JP2010073959A - Manufacturing management apparatus and method thereof, and manufacturing management program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、製造ラインに配置された複数の装置においてそれぞれ行われる半導体ウエハ等の被処理体に対する少なくとも処理、検査等を管理すると共に、複数の装置に流れる半導体ウエハ等の被処理体の在庫管理を行う製造管理装置及びその方法並びに製造管理プログラムに関する。 The present invention manages at least processing, inspection, and the like for a target object such as a semiconductor wafer performed in a plurality of apparatuses arranged in a production line, and inventory management of the target object such as a semiconductor wafer flowing in the plurality of apparatuses. The present invention relates to a manufacturing management apparatus, a method thereof, and a manufacturing management program.
例えば半導体ウエハの製造ラインには、複数の装置が配置されている。これら装置は、それぞれ半導体ウエハに対して露光処理やエッチング処理等を行う。又、これら装置は、露光処理やエッチング処理等の行われた半導体ウエハに対する寸法測定等の検査を行う。このような半導体ウエハの製造ラインには、製造管理装置(MES:Manufacturing Executing System)が設けられている。この製造管理装置は、製造ラインに配置された複数の装置によりそれぞれ行われる半導体ウエハに対する少なくとも処理、検査等を管理すると共に、複数の装置に流れる複数の半導体ウエハの在庫管理を行う。半導体ウエハの在庫管理は、製造ラインにおいて複数の半導体ウエハをフープ等の容器に収納して搬送するので、これらフープ等の容器に収納して搬送される複数の半導体ウエハをロット単位として管理される。半導体ウエハ等の在庫管理に係る技術としては、例えば特許文献1乃至6がある。 For example, a plurality of devices are arranged in a semiconductor wafer production line. Each of these apparatuses performs an exposure process, an etching process, and the like on the semiconductor wafer. In addition, these apparatuses perform inspection such as dimension measurement on a semiconductor wafer subjected to exposure processing, etching processing, and the like. Such a semiconductor wafer production line is provided with a manufacturing management system (MES: Manufacturing Executing System). The manufacturing management apparatus manages at least processing, inspection, and the like for semiconductor wafers respectively performed by a plurality of apparatuses arranged on the manufacturing line, and manages inventory of a plurality of semiconductor wafers flowing through the plurality of apparatuses. In semiconductor wafer inventory management, a plurality of semiconductor wafers are stored and transported in a container such as a hoop on the production line, and therefore, a plurality of semiconductor wafers stored and transported in a container such as a hoop are managed as a lot unit. . For example, Patent Documents 1 to 6 are technologies related to inventory management of semiconductor wafers and the like.
一方、半導体ウエハ製造の歩留まりの低下を防止するために製造ラインの外部に設けられた外部検査システムによって通常の検査では検出できない半導体ウエハの欠陥を検出することが行われる。製造ラインに配置された複数の装置には、例えば走査電子顕微鏡(SEM)が設けられている。外部検査システムは、製造ライン上の装置の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハの画像データを受け取り、この半導体ウエハの画像データと基準画像データとを比較することによって半導体ウエハ上に形成されたパターンの寸法等を測定する。
しかしながら、ロット単位で管理する半導体ウエハの在庫管理の進捗と外部検査システムにおける検査の開始、終了とは同期していない。このため、外部検査システムにおいて半導体ウエハの検査を行うと、製造管理装置では、外部検査システムで検査している半導体ウエハを認識することができず、半導体ウエハの在庫管理が正確にできない。
このため、外部検査システムの検査の結果、半導体ウエハが不良品(NG)である場合、ロット単位の半導体ウエハの在庫管理の進捗を停止することができない。しかるに、ロット単位での半導体ウエハの在庫管理と外部検査システムでの検査とを別々に管理する必要がある。このような事から半導体ウエハの製品品質を維持するためには、非常に多くの作業工程を必要とする。
However, the progress of semiconductor wafer inventory management managed in units of lots is not synchronized with the start and end of inspection in the external inspection system. For this reason, when a semiconductor wafer is inspected in the external inspection system, the manufacturing management apparatus cannot recognize the semiconductor wafer inspected by the external inspection system, and the semiconductor wafer inventory management cannot be performed accurately.
For this reason, when the semiconductor wafer is defective (NG) as a result of the inspection by the external inspection system, the progress of the inventory management of the semiconductor wafer in units of lots cannot be stopped. However, it is necessary to separately manage the semiconductor wafer inventory management for each lot and the inspection by the external inspection system. Therefore, in order to maintain the product quality of the semiconductor wafer, a very large number of work steps are required.
本発明の目的は、外部検査システムにおいて半導体ウエハ等の被処理体の検査等を行っても半導体ウエハの在庫等を正確に把握して管理することができる製造管理装置及びその方法並びに製造管理プログラムを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a manufacturing management apparatus, a method thereof, and a manufacturing management program capable of accurately grasping and managing a stock of semiconductor wafers and the like even when an inspection of a workpiece such as a semiconductor wafer is performed in an external inspection system Is to provide.
本発明の主要な局面に係る製造管理装置は、製造ラインに配置された少なくとも1つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理、検査を管理すると共に、複数の装置に流れる被処理体の在庫管理を行う製造管理装置において、製造ライン外に配置され、被処理体に対する検査とは別の検査を行う外部処理システムと、外部処理システムにより被処理体の検査を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する検査を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された検査結果を取り込むダミー工程作成部と、ダミー工程作成部により製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の検査を認識して被処理体の在庫管理を行う管理制御部とを具備する。 A production management apparatus according to a main aspect of the present invention manages at least processing and inspection for each object to be performed by at least one apparatus arranged in a production line, and inventory of objects to be processed flowing to a plurality of apparatuses. In the manufacturing management apparatus that performs management, an external processing system that is arranged outside the manufacturing line and performs an inspection different from the inspection of the object to be processed, and when the object to be processed is inspected by the external processing system, The inspection of the object to be processed is handled as a process on the production line and the inspection process acquired by the external processing system is taken in by a dummy process creation unit, and the inspection by the external process system handled by the dummy process creation unit as a process on the production line A management control unit for recognizing the inspection of the processing object and managing inventory of the processing object.
本発明の主要な局面に係る製造管理方法は、製造ラインに配置された少なくとも1つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理、検査を管理すると共に、複数の装置に流れる被処理体の在庫管理を行う製造管理方法において、製造ライン外に配置された外部処理システムによって被処理体に対する検査とは別の検査を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する検査を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された検査結果を取り込むダミー工程と、製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の検査を認識して被処理体の在庫管理を行う管理制御工程とを有する。 A manufacturing management method according to a main aspect of the present invention manages at least processing and inspection for each object to be processed by each of at least one apparatus arranged on a manufacturing line, and inventory of objects to be processed flowing to a plurality of apparatuses. In the manufacturing management method for performing management, when an inspection different from the inspection for the object to be processed is performed by an external processing system arranged outside the manufacturing line, the inspection for the object to be processed by the external processing system is performed as a process on the manufacturing line. A dummy control process that handles the inspection results acquired by the external processing system and a management control process that recognizes the inspection of the target object by the external processing system handled as a process on the production line and manages the inventory of the target object And have.
本発明の主要な局面に係る製造管理プログラムは、コンピュータにより実行され、製造ラインに配置された少なくとも1つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理を管理すると共に、少なくとも1つの装置で処理される被処理体の製造を行う製造管理プログラムであって、製造ライン外に配置された外部処理システムによって被処理体に対する処理とは別の処理を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された処理結果を取り込み、製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の処理を認識して被処理体の管理を行わせる。 A manufacturing management program according to a main aspect of the present invention is executed by a computer, manages at least processing for a workpiece to be performed by at least one device arranged in a manufacturing line, and is processed by at least one device. A manufacturing management program for manufacturing an object to be processed, and when processing different from the process for the object to be processed is performed by an external processing system arranged outside the production line, the process for the object to be processed by the external processing system Is processed as a process on the production line and the processing result acquired by the external processing system is taken in. The processing of the target object by the external processing system handled as the process on the manufacturing line is recognized and the target object is managed. Make it.
本発明によれば、外部検査システムにおいて半導体ウエハ等の被処理体の検査等を行っても半導体ウエハの在庫等を正確に把握して管理することができる製造管理装置及びその方法並びに製造管理プログラムを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it inspects to-be-processed objects, such as a semiconductor wafer, in an external test | inspection system, the manufacturing management apparatus which can grasp | ascertain and manage the inventory etc. of a semiconductor wafer correctly, its method, and a manufacturing management program Can provide.
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は製造管理装置の全体構成図を示す。製造ラインには、複数のウエハ処理装置1−1〜1−3が配置されている。なお、これらウエハ処理装置1−1〜1−3は、3台に限らず半導体ウエハ2の処理に応じて複数台配置される。半導体ウエハ2は、複数枚ずつフープと呼ばれる容器3に収納されて製造ラインに流れる。この容器3に収納される複数枚の半導体ウエハ2を1ロットとする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a manufacturing management apparatus. A plurality of wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 are arranged on the production line. Note that the number of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 is not limited to three, and a plurality of wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 are arranged depending on the processing of the
これらウエハ処理装置1−1〜1−3は、それぞれ半導体ウエハ2に対して例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行い、かつこれら処理の行われた半導体ウエハ2に対するパターン寸法等の検査を行う。又、各ウエハ処理装置1−1〜1−3は、それぞれ走査電子顕微鏡(SEM)4を備える。この走査電子顕微鏡4は、半導体ウエハ2を拡大したSEM画像を取得する。なお、図1では図示する煩雑化を避けるためにウエハ処理装置1−2のみに走査電子顕微鏡4を示してある。各ウエハ処理装置1−1〜1−3では、それぞれ半導体ウエハ2のSEM画像が走査電子顕微鏡により取得され、このSEM画像に基づいて半導体ウエハ2のパターン寸法等の検査が行われる。
Each of these wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3 performs, for example, resist coating, exposure, development, and the like on the
製造管理装置(MES:Manufacturing Executing System)5は、コンピュータの演算処理により製造ラインに配置された各ウエハ処理装置1−1〜1−3によりそれぞれ行われる半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の検査を管理する。
これと共に製造管理装置5は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3に流れる複数の半導体ウエハ2の在庫等に基づいて半導体ウエハ2の製造の進捗度合い等を管理する。半導体ウエハ2等の製造管理は、複数の半導体ウエハ2をフープ等の容器3に収納して製造ラインに搬送するので、各半導体ウエハ2を容器3に収納される複数の半導体ウエハから成るロット単位別に管理する。
A manufacturing management apparatus (MES: Manufacturing Executing System) 5 is, for example, resist coating, exposure, and the like on the
At the same time, the manufacturing management apparatus 5 manages the progress of manufacturing of the
この製造管理装置5は、コンピュータにより製造管理プログラムを実行することによりダミー工程作成部6と、管理制御部7とを有する。製造管理プログラムは、製造ラインに配置された少なくとも1つの装置によりそれぞれ行われる被処理体に対する少なくとも処理を管理すると共に、少なくとも1つの装置で処理される被処理体の製造を行う製造管理プログラムであって、製造ライン外に配置された外部処理システムによって被処理体に対する処理とは別の処理を行うときに、外部処理システムによる被処理体に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システムにより取得された処理結果を取り込み、製造ライン上の処理として扱った外部処理システムによる被処理体の処理を認識して被処理体の管理を行わせる。
The manufacturing management device 5 includes a dummy process creation unit 6 and a
外部処理システム8は、製造ラインでの半導体ウエハ2の製造の歩留まりの低下を防止するために製造ラインの外部に設けられている。この外部処理システム8は、例えば各ウエハ処理装置1−1〜1−3における通常のパターン寸法等の検査では検出できない半導体ウエハ2の欠陥を検出する。この外部処理システム8は、製造ライン上の各ウエハ処理装置1−1〜1−3の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハ2のSEM画像を受け取り、この半導体ウエハ2のSEM画像と基準画像データとを比較することによって半導体ウエハ2上に形成されたパターンの寸法等を精度高く測定する。
The
具体的に外部処理システム8は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハ2のSEM画像を受け取り、図2に示すようにSEM画像と基準画像データRとを比較して形状の一致度を求める。この外部処理システム8は、SEM画像と基準画像データRとを比較して求められた形状の一致度が予め設定された判定一致度以上であれば、半導体ウエハ2を良品として判定し、予め設定された判定一致度以下であれば、半導体ウエハ2を不良品として判定する。例えば判定一致度が50%に設定されると、SEM画像と基準画像データRとを比較して求められた形状の一致度が50%以上であれば、半導体ウエハ2を良品として判定する。一致度が50%以下であれば、半導体ウエハ2を不良品として判定する。
Specifically, the
なお、この外部処理システム8は、半導体ウエハ2が良品であるか、又は不良品であるかを判定する検査装置として説明しているが、これに限らず、別の処理、例えば半導体ウエハ2のSEM画像に基づいて半導体ウエハ2上に形成されている配線やコンタクトホール等の寸法測定を行い、これら配線やコンタクトホール等の寸法測定結果と予め設定されている基準の寸法値とを比較して半導体ウエハ2上の配線やコンタクトホール等の寸法の良否を判定してもよい。又、外部処理システム8は、半導体ウエハ2上に形成されている配線の形状、又は半導体ウエハ2に対して電流値や電圧値等の電気的なチェックを行ってもよい。
The
ダミー工程作成部6は、外部処理システム8により半導体ウエハ2のパターンの寸法等の処理を行うときに、外部処理システム8による半導体ウエハ2に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システム8により取得された処理結果、例えば半導体ウエハ2の良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度等を外部処理システム8から取り込む。
The dummy process creation unit 6 handles the processing on the
このダミー工程作成部6は、外部処理システム8による例えば半導体ウエハ2の良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度、半導体ウエハ2に対するパターン寸法等の高精度の処理を行うため着工予約と、外部処理システム8への半導体ウエハ2のロードと、外部処理システム8によるパターン寸法等の高精度の処理の着工と、同外部処理システム8によるパターン寸法等の高精度の処理の完工と、外部処理システム8からの半導体ウエハ2のアンロードとの各ダミーの指令をコンピュータの演算処理上で作成する。このダミー工程作成部6により作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3に対して実際に発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一内容である。すなわち、製造管理装置5は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3に対して着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を発して当該各ウエハ処理装置1−1〜1−3における半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の処理を管理する。
For example, the dummy process creating unit 6 has a high result such as a determination result of a non-defective product or a defective product of the
管理制御部7は、ダミー工程作成部6により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム8による半導体ウエハ2の検査を認識して例えば半導体ウエハ2の在庫等の管理を行う。具体的に管理制御部7は、ダミー工程作成部6により作成された外部処理システム8へのダミーのロードと、アンロードとの各指令に基づいて半導体ウエハ2の管理を行う。
又、管理制御部7は、ダミー工程作成部6により取り込んだ外部処理システム8からの処理結果、例えば半導体ウエハ2の良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度に基づいて製造ライン上に半導体ウエハ2を搬送するか否かを判断する。
管理制御部7は、ダミー工程作成部6により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム8からの半導体ウエハ2の処理結果のデータが書き込まれないと、その旨の警告を発する。
管理制御部7は、外部処理システム8から半導体ウエハ3が不良の判定結果を受け取ると、不良と判定された半導体ウエハ3をカウントせずに半導体ウエハ3の在庫等の管理から除く。この場合、管理制御部7は、半導体ウエハ3を複数枚のロット単位で管理するので、不良と判定された半導体ウエハ3を含むロットの管理を除く、又は該当するロットから不良と判定された半導体ウエハ3のカウントのみを行わない。
The
In addition, the
If the data of the processing result of the
When the
次に、上記の如く構成された装置による半導体ウエハ2の製造管理について図3に示す製造管理フローチャートを参照して概略説明する。
製造管理装置5は、ステップS1において、例えばウエハ処理装置1−2に対してレジストの塗布、露光、現像等の処理の指示を行う。
次に、ウエハ処理装置1−2は、ステップS2において、レジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。
次に、製造管理装置5は、ステップS3において、ウエハ処理装置1−2においてレジストの塗布、露光、現像等の処理が終了したことを確認する。
Next, manufacturing management of the
In step S1, for example, the manufacturing management apparatus 5 instructs the wafer processing apparatus 1-2 to perform processing such as resist coating, exposure, and development.
Next, in step S2, the wafer processing apparatus 1-2 performs processes such as resist coating, exposure, and development.
Next, in step S3, the manufacturing management apparatus 5 confirms that the processes such as resist coating, exposure, and development have been completed in the wafer processing apparatus 1-2.
次に、製造管理装置5は、ステップS4において、ウエハ処理装置1−2におけるレジストの塗布、露光、現像等の処理の終了確認後、ダミー工程作成部6に対してダミー工程の登録を行う。
これと共に、ウエハ処理装置1−2は、ステップS5において、ウエハ処理装置1−3に対して通知せずに走査電子顕微鏡4によりSEM検査4を行う。
Next, in step S <b> 4, the manufacturing management apparatus 5 registers the dummy process in the dummy process creation unit 6 after confirming the completion of processing such as resist application, exposure, and development in the wafer processing apparatus 1-2.
At the same time, the wafer processing apparatus 1-2 performs the
次に、ダミー工程作成部6は、ステップS6において、着工予約、ロード、着工、外部処理の完工、アンロード等のダミー指令を作成する。
次に、外部処理システム8は、ステップS7において、外部処理を行う。例えば、外部処理システム8は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3の走査電子顕微鏡により取得された半導体ウエハ2のSEM画像を受け取り、上記図2に示すようにSEM画像と基準画像データRとを比較して形状の一致度を求め、この一致度が予め設定された判定一致度以上であれば、半導体ウエハ2を良品として判定し、予め設定された判定一致度以下であれば、半導体ウエハ2を不良品として判定する。
Next, in step S6, the dummy process creation unit 6 creates dummy instructions such as start reservation, load, start, completion of external processing, unload, and the like.
Next, the
次に、管理制御部7は、ステップS8において、外部処理システム8の処理結果、すなわち半導体ウエハ2が良品であるか不良品であるかの判定結果等を受ける。
次に、ダミー工程作成部6は、ステップS9において、ダミー指令を削除する。
次に、管理制御部7は、ステップS10において、外部処理システム8の処理結果から半導体ウエハ2が良品である場合、当該対象となった良品の半導体ウエハ2をカウントし、一方、半導体ウエハ2が不良と判定された場合、当該対象となった不良品の半導体ウエハ2をカウントせずに製造管理装置5に通知する。
Next, in step S8, the
Next, the dummy process creating unit 6 deletes the dummy command in step S9.
Next, when the
次に、管理制御部7は、ステップS11において、外部処理システム8の処理結果から不良の半導体ウエハ2であった場合、当該対象となった半導体ウエハ2を搬送するか否かを判断する。
次に、製造管理装置5は、ステップS12において、管理制御部7からの通知を受け、半導体ウエハ2が良品であれば、当該半導体ウエハ2に対する処理数をカウントし、ウエハ処理装置1−2に対してレジストの塗布、露光、現像等の処理の指示を行う。
次に、製造管理装置5は、ステップS13において、管理制御部7からの通知を受け、半導体ウエハ2が不良品であれば、当該半導体ウエハ2に対する処理数をカウントせず、ウエハ処理装置1−3に対してレジストの塗布、露光、現像等の処理の指示を行う。
Next, in step S <b> 11, the
Next, in step S12, the manufacturing management apparatus 5 receives a notification from the
Next, in step S13, the manufacturing management apparatus 5 receives a notification from the
次に、半導体ウエハ2の製造管理について具体的に説明する。
フープと呼ばれる容器3には、複数枚ずつ半導体ウエハ2が収納される。この容器3に収納される複数枚の半導体ウエハ2を1ロットとする。この容器3は、複数のウエハ処理装置、例えば3台のウエハ処理装置1−1〜1−3が配置された製造ラインに流される。
Next, manufacturing management of the
A plurality of
この状態に、製造管理装置5は、コンピュータの演算処理により製造ラインに配置された各ウエハ処理装置1−1〜1−3によりそれぞれ行われる半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の検査を管理する。これにより、各ウエハ処理装置1−1〜1−3は、それぞれ半導体ウエハ2に対して例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。
In this state, the manufacturing management device 5 performs, for example, resist coating, exposure, development, etc. on the
具体的に製造管理装置5は、図4に示すように各ウエハ処理装置1−1〜1−3に対してそれぞれ着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を発して当該各ウエハ処理装置1−1〜1−3における半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理、パターン寸法等の処理を管理する。
先ず、各ウエハ処理装置1−1〜1−3のうち例えばウエハ処理装置1−1は、製造管理装置5からの着工予約の指令を受けて容器3内に収納されている複数の半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理の予約を受け入れる。
次に、ウエハ処理装置1−1は、製造管理装置5からのロードの指令を受けて製造ラインに流れる容器3を内部にロードする。
次に、ウエハ処理装置1−1は、製造管理装置5から着工の指令を受けて内部にロードした容器3内に収納されている複数の半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。
次に、ウエハ処理装置1−1は、製造管理装置5に対して容器3内に収納されている複数の半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理が終了したことを示す完工の指令を発する。
次に、ウエハ処理装置1−1は、製造管理装置5からアンロードの指令を受けて容器3内に複数の半導体ウエハ2を収納した状態で当該容器3を製造ラインにアンロードする。
Specifically, as shown in FIG. 4, the manufacturing management apparatus 5 gives commands for starting reservation, loading, starting, completion, and unloading to each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. For example, processes such as resist coating, exposure, and development, and pattern dimensions are performed on the
First, among the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3, for example, the wafer processing apparatus 1-1 receives a start reservation instruction from the manufacturing management apparatus 5 and receives a plurality of
Next, the wafer processing apparatus 1-1 loads the container 3 flowing into the production line in response to a load command from the production management apparatus 5.
Next, the wafer processing apparatus 1-1 receives, for example, a start instruction from the manufacturing management apparatus 5 and applies, for example, resist coating, exposure, development, and the like to the plurality of
Next, the wafer processing apparatus 1-1 completes the process indicating that the processes such as resist coating, exposure, and development have been completed for the plurality of
Next, the wafer processing apparatus 1-1 receives an unload instruction from the production management apparatus 5 and unloads the container 3 to the production line in a state where a plurality of
他の各ウエハ処理装置1−2〜1−3も上記ウエハ処理装置1−1と同様に、それぞれ製造管理装置5から発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を受けて半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理を行う。
Similarly to the wafer processing apparatus 1-1, the other wafer processing apparatuses 1-2 to 1-3 include start reservation, load, start, completion, and unload issued from the production management apparatus 5, respectively. In response to each command, the
このように製造管理装置5は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3に対して製造ラインに流れる各容器3毎に着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令を発することにより各容器3に収納されている1ロット単位で複数枚の半導体ウエハ2の製造の進捗度合い等を管理する。
As described above, the manufacturing management apparatus 5 starts, reserves, loads, starts, completes, and unloads for each container 3 flowing on the manufacturing line with respect to each of the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. By issuing a command, the progress of the manufacture of a plurality of
又、製造管理装置5は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3によりそれぞれ例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理が行われた半導体ウエハ2に対する良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度、パターン寸法等の検査を管理する。すなわち、例えばウエハ処理装置1−2には、走査電子顕微鏡4が備えられている。この走査電子顕微鏡4は、半導体ウエハ2を拡大したSEM画像を取得する。このSEM画像は、外部処理システム8に送られる。
Further, the manufacturing management apparatus 5 determines whether the
この外部処理システム8は、例えばウエハ処理装置1−2における通常のパターン寸法等の検査では検出できない半導体ウエハ2の欠陥を検出する。この外部処理システム8は、製造ライン上の例えばウエハ処理装置1−2に備えられている走査電子顕微鏡4から半導体ウエハ2のSEM画像を受け取り、この半導体ウエハ2のSEM画像と基準画像データとを比較することによって半導体ウエハ2上に形成されたパターンの寸法等を精度高く測定する。
The
具体的に外部処理システム8は、ウエハ処理装置1−2に備えられている走査電子顕微鏡4により取得された半導体ウエハ2のSEM画像を受け取り、例えば図2に示すようにSEM画像と基準画像データRとを比較して形状の一致度を求める。これらSEM画像と基準画像データRとを比較して求められた形状の一致度が予め設定された判定一致度(例えば50%)以上であれば、外部処理システム8は、半導体ウエハ2を良品として判定する。
これに対してSEM画像と基準画像データRとを比較して求められた形状の一致度が予め設定された判定一致度(例えば50%)以下であれば、外部処理システム8は、半導体ウエハ2を不良品として判定する。
Specifically, the
On the other hand, if the degree of coincidence of the shapes obtained by comparing the SEM image and the reference image data R is equal to or less than a predetermined judgment coincidence (for example, 50%), the
このように外部処理システム8において半導体ウエハ2の良品、不良品の判定を行うときに、製造管理装置5に有するダミー工程作成部6は、外部処理システム8による半導体ウエハ2に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システム8により取得された処理結果、例えば半導体ウエハ2の良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度等を外部処理システム8から取り込む。
As described above, when the
このとき、製造管理装置5に有するダミー工程作成部6は、図5に示すように外部処理システム8による例えば半導体ウエハ2の良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度等、半導体ウエハ2に対するパターン寸法等の高精度の処理を行うため着工予約と、外部処理システム8への半導体ウエハ2のロードと、外部処理システム8によるパターン寸法等の高精度の処理の着工と、同外部処理システム8によるパターン寸法等の高精度の処理の完工と、外部処理システム8からの半導体ウエハ2のアンロードとの各ダミーの指令をコンピュータの演算処理上で作成する。
At this time, as shown in FIG. 5, the dummy process creation unit 6 included in the manufacturing management apparatus 5 performs, for example, a determination result of a non-defective product or a defective product of the
すなわち、先ず、ダミー工程作成部6は、外部処理システム8による例えば半導体ウエハ2の良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度等、半導体ウエハ2に対するパターン寸法等の高精度の処理を行うため着工予約の指令を発生して当該ダミー工程作成部6への予約の受け入れを行うダミーの着工予約の指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部6は、外部処理システム8への半導体ウエハ2のロードのダミーの指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部6は、外部処理システム8によるパターン寸法等の高精度の処理の着工のダミーの指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部6は、外部処理システム8によるパターン寸法等の高精度の処理の完工のダミーの指令を発生する。
次に、ダミー工程作成部6は、外部処理システム8からの半導体ウエハ2のアンロードのダミーの指令を発生する。
That is, first, the dummy process creation unit 6 determines the pattern for the
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy command for loading the
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy instruction for starting a high-precision process such as a pattern dimension by the
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy command for completion of high-precision processing such as pattern dimensions by the
Next, the dummy process creation unit 6 generates a dummy command for unloading the
このダミー工程作成部6により作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令は、各ウエハ処理装置1−1〜1−3に対して実際に発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一内容である。 The start reservation, load, start, finish, and unload commands created by the dummy process creation unit 6 are actually issued to the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. It has the same contents as the reservation, load, start, complete, and unload commands.
しかるに、管理制御部7は、ダミー工程作成部6により作成された外部処理システム8へのダミーのロードと、アンロードとの各指令に基づいてダミー工程作成部6により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム8による半導体ウエハ2の検査を認識して例えば半導体ウエハ2の在庫等の管理を行う。
However, the
すなわち、管理制御部7は、ダミー工程作成部6により取り込んだ外部処理システム8からの処理結果、例えば半導体ウエハ2の良品又は不良品の判定結果や、SEM画像と基準画像データRとの形状の一致度に基づいて製造ライン上に半導体ウエハ2を搬送するか否かを判断する。
又、管理制御部7は、ダミー工程作成部6により製造ライン上の処理として扱った外部処理システム8からの半導体ウエハ2の処理結果のデータが書き込まれないと、その旨の警告を発する。
又、管理制御部7は、外部処理システム8から半導体ウエハ3が不良の判定結果を受け取ると、不良と判定された半導体ウエハ3をカウントせずに半導体ウエハ3の在庫等の管理から除く。この場合、管理制御部7は、半導体ウエハ3を複数枚のロット単位で管理するので、不良と判定された半導体ウエハ3を含むロットの管理を除く、又は該当するロットから不良と判定された半導体ウエハ3のカウントのみを行わない。
That is, the
Further, the
In addition, when the
しかるに、製造管理装置5は、ダミー工程作成部6すなわちコンピュータの演算処理上で作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令に基づいて外部処理システム8により処理された各容器3に収納されている1ロット単位の複数枚の半導体ウエハ2の製造の進捗度合い等を管理できる。
However, the manufacturing management device 5 uses the
このように上記一実施の形態によれば、製造ライン外に配置された外部処理システム8によって半導体ウエハ2に対する例えばレジストの塗布、露光、現像等の処理とは別の例えば検査等の処理を行うときに、外部処理システム8による半導体ウエハ2に対する処理を製造ライン上の処理として扱い、かつ外部処理システム8により取得された処理結果を取り込み、製造ライン上の処理として扱った外部処理システム8による半導体ウエハ2の処理を認識して半導体ウエハ2の管理を行わせる。
特に、ダミー工程作成部6により作成される着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令は、製造管理装置5から各ウエハ処理装置1−1〜1−3に対して実際に発せられる着工予約と、ロードと、着工と、完工と、アンロードとの各指令と同一内容である。
As described above, according to the above-described embodiment, the
In particular, the start reservation, load, start, finish, and unload commands created by the dummy process creation unit 6 are sent from the manufacturing management apparatus 5 to the wafer processing apparatuses 1-1 to 1-3. The same contents as the start reservation, load, start, completion, and unload commands that are actually issued.
これにより、ロット単位で管理する半導体ウエハ2の在庫管理の進捗と外部検査システム8における検査の開始、終了とが同期していなくても、製造管理装置5は、外部検査システム8で検査している半導体ウエハ2を認識することができ、半導体ウエハ2の在庫管理を正確にできる。例えば外部検査システム8の検査の結果、半導体ウエハ2が不良品(NG)であってもロット単位の半導体ウエハ2の在庫管理の進捗を停止する必要がない。
従って、外部検査システム8において半導体ウエハ2の検査等を行っても半導体ウエハ2の在庫等を正確に把握して管理することができる。
Thereby, even if the progress of inventory management of the
Therefore, even if the
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.
1−1〜1−3:複数のウエハ処理装置、2:半導体ウエハ、3:容器、4:走査電子顕微鏡、5:製造管理装置(MES)、6:ダミー工程作成部、7:管理制御部、8:外部処理システム。 1-1 to 1-3: A plurality of wafer processing apparatuses, 2: Semiconductor wafers, 3: Containers, 4: Scanning electron microscope, 5: Manufacturing management apparatus (MES), 6: Dummy process creation unit, 7: Management control unit 8: External processing system.
Claims (18)
前記製造ライン外に配置され、前記被処理体に対する前記処理とは別の処理を行う外部処理システムと、
前記外部処理システムにより前記被処理体の処理を行うときに、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する処理を前記製造ライン上の処理として扱い、かつ前記外部処理システムにより取得された処理結果を取り込むダミー工程作成部と、
前記ダミー工程作成部により前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムによる前記被処理体の処理を認識して前記被処理体の管理を行う管理制御部と、
を具備することを特徴とする製造管理装置。 A manufacturing management device that manages at least processing for a target object to be processed by at least one device arranged in a manufacturing line, and that manages manufacturing of the target object to be processed by the at least one device;
An external processing system that is disposed outside the production line and performs processing different from the processing for the object to be processed;
When processing the object to be processed by the external processing system, the processing on the object to be processed by the external processing system is treated as a process on the production line, and the processing result acquired by the external processing system is captured. A dummy process creation section;
A management control unit for recognizing the process of the object to be processed by the external processing system handled as a process on the production line by the dummy process creating unit and managing the object to be processed;
A production management device comprising:
前記外部処理システムは、寸法測定装置であり、
前記寸法測定装置は、前記装置の検査により取得された前記半導体ウエハの画像データを受け取り、この画像データと基準画像データとを比較して一致度を求め、この一致度に基づいて前記半導体ウエハの良否を判定する、
ことを特徴とする請求項1記載の製造管理装置。 The object to be processed is a semiconductor wafer,
The external processing system is a dimension measuring device,
The dimension measuring apparatus receives the image data of the semiconductor wafer obtained by the inspection of the apparatus, compares the image data with reference image data to obtain a coincidence, and based on the coincidence, the semiconductor wafer Judge pass / fail,
The manufacturing management apparatus according to claim 1.
前記製造ライン外に配置された外部処理システムによって前記被処理体に対する前記処理とは別の処理を行うときに、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する処理を前記製造ライン上の処理として扱い、かつ前記外部処理システムにより取得された処理結果を取り込むダミー工程と、
前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムによる前記被処理体の処理を認識して前記被処理体の管理を行う管理制御工程と、
を有することを特徴とする製造管理方法。 A manufacturing management method for managing at least processing for an object to be processed respectively performed by at least one apparatus arranged in a production line and manufacturing the object to be processed processed by the at least one apparatus,
When performing a process different from the process for the object to be processed by an external processing system arranged outside the production line, the process for the object to be processed by the external processing system is treated as a process on the production line, And a dummy process for capturing the processing result acquired by the external processing system,
A management control step for managing the object to be processed by recognizing the process of the object to be processed by the external processing system treated as a process on the production line;
The manufacturing management method characterized by having.
前記製造ライン外に配置された外部処理システムによって前記被処理体に対する前記処理とは別の処理を行うときに、前記外部処理システムによる前記被処理体に対する処理を前記製造ライン上の処理として扱い、かつ前記外部処理システムにより取得された処理結果を取り込み、
前記製造ライン上の処理として扱った前記外部処理システムによる前記被処理体の処理を認識して前記被処理体の管理を行わせる、
ことを特徴とする製造管理プログラム。 A manufacturing management program for managing at least processing for an object to be processed which is executed by a computer and is respectively performed by at least one apparatus arranged on a manufacturing line, and for manufacturing the object to be processed which is processed by the at least one apparatus Because
When performing a process different from the process for the object to be processed by an external processing system arranged outside the production line, the process for the object to be processed by the external processing system is treated as a process on the production line, And fetching the processing result acquired by the external processing system,
Recognizing the processing of the object to be processed by the external processing system treated as a process on the production line, and managing the object to be processed;
A manufacturing management program characterized by that.
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