JP2010065277A - 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 - Google Patents
金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010065277A JP2010065277A JP2008232703A JP2008232703A JP2010065277A JP 2010065277 A JP2010065277 A JP 2010065277A JP 2008232703 A JP2008232703 A JP 2008232703A JP 2008232703 A JP2008232703 A JP 2008232703A JP 2010065277 A JP2010065277 A JP 2010065277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- silver
- heat
- resin composition
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 204
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 204
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 157
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 115
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 105
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 103
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 103
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 52
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 52
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 35
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 97
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 34
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 33
- -1 fatty acid esters Chemical class 0.000 description 21
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 18
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 18
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 12
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 8
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N elaidic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-MDZDMXLPSA-N 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 7
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Natural products CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- MHPUGCYGQWGLJL-UHFFFAOYSA-N dimethyl pentanoic acid Natural products CC(C)CCCC(O)=O MHPUGCYGQWGLJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-octanone Chemical compound CCCCCCC(C)=O ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 8-methyl Nonanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCC(O)=O OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007545 Vickers hardness test Methods 0.000 description 2
- INDOHPVQZUDDCZ-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1-(2-ethoxyethoxy)butane Chemical compound CC(O)=O.CCCCOCCOCC INDOHPVQZUDDCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMHIUKTWLZUKEX-UHFFFAOYSA-N hexacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XMHIUKTWLZUKEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- SIOLDWZBFABPJU-UHFFFAOYSA-N isotridecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCC(O)=O SIOLDWZBFABPJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- NUKZAGXMHTUAFE-UHFFFAOYSA-N methyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC NUKZAGXMHTUAFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECPZKHBENQXJG-FPLPWBNLSA-N palmitoleic acid Chemical compound CCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000108 silver(I,III) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N tridecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)=O SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N undecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)=O ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-CMDGGOBGSA-N (e)-octadec-10-enoic acid Chemical compound CCCCCCC\C=C\CCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJRRBVNPIKYRQJ-UHFFFAOYSA-N 10-methylundecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCC(O)=O QJRRBVNPIKYRQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 10-undecenoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC=C FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZKSXXWROJGHGN-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O AZKSXXWROJGHGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSABWUUWLYRSNX-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylheptan-4-one nonan-5-one Chemical compound CC(C)CC(CC(C)C)=O.C(CCC)C(=O)CCCC WSABWUUWLYRSNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OARDBPIZDHVTCK-UHFFFAOYSA-N 2-butyloctanoic acid Chemical compound CCCCCCC(C(O)=O)CCCC OARDBPIZDHVTCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPHMQXDEVUSKD-UHFFFAOYSA-N 2-heptyldodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(C(O)=O)CCCCCCC BLPHMQXDEVUSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMWUGZRYXRJLCX-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypentan-2-ol Chemical compound CCCC(C)(O)OC GMWUGZRYXRJLCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNXFWNKTAOTVGR-UHFFFAOYSA-N 2-pentylnonanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(C(O)=O)CCCCC YNXFWNKTAOTVGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1 WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXGPYPPCEXISOV-UHFFFAOYSA-N 2-propylheptanoic acid Chemical compound CCCCCC(C(O)=O)CCC RXGPYPPCEXISOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYTQFBVTZCYXOV-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylcyclohex-2-en-1-one Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1.CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 SYTQFBVTZCYXOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethyl-4-(3-oxobutyl)dihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)CCC1CC(=O)OC1(C)C AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-heptanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCC(O)=O OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZOYHFBNQHPJRQ-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCC(O)=O XZOYHFBNQHPJRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAJTRPXXNCHGB-UHFFFAOYSA-N 9-methyl-decanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCC(O)=O VSAJTRPXXNCHGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- JGFBQFKZKSSODQ-UHFFFAOYSA-N Isothiocyanatocyclopropane Chemical compound S=C=NC1CC1 JGFBQFKZKSSODQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021319 Palmitoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTRXGEPDTFSKLI-UHFFFAOYSA-N butanoic acid;ethyl acetate Chemical compound CCCC(O)=O.CCOC(C)=O HTRXGEPDTFSKLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N butyric acid octyl ester Natural products CCCCCCCCOC(=O)CCC PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N caproleic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCC=C KHAVLLBUVKBTBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N cis-palmitoleic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- HABLENUWIZGESP-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCC(O)=O HABLENUWIZGESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- AGDANEVFLMAYGL-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O AGDANEVFLMAYGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- KYYWBEYKBLQSFW-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KYYWBEYKBLQSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZILMEHNWSRQIEH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O.CCCCCC(O)=O ZILMEHNWSRQIEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMOLZNNXZPAGBH-UHFFFAOYSA-N hexyldecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(C(O)=O)CCCCCC JMOLZNNXZPAGBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950004531 hexyldecanoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N iron(2+);1,10-phenanthroline;dicyanide Chemical compound [Fe+2].N#[C-].N#[C-].C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1.C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-N isocaproic acid Chemical compound CC(C)CCC(O)=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N n-butyric acid methyl ester Natural products CCCC(=O)OC UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- BMQNWLUEXNQIGL-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCC(O)=O BMQNWLUEXNQIGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- SWDYEOBSKYXKLZ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O SWDYEOBSKYXKLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQFLGKYCYMMRMC-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O RQFLGKYCYMMRMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- CBYCSRICVDBHMZ-UHFFFAOYSA-N tetracosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O CBYCSRICVDBHMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTUXEFFFLOVXQE-UHFFFAOYSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCC(O)=O ZTUXEFFFLOVXQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229960002703 undecylenic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)平均粒径が0.1μm〜50μmの加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、70℃以上400℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該金属粒子同士の焼結物により金属製部材同士を接合させ、次いで硬化性液状樹脂組成物を該多孔質焼結物中に含浸して硬化させる。複数の金属製部材が金属粒子の多孔質焼結物であり、その細孔に硬化樹脂が充填されたものにより接合されてなる金属製部材接合体。
【選択図】図7
Description
「[1] (A)平均粒径が0.1μm以上50μm以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、70℃以上400℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ、該金属粒子同士を焼結せしめて生成した多孔質焼結物により複数の金属製部材同士を接合させ、しかる後に硬化性液状樹脂組成物を該焼結物中に含浸せしめ硬化させることを特徴とする、金属製部材接合体の製造方法。
[2] 加熱焼結性金属粒子の金属が銀、銀合金、銅または銅合金であり、かつ、金属製部材の金属が銅、銀、金、白金、パラジウム、または、これら各金属の合金であることを特徴とする、[1]に記載の金属製部材接合体の製造方法。
[3] 多孔質焼結物の空隙率が5〜50%であることを特徴とする、[1]に記載の金属製部材接合体の製造方法。
[3-1] 加熱焼結性金属粒子の金属が銀、銀合金、銅または銅合金であり、かつ、金属製部材の金属が銅、銀、金、白金、パラジウム、または、これら各金属の合金であり、多孔質焼結物の空隙率が5〜50%であることを特徴とする、[1]に記載の金属製部材接合体の製造方法。
[4] 硬化性液状樹脂組成物が熱硬化性または室温硬化性であることを特徴とする、[1]に記載の金属製部材接合体の製造方法。
[4-1] 硬化性液状樹脂組成物が熱硬化性または室温硬化性であることを特徴とする、[2]、[3]または[3-1]に記載の金属製部材接合体の製造方法。」により達成される。
「[5] 複数の金属製部材が、加熱焼結性金属粒子が焼結して生成した多孔質焼結物により接合されており、多孔質焼結物の細孔に硬化樹脂が充填されていることを特徴とする、金属製部材接合体。
[6] 加熱焼結性金属粒子の金属が銀、銀合金、銅または銅合金であり、かつ、金属製部材の金属が銅、銀、金、白金、パラジウム、または、これら各金属の合金であることを特徴とする、[5]に記載の金属製部材接合体。
[7] 多孔質焼結物の空隙率が5〜50%であることを特徴とする、[5]に記載の金属製部材接合体。
[7-1] 加熱焼結性金属粒子の金属が銀、銀合金、銅または銅合金であり、かつ、金属製部材の金属が銅、銀、金、白金、パラジウム、または、これら各金属の合金であり、多孔質焼結物の空隙率が5〜50%であることを特徴とする、[5]に記載の金属製部材接合体
[8] 硬化樹脂が、熱硬化性液状樹脂組成物または室温硬化性液状樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする、[5]に記載の金属製部材接合体。
[8-1] 硬化樹脂が、熱硬化性液状樹脂組成物または室温硬化性液状樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする、[6]、[7]または[7-1]に記載の金属製部材接合体。
[9] 金属製部材が金属系基板または金属部分を有する電子部品であることを特徴とする、[5]に記載の金属製部材接合体。
[9-1] 金属製部材が金属系基板または金属部分を有する電子部品であることを特徴とする、[7-1]または[8-1]に記載の金属製部材接合体。」により達成される。
これらの材質のうちでは、加熱焼結性、焼結物の熱伝導性および導電性の点で、銀、銅、ニッケルが好ましく、銀、銀合金、銅、銅合金がより好ましく、銀または銅が特に好ましい。銀粒子は、表面または内部の一部が酸化銀または過酸化銀であってもよく、表面の全部が酸化銀または過酸化銀であってもよい。銅粒子は、表面または内部の一部が酸化銅であってもよく、表面の全部が酸化銅であってもよい。
なお、還元法による銀粒子の製造方法は多く提案されており、通常、硝酸銀水溶液に水酸化ナトリウム水溶液を加えて酸化銀を調製し、これにホルマリンのような還元剤の水溶液を加えることにより酸化銀を還元して銀粒子分散液とし、分散液をろ過し、ろ過残渣を水洗し、乾燥をおこなうことにより製造される。また、還元法による銅粒子の製造方法は、通常、硫酸銅水溶液とヒドラジン水溶液を接触反応させて銅粉を還元析出させ、純水で洗浄した後、乾燥して調製される(例えば、特開昭59−11630)。
具体的には、粒状の加熱焼結性金属粒子と、高・中級脂肪酸、高・中級脂肪酸金属塩、高・中級脂肪酸エステル、高・中級脂肪酸アミド等の撥水性有機物とを、セラミック製のボールとともに、回転式ドラム装置(例えばボールミル)に投入し、ボールで金属粒子を殴打することにより、撥水性有機物が付着したフレーク状加熱焼結性金属粒子を製造することができる。この際、潤滑性向上のための高・中級脂肪酸、高・中級脂肪酸金属塩(ただし、アルカリ金属塩を除く)、高・中級脂肪酸エステル、高・中級脂肪酸アミド、高・中級アルキルアミン等の撥水性有機物が、フレーク状加熱焼結性金属粒子表面に付着する。表面を有機物で被覆した加熱焼結性金属粒子(A)は、該有機物の溶液中に加熱焼結性金属粒子を浸漬した後、該金属粒子を取り出して乾燥することにより製造することもできる。
表面を有機物で被覆した加熱焼結性金属粒子(A)は、有機物の溶液中に加熱焼結性金属粒子を浸漬した後、該金属粒子を取り出して乾燥することにより製造することもできる。
水は純水が好ましく、その電気伝導度は100μS/cm以下が好ましく、10μS/cm以下がより好ましい。純水の製造方法は、通常の方法で良く、イオン交換法、逆浸透法、蒸留法が例示される。
炭素原子、水素原子、酸素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物として、アセトアミド、N、N-ジメチルホルムアミドのような揮発性カルボン酸アミドが例示される。その他に、低分子量の揮発性シリコーンオイルおよび揮発性有機変成シリコーンオイルが例示される。
本発明で使用するペースト状金属粒子組成物には、本発明の目的に反しない限り、加熱焼結性金属粒子(A)以外の非金属系の粉体、金属化合物、金属錯体、チクソ剤、安定剤、着色剤等の添加物を少量ないし微量含有しても良い。
加熱焼結性金属粒子および金属製部材が銀または銀合金からなる場合は、酸素ガスを含む酸化性ガスが好ましい。
なお、接合に使用するペースト状金属粒子組成物中の加熱焼結性金属粒子(A)と金属製部材の表面金属は、同一の金属もしくは金属合金でも良く、合金を形成しやすい金属であっても良い。
念のため、硬化性液状樹脂組成物が多孔質焼結物に浸透していく状況を図2〜図5により明らかにした。
複数の金属製部材間で、平均粒径が0.1μmより大きく50μm以下である加熱焼結性金属粒子が加熱焼結し、しかる後に硬化性液状樹脂組成物により、多孔質である該金属粒子の焼結物に含浸して硬化させ細孔を塞ぐとともに該焼結物の硬さ等の機械的強度、接着強度が向上することを特徴とする。
そのような接合体として、コンデンサ、抵抗等のチップ部品と回路基板との接合体、ダイオード、メモリ、IC、CPU等の半導体チップとリードフレームもしくは回路基板との接合体、高発熱のCPUチップと冷却板との接合体が例示される。
ポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に15mm角の開口部を有する厚さ1mmのステンレス製のマスクを置き、ペースト状金属粒子組成物を印刷塗布した。
ペースト状金属粒子組成物中の金属が銅の場合は、これを室温のガス流通炉に入れ、雰囲気ガスを水素ガス10体積%と窒素ガス90体積%の混合ガスに置換後、該混合ガスを流量1リットル/分で流しながら室温から昇温速度1℃/秒で250℃まで昇温し、250℃で1時間保持後、室温まで冷却して加熱焼結性銀粒子(A)を焼結した。
ポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に15mm角の開口部を有する厚さ1mmのステンレス製のマスクを置き、ペースト状金属粒子組成物を印刷塗布した。
ペースト状金属粒子組成物中の金属が銅の場合は、これを室温のガス流通炉に入れ、雰囲気ガスを水素ガス10体積%と窒素ガス90体積%の混合ガスに置換後、該混合ガスを流量1リットル/分で流しながら室温から昇温速度1℃/秒で250℃まで昇温し、250℃で1時間保持後、室温まで冷却して加熱焼結性銀粒子(A)を焼結した。
得られた板状の試験体の断面を電子顕微鏡で撮影し、画像解析ソフト(アメリカ合衆国のNational Institute of Health社製のNIH Image)を用いて、断面における空間の占める割合を算出し、その比率を%で示した。
幅25mm×長さ70mm、厚さ1.0mmの銀基板(銀純度99.99%)上に、10mmの間隔をおいて4つの開口部(2.5mm×2.5mm)を有する100μm厚のメタルマスクを用いて、ペースト状金属粒子組成物を印刷塗布し、その上にサイズが2.5mm×2.5mm×0.5mmの銀チップ(銀純度99.99%)を搭載した。
ペースト状金属粒子組成物中の金属が銅の場合は、該銀チップを搭載した銀基板を室温のガス流通炉に入れ、雰囲気ガスを水素ガス10体積%と窒素ガス90体積%の混合ガスに置換後、該混合ガスを流量1リットル/分で流しながら室温から昇温速度1℃/秒で250℃まで昇温し、250℃で1時間保持後、室温まで冷却して加熱焼結性銀粒子を焼結することにより銀基板と銀チップを接合した。
ポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に15mm角の開口部を有する厚さ1mmのステンレス製のマスクを置き、ペースト状金属粒子組成物を印刷塗布した。ペースト状金属粒子組成物中の金属が銀の場合は、これを熱風循環式オーブンで、200℃で1時間加熱して取り出し、ペースト状金属粒子組成物中の加熱焼結性金属粒子(A)を焼結した。
ペースト状金属粒子組成物中の金属が銅の場合は、これを室温のガス流通炉に入れ、雰囲気ガスを水素ガス10体積%と窒素ガス90体積%の混合ガスに置換後、該混合ガスを流量1リットル/分で流しながら室温から昇温速度1℃/秒で250℃まで昇温し、250℃で1時間保持後、室温まで冷却して加熱焼結性銀粒子(A)を焼結した。
ペースト状金属粒子組成物中の金属が銅の場合は、該焼結物を室温のガス流通炉に入れ、雰囲気ガスを水素ガス10体積%と窒素ガス90体積%の混合ガスに置換後、該混合ガスを流量1リットル/分で流しながら室温から昇温速度1℃/秒で150℃まで昇温し、150℃で1時間保持後、室温まで冷却した後、該焼結物の重さW2を測定した。
該樹脂組成物の含浸率(%)={(W2−W1)/W1}×100
前記の多孔質焼結物へ硬化性液状樹脂組成物を含浸して硬化させた場合の該樹脂組成物の含浸量の測定に使用した試験体について、JIS Z2244(ビッカース硬さ試験)に準拠して硬さを測定した。
多孔質焼結物へ硬化性液状樹脂組成物を含浸して硬化させた後の空隙率=[ペースト状金属粒子組成物中の加熱焼結性金属粒子(A)の多孔質焼結物の空隙率]で測定した空隙率−[多孔質焼結物へ硬化性液状樹脂組成物を含浸して硬化させた場合の該樹脂組成物の含浸率]で測定した含浸率、による計算で求めた。
幅25mm×長さ70mm、厚さ1.0mmの銀基板(銀純度99.99%)上に、10mmの間隔をおいて4つの開口部(2.5mm×2.5mm)を有する100μm厚のメタルマスクを用いて、ペースト状金属粒子組成物を印刷塗布し、その上にサイズが2.5mm×2.5mm×0.5mmの銀チップ(銀純度99.99%)を搭載した。
ペースト状金属粒子組成物中の金属が銅の場合は、該銀チップを搭載した銀基板を室温のガス流通炉に入れ、雰囲気ガスを水素ガス10体積%と窒素ガス90体積%の混合ガスに置換後、該混合ガスを流量1リットル/分で流しながら室温から昇温速度1℃/秒で250℃まで昇温し、250℃で1時間保持後、室温まで冷却して加熱焼結性銀粒子を焼結することにより銀基板と銀チップを接合した。
ペースト状金属粒子組成物中の金属が銅の場合は、該焼結物を室温のガス流通炉に入れ、雰囲気ガスを水素ガス10体積%と窒素ガス90体積%の混合ガスに置換後、該混合ガスを流量1リットル/分で流しながら室温から昇温速度1℃/秒で150℃まで昇温し、150℃で1時間保持後、室温まで冷却して硬化した。
金属製部材の接合強度測定用試験体を、−40℃で30分間放置と+125℃で30分間放置を1サイクルとする冷熱衝撃試験機で1000サイクルをおこない、金属製部材として銀の接合強度試験と同様にして接着強さを測定してせん断接着強さとした。
[熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物の調製]
ミキサー中で、東都化成株式会社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:ZX1059、粘度3Pa・s、エポキシ当量160g)50部、炭素原子数が平均10個であるアルカン酸のグリシジルエステル(粘度0.1Pa・s、エポキシ当量250g)6部、炭素原子数が平均13個であるアルキルアルコールのモノグリシジルエーテル(粘度0.2Pa・s、エポキシ当量280g)6部、硬化剤としてのポリオキシプロピレンジアミン(粘度0.2Pa・s、活性水素当量100g)33部、硬化促進剤としての2,4,6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェノール(粘度0.3Pa・s)5部を均一に混合することにより、粘度3Pa・sの熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を調製した。
市販の、還元法で製造され表面がステアリン酸で被覆された銀粒子(形状:粒状、1次粒子の平均粒径:1.1μm、ステアリン酸量:0.3重量%)100部に、揮発性分散媒として酢酸2−(2ブトキシエトキシ)エタン(和光純薬工業株式会社製、試薬1級)8部を添加し、ヘラを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。
前記多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を完全に含浸して硬化させたものの断面拡大写真を図4、図5に示した。
実施例1において前記多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を途中まで含浸して硬化させたものの断面拡大写真を図2、図3に示した。
ボールミルに、市販の還元法で製造された銀粒子(形状:粒状、1次粒子の平均粒径:1.0μm、有機物による被覆なし)を投入し、オレイン酸を添加して稼働することにより、表面がオレイン酸で被覆されたフレーク状銀粒子(1次粒子の平均粒径:3.0μm、オレイン酸量:0.3重量%)を調製した。
実施例1において用いた銀粒子の代わりに、上記フレーク状銀粒子を用いたほかは、実施例1と同様の条件でペースト状銀粒子組成物を調製した。
ペースト状銀粒子組成物中の加熱焼結性銀粒子(A)の多孔質焼結物の硬さ、ペースト状銀粒子組成物中の加熱焼結性銀粒子(A)の加熱焼結により接合された金属製部材のせん断接着強さ、多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させた場合の該樹脂組成物の含浸量、多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させた後の硬さ、その空隙率、金属製部材間の多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させた後の金属製部材のせん断接着強さ、および、金属製部材間の多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させ冷熱サイクルにかけた後のせん断接着強さの測定をし、結果を表1にまとめて示した。以上の結果により、この接合方法が金属製部材同士を強固に接合するのに有用なことがわかった。
市販の、還元法で製造され表面がオレイン酸で被覆された銅粒子(形状:粒状、1次粒子の平均粒径:1.0μm、オレイン酸量:0.7重量%)100部に、揮発性分散媒として1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)エタン(和光純薬工業株式会社製、試薬1級)8部を添加し、ヘラを用いて均一に混合することによりペースト状銅粒子組成物を調製した。
ペースト状銅粒子組成物中の加熱焼結性銅粒子(A)の多孔質焼結物の硬さ、ペースト状銅粒子組成物中の加熱焼結性銅粒子(A)の加熱焼結により接合された金属製部材のせん断接着強さ、多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させた場合の該樹脂組成物の含浸量、多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させた後の硬さ、その空隙率、金属製部材間の多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させた後の金属製部材のせん断接着強さ、および、金属製部材間の多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させ冷熱サイクルにかけた後のせん断接着強さの測定をし、結果を表1にまとめて示した。以上の結果により、この接合方法が金属製部材同士を強固に接合するのに有用なことがわかった。
実施例1において、硬化性液状樹脂組成物として参考例で調製した熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を用いないほかは同様にして、ペースト状銀粒子組成物中の加熱焼結性銀粒子(A)の多孔質焼結物の硬さ、その空隙率、ペースト状銀粒子組成物中の加熱焼結性銀粒子(A)の加熱焼結により接合された金属製部材のせん断接着強さ、および、金属製部材間の多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させ冷熱サイクルにかけた後のせん断接着強さの測定をし、結果を表2にまとめて示した。以上の結果により、硬化性液状樹脂組成物を用いない接合方法は、金属製部材同士の接合強度が低いことがわかった。なお、上記多孔質焼結物の断面部分拡大写真を図1として掲げた。
実施例2において、硬化性液状樹脂組成物として参考例で調製した熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を用いないほかは同様にして、ペースト状銀粒子組成物中の加熱焼結性銀粒子(A)の多孔質焼結物の硬さ、その空隙率、ペースト状銀粒子組成物中の加熱焼結性銀粒子(A)の加熱焼結により接合された金属製部材のせん断接着強さ、および、金属製部材間の多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させ冷熱サイクルにかけた後のせん断接着強さの測定をし、結果を表2にまとめて示した。以上の結果により、硬化性液状樹脂組成物を用いない接合方法は、金属製部材同士の接合強度が低いことがわかった。
実施例3において、硬化性液状樹脂組成物として参考例で調製した熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を用いないほかは同様にして、ペースト状銅粒子組成物中の加熱焼結性銅粒子(A)のの多孔質焼結物の硬さ、その空隙率、ペースト状銅粒子組成物中の加熱焼結性銅粒子(A)の加熱焼結により接合された金属製部材のせん断接着強さ、および、金属製部材間の多孔質焼結物へ熱硬化性液状エポキシ樹脂組成物を含浸して硬化させ冷熱サイクルにかけた後のせん断接着強さの測定をし、結果を表2にまとめて示した。以上の結果により、硬化性液状樹脂組成物を用いない接合方法は、金属製部材同士の接合強度が低いことがわかった。
本発明の金属製部材接合体は、電子部品、電子装置、電気部品、電気装置などに有用である。
1 銀基板
2 ペースト状銀粒子組成物またはペースト状銅粒子組成物(加熱焼結後は固体状銀または固体状銅)
3 銀チップ
Claims (9)
- (A)平均粒径が0.1μm以上50μm以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、70℃以上400℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ、該金属粒子同士を焼結せしめて生成した多孔質焼結物により複数の金属製部材同士を接合させ、しかる後に硬化性液状樹脂組成物を該焼結物中に含浸せしめ硬化させることを特徴とする、金属製部材接合体の製造方法。
- 加熱焼結性金属粒子の金属が銀、銀合金、銅または銅合金であり、かつ、金属製部材の金属が銅、銀、金、白金、パラジウム、または、これら各金属の合金であることを特徴とする、請求項1に記載の金属製部材接合体の製造方法。
- 多孔質焼結物の空隙率が5〜50%であることを特徴とする、請求項1に記載の金属製部材接合体の製造方法。
- 硬化性液状樹脂組成物が熱硬化性または室温硬化性であることを特徴とする、請求項1に記載の金属製部材接合体の製造方法。
- 複数の金属製部材が、加熱焼結性金属粒子が焼結して生成した多孔質焼結物により接合されており、多孔質焼結物の細孔に硬化樹脂が充填されていることを特徴とする、金属製部材接合体。
- 加熱焼結性金属粒子の金属が銀、銀合金、銅または銅合金であり、かつ、金属製部材の金属が銅、銀、金、白金、パラジウム、または、これら各金属の合金であることを特徴とする、請求項5に記載の金属製部材接合体。
- 多孔質焼結物の空隙率が5〜50%であることを特徴とする、請求項5に記載の金属製部材接合体。
- 硬化樹脂が、熱硬化性液状樹脂組成物または室温硬化性液状樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする、請求項5に記載の金属製部材接合体。
- 金属製部材が金属系基板または金属部分を有する電子部品であることを特徴とする、請求項5に記載の金属製部材接合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008232703A JP4685145B2 (ja) | 2008-09-10 | 2008-09-10 | 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008232703A JP4685145B2 (ja) | 2008-09-10 | 2008-09-10 | 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010065277A true JP2010065277A (ja) | 2010-03-25 |
JP4685145B2 JP4685145B2 (ja) | 2011-05-18 |
Family
ID=42191108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008232703A Active JP4685145B2 (ja) | 2008-09-10 | 2008-09-10 | 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4685145B2 (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011038128A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 金属ナノ粒子分散液およびその製造方法、ならびに金属ナノ粒子凝集体およびその製造方法 |
WO2012053697A1 (ko) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Kim Beom Jae | 다공성 히트싱크 및 다공성 히트싱크의 접합 설치방법 |
WO2012053034A1 (ja) * | 2010-10-20 | 2012-04-26 | ニホンハンダ株式会社 | 有機物被覆金属粒子の加熱焼結性の評価方法、加熱焼結性金属ペーストの製造方法、および金属製部材接合体の製造方法 |
JP2013069475A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト、及び該導電性ペーストを焼成して得られる接合体 |
JP2013181177A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | コバルトめっき銅微粉及びコバルトめっき銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びにコバルトめっき銅微粉の製造方法 |
WO2016031619A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電体の接続構造及びその製造方法、導電性組成物並びに電子部品モジュール |
JP2016153530A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-08-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
JP2016162919A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 国立大学法人大阪大学 | 接合構造体および接合構造体の製造方法 |
JP2016529721A (ja) * | 2013-08-13 | 2016-09-23 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 外部接続部を有する多層デバイス、および外部接続部を有する多層デバイスを製造するための方法 |
JP2017107731A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日立化成株式会社 | 導電性シート、その製造方法、及びそれを用いて得られる半導体装置及び電子部品 |
WO2017130471A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅部材接合体の製造方法 |
JP2018049981A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置、および、その製造方法 |
JP2018154852A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | 樹脂含有銅焼結体及びその製造方法、接合体、並びに半導体装置 |
JP2019083283A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール、その製造方法及び電力変換装置 |
JP2019167616A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体の製造方法 |
WO2020054581A1 (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | 日立化成株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP6713120B1 (ja) * | 2019-12-27 | 2020-06-24 | 小松 晃雄 | 銅焼結基板ナノ銀含浸型接合シート、製法及び接合方法 |
WO2020217358A1 (ja) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | 日立化成株式会社 | 導電体充填スルーホール基板の製造方法及び導電体充填スルーホール基板 |
JP2021038427A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 株式会社大阪ソーダ | 銀粒子の焼結体 |
WO2022030089A1 (ja) | 2020-08-04 | 2022-02-10 | ナミックス株式会社 | 導電性組成物、ダイアタッチ材、加圧焼結型ダイアタッチ材及び電子部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58153705A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 樹脂含浸焼結部品及びその製造法 |
JPS63295693A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Agency Of Ind Science & Technol | 多孔性物体用含浸剤及びこれを用いて被処理物の細孔を封止する方法 |
JPH05214409A (ja) * | 1992-02-03 | 1993-08-24 | Three Bond Co Ltd | 被含浸ワークの含浸処理方法 |
JP2008195974A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Toyota Motor Corp | 接合方法 |
-
2008
- 2008-09-10 JP JP2008232703A patent/JP4685145B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58153705A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 樹脂含浸焼結部品及びその製造法 |
JPS63295693A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Agency Of Ind Science & Technol | 多孔性物体用含浸剤及びこれを用いて被処理物の細孔を封止する方法 |
JPH05214409A (ja) * | 1992-02-03 | 1993-08-24 | Three Bond Co Ltd | 被含浸ワークの含浸処理方法 |
JP2008195974A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Toyota Motor Corp | 接合方法 |
Cited By (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011038128A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 金属ナノ粒子分散液およびその製造方法、ならびに金属ナノ粒子凝集体およびその製造方法 |
WO2012053034A1 (ja) * | 2010-10-20 | 2012-04-26 | ニホンハンダ株式会社 | 有機物被覆金属粒子の加熱焼結性の評価方法、加熱焼結性金属ペーストの製造方法、および金属製部材接合体の製造方法 |
WO2012053697A1 (ko) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Kim Beom Jae | 다공성 히트싱크 및 다공성 히트싱크의 접합 설치방법 |
KR101157422B1 (ko) | 2010-10-21 | 2012-06-22 | 김범재 | 다공성 히트싱크 및 다공성 히트싱크의 접합 설치방법 |
JP2013069475A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト、及び該導電性ペーストを焼成して得られる接合体 |
JP2013181177A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | コバルトめっき銅微粉及びコバルトめっき銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びにコバルトめっき銅微粉の製造方法 |
JP2016529721A (ja) * | 2013-08-13 | 2016-09-23 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 外部接続部を有する多層デバイス、および外部接続部を有する多層デバイスを製造するための方法 |
US10074794B2 (en) | 2013-08-13 | 2018-09-11 | Epcos Ag | Multilayer component comprising an external contact and method for producing a multilayer component comprising an external contact |
EP3188314A4 (en) * | 2014-08-29 | 2018-04-25 | Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. | Conductor connection structure, method for producing same, conductive composition, and electronic component module |
KR102097368B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2020-04-06 | 미쓰이금속광업주식회사 | 도전체의 접속 구조 및 그 제조 방법, 도전성 조성물 그리고 전자부품 모듈 |
JP2017041645A (ja) * | 2014-08-29 | 2017-02-23 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電体の接続構造及びその製造方法、導電性組成物並びに電子部品モジュール |
JPWO2016031619A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-04-27 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電体の接続構造及びその製造方法、導電性組成物並びに電子部品モジュール |
KR20170048253A (ko) * | 2014-08-29 | 2017-05-08 | 미쓰이금속광업주식회사 | 도전체의 접속 구조 및 그 제조 방법, 도전성 조성물 그리고 전자부품 모듈 |
CN106663880A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-05-10 | 三井金属矿业株式会社 | 导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块 |
TWI583264B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-05-11 | 三井金屬鑛業股份有限公司 | Conductive structure and manufacturing method, conductive composition, and electronic component module |
US20170140847A1 (en) * | 2014-08-29 | 2017-05-18 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Conductor connection structure, method for producing same, conductive composition, and electronic component module |
KR20190104248A (ko) * | 2014-08-29 | 2019-09-06 | 미쓰이금속광업주식회사 | 도전체의 접속 구조 및 그 제조 방법, 도전성 조성물 그리고 전자부품 모듈 |
KR102018194B1 (ko) | 2014-08-29 | 2019-09-04 | 미쓰이금속광업주식회사 | 도전체의 접속 구조 및 그 제조 방법, 도전성 조성물 그리고 전자부품 모듈 |
WO2016031619A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電体の接続構造及びその製造方法、導電性組成物並びに電子部品モジュール |
CN110349691A (zh) * | 2014-08-29 | 2019-10-18 | 三井金属矿业株式会社 | 导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块 |
TWI634818B (zh) * | 2014-08-29 | 2018-09-01 | 三井金屬鑛業股份有限公司 | Conductor connection structure, conductive composition and electronic component module |
JP2016153530A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-08-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
JP2016162919A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 国立大学法人大阪大学 | 接合構造体および接合構造体の製造方法 |
JP2017107731A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日立化成株式会社 | 導電性シート、その製造方法、及びそれを用いて得られる半導体装置及び電子部品 |
CN108136504A (zh) * | 2016-01-27 | 2018-06-08 | 三菱综合材料株式会社 | 铜部件接合体的制造方法 |
JP2017133068A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅部材接合体の製造方法 |
CN108136504B (zh) * | 2016-01-27 | 2020-01-31 | 三菱综合材料株式会社 | 铜部件接合体的制造方法 |
WO2017130471A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅部材接合体の製造方法 |
US10898956B2 (en) | 2016-01-27 | 2021-01-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Manufacturing method of copper bonded part |
JP2018049981A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置、および、その製造方法 |
JP2018154852A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | 樹脂含有銅焼結体及びその製造方法、接合体、並びに半導体装置 |
JP2019083283A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール、その製造方法及び電力変換装置 |
JP2019167616A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体の製造方法 |
WO2020054581A1 (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | 日立化成株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JPWO2020054581A1 (ja) * | 2018-09-14 | 2021-08-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
WO2020217358A1 (ja) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | 日立化成株式会社 | 導電体充填スルーホール基板の製造方法及び導電体充填スルーホール基板 |
JPWO2020217358A1 (ja) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | ||
JP2021038427A (ja) * | 2019-09-02 | 2021-03-11 | 株式会社大阪ソーダ | 銀粒子の焼結体 |
JP6713120B1 (ja) * | 2019-12-27 | 2020-06-24 | 小松 晃雄 | 銅焼結基板ナノ銀含浸型接合シート、製法及び接合方法 |
JP2021107569A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 小松 晃雄 | 銅焼結基板ナノ銀含浸型接合シート、製法及び接合方法 |
WO2022030089A1 (ja) | 2020-08-04 | 2022-02-10 | ナミックス株式会社 | 導電性組成物、ダイアタッチ材、加圧焼結型ダイアタッチ材及び電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4685145B2 (ja) | 2011-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4685145B2 (ja) | 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 | |
JP4870223B1 (ja) | ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 | |
JP4795483B1 (ja) | 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体 | |
JP4247801B2 (ja) | ペースト状金属粒子組成物および接合方法 | |
JP4633857B1 (ja) | 有機物被覆金属粒子の加熱焼結性の評価方法、加熱焼結性金属ペーストの製造方法、および金属製部材接合体の製造方法 | |
JP6118489B2 (ja) | ペースト状金属粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および多孔質金属粒子焼結物の製造方法 | |
WO2009122467A1 (ja) | 金属製部材の接合方法、金属製部材接合体、および、電気回路接続用バンプの製造方法 | |
JP4353380B2 (ja) | ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀、接合方法およびプリント配線板の製造方法 | |
JP5301385B2 (ja) | 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法 | |
EP3348337B1 (en) | Copper paste for joining, method for manufacturing joined body, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP6884285B2 (ja) | 接合用組成物、並びに導電体の接合構造及びその製造方法 | |
JP2021063300A (ja) | 接合体及び半導体装置 | |
JP5011225B2 (ja) | 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法 | |
JP5425962B2 (ja) | 加熱焼結性銀粒子の製造方法、ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法 | |
JP2009289745A (ja) | 加熱焼結性銀粒子の製造方法、ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法 | |
KR20130129392A (ko) | 접합재료, 접합체, 및 접합방법 | |
JP2010053377A (ja) | 金属製部材の接合方法および金属製部材接合体の製造方法 | |
JP2010248617A (ja) | 多孔質銀製シート、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、電気回路接続用バンプの製造方法および電気回路接続用バンプ | |
TWI818074B (zh) | 電子零件及電子零件的製造方法 | |
JP7210842B2 (ja) | 接合体の製造方法、焼結銅ピラー形成用銅ペースト、及び接合用ピラー付部材 | |
JP6556302B1 (ja) | ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および多孔質の銀粒子焼結物と樹脂硬化物の複合物の製造方法 | |
TWI655693B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
WO2012053034A1 (ja) | 有機物被覆金属粒子の加熱焼結性の評価方法、加熱焼結性金属ペーストの製造方法、および金属製部材接合体の製造方法 | |
WO2023067191A1 (en) | Composition for sintering comprising an organic silver precursor and particles of agglomerated silver nanoparticles | |
JP7375295B2 (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100326 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20100326 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20100423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20101109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110208 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4685145 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |