JP2010064068A - 気液分離装置及びこれを含む基板処理装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 217
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 111
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 61
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 22
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 56
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D19/00—Degasification of liquids
- B01D19/0042—Degasification of liquids modifying the liquid flow
- B01D19/0052—Degasification of liquids modifying the liquid flow in rotating vessels, vessels containing movable parts or in which centrifugal movement is caused
- B01D19/0057—Degasification of liquids modifying the liquid flow in rotating vessels, vessels containing movable parts or in which centrifugal movement is caused the centrifugal movement being caused by a vortex, e.g. using a cyclone, or by a tangential inlet
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/34—Chemical or biological purification of waste gases
- B01D53/74—General processes for purification of waste gases; Apparatus or devices specially adapted therefor
- B01D53/77—Liquid phase processes
- B01D53/78—Liquid phase processes with gas-liquid contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Separating Particles In Gases By Inertia (AREA)
Abstract
【解決手段】気液分離装置は、分離箱、フィルター部、排気管、及び排水管を含む。分離箱は、上部に気液の流入される流入口が形成される。フィルター部は、分離箱の内部で流入口の下部に配置され、流入された気液から液体成分をフィルタリングする。排気管は、閉められた上部がフィルター部と向い合って分離箱の下部に連結され、側面にフィルター部を通過した気液の気体成分を排気させるための少なくとも一つの排気口が形成される。排水管は、排気管と隣接した分離箱の下部に連結され、フィルター部でフィルタリングされた気液の液体成分を排水させる。よって、設置空間を最小化し、かつ気液から液体成分と気体成分とを簡単に分離することができる。
【選択図】図2
Description
具体的に、前記表示パネルは、前記基板を対象とする蒸着工程、エッチング工程、フォトリソグラフィ工程、洗浄工程、検査工程などを行って製造される。
前記フィルター部は、前記分離箱の内部に隔壁構造に配置されて第1ホールの形成された第1多孔板と、前記分離箱の内部で前記第1多孔板の下部に隔壁構造に配置され、前記第1ホールより小さい直径を有する第2ホールの形成された第2多孔板と、を含む。
一方、前記分離箱は、前記第1及び第2多孔板と前記フィルターシートとの挿入及び分離が可能であるように第1側部に開口部が形成されることが可能である。
また、前記分離箱は、前記開口部の内側に前記第1及び第2多孔板それぞれの挿入方向に長く形成され、前記第1及び第2多孔板それぞれの挿入をガイドする第1及び第2ガイド溝を有することができる。
一方、前記分離箱は、下部の底面に周囲より低く形成された段差部を有し、前記排水管は、前記段差部に連結されることが可能である。
また、前記排気管は、円周方向に排気口を含み、前記排気口の間の間隔は、前記排気管の円周に対して1:0.07〜1:0.1を有するように複数が形成されることが可能である。
また、前記基板処理装置は、前記工程チャンバーの下部に連結され、前記基板を処理して前記工程チャンバーの下部に誘導される処理液を排水させる第2排水管を更に含む。この場合、前記第1排水管は、前記第2排水管に連結されて前記フィルタリングされた処理液を前記第2排水管に排水させることができる。
前記分離箱110は、上部に液体成分(L)と機体成分(G)との混合された気液(GL)が流入される流入口111が形成される。前記流入口111には、外部から前記気液(GL)が実質的に流入される流入管150が連結される。前記流入管150には、外部から前記分離箱110を通じて真空圧が提供される。
図3は、図2に示した気液分離装置のフィルター部を示した図である。
図4は、フィルター部の装着された分離箱を図1のI−I’線に沿って切断した断面図であり、図5は、フィルター部の装着された分離箱を図1のII−II’線に沿って切断した断面図である。
図6は、図2に示した気液分離装置の排気管を具体的に示した図である。
図6を追加的に参照すると、前記排気管130は、円周方向に沿って複数の前記排気口136を含む。前記排気口136は、一定の間隔(g)を置いて前記排気管130の側面に配列される。
前記排気口は、前記排気管の円周面上に形成されるため、前記排気口の間の円周面は、前記排気口の中心線に対して角距離として表現することができる。本実施例の場合、前記排気口の間の間隔は、前記排気管の中心線に対して約30度の角距離を有し、前記排気口の間の残留円周面は中心角が30度である扇形の形状を有する。
図7は、図2に示した排水管が一実施例によって分離箱に連結された構造を示した図であり、図8は、図2に示した排水管が他の実施例により分離箱に連結された構造を示した図である。
前記排水管140は、前記段差部116に連結される。これによって、前記フィルター部120からフィルタリングされて前記底面115に落ちた前記液体成分(L)は、周囲より低く形成された前記段差部116に誘導され、前記排水管140を通じて外部に排水される。
図9は、本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に示した構成図である。
前記工程チャンバー200は、内部に搬入される基板(S)を処理するための空間を提供する。ここで、前記基板(S)は、一例で、液晶を用いて画像を表示する液晶表示装置(LCD)を製造するのに用いられるガラス材質の薄膜トランジスター(Thin Film Transistor;TFT)基板またはカラーフィルター(Color Filter;CF)基板であってもよい。これとは違って、前記基板(S)は、半導体素子を製造するのに用いられる半導体基板であってもよい。
前記ガス噴射部500は、前記処理液噴射部400の上部に配置される。前記ガス噴射部500は、前記工程チャンバー200の内部に全体的にガス(G)を噴射する。これによって、前記ガス噴射部500は、前記工程チャンバー200の上部の天井210に直接設置することができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
Claims (16)
- 上部に気液の流入される流入口が形成された分離箱と、
前記分離箱の内部で前記流入口の下部に配置され、前記流入された気液から液体成分をフィルタリングするフィルター部と、
閉められた上部が前記フィルター部と向い合って前記分離箱の下部に連結され、側面に前記フィルター部を通過した前記気液の気体成分を排気させるための少なくとも一つの排気口が形成された排気管と、
前記分離箱の下部に連結され、前記フィルター部でフィルタリングされた前記気液の液体成分を排水させる排水管と、を含むことを特徴とする気液分離装置。 - 前記排気口は、前記分離箱の下部の底面より高く位置することを特徴とする請求項1に記載の気液分離装置。
- 前記フィルター部は、
前記分離箱の内部に隔壁構造に配置され、第1ホールの形成された第1多孔板と、
前記分離箱の内部で前記第1多孔板の下部に隔壁構造に配置され、前記第1ホールより小さい直径を有する第2ホールの形成された第2多孔板と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の気液分離装置。 - 前記第1ホールと前記第2ホールは、それぞれ全体面積が前記流入口の面積に対して1:1.1〜1:1.5及び1:1〜1:1.2の比率を有するように形成されたことを特徴とする請求項3に記載の気液分離装置。
- 前記第1ホールは、前記流入口の直径に対して1:0.1〜1:0.3の直径を有し、前記第2ホールは、前記第1ホールの直径に対して1:0.7〜1:0.9の直径を有することを特徴とする請求項3に記載の気液分離装置。
- 前記フィルター部は、前記第1及び第2多孔板の間に繊維糸からなる少なくとも一枚のフィルターシートを更に含むことを特徴とする請求項3に記載の気液分離装置。
- 前記分離箱は、前記第1及び第2多孔板と前記フィルターシートとの挿入及び分離が可能であるように一側部に開口部が形成され、
前記開口部をカバーするカバー部と、
前記カバー部と前記分離箱との間をシーリングするシーリング部と、を更に含むことを特徴とする請求項6に記載の気液分離装置。 - 前記分離箱は、前記開口部の内側に前記第1及び第2多孔板それぞれの挿入方向に長く形成されて、前記第1及び第2多孔板それぞれの挿入をガイドする第1及び第2ガイド溝を有することを特徴とする請求項7に記載の気液分離装置。
- 前記第1及び第2ガイド溝のそれぞれの幅は、挿入の行われる前記第1及び第2多孔板のそれぞれの厚さよりそれぞれ1〜3mm広いことを特徴とする請求項8に記載の気液分離装置。
- 前記分離箱は、下部の底面に周囲より低く形成された段差部を有し、前記排水管は、前記段差部に連結されることを特徴とする請求項1に記載の気液分離装置。
- 前記分離箱は、下部の底面が一側部に傾くように形成され、前記排水管は、前記底面の前記一側部と接する部位に連結されることを特徴とする請求項1に記載の気液分離装置。
- 前記排気管は、円周方向に配列された複数の排気口を有し、前記排気口の間の間隔は、前記排気管の円周に対して1:0.07〜1:0.1の比率を有することを特徴とする請求項1に記載の気液分離装置。
- 基板を処理するための空間を提供する工程チャンバーと、
前記工程チャンバーの内部で前記基板の上部に配置され、外部から供給される処理液を前記基板に噴射する処理液噴射部と、
前記処理液噴射部の上部に配置され、前記工程チャンバーに全体的にガスを噴射するガス噴射部と、
前記工程チャンバーと流入管を通じて連結され、前記工程チャンバーの内部から前記処理液と前記ガスとの混合された気液が流入され、前記流入された気液から前記処理液と前記ガスとを分離させる気液分離部と、を含み、
前記気液分離部は、
上部に前記流入管が連結され、前記気液の流入される分離箱と、
前記分離箱の内部で前記流入管の下部に配置され、前記流入された気液から前記処理液をフィルタリングするフィルター部と、
閉められた上部が前記フィルター部と向い合って前記分離箱の下部に連結され、側面に前記気液のうち、前記フィルター部を通過した前記ガスを排気させるための少なくとも一つの排気口が形成された排気管と、
前記排気管と隣接した前記分離箱の下部に連結され、前記フィルター部でフィルタリングされた前記気液の液体成分を排水させる第1排水管と、を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記排気管の前記分離箱と反対側に連結され、前記分離箱を通じて前記流入管に真空圧を提供する真空ポンプを更に含むことを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記工程チャンバーの下部に連結され、前記基板を処理して前記工程チャンバーの下部に誘導される残留処理液を排水させる第2排水管を更に含むことを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記第1排水管は、前記第2排水管に連結され、前記フィルタリングされた処理液を前記第2排水管に排水させることを特徴とする請求項15に記載の基板処理装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2008-0089171 | 2008-09-10 | ||
KR1020080089171A KR101000296B1 (ko) | 2008-09-10 | 2008-09-10 | 기액 분리 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010064068A true JP2010064068A (ja) | 2010-03-25 |
JP4870801B2 JP4870801B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=42017761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009208934A Active JP4870801B2 (ja) | 2008-09-10 | 2009-09-10 | 気液分離装置及びこれを含む基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4870801B2 (ja) |
KR (1) | KR101000296B1 (ja) |
CN (1) | CN101670215A (ja) |
TW (1) | TWI367776B (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101670215A (zh) | 2010-03-17 |
KR101000296B1 (ko) | 2010-12-13 |
JP4870801B2 (ja) | 2012-02-08 |
KR20100030288A (ko) | 2010-03-18 |
TW201016293A (en) | 2010-05-01 |
TWI367776B (en) | 2012-07-11 |
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