JP2010050458A - 基板処理装置及び基板移送方法 - Google Patents
基板処理装置及び基板移送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010050458A JP2010050458A JP2009190710A JP2009190710A JP2010050458A JP 2010050458 A JP2010050458 A JP 2010050458A JP 2009190710 A JP2009190710 A JP 2009190710A JP 2009190710 A JP2009190710 A JP 2009190710A JP 2010050458 A JP2010050458 A JP 2010050458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buffer
- substrate
- unit
- port
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 192
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 154
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 153
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 172
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 40
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 19
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 27
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 25
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】基板処理装置は、メーン積載部と、バッファ積載部と、移送ユニットと、を含む。メーン積載部とバッファ積載部は、各々基板を収容する収容容器を積載する。バッファ積載部は、メーン積載部の上方に設置され、工程モジュール内部に引込み及び引出し可能である。これによって、基板処理装置は、設置面積の増加なしに収容容器を積載することができる空間をより確保することができ、基板投入を待機する設備遊休時間を短縮させて、生産性を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
200 メーン積載部
300 バッファ積載部
410、420、430、440 移送ユニット
500 基板供給モジュール
610 物流搬送装置
700 基板処理装置
Claims (23)
- 基板の処理が行われる工程モジュールと、
前記工程モジュールの前端に設置され、基板を収容する少なくとも一つの収容容器を積載し、積載された収容容器と前記工程モジュールとの間に基板の移送が行われるメーン積載部と、
前記メーン積載部の上方に位置し、前記少なくとも一つの収容容器を積載し、水平移動して前記工程モジュール内部に引込み及び引出されるバッファ積載部と、
前記バッファ積載部の上方に位置し、前記メーン積載部と前記バッファ積載部との間に前記収容容器を移送する少なくとも一つの移送ユニットと、を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記バッファ積載部は、前記収容容器が積載される少なくとも一つのバッファポートを含み、
前記バッファポートは、水平移動して前記工程モジュール内部に引込み及び引出し可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記メーン積載部は、前記収容容器を積載することができる少なくとも一つのロードポートを含み、
前記バッファポートは、前記ロードポートの上方で、前記ロードポートと面して配置されることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記バッファポートは、
前記工程モジュール内部に具備されたガイドレールと、
前記収容容器が安着され、前記ガイドレールに結合され、前記ガイドレールに沿って水平移動して前記工程モジュール内部に引込み及び引出されるステージと、を含むことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記移送ユニットは、前記工程モジュール内部に引込み及び引出しが可能であることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記移送ユニットは、
前記工程モジュールの内部に具備された移送レールと、
前記移送レールに結合され、前記移送レールに沿って水平移動して前記工程モジュール内部に引込み及び引出しされ、前記バッファポート又は前記ロードポートに積載された前記収容容器をピックアップして移送する容器移送部と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記容器移送部は、
前記移送レールに結合されて前記移送レールに沿って水平移動する本体と、
前記本体の下部に結合され、昇降及び下降し、前記収容容器をピックアップするピックアップ部と、を含むことを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。 - 前記メーン積載部は、前記ロードポートを複数具備し、
前記バッファ積載部は、前記バッファポートを複数具備し、
複数のバッファポートは、複数のロードポートの配列方向と同一の方向に配列されることを特徴とする請求項3乃至請求項7の何れか一つに記載の基板処理装置。 - 前記移送ユニットは、複数具備され、
複数の移送ユニットと前記複数のバッファポートと前記複数のロードポートは、各々互いに一対一対応することを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。 - 外部から前記収容容器を搬送して、前記バッファ積載部又は前記メーン積載部に積載し、前記バッファ積載部又はメーン積載部に積載された前記収容容器を外部に搬送する物流搬送ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板の処理が行われる工程モジュールと、
前記工程モジュールの前端に設置され、基板を収容する収容容器を各々積載し、積載された収容容器と前記工程モジュールとの間に基板の移送が行われる複数のロードポートと、
前記ロードポートの上方に位置し、各々前記収容容器を積載し、水平移動して前記工程モジュール内部に引込み及び引出しが可能である複数のバッファポートと、
前記バッファポートの上方に位置し、前記ロードポートと前記バッファポートとの間に前記収容容器を移送する複数の移送ユニットと、を含み、
前記ロードポートと前記バッファポートと前記移送ユニットは、互いに一対一対応するように位置し、
各移送ユニットは、対応するロードポートと対応するバッファポートとの間に前記収容容器を移送することを特徴とする基板処理装置。 - 前記各移送ユニットは、前記工程モジュール内部に引込み及び引出しが可能であることを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。
- 外部から前記収容容器を搬送して、前記バッファポート及び前記ロードポートのうち、何れか一つに積載し、前記バッファポート及び前記ロードポートのうち、何れか一つに積載された前記収容容器を外部に搬送する物流搬送ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の基板処理装置。
- 工程モジュール内部に引込み及び引出しが可能であるバッファ積載部に処理待機中である基板が収容された収容容器を外部から搬入して積載する段階と、
前記工程モジュールに前記基板を投入して処理するために前記バッファ積載部から処理待機中である収容容器をピックアップした後に垂直移動させてメーン積載部に積載する段階と、
処理完了された基板が収容された収容容器を前記メーン積載部からピックアップして外部に搬出する段階と、を含み、
前記処理待機中である収容容器を前記メーン積載部に移送する際又は前記処理完了された収容容器を前記メーン積載部から搬出する際に、前記バッファ積載部は、前記工程モジュール内部に引込まれることを特徴とする基板移送方法。 - 前記処理待機中である収容容器を前記バッファ積載部に積載する段階は、
物流搬送ユニットが前記処理待機中である収容容器を外部から搬入する段階と、
前記物流搬送ユニットが前記バッファ積載部の複数のバッファポートのうち、遊休状態のバッファポートに前記処理待機中である収容容器を積載する段階と、を含むことを特徴とする請求項14に記載の基板移送方法。 - 前記処理待機中である収容容器を前記メーン積載部に積載する段階は、
前記メーン積載部の複数のロードポートのうち、遊休状態のロードポートと面するバッファポートから前記処理待機中である収容容器をピックアップする段階と、
前記遊休状態のロードポートと面するバッファポートを前記工程モジュール内部に引込む段階と、
前記処理待機中である収容容器を前記遊休状態のロードポートに積載する段階と、を含むことを特徴とする請求項15に記載の基板移送方法。 - 前記処理待機中である収容容器を前記バッファ積載部から前記メーン積載部に移送する手段は、前記バッファ積載部の上方に前記工程モジュール内部に引込み及び引出しが可能であるように設置される複数の移送ユニットからなり、
各移送ユニットは、互いに面するバッファポートとロードポートとの間で前記処理待機中である収容容器を移送することを特徴とする請求項16に記載の基板移送方法。 - 前記処理完了された収容容器を外部に搬出する段階は、
前記処理完了された収容容器が積載されたロードポートと面するバッファポートを前記工程モジュール内部に引込む段階と、
前記物流搬送ユニットが前記処理完了された収容容器を該当ロードポートからピックアップして移送する段階と、を含むことを特徴とする請求項17に記載の基板移送方法。 - 工程モジュールに前記基板を投入して処理するために処理待機中である基板が収容された収容容器を外部から搬入してメーン積載部に積載する段階と、
処理完了された基板が収容された収容容器を前記メーン積載部からピックアップした後に、前記メーン積載部の上方に設置されるとともに前記工程モジュール内部に引込み及び引出しが可能であるバッファ積載部に積載する段階と、
前記バッファ積載部から処理完了された収容容器をピックアップして外部に搬出する段階と、を含み、
処理待機中である収容容器を前記メーン積載部に移送する際又は前記処理完了された収容容器を前記バッファ積載部に移送する際に、前記バッファ積載部は、前記工程モジュール内部に引込まれることを特徴とする基板移送方法。 - 前記処理待機中である収容容器を前記メーン積載部に積載する段階は、
物流搬送ユニットが前記処理待機中である収容容器を外部から搬入する段階と、
前記物流搬送ユニットが前記メーン積載部の複数のロードポートのうち、遊休状態のロードポートに前記処理待機中である収容容器を積載する段階と、を含むことを特徴とする請求項19に記載の基板移送方法。 - 前記処理完了された収容容器を前記バッファ積載部に積載する段階は、
前記バッファ積載部の複数のバッファポートのうち、前記処理完了された収容容器が積載されたロードポートと面するバッファポートを前記工程モジュール内部に引込む段階と、
前記処理完了された収容容器が積載されたロードポートに対応する移送ユニットが前記処理完了された収容容器を該当ロードポートからピックアップした後に上方に垂直移動させる段階と、
該当ロードポートの直上に位置するバッファポートを前記工程モジュールから引出しさせる段階と、
前記移送ユニットが該当バッファポートにピックアップした収容容器を積載する段階と、を含むことを特徴とする請求項20に記載の基板移送方法。 - 前記移送ユニットは、前記バッファポートの上方に複数設置され、各移送ユニットは、互いに面するバッファポートとロードポートとの間で前記処理完了された収容容器を移送することを特徴とする請求項21に記載の基板移送方法。
- 前記処理完了された収容容器を外部に搬出する段階は、前記物流搬送ユニットによって行われ、前記移送ユニットは、対応するバッファポート又は対応するロードポートに前記物流搬送ユニットが接近する際に前記工程モジュール内部に引込まれることを特徴とする請求項22に記載の基板移送方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080081485A KR101077566B1 (ko) | 2008-08-20 | 2008-08-20 | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 |
KR10-2008-0081485 | 2008-08-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010050458A true JP2010050458A (ja) | 2010-03-04 |
JP5003919B2 JP5003919B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=41696549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009190710A Active JP5003919B2 (ja) | 2008-08-20 | 2009-08-20 | 基板処理装置及び基板移送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8702365B2 (ja) |
JP (1) | JP5003919B2 (ja) |
KR (1) | KR101077566B1 (ja) |
CN (1) | CN101656201B (ja) |
TW (1) | TWI432368B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101756743B1 (ko) | 2016-12-30 | 2017-07-12 | 김태훈 | 웨이퍼 가공 설비용 버퍼 챔버 유닛 |
JP2018504786A (ja) * | 2015-02-07 | 2018-02-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 高スループットワークインプロセスバッファ用のシステム及び方法 |
KR101942310B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2019-01-25 | (주)포톤 | 반도체 장비용 버퍼 장치 |
US10332770B2 (en) | 2014-09-24 | 2019-06-25 | Sandisk Technologies Llc | Wafer transfer system |
JP2019106433A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | 株式会社ダイフク | 移載設備、移載方法 |
JP2020064995A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9214372B2 (en) * | 2008-08-28 | 2015-12-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device and coating device |
JP5212165B2 (ja) | 2009-02-20 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5445015B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2014-03-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
KR20140089517A (ko) * | 2011-11-09 | 2014-07-15 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 로드 포트, efem |
TWI447059B (zh) * | 2012-01-10 | 2014-08-01 | Inotera Memories Inc | 晶圓倉儲系統 |
KR101799217B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2017-11-17 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 |
KR20170058393A (ko) * | 2014-09-25 | 2017-05-26 | 무라다기카이가부시끼가이샤 | 퍼지 장치 및 퍼지 방법 |
KR101736855B1 (ko) | 2015-05-29 | 2017-05-18 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 |
KR101661217B1 (ko) * | 2015-06-09 | 2016-10-11 | 국제엘렉트릭코리아 주식회사 | 로드 포트 그리고 그것을 갖는 클러스터 설비 |
CN107851594B (zh) * | 2015-08-28 | 2021-06-22 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置以及半导体装置的制造方法 |
US9698036B2 (en) * | 2015-11-05 | 2017-07-04 | Lam Research Corporation | Stacked wafer cassette loading system |
KR102020227B1 (ko) * | 2017-08-24 | 2019-09-10 | 세메스 주식회사 | 캐리어 이송 장치 및 방법 |
KR102020234B1 (ko) * | 2017-09-08 | 2019-09-11 | 세메스 주식회사 | 레이스웨이 유닛 및 이를 갖는 oht |
JP6794976B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2020-12-02 | 株式会社ダイフク | 移載設備、移載方法 |
JP7349240B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2023-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板倉庫及び基板検査方法 |
KR102536185B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2023-05-24 | 세메스 주식회사 | 카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치 |
KR102240925B1 (ko) | 2019-07-17 | 2021-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치 |
JP7215457B2 (ja) * | 2020-04-28 | 2023-01-31 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
CN116960040B (zh) * | 2023-09-15 | 2023-11-24 | 季华实验室 | 空中运输车控制方法、***、电子设备及存储介质 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10250836A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Murata Mach Ltd | 天井走行車システム |
JP2005150129A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Asyst Shinko Inc | 移載装置及び移載システム |
JP2006051886A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Murata Mach Ltd | 天井走行車システム |
JP2006120658A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Tokyo Electron Ltd | 縦型熱処理装置及びその運用方法 |
JP2007096145A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Asyst Shinko Inc | 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置 |
JP2007096140A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Asyst Shinko Inc | 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置 |
JP2007142447A (ja) * | 2006-12-28 | 2007-06-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | カセットの運用管理方法及び基板の処理方法 |
JP2008508731A (ja) * | 2004-07-29 | 2008-03-21 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 迅速スワップロードポート |
JP2008172062A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Murata Mach Ltd | 物品供給装置 |
JP2009059775A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Tokyo Electron Ltd | 容器交換システム及び容器交換方法 |
JP2009160424A (ja) * | 2009-03-12 | 2009-07-23 | Covidien Ag | 非導電性ストップ部材を有する血管の封着機および分割機 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000053237A (ja) | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Shinko Electric Co Ltd | 搬送設備 |
US6641350B2 (en) * | 2000-04-17 | 2003-11-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Dual loading port semiconductor processing equipment |
TW454944U (en) | 2000-05-12 | 2001-09-11 | Prosys Technology Integration | Elevation apparatus with elevation buffer function for vertically transmitting wafers |
US7520286B2 (en) * | 2005-12-05 | 2009-04-21 | Semitool, Inc. | Apparatus and method for cleaning and drying a container for semiconductor workpieces |
US7740437B2 (en) * | 2006-09-22 | 2010-06-22 | Asm International N.V. | Processing system with increased cassette storage capacity |
JP4891199B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-03-07 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-08-20 KR KR1020080081485A patent/KR101077566B1/ko active IP Right Review Request
-
2009
- 2009-08-19 TW TW098127832A patent/TWI432368B/zh active
- 2009-08-20 US US12/544,552 patent/US8702365B2/en active Active
- 2009-08-20 CN CN2009101629683A patent/CN101656201B/zh active Active
- 2009-08-20 JP JP2009190710A patent/JP5003919B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10250836A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Murata Mach Ltd | 天井走行車システム |
JP2005150129A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Asyst Shinko Inc | 移載装置及び移載システム |
JP2008508731A (ja) * | 2004-07-29 | 2008-03-21 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 迅速スワップロードポート |
JP2006051886A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Murata Mach Ltd | 天井走行車システム |
JP2006120658A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Tokyo Electron Ltd | 縦型熱処理装置及びその運用方法 |
JP2007096145A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Asyst Shinko Inc | 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置 |
JP2007096140A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Asyst Shinko Inc | 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置 |
JP2007142447A (ja) * | 2006-12-28 | 2007-06-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | カセットの運用管理方法及び基板の処理方法 |
JP2008172062A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Murata Mach Ltd | 物品供給装置 |
JP2009059775A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Tokyo Electron Ltd | 容器交換システム及び容器交換方法 |
JP2009160424A (ja) * | 2009-03-12 | 2009-07-23 | Covidien Ag | 非導電性ストップ部材を有する血管の封着機および分割機 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10332770B2 (en) | 2014-09-24 | 2019-06-25 | Sandisk Technologies Llc | Wafer transfer system |
JP2018504786A (ja) * | 2015-02-07 | 2018-02-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 高スループットワークインプロセスバッファ用のシステム及び方法 |
KR101756743B1 (ko) | 2016-12-30 | 2017-07-12 | 김태훈 | 웨이퍼 가공 설비용 버퍼 챔버 유닛 |
WO2018124462A1 (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | 주식회사 에스앤더블유 | 웨이퍼 가공 설비용 버퍼 챔버 유닛 |
US11087999B2 (en) | 2016-12-30 | 2021-08-10 | Snw Company Limited | Buffer chamber unit for wafer processing equipment |
JP2019106433A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | 株式会社ダイフク | 移載設備、移載方法 |
KR101942310B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2019-01-25 | (주)포톤 | 반도체 장비용 버퍼 장치 |
JP2020064995A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP7213056B2 (ja) | 2018-10-18 | 2023-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8702365B2 (en) | 2014-04-22 |
CN101656201B (zh) | 2012-02-29 |
KR20100022803A (ko) | 2010-03-03 |
TWI432368B (zh) | 2014-04-01 |
US20100047045A1 (en) | 2010-02-25 |
KR101077566B1 (ko) | 2011-10-28 |
JP5003919B2 (ja) | 2012-08-22 |
TW201008857A (en) | 2010-03-01 |
CN101656201A (zh) | 2010-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5003919B2 (ja) | 基板処理装置及び基板移送方法 | |
JP2010016387A (ja) | 基板移送装置及びその基板移送方法 | |
JP5212165B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI385747B (zh) | A substrate processing apparatus and a substrate transfer method | |
US8979462B2 (en) | Substrate-processing apparatus and method of transferring substrate in the same | |
JP4989398B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5610009B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2013038126A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 | |
KR20130118236A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP2018098301A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002064075A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
KR101197588B1 (ko) | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 | |
JP5911682B2 (ja) | 槽キャリア及び基板処理装置 | |
KR101085186B1 (ko) | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 | |
KR100978127B1 (ko) | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 | |
KR20100024220A (ko) | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 | |
KR100565433B1 (ko) | 기판이송장치 및 그 장치를 사용한 기판세정시스템 | |
KR100978855B1 (ko) | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 | |
KR20100054513A (ko) | 기판 이송 장치 | |
TW202401640A (zh) | 基板處理裝置 | |
JP2024029982A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20230125752A (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 기록 매체 | |
JP2024047292A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002359225A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄システム | |
KR20100011852A (ko) | 기판세정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120222 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120410 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120508 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5003919 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |