JP2009252911A

JP2009252911A - Substrate processing system

Info

Publication number: JP2009252911A
Application number: JP2008097646A
Authority: JP
Inventors: Hajime Abiko; 一安彦; Osamu Ueda; 修上田; Hiroyuki Iwakura; 裕幸岩倉
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2008-04-04
Filing date: 2008-04-04
Publication date: 2009-10-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mechanism for setting up and changing an indication order and an indication presence of a connection device by each user. <P>SOLUTION: This invention relates to a substrate processing system 1 constituted by a substrate processing apparatus 10 processing a substrate and a group management apparatus 20 connected to the substrate processing apparatus 10, wherein the group management apparatus 20 includes an initialization portion 4 which develops information in a system parameter file and user indication information in a user parameter file in a memory connection device, a determination part 5 which determines the substrate processing apparatus 10 of an indication object previously set up each user by collating the user indication information with the connection device information, and an indication unit 3 which indicates information concerning the substrate processing apparatus 10 determined by the determination part 5. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置の生産履歴や稼動状態を閲覧する群管理装置で構成される基板処理システムに関し、特に、該群管理装置に接続されている基板処理装置を表示する機能に関する。 The present invention relates to a substrate processing system including a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer and a group management apparatus for viewing a production history and an operating state of the substrate processing apparatus, and in particular, connected to the group management apparatus. The present invention relates to a function for displaying a substrate processing apparatus.

従来、基板処理システムでは、接続された基板処理装置を一覧形式で順番に表示しており、接続されている基板処理装置が増えれば増えるほど表示する数が無駄に多くなっていた。このように、複数台の基板処理装置が接続されている場合、ユーザが選択したい装置が末端に登録されていると、当該装置を選択するまでに多くの操作が必要になっていた。 Conventionally, in a substrate processing system, connected substrate processing apparatuses are displayed in order in a list format, and the number of displays increases as the number of connected substrate processing apparatuses increases. In this way, when a plurality of substrate processing apparatuses are connected, if an apparatus that the user wants to select is registered at the end, many operations are required before the apparatus is selected.

また、一覧表示では接続装置順のため、ユーザ毎に表示させたい装置が異なっていても、全装置を表示させた後、選択して絞って表示していた。 Further, since the list display is in the order of connected devices, even if the devices to be displayed are different for each user, all the devices are displayed and then selected and displayed.

本発明は従来技術の問題点である、接続装置の表示順と接続装置の表示有無をユーザ毎に設定・変更可能にする仕組みを提供するものである。 The present invention provides a mechanism that can set and change the display order of connection devices and the presence or absence of display of connection devices for each user, which is a problem of the prior art.

本発明の第１の特徴とするところは、基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムであって、前記群管理システムは、システムパラメータファイル内の接続装置情報及びユーザパラメータファイル内のユーザ表示情報とをメモリに展開する初期化部と、前記ユーザ表示情報と前記接続装置情報を照合してユーザ毎に予め設定されている表示対象の基板処理装置を決定する判定部と、前記判定部により決定された基板処理装置に関する所定の情報を表示する表示部と、を有することにある。 A first feature of the present invention is a substrate processing system including a substrate processing apparatus that processes a substrate and a group management apparatus connected to the substrate processing apparatus, wherein the group management system includes: An initialization unit that expands in a memory the connection device information in the system parameter file and the user display information in the user parameter file, and a display preset for each user by comparing the user display information and the connection device information There is a determination unit that determines a target substrate processing apparatus, and a display unit that displays predetermined information about the substrate processing apparatus determined by the determination unit.

本発明の第２の特徴とするところは、第１の特徴において、内部メモリに展開されているユーザ表示情報とともに該ユーザ表示情報を格納していたユーザパラメータファイルを変更する設定部を設け、前記表示部に入力された前記ユーザ表示情報の変更情報を受付けると、前記設定部は、該変更情報に基づいて前記ユーザ表示情報を更新することにある。 The second feature of the present invention is that, in the first feature, a setting unit for changing a user parameter file storing the user display information together with the user display information expanded in the internal memory is provided, When the change information of the user display information input to the display unit is received, the setting unit is to update the user display information based on the change information.

本発明によれば、ユーザ毎に参照したい装置を選択したり、並べ替えたりすることで、必要最小限の情報を的確に収集することができ、また、ユーザが装置の状況を参照する際に、作業時間の短縮を図れる。 According to the present invention, it is possible to accurately collect necessary minimum information by selecting or rearranging devices to be referred to for each user, and when the user refers to the status of the device. , Can shorten the working time.

以下に、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成、及び動作について、図を用いて説明する。まず、図１を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。 Hereinafter, the configuration and operation of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図１に示すとおり、基板処理システムは、基板に処理を行う少なくとも一台以上の基板処理装置１０と、基板処理装置１０に接続される群管理装置２０とを備える。尚、基板処理装置１０と群管理装置２０との接続は、通信ケーブル等による直接接続であっても良いし、構内回線を介したネットワーク接続でも良いし、インターネットや専用線網などの広域回線を介したネットワーク接続であっても良い。また、基板処理装置１０は、基板を処理するための基板処理系１００と、基板処理系１００に接続された基板処理装置用コントローラ２４０と、基板処理装置用コントローラ２４０に接続された操作端末２４１を備え、群管理装置２０は、ネットワーク等を解して基板処理装置１０に接続される群管理装置コントローラ２１と、群管理装置コントローラ２１に接続され、ユーザ（保守員）が群管理装置を操作する際に用いる入出力装置である操作端末２２とを備える。 As shown in FIG. 1, the substrate processing system includes at least one substrate processing apparatus 10 that processes a substrate, and a group management apparatus 20 connected to the substrate processing apparatus 10. The connection between the substrate processing apparatus 10 and the group management apparatus 20 may be a direct connection using a communication cable, a network connection via a local line, or a wide area line such as the Internet or a dedicated line network. Network connection may be used. The substrate processing apparatus 10 includes a substrate processing system 100 for processing a substrate, a substrate processing apparatus controller 240 connected to the substrate processing system 100, and an operation terminal 241 connected to the substrate processing apparatus controller 240. The group management apparatus 20 is connected to the group management apparatus controller 21 connected to the substrate processing apparatus 10 through a network and the like, and is connected to the group management apparatus controller 21 so that a user (maintenance staff) operates the group management apparatus. And an operation terminal 22 which is an input / output device used at the time.

本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（IC）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。 In the best mode for carrying out the present invention, as an example, the substrate processing apparatus is configured as a semiconductor manufacturing apparatus that performs processing steps in a method of manufacturing a semiconductor device (IC). In the following description, a case where a vertical apparatus (hereinafter simply referred to as a processing apparatus) that performs oxidation, diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to the substrate as the substrate processing apparatus will be described.

図９および１０に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の基板処理系１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。 As shown in FIGS. 9 and 10, the substrate processing system of the present invention uses a hoop (substrate container; hereinafter referred to as a pod) 110 as a wafer carrier that stores a wafer (substrate) 200 made of silicon or the like. 100 includes a housing 111. A front maintenance port 103 serving as an opening provided for maintenance is opened at the front front portion of the front wall 111a of the casing 111, and front maintenance doors 104 and 104 for opening and closing the front maintenance port 103 are respectively constructed. It is attached. A pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is opened on the front wall 111a of the casing 111 so as to communicate with the inside and outside of the casing 111. The loading / unloading opening / closing mechanism 113 is opened and closed. A load port (substrate container delivery table) 114 is installed on the front front side of the pod loading / unloading port 112, and the load port 114 is configured so that the pod 110 is placed and aligned. The pod 110 is loaded onto the load port 114 by an in-process transfer device (not shown), and is also unloaded from the load port 114.

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。 A rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed at an upper portion of the casing 111 in a substantially central portion in the front-rear direction. The rotary pod shelf 105 stores a plurality of pods 110. It is configured. In other words, the rotary pod shelf 105 is vertically arranged and intermittently rotated in a horizontal plane, and a plurality of shelf boards (supported by a substrate container) that are radially supported by the support 116 at each of the upper, middle, and lower positions. And a plurality of shelf plates 117 are configured to hold the pods 110 in a state where a plurality of pods 110 are respectively placed. A pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed between the load port 114 and the rotary pod shelf 105 in the housing 111, and the pod transfer device 118 moves up and down while holding the pod 110. A pod elevator (substrate container lifting mechanism) 118a and a pod transfer mechanism (substrate container transfer mechanism) 118b as a transfer mechanism are configured. The pod transfer device 118 includes a pod elevator 118a and a pod transfer mechanism 118b. The pod 110 is transported between the load port 114, the rotary pod shelf 105, and the pod opener (substrate container lid opening / closing mechanism) 121 by continuous operation.

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。 A sub-housing 119 is constructed across the rear end of the lower portion of the housing 111 at a substantially central portion in the front-rear direction. A pair of wafer loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 120 for loading / unloading the wafer 200 into / from the sub-casing 119 are arranged on the front wall 119a of the sub-casing 119 in two vertical stages. A pair of pod openers 121 and 121 are installed at the wafer loading / unloading ports 120 and 120 at the upper and lower stages, respectively. The pod opener 121 includes mounting bases 122 and 122 on which the pod 110 is placed, and cap attaching / detaching mechanisms (lid attaching / detaching mechanisms) 123 and 123 for attaching and detaching caps (lids) of the pod 110. The pod opener 121 is configured to open and close the wafer loading / unloading port of the pod 110 by attaching / detaching the cap of the pod 110 placed on the placing table 122 by the cap attaching / detaching mechanism 123.

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。 The sub-housing 119 constitutes a transfer chamber 124 that is fluidly isolated from the installation space of the pod transfer device 118 and the rotary pod shelf 105. A wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 125 is installed in the front region of the transfer chamber 124, and the wafer transfer mechanism 125 rotates the wafer 200 in the horizontal direction or can move the wafer 200 in the horizontal direction. Substrate transfer device) 125a and wafer transfer device elevator (substrate transfer device lifting mechanism) 125b for raising and lowering wafer transfer device 125a. By the continuous operation of the wafer transfer device elevator 125b and the wafer transfer device 125a, the tweezer (substrate holder) 125c of the wafer transfer device 125a is used as a placement portion for the wafer 200 with respect to the boat (substrate holder) 217. The wafer 200 is loaded (charged) and unloaded (discharged).

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。 In the rear region of the transfer chamber 124, a standby unit 126 that houses and waits for the boat 217 is configured. A processing furnace 202 is provided above the standby unit 126. The lower end portion of the processing furnace 202 is configured to be opened and closed by a furnace port shutter (furnace port opening / closing mechanism) 147.

図９に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。 As shown in FIG. 9, a supply of clean air 133 that is a clean atmosphere or an inert gas is supplied to the right end of the transfer chamber 124 opposite to the wafer transfer apparatus elevator 125 b side. A clean unit 134 composed of a fan and a dustproof filter is installed, and a notch aligner as a substrate aligner for aligning the circumferential position of the wafer between the wafer transfer device 125a and the clean unit 134. 135 is installed.
The clean air 133 blown out from the clean unit 134 is circulated through the notch aligning device 135 and the wafer transfer device 125a and then sucked in by a duct (not shown) to be exhausted to the outside of the casing 111 or clean. The unit 134 is circulated to the primary side (supply side) which is the suction side, and is again blown into the transfer chamber 124 by the clean unit 134.

図９に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。 As shown in FIG. 9, a boat elevator (substrate holder lifting mechanism) 115 for raising and lowering the boat 217 between the right end of the pressure-resistant casing 111 and the right end of the standby section 126 of the sub casing 119. Is installed. A seal cap 219 serving as a lid is horizontally installed on an arm 128 serving as a connector connected to the boat elevator 115, and the seal cap 219 supports the boat 217 vertically and closes the lower end of the processing furnace 202. It is configured as possible.
The boat 217 includes a plurality of holding members so that a plurality of (for example, about 50 to 125) wafers 200 are horizontally held in a state where their centers are aligned in the vertical direction. It is configured.

次に、本発明の基板処理系１００の動作について説明する。
図９および１０に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。 Next, the operation of the substrate processing system 100 of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 9 and 10, when the pod 110 is supplied to the load port 114, the pod loading / unloading port 112 is opened by the front shutter 113, and the pod 110 above the load port 114 moves to the pod transfer device 118. Is carried into the housing 111 from the pod loading / unloading port 112. The loaded pod 110 is automatically transported and delivered by the pod transport device 118 to the designated shelf 117 of the rotary pod shelf 105, temporarily stored, and then one pod opener from the shelf 117. It is conveyed to 121 and transferred to the mounting table 122, or directly transferred to the pod opener 121 and transferred to the mounting table 122. At this time, the wafer loading / unloading port 120 of the pod opener 121 is closed by the cap attaching / detaching mechanism 123, and the transfer chamber 124 is filled with clean air 133. For example, the transfer chamber 124 is filled with nitrogen gas as clean air 133, so that the oxygen concentration is set to 20 ppm or less, which is much lower than the oxygen concentration inside the casing 111 (atmosphere).

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（ウエハチャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。 The pod 110 mounted on the mounting table 122 is pressed against the opening edge of the wafer loading / unloading port 120 on the front wall 119a of the sub-housing 119, and the cap is removed by the cap attaching / detaching mechanism 123. The wafer loading / unloading port of the pod 110 is opened. When the pod 110 is opened by the pod opener 121, the wafer 200 is picked up from the pod 110 by the tweezer 125c of the wafer transfer device 125a through the wafer loading / unloading port, aligned with the notch alignment device 135, and then transferred to the transfer chamber 124. Is loaded into the standby unit 126 at the back of the vehicle and loaded into the boat 217 (wafer charging). The wafer transfer device 125 a that has delivered the wafer 200 to the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next wafer 110 into the boat 217.

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。 During the loading operation of the wafer into the boat 217 by the wafer transfer device 125 in the one (upper or lower) pod opener 121, the other (lower or upper) pod opener 121 has a rotary pod shelf 105 or load port 114. The other pod 110 is transported by the pod transport device 118, and the opening operation of the pod 110 by the pod opener 121 proceeds simultaneously.

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウェハ２００を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。 When a predetermined number of wafers 200 are loaded into the boat 217, the lower end of the processing furnace 202 closed by the furnace port shutter 147 is opened by the furnace port shutter 147. Subsequently, the boat 217 holding the wafers 200 is loaded into the processing furnace 202 when the seal cap 219 is lifted by the boat elevator 115.

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。 After loading, arbitrary processing is performed on the wafer 200 in the processing furnace 202. After the processing, the wafer 200 and the pod 110 are discharged to the outside of the casing 111 in the reverse order of the above-described procedure except for the wafer alignment process in the notch aligner 135.

次に図２を用いて、本願発明における群管理装置２０のフローについて詳述する。 Next, the flow of the group management apparatus 20 according to the present invention will be described in detail with reference to FIG.

図２において、本願発明の群管理装置２０は、システムパラメータファイルを格納する第一の格納手段２ａと、ユーザパラメータファイルを格納する第二の格納手段２ｂと、前記システムパラメータファイル内の接続装置情報及び前記ユーザパラメータファイル内のユーザ表示情報とを内部メモリ７に展開する初期化部４と、ユーザ毎に予め設定されている基板処理装置１０を前記ユーザ表示情報に基づいて判定する判定部５と、前記ユーザ表示情報に基づいて判定された基板処理装置１０に関する所定の情報を表示する表示部３と、前記内部メモリ７に展開されている情報を更新する設定部６と、操作画面やキーボード等の入力手段とを備えた操作部（操作端末）２２とで構成される。 In FIG. 2, the group management device 20 of the present invention includes a first storage means 2a for storing a system parameter file, a second storage means 2b for storing a user parameter file, and connection device information in the system parameter file. And an initialization unit 4 that develops the user display information in the user parameter file in the internal memory 7, and a determination unit 5 that determines a substrate processing apparatus 10 preset for each user based on the user display information. A display unit 3 for displaying predetermined information related to the substrate processing apparatus 10 determined based on the user display information, a setting unit 6 for updating information developed in the internal memory 7, an operation screen, a keyboard, and the like. It is comprised with the operation part (operation terminal) 22 provided with these input means.

尚、本願発明は、群管理装置コントローラ（制御手段）２１より群管理装置２０で処理されるプログラムフローを実行することにより実現される。 The present invention is realized by executing a program flow processed by the group management apparatus 20 from the group management apparatus controller (control means) 21.

具体的に、以下プログラム処理フローの流れを説明する。 Specifically, the flow of the program processing flow will be described below.

（１）基板処理システム１起動時に、初期化部４がシステムパラメータファイルとユーザパラメータファイルを内部メモリに展開することで、システムパラメータファイル内の接続装置情報とユーザパラメータファイル内のユーザ表示情報が初期化される。 (1) When the substrate processing system 1 is activated, the initialization unit 4 expands the system parameter file and the user parameter file in the internal memory, so that the connection device information in the system parameter file and the user display information in the user parameter file are initialized. It becomes.

（２）群管理装置２０（モニタサーバ）起動後、画面表示時に判定部５が、前記ユーザ表示情報と前記接続装置情報とを照合してユーザ毎に表示対象の基板処理装置１０を決定する。 (2) After starting the group management apparatus 20 (monitor server), the determination unit 5 determines the substrate processing apparatus 10 to be displayed for each user by collating the user display information with the connection apparatus information when displaying the screen.

（３）表示部３を経由して操作部２２に前記基板処理装置１０に関する情報を群管理装置２０の操作画面に表示する。 (3) Information related to the substrate processing apparatus 10 is displayed on the operation screen of the group management apparatus 20 on the operation unit 22 via the display unit 3.

（４）ユーザが前記操作画面に表示される前記基板処理装置１０に関する情報を変更する場合、キーボード等の入力手段を用いて設定等の入力を行い、該入力を設定部６が受付けると、内部メモリに展開されているユーザ表示情報を更新し、更に、ユーザパラメータファイルを更新する。 (4) When the user changes information on the substrate processing apparatus 10 displayed on the operation screen, the user inputs settings and the like using an input unit such as a keyboard, and the setting unit 6 receives the input. The user display information expanded in the memory is updated, and further the user parameter file is updated.

以下、図３〜図８を用いて、基板処理システムにおける基板処理装置管理方法を説明する。 Hereinafter, a substrate processing apparatus management method in the substrate processing system will be described with reference to FIGS.

図３は初期設定時における基板処理装置をＮ台接続したときの郡管理装置の操作画面を示す。図４は、図３におけるユーザ表示情報と装置接続情報との関連を示す。図５は、初期設定時のユーザ表示情報である表示順を変更したときの群管理装置の操作画面を示す。図６は、図５におけるユーザ表示情報と装置接続情報の関連を示す。図７は、装置１以外を削除した場合の群管理装置の操作画面を示す。図８は、図７におけるユーザ表示情報と装置接続情報との関連を示す。 FIG. 3 shows an operation screen of the county management apparatus when N substrate processing apparatuses are connected at the initial setting. FIG. 4 shows the relationship between the user display information and device connection information in FIG. FIG. 5 shows an operation screen of the group management apparatus when the display order which is the user display information at the time of initial setting is changed. FIG. 6 shows the relationship between the user display information and device connection information in FIG. FIG. 7 shows an operation screen of the group management device when devices other than the device 1 are deleted. FIG. 8 shows the relationship between the user display information and device connection information in FIG.

図３及び図４に示されるように初期設定時は、装置接続順に表示される。ここで、図４に示されるユーザ表示情報はユーザが表示させる装置情報（基板処理装置１０に関するデータ）を設定するテーブルである。図４のように、ユーザ表示情報として先頭の１から順に２，３〜Ｎが設定されているので、判定部５は、該ユーザ表示情報を参照することで、該当する基板処理装置１０の表示設定を可能にしている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the initial settings are displayed in the device connection order. Here, the user display information shown in FIG. 4 is a table for setting apparatus information (data relating to the substrate processing apparatus 10) displayed by the user. As shown in FIG. 4, since 2, 3 to N are set in order from the first 1 as user display information, the determination unit 5 refers to the user display information to display the corresponding substrate processing apparatus 10. Setting is possible.

図５は、図４に示されるユーザ表示情報を変更した際に操作画面に表示される一例を示す。この例のように基板処理装置１０の表示設定を変更するには、図６のようにユーザ表示情報を設定することで実現できる。これにより、ユーザ表示情報の先頭に４が設定され、その後に１，２，３，５〜Ｎが設定されているので、判定部５が、このユーザ表示情報を参照し、装置接続情報と照合すること表示対象の基板処理装置１０が決定され、その後、前記表示対象の基板処理装置１０は表示部３より操作部２２の操作画面に表示される。 FIG. 5 shows an example displayed on the operation screen when the user display information shown in FIG. 4 is changed. Changing the display setting of the substrate processing apparatus 10 as in this example can be realized by setting user display information as shown in FIG. As a result, 4 is set at the head of the user display information, and 1, 2, 3, 5 to N are set thereafter. Therefore, the determination unit 5 refers to this user display information and collates with the device connection information. The substrate processing apparatus 10 to be displayed is determined, and then the substrate processing apparatus 10 to be displayed is displayed on the operation screen of the operation unit 22 from the display unit 3.

図７には、装置１しか表示されていない。つまり、装置１以外を全て削除した（表示対象から外した）場合に表示される群管理装置２０の操作画面を示す。この操作画面は、図８のように、ユーザ表示情報で先頭に１のみ設定され、その他は０に設定されている。これにより、先頭に装置１のみを表示し、以下を全て未表示とすることができる。 In FIG. 7, only the device 1 is displayed. That is, an operation screen of the group management device 20 displayed when all devices other than the device 1 are deleted (removed from the display target) is shown. As shown in FIG. 8, this operation screen is set to “1” at the top of the user display information and “0” for the others. As a result, only the device 1 can be displayed at the top, and all of the following can be hidden.

このように本実施形態において、ユーザ表示情報テーブルを更新するだけで、群管理装置２０に表示させる基板処理装置１０を管理することができる。従って、ユーザは必要な装置情報を取得することができるので、データの解析などの作業効率が良くなる。
As described above, in the present embodiment, the substrate processing apparatus 10 to be displayed on the group management apparatus 20 can be managed simply by updating the user display information table. Therefore, since the user can acquire necessary device information, work efficiency such as data analysis is improved.

本発明の実施形態に係る基板処理システムの概略構成図1 is a schematic configuration diagram of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る群管理装置におけるプログラム処理フローを示した図The figure which showed the program processing flow in the group management apparatus which concerns on embodiment of this invention 初期設定時における基板処理装置をＮ台接続したときの郡管理装置の操作画面。Operation screen of the county management apparatus when N substrate processing apparatuses are connected at the initial setting. 初期設定時におけるユーザ表示情報と装置接続情報との関連を示す図The figure which shows the relationship between the user display information at the time of initial setting, and apparatus connection information 初期設定時におけるユーザ表示情報を変更したときの群管理装置の操作画面の一例を示す図The figure which shows an example of the operation screen of a group management apparatus when the user display information at the time of initial setting is changed 図５におけるユーザ表示情報と装置接続情報との関連を示す図The figure which shows the relationship between the user display information in FIG. 5, and apparatus connection information 初期設定時におけるユーザ表示情報を変更したときの群管理装置の操作画面の他の例を示す図The figure which shows the other example of the operation screen of a group management apparatus when the user display information at the time of initialization is changed 図７におけるユーザ表示情報と装置接続情報との関連を示す図The figure which shows the relationship between the user display information in FIG. 7, and apparatus connection information 本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す平面透視図Plane perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す側面透視図Side perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention

符号の説明Explanation of symbols

１基板処理システム
２格納手段
２ａ第一の格納手段
２ｂ第二の格納手段
３表示部
４初期化部
５判定部
６設定部
７内部メモリ
１０基板処理装置
２０群管理装置
２１群管理装置コントローラ
２２操作端末（操作部）
１００基板処理系
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing system 2 Storage means 2a 1st storage means 2b 2nd storage means 3 Display part 4 Initialization part 5 Determination part 6 Setting part 7 Internal memory 10 Substrate processing apparatus 20 Group management apparatus 21 Group management apparatus controller 22 Operation Terminal (operation unit)
100 Substrate processing system

Claims

基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムであって、
前記群管理システムは、
システムパラメータファイル内の接続装置情報及びユーザパラメータファイル内のユーザ表示情報とをメモリに展開する初期化部と、
前記ユーザ表示情報と前記接続装置情報を照合してユーザ毎に予め設定されている表示対象の基板処理装置を決定する判定部と、
前記判定部により決定された基板処理装置に関する所定の情報を表示する表示部と、
を有する基板処理システム。 A substrate processing system comprising a substrate processing apparatus for processing a substrate and a group management apparatus connected to the substrate processing apparatus,
The group management system includes:
An initialization unit for expanding the connection device information in the system parameter file and the user display information in the user parameter file into a memory;
A determination unit that determines the substrate processing apparatus to be displayed that is set in advance for each user by comparing the user display information and the connection apparatus information;
A display unit for displaying predetermined information on the substrate processing apparatus determined by the determination unit;
A substrate processing system.

前記内部メモリに展開されている前記ユーザ表示情報とともに該ユーザ表示情報を格納していた前記ユーザパラメータファイルを変更する設定部を更に設け、
前記表示部に入力された前記ユーザ表示情報の変更情報を受付けると、前記設定部は、該変更情報に基づいて前記ユーザ表示情報を更新する請求項１記載の基板処理システム。 A setting unit for changing the user parameter file storing the user display information together with the user display information expanded in the internal memory;
The substrate processing system according to claim 1, wherein when the change information of the user display information input to the display unit is received, the setting unit updates the user display information based on the change information.