JP2010027983A - Substrate processing apparatus - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus which solves the problem that the valid/invalid state of an event specified by a host is hardly comprehended visually and which is improved so as to easily comprehend link relation between collection event ID and collection report ID and between the collection report ID and VID. <P>SOLUTION: The substrate processing apparatus includes: a storage part 53 for storing various files, a control part for processing a substrate by executing programs and a display part for displaying an operation state during the execution of the programs. The storage part 53 includes a host control program for displaying the link relation of a predetermined event on the display part by referring to the files, out of these programs. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置に接続されるホストコンピュータで構成される基板処理システムに関し、特に、ホストコンピュータで指定された収集レポートＩＤとＶＩＤとのリンク関係、収集イベントＩＤと収集レポートＩＤのリンク関係を表示可能な機能を有する基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus configured to process a substrate such as a semiconductor wafer and a host computer connected to the substrate processing apparatus, and more particularly, to a collection report ID and a VID specified by the host computer. The present invention relates to a substrate processing apparatus having a function capable of displaying the link relation between the collection event ID and the collection report ID.

現在の基板処理装置の一種である半導体製造装置では、ホストコンピュータ（以後、ホストと略す。）が収集レポートＩＤ（ＲＰＴＩＤ）とＶＩＤ（変数ＩＤ）とのリンク関係をＳ２Ｆ３３トランザクション、収集イベントＩＤ（ＣＥＩＤ）と収集レポートとのリンク関係をＳ２Ｆ３５トランザクション、収集イベントＩＤの有効/無効設定をＳ２Ｆ３７トランザクションで通信を行っている。ホストからどのような内容のＳ２Ｆ３３、Ｓ２Ｆ３５、Ｓ２Ｆ３７トランザクションが送信されたかを確認するためにはホストからの指示内容を装置内部で保存したデータファイルをオープンして参照することは可能である。ここで、ＶＩＤは、変数データにつけた固有の識別子のことである。収集レポートＩＤは、レポートに固有な識別子のことである。レポートとは前もって装置で定義しておいた変数の集まりのことである。ここでは、ＶＩＤをグループ定義したものである。収集イベントＩＤは、収集イベントの識別子である。収集イベントとは、装置にとって重要であると思われる事象のことである。因みに事象とは、ボートロード、ボートアンロードなどをいう。   In a semiconductor manufacturing apparatus which is a kind of current substrate processing apparatus, a host computer (hereinafter abbreviated as “host”) indicates a link relationship between a collection report ID (RPTID) and a VID (variable ID) as an S2F33 transaction, a collection event ID (CEID). ) And the collection report are communicated by the S2F35 transaction, and the collection event ID valid / invalid setting is communicated by the S2F37 transaction. In order to confirm what kind of contents the S2F33, S2F35, and S2F37 transactions have been transmitted from the host, it is possible to open and refer to the data file in which the instruction contents from the host are stored inside the apparatus. Here, VID is a unique identifier attached to variable data. The collection report ID is an identifier unique to the report. A report is a collection of variables previously defined on the device. Here, VID is group-defined. The collection event ID is an identifier of the collection event. A collection event is an event that appears to be important to the device. Incidentally, the event means boat loading, boat unloading, and the like.

しかし、データファイルは、ＶＩＤを記録した数字のみのファイルのため、そのＶＩＤが持つ意味を調べる為に、ＶＩＤと意味をリンク付けしたＶＩＤ定義ファイル（変数ＩＤの定義をファイルにしたもの）をオープンして検索する必要がある。そのため、リンク関係を解析する際、収集イベントＩＤと収集レポートＩＤ、収集レポートＩＤとＶＩＤを順に辿り、また、ＶＩＤ定義ファイルをオープンして調べる必要があり、解析工数がかかる問題がある。   However, since the data file is a number-only file that records the VID, in order to examine the meaning of the VID, open the VID definition file that links the VID and the meaning (the variable ID definition is a file). And need to search. Therefore, when analyzing the link relationship, it is necessary to trace the collection event ID and the collection report ID, the collection report ID and the VID in order, and open and examine the VID definition file.

本発明は従来技術の問題点である、ホスト指定されたイベントの有効/無効を視覚的に把握しにくいという問題点を解決し、収集イベントＩＤと収集レポートＩＤ、収集レポートＩＤとＶＩＤのリンク関係を把握しやすいように改良した基板処理装置を提供するものである。   The present invention solves the problem that it is difficult to visually grasp the validity / invalidity of an event designated by the host, which is a problem of the prior art, and the link relationship between the collection event ID and the collection report ID and the collection report ID and the VID It is an object of the present invention to provide an improved substrate processing apparatus that can easily grasp the above.

本発明の第１の特徴とするところは、各種ファイルを記憶する記憶部と、前記プログラムを実行して基板を処理する制御部と、前記プログラムが実行中の稼動状態を表示する表示部とを備えた基板処理装置であって、前記記憶部は、前記プログラムのうち、前記ファイルを参照して所定のイベントのリンク関係を前記表示部に表示するホスト制御プログラムを有することにある。     A first feature of the present invention is that a storage unit that stores various files, a control unit that executes the program to process a substrate, and a display unit that displays an operating state during execution of the program are provided. The substrate processing apparatus is provided, wherein the storage unit has a host control program for displaying a link relation of a predetermined event on the display unit with reference to the file among the programs.

本発明によれば、ホストコンピュータから指定されたイベントのリンク関係をリアルタイムに表示でき、ホストコンピュータが基板処理装置内で定義しているどのイベントの情報を収集しているのか、またはどのＶＩＤを収集しているのかを一覧表示できる。また、その結果を障害解析にも適用できる。   According to the present invention, it is possible to display in real time the link relationship of events designated by the host computer, and which event information the host computer defines in the substrate processing apparatus is collected or which VID is collected. Can be displayed in a list. The result can also be applied to failure analysis.

以下、図面を参照しつつ本発明を実施するための最良の形態を説明する。まず、本発明が実施される基板処理装置について説明する。尚、基板処理装置は、半導体装置（ＩＣ）の製造工程の１つである基板処理工程を実施する。又、以下の説明では、基板処理装置の一例として縦型炉を具備して基板に酸化処理、ＣＶＤ成膜処理、拡散処理、アニール処理等を行う縦型の基板処理装置について説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a substrate processing apparatus in which the present invention is implemented will be described. The substrate processing apparatus performs a substrate processing process which is one of the manufacturing processes of a semiconductor device (IC). In the following description, a vertical substrate processing apparatus that includes a vertical furnace as an example of a substrate processing apparatus and performs oxidation processing, CVD film formation processing, diffusion processing, annealing processing, etc. on the substrate will be described.

図１及び図２に示されているように、基板処理装置１は筐体２を備えている。該筐体２の正面壁３の正面前方部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 1 includes a housing 2. A front maintenance port 4 serving as an opening provided for maintenance is opened at the front front portion of the front wall 3 of the housing 2, and the front maintenance port 4 is opened and closed by a front maintenance door 5.

前記筐体２の前記正面壁３にはポッド搬入搬出口６が前記筐体２の内外を連通する様に開設されており、前記ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ（搬入搬出口開閉機構）７によって開閉され、前記ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート（基板搬送容器受渡し台）８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せするように構成されている。   A pod loading / unloading port 6 is opened on the front wall 3 of the housing 2 so as to communicate with the inside and outside of the housing 2, and the pod loading / unloading port 6 is a front shutter (loading / unloading opening / closing mechanism) 7. A load port (substrate transfer container delivery table) 8 is installed on the front front side of the pod loading / unloading port 6, and the load port 8 is configured to align the placed pod 9. Has been.

該ポッド９は、密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によって前記ロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出されるようになっている。   The pod 9 is a hermetically sealed substrate transfer container, and is loaded into the load port 8 by an in-process transfer device (not shown) and unloaded from the load port 8.

前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚（基板搬送容器格納棚）１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納するように構成されている。   A rotary pod shelf (substrate transfer container storage shelf) 11 is installed at an upper portion of the housing 2 at a substantially central portion in the front-rear direction. The rotary pod shelf 11 includes a plurality of pods 9. Configured to store.

前記回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板（基板搬送容器載置棚）１３とを備えており、該棚板１３はポッド９を複数個それぞれ載置した状態で格納する様に構成されている。   The rotary pod shelf 11 is a vertically-supported support column 12 that is intermittently rotated, and a plurality of shelf plates (substrate transfer container placement) that are radially supported by the support column 12 at the upper, middle, and lower positions. Shelf) 13, and the shelf board 13 is configured to store a plurality of pods 9 mounted thereon.

前記回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ（基板搬送容器蓋体開閉機構）１４が設けられ、該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。   A pod opener (substrate transfer container lid opening / closing mechanism) 14 is provided below the rotary pod shelf 11. The pod opener 14 can mount the pod 9 and can open and close the lid of the pod 9. It has a configuration.

前記ロードポート８と前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送装置（容器搬送装置）１５が設置されており、該ポッド搬送装置１５は、前記ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、前記ロードポート８、前記回転式ポッド１１、前記ポッドオープナ１４との間で前記ポッド９を搬送するように構成されている。   A pod transfer device (container transfer device) 15 is installed between the load port 8 and the rotary pod shelf 11 and the pod opener 14, and the pod transfer device 15 holds the pod 9. The pod 9 can be moved between the load port 8, the rotary pod 11, and the pod opener 14.

前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（基板）１８を前記サブ筐体１６内に対して搬入搬出するためのウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口１９，１９に対して前記ポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。   A sub-housing 16 is provided over the rear end of the lower portion of the housing 2 at a substantially central portion in the front-rear direction. A pair of wafer loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 19 for loading / unloading wafers (substrates) 18 into / from the sub-casing 16 are vertically and vertically arranged on the front wall 17 of the sub-casing 16. The pod openers 14 are provided to the upper and lower wafer loading / unloading ports 19, 19, respectively.

該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置する載置台２１と、前記ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。前記ポッドオープナ１４は前記載置台２１に載置された前記ポッド９の蓋を前記開閉機構２２によって開閉することにより、前記ポッド９のウェーハ出し入れ口を開閉するように構成されている。   The pod opener 14 includes a mounting table 21 on which the pod 9 is mounted and an opening / closing mechanism 22 that opens and closes the lid of the pod 9. The pod opener 14 is configured to open and close the wafer loading / unloading port of the pod 9 by opening and closing the lid of the pod 9 placed on the mounting table 21 by the opening and closing mechanism 22.

前記サブ筐体１６は前記ポッド搬送装置１５や前記回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、該ウェーハ移載機構２４は、ウェーハ１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウェーハ移載プレート２５を具備し、該ウェーハ移載プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。前記ウェーハ移載機構２４はボート（基板保持具）２６に対してウェーハ１８を装填及び払出しする様に構成されている。   The sub casing 16 constitutes a transfer chamber 23 that is airtight from a space (pod transport space) in which the pod transport device 15 and the rotary pod shelf 11 are disposed. A wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 24 is installed in the front region of the transfer chamber 23, and the wafer transfer mechanism 24 has a required number of wafers 18 (five in the drawing). A wafer transfer plate 25 is provided, and the wafer transfer plate 25 can be moved in the horizontal direction, can be rotated in the horizontal direction, and can be moved up and down. The wafer transfer mechanism 24 is configured to load and unload wafers 18 with respect to a boat (substrate holder) 26.

前記移載室２３の後側領域には、前記ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。該処理炉２８は前記ボート２６を収納する処理室を有し、該処理室の下端部は、路口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ（炉口開閉機構）２９により開閉されるようになっている。   In the rear region of the transfer chamber 23, a standby unit 27 that accommodates and waits for the boat 26 is configured, and a vertical processing furnace 28 is provided above the standby unit 27. The processing furnace 28 has a processing chamber in which the boat 26 is accommodated. The lower end of the processing chamber is a road opening, and the furnace opening is opened and closed by a furnace opening shutter (furnace opening / closing mechanism) 29. It has become so.

前記筐体２の右側端部と前記サブ筐体１６の前記待機部２７の右側端部との間には前記ボート２６を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）３１が設置されている。該ボートエレベータ３１の昇降台に連結されたアーム３２には蓋体としてのシールキャップ３３が水平に取り付けられており、該シールキャップ３３は前記ボート２６を垂直に支持し、前記処理炉２８の炉口部を気密に閉塞可能となっている。   A boat elevator (substrate holder lifting mechanism) 31 for raising and lowering the boat 26 is installed between the right end of the housing 2 and the right end of the standby portion 27 of the sub-housing 16. Yes. A seal cap 33 serving as a lid is horizontally attached to the arm 32 connected to the elevator platform of the boat elevator 31, and the seal cap 33 supports the boat 26 vertically, and the furnace of the processing furnace 28. The mouth can be closed airtight.

前記ボート２６は複数本の支柱を備えており、該支柱は複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウェーハ１８を、その中心を揃えて水平姿勢で多段に保持するように構成されている。尚、前記基板処理装置１内部にはダミーウェーハ（図示しない）が保管されており、必要に応じ、前記ボート２６上部、下部には所要枚数のダミーウェーハが装填され、又処理の内容に応じて所要間隔でモニタウェーハが前記ボート２６に装填されるようになっている。   The boat 26 includes a plurality of pillars, and the pillars are configured to hold a plurality of (for example, about 50 to 125) wafers 18 in a multi-stage in a horizontal posture with the centers thereof aligned. Yes. Incidentally, dummy wafers (not shown) are stored in the substrate processing apparatus 1, and a necessary number of dummy wafers are loaded on the upper and lower portions of the boat 26 as necessary, and depending on the contents of processing. Monitor wafers are loaded into the boat 26 at a required interval.

前記ボートエレベータ３１側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３４を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。前記ウェーハ移載機構２４と前記クリーンユニット３５との間には、ウェーハ１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。   A clean unit 35 is disposed at a position facing the boat elevator 31 side, and the clean unit 35 is configured by a supply fan and a dustproof filter so as to supply a clean atmosphere or clean air 34 which is an inert gas. ing. Between the wafer transfer mechanism 24 and the clean unit 35, a notch alignment device (not shown) is installed as a substrate alignment device for aligning the circumferential position of the wafer 18.

前記クリーンユニット３５から吹出されたクリーンエア３４は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び前記ウェーハ移載機構２４、前記ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、前記筐体２の外部に排気がなされるか、若しくは前記クリーンユニット３５の吸込み側である一次側（供給側）に迄循環され、再び該クリーンユニット３５によって、前記移載室２３内に吹出される様に構成されている。   The clean air 34 blown out from the clean unit 35 is circulated through a notch aligning device (not shown), the wafer transfer mechanism 24, and the boat 26, and is then sucked in by a duct (not shown), and the casing 2 The exhaust air is exhausted to the outside or circulated to the primary side (supply side) which is the suction side of the clean unit 35, and is again blown out into the transfer chamber 23 by the clean unit 35. Has been.

次に、本発明の処理装置の作動について説明する。   Next, the operation of the processing apparatus of the present invention will be described.

前記ポッド９が前記ロードポート８に供給されると、前記ポッド搬入搬出口６が前記フロントシャッタ７によって開放される。前記ロードポート８の上の前記ポッド９は前記ポッド搬送装置１５によって前記筐体２の内部へ前記ポッド搬入搬出口６を通して搬入され、前記回転式ポッド棚１１の指定された前記棚板１３へ載置される。前記ポッド９は前記回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、前記ポッド搬送装置１５により前記棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて前記載置台２１に移載されるか、若しくは前記ロードポート８から直接前記載置台２１に移載される。     When the pod 9 is supplied to the load port 8, the pod loading / unloading port 6 is opened by the front shutter 7. The pod 9 on the load port 8 is carried into the housing 2 by the pod carrying device 15 through the pod loading / unloading port 6 and mounted on the designated shelf 13 of the rotary pod shelf 11. Placed. The pod 9 is temporarily stored in the rotary pod shelf 11, and is then transferred from the shelf plate 13 to one of the pod openers 14 by the pod transfer device 15 and transferred to the mounting table 21. Alternatively, it is transferred directly from the load port 8 to the mounting table 21.

この際、前記ウェーハ搬入搬出口１９は前記開閉機構２２によって閉じられており、前記移載室２３には前記クリーンエア３４が流通され、充満されている。例えば、前記移載室２３にはクリーンエア３４として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、前記筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。   At this time, the wafer loading / unloading port 19 is closed by the opening / closing mechanism 22, and the clean air 34 is circulated and filled in the transfer chamber 23. For example, the transfer chamber 23 is filled with nitrogen gas as clean air 34, so that the oxygen concentration is set to 20 ppm or less, which is much lower than the oxygen concentration inside the housing 2 (atmosphere). .

前記載置台２１に載置された前記ポッド９はその開口側端面が前記サブ筐体１６の前記正面壁１７に於ける前記ウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が前記開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出し入れ口が開放される。   The opening side end surface of the pod 9 placed on the mounting table 21 is pressed against the opening edge of the wafer loading / unloading port 19 in the front wall 17 of the sub casing 16 and the lid is opened and closed. It is removed by the mechanism 22 and the wafer loading / unloading port is opened.

前記ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、ウェーハ１８は前記ポッド９から前記ウェーハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にてウェーハ１８を整合した後、前記ウェーハ移載機構２４はウェーハ１８を前記移載室２３の後方にある前記待機部２７へ搬入し、前記ボート２６に装填（チャージング）する。   When the pod 9 is opened by the pod opener 14, the wafer 18 is taken out from the pod 9 by the wafer transfer mechanism 24 and transferred to a notch aligning device (not shown). After aligning 18, the wafer transfer mechanism 24 loads the wafer 18 into the standby section 27 located behind the transfer chamber 23 and charges (charges) the boat 26.

該ボート２６にウェーハ１８を受渡した前記ウェーハ移載機構２４はポッド９に戻り、次のウェーハ１８を前記ボート２６に装填する。   The wafer transfer mechanism 24 that has transferred the wafer 18 to the boat 26 returns to the pod 9 and loads the next wafer 18 into the boat 26.

一方（上段又は下段）のポッドオープナ１４に於ける前記ウェーハ移載機構２４によるウェーハ１８の前記ボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には前記回転式ポッド棚１１から別のポッド９が前記ポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、前記他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。   During the loading operation of the wafer 18 into the boat 26 by the wafer transfer mechanism 24 in one (upper or lower) pod opener 14, the other (lower or upper) pod opener 14 has the rotary pod shelf. 11 and another pod 9 is transferred and transferred by the pod transfer device 15, and the opening operation of the pod 9 by the other pod opener 14 is simultaneously performed.

予め指定された枚数のウェーハ１８が前記ボート２６に装填されると、前記炉口シャッタ２９によって閉じられていた前記処理炉２８の炉口部が、前記炉口シャッタ２９によって開放される。続いて、前記ボート２６は前記ボートエレベータ３１によって上昇され、前記処理炉２８内（処理室）へ装入（ローディング）される。尚、装填されるウェーハには、モニタウェーハも含まれる。   When a predetermined number of wafers 18 are loaded into the boat 26, the furnace port portion of the processing furnace 28 that has been closed by the furnace port shutter 29 is opened by the furnace port shutter 29. Subsequently, the boat 26 is lifted by the boat elevator 31 and loaded (loaded) into the processing furnace 28 (processing chamber). The loaded wafer includes a monitor wafer.

ローディング後は、前記シールキャップ３３によって炉口部が気密に閉塞され、前記ボート２６はウェーハ１８を保持した状態で、処理室に気密に収納される。前記ウェーハ１８が加熱され、又処理室に処理ガスが導入されつつ、所定圧力に維持されるように排気され、前記処理炉２８にてウェーハ１８に所要の処理が実行される。   After loading, the furnace port is hermetically closed by the seal cap 33, and the boat 26 is hermetically stored in the processing chamber while holding the wafers 18. While the wafer 18 is heated and a processing gas is introduced into the processing chamber, the wafer 18 is evacuated so as to be maintained at a predetermined pressure, and a required processing is performed on the wafer 18 in the processing furnace 28.

処理後は、ノッチ合せ装置（図示せず）でのウェーハ１８の整合工程を除き、上記と逆の手順で、ウェーハ１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。   After the processing, the wafer 18 and the pod 9 are discharged to the outside of the casing 2 in the reverse procedure to the above except for the alignment process of the wafer 18 with a notch aligner (not shown).

処理済のウェーハについて品質を管理する為、バッチ処理毎にモニタウェーハについて処理結果を測定、良否判定が行われる。   In order to manage the quality of the processed wafer, the processing result is measured and the quality is determined for the monitor wafer every batch processing.

図３は、上記基板処理装置を具備する基板処理システムの概略構成を示している。   FIG. 3 shows a schematic configuration of a substrate processing system including the substrate processing apparatus.

図３中、４１は管理装置であるＨＯＳＴコンピュータを示し、該ＨＯＳＴコンピュータ４１が通信網、例えばＬＡＮ４２に接続され、該ＬＡＮ４２に中継分配器、例えばＨＵＢ４３を介して複数台の基板処理装置１ａ、１ｂ、１ｃ、・・・、１ｎの制御部４９ａ、４９ｂ、・・・、４９ｎが接続されている。   In FIG. 3, reference numeral 41 denotes a HOST computer which is a management apparatus. The HOST computer 41 is connected to a communication network, for example, a LAN 42, and a plurality of substrate processing apparatuses 1a, 1b are connected to the LAN 42 via a relay distributor, for example, a HUB 43. , 1n control units 49a, 49b,..., 49n are connected.

前記ＨＯＳＴコンピュータ４１は管理プログラムによって、前記基板処理装置１ａ、１ｂ、１ｃ、・・・、１ｎの運用をオンラインで制御する。オンラインの運用では、前記ポッド９の搬入、搬出、プロセス条件指定、プロセス開始指定、プロセスデータ収集等一連の処理が、前記ＨＯＳＴコンピュータ４１によって実行、管理される。   The HOST computer 41 controls the operation of the substrate processing apparatuses 1a, 1b, 1c,. In online operation, a series of processes such as loading and unloading of the pod 9, process condition designation, process start designation, and process data collection are executed and managed by the HOST computer 41.

前記ＨＯＳＴコンピュータ４１は主通信制御部４５、主演算制御部４６、主記憶部４７、操作部４８を具備し、前記主記憶部４７には前記基板処理装置１ａ、１ｂ、１ｃ、・・・、１ｎを自動的に運用する為の管理プログラム、前記制御部部４９ａ、４９ｂ、・・・、４９ｎとの間の通信を行う為の通信プログラムが格納され、又基板処理を実行するためのレシピが登録される。   The HOST computer 41 includes a main communication control unit 45, a main calculation control unit 46, a main storage unit 47, and an operation unit 48. The main storage unit 47 includes the substrate processing apparatuses 1a, 1b, 1c,. A management program for automatically operating 1n, a communication program for performing communication with the control units 49a, 49b,..., 49n are stored, and a recipe for executing substrate processing is stored. be registered.

該レシピには基板の移載パターンを決定するパラメータを含み、該パラメータは書換え可能であり、パラメータは前記ＨＯＳＴコンピュータ４１からの指令によって、又は前記基板処理装置１が具備する操作部（図示せず）から設定可能となっている。尚、前記パラメータは基板移載を実行するシーケンスプログラム中に含ませ、同様に書換え可能としてもよい。   The recipe includes a parameter for determining a substrate transfer pattern, and the parameter can be rewritten. The parameter is operated by an instruction from the HOST computer 41 or an operation unit (not shown) provided in the substrate processing apparatus 1. ) Can be set. The parameters may be included in a sequence program for executing substrate transfer, and may be rewritten in the same manner.

前記管理プログラムは、前記基板処理装置１ａ、１ｂ、１ｃ、・・・、１ｎに基板の複数の移載パターンの１つを指示するようになっており、又移載パターン設定パラメータによって選択されるようになっている。   The management program instructs the substrate processing apparatuses 1a, 1b, 1c,..., 1n to one of a plurality of transfer patterns on the substrate, and is selected by a transfer pattern setting parameter. It is like that.

移載パターン設定パラメータは基板処理の内容に応じて設定され、或いは前記操作部４８より入力可能となっている。   The transfer pattern setting parameter is set according to the contents of the substrate processing, or can be input from the operation unit 48.

尚、登録されるレシピは通常１つであり、レシピ作成の作業、登録等に伴う作業は少なくて済む。尚、複数のレシピを登録し、レシピの選択を可能とすると共に１つのレシピ内に於いて、更に移載パターンが選択可能としてもよい。   It should be noted that there is usually only one recipe registered, and there is little work associated with recipe creation and registration. It should be noted that a plurality of recipes may be registered to allow selection of a recipe and to allow a transfer pattern to be further selected within one recipe.

前記制御部４９ａ、４９ｂ、・・・、４９ｎは、それぞれ、例えば前記基板処理装置１ａ（以下基板処理装置１）は、通信制御部５１、演算制御部５２、記憶部５３、図示しない表示部を具備し、該記憶部５３には前記ＨＯＳＴコンピュータ４１との通信を行う為の通信プログラム、レシピを実行するための基板処理プログラム、前記基板処理装置１内でポッド９の移載、基板の移載、ボート２６の装入、着脱等の実行するためのシーケンスプログラム等の基板処理に必要なプログラムが格納され、又前記記憶部５３には、基板の移載を実行する場合の複数の移載パターン、及び基板処理のためのレシピが登録される。更に、イベントＩＤ、レポートＩＤ、ＶＩＤ間のリンク関係を表示部に表示させるためのホスト制御プログラムが記憶される。該ホスト制御プログラムを実行する際に使用される各種ファイル（収集イベントＩＤと収集レポートＩＤとのＩＤの対応付けファイル、収集レポートＩＤとＶＩＤとのＩＤの対応付けファイル、ＨＯＳＴコンピュータ４１からＥｎａｂｌｅ指定されたイベントの名称格納ファイル等）が格納される。尚、ホスト制御プログラム及びこれらの各種ファイルは、ＨＯＳＴコンピュータ４１の主記憶部４７に登録されても構わないのは言うまでもない。   The control units 49a, 49b,..., 49n include, for example, the substrate processing apparatus 1a (hereinafter referred to as substrate processing apparatus 1), a communication control unit 51, an arithmetic control unit 52, a storage unit 53, and a display unit (not shown). The storage unit 53 includes a communication program for communicating with the HOST computer 41, a substrate processing program for executing a recipe, transfer of the pod 9 in the substrate processing apparatus 1, and transfer of the substrate. A program necessary for substrate processing such as a sequence program for executing loading and unloading of the boat 26 is stored, and the storage unit 53 has a plurality of transfer patterns when transferring the substrate. , And recipes for substrate processing are registered. Further, a host control program for displaying the link relationship between the event ID, report ID, and VID on the display unit is stored. Various files used when executing the host control program (collection event ID / collection report ID ID correspondence file, collection report ID / VID ID correspondence file, HOST computer 41 is enabled) Event name storage file). Needless to say, the host control program and these various files may be registered in the main storage unit 47 of the HOST computer 41.

前記演算制御部５２は、シーケンスプログラムにより前記回転式ポッド棚１１、前記ポッド搬送装置１５、前記開閉機構２２、前記ウェーハ移載機構２４、前記ボートエレベータ３１、前記処理炉２８を駆動制御すると共に、通信プログラムによって前記ＨＯＳＴコンピュータ４１の通信を制御し、又基板処理プログラムによりレシピを実行して基板の処理を制御する。   The arithmetic control unit 52 drives and controls the rotary pod shelf 11, the pod transfer device 15, the opening / closing mechanism 22, the wafer transfer mechanism 24, the boat elevator 31, and the processing furnace 28 according to a sequence program. The communication of the HOST computer 41 is controlled by the communication program, and the processing of the substrate is controlled by executing the recipe by the substrate processing program.

図３において、基板処理装置１とＨＯＳＴコンピュータ４１は、ＨＳＭＳを用いて通信を確立し、ＳＥＣＳメッセージでデータの送受信を行っている。   In FIG. 3, the substrate processing apparatus 1 and the HOST computer 41 establish communication using HSMS, and transmit and receive data using SECS messages.

ＨＯＳＴコンピュータ４１からＳＥＣＳメッセージはホスト制御プログラムで管理され、収集イベントＩＤと収集レポートＩＤ、収集レポートＩＤとＶＩＤの関係を構築するＳ２Ｆ３３、Ｓ２Ｆ３５、Ｓ２Ｆ３７のメッセージはホスト制御プログラムのメモリの内部でリンク関係を構築後、データはテキストファイル（ＣＳＶ形式）として基板処理装置１内部の不揮発性領域に保存している。   The SECS message from the HOST computer 41 is managed by the host control program, and the S2F33, S2F35, and S2F37 messages that establish the relationship between the collection event ID and the collection report ID and the collection report ID and the VID are linked within the host control program memory. Is stored in a non-volatile area inside the substrate processing apparatus 1 as a text file (CSV format).

本実施の形態においては、ホスト制御プログラムで収集したＩＤのリンク関係をＧＵＩで表示する。ホスト制御プログラムのメモリ内部には、イベントＩＤやＶＩＤに対応した名称テーブルを格納しており、ＨＯＳＴコンピュータ４１から送信されるイベントＩＤやＶＩＤをキーとして名称テーブルを検索し、名称を取得することで表示が可能となる。   In the present embodiment, the link relationship of IDs collected by the host control program is displayed with a GUI. In the memory of the host control program, a name table corresponding to the event ID and VID is stored. By searching the name table using the event ID and VID transmitted from the HOST computer 41 as a key, the name is acquired. Display is possible.

図４に本発明の実施の形態を示す画面表示の一例を示す。図４では、ホスト制御プログラムで収集したＩＤのリンク関係を表示する例として、収集イベントＩＤと収集レポートＩＤ、収集レポートＩＤとＶＩＤの関係を表形式で一覧表示している。ここで、ＣＥＩＤｔｏＲＰＴＩＤ．ｃｆｇは、収集イベントＩＤと収集レポートＩＤとのＩＤの対応付けファイルで、ＲＰＴＩＤｔｏＶＩＤ．ｃｆｇは、収集レポートＩＤとＶＩＤとのＩＤの対応付けファイルを表す。これらのファイルには、ＩＤのみしか格納されていないため、名称を取得するためには別途ファイルを参照する必要がある。ＤＶｄｅｆｉｎｅ．ｐｒｍはＤＶの名称格納ファイル、ＳＶｄｅｆｉｎｅ．ｐｒｍはＳＶの名称格納ファイル、ＣＥＩＤｅｎａｂｌｅ．ｃｆｇはＨＯＳＴコンピュータ４１からＥｎａｂｌｅ指定されたイベントの名称格納ファイルで、イベントのＥｎａｂｌｅ/Ｄｉｓａｂｌｅ表示となり、また、これらのファイルから名称を取得することでＩＤと名称が表示可能となり、オペレータ（作業者等）がファイルをオープンすることなく視覚的にリンク状態を確認することができる。   FIG. 4 shows an example of a screen display showing the embodiment of the present invention. In FIG. 4, as an example of displaying the link relationship of IDs collected by the host control program, the relationship between the collection event ID and the collection report ID, and the relationship between the collection report ID and the VID are displayed in a table format. Here, CEID to RPTID. cfg is an ID association file between a collection event ID and a collection report ID, and RPTIDtoVID. cfg represents an ID correspondence file between a collection report ID and a VID. Since only IDs are stored in these files, it is necessary to refer to the files separately in order to obtain the names. DVdefine. prm is a DV name storage file, SVdefine. prm is an SV name storage file, CEIDenable. cfg is an event name storage file that is enabled from the HOST computer 41. The event is displayed as Enable / Disable of the event. By obtaining the name from these files, the ID and name can be displayed. ) Can visually check the link status without opening the file.

本発明の実施の形態に係る基板処理装置を示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係る基板処理装置を示す概略側面図である1 is a schematic side view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows embodiment of this invention. 本発明の実施の形態を示す画面表示の一例を示すAn example of the screen display which shows embodiment of this invention is shown

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板処理装置
９ ポッド
１８ ウェーハ
２６ ボート
４１ ＨＯＳＴコンピュータ
４９ 制御部
５１ 通信制御部
５３ 記憶部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 9 Pod 18 Wafer 26 Boat 41 HOST computer 49 Control part 51 Communication control part 53 Memory | storage part

Claims (1)

各種ファイルを記憶する記憶部と、前記プログラムを実行して基板を処理する制御部と、前記プログラムが実行中の稼動状態を表示する表示部とを備えた基板処理装置であって、
前記記憶部は、前記プログラムのうち、前記各種ファイルを参照して所定のイベントのリンク関係を前記表示部に表示するホスト制御プログラムを有することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus comprising: a storage unit that stores various files; a control unit that executes the program to process a substrate; and a display unit that displays an operating state during execution of the program,
The substrate processing apparatus, wherein the storage unit includes a host control program that displays a link relation of a predetermined event on the display unit with reference to the various files in the program.