JP2010073959A - Manufacturing management apparatus and method thereof, and manufacturing management program - Google Patents

Manufacturing management apparatus and method thereof, and manufacturing management program Download PDF

Info

Publication number
JP2010073959A
JP2010073959A JP2008240870A JP2008240870A JP2010073959A JP 2010073959 A JP2010073959 A JP 2010073959A JP 2008240870 A JP2008240870 A JP 2008240870A JP 2008240870 A JP2008240870 A JP 2008240870A JP 2010073959 A JP2010073959 A JP 2010073959A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processed
processing system
manufacturing
external processing
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008240870A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5433190B2 (en
Inventor
Takeshi Iwamoto
剛 岩元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2008240870A priority Critical patent/JP5433190B2/en
Publication of JP2010073959A publication Critical patent/JP2010073959A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5433190B2 publication Critical patent/JP5433190B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To correctly obtain and manage the inventory, etc. of semiconductor wafers even if to-be-treated objects such as semiconductor wafers or the like are inspected, etc. by an external inspection system. <P>SOLUTION: When performing a treatment, which is different from ones performed along a production line, on a to-be-treated object such as a semiconductor wafer 2 or the like by means of an external treatment system 8 arranged outside the production line, the treatment performed on the to-be-treated object by means of the external treatment system 8 is treated as a treatment performed along the production line. The treatment results obtained from the external treatment system 8 is taken in, recognizing the treatment performed on the to-be-treated object by means of the external system 8, which has been treated as a treatment performed along the production line, and the to-be-treated object is managed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、製造ラインに配置された複数の装置においてそれぞれ行われる半導体ウエハ等の被処理体に対する少なくとも処理、検査等を管理すると共に、複数の装置に流れる半導体ウエハ等の被処理体の在庫管理を行う製造管理装置及びその方法並びに製造管理プログラムに関する。   The present invention manages at least processing, inspection, and the like for a target object such as a semiconductor wafer performed in a plurality of apparatuses arranged in a production line, and inventory management of the target object such as a semiconductor wafer flowing in the plurality of apparatuses. The present invention relates to a manufacturing management apparatus, a method thereof, and a manufacturing management program.

例えば半導体ウエハの製造ラインには、複数の装置が配置されている。これら装置は、それぞれ半導体ウエハに対して露光処理やエッチング処理等を行う。又、これら装置は、露光処理やエッチング処理等の行われた半導体ウエハに対する寸法測定等の検査を行う。このような半導体ウエハの製造ラインには、製造管理装置（ＭＥＳ：Manufacturing Executing System）が設けられている。この製造管理装置は、製造ラインに配置された複数の装置によりそれぞれ行われる半導体ウエハに対する少なくとも処理、検査等を管理すると共に、複数の装置に流れる複数の半導体ウエハの在庫管理を行う。半導体ウエハの在庫管理は、製造ラインにおいて複数の半導体ウエハをフープ等の容器に収納して搬送するので、これらフープ等の容器に収納して搬送される複数の半導体ウエハをロット単位として管理される。半導体ウエハ等の在庫管理に係る技術としては、例えば特許文献１乃至６がある。   For example, a plurality of devices are arranged in a semiconductor wafer production line. Each of these apparatuses performs an exposure process, an etching process, and the like on the semiconductor wafer. In addition, these apparatuses perform inspection such as dimension measurement on a semiconductor wafer subjected to exposure processing, etching processing, and the like. Such a semiconductor wafer production line is provided with a manufacturing management system (MES: Manufacturing Executing System). The manufacturing management apparatus manages at least processing, inspection, and the like for semiconductor wafers respectively performed by a plurality of apparatuses arranged on the manufacturing line, and manages inventory of a plurality of semiconductor wafers flowing through the plurality of apparatuses. In semiconductor wafer inventory management, a plurality of semiconductor wafers are stored and transported in a container such as a hoop on the production line, and therefore, a plurality of semiconductor wafers stored and transported in a container such as a hoop are managed as a lot unit. . For example, Patent Documents 1 to 6 are technologies related to inventory management of semiconductor wafers and the like.

一方、半導体ウエハ製造の歩留まりの低下を防止するために製造ラインの外部に設けられた外部検査システムによって通常の検査では検出できない半導体ウエハの欠陥を検出することが行われる。製造ラインに配置された複数の装置には、例えば走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）が設けられている。外部検査システムは、製造ライン上の装置の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハの画像データを受け取り、この半導体ウエハの画像データと基準画像データとを比較することによって半導体ウエハ上に形成されたパターンの寸法等を測定する。
特開平７−１８２４２４号公報 特開平８−２２７４３２号公報 特開２０００−２６３３８８号公報 特開２００３−１３３１９２号公報 特開２００３−１３３１９３号公報 特開２００３−１３３１９９号公報 On the other hand, in order to prevent a decrease in the yield of semiconductor wafer manufacturing, an external inspection system provided outside the manufacturing line detects a semiconductor wafer defect that cannot be detected by a normal inspection. For example, a scanning electron microscope (SEM) is provided in the plurality of apparatuses arranged in the production line. The external inspection system receives the image data of the semiconductor wafer acquired by the scanning electron microscope of the apparatus on the production line, and compares the image data of the semiconductor wafer with the reference image data to form a pattern formed on the semiconductor wafer. Measure the dimensions, etc.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-182424 JP-A-8-227432 JP 2000-263388 A JP 2003-133192 A JP 2003-133193 A JP 2003-133199 A

しかしながら、ロット単位で管理する半導体ウエハの在庫管理の進捗と外部検査システムにおける検査の開始、終了とは同期していない。このため、外部検査システムにおいて半導体ウエハの検査を行うと、製造管理装置では、外部検査システムで検査している半導体ウエハを認識することができず、半導体ウエハの在庫管理が正確にできない。
このため、外部検査システムの検査の結果、半導体ウエハが不良品（ＮＧ）である場合、ロット単位の半導体ウエハの在庫管理の進捗を停止することができない。しかるに、ロット単位での半導体ウエハの在庫管理と外部検査システムでの検査とを別々に管理する必要がある。このような事から半導体ウエハの製品品質を維持するためには、非常に多くの作業工程を必要とする。 However, the progress of semiconductor wafer inventory management managed in units of lots is not synchronized with the start and end of inspection in the external inspection system. For this reason, when a semiconductor wafer is inspected in the external inspection system, the manufacturing management apparatus cannot recognize the semiconductor wafer inspected by the external inspection system, and the semiconductor wafer inventory management cannot be performed accurately.
For this reason, when the semiconductor wafer is defective (NG) as a result of the inspection by the external inspection system, the progress of the inventory management of the semiconductor wafer in units of lots cannot be stopped. However, it is necessary to separately manage the semiconductor wafer inventory management for each lot and the inspection by the external inspection system. Therefore, in order to maintain the product quality of the semiconductor wafer, a very large number of work steps are required.

本発明の目的は、外部検査システムにおいて半導体ウエハ等の被処理体の検査等を行っても半導体ウエハの在庫等を正確に把握して管理することができる製造管理装置及びその方法並びに製造管理プログラムを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a manufacturing management apparatus, a method thereof, and a manufacturing management program capable of accurately grasping and managing a stock of semiconductor wafers and the like even when an inspection of a workpiece such as a semiconductor wafer is performed in an external inspection system Is to provide.

本発明の主要な局面に係る製造管理装置は、製造ラインに配置された少なくとも１つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理、検査を管理すると共に、複数の装置に流れる被処理体の在庫管理を行う製造管理装置において、製造ライン外に配置され、被処理体に対する検査とは別の検査を行う外部処理システムと、外部処理システムにより被処理体の検査を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する検査を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された検査結果を取り込むダミー工程作成部と、ダミー工程作成部により製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の検査を認識して被処理体の在庫管理を行う管理制御部とを具備する。   A production management apparatus according to a main aspect of the present invention manages at least processing and inspection for each object to be performed by at least one apparatus arranged in a production line, and inventory of objects to be processed flowing to a plurality of apparatuses. In the manufacturing management apparatus that performs management, an external processing system that is arranged outside the manufacturing line and performs an inspection different from the inspection of the object to be processed, and when the object to be processed is inspected by the external processing system, The inspection of the object to be processed is handled as a process on the production line and the inspection process acquired by the external processing system is taken in by a dummy process creation unit, and the inspection by the external process system handled by the dummy process creation unit as a process on the production line A management control unit for recognizing the inspection of the processing object and managing inventory of the processing object.

本発明の主要な局面に係る製造管理方法は、製造ラインに配置された少なくとも１つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理、検査を管理すると共に、複数の装置に流れる被処理体の在庫管理を行う製造管理方法において、製造ライン外に配置された外部処理システムによって被処理体に対する検査とは別の検査を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する検査を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された検査結果を取り込むダミー工程と、製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の検査を認識して被処理体の在庫管理を行う管理制御工程とを有する。   A manufacturing management method according to a main aspect of the present invention manages at least processing and inspection for each object to be processed by each of at least one apparatus arranged on a manufacturing line, and inventory of objects to be processed flowing to a plurality of apparatuses. In the manufacturing management method for performing management, when an inspection different from the inspection for the object to be processed is performed by an external processing system arranged outside the manufacturing line, the inspection for the object to be processed by the external processing system is performed as a process on the manufacturing line. A dummy control process that handles the inspection results acquired by the external processing system and a management control process that recognizes the inspection of the target object by the external processing system handled as a process on the production line and manages the inventory of the target object And have.

本発明の主要な局面に係る製造管理プログラムは、コンピュータにより実行され、製造ラインに配置された少なくとも１つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理を管理すると共に、少なくとも１つの装置で処理される被処理体の製造を行う製造管理プログラムであって、製造ライン外に配置された外部処理システムによって被処理体に対する処理とは別の処理を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された処理結果を取り込み、製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の処理を認識して被処理体の管理を行わせる。   A manufacturing management program according to a main aspect of the present invention is executed by a computer, manages at least processing for a workpiece to be performed by at least one device arranged in a manufacturing line, and is processed by at least one device. A manufacturing management program for manufacturing an object to be processed, and when processing different from the process for the object to be processed is performed by an external processing system arranged outside the production line, the process for the object to be processed by the external processing system Is processed as a process on the production line and the processing result acquired by the external processing system is taken in. The processing of the target object by the external processing system handled as the process on the manufacturing line is recognized and the target object is managed. Make it.

本発明によれば、外部検査システムにおいて半導体ウエハ等の被処理体の検査等を行っても半導体ウエハの在庫等を正確に把握して管理することができる製造管理装置及びその方法並びに製造管理プログラムを提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it inspects to-be-processed objects, such as a semiconductor wafer, in an external test | inspection system, the manufacturing management apparatus which can grasp | ascertain and manage the inventory etc. of a semiconductor wafer correctly, its method, and a manufacturing management program Can provide.

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は製造管理装置の全体構成図を示す。製造ラインには、複数のウエハ処理装置１−１〜１−３が配置されている。なお、これらウエハ処理装置１−１〜１−３は、３台に限らず半導体ウエハ２の処理に応じて複数台配置される。半導体ウエハ２は、複数枚ずつフープと呼ばれる容器３に収納されて製造ラインに流れる。この容器３に収納される複数枚の半導体ウエハ２を１ロットとする。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a manufacturing management apparatus. A plurality of wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 are arranged on the production line. Note that the number of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 is not limited to three, and a plurality of wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 are arranged depending on the processing of the semiconductor wafer 2. A plurality of semiconductor wafers 2 are housed in a container 3 called a hoop and flow to the production line. A plurality of semiconductor wafers 2 accommodated in the container 3 are defined as one lot.

これらウエハ処理装置１−１〜１−３は、それぞれ半導体ウエハ２に対して例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行い、かつこれら処理の行われた半導体ウエハ２に対するパターン寸法等の検査を行う。又、各ウエハ処理装置１−１〜１−３は、それぞれ走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）４を備える。この走査電子顕微鏡４は、半導体ウエハ２を拡大したＳＥＭ画像を取得する。なお、図１では図示する煩雑化を避けるためにウエハ処理装置１−２のみに走査電子顕微鏡４を示してある。各ウエハ処理装置１−１〜１−３では、それぞれ半導体ウエハ２のＳＥＭ画像が走査電子顕微鏡により取得され、このＳＥＭ画像に基づいて半導体ウエハ２のパターン寸法等の検査が行われる。   Each of these wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 performs, for example, resist coating, exposure, development, and the like on the semiconductor wafer 2, and inspects the pattern dimensions and the like on the semiconductor wafer 2 on which these processes are performed. I do. Each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 includes a scanning electron microscope (SEM) 4. The scanning electron microscope 4 acquires an SEM image in which the semiconductor wafer 2 is enlarged. In FIG. 1, the scanning electron microscope 4 is shown only in the wafer processing apparatus 1-2 in order to avoid the complexity shown in the figure. In each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3, an SEM image of the semiconductor wafer 2 is acquired by a scanning electron microscope, and the pattern dimensions and the like of the semiconductor wafer 2 are inspected based on the SEM image.

製造管理装置（ＭＥＳ：Manufacturing Executing System）５は、コンピュータの演算処理により製造ラインに配置された各ウエハ処理装置１−１〜１−３によりそれぞれ行われる半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の検査を管理する。
これと共に製造管理装置５は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３に流れる複数の半導体ウエハ２の在庫等に基づいて半導体ウエハ２の製造の進捗度合い等を管理する。半導体ウエハ２等の製造管理は、複数の半導体ウエハ２をフープ等の容器３に収納して製造ラインに搬送するので、各半導体ウエハ２を容器３に収納される複数の半導体ウエハから成るロット単位別に管理する。 A manufacturing management apparatus (MES: Manufacturing Executing System) 5 is, for example, resist coating, exposure, and the like on the semiconductor wafer 2 performed by each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 arranged in the manufacturing line by computer processing. Manages processing such as development and inspection of pattern dimensions.
At the same time, the manufacturing management apparatus 5 manages the progress of manufacturing of the semiconductor wafer 2 based on the inventory of the plurality of semiconductor wafers 2 flowing through the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. In manufacturing management of the semiconductor wafer 2 and the like, a plurality of semiconductor wafers 2 are stored in a container 3 such as a hoop and transferred to the production line, so that each semiconductor wafer 2 is made up of a plurality of semiconductor wafers stored in the container 3. Manage separately.

この製造管理装置５は、コンピュータにより製造管理プログラムを実行することによりダミー工程作成部６と、管理制御部７とを有する。製造管理プログラムは、製造ラインに配置された少なくとも１つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理を管理すると共に、少なくとも１つの装置で処理される被処理体の製造を行う製造管理プログラムであって、製造ライン外に配置された外部処理システムによって被処理体に対する処理とは別の処理を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された処理結果を取り込み、製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の処理を認識して被処理体の管理を行わせる。   The manufacturing management device 5 includes a dummy process creation unit 6 and a management control unit 7 by executing a manufacturing management program by a computer. The manufacturing management program is a manufacturing management program for managing at least processing for an object to be processed which is respectively performed by at least one apparatus arranged on the manufacturing line and for manufacturing an object to be processed which is processed by at least one apparatus. When processing different from the processing for the object to be processed is performed by the external processing system arranged outside the production line, the processing for the object to be processed by the external processing system is treated as processing on the manufacturing line, and the external processing system The processing result acquired by the above is captured, the processing of the object to be processed by the external processing system handled as the process on the production line is recognized, and the object to be processed is managed.

外部処理システム８は、製造ラインでの半導体ウエハ２の製造の歩留まりの低下を防止するために製造ラインの外部に設けられている。この外部処理システム８は、例えば各ウエハ処理装置１−１〜１−３における通常のパターン寸法等の検査では検出できない半導体ウエハ２の欠陥を検出する。この外部処理システム８は、製造ライン上の各ウエハ処理装置１−１〜１−３の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハ２のＳＥＭ画像を受け取り、この半導体ウエハ２のＳＥＭ画像と基準画像データとを比較することによって半導体ウエハ２上に形成されたパターンの寸法等を精度高く測定する。   The external processing system 8 is provided outside the manufacturing line in order to prevent a decrease in the yield of manufacturing the semiconductor wafer 2 on the manufacturing line. The external processing system 8 detects a defect of the semiconductor wafer 2 that cannot be detected by, for example, a normal pattern dimension inspection in each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. The external processing system 8 receives the SEM image of the semiconductor wafer 2 acquired by the scanning electron microscope of each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 on the production line, and receives the SEM image of the semiconductor wafer 2 and the reference image data. And the dimension of the pattern formed on the semiconductor wafer 2 is measured with high accuracy.

具体的に外部処理システム８は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハ２のＳＥＭ画像を受け取り、図２に示すようにＳＥＭ画像と基準画像データＲとを比較して形状の一致度を求める。この外部処理システム８は、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとを比較して求められた形状の一致度が予め設定された判定一致度以上であれば、半導体ウエハ２を良品として判定し、予め設定された判定一致度以下であれば、半導体ウエハ２を不良品として判定する。例えば判定一致度が５０％に設定されると、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとを比較して求められた形状の一致度が５０％以上であれば、半導体ウエハ２を良品として判定する。一致度が５０％以下であれば、半導体ウエハ２を不良品として判定する。   Specifically, the external processing system 8 receives SEM images of the semiconductor wafer 2 acquired by the scanning electron microscopes of the respective wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3, and the SEM image and the reference image data R as shown in FIG. And the degree of coincidence of the shapes is obtained. The external processing system 8 determines that the semiconductor wafer 2 is a non-defective product if the degree of coincidence of the shapes obtained by comparing the SEM image and the reference image data R is equal to or higher than a preset judgment coincidence, and is set in advance. If it is equal to or less than the determined matching degree, the semiconductor wafer 2 is determined as a defective product. For example, if the determination matching degree is set to 50%, the semiconductor wafer 2 is determined as a non-defective product if the matching degree of the shape obtained by comparing the SEM image and the reference image data R is 50% or more. If the degree of coincidence is 50% or less, the semiconductor wafer 2 is determined as a defective product.

なお、この外部処理システム８は、半導体ウエハ２が良品であるか、又は不良品であるかを判定する検査装置として説明しているが、これに限らず、別の処理、例えば半導体ウエハ２のＳＥＭ画像に基づいて半導体ウエハ２上に形成されている配線やコンタクトホール等の寸法測定を行い、これら配線やコンタクトホール等の寸法測定結果と予め設定されている基準の寸法値とを比較して半導体ウエハ２上の配線やコンタクトホール等の寸法の良否を判定してもよい。又、外部処理システム８は、半導体ウエハ２上に形成されている配線の形状、又は半導体ウエハ２に対して電流値や電圧値等の電気的なチェックを行ってもよい。   The external processing system 8 has been described as an inspection apparatus that determines whether the semiconductor wafer 2 is a non-defective product or a defective product. However, the present invention is not limited to this. Measure the dimensions of the wiring and contact holes formed on the semiconductor wafer 2 based on the SEM image, and compare the dimension measurement results of these wirings and contact holes with the preset reference dimension values. The quality of the wiring, contact holes, etc. on the semiconductor wafer 2 may be judged. In addition, the external processing system 8 may perform an electrical check on the shape of the wiring formed on the semiconductor wafer 2 or the current value or voltage value of the semiconductor wafer 2.

ダミー工程作成部６は、外部処理システム８により半導体ウエハ２のパターンの寸法等の処理を行うときに、外部処理システム８による半導体ウエハ２に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システム８により取得された処理結果、例えば半導体ウエハ２の良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度等を外部処理システム８から取り込む。   The dummy process creation unit 6 handles the processing on the semiconductor wafer 2 by the external processing system 8 as processing on the production line when the processing of the pattern size of the semiconductor wafer 2 is performed by the external processing system 8, and the external processing system The processing result acquired by 8, for example, the determination result of a non-defective product or a defective product of the semiconductor wafer 2, the degree of coincidence of the shape between the SEM image and the reference image data R, and the like are taken from the external processing system 8.

このダミー工程作成部６は、外部処理システム８による例えば半導体ウエハ２の良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度、半導体ウエハ２に対するパターン寸法等の高精度の処理を行うため着工予約と、外部処理システム８への半導体ウエハ２のロードと、外部処理システム８によるパターン寸法等の高精度の処理の着工と、同外部処理システム８によるパターン寸法等の高精度の処理の完工と、外部処理システム８からの半導体ウエハ２のアンロードとの各ダミーの指令をコンピュータの演算処理上で作成する。このダミー工程作成部６により作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３に対して実際に発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一内容である。すなわち、製造管理装置５は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３に対して着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を発して当該各ウエハ処理装置１−１〜１−３における半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の処理を管理する。   For example, the dummy process creating unit 6 has a high result such as a determination result of a non-defective product or a defective product of the semiconductor wafer 2 by the external processing system 8, a degree of coincidence of the shape between the SEM image and the reference image data R, a pattern dimension with respect to the semiconductor wafer 2, and the like. In order to perform accuracy processing, start of construction, loading of the semiconductor wafer 2 to the external processing system 8, start of high-precision processing such as pattern dimensions by the external processing system 8, and pattern dimensions by the external processing system 8 Dummy commands for completion of high-precision processing and unloading of the semiconductor wafer 2 from the external processing system 8 are created on the arithmetic processing of the computer. The start reservation, load, start, finish, and unload commands created by the dummy process creation unit 6 are actually issued to the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. It has the same contents as the reservation, load, start, complete, and unload commands. That is, the manufacturing management apparatus 5 issues instructions for starting reservation, loading, starting, completion, and unloading to each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. For example, processes such as resist coating, exposure, development, and pattern dimension processing on the semiconductor wafer 2 in -1 to 1-3 are managed.

管理制御部７は、ダミー工程作成部６により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム８による半導体ウエハ２の検査を認識して例えば半導体ウエハ２の在庫等の管理を行う。具体的に管理制御部７は、ダミー工程作成部６により作成された外部処理システム８へのダミーのロードと、アンロードとの各指令に基づいて半導体ウエハ２の管理を行う。
又、管理制御部７は、ダミー工程作成部６により取り込んだ外部処理システム８からの処理結果、例えば半導体ウエハ２の良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度に基づいて製造ライン上に半導体ウエハ２を搬送するか否かを判断する。
管理制御部７は、ダミー工程作成部６により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム８からの半導体ウエハ２の処理結果のデータが書き込まれないと、その旨の警告を発する。
管理制御部７は、外部処理システム８から半導体ウエハ３が不良の判定結果を受け取ると、不良と判定された半導体ウエハ３をカウントせずに半導体ウエハ３の在庫等の管理から除く。この場合、管理制御部７は、半導体ウエハ３を複数枚のロット単位で管理するので、不良と判定された半導体ウエハ３を含むロットの管理を除く、又は該当するロットから不良と判定された半導体ウエハ３のカウントのみを行わない。 The management control unit 7 recognizes the inspection of the semiconductor wafer 2 by the external processing system 8 handled as a process on the production line by the dummy process creation unit 6 and manages, for example, the inventory of the semiconductor wafer 2. Specifically, the management control unit 7 manages the semiconductor wafer 2 on the basis of instructions for loading and unloading dummy to the external processing system 8 created by the dummy process creation unit 6.
In addition, the management control unit 7 determines the processing results from the external processing system 8 captured by the dummy process creation unit 6, for example, the determination result of a non-defective product or a defective product of the semiconductor wafer 2, and the shape of the SEM image and the reference image data R. Based on the degree of coincidence, it is determined whether or not to transfer the semiconductor wafer 2 onto the production line.
If the data of the processing result of the semiconductor wafer 2 from the external processing system 8 handled as processing on the production line by the dummy process creation unit 6 is not written by the dummy process creation unit 6, the management control unit 7 issues a warning to that effect.
When the management control unit 7 receives the determination result that the semiconductor wafer 3 is defective from the external processing system 8, the management control unit 7 excludes the semiconductor wafer 3 determined to be defective from management of inventory of the semiconductor wafer 3 without counting. In this case, since the management control unit 7 manages the semiconductor wafer 3 in units of a plurality of lots, the management of the lot including the semiconductor wafer 3 determined to be defective is excluded, or the semiconductor determined to be defective from the corresponding lot. Only the wafer 3 is not counted.

次に、上記の如く構成された装置による半導体ウエハ２の製造管理について図３に示す製造管理フローチャートを参照して概略説明する。
製造管理装置５は、ステップＳ１において、例えばウエハ処理装置１−２に対してレジストの塗布、露光、現像等の処理の指示を行う。
次に、ウエハ処理装置１−２は、ステップＳ２において、レジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。
次に、製造管理装置５は、ステップＳ３において、ウエハ処理装置１−２においてレジストの塗布、露光、現像等の処理が終了したことを確認する。 Next, manufacturing management of the semiconductor wafer 2 by the apparatus configured as described above will be schematically described with reference to a manufacturing management flowchart shown in FIG.
In step S1, for example, the manufacturing management apparatus 5 instructs the wafer processing apparatus 1-2 to perform processing such as resist coating, exposure, and development.
Next, in step S2, the wafer processing apparatus 1-2 performs processes such as resist coating, exposure, and development.
Next, in step S3, the manufacturing management apparatus 5 confirms that the processes such as resist coating, exposure, and development have been completed in the wafer processing apparatus 1-2.

次に、製造管理装置５は、ステップＳ４において、ウエハ処理装置１−２におけるレジストの塗布、露光、現像等の処理の終了確認後、ダミー工程作成部６に対してダミー工程の登録を行う。
これと共に、ウエハ処理装置１−２は、ステップＳ５において、ウエハ処理装置１−３に対して通知せずに走査電子顕微鏡４によりＳＥＭ検査４を行う。 Next, in step S <b> 4, the manufacturing management apparatus 5 registers the dummy process in the dummy process creation unit 6 after confirming the completion of processing such as resist application, exposure, and development in the wafer processing apparatus 1-2.
At the same time, the wafer processing apparatus 1-2 performs the SEM inspection 4 using the scanning electron microscope 4 without notifying the wafer processing apparatus 1-3 in step S5.

次に、ダミー工程作成部６は、ステップＳ６において、着工予約、ロード、着工、外部処理の完工、アンロード等のダミー指令を作成する。
次に、外部処理システム８は、ステップＳ７において、外部処理を行う。例えば、外部処理システム８は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハ２のＳＥＭ画像を受け取り、上記図２に示すようにＳＥＭ画像と基準画像データＲとを比較して形状の一致度を求め、この一致度が予め設定された判定一致度以上であれば、半導体ウエハ２を良品として判定し、予め設定された判定一致度以下であれば、半導体ウエハ２を不良品として判定する。 Next, in step S6, the dummy process creation unit 6 creates dummy instructions such as start reservation, load, start, completion of external processing, unload, and the like.
Next, the external processing system 8 performs external processing in step S7. For example, the external processing system 8 receives the SEM images of the semiconductor wafer 2 acquired by the scanning electron microscopes of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3, and the SEM image and the reference image data R as shown in FIG. Are compared with each other to obtain the degree of coincidence of the shape. If the degree of coincidence is equal to or higher than a predetermined determination coincidence, the semiconductor wafer 2 is determined as a non-defective product. The wafer 2 is determined as a defective product.

次に、管理制御部７は、ステップＳ８において、外部処理システム８の処理結果、すなわち半導体ウエハ２が良品であるか不良品であるかの判定結果等を受ける。
次に、ダミー工程作成部６は、ステップＳ９において、ダミー指令を削除する。
次に、管理制御部７は、ステップＳ１０において、外部処理システム８の処理結果から半導体ウエハ２が良品である場合、当該対象となった良品の半導体ウエハ２をカウントし、一方、半導体ウエハ２が不良と判定された場合、当該対象となった不良品の半導体ウエハ２をカウントせずに製造管理装置５に通知する。 Next, in step S8, the management control unit 7 receives the processing result of the external processing system 8, that is, the determination result of whether the semiconductor wafer 2 is a good product or a defective product.
Next, the dummy process creating unit 6 deletes the dummy command in step S9.
Next, when the semiconductor wafer 2 is a non-defective product from the processing result of the external processing system 8 in step S10, the management control unit 7 counts the non-defective semiconductor wafer 2 that is the target, while the semiconductor wafer 2 is When it is determined as defective, the manufacturing management apparatus 5 is notified without counting the defective semiconductor wafer 2 as the target.

次に、管理制御部７は、ステップＳ１１において、外部処理システム８の処理結果から不良の半導体ウエハ２であった場合、当該対象となった半導体ウエハ２を搬送するか否かを判断する。
次に、製造管理装置５は、ステップＳ１２において、管理制御部７からの通知を受け、半導体ウエハ２が良品であれば、当該半導体ウエハ２に対する処理数をカウントし、ウエハ処理装置１−２に対してレジストの塗布、露光、現像等の処理の指示を行う。
次に、製造管理装置５は、ステップＳ１３において、管理制御部７からの通知を受け、半導体ウエハ２が不良品であれば、当該半導体ウエハ２に対する処理数をカウントせず、ウエハ処理装置１−３に対してレジストの塗布、露光、現像等の処理の指示を行う。 Next, in step S <b> 11, the management control unit 7 determines whether or not the target semiconductor wafer 2 is to be transferred when the semiconductor wafer 2 is defective from the processing result of the external processing system 8.
Next, in step S12, the manufacturing management apparatus 5 receives a notification from the management control unit 7. If the semiconductor wafer 2 is a non-defective product, the manufacturing management apparatus 5 counts the number of processes for the semiconductor wafer 2 and sends it to the wafer processing apparatus 1-2. Instructions for processing such as resist coating, exposure, and development are given.
Next, in step S13, the manufacturing management apparatus 5 receives a notification from the management control unit 7. If the semiconductor wafer 2 is defective, the manufacturing management apparatus 5 does not count the number of processes for the semiconductor wafer 2, and the wafer processing apparatus 1- 3 is instructed for processing such as resist application, exposure, and development.

次に、半導体ウエハ２の製造管理について具体的に説明する。
フープと呼ばれる容器３には、複数枚ずつ半導体ウエハ２が収納される。この容器３に収納される複数枚の半導体ウエハ２を１ロットとする。この容器３は、複数のウエハ処理装置、例えば３台のウエハ処理装置１−１〜１−３が配置された製造ラインに流される。 Next, manufacturing management of the semiconductor wafer 2 will be specifically described.
A plurality of semiconductor wafers 2 are stored in a container 3 called a hoop. A plurality of semiconductor wafers 2 accommodated in the container 3 are defined as one lot. The container 3 is flowed to a production line in which a plurality of wafer processing apparatuses, for example, three wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 are arranged.

この状態に、製造管理装置５は、コンピュータの演算処理により製造ラインに配置された各ウエハ処理装置１−１〜１−３によりそれぞれ行われる半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の検査を管理する。これにより、各ウエハ処理装置１−１〜１−３は、それぞれ半導体ウエハ２に対して例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。   In this state, the manufacturing management device 5 performs, for example, resist coating, exposure, development, etc. on the semiconductor wafer 2 performed by each of the wafer processing devices 1-1 to 1-3 arranged on the manufacturing line by computer processing. Manage inspections of processing, pattern dimensions, etc. Accordingly, each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 performs, for example, resist coating, exposure, development, and the like on the semiconductor wafer 2.

具体的に製造管理装置５は、図４に示すように各ウエハ処理装置１−１〜１−３に対してそれぞれ着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を発して当該各ウエハ処理装置１−１〜１−３における半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の処理を管理する。
先ず、各ウエハ処理装置１−１〜１−３のうち例えばウエハ処理装置１−１は、製造管理装置５からの着工予約の指令を受けて容器３内に収納されている複数の半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理の予約を受け入れる。
次に、ウエハ処理装置１−１は、製造管理装置５からのロードの指令を受けて製造ラインに流れる容器３を内部にロードする。
次に、ウエハ処理装置１−１は、製造管理装置５から着工の指令を受けて内部にロードした容器３内に収納されている複数の半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。
次に、ウエハ処理装置１−１は、製造管理装置５に対して容器３内に収納されている複数の半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理が終了したことを示す完工の指令を発する。
次に、ウエハ処理装置１−１は、製造管理装置５からアンロードの指令を受けて容器３内に複数の半導体ウエハ２を収納した状態で当該容器３を製造ラインにアンロードする。 Specifically, as shown in FIG. 4, the manufacturing management apparatus 5 gives commands for starting reservation, loading, starting, completion, and unloading to each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. For example, processes such as resist coating, exposure, and development, and pattern dimensions are performed on the semiconductor wafer 2 in each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3.
First, among the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3, for example, the wafer processing apparatus 1-1 receives a start reservation instruction from the manufacturing management apparatus 5 and receives a plurality of semiconductor wafers 2 stored in the container 3. For example, a reservation for processing such as resist coating, exposure, and development is accepted.
Next, the wafer processing apparatus 1-1 loads the container 3 flowing into the production line in response to a load command from the production management apparatus 5.
Next, the wafer processing apparatus 1-1 receives, for example, a start instruction from the manufacturing management apparatus 5 and applies, for example, resist coating, exposure, development, and the like to the plurality of semiconductor wafers 2 housed in the container 3 loaded therein. Process.
Next, the wafer processing apparatus 1-1 completes the process indicating that the processes such as resist coating, exposure, and development have been completed for the plurality of semiconductor wafers 2 housed in the container 3 with respect to the manufacturing management apparatus 5. The command is issued.
Next, the wafer processing apparatus 1-1 receives an unload instruction from the production management apparatus 5 and unloads the container 3 to the production line in a state where a plurality of semiconductor wafers 2 are stored in the container 3.

他の各ウエハ処理装置１−２〜１−３も上記ウエハ処理装置１−１と同様に、それぞれ製造管理装置５から発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を受けて半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。   Similarly to the wafer processing apparatus 1-1, the other wafer processing apparatuses 1-2 to 1-3 include start reservation, load, start, completion, and unload issued from the production management apparatus 5, respectively. In response to each command, the semiconductor wafer 2 is subjected to processing such as resist application, exposure, and development.

このように製造管理装置５は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３に対して製造ラインに流れる各容器３毎に着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を発することにより各容器３に収納されている１ロット単位で複数枚の半導体ウエハ２の製造の進捗度合い等を管理する。   As described above, the manufacturing management apparatus 5 starts, reserves, loads, starts, completes, and unloads for each container 3 flowing on the manufacturing line with respect to each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. By issuing a command, the progress of the manufacture of a plurality of semiconductor wafers 2 for each lot stored in each container 3 is managed.

又、製造管理装置５は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３によりそれぞれ例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理が行われた半導体ウエハ２に対する良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度、パターン寸法等の検査を管理する。すなわち、例えばウエハ処理装置１−２には、走査電子顕微鏡４が備えられている。この走査電子顕微鏡４は、半導体ウエハ２を拡大したＳＥＭ画像を取得する。このＳＥＭ画像は、外部処理システム８に送られる。   Further, the manufacturing management apparatus 5 determines whether the semiconductor wafer 2 has been subjected to processing such as resist coating, exposure, and development by the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3, and the SEM It manages the inspection of the degree of coincidence of the shape of the image and the reference image data R, the pattern size, and the like. That is, for example, the scanning electron microscope 4 is provided in the wafer processing apparatus 1-2. The scanning electron microscope 4 acquires an SEM image in which the semiconductor wafer 2 is enlarged. This SEM image is sent to the external processing system 8.

この外部処理システム８は、例えばウエハ処理装置１−２における通常のパターン寸法等の検査では検出できない半導体ウエハ２の欠陥を検出する。この外部処理システム８は、製造ライン上の例えばウエハ処理装置１−２に備えられている走査電子顕微鏡４から半導体ウエハ２のＳＥＭ画像を受け取り、この半導体ウエハ２のＳＥＭ画像と基準画像データとを比較することによって半導体ウエハ２上に形成されたパターンの寸法等を精度高く測定する。   The external processing system 8 detects a defect of the semiconductor wafer 2 that cannot be detected by, for example, a normal pattern dimension inspection in the wafer processing apparatus 1-2. The external processing system 8 receives the SEM image of the semiconductor wafer 2 from the scanning electron microscope 4 provided in, for example, the wafer processing apparatus 1-2 on the production line, and uses the SEM image of the semiconductor wafer 2 and the reference image data. By comparison, the dimension of the pattern formed on the semiconductor wafer 2 is measured with high accuracy.

具体的に外部処理システム８は、ウエハ処理装置１−２に備えられている走査電子顕微鏡４により取得された半導体ウエハ２のＳＥＭ画像を受け取り、例えば図２に示すようにＳＥＭ画像と基準画像データＲとを比較して形状の一致度を求める。これらＳＥＭ画像と基準画像データＲとを比較して求められた形状の一致度が予め設定された判定一致度（例えば５０％）以上であれば、外部処理システム８は、半導体ウエハ２を良品として判定する。
これに対してＳＥＭ画像と基準画像データＲとを比較して求められた形状の一致度が予め設定された判定一致度（例えば５０％）以下であれば、外部処理システム８は、半導体ウエハ２を不良品として判定する。 Specifically, the external processing system 8 receives the SEM image of the semiconductor wafer 2 acquired by the scanning electron microscope 4 provided in the wafer processing apparatus 1-2. For example, as shown in FIG. 2, the SEM image and the reference image data are received. The degree of coincidence of shapes is obtained by comparing with R. If the degree of coincidence of the shapes obtained by comparing the SEM image and the reference image data R is equal to or higher than a predetermined judgment coincidence (for example, 50%), the external processing system 8 sets the semiconductor wafer 2 as a non-defective product. judge.
On the other hand, if the degree of coincidence of the shapes obtained by comparing the SEM image and the reference image data R is equal to or less than a predetermined judgment coincidence (for example, 50%), the external processing system 8 will cause the semiconductor wafer 2 to Are judged as defective.

このように外部処理システム８において半導体ウエハ２の良品、不良品の判定を行うときに、製造管理装置５に有するダミー工程作成部６は、外部処理システム８による半導体ウエハ２に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システム８により取得された処理結果、例えば半導体ウエハ２の良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度等を外部処理システム８から取り込む。   As described above, when the external processing system 8 determines whether the semiconductor wafer 2 is good or defective, the dummy process creation unit 6 included in the manufacturing management apparatus 5 performs processing on the semiconductor wafer 2 by the external processing system 8 on the manufacturing line. The processing result obtained by the external processing system 8, for example, the determination result of the non-defective product or the defective product of the semiconductor wafer 2, the degree of coincidence of the shape between the SEM image and the reference image data R, etc. Capture from.

このとき、製造管理装置５に有するダミー工程作成部６は、図５に示すように外部処理システム８による例えば半導体ウエハ２の良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度等、半導体ウエハ２に対するパターン寸法等の高精度の処理を行うため着工予約と、外部処理システム８への半導体ウエハ２のロードと、外部処理システム８によるパターン寸法等の高精度の処理の着工と、同外部処理システム８によるパターン寸法等の高精度の処理の完工と、外部処理システム８からの半導体ウエハ２のアンロードとの各ダミーの指令をコンピュータの演算処理上で作成する。   At this time, as shown in FIG. 5, the dummy process creation unit 6 included in the manufacturing management apparatus 5 performs, for example, a determination result of a non-defective product or a defective product of the semiconductor wafer 2 by the external processing system 8 and the SEM image and the reference image data R. Reservation start for performing high-precision processing such as pattern matching on the semiconductor wafer 2 such as shape matching, loading of the semiconductor wafer 2 to the external processing system 8, and high-precision processing such as pattern dimensions by the external processing system 8 Each dummy command for processing start, completion of high-precision processing such as pattern dimensions by the external processing system 8 and unloading of the semiconductor wafer 2 from the external processing system 8 is created on the arithmetic processing of the computer. .

すなわち、先ず、ダミー工程作成部６は、外部処理システム８による例えば半導体ウエハ２の良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度等、半導体ウエハ２に対するパターン寸法等の高精度の処理を行うため着工予約の指令を発生して当該ダミー工程作成部６への予約の受け入れを行うダミーの着工予約の指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部６は、外部処理システム８への半導体ウエハ２のロードのダミーの指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部６は、外部処理システム８によるパターン寸法等の高精度の処理の着工のダミーの指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部６は、外部処理システム８によるパターン寸法等の高精度の処理の完工のダミーの指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部６は、外部処理システム８からの半導体ウエハ２のアンロードのダミーの指令を発生する。 That is, first, the dummy process creation unit 6 determines the pattern for the semiconductor wafer 2 such as the determination result of the non-defective product or the defective product of the semiconductor wafer 2 by the external processing system 8, the degree of coincidence of the shape between the SEM image and the reference image data R, and the like. In order to perform processing with high accuracy such as dimensions, a start reservation command is generated, and a dummy start reservation command for accepting a reservation to the dummy process creation unit 6 is generated.
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy command for loading the semiconductor wafer 2 to the external processing system 8.
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy instruction for starting a high-precision process such as a pattern dimension by the external processing system 8.
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy command for completion of high-precision processing such as pattern dimensions by the external processing system 8.
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy command for unloading the semiconductor wafer 2 from the external processing system 8.

このダミー工程作成部６により作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令は、各ウエハ処理装置１−１〜１−３に対して実際に発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一内容である。   The start reservation, load, start, finish, and unload commands created by the dummy process creation unit 6 are actually issued to the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. It has the same contents as the reservation, load, start, complete, and unload commands.

しかるに、管理制御部７は、ダミー工程作成部６により作成された外部処理システム８へのダミーのロードと、アンロードとの各指令に基づいてダミー工程作成部６により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム８による半導体ウエハ２の検査を認識して例えば半導体ウエハ２の在庫等の管理を行う。   However, the management control unit 7 treats the dummy process creation unit 6 as a process on the production line based on the instructions for loading and unloading the dummy to the external processing system 8 created by the dummy process creation unit 6. The inspection of the semiconductor wafer 2 by the external processing system 8 is recognized and, for example, the inventory of the semiconductor wafer 2 is managed.

すなわち、管理制御部７は、ダミー工程作成部６により取り込んだ外部処理システム８からの処理結果、例えば半導体ウエハ２の良品又は不良品の判定結果や、ＳＥＭ画像と基準画像データＲとの形状の一致度に基づいて製造ライン上に半導体ウエハ２を搬送するか否かを判断する。
又、管理制御部７は、ダミー工程作成部６により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム８からの半導体ウエハ２の処理結果のデータが書き込まれないと、その旨の警告を発する。
又、管理制御部７は、外部処理システム８から半導体ウエハ３が不良の判定結果を受け取ると、不良と判定された半導体ウエハ３をカウントせずに半導体ウエハ３の在庫等の管理から除く。この場合、管理制御部７は、半導体ウエハ３を複数枚のロット単位で管理するので、不良と判定された半導体ウエハ３を含むロットの管理を除く、又は該当するロットから不良と判定された半導体ウエハ３のカウントのみを行わない。 That is, the management control unit 7 determines the processing results from the external processing system 8 captured by the dummy process creation unit 6, for example, the determination result of a non-defective product or a defective product of the semiconductor wafer 2, and the shape of the SEM image and the reference image data R. Based on the degree of coincidence, it is determined whether or not to transfer the semiconductor wafer 2 onto the production line.
Further, the management control unit 7 issues a warning to the effect that data of the processing result of the semiconductor wafer 2 from the external processing system 8 handled as processing on the production line by the dummy process creation unit 6 is not written.
In addition, when the management control unit 7 receives the determination result that the semiconductor wafer 3 is defective from the external processing system 8, the management control unit 7 does not count the semiconductor wafer 3 determined to be defective and excludes the semiconductor wafer 3 from the management of the inventory of the semiconductor wafer 3. In this case, since the management control unit 7 manages the semiconductor wafer 3 in units of a plurality of lots, the management of the lot including the semiconductor wafer 3 determined to be defective is excluded, or the semiconductor determined to be defective from the corresponding lot. Only the wafer 3 is not counted.

しかるに、製造管理装置５は、ダミー工程作成部６すなわちコンピュータの演算処理上で作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令に基づいて外部処理システム８により処理された各容器３に収納されている１ロット単位の複数枚の半導体ウエハ２の製造の進捗度合い等を管理できる。   However, the manufacturing management device 5 uses the external process system 8 on the basis of the start reservation, load, start, complete, and unload commands created in the dummy process creation unit 6, that is, the computer processing. It is possible to manage the progress of manufacturing of a plurality of semiconductor wafers 2 in units of one lot stored in each processed container 3.

このように上記一実施の形態によれば、製造ライン外に配置された外部処理システム８によって半導体ウエハ２に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理とは別の例えば検査等の処理を行うときに、外部処理システム８による半導体ウエハ２に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システム８により取得された処理結果を取り込み、製造ライン上の処理として扱った外部処理システム８による半導体ウエハ２の処理を認識して半導体ウエハ２の管理を行わせる。
特に、ダミー工程作成部６により作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令は、製造管理装置５から各ウエハ処理装置１−１〜１−３に対して実際に発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一内容である。 As described above, according to the above-described embodiment, the external processing system 8 arranged outside the production line performs, for example, processing such as inspection, which is different from processing such as resist coating, exposure, and development, on the semiconductor wafer 2. Sometimes, processing by the external processing system 8 on the semiconductor wafer 2 is handled as processing on the manufacturing line, and processing results acquired by the external processing system 8 are taken in and processed by the external processing system 8 as processing on the manufacturing line. The processing of the wafer 2 is recognized and the semiconductor wafer 2 is managed.
In particular, the start reservation, load, start, finish, and unload commands created by the dummy process creation unit 6 are sent from the manufacturing management apparatus 5 to the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. The same contents as the start reservation, load, start, completion, and unload commands that are actually issued.

これにより、ロット単位で管理する半導体ウエハ２の在庫管理の進捗と外部検査システム８における検査の開始、終了とが同期していなくても、製造管理装置５は、外部検査システム８で検査している半導体ウエハ２を認識することができ、半導体ウエハ２の在庫管理を正確にできる。例えば外部検査システム８の検査の結果、半導体ウエハ２が不良品（ＮＧ）であってもロット単位の半導体ウエハ２の在庫管理の進捗を停止する必要がない。
従って、外部検査システム８において半導体ウエハ２の検査等を行っても半導体ウエハ２の在庫等を正確に把握して管理することができる。 Thereby, even if the progress of inventory management of the semiconductor wafer 2 managed in units of lots and the start and end of the inspection in the external inspection system 8 are not synchronized, the manufacturing management apparatus 5 performs the inspection by the external inspection system 8. The semiconductor wafer 2 can be recognized, and inventory management of the semiconductor wafer 2 can be accurately performed. For example, as a result of inspection by the external inspection system 8, even if the semiconductor wafer 2 is defective (NG), it is not necessary to stop the progress of inventory management of the semiconductor wafer 2 in lot units.
Therefore, even if the semiconductor wafer 2 is inspected by the external inspection system 8, the stock of the semiconductor wafer 2 can be accurately grasped and managed.

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

本発明に係る製造管理装置の一実施の形態を示す構成図。The block diagram which shows one Embodiment of the manufacturing management apparatus which concerns on this invention. 同装置における外部処理システムによる半導体ウエハの良品・不良品の判定を示す図。The figure which shows the determination of the quality goods and inferior goods of the semiconductor wafer by the external processing system in the apparatus. 同装置における製造管理フローチャート。The manufacturing management flowchart in the same apparatus. 同装置におけるウエハ処理装置に対する着工予約とロードと着工と完工とアンロードとの各指令を示す図。The figure which shows each instruction | command of the start reservation with respect to the wafer processing apparatus in the same apparatus, load, start of construction, completion, and unload. 同装置におけるダミー工程作成部により作成する着工予約とロードと着工と完工とアンロードとの各指令を示す図。The figure which shows each instruction | command of the construction reservation, load, construction, completion, and unloading created by the dummy process creation part in the same apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１−１〜１−３：複数のウエハ処理装置、２：半導体ウエハ、３：容器、４：走査電子顕微鏡、５：製造管理装置（ＭＥＳ）、６：ダミー工程作成部、７：管理制御部、８：外部処理システム。   1-1 to 1-3: A plurality of wafer processing apparatuses, 2: Semiconductor wafers, 3: Containers, 4: Scanning electron microscope, 5: Manufacturing management apparatus (MES), 6: Dummy process creation unit, 7: Management control unit 8: External processing system.

Claims (18)

製造ラインに配置された少なくとも１つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理を管理すると共に、前記少なくとも１つの装置で処理される前記被処理体の製造管理を行う製造管理装置であって、
前記製造ライン外に配置され、前記被処理体に対する前記処理とは別の処理を行う外部処理システムと、
前記外部処理システムにより前記被処理体の処理を行うときに、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する処理を前記製造ライン上の処理として扱い、かつ前記外部処理システムにより取得された処理結果を取り込むダミー工程作成部と、
前記ダミー工程作成部により前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムによる前記被処理体の処理を認識して前記被処理体の管理を行う管理制御部と、
を具備することを特徴とする製造管理装置。 A manufacturing management device that manages at least processing for a target object to be processed by at least one device arranged in a manufacturing line, and that manages manufacturing of the target object to be processed by the at least one device;
An external processing system that is disposed outside the production line and performs processing different from the processing for the object to be processed;
When processing the object to be processed by the external processing system, the processing on the object to be processed by the external processing system is treated as a process on the production line, and the processing result acquired by the external processing system is captured. A dummy process creation section;
A management control unit for recognizing the process of the object to be processed by the external processing system handled as a process on the production line by the dummy process creating unit and managing the object to be processed;
A production management device comprising: 前記ダミー工程作成部は、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する前記別の処理を行うため着工予約と、前記外部処理システムへの前記被処理体のロードと、前記別の処理の着工と、前記別の処理の完工と、前記外部処理システムからの前記被処理体のアンロードとの各指令を作成することを特徴とする請求項１記載の製造管理装置。   The dummy process creation unit is configured to start a process for performing the another process on the object to be processed by the external processing system, to load the object to be processed into the external processing system, and to start the other process. The manufacturing management apparatus according to claim 1, wherein commands for completion of the another process and unloading of the object to be processed from the external processing system are created. 前記ダミー工程作成部により作成される前記着工予約と、前記ロードと、前記着工と、前記完工と、前記アンロードとの各指令は、前記少なくとも１つの装置に対してそれぞれ発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一であることを特徴とする請求項２記載の製造管理装置。   Each of the start reservation, the load, the start, the completion, and the unload created by the dummy process creation unit is a start reservation that is issued to each of the at least one device, 3. The manufacturing management apparatus according to claim 2, wherein the commands are the same for load, start, complete, and unload commands. 前記管理制御部は、前記ダミー工程作成部により作成された前記ロードと、前記アンロードとの各指令に基づいて前記被処理体の管理を行うことを特徴とする請求項３記載の製造管理装置。   The manufacturing management apparatus according to claim 3, wherein the management control unit manages the object to be processed based on commands of the load created by the dummy process creation unit and the unload. . 前記管理制御部は、前記ダミー工程作成部により取り込んだ前記外部処理システムからの前記処理結果に基づいて前記製造ライン上に前記被処理体を搬送するか否かを判断することを特徴とする請求項１記載の製造管理装置。   The management control unit determines whether or not to transfer the object to be processed on the production line based on the processing result from the external processing system captured by the dummy process creation unit. Item 1. The manufacturing management apparatus according to Item 1. 前記管理制御部は、前記ダミー工程作成部により前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムからの少なくとも前記被処理体の処理結果のデータが書き込まれないと、その旨を報知することを特徴とする請求項１記載の製造管理装置。   The management control unit notifies the fact that at least the processing result data of the object to be processed from the external processing system handled as processing on the production line by the dummy process creation unit is not written. The manufacturing management apparatus according to claim 1, wherein 前記被処理体は、半導体ウエハであり、
前記外部処理システムは、寸法測定装置であり、
前記寸法測定装置は、前記装置の検査により取得された前記半導体ウエハの画像データを受け取り、この画像データと基準画像データとを比較して一致度を求め、この一致度に基づいて前記半導体ウエハの良否を判定する、
ことを特徴とする請求項１記載の製造管理装置。 The object to be processed is a semiconductor wafer,
The external processing system is a dimension measuring device,
The dimension measuring apparatus receives the image data of the semiconductor wafer obtained by the inspection of the apparatus, compares the image data with reference image data to obtain a coincidence, and based on the coincidence, the semiconductor wafer Judge pass / fail,
The manufacturing management apparatus according to claim 1. 前記管理制御部は、前記寸法測定装置から前記半導体ウエハが不良の判定結果を受け取ると、前記不良と判定された前記半導体ウエハをカウントせずに前記管理から除くことを特徴とする請求項７記載の製造管理装置。   8. The management control unit, when receiving the determination result that the semiconductor wafer is defective from the dimension measuring apparatus, excludes the semiconductor wafer determined to be defective from the management without counting. Manufacturing management equipment. 前記管理制御部は、前記半導体ウエハを複数枚のロット単位で前記管理することを特徴とする請求項７記載の製造管理装置。   8. The manufacturing management apparatus according to claim 7, wherein the management control unit manages the semiconductor wafer in units of a plurality of lots. 製造ラインに配置された少なくとも１つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理を管理すると共に、前記少なくとも１つの装置で処理される前記被処理体の製造を行う製造管理方法であって、
前記製造ライン外に配置された外部処理システムによって前記被処理体に対する前記処理とは別の処理を行うときに、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する処理を前記製造ライン上の処理として扱い、かつ前記外部処理システムにより取得された処理結果を取り込むダミー工程と、
前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムによる前記被処理体の処理を認識して前記被処理体の管理を行う管理制御工程と、
を有することを特徴とする製造管理方法。 A manufacturing management method for managing at least processing for an object to be processed respectively performed by at least one apparatus arranged in a production line and manufacturing the object to be processed processed by the at least one apparatus,
When performing a process different from the process for the object to be processed by an external processing system arranged outside the production line, the process for the object to be processed by the external processing system is treated as a process on the production line, And a dummy process for capturing the processing result acquired by the external processing system,
A management control step for managing the object to be processed by recognizing the process of the object to be processed by the external processing system treated as a process on the production line;
The manufacturing management method characterized by having. 前記ダミー工程は、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する前記別の処理を行うため着工予約と、前記外部処理システムへの前記被処理体のロードと、前記別の処理の着工と、前記別の処理の完工と、前記外部処理システムからの前記被処理体のアンロードとの各指令を作成することを特徴とする請求項１０記載の製造管理方法。   The dummy process includes a start reservation for performing the another process for the object to be processed by the external processing system, a load of the object to be processed to the external processing system, a start of the another process, The manufacturing management method according to claim 10, wherein each command of completion of the process and unloading of the object to be processed from the external processing system are created. 前記ダミー工程により作成される前記着工予約と、前記ロードと、前記着工と、前記完工と、前記アンロードとの各指令は、前記少なくとも１つの装置に対してそれぞれ発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一であることを特徴とする請求項１１記載の製造管理方法。   The start reservation created by the dummy process, the load, the start of construction, the completion of construction, and the unload are each given to the at least one device, the start of construction reservation, and the load. The manufacturing management method according to claim 11, wherein the start, completion, and unload instructions are the same. 前記管理制御工程は、前記ダミー工程により作成された前記ロードと、前記アンロードとの各指令に基づいて前記被処理体の管理を行うことを特徴とする請求項１２記載の製造管理方法。   The manufacturing management method according to claim 12, wherein the management control step manages the object to be processed based on commands of the load and the unload created by the dummy step. 前記管理制御工程は、前記ダミー工程により取り込んだ前記外部処理システムからの前記処理結果に基づいて前記製造ライン上に前記被処理体を搬送するか否かを判断することを特徴とする請求項１０記載の製造管理方法。   11. The management control step determines whether or not to transfer the object to be processed on the production line based on the processing result from the external processing system fetched by the dummy step. The manufacturing management method as described. 前記管理制御工程は、前記ダミー工程により前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムからの少なくとも前記被処理体の処理結果のデータが書き込まれないと、その旨を報知することを特徴とする請求項１０記載の製造管理方法。   In the management control step, when data of at least the processing result of the object to be processed is not written from the external processing system handled as processing on the manufacturing line by the dummy step, the fact is notified. The manufacturing management method according to claim 10. 前記管理制御工程は、前記ダミー工程から前記被処理体が不良である判定結果を受け取ると、前記不良と判定された前記被処理体をカウントせずに前記管理から除くことを特徴とする請求項１記載の製造管理方法。   The management control step, when receiving a determination result that the object to be processed is defective from the dummy step, removes the object to be processed determined to be defective from the management without counting. The manufacturing management method according to 1. 前記管理制御工程は、前記被処理体を複数枚のロット単位で前記管理することを特徴とする請求項１記載の製造管理方法。   2. The manufacturing management method according to claim 1, wherein the management control step manages the object to be processed in units of a plurality of lots. コンピュータにより実行され、製造ラインに配置された少なくとも１つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理を管理すると共に、前記少なくとも１つの装置で処理される前記被処理体の製造を行う製造管理プログラムであって、
前記製造ライン外に配置された外部処理システムによって前記被処理体に対する前記処理とは別の処理を行うときに、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する処理を前記製造ライン上の処理として扱い、かつ前記外部処理システムにより取得された処理結果を取り込み、
前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムによる前記被処理体の処理を認識して前記被処理体の管理を行わせる、
ことを特徴とする製造管理プログラム。 A manufacturing management program for managing at least processing for an object to be processed which is executed by a computer and is respectively performed by at least one apparatus arranged on a manufacturing line, and for manufacturing the object to be processed which is processed by the at least one apparatus Because
When performing a process different from the process for the object to be processed by an external processing system arranged outside the production line, the process for the object to be processed by the external processing system is treated as a process on the production line, And fetching the processing result acquired by the external processing system,
Recognizing the processing of the object to be processed by the external processing system treated as a process on the production line, and managing the object to be processed;
A manufacturing management program characterized by that.
JP2008240870A 2008-09-19 2008-09-19 Manufacturing management apparatus and method, and manufacturing management program Expired - Fee Related JP5433190B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008240870A JP5433190B2 (en) 2008-09-19 2008-09-19 Manufacturing management apparatus and method, and manufacturing management program

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008240870A JP5433190B2 (en) 2008-09-19 2008-09-19 Manufacturing management apparatus and method, and manufacturing management program

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010073959A true JP2010073959A (en) 2010-04-02
JP5433190B2 JP5433190B2 (en) 2014-03-05

Family

ID=42205465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008240870A Expired - Fee Related JP5433190B2 (en) 2008-09-19 2008-09-19 Manufacturing management apparatus and method, and manufacturing management program

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5433190B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153769A (en) * 1994-11-25 1996-06-11 Nippondenso Co Ltd Assembly line system
JPH096409A (en) * 1995-06-22 1997-01-10 Hitachi Ltd Production line control system
JP2006302952A (en) * 2005-04-15 2006-11-02 Toshiba Corp Pattern measurement system and method of manufacturing semiconductor apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153769A (en) * 1994-11-25 1996-06-11 Nippondenso Co Ltd Assembly line system
JPH096409A (en) * 1995-06-22 1997-01-10 Hitachi Ltd Production line control system
JP2006302952A (en) * 2005-04-15 2006-11-02 Toshiba Corp Pattern measurement system and method of manufacturing semiconductor apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP5433190B2 (en) 2014-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI784018B (en) Systems and methods for predicting defects and critical dimension using deep learning in the semiconductor manufacturing process
JP5566265B2 (en) Substrate processing apparatus, program, computer storage medium, and substrate transfer method
KR100882252B1 (en) Semiconductor substrate defects detection device and method of detection of defects
CN107768267B (en) Method for screening repetitive defects
JP4216263B2 (en) Manufacturing inspection analysis system and manufacturing inspection analysis method
JP2009180578A (en) Inspection system
JP5773613B2 (en) Abnormal cause analysis method and abnormality analysis program
JP2013055191A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP5837649B2 (en) Substrate processing apparatus, abnormality processing unit determination method, program, and computer storage medium
JP6535755B2 (en) How to test electronic components
TW202105053A (en) In-die metrology methods and systems for process control
TWI574136B (en) Method of design-based defect classification and system thereof
JP5433190B2 (en) Manufacturing management apparatus and method, and manufacturing management program
JP2006019622A (en) Substrate processing apparatus
KR102380099B1 (en) Range-Based Real-Time Scanning Electron Microscopy Non-Visual Wiener
US10133263B1 (en) Process condition based dynamic defect inspection
JP2009140044A (en) Manufacturing device abnormality inspection system
KR100779922B1 (en) Semiconductor device inspection system
JP2008032702A (en) Defect inspecting device and method
JP2010245437A (en) Semiconductor inspection device, and wafer inspection method
CN107533994B (en) Automated image-based process monitoring and control
JP2005134347A (en) Reticle inspection device and reticle inspection method
KR100621622B1 (en) Wafer transaction method
Lee et al. Accelerating litho technology development for advanced design node flash memory FEOL by next-generation wafer inspection and SEM review platforms
JP5799508B2 (en) Defect inspection apparatus and defect inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130401

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131112

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131209

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5433190

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees