JP2010062747A - 温度補償型広可変電圧制御発振回路 - Google Patents

温度補償型広可変電圧制御発振回路 Download PDF

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Abstract

【課題】 周波数調整用の容量を水晶振動子の周囲温度に対応して可変にする温度補償用の容量として伸長コイルに並列接続としたことにより、高周波においても変調特性を損なわず、発振周波数を一定に保つよう制御できる温度補償型広可変電圧制御発振回路を提供する。
【解決手段】 水晶振動子X1 の周囲温度の変化に対応して発振周波数を一定に保持する容量に相当する電圧値に変換する温度補償制御回路11と、当該温度補償制御回路11によって設定される容量に従って伸長コイルLに並列に接続される容量を可変とする容量変更手段12とを有する温度補償回路1を設けた温度補償型広可変電圧制御発振回路である。
【選択図】 図1

Description

本発明は、温度補償型広可変電圧制御発振回路に係り、特に、近年の低電圧化に対応した、高周波における変調特性を損なわない温度補償型広可変電圧制御発振回路に関する。
電圧制御発振回路は、PLL(Phase Locked Loop:位相ロックド・ループ)トラッキングフィルターとして使用されるが、要求性能として、第1に周波数制御域の広可変化、第2に温度特性の高精度化が要求されるようになっている。
上記第1の特性と第2の特性は、相反する特性であり、広可変化を目指すと温度特性が悪化し、温度特性をよくする(例えば、温度補償発振器[TCXO:Temperature Compensated Crystal Oscillator]にする)と、広可変量が取りにくくなるというジレンマが生じていた。
また、TCXOにすると、電圧制御入力の周波数特性が一様でなくなり、温度により変化してしまう問題があった。
また、TCXOでは、サーミスタとコンデンサを並列接続する補償方法もあるが、高周波回路ではその周波数特性が伸びなく使用が制限されるものである。
[従来の具体的回路:図4]
次に、従来の電圧制御発振回路の具体的回路について図4を参照しながら説明する。図4は、従来の電圧制御発振回路の具体的回路図である。
従来の水晶発振回路の具体的回路は、図4に示すように、水晶振動子X1 の一端には並列接続のコイルL1 及び可変コンデンサCv が接続され、更に、電圧VD が印加される抵抗R1 が直列接続され、可変容量ダイオードD1 のカソード側が抵抗R1 とコイルL1 及び可変コンデンサCv との間の点に接続し、可変容量ダイオードD1 のアノード側が接地されている。
また、水晶振動子X1 の他端は、NPN型トランジスタQのベースBに接続し、トランジスタQのコレクタCには電源電圧Vccが印加されると共に、電源電圧Vccが直列接続の抵抗R2 と抵抗R3 によって分圧され、抵抗R2 と抵抗R3 との間の点がトランジスタQのベースBに接続している。
また、トランジスタQのベースBには、直列接続のコンデンサC1 ,C2 の一端が接続し、他端が接地されている。
また、トランジスタQのエミッタEには、抵抗R4 を介して接地されており、エミッタEと抵抗R4 の間の点が、コンデンサC1 ,C2 の間の点に接続され、更にコンデンサを介して発振出力を出力端子OUTから出力している。
尚、関連する先行技術として、特開平05−251932号公報(特許文献1/出願人:株式会社明電舎)と、特開平10−145140号公報(特許文献2/出願人:株式会社明電舎)がある。
特許文献1には、温度補償形水晶発振器において、温度変化に応じて変化する制御電圧によって可変される電圧可変容量素子31aとサーミスタ32a,32c、コンデンサ32b,32dによって水晶振動子33の周波数変動が制御されることが記載されている。これにより、制御電圧で可変される可変容量素子部を備えたデジタル温度補償を加えることで、水晶振動子の周波数の安定度を高めることができるものである。
また、特許文献2には、水晶発振回路において、周波数ジャンプを抑圧するために、水晶振動子2と温度補償部3との間に抵抗Rを直列接続し、水晶振動子のドライブレベルを小さくすることが記載されている。
特開平05−251932号公報 特開平10−145140号公報
近年のデジタル通信網の制御周波数安定度において、ストレータムIIIは、4.7ppmの安定度の規格が設けられ、ストレータムIVにおいては、32ppmの安定度を要求されている。
そして、ストレータムIII〜IV規格のITU−T CLOCK Option(G.813)をカバーするには、20ppmの安定度が必要とされている。
つまり、近年の駆動電圧の低電圧化に対して高周波においても変調特性を損なわないようにすることが難しい状況となっている。
例えば、上記20ppmの安定度の依存は、水晶振動子の温度特性が大部分を占めているため、−40〜+85℃の広範囲の温度範囲を安定的に確保することが難しいものであった。
また、従来の電圧制御水晶発振回路での温度補償は、せいぜい温度変化を有するコンデンサ(UJ,WK等)を用いることであったが、近年、温度補償用コンデンサは0温度特性しか作らなくなり、それらコンデンサを入手することが困難となってきている。
つまり、図4における可変コンデンサC1 は、水晶振動子X1 の周囲温度の変化に対応して容量を可変とするものであるが、その温度変化に適正に容量を変化させる可変コンデンサを得ることが困難であるという問題点があった。
また、特許文献1では、温度補償素子部32とは別の電圧可変容量素子31aによって、水晶振動子33の入力側の容量を可変にするものであって、伸長コイルと温度補償用の周波数調整用コンデンサの並列接続を水晶振動子の入力側に接続する構成とはなっていないものである。
また、特許文献2では、周波数調整部4と温度補償部3を別々に設けて周波数調整と温度補償を別々に行うようにしており、温度補償部3で周波数調整も同時に行うものでなく、回路構成を簡略化できるものとはなっていない。
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、周波数調整用の容量を水晶振動子の周囲温度に対応して可変にする温度補償用の容量として伸長コイルに並列接続としたことにより、高周波においても変調特性を損なわず、発振周波数を一定に保つよう制御できる温度補償型広可変電圧制御発振回路を提供することを目的とする。
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、発振周波数を発生させる水晶振動子と、当該発振周波数を増幅して出力するトランジスタとを有する温度補償型広可変電圧制御発振回路であって、水晶振動子の一端には第1の抵抗と伸長コイルが直列に接続されて電圧が印加されると共に、長身コイルに温度補償回路が並列に接続され、水晶振動子の他端はトランジスタのベースに接続され、可変容量ダイオードのカソード側が第1の抵抗と伸長コイルの間の点に接続され、可変容量ダイオードのアノード側が接地され、トランジスタのコレクタには電源電圧が印加され、第2の抵抗の一端には電源電圧が印加され、第2の抵抗の他端はトランジスタのベースに接続され、第3の抵抗の一端がトランジスタのベースに接続されると共に他端が接地され、直列接続の第1のコンデンサと第2のコンデンサの一端がトランジスタのベースに接続されると共に他端が接地され、第4の抵抗の一端がトランジスタのエミッタに接続されると共に他端が接地され、第1のコンデンサと第2のコンデンサとの間の点がトランジスタのエミッタに接続され、エミッタには出力端子が設けられ、温度補償回路が、水晶振動子の周囲温度に応じて水晶振動子で発生する発振周波数を一定に保持するよう、伸長コイルに並列に接続される容量を変更する回路としたことを特徴とする。
本発明は、上記温度補償型広可変電圧制御発振回路において、温度補償回路が、水晶振動子の周囲温度に応じて変更する容量を特定するための電圧に変換する温度補償制御回路と、特定された電圧に応じた容量に変更する容量変更手段とを有することを特徴とする。
本発明は、上記温度補償型広可変電圧制御発振回路において、容量変更手段が、第3のコンデンサ、第4のコンデンサ、ダイオード、抵抗を有し、第3のコンデンサの一端が伸長コイルと第1の抵抗との間に接続されると共に、第3のコンデンサの他端がダイオードのカソード側に接続され、第4のコンデンサの一端が伸長コイルと水晶振動子との間に接続されると共に、第4のコンデンサの他端がダイオードのアノード側と抵抗の一端との間に接続され、抵抗の他端が接地され、温度補償制御回路から供給される電圧が第3のコンデンサとダイオードの間に印加されることを特徴とする。
本発明は、上記温度補償型広可変電圧制御発振回路において、温度補償制御回路が、電圧が印加される複数の抵抗と、異なる温度特性を備える複数のサーミスタとを備え、水晶振動子の周囲温度に応じて複数のサーミスタの抵抗値が可変となって容量変更手段へ供給する電圧が可変となることを特徴とする。
本発明は、上記温度補償型広可変電圧制御発振回路において、温度補償制御回路が、水晶振動子の周囲温度を検出して信号出力する温度センサと、温度センサからの信号をデジタル変換するアナログ/デジタル変換器と、デジタル変換された信号の値に対して予め水晶振動子で発生する発振周波数を一定に保持するよう、容量変更手段に印加される電圧値の関数値を記憶する記憶部と、アナログ/デジタル変換器からの信号を入力し、記憶部を参照して対応する電圧値の関数値を読み取って出力する関数発生回路と、関数発生回路からの出力をアナログ変換するデジタル/アナログ変換器とを有することを特徴とする。
本発明によれば、発振周波数を発生させる水晶振動子と、当該発振周波数を増幅して出力するトランジスタとを有する温度補償型広可変電圧制御発振回路において、水晶振動子の周囲温度に応じて水晶振動子で発生する発振周波数を一定に保持するよう、伸長コイルに並列に接続される容量を変更する温度補償回路を設けたものとしているので、水晶振動子の周囲温度に対応して高周波においても変調特性を損なわず、発振周波数を一定に保つよう制御できるという効果がある。
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る温度補償型広可変電圧制御発振回路は、水晶振動子の周囲温度の変化に対応して発振周波数を一定に保持する容量に相当する電圧値に変換する温度補償制御回路と、当該温度補償制御回路によって設定される容量に従って伸長コイルに並列に接続される容量を可変とする容量変更手段とを有する温度補償回路を設け、高周波においても変調特性を損なわず、発振周波数を一定に保つよう制御できるものである。
[本回路:図1]
本発明の実施の形態に係る温度補償型広可変電圧制御発振回路について図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る温度補償型広可変電圧制御発振回路の回路図である。
本発明の実施の形態に係る温度補償型広可変電圧制御発振回路(本回路)は、図1に示すように、水晶振動子X1 の一端には並列接続の伸長コイルL1 及び可変コンデンサCv が接続され、更に、電圧VD が印加される抵抗R1 が直列接続され、可変容量ダイオードD1 のカソード側が抵抗R1 と伸長コイルL1 及び可変コンデンサCv との間の点に接続し、可変容量ダイオードD1 のアノード側が接地されている。
尚、可変コンデンサCv は、温度補償回路の一部を構成するものであり、伸長コイルL1 と並列接続で、抵抗R1 と水晶振動子X1 との間に設けられている。
また、水晶振動子X1 の他端は、NPN型トランジスタQのベースBに接続し、トランジスタQのコレクタCには電源電圧Vccが印加されると共に、電源電圧Vccが直列接続の抵抗R2 と抵抗R3 によって分圧され、抵抗R2 と抵抗R3 との間の点がトランジスタQのベースBに接続している。
また、トランジスタQのベースBには、直列接続のコンデンサC1 ,C2 の一端が接続し、他端が接地されている。
また、トランジスタQのエミッタEには、抵抗R4 を介して接地されており、エミッタEと抵抗R4 の間の点が、コンデンサC1 ,C2 の間の点に接続され、更にコンデンサを介して発振出力を出力端子OUTから出力している。
[温度補償回路:図2]
次ぎに、本回路における温度補償回路1について図2を参照しながら説明する。図2は、本回路における温度補償回路の回路図である。
本回路における温度補償回路1は、図2に示すように、温度補償制御回路11と、容量変更手段12とから構成されている。
尚、図2の温度補償制御回路11は、内部に温度センサの機能を備える構成となっている。
[温度補償制御回路(アナログ)11]
温度補償制御回路11は、電源電圧Vccが一端に印加される抵抗R′1 と、抵抗R′1 の他端に並列接続する抵抗R′2 とサーミスタTH1 と、抵抗R′2 とサーミスタTH1 を接続する線には、抵抗R′3 とサーミスタTH2 が直列接続され、サーミスタTH2 の他端が接地され、また、抵抗R′2 とサーミスタTH1 を接続する線には、抵抗R′4 とサーミスタTH3 が直列接続され、サーミスタTH3 の他端が接地されている。
また、抵抗R′4 とサーミスタTH3 を結ぶ線に抵抗R′5 の一端が接続され、その他端が容量変更手段12に接続している。
ここで、サーミスタTH1 〜TH3 は、異なる温度特性を備えるもので、温度センサとして一般的に利用されるNTC(Negative Temperature Coefficient)タイプを用い、温度上昇に対して抵抗値が減少して電流を流すものである。温度特性として電流を流す温度は、サーミスタTH1 〜TH3 の順に高く設定されている。
また、抵抗R′1 〜R′5 は、サーミスタTH1 〜TH3 の三つの温度特性に応じて抵抗値が設定され、全体として容量変更手段12に容量変更のための電圧を提供している。
[容量変更手段12]
容量変更手段12は、ダイオードD2 のアノード側に抵抗R′6 の一端が接続し、抵抗R′6 の他端が接地され、ダイオードD2 のカソード側にコンデンサC3 の一端が接続され、コンデンサC3 の他端が接続端子Aに接続している。
そして、ダイオードD2 のアノードと抵抗R′6 の一端を結ぶ線にコンデンサC4 の一端が接続し、コンデンサC4 の他端が接続端子A′に接続している。
また、温度補償制御回路11の抵抗R′5 の他端が、ダイオードD2 とコンデンサC3 を結ぶ線に接続している。
容量変更手段12は、温度補償制御回路11の抵抗R′5 から出力される電圧によって、コンデンサC3 とダイオードD2 との間の電圧が決まり、当該電圧の高低によってコンデンサC3 とコンデンサC4 の容量を可変にし、接続端子Aと接続端子A′との間で可変容量が付加されるようになっている。
尚、図2における接続端子A,A′は、図1の接続点A,A′に接続している。
例えば、抵抗R′5 からの電圧が高ければ、コンデンサC3 の容量は小さくなり、抵抗R′5 からの電圧が低ければ、コンデンサC3 の容量は大きくなる。
温度補償制御回路11から供給される電圧は、周囲温度に応じて発振周波数を一定に保つよう容量変更手段12の主にコンデンサC3 の容量が調整されるものである。
[別の温度補償制御回路(デジタル)11:図3]
次ぎに、別の温度補償制御回路について図3を参照しながら説明する。図3は、別の温度補償制御回路の構成ブロック図である。
図2の温度補償制御回路11はアナログ回路であるが、図3の別の温度補償制御回路11は、デジタル回路で構成したもので、IC(Integrated Circuit)化したものである。
別の温度補償制御回路11は、図3に示すように、温度センサ111から入力される水晶振動子X1 の周辺温度の値(例えば、温度に対応した電圧値)のアナログ値をデジタル値に変換するA/D変換器(A/D)112と、温度に対応した値とその値に対応して容量変更手段12に印加する電圧値の関数値を記憶する記憶部、例えばROM(Read Only Memory)113と、A/D変換された温度に対応した値を読み込み、当該値に対応した電圧値の関数値をROM112から読み取って出力する関数発生回路114と、関数発生回路114からのデジタルの関数値をアナログ変換するD/A変換器(D/A)115とから構成されている。
ここで、ROM113に記憶された温度の値の関数値と容量変更手段12に印加する電圧値との関係は、上記電圧値により容量変更手段12で変更する容量を決定するものであり、当該変更される容量により周囲温度に応じて発振周波数を一定に保持するものとなっている。
つまり、上記電圧値は、周囲温度に応じて発振周波数を一定に保持するために、予め実験又はシミュレーション等によって設定されるものである。
別の温度補償制御回路11の動作は、温度センサ111で水晶振動子X1 の周辺温度を検出し、検出された温度の値をA/D変換器112でデジタルに変換し、関数発生回路114がデジタル変換された温度の値に対応した容量変更手段12に印加する電圧値の関数値をROM113から読み取り、D/A変換器115でアナログ変換して容量変更手段12に出力する。
容量変更手段12では、温度補償制御回路11から出力される電圧によって容量を変更することで、発振周波数を一定に保つよう制御される。
[実施の形態の効果]
本回路によれば、コルピッツ型の温度補償型広可変電圧制御発振回路において、水晶振動子X1 の入力側に設けられた伸長コイルに、水晶振動子X1 の周囲温度に応じて発振周波数を一定に保持するために容量を可変にする温度補償回路1を並列接続し、周囲温度に応じた容量により発振振動子X1 の発振周波数を調整するようにしているので、高周波においても変調特性を損なわず、発振周波数を一定に保つよう制御できる効果がある。
本発明は、周波数調整用の容量を水晶振動子の周囲温度に対応して可変にする温度補償用の容量として伸長コイルに並列接続としたことにより、高周波においても変調特性を損なわず、発振周波数を一定に保つよう制御できる温度補償型広可変電圧制御発振回路に好適である。
本発明の実施の形態に係る温度補償型広可変電圧制御発振回路の回路図である。 本回路における温度補償回路の回路図である。 別の温度補償制御回路の構成ブロック図である。 従来の電圧制御発振回路の具体的回路図である。
符号の説明
1…温度補償回路、 11…温度補償制御回路、 12…容量変更手段、 111…温度センサ、 112…A/D変換回路、 113…ROM、 114…関数発生回路、 115…D/A変換器、 C…コンデンサ、 Cv …可変容量、 D…ダイオード、 L…伸長コイル、 Q…トランジスタ、 R…抵抗、 TH…サーミスタ、 X1 …水晶振動子

Claims (5)

  1. 発振周波数を発生させる水晶振動子と、当該発振周波数を増幅して出力するトランジスタとを有する温度補償型広可変電圧制御発振回路であって、
    前記水晶振動子の一端には第1の抵抗と伸長コイルが直列に接続されて電圧が印加されると共に、前記長身コイルに温度補償回路が並列に接続され、前記水晶振動子の他端は前記トランジスタのベースに接続され、
    可変容量ダイオードのカソード側が前記第1の抵抗と前記伸長コイルの間の点に接続され、前記可変容量ダイオードのアノード側が接地され、
    前記トランジスタのコレクタには電源電圧が印加され、
    第2の抵抗の一端には電源電圧が印加され、前記第2の抵抗の他端は前記トランジスタのベースに接続され、
    第3の抵抗の一端が前記トランジスタのベースに接続されると共に他端が接地され、
    直列接続の第1のコンデンサと第2のコンデンサの一端が前記トランジスタのベースに接続されると共に他端が接地され、
    第4の抵抗の一端が前記トランジスタのエミッタに接続されると共に他端が接地され、
    前記第1のコンデンサと前記第2のコンデンサとの間の点が前記トランジスタのエミッタに接続され、前記エミッタには出力端子が設けられ、
    前記温度補償回路が、水晶振動子の周囲温度に応じて水晶振動子で発生する発振周波数を一定に保持するよう、前記伸長コイルに並列に接続される容量を変更する回路としたことを特徴とする温度補償型広可変電圧制御発振回路。
  2. 温度補償回路は、水晶振動子の周囲温度に応じて変更する容量を特定するための電圧に変換する温度補償制御回路と、前記特定された電圧に応じた容量に変更する容量変更手段とを有することを特徴とする請求項1記載の温度補償型広可変電圧制御発振回路。
  3. 容量変更手段は、第3のコンデンサ、第4のコンデンサ、ダイオード、抵抗を有し、前記第3のコンデンサの一端が伸長コイルと第1の抵抗との間に接続されると共に、前記第3のコンデンサの他端が前記ダイオードのカソード側に接続され、前記第4のコンデンサの一端が前記伸長コイルと水晶振動子との間に接続されると共に、前記第4のコンデンサの他端が前記ダイオードのアノード側と前記抵抗の一端との間に接続され、前記抵抗の他端が接地され、温度補償制御回路から供給される電圧が前記第3のコンデンサと前記ダイオードの間に印加されることを特徴とする請求項2記載の温度補償型広可変電圧制御発振回路。
  4. 温度補償制御回路は、電圧が印加される複数の抵抗と、異なる温度特性を備える複数のサーミスタとを備え、水晶振動子の周囲温度に応じて前記複数のサーミスタの抵抗値が可変となって容量変更手段へ供給する電圧が可変となることを特徴とする請求項2又は3記載の温度補償型広可変電圧制御発振回路。
  5. 温度補償制御回路は、水晶振動子の周囲温度を検出して信号出力する温度センサと、前記温度センサからの信号をデジタル変換するアナログ/デジタル変換器と、前記デジタル変換された信号の値に対して予め前記水晶振動子で発生する発振周波数を一定に保持するよう、容量変更手段に印加される電圧値の関数値を記憶する記憶部と、前記アナログ/デジタル変換器からの信号を入力し、前記記憶部を参照して対応する電圧値の関数値を読み取って出力する関数発生回路と、前記関数発生回路からの出力をアナログ変換するデジタル/アナログ変換器とを有することを特徴とする請求項2又は3記載の温度補償型水晶発振回路。
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