JP2010056180A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を可能とするとともに、電子部品から発生されるノイズの遮断性が高い回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１００は、基板１０一主面上において電子部品１１及び固定電位電極１２を封止する封止層１４と、封止層１４上に配置される第１導電性樹脂層１５と、封止層１４の側面に配置される第２導電性樹脂層１６と、封止層１４を貫通し、固定電位電極１２と第１導電性樹脂層１５とを電気的に接続するスルーホール電極１７とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板上に設けられた電子部品を備える回路モジュールに関する。

従来、携帯電話に内蔵されるデジタルテレビジョンチューナーモジュールなどのように、基板上に設けられた電子部品を備える回路モジュールが広く用いられている。

このような回路モジュールにおいて、接地された金属製キャップによって電子部品を覆う手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。これによれば、電子部品から発生される不要な電磁波（以下、「ノイズ」と称する。）を回路モジュール内部に閉じ込めるとともに、回路モジュール内部を接地電位に均一化することができる。しかしながら、特許文献１に記載の手法では、機械的強度を担保可能な厚みで金属製キャップを形成するとともに、電子部品との電気的絶縁性を担保可能な位置に金属製キャップを配置する必要がある。そのため、回路モジュールを小型化することが困難であった。

そこで、電子部品を封止する絶縁性の封止層上に、導電性のシールド層を形成する手法が提案されている（特許文献２参照）。シールド層は、封止層を貫通する金属ポストを介して接地される。このような手法によれば、導電層は絶縁性の封止層上に形成されるため、導電層の厚みを薄くするとともに、導電層と電子部品との電気的絶縁性を担保することができる。
特開２００１−３３９０１６号公報 特開２００４−２６０１０３号公報

しかしながら、特許文献２に記載の手法では、封止層の側面が露出されているため、電子部品から発生されるノイズの遮断性が低いという問題があった。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、小型化を可能とするとともに、電子部品から発生されるノイズの遮断性が高い回路モジュールを提供することを目的とする。

本発明の特徴に係る回路モジュールは、基板と、基板の一主面上に設けられた電子部品及び固定電位電極と、基板の一主面上に形成され、電子部品及び固定電位電極を封止する封止層と、封止層の上面上に配置される第１導電性樹脂層と、封止層の側面上に配置される第２導電性樹脂層と、封止層を貫通し、固定電位電極と第１導電性樹脂層とを電気的に接続するスルーホール電極と備え、第２導電性樹脂層は、第１導電性樹脂層と電気的に接続されていることを要旨とする。

本発明の特徴に係る回路モジュールによれば、封止層の上面は第１導電性樹脂層によってシールドされるとともに、封止層の側面は第２導電性樹脂層によってシールドされる。従って、電子部品から発生されるノイズを十分に遮断することができる。また、第１導電性樹脂層がシールド層として封止層の上面上に形成されるので、回路モジュールの高さを低く、すなわち、回路モジュールを小型化することができる。また、スルーホール電極は、封止層の内部に設けられるので、スルーホール電極を形成する位置の自由度を向上させることができる。

本発明の特徴において、第１導電性樹脂層上に配置される金属層をさらに備えていてもよい。

本発明の特徴において、第２導電性樹脂層の導電率は、第１導電性樹脂層の導電率よりも大きくてもよい。

本発明の特徴において、第１導電性樹脂層の接着力は、第２導電性樹脂層の接着力よりも大きくてもよい。

本発明の特徴において、第２導電性樹脂層の厚みは、第１導電性樹脂層の厚みよりも大きくてもよい。

本発明の特徴において、固定電位電極は、封止層又は第２導電性樹脂層によって覆われていてもよい。

本発明によれば、小型化を可能とするとともに、電子部品から発生されるノイズの遮断性が高い回路モジュールを提供することができる。

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

１．第１実施形態
（回路モジュールの構成）
以下において、本発明の第１実施形態に係る回路モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る回路モジュール１００の構成を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。図３は、図２のＢ−Ｂ線における断面図である。

図１乃至図３に示すように、回路モジュール１００は、基板１０、電子部品１１、固定電位電極１２、固定電位端子１３、封止層１４、第１導電性樹脂層１５、第２導電性樹脂層１６及びスルーホール電極１７を備える。

回路モジュール１００は、例えば、携帯電話に内蔵されるデジタルテレビジョンチューナーモジュール、高周波パワーアンプ、ＤＣ／ＤＣコンバータなどである。本実施形態に係る回路モジュール１００の寸法は、５〜３０ｍｍ角である。

基板１０は、絶縁性を有するプリント配線板である。基板１０の内部には、各種配線が設けられるため、基板１０は、電子部品１１から発生されるノイズを遮断するシールド層として機能する。基板１０の基材としては、例えば、セラミック、ガラスエポキシ、紙エポキシなどを用いることができる。

電子部品１１は、基板１０の一主面（実装面）上に設けられる。電子部品１１は、例えば、信号処理ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＲＦ−ＩＣ（Radio Frequency−Integrated Circuit）、水晶振動子などである。このような電子部品１１からは、高周波或いは低周波のノイズが発生される。

固定電位電極１２は、基板１０の一主面上に設けられる。固定電位電極１２は、基板１０の内部を貫通する固定電位端子１３に電気的に接続される。従って、固定電位電極１２の電位は、基板１０の基準電位となる。なお、固定電位電極１２の電位は、接地電位であることが好ましい。ここで、本実施形態では、固定電位電極１２は、基板１０の一主面上において、封止層１４によって全周囲を覆われている。従って、固定電位電極１２は、図２に示すように、封止層１４の側面を覆う第２導電性樹脂層１６の内側に設けられており、回路モジュール１００の側面に露出しない。

封止層１４は、基板１０の一主面上に形成され、電子部品１１及び固定電位電極１２を封止する。封止層１４は、絶縁性及び耐薬品性を有する樹脂材料によって構成される。具体的には、封止層１４としては、ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＰＶＢ、シリコン、ウレタン、アクリル、エポキシなどの樹脂材料を用いることができる。

第１導電性樹脂層１５は、封止層１４の上面全面を覆うように形成される。第１導電性樹脂層１５は、電子部品１１から発生されるノイズを封止層１４の上面側で遮断するシールド層として機能する。第１導電性樹脂層１５は、比抵抗１×１０^−３〜１×１０^−５Ωｃｍ程度の導電性樹脂材料によって構成することができる。具体的には、第１導電性樹脂層１５は、絶縁性の第１樹脂接着剤と、複数の第１導電性粒子とを含む。第１樹脂接着剤としては、エポキシ、アクリルなどの絶縁性樹脂を用いることができる。複数の第１導電性粒子としては、ＣｕやＡｇなどの導電率の高い金属粉末を用いることができる。

第２導電性樹脂層１６は、封止層１４の側面全面を覆うように形成される。具体的には、第２導電性樹脂層１６の上端部は第１導電性樹脂層１５に接しており、第２導電性樹脂層１６の下端部は基板１０に接する。第２導電性樹脂層１６は、電子部品１１から発生されるノイズを封止層１４の側面側で遮断するシールド層として機能する。第２導電性樹脂層１６は、比抵抗５×１０^−４〜５×１０^−５Ωｃｍ程度の導電性樹脂材料によって構成することができる。具体的には、第２導電性樹脂層１６は、絶縁性の第２樹脂接着剤と、複数の第２導電性粒子とを含む。第２樹脂接着剤としては、エポキシ、アクリルなどの絶縁性樹脂を用いることができる。複数の第２導電性粒子としては、ＣｕやＡｇなどの導電率の高い金属粉末を用いることができる。

ここで、本実施形態では、第１導電性樹脂層１５と第２導電性樹脂層１６とは、異なる材料によって構成されるものとする。第１導電性樹脂層１５及び第２導電性樹脂層１６それぞれの比抵抗値は、回路モジュール１００の寸法が小さいほど低いことが好ましい。このような比抵抗値は、各導電性粒子の導電率、各導電性粒子の数量などによって調整可能である。なお、第２導電性樹脂層１６の比抵抗値は、第１導電性樹脂層１５の比抵抗値よりも小さいことが好ましい。例えば、回路モジュール１００の寸法が５ｍｍ角である場合には、第１導電性樹脂層１５の比抵抗値を５×１０^−４程度とし、第２導電性樹脂層１６の比抵抗値を４×１０^−５Ωｃｍ程度とすることができる。

スルーホール電極１７は、封止層１４を貫通するように形成される。具体的には、スルーホール電極１７の上端部は第１導電性樹脂層１５に接しており、スルーホール電極１７の下端部は固定電位電極１２と接する。また、スルーホール電極１７は、基板１０側に向かってテーパー状に形成される。すなわち、スルーホール電極１７は、基板１０に近づくに従って徐々に細く形成される。スルーホール電極１７は、第１導電性樹脂層１５又は第２導電性樹脂層１６と同様の材料によって構成される。本実施形態では、スルーホール電極１７は、第２導電性樹脂層１６と同一の材料によって構成されるものとする。

第１導電性樹脂層１５及び第２導電性樹脂層１６は、スルーホール電極１７を介して、固定電位電極１２と電気的に接続される。従って、第１導電性樹脂層１５及び第２導電性樹脂層１６の電位は、基板１０の基準電位となる。

ここで、第２導電性樹脂層１６は、基板１０側に向かってテーパー状に形成される。すなわち、スルーホール電極１７は、基板１０に近づくに従って徐々に細く徐々に細く形成される。従って、図２に示すように、基板１０の一主面に平行な第１方向において、第２導電性樹脂層の下端部の厚みα_１は、第２導電性樹脂層の上端部の厚みα_２よりも小さい。

また、第２導電性樹脂層１６の厚みは、第１導電性樹脂層１５の厚みよりも大きい。具体的には、図２に示すように、第１方向における第２導電性樹脂層１６の厚みα_１、α_２は、基板１０の一主面に垂直な第２方向における第１導電性樹脂層１５の厚みβよりも大きい。例えば、第１導電性樹脂層１５の厚みは２０〜３０μｍ程度であり、第２導電性樹脂層１６の厚みは５０〜１００μｍ程度である。

（回路モジュールの製造方法）
以下において、本発明の第１実施形態に係る回路モジュールの製造方法について、図面を参照しながら説明する。

まず、図４に示すように、集合基板２０上において、複数セットの電子部品１１及び固定電位電極１２を形成する。

次に、図５に示すように、集合基板２０上において、複数セットの電子部品１１及び固定電位電極１２を封止する封止層１４を形成する。具体的には、ＦＡＭＥ（Ｆｉｌｍ Ａｓｓｉｓｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）法などを用いて、樹脂材料を集合基板２０上に供給する。

次に、図６に示すように、複数セットの電子部品１１及び固定電位電極１２を１セット毎に分離するように、分離溝２１を封止層１４に形成する。具体的には、ダイシング法などを用いて、所定の位置において封止層１４をテーパー状に除去する。従って、分離溝２１は、図６に示すように、基板１０に近づくに従って徐々に細く形成される。

次に、図７に示すように、固定電位電極１２上において、貫通孔２２を封止層１４に形成する。具体的には、レーザ照射法などを用いて、固定電位電極１２上において封止層１４をテーパー状に除去する。従って、貫通孔２２は、図７に示すように、基板１０に近づくに従って徐々に細く形成される。

次に、図８に示すように、分離溝２１及び貫通孔２２に同一の導電性樹脂材料を充填する。具体的には、真空印刷法などを用いて、導電性樹脂材料を分離溝２１及び貫通孔２２内に供給する。これによって、貫通孔２２内に導電性樹脂材料が充填され、スルーホール電極１７が形成される。

次に、図９に示すように、封止層１４の上面を覆う第１導電性樹脂層１５を形成する。具体的には、印刷法などを用いて、分離溝２１及び貫通孔２２に充填された導電性樹脂材料と異なる導電性樹脂材料を封止層１４上に印刷する。

次に、図１０に示すように、分離溝２１の中央付近に沿って、第１導電性樹脂層１５及び集合基板２０を切断する。具体的には、集合基板２０の外周に形成される鍍金を目印として、ダイシング法などを用いて、第１導電性樹脂層１５側から集合基板２０側に向かって切断する。これによって、分離溝２１に充填された導電性樹脂材料が分割され、第２導電性樹脂層１６が形成される。

（作用及び効果）
第１実施形態に係る回路モジュール１００は、基板１０一主面上において電子部品１１及び固定電位電極１２を封止する封止層１４と、封止層１４上に配置される第１導電性樹脂層１５と、封止層１４の側面上に配置される第２導電性樹脂層１６と、封止層１４を貫通し、固定電位電極１２と第１導電性樹脂層１５とを電気的に接続するスルーホール電極１７とを備える。

封止層１４の上面の全面は第１導電性樹脂層１５によってシールドされるとともに、封止層１４の側面の全周に渡って全面は第２導電性樹脂層１６によってシールドされる。従って、電子部品１１が、基板１０と第１導電性樹脂層１５と第２導電性樹脂層１６とによって完全に覆われているので、電子部品１１から発生されるノイズを十分に遮断することができる。

また、第１導電性樹脂層１５がシールド層として封止層１４の上面上に形成されるので、回路モジュール１００の高さを低く、すなわち、回路モジュール１００を小型化することができる。

また、スルーホール電極１７は、封止層１４の内部に設けられるので、スルーホール電極１７を形成する位置の自由度を向上させることができる。従って、スルーホール電極１７の位置を最適化することによって、第１導電性樹脂層１５及び第２導電性樹脂層１６の電位をより均一に基板１０の基準電位に合わせることができる。また、スルーホール電極１７を電子部品１１に隣接させることによって、電子部品１１から発生されるノイズをより効果的に遮断することができる。

また、第１実施形態に係る回路モジュール１００では、第２導電性樹脂層１６は、基板１０側に向かってテーパー状に形成される。従って、基板１０の一主面のうち電子部品１１などを実装可能な領域を広げることができる。また、貫通孔２２がテーパー状に形成されるので、貫通孔２２に導電性樹脂材料を充填しやすい。また、第１導電性樹脂層１５と第２導電性樹脂層１６との接触面積を大きくすることができるので、両者の電気的接続性を向上させることができる。特に、第１導電性樹脂層１５と第２導電性樹脂層１６とが異なる工程で形成されることによって両者の界面に接触抵抗が発生する場合に有効である。

また、第２導電性樹脂層１６の厚みα_１、α_２は、第１導電性樹脂層１５の厚みβよりも大きい。従って、封止層１４の側面を特に効果的にシールドすることができる。その結果、回路モジュール１００の側方に他のモジュールが隣接して配置される場合、回路モジュール１００から漏れたノイズが他のモジュールに影響を与えることを抑制することができる。

また、固定電位電極１２は、基板１０の一主面上において、封止層１４によって覆われている。すなわち、固定電位電極１２は、回路モジュール１００の側面に露出しない。従って、ダイシング法によって集合基板２０を分離溝２１に沿って切断する際に、固定電位電極１２が、ダイシングブレードと接触することによって基板１０の一主面から剥離することを抑制することができる。

２．第２実施形態
以下において、本発明の第２実施形態に係る回路モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。なお、以下では、上記第１実施形態との相違点について主に説明する。

（回路モジュールの構成）
図１１は、第２実施形態に係る回路モジュール２００の構成を示す斜視図である。図１２は、図１１のＣ−Ｃ線における断面図である。

図１１及び図１２に示すように、回路モジュール２００は、金属層１８をさらに備える。金属層１８は、第１導電性樹脂層１５の上面の全面を覆うように配置される。金属層１８は、電子部品１１から発生されるノイズを封止層１４の上面側で遮断するシールド層として機能する。金属層１８としては、例えば、Ａｌ、Ｎｉ、或いはＣｕなどの導電率の高い金属箔を用いることができる。

ここで、本実施形態では、第１導電性樹脂層１５は、シールド層としての機能だけでなく、金属層１８を封止層１４に接着するための接着層としても機能する。従って、第１導電性樹脂層１５の接着力は、第２導電性樹脂層１６の接着力よりも大きいことが好ましい。具体的には、第１導電性樹脂層１５は、３〜５Ｎ／ｃｍ程度の接着力（剥離強度）を有すことが好ましい。一方、第２導電性樹脂層１６は、１．５〜３Ｎ／ｃｍ程度の接着力を有していればよい。このような接着力は、各導電性粒子の数量や各導電性粒子の導電率などによって調整可能である。

また、図１２に示すように、本実施形態においても、第２方向における第１導電性樹脂層１５の厚みβは、第１方向における第２導電性樹脂層１６の厚みα_１、α_２よりも小さい。

（回路モジュールの製造方法）
第２実施形態に係る回路モジュールの製造工程では、封止層１４の上面を覆う第１導電性樹脂層１５を印刷した後に、第１導電性樹脂層１５上に金属箔を配置する。これによって、金属箔が第１導電性樹脂層１５によって封止層１４上に接着され、金属層１８が形成される。

その後、分離溝２１の中央付近に沿って、金属層１８側から集合基板２０側に向かって切断する。

（作用及び効果）
第１実施形態に係る回路モジュール１００は、第１導電性樹脂層１５の上面の全面を覆う金属層１８を備える。従って、封止層１４の上面側におけるノイズの遮断性をより向上することができる。

また、第１導電性樹脂層１５の接着力は、第２導電性樹脂層１６の接着力よりも大きい。従って、第１導電性樹脂層１５を介して、金属層１８を強固に封止層１４上に接着することができる。

ここで、第１導電性樹脂層１５の接着力を向上させることを目的として、第１樹脂接着剤の比率を第２樹脂接着剤の比率よりも高くすると、第１導電性樹脂層１５の導電率が低下する傾向にある。一方で、本実施形態では、第２方向における第１導電性樹脂層１５の厚みβを、第１方向における第２導電性樹脂層１６の厚みα_１、α_２よりも小さくしている。従って、導電率が低い第１導電性樹脂層１５の影響を抑制することができる。なお、シールド層として導電性は金属層１８によって十分に確保することができる。

（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態とその変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

例えば、上記第１実施形態では、第１導電性樹脂層１５と第２導電性樹脂層１６とは異なる導電性材料によって構成され、第２導電性樹脂層１６とスルーホール電極１７とは同一の導電性材料によって構成されることとしたが、これに限られるものではない。第１導電性樹脂層１５、第２導電性樹脂層１６及びスルーホール電極１７を構成する導電性材料は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、第１導電性樹脂層１５、第２導電性樹脂層１６及びスルーホール電極１７を同一の導電性材料を用いて形成する場合には、分離溝２１及び貫通孔２２への導電性樹脂材料の充填工程と、封止層１４上への導電性樹脂材料の塗布工程とを、真空印刷法によって一工程で行うことができる。また、この場合、５×１０^−４〜１×１０^−５程度の比抵抗値と３Ｎ／ｃｍ程度の接着力を有する導電性材料を用いることができる。

また、上記実施形態では、スルーホール電極１７は、樹脂材料によって構成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、スルーホール電極１７は、金属製のピンによって構成されていてもよい。この場合、固定電位電極１２上に半田とピンとを順次配置した後に、リフロー半田付け法によってピンを固定電位電極１２に半田付けすることができる。

また、上記実施形態では、第１導電性樹脂層１５のシールド機能を十全に発揮することを目的として、封止層１４の上面全面を覆うように第１導電性樹脂層１５を形成することとしたが、これに限られるものではない。第１導電性樹脂層１５のシールド機能が維持される限り、或いはシールド機能として求められる程度に応じて、封止層１４の上面の一部分は露出していてもよい。

また、上記実施形態では、第２導電性樹脂層１６のシールド機能を十全に発揮することを目的として、封止層１４の側面全面を覆うように第２導電性樹脂層１６を形成することとしたが、これに限られるものではない。第２導電性樹脂層１６のシールド機能が維持される限り、或いはシールド機能として求められる程度に応じて、封止層１４の側面の一部分は露出していてもよい。具体的には、第２導電性樹脂層１６の下端と基板１０の一主面の外周部分との間に隙間が設けられており、当該隙間から封止層１４が露出していてもよい。このような場合であっても、第２導電性樹脂層１６及び基板１０はシールド層として機能するので、電子部品１１から発生されるノイズを必要十分に遮断可能である。

また、上記実施形態では、金属層１８のシールド機能を十全に発揮することを目的として、第１導電性樹脂層１５の上面全面を覆うように金属層１８を形成することとしたが、これに限られるものではない。金属層１８のシールド機能が維持される限り、或いはシールド機能として求められる程度に応じて、第１導電性樹脂層１５の上面の一部分は露出していてもよい。例えば、金属層１８は、網状、或いはパンチングメタル状に形成されていてもよい。

また、上記実施形態では、スルーホール電極１７は、第２導電性樹脂層１６から離間して配置されることとしたが、スルーホール電極１７は、第２導電性樹脂層１６に接続されていてもよい。具体的には、図１３に示すように、スルーホール電極１７の両端部が、第２導電性樹脂層１６と接触していてもよい。また、図示しないが、スルーホール電極１７と第２導電性樹脂層１６とは一体的に形成されていてもよい。このような場合、回路モジュール１００の内部に形成される各空間に電子部品１１を配置できる。従って、一の電子部品１１が発するノイズが他の電子部品１１に影響を与えることを抑制できる。

また、上記実施形態では特に触れていないが、基板１０は多層基板であり、各電子部品１１どうしの配線は基板１０の内部又は裏面に設けられていてもよい。このような場合には、回路モジュール１００の製造工程において、封止層１４を加工する際に、各電子部品１１どうしの配線が損傷を受けることを回避できる。

また、上記実施形態では、固定電位電極１２は、基板１０の一主面上において、封止層１４によって覆われることとしたが、固定電位電極１２は、回路モジュール１００の側面に露出していなければよい。従って、固定電位電極１２の一部分が封止層１４から外側に出るとともに、当該一部分が第２導電性樹脂層１６によって覆われていてもよい。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の構成を示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ線における断面図である。 図２のＢ−Ｂ線における断面図である。 本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の製造方法を説明するための図である（その１）。 本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の製造方法を説明するための図である（その２）。 本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の製造方法を説明するための図である（その３）。 本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の製造方法を説明するための図である（その４）。 本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の製造方法を説明するための図である（その５）。 本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の製造方法を説明するための図である（その６）。 本発明の第１実施形態に係る回路モジュール１００の製造方法を説明するための図である（その７）。 本発明の第２実施形態に係る回路モジュール２００の構成を示す斜視図である。 図１１のＣ−Ｃ線における断面図である。 本発明の実施形態に係るスルーホール電極１７の構成を示す断面図である。

符号の説明

１０…基板
１１…電子部品
１２…固定電位電極
１３…固定電位端子
１４…封止層
１５…第１導電性樹脂層
１６…第２導電性樹脂層
１７…スルーホール電極
１８…金属層
２０…集合基板
２１…分離溝
２２…貫通孔
１００…回路モジュール
２００…回路モジュール

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板の一主面上に設けられた電子部品及び固定電位電極と、
   前記基板の前記一主面上に形成され、前記電子部品及び前記固定電位電極を封止する封止層と、
   前記封止層の上面上に配置される第１導電性樹脂層と、
   前記封止層の側面上に配置される第２導電性樹脂層と、
   前記封止層を貫通し、前記固定電位電極と前記第１導電性樹脂層とを電気的に接続するスルーホール電極と
   を備え、
   前記第２導電性樹脂層は、前記第１導電性樹脂層と電気的に接続されている
   ことを特徴とする回路モジュール。
2. 前記第１導電性樹脂層の上面上に配置される金属層をさらに備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
3. 前記第２導電性樹脂層の導電率は、前記第１導電性樹脂層の導電率よりも大きい
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュール。
4. 前記第１導電性樹脂層の接着力は、前記第２導電性樹脂層の接着力よりも大きい
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュール。
5. 前記第２導電性樹脂層の厚みは、前記第１導電性樹脂層の厚みよりも大きい
   ことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の回路モジュール。
6. 前記固定電位電極は、前記封止層又は前記第２導電性樹脂層によって覆われている
   ことを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の回路モジュール。

Images