脂には、シリカを主成分とするフィラーを70〜85質量％含有させることが好ましい。そうすることによって、エポキシ樹脂の曲げ弾性率を７〜13ＧＰａとし、熱膨張率が10〜15×10−６／Ｋとすることが好ましい。この場合は、樹脂７としてシリコーン樹脂を使用した場合と同様に、その柔軟性によって、配線基板５の絶縁基板にかかる機械的な負荷が軽減され、絶縁基板５の破断を防ぐことができる。その結果、絶縁基板５の破断を防ぐことができ、かつ電子部品１と配線基板５との間の半田および接続端子３を配線基板５に接続するための半田における熱応力による亀裂の発生および進展を抑制することもできるようになるので好ましい。 The epoxy resin as the resin 7 preferably contains 70 to 85% by mass of a filler mainly composed of silica. By doing so, it is preferable that the bending elastic modulus of the epoxy resin is 7 to 13 GPa and the thermal expansion coefficient is 10 to 15 × 10 −6 / K. In this case, as in the case where a silicone resin is used as the resin 7, the mechanical load applied to the insulating substrate of the wiring substrate 5 is reduced due to its flexibility, and the insulating substrate 5 can be prevented from being broken. As a result, breakage of the insulating substrate 5 can be prevented, and cracks due to thermal stress in the solder between the electronic component 1 and the wiring substrate 5 and in the solder for connecting the connection terminals 3 to the wiring substrate 5 can be prevented. This is preferable because it can be suppressed.

また、樹脂７としてエポキシ樹脂を用いた場合には、耐薬品性を向上させることができる。例えば、耐ガソリン性については、シリコーン樹脂のガソリン浸漬時の体積膨張率が30〜70％であるのに対して、エポキシ樹脂のガソリン浸漬時の体積膨張率は10％以下なので、仮に電子部品モジュール10にガソリンが付着したとしても、樹脂７が膨張しないことから、放熱板６等との間で剥離が生じることを抑制することができる。   Moreover, when an epoxy resin is used as the resin 7, chemical resistance can be improved. For example, with regard to gasoline resistance, the volume expansion rate when silicone resin is immersed in gasoline is 30 to 70%, whereas the volume expansion rate when epoxy resin is immersed in gasoline is 10% or less, so it is assumed that the electronic component module Even if gasoline adheres to 10, since the resin 7 does not expand, it is possible to suppress separation from the heat sink 6 or the like.

また、樹脂７としてエポキシ樹脂を用いた場合には、機械的強度が高いので、本発明の電子部品モジュール10に用いられている蓋体４の厚みを薄くすることができる。従って、電子部品モジュール10を軽量化することができる。   Further, when an epoxy resin is used as the resin 7, since the mechanical strength is high, the thickness of the lid 4 used in the electronic component module 10 of the present invention can be reduced. Therefore, the electronic component module 10 can be reduced in weight.

また、エポキシ樹脂は十分な機械的強度を有していることから、蓋体４を有さない電子部品モジュール10としてもよい。この場合には蓋体４が必要なくなるので、電子部品モジュール10を軽量化することができ、また製造コストを低減することができる。   Moreover, since the epoxy resin has sufficient mechanical strength, the electronic component module 10 without the lid 4 may be used. In this case, since the lid 4 is not necessary, the electronic component module 10 can be reduced in weight, and the manufacturing cost can be reduced.

次に、本発明の電子部品モジュールの製造方法について、図３を参照しつつ説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の電子部品モジュールの製造方法の実施の形態の一例を模式的に示す工程毎の断面図である。以下に、本発明の電子部品モジュールの製造方法の実施の形態の一例を工程毎に説明する。   Next, the manufacturing method of the electronic component module of this invention is demonstrated, referring FIG. 3A to 3E are cross-sectional views for each process schematically showing an example of an embodiment of a method for manufacturing an electronic component module of the present invention. Below, an example of embodiment of the manufacturing method of the electronic component module of this invention is demonstrated for every process.

まず、図３（ａ）に示すように、放熱板６により塞がれて内側空間Ｓを形成する凹部４ａが設けられており、内側空間Ｓから外側へ貫通する貫通孔４ｂを有するとともに内側空間Ｓから外部へ導出するように接続端子３が取り付けられた蓋体４を準備する。この工程においては、蓋体４と接続端子３とを一体成形する方法、または成形した蓋体４に後から接続端子３を取り付ける方法のいずれを採用してもよい。   First, as shown in FIG. 3 (a), a recess 4a that is closed by the heat radiating plate 6 to form the inner space S is provided, has a through hole 4b that penetrates from the inner space S to the outside, and has an inner space. A lid 4 to which the connection terminal 3 is attached so as to be led out from S is prepared. In this step, either a method of integrally forming the lid body 4 and the connection terminal 3 or a method of attaching the connection terminal 3 to the molded lid body 4 later may be employed.

一方で、図３（ｂ）に示すように、電子部品１が実装され、電極パッド１ａが形成された配線基板５を準備する。   On the other hand, as shown in FIG. 3B, a wiring board 5 on which the electronic component 1 is mounted and the electrode pad 1a is formed is prepared.

次に、図３（ｃ）に示すように、内側空間Ｓに、電子部品１が実装されている配線基板５を放熱板６と間隔があくように配置して接続端子３に接続する。この工程においては、配線基板５の電極パッド１ａを接続端子３に接続することとなるが、接続端子３への電極パッド１ａの接続は、両者の間に半田を配しておいて、加熱炉に投入するなどして加熱して半田を溶融させることによって、あるいは貫通孔４ｂから両者の接合部にレーザ光を照射して加熱して半田を溶融させることによって行なえばよい。   Next, as shown in FIG. 3C, the wiring board 5 on which the electronic component 1 is mounted is disposed in the inner space S so as to be spaced from the heat sink 6 and connected to the connection terminal 3. In this step, the electrode pad 1a of the wiring board 5 is connected to the connection terminal 3. The connection of the electrode pad 1a to the connection terminal 3 is performed by placing solder between them and heating furnace. The solder may be melted by heating it, for example, or by melting the solder by irradiating a laser beam from the through-hole 4b to the joint between the two.

次に、図３（ｄ）に示すように、放熱板６を配線基板５と間隔をあけて凹部４ａの開口部に取り付けて、内側空間Ｓに配線基板５を収納する。この工程においては、放熱板６と配線基板５との間隔を50μｍ〜100μｍにするのが好ましい。この間隔が50μｍを下回ると、電子部品１に高電圧で大電流を流したとき等に配線基板５における絶縁性が維持できなくなることがあり、また、放熱板６と絶縁基板５との間の熱膨張差を緩和できなくなることがあり、その結果、信頼性が低下してしまうことがある。一方、この間隔が100μｍを上回ると、放熱板６と絶縁基板５との間隔が大きくなってしまい、配線基板５から放熱板６への樹脂７を介しての熱伝導性が、電子部品１を安定して高温動作させることが難しくなる程度に低下してしまうことがあるからである。   Next, as shown in FIG. 3 (d), the heat sink 6 is attached to the opening of the recess 4 a with a space from the wiring board 5, and the wiring board 5 is accommodated in the inner space S. In this step, the distance between the heat sink 6 and the wiring board 5 is preferably 50 μm to 100 μm. If this distance is less than 50 μm, the insulation of the wiring board 5 may not be maintained when a large current is passed through the electronic component 1, and the gap between the heat sink 6 and the insulating board 5 may not be maintained. The difference in thermal expansion cannot be alleviated, and as a result, reliability may be reduced. On the other hand, if this distance exceeds 100 μm, the distance between the heat sink 6 and the insulating substrate 5 becomes large, and the thermal conductivity from the wiring board 5 to the heat sink 6 via the resin 7 causes the electronic component 1 to This is because it may be lowered to the extent that it is difficult to stably operate at a high temperature.

そして、しかる後、図３（ｅ）に示すように、蓋体４の貫通孔４ｂを通して内側空間Ｓに樹脂７を注入して、内側空間Ｓに樹脂７を一様に充填する。これにより、樹脂７によって配線基板５の放熱板６への接着と、電子部品１が実装されている配線基板５の内側空間Ｓ内への封止とが同時に行なわれる。   After that, as shown in FIG. 3 (e), the resin 7 is injected into the inner space S through the through hole 4 b of the lid 4, and the resin 7 is uniformly filled in the inner space S. As a result, the bonding of the wiring board 5 to the heat sink 6 by the resin 7 and the sealing in the inner space S of the wiring board 5 on which the electronic component 1 is mounted are performed simultaneously.

このような本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、絶縁基板５と放熱板６の間にも樹脂７が一様に充填されて、絶縁基板５の放熱板６への接着と電子部品１が実装された配線基板５の内側空間Ｓへの封止とが同時に行なえるので、樹脂７中には、従来の電子部品モジュールにおける配線基板を放熱板に接着する接着剤と収納容器内を封止する樹脂との間に形成されるような界面が形成されることがなく、電子部品１の発熱による熱膨張および熱収縮のサイクルによる樹脂７中の界面での亀裂の発生を防ぐことができ、電子部品１の高温動作を安定して行なうことが可能な、信頼性の向上が図れる電子部品モジュール10を提供することができる。   According to such a method of manufacturing an electronic component module of the present invention, the resin 7 is uniformly filled between the insulating substrate 5 and the heat sink 6, and the adhesion of the insulating substrate 5 to the heat sink 6 and the electronic component are performed. 1 can be simultaneously sealed in the inner space S of the wiring board 5 on which the circuit board 1 is mounted. Therefore, in the resin 7, an adhesive for bonding the wiring board in the conventional electronic component module to the heat radiating plate and the inside of the storage container are contained. An interface that is formed between the resin and the resin to be sealed is not formed, and the occurrence of cracks at the interface in the resin 7 due to the thermal expansion and thermal contraction cycle of the electronic component 1 can be prevented. In addition, it is possible to provide the electronic component module 10 that can stably perform the high-temperature operation of the electronic component 1 and can improve the reliability.

そして、本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、絶縁基板５の放熱板６への接着と電子部品１が実装された配線基板５の内側空間Ｓへの封止とを同時に行なうことによって、従来の電子部品モジュールの製造方法よりも製造工程を短縮することができ、効率的に製造することができ、より低コストで製造することができる。   And according to the manufacturing method of the electronic component module of this invention, by performing the adhesion | attachment to the heat sink 6 of the insulated substrate 5 and the sealing to the inner side space S of the wiring board 5 in which the electronic component 1 was mounted simultaneously. Further, the manufacturing process can be shortened compared to the conventional method for manufacturing an electronic component module, the manufacturing can be efficiently performed, and the manufacturing can be performed at a lower cost.

さらに、従来の電子部品モジュールの製造方法では、放熱板上に接着剤を放射線状に付与し、その上に配線基板を載置し加圧して接着を行なうので、放熱板に対する配線基板の平行度が失われやすく、両者の対向する主面間に形成される接着剤樹脂の厚さが不均等になりやすい。これに対して、本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、配線基板５と放熱板６との間に予め設けられた隙間に樹脂７が入り込んで、内側空間Ｓ内が樹脂７によって一様に充填されるため、配線基板５と放熱板６との間の樹脂７の厚みを所望の間隔で制御するのが容易である。その結果、樹脂７の厚みが不均等になることがなくなり、電子部品モジュール10の信頼性を高めることができる。   Furthermore, in the conventional method for manufacturing an electronic component module, the adhesive is applied in a radial pattern on the heat sink, and the wiring board is placed thereon and pressed to perform adhesion. Is easily lost, and the thickness of the adhesive resin formed between the opposing main surfaces tends to be uneven. On the other hand, according to the method for manufacturing an electronic component module of the present invention, the resin 7 enters a gap provided in advance between the wiring board 5 and the heat sink 6, and the inside space S is unified by the resin 7. Therefore, it is easy to control the thickness of the resin 7 between the wiring board 5 and the heat sink 6 at a desired interval. As a result, the thickness of the resin 7 does not become uneven, and the reliability of the electronic component module 10 can be improved.

次に、蓋体４を有さない電子部品モジュールの製造方法について、図４を参照しつつ説明する。図４（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の電子部品モジュール10の製造方法の実施の形態の他の例を模式的に示す工程毎の断面図である。以下に、本発明の電子部品モジュール10の製造方法の実施の形態の他の例を工程毎に説明する。   Next, the manufacturing method of the electronic component module which does not have the cover body 4 is demonstrated, referring FIG. 4A to 4E are cross-sectional views for each process schematically showing another example of the embodiment of the method for manufacturing the electronic component module 10 of the present invention. Hereinafter, another example of the method for manufacturing the electronic component module 10 of the present invention will be described for each process.

まず、図４（ａ）に示すように、電子部品１が実装され、電極パッド１ａが形成され、その電極パッド１ａに接続端子３が接続された配線基板５を準備する。接続端子３への電極パッド１ａの接続は、両者の間に半田を配しておいて、加熱炉に投入するなどして加熱して半田を溶融させることによって行なう。   First, as shown in FIG. 4A, a wiring board 5 is prepared in which an electronic component 1 is mounted, an electrode pad 1a is formed, and a connection terminal 3 is connected to the electrode pad 1a. The connection of the electrode pad 1a to the connection terminal 3 is performed by placing solder between the two and heating it by, for example, putting it in a heating furnace to melt the solder.

次に、図４（ｂ）に示すように、放熱板６の周縁部に取り付けられることにより、内側空間Ｐが形成されている枠体11を準備する。   Next, as shown in FIG.4 (b), the frame 11 in which the inner side space P is formed is prepared by attaching to the peripheral part of the heat sink 6. FIG.

次に、図４（ｃ）に示すように、内側空間Ｐで配線基板５が放熱板６との間で間隔を有する状態となるように、接続端子３の、電極パッド１ａに接続されているのとは反対側の端部を支持する。   Next, as shown in FIG. 4C, the wiring board 5 is connected to the electrode pad 1a of the connection terminal 3 so that the wiring board 5 is spaced from the heat sink 6 in the inner space P. Supports the opposite end of the.

次に、図４（ｄ）に示すように、内側空間Ｐに樹脂７を注入して、内側空間Ｐに樹脂７を一様に充填する。これにより、樹脂７によって配線基板５の放熱板６への接着と、電子部品１が実装されている配線基板５の内側空間Ｐ内への封止とが同時に行なわれる。   Next, as illustrated in FIG. 4D, the resin 7 is injected into the inner space P, and the resin 7 is uniformly filled in the inner space P. As a result, the bonding of the wiring board 5 to the heat sink 6 by the resin 7 and the sealing in the inner space P of the wiring board 5 on which the electronic component 1 is mounted are performed simultaneously.

そして、しかる後、図４（ｅ）に示すように、枠体11を取り外す。   Then, as shown in FIG. 4E, the frame 11 is removed.

このように製造された電子部品モジュール10は、蓋体４が必要なくなるので、軽量化することができ、製造コストを低減することができる。   Since the electronic component module 10 manufactured in this way does not require the lid 4, it can be reduced in weight and manufacturing cost can be reduced.

まず、配線基板の絶縁基板を、Ａｌ２Ｏ３が96％の無機粉末にバインダ，可塑剤および有機溶剤を加えて十分に混合してセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーを用いてドクターブレード法により一定の厚みに形成した後に有機溶剤を乾燥させてセラミックグリーンシートを作製し、得られたセラミックグリーンシートを所定の寸法に切断し積層した後、焼成することによってバインダおよび可塑剤を分解するとともに無機粉末を焼結させて作製した。このとき、通常の配線基板の製造方法と同様にして、配線導体および電極パッドも形成して、配線基板を得た。そして、この配線基板の表面に、耐熱温度約150℃の電子部品を載置し、配線導体にボンディングワイヤを介して電気的に接続して実装した。 First, an insulating substrate of a wiring substrate is prepared by adding a binder, a plasticizer and an organic solvent to an inorganic powder of 96% Al 2 O 3 and mixing them well to produce a ceramic slurry, and using this ceramic slurry, a doctor blade method After the organic solvent is dried to form a ceramic green sheet after being formed into a certain thickness by cutting, the obtained ceramic green sheet is cut into a predetermined size, laminated, and then fired to decompose the binder and the plasticizer. It was produced by sintering inorganic powder. At this time, a wiring conductor and an electrode pad were also formed in the same manner as in a normal method for manufacturing a wiring board, and a wiring board was obtained. Then, an electronic component having a heat resistant temperature of about 150 ° C. was placed on the surface of the wiring board, and was electrically connected to the wiring conductor via a bonding wire and mounted.

一方、凹部が設けられた開口面のある箱型形状であるとともに、この凹部の内側から外側へ貫通する貫通孔を有し、凹部の内側から外部へ導出するように接続端子が一体成形された、ＰＢＴ樹脂から成る蓋体を準備した。   On the other hand, it has a box shape with an opening surface provided with a recess, has a through-hole penetrating from the inside of the recess to the outside, and the connection terminal is integrally formed so as to be led out from the inside of the recess A lid made of PBT resin was prepared.

なお、接続端子は、一端が蓋体の凹部内に配置され、かつ他端が蓋体の上面を貫通して外部へ導出されているものとした。   The connection terminal has one end disposed in the recess of the lid and the other end extending through the top surface of the lid and leading out to the outside.

さらに、Ａｌ（ＪＩＳ品番：Ａ5052、Ｍｇ含有量：2.2〜2.8％）製で平板状の放熱板を準備し、蓋体の凹部の開口部を覆うように載置することによって、放熱板の主面と配線基板の主面との間に所定の間隔をあけた状態で、配線基板が収納された内側空間を形成した。   Furthermore, by preparing a flat heat sink made of Al (JIS product number: A5052, Mg content: 2.2 to 2.8%) and placing it so as to cover the opening of the concave portion of the lid, the main heat sink An inner space in which the wiring board was accommodated was formed with a predetermined gap between the surface and the main surface of the wiring board.

そして、蓋体と放熱板とで形成された内側空間に、熱硬化性樹脂であるシリコーン樹脂（硬さ：ＪＩＳ Ａ70、熱伝導率：２Ｗ／（ｍ・Ｋ））を貫通孔から注入して充填して、一様に充填された樹脂中に配線基板を埋設した状態とし、この樹脂を硬化させることによって、本発明の実施例の電子部品モジュールを作製した。   A silicone resin (hardness: JIS A70, thermal conductivity: 2 W / (m · K)), which is a thermosetting resin, is injected into the inner space formed by the lid and the heat sink from the through hole. An electronic component module according to an example of the present invention was manufactured by filling and setting a wiring board in a uniformly filled resin and curing the resin.

次に、比較例として従来の構造の電子部品モジュールを作製した。この電子部品モジュールにおいては、配線基板を放熱板に接着する接着剤にはシリコーン樹脂（硬さ：ＪＩＳ Ａ85、熱伝導率：２Ｗ／（ｍ・Ｋ））を使用し、収納容器内を封止する封止樹脂にはエポキシ樹脂（弾性率：10ＧＰａ、線膨張率：18×10−６／Ｋ）を使用した。この比較例の電子部品モジュールにおいては、接着剤と封止樹脂との間に界面が形成されているものであった。 Next, an electronic component module having a conventional structure was produced as a comparative example. In this electronic component module, silicone resin (hardness: JIS A85, thermal conductivity: 2 W / (m · K)) is used as an adhesive to bond the wiring board to the heat sink, and the inside of the storage container is sealed. An epoxy resin (elastic modulus: 10 GPa, linear expansion coefficient: 18 × 10 −6 / K) was used as the sealing resin. In the electronic component module of this comparative example, an interface was formed between the adhesive and the sealing resin.

得られた実施例および比較例の電子部品モジュールを用いて、−40℃および＋125℃の各温度に制御した恒温槽に15分ずつ保持することを１サイクルとして3000サイクル繰り返す熱サイクル加速試験を行なった。そして、熱サイクル加速試験が終わった電子部品モジュールを切断して、断面形状の概観検査を行ない、樹脂中に亀裂が発生しているか、また樹脂が蓋体，配線基板または放熱板から剥離しているかどうかを確認した。ここで、試験した電子部品モジュールの個数はそれぞれ20個とした。   Using the obtained electronic component modules of Examples and Comparative Examples, a thermal cycle acceleration test was repeated for 3000 cycles, with one cycle being held in a thermostatic chamber controlled at −40 ° C. and + 125 ° C. for 15 minutes. It was. Then, cut the electronic component module after the thermal cycle acceleration test, conduct an overview inspection of the cross-sectional shape, and cracks have occurred in the resin, or the resin has peeled off the lid, wiring board or heat sink Checked whether or not. Here, the number of electronic component modules tested was 20 each.

その結果、比較例である従来の構造の電子部品モジュールには配線基板の放熱板への接着に用いられる接着剤の樹脂と配線基板の封止に用いられる封止樹脂との界面に亀裂が見られ、信頼性が損なわれたものとなっていた。これに対して、実施例である電子部品モジュールは、内側空間に樹脂が一様に充填されているものであることから、樹脂中には界面がなく、従って界面における亀裂も発生しておらず、良好な信頼性を維持したものであった。   As a result, in the electronic component module having a conventional structure as a comparative example, there is a crack at the interface between the adhesive resin used for bonding the wiring board to the heat sink and the sealing resin used for sealing the wiring board. As a result, reliability was impaired. On the other hand, since the electronic component module as an example is one in which the resin is uniformly filled in the inner space, there is no interface in the resin, and therefore there is no crack at the interface. It maintained good reliability.

まず、本発明の実施例の電子部品モジュール10の樹脂７を、シリカを主成分とするフィラーを80質量％含有させたエポキシ樹脂とした電子部品モジュール10を作製して、本実施例の電子部品モジュール10とした。また、このエポキシ樹脂は、曲げ弾性率が11ＧＰａであり、熱膨張率が11×10−６／Ｋであるものとした。 First, an electronic component module 10 is manufactured by using the resin 7 of the electronic component module 10 of the embodiment of the present invention as an epoxy resin containing 80% by mass of a silica-based filler. Module 10 was designated. The epoxy resin had a flexural modulus of 11 GPa and a thermal expansion coefficient of 11 × 10 −6 / K.

また、この場合の比較例としては、本発明における樹脂７の違いによる効果を比較するために、実施例１の、樹脂７にシリコーン樹脂（硬さ：ＪＩＳ Ａ70、熱伝導率：２Ｗ／（ｍ・Ｋ））を用いている電子部品モジュール10を作製した。   In addition, as a comparative example in this case, in order to compare the effect of the difference in the resin 7 in the present invention, the resin 7 of Example 1 is replaced with a silicone resin (hardness: JIS A70, thermal conductivity: 2 W / (m An electronic component module 10 using K)) was produced.

得られた実施例および比較例の電子部品モジュール10を用いて、−40℃および＋125℃の各温度に制御した恒温槽に15分ずつ保持することを１サイクルとして4000サイクル繰り返す熱サイクル加速試験を行なった。そして、熱サイクル加速試験が終わった電子部品モジュール10を切断して断面形状の外観検査を行ない、配線基板５が破断しているかどうか、また電子部品１と配線基板５との間の半田および接続端子３を配線基板５に接続するための半田において亀裂が生じているかどうかを確認した。   Using the obtained electronic component module 10 of the example and the comparative example, a thermal cycle acceleration test is repeated for 4000 cycles, with one cycle being held in a thermostat controlled at −40 ° C. and + 125 ° C. for 15 minutes. I did it. Then, the electronic component module 10 that has been subjected to the thermal cycle acceleration test is cut to perform an appearance inspection of the cross-sectional shape, whether the wiring board 5 is broken, and the solder and connection between the electronic component 1 and the wiring board 5. It was confirmed whether or not a crack was generated in the solder for connecting the terminal 3 to the wiring board 5.

その結果、実施例および比較例の電子部品モジュール10の両方とも、配線基板５は破断していなかった。しかしながら、比較例の電子部品モジュール10における電子部品１と配線基板５との間の半田および接続端子３を配線基板５に接続するための半田には、致命的な大きさの亀裂が生じており、電子部品１および接続端子３において、配線基板５との電気的な接続不良が生じていた。一方、実施例の電子部品モジュール10における電子部品１と配線基板５との間の半田および接続端子３を配線基板５に接続するための半田には、亀裂が生じてはいたが、微小な大きさであり、電子部品１および接続端子３における配線基板５との電気的な接続には問題がなかった。   As a result, the wiring board 5 was not broken in both the electronic component module 10 of the example and the comparative example. However, in the electronic component module 10 of the comparative example, the solder between the electronic component 1 and the wiring board 5 and the solder for connecting the connection terminal 3 to the wiring board 5 have fatal cracks. In the electronic component 1 and the connection terminal 3, an electrical connection failure with the wiring board 5 occurred. On the other hand, the solder between the electronic component 1 and the wiring board 5 and the solder for connecting the connection terminal 3 to the wiring board 5 in the electronic component module 10 of the example were cracked, but were very small. Thus, there was no problem in electrical connection between the electronic component 1 and the connection terminal 3 with the wiring board 5.

この結果より、樹脂７がエポキシ樹脂から成ることにより、エポキシ樹脂が電子部品１または接続端子３を配線基板５に対して強固に固定することから、電子部品１と配線基板５との間の半田および接続端子３を配線基板５に接続するための半田における、熱応力による亀裂の発生および進展を抑制することができ、かつ絶縁基板５の破断を防ぐことができるようになることが分かった。   From this result, since the resin 7 is made of an epoxy resin, the epoxy resin firmly fixes the electronic component 1 or the connection terminal 3 to the wiring substrate 5, so that the solder between the electronic component 1 and the wiring substrate 5 is fixed. In addition, it has been found that cracks due to thermal stress in the solder for connecting the connection terminals 3 to the wiring substrate 5 can be suppressed and progress, and that the insulating substrate 5 can be prevented from breaking.

１：電子部品
１ａ：電極パッド
２：ボンディングワイヤ
３：接続端子
４：蓋体
４ａ：凹部
４ｂ：貫通孔
５：配線基板
６：放熱板
６ａ：凹み
７：樹脂
10：電子部品モジュール
11：枠体 1: Electronic component 1a: Electrode pad 2: Bonding wire 3: Connection terminal 4: Lid 4a: Recess 4b: Through hole 5: Wiring board 6: Heat sink 6a: Recess 7: Resin
10: Electronic component module
11: Frame

Claims (6)

放熱板と、該放熱板により凹部が塞がれて内側空間を形成している蓋体と、前記内側空間から前記蓋体を貫通して外部へ導出された接続端子と、前記内側空間に前記放熱板と間隔をあけて収納され、電子部品が実装されているとともに前記接続端子に接続された配線基板と、前記内側空間に一様に充填された樹脂とを備えたことを特徴とする電子部品モジュール。   A heat sink, a lid that is closed by the heat sink to form an inner space, a connection terminal that penetrates the lid from the inner space to the outside, and the inner space An electronic device comprising: a wiring board that is stored at a distance from a heat radiating plate, has electronic components mounted thereon, and is connected to the connection terminals; and a resin that is uniformly filled in the inner space. Parts module. 前記樹脂はシリコーン樹脂から成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。   The electronic component module according to claim 1, wherein the resin is made of a silicone resin. 前記樹脂はエポキシ樹脂から成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。   The electronic component module according to claim 1, wherein the resin is made of an epoxy resin. 前記放熱板はアルミニウムを含む材料から成ることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品モジュール。   The electronic component module according to claim 2, wherein the heat radiating plate is made of a material containing aluminum. 前記放熱板は、前記内側空間の側の主面に開口部が前記配線基板よりも大きい凹みが形成されており、該凹みに前記配線基板が入り込んでいることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品モジュール。   The heat radiating plate is formed with a recess having a larger opening than the wiring board on a main surface on the inner space side, and the wiring board is inserted into the recess. Item 5. The electronic component module according to any one of Items 4 to 6. 放熱板により塞がれて内側空間を形成する凹部が設けられており、前記内側空間から外側へ貫通する貫通孔を有するとともに前記内側空間から外部へ導出するように接続端子が取り付けられた蓋体を準備する工程と、前記内側空間に、電子部品が実装されている配線基板を前記放熱板と間隔があくように配置して前記接続端子に接続する工程と、前記放熱板を前記配線基板と間隔をあけて前記凹部の開口部に取り付けて、前記内側空間に前記配線基板を収納する工程と、しかる後、前記貫通孔を通して前記内側空間に樹脂を注入して、前記内側空間に前記樹脂を一様に充填する工程とを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。   A lid that is provided with a recess that is closed by a heat radiating plate to form an inner space, has a through-hole penetrating from the inner space to the outside, and has a connection terminal attached to lead out from the inner space to the outside Preparing a wiring board on which electronic components are mounted in the inner space so as to be spaced apart from the heat sink and connecting the heat sink to the connection board; and A step of attaching the wiring board to the inner space with a space therebetween and storing the wiring board in the inner space, and then injecting resin into the inner space through the through-hole, and pouring the resin into the inner space. And a step of uniformly filling the electronic component module.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8841166B2 (en) 2012-03-02 2014-09-23 Renesas Electronics Corporation Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device
WO2014146614A1 (en) * 2013-03-22 2014-09-25 Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. Sectioned potting in power converters
JP2017504968A (en) * 2014-01-30 2017-02-09 クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド Thin and highly configurable current sharing parallel wide band gap power device power module
WO2017141407A1 (en) * 2016-02-18 2017-08-24 三菱電機株式会社 Power semiconductor module
US10136529B2 (en) 2014-01-30 2018-11-20 Cree Fayetteville, Inc. Low profile, highly configurable, current sharing paralleled wide band gap power device power module

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8841166B2 (en) 2012-03-02 2014-09-23 Renesas Electronics Corporation Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device
WO2014146614A1 (en) * 2013-03-22 2014-09-25 Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. Sectioned potting in power converters
JP2017504968A (en) * 2014-01-30 2017-02-09 クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド Thin and highly configurable current sharing parallel wide band gap power device power module
US10136529B2 (en) 2014-01-30 2018-11-20 Cree Fayetteville, Inc. Low profile, highly configurable, current sharing paralleled wide band gap power device power module
JP2019140418A (en) * 2014-01-30 2019-08-22 クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド Low profile, highly configurable, current sharing paralleled wide band gap power device power module
WO2017141407A1 (en) * 2016-02-18 2017-08-24 三菱電機株式会社 Power semiconductor module
JPWO2017141407A1 (en) * 2016-02-18 2018-06-28 三菱電機株式会社 Power semiconductor module
CN108701689A (en) * 2016-02-18 2018-10-23 三菱电机株式会社 Power semiconductor modular
CN108701689B (en) * 2016-02-18 2021-07-27 三菱电机株式会社 Power semiconductor module

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