JP2010027354A - 平衡伝送用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は平衡伝送用コネクタのコンタクト部の形状の差違によるインピーダンス特性の変動を抑制することを課題とする。
【解決手段】上側コンタクト部１６２と下側コンタクト部１７２との寸法形状は、同一に形成されており、上側コンタクト部１６２と下側コンタクト部１７２とのインピーダンス特性が同一に設定されている。また、リード部１６４，１７４は、上側コンタクト部１６２の他端、下側コンタクト部１７２の他端から下方の基板１１０に対して最短距離となるように平行のまま下方に延在形成されている。従って、リード部１６４，１７４は、直線部１６４ａ，１７４ａの寸法形状が同一であるが、曲線部１６４ｂ，１７４ｂの寸法形状が上側に対して下側が曲率半径の差によって小さくなる。そのため、基板接続部１４０が誘電体を構成することから、リード部１６４，１７４のインピーダンス特性が所定の目標値を維持するように各寸法関係を規定する。
【選択図】図４

Description

本発明は平衡伝送用コネクタに係り、特に一対のコンタクトを並列に配して平衡伝送方式で信号を入出力するよう構成された平衡伝送用コネクタに関する。

データの伝送方式としては、データ毎に一本の電線を使用する通常の伝送方式と、データ毎に対をなす二本の電線を使用して、伝送すべき＋信号とこの＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号とを同時に伝送する平衡伝送方式がある。この平衡伝送方式は、通常の伝送方式に比べてノイズの影響を受けにくいという利点を有しており、信号を高速で伝送する分野において多く採用されつつある。

また、上記平衡伝送方式に用いられる平衡伝送用コネクタとしては、例えば、特許文献１にみられるように、出力信号用コンタクトと入力信号用コンタクトとを上下に配したコンタクト対の複数対を並列に配し、実装基板上に各コンタクトのリード部を接続するように形成された平衡伝送用コネクタがある。

ここで、従来の平衡伝送用コネクタの構成について説明する。図１は従来の平衡伝送用コネクタを示す斜視図である。図２は従来の平衡伝送用コネクタを分解して示す分解斜視図である。

図１及び図２に示されるように、従来の平衡伝送用コネクタ５０は、電気絶縁性を有する合成樹脂製のモールド部品である絶縁ブロック体６０に、信号コンタクト対８０をなす第１、第２の信号コンタクト８１−１，８１−２と、板状のグランドコンタクト９０とが組み込まれている構造である。第１、第２の信号コンタクト８１−１，８１−２とグランドコンタクト９０とは所定間隔で交互に並んでいる。また、第１、第２の信号コンタクト８１−１，８１−２はその全長に亘って、隣り合うグランドコンタクト９０の間に位置している。

絶縁ブロック体６０は、本体部６１と、本体部６１のＸ１−Ｘ２の端よりＹ１方向に延びている支持部６２，６３と、本体部６１よりＹ２方向（前方）に突き出している板状のコネクタ接続部６４と、本体部６１よりＹ１方向（後方）に突き出して支持部６２，６３間を占めている位置規制部６５と、支持部６２，６３の下面のボス部６６とを有する。

絶縁ブロック体６０は、本体部６１の底部が基板３０の上面に実装され、且つ前側に突出するコネクタ接続部６４には、平衡伝送用ジャックコネクタ２０の接続口２１が接続される。

本体部６１には、グランドコンタクト用のスリット７０と、第１、第２の信号コンタクト用のトンネル７１，７２とが、所定間隔で交互に形成されている。コネクタ接続部６４には、スリット７０の延長であるスリット７３と、トンネル７１の延長である上側溝７４と、トンネル７２の延長である下側溝（図２では隠れて見えない）とが形成してある。位置規制部６５には、Ｙ１側の縁に、スリット７６，７７，７８が形成されている。

グランドコンタクト９０は、板状である基部９１と、基部９１よりＹ２方向に突き出しているグランドコンタクト部９２と、基部９１のＹ１及びＺ２方向の端よりＬ字形状にＹ１に延在しているリード部９３とよりなる。

第１の信号コンタクト８１−１は、基部８２−１と、基部８２−１よりＹ２方向（前方）に突き出しているロッド形状の信号コンタクト部８３−１と、基部８２−１よりＹ１方向とＺ２方向との間の方向、即ち斜め下方向に延在する長さ調整部分８４−１と、長さ調整部分８２−３の端より略逆Ｌ形状に延在している垂直方向リード部８５−１と、この垂直方向リード部８５−１の端よりＹ１方向（後方）に延在している水平方向リード部８６−１とよりなる。

第２の信号コンタクト８１−２は、長さ調整部分８４−２が基部８２−２のうちＸ１方向の端部から延出しており、且つ、斜め上方向に延在している他は、上記の第１の信号コンタクト８１−１と同じ形状であり、基部８２−２、信号コンタクト部８３−２、長さ調整部分８４−２、垂直方向リード部８５−２及び水平方向リード部８６−２を有する。

上記のグランドコンタクト９０及び第１、第２の信号コンタクト８１−１，８１−２は、絶縁ブロック体６０にそのＹ１側（後側）から圧入されて組み込んである。

グランドコンタクト９０は、そのグランドコンタクト部９２を先頭にしてスリット７０内に圧入されることにより、基部９１がスリット７０内に位置し、グランドコンタクト部９２がスリット７０を通過してスリット７３内に位置する。グランドコンタクト部９２のＺ１及びＺ２側の端面９２ｂ、９２ｃがコネクタ接続部６４のＺ１及びＺ２側の面に露出している。基部９１のうちＹ１側の略半分の部分は、本体部６１よりＹ１方向（後方）に突き出している。Ｚ２側張出し部９１ａ１及びリード部９３がスリット７６内に嵌合しており、リード部９３はＸ１−Ｘ２方向に関して位置を規制されている。

第１の信号コンタクト８１−１は、その信号コンタクト部８３−１を先頭にしてトンネル７１内に圧入されることにより、基部８２−１がトンネル７１内に位置する。また、信号コンタクト部８３−１はトンネル７１を通過して上側溝７４内に位置しており、コネクタ接続部６４のＺ１側の面に露出している。長さ調整部分８４−１、垂直方向リード部８５−１及び水平方向リード部８６−１は、本体部６１よりＹ１方向（後方）に突き出している。延在部８５−１のうち水平方向リード部８６−１に近い部分がスリット７７内に嵌合しており、水平方向リード部８６−１はＸ１−Ｘ２方向に関して位置を規制されている。

第２の信号コンタクト８１−２は、その信号コンタクト部８３−２を先頭にしてトンネル７２内に圧入されることにより、基部８２−２がトンネル７２内に位置する。信号コンタクト部８３−２はトンネル７２を通過して下側溝内に位置しており、コネクタ接続部６４のＺ２側の面に露出している。長さ調整部分８４−２、垂直方向リード部８５−２及び水平方向リード部８６−２は、本体部６１よりＹ１方向（後方）に突き出している。垂直リード部８５−２のうち水平方向リード部８６−２に近い部分がスリット７８内に嵌合しており、水平方向リード部８６−２はＸ１−Ｘ２方向に関して位置を規制されている。

グランドコンタクト部９２と、信号コンタクト部８３−１、８３−２は、ピッチｐ１で並んでおり、各リード部９３、８６−１、８６−２は、ピッチｐ１の２／３であるピッチｐ２で精度良く並んでいる。各リード部９３、８６−１、８６−２は、絶縁ブロック体６０の底面であるＸ−Ｙ面上に整列している。
特開２００４−３５５８１９号公報

しかしながら、上記従来の平衡伝送用コネクタでは、第１、第２の信号コンタクト部８３−１、８３−２が絶縁ブロック体６０の前方及び内部で上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）に平行に配置され、絶縁ブロック体６０の後方で左右方向（Ｘ１，Ｘ２方向）にずらした状態に配置されるため、第１、第２の信号コンタクト部８３−１、８３−２の延在部８５−１，８５−２及びリード部８６−１，８６−２の長さが異なり、インピーダンス特性が変動してしまうという問題があった。

また、従来は、グランドコンタクト９０の後方にリード部８６−１，８６−２が突出するように延在形成されており、延在部８５−１，８５−２及びリード部８６−１，８６−２の全長が長くなり、その分インピーダンス特性が変動する要素が増えると共に、延在部８５−１，８５−２及びリード部８６−１，８６−２間におけるクロストークを防止するためのグランドコンタクト９０を大きくしなければならなかった。

そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決した平衡伝送用コネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。

本発明は、前部に平衡伝送用の他のコネクタが接続されるコンタクト接続部を有し、底部が基板上に実装される絶縁ブロック体と、一端が前記絶縁ブロック体の上側のコンタクト接続部に挿通される上側コンタクト部を形成し、他端が前記絶縁ブロック体の後側から前記基板上の配線パターンに接続されるように延在するリード部を形成する第１の信号用コンタクトと、一端が前記絶縁ブロック体の下側コンタクト接続部に挿通される下側コンタクト部を形成し、他端が前記絶縁ブロック体の後側から前記基板上の配線パターンに接続されるように延在するリード部を形成する第２の信号用コンタクトと、を有する平衡伝送用コネクタにおいて、前記第１、第２の信号用コンタクトのリード部の形状を前記基板との接続が最短距離で行なわれるように形成し、且つ、前記第１、第２の信号用コンタクトの他端を平行のまま前記基板に向けて延在形成し、前記第１、第２の信号用コンタクトのリード部の両側を保持する一対の保持部を前記絶縁ブロック体の後側に形成することにより、上記課題を解決するものである。

本発明は、前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部の形状は、所定のインピーダンスとなるように形成されることにより、上記課題を解決するものである。

本発明は、前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部は、夫々が互いに側方に離間する方向に傾斜することにより、上記課題を解決するものである。

本発明は、前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部の夫々が逆側方に傾斜するように形成されることにより、上記課題を解決するものである。

本発明は、一端が前記絶縁ブロック体のコンタクト接続部に挿通され、他端が前記基板上に形成されたグランドパターンに接続されるように形成されるグランドコンタクトを備え、前記グランドコンタクトは、前記第１、第２の信号用コンタクトの一側面に対向する第１の側面と、前記第１、第２の信号用コンタクトの他側面に対向する第２の側面とを有し、前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部の両側を覆うように形成されることにより、上記課題を解決するものである。

本発明は、前記グランドコンタクトは、前記第１の側面及び前記第２の側面の下部に、前記基板のグランドパターンに接続される半田付けされる半田接続部を形成し、前記第１の側面の半田接続部と前記第２の側面の半田接続部とが互いに反対方向に曲げられるように形成されることにより、上記課題を解決するものである。

本発明によれば、第１、第２の信号用コンタクトのリード部の形状を基板との接続が最短距離で行なわれるように形成されるため、リード部におけるインピーダンス特性の変動を抑制することができ、さらに第１、第２の信号用コンタクトのリード部の両側を絶縁ブロック体の後側に設けた一対の保持部が保持するため、第１、第２の信号用コンタクトのリード部を平行に延在するように保持することが可能になる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

図３は本発明による平衡伝送用コネクタの実施例１を斜め上方からみた示す斜視図である。図４は図３中Ｘ−Ｘ線に沿う縦断面図である。図５は図４中Ｙ−Ｙ線に沿う横断面図である。

図３乃至図５に示されるように、平衡伝送用コネクタ１００は、基板１１０上に実装される絶縁ブロック体１２０と、絶縁ブロック体１２０の前部（前面）よりＹ２方向側（前側）に突出するコネクタ接続部１３０と、絶縁ブロック体１２０の後部（背面）よりＹ１方向側（後側）に形成された複数の基板接続部１４０とを有する。

絶縁ブロック体１２０は、絶縁性樹脂材によりコ字状（上方からみた形状）に成形され、コネクタ接続部１３０を支持する本体１２２と、本体１２２のＸ１，Ｘ２方向側（両側）よりＹ１方向側（後側）に延在する側壁部１２４，１２５とを有する。また、本体１２２のＹ１方向側（後側）には、各信号用コンタクトの両側を保持する一対の保持部１５０，１５１が一体成形されている。一対の保持部１５０，１５１は、本体１２２に挿通される信号用コンタクト数に応じた複数個が設けられている。

基板接続部１４０は、平衡伝送の信号を送受信するための第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０と、第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０の周囲を覆うようにコ字状（上方かみた形状）に形成されたグランドコネクタ１８０とを有する。第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０及びグランドコネクタ１８０は、夫々導電性金属材により形成されている。また、グランドコネクタ１８０は、第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０のＸ１，Ｘ２方向及びＹ１方向を覆うことにより、内側に収納された信号用コンタクト１６０，１７０とその外側も隣接される他のコンタクトとのクロストークを防止している。

第１の信号用コンタクト１６０は、一端がコネクタ接続部１３０の上側に挿入される上側コンタクト部１６２と、上側コンタクト部１６２の他端から下方に向けて延在するリード部１６４とを有する。上側コンタクト部１６２の他端は、絶縁ブロック体１２０の本体１２２の後部（背面）にはみ出しており、リード部１６４は本体１２２の後部から基板１１０上の配線パターンに接続されるようにＺ２方向（下方）に延在している。

第２の信号用コンタクト１７０は、第１の信号用コンタクト１６０の真下に配置されており、一端がコネクタ接続部１３０の下側に挿入される下側コンタクト部１７２と、下側コンタクト部１７２の他端から下方に向けて延在するリード部１７４とを有する。下側コンタクト部１７２の他端は、絶縁ブロック体１２０の本体１２２の後部（背面）にはみ出しており、リード部１７４は本体１２２の後部から基板１１０上の配線パターンに接続されるようにＺ２方向（下方）に延在している。

上側コンタクト部１６２と下側コンタクト部１７２とのＹ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向の寸法形状は、同一に形成されており、上側コンタクト部１６２と下側コンタクト部１７２とのインピーダンス特性が同一に設定されている。また、リード部１６４，１７４は、上側コンタクト部１６２の他端（Ｙ１方向端部）、下側コンタクト部１７２の他端（Ｙ１方向端部）からＺ２方向（下方）の基板１１０に対して最短距離となるように平行のまま下方に延在形成されている。従って、リード部１６４，１７４は、Ｚ１，Ｚ２方向の下部リードを形成する直線部１６４ａ，１７４ａの寸法形状が同一であるが、上部リードを形成する曲線部１６４ｂ，１７４ｂの寸法形状が上側（外側湾曲部）に対して下側（内側湾曲部）が曲率半径の差によって小さくなる。

そのため、リード部１６４，１７４のインピーダンス特性は、曲線部１６４ｂ，１７４ｂの寸法形状の差違によって同一に設定することが難しい。そこで、本実施例では、基板接続部１４０が誘電体を構成することから、後述するインピーダンス特性の演算式を用いてリード部１６４，１７４のインピーダンス特性が所定の目標値を維持するように各寸法関係を規定する。

また、信号用コンタクト１６０、１７０のリード部１６４，１７４は、短く形成されているので、その分リード部１６４，１７４の両側に対向するグランドコネクタ１８０が小さくて済み、基板接続部１４０の小型化に寄与している。

図４及び図５に示されるように、リード部１６４，１７４は、一対の保持部１５０，１５１間に挿通されることにより、Ｘ１，Ｘ２方向側（両側）を一対の保持部１５０，１５１の内壁に当接することによってＸ１，Ｘ２方向の位置を規制される。

また、グランドコネクタ１８０は、絶縁ブロック１２０の挿通孔に挿通されてコネクタ接続部１３０に露出されるグランド接続部１８１と、Ｘ１方向側（左側）の保持部１５０の外壁に当接して信号用コンタクト１６０，１７０の左側に対向する左側面（第１の側面）１８２と、Ｘ２方向側（右側）の保持部１５１の外壁に当接して信号用コンタクト１６０，１７０の右側に対向する右側面（第２の側面）１８４と、左側面１８２と右側面１８４とのＹ１方向側端部を連結する連結部１８６とを有する。さらに、グランドコネクタ１８０の左側面１８２には、Ｙ２方向端部が絶縁ブロック１２０の本体１２２を挿通されてコネクタ接続部１３０に延在するグランド接続部１８１が連続形成されている。また、グランドコネクタ１８０の左側面１８２は、Ｙ２方向端部が保持部１５１の外壁からＸ１方向（左側方）に傾斜するように曲げられた押圧部１８７を有する。この押圧部１８７は、隣接するＸ１方向側（左側）のグランドコネクタ１８０の右側面１８４をＸ１方向に押圧する。

これにより、Ｘ１方向側（左側）に隣接するグランドコネクタ１８０の右側面１８４は、保持部１５０の外壁に密着するように付勢された状態に保持される。また、グランドコネクタ１８０の右側面１８４は、傾斜部１８８によって保持部１５０の外壁側に近接するように形成されており、一対の保持部１５０，１５１の間隔をＸ１，Ｘ２方向に狭くするように挟持する。そのため、一対の保持部１５０，１５１に挿通されたリード部１６４，１７４の曲線部１６４ｂ，１７４ｂは、夫々Ｘ１，Ｘ２方向の両側から挟持され、基板１１０に対する所定接続位置に保持される。

また、グランドコネクタ１８０は、左側面１８２と右側面１８４との間を連結部１８６により連結するため、保持部１５０，１５１を両側から同時に挟持することができ、左側面１８２と右側面１８４とを別個に設けるよりも部品点数が少なくて済み、且つ取付作業の作業数も削減することが可能になる。

基板接続部１４０のＹ−Ｙ線に沿う横断面による一対の保持部１５０，１５１とリード部１６４，１７４とによる誘電体のインピーダンス特性は、基材の誘電率ε、リード部１６４，１７４のＹ１，Ｙ２方向の長さｗ１、Ｙ１，Ｙ２方向の間隔ｓ１，一対の保持部１５０，１５１の厚さＢ２と間隔Ｂ１によって決まる。

図６は絶縁ブロック１２０の一部を後側からみた図である。図６に示されるように、絶縁ブロック１２０の本体１２２には、一対の保持部１５０，１５１の内側に開口する一対のコネクタ挿通孔２１０，２１１がＹ１，Ｙ２方向に貫通している。また、本体１２２には、一対の保持部１５０，１５１の外側にグランド挿通孔２２０がＹ１，Ｙ２方向に貫通している。

一対のコネクタ挿通孔２１０，２１１は、Ｚ１，Ｚ２方向に細長いスリット状に形成され、且つＺ１，Ｚ２方向の長さｗ２及び間隔Ｂ１が所定のインピーダンス特性が得られる寸法に形成されている。また、一対のコネクタ挿通孔２１０，２１１のＸ１，Ｘ２方向の幅は、一対の保持部１５０，１５１の間隔（離間距離）と同じ寸法Ｂ１に設定されている。

コネクタ挿通孔２１０，２１１に挿通される第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０の上側コンタクト部１６２、下側コンタクト部１７２は、コネクタ挿通孔２１０，２１１と同じＺ１，Ｚ２方向の長さｗ２を有し、Ｚ１，Ｚ２方向の間隔（離間距離）がｓ２となる。

グランド挿通孔２２０は、Ｚ１，Ｚ２方向の長さが一対の保持部１５０，１５１のＺ１，Ｚ２方向の長さよりも長く形成されている。

また、一対の保持部１５０，１５１のＸ１，Ｘ２方向の幅Ｂ２は、グランド挿通孔２２０のＸ１，Ｘ２方向の幅Ｂ３よりも大に設定されている（Ｂ２＞Ｂ３）。一対の保持部１５０，１５１の幅（Ｂ２×２）に間隔Ｂ１を加算した値を基材の幅ｈとする。

上記各寸法ｗ１，ｗ２，ｓ１，ｓ２，ｈは、夫々上側コンタクト部１６２と下側コンタクト部１７２との間のインピーダンス特性が所定値（例えば、１００オーム）になるように設定される。

ここで、上記一対の保持部１５０，１５１、第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０により構成された誘電体のインピーダンス特性を以下の演算式により求めることができる。

基板接続部１４０のインピーダンス方程式は、偶数モード（Ｅｖｅｎ−ｍｏｄｅ・Ｚ_０ｅ）と奇数モード（Ｏｄｄ−ｍｏｄｅ・Ｚ_０ｏ）の双方に関係し、これらのインピーダンスは、信号用コンタクト１６０，１７０とグランド面との間で測定される。Ｚ_０ｅは、信号用コンタクト１６０，１７０がグランド面に対し＋Ｖであるときに発生するインピーダンスである。また、Ｚ_０ｏは、第１の信号用コンタクト１６０が＋Ｖで、第２の信号用コンタクト１７０が−Ｖのとき発生するインピーダンスである。差動信号は、第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０間に加えられ、奇数モード構成のように第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０間に電圧が生じる。この第１、第２の信号用コンタクト１６０，１７０間の電位差による信号によって規定されるインピーダンスが差動インピーダンスとなる。

先ず、以下の演算式（１）に上記各寸法ｗ１，ｗ２，ｓ１，ｓ２，ｈを代入して上側コンタクト部１６２、下側コンタクト部１７２、及びリード部１６４，１７４の係数ｋ_０’を求める。

次に、上記係数ｋ_０’の演算値を次の演算式（２）に代入して係数ｋ_０を求める。

次に、上記係数ｋ_０’及び係数ｋ_０及び基材の誘電率εの値を次の演算式（３）に代入してインピーダンスＺ_０ｏを求める。

そして、上記演算式（３）で得られたインピーダンスＺ_０ｏの値を次の演算式（４）に代入して差動インピーダンスＺ_ｄｉｆｆを求める。

従って、差動インピーダンスＺ_ｄｉｆｆを例えば、１００オームに設定する場合には、上記（１）〜（４）の演算式を演算する際に各寸法ｗ，ｓ，ｈの寸法の組み合わせを適宜調整することにより差動インピーダンスＺ_ｄｉｆｆが所定値（目標値）となるように演算を行なう。

また、上記と同様に、リード部１６４，１７４の各寸法ｗ，ｓ，ｈの数値を差動インピーダンスＺ_ｄｉｆｆが所定値（目標値）となるように設定する。すなわち、リード部１６４，１７４の各寸法ｗ１，ｗ２，ｓ１，ｓ２，ｈを差動インピーダンスＺ_ｄｉｆｆが所定値（目標値）となるように規定することにより、前述したリード部１６４，１７４の曲線部分１６４ｂ，１７４ｂでのインピーダンス特性の変動を抑制することが可能になる。

図７は平衡伝送用コネクタの変形例１を斜め上方からみた示す斜視図である。図８は変形例１の基板接続部１４０を拡大して示す縦断面図である。図７及び図８に示されるように、リード部１６４，１７４は、基板１１０まで最短距離となるように直線部分によって形成されている。この変形例１では、リード部１６４Ａ，１７４ＡがＺ１，Ｚ２方向に垂下方向に平行に配されているため、両部材間の隙間が一定であるが、両部材のＺ１，Ｚ２方向の長さの差によるインピーダンス特性の変動が発生する。

しかしながら、この変形例１の場合も上記演算式（１）〜（４）に基づいてリード部１６４，１７４の各寸法ｗ１，ｗ２，ｓ１，ｓ２，ｈの数値を差動インピーダンスＺ_ｄｉｆｆが所定値（目標値）となるように規定することにより、リード部１６４Ａ，１７４Ａの長さの違いによるインピーダンス特性の変動を抑制することが可能になる。

図９は変形例２のリード部１６４Ｂ，１７４Ｂを斜め上方からみた斜視図である。尚、図９では、リード部１６４Ｂ，１７４Ｂの形状を見やすくするため、一対の保持部１５０，１５１を省略して示している。図９に示されるように、リード部１６４Ｂ，１７４Ｂは、下部リードを構成する直線部１６４ａ，１７４ａと、上部リードを構成する曲線部１６４ｂ，１７４ｂとを有する。曲線部１６４ｂ，１７４ｂは、上側コンタクト部１６２、下側コンタクト部１７２の端部と同一平面となるように垂直方向に延在形成されている。直線部１６４ａ，１７４ａは、曲線部１６４ｂ，１７４ｂに対して直交する側方（Ｘ１，Ｘ２方向）に所定角度傾斜するように形成されている。この直線部１６４ａ，１７４ａは、下端側の接続部１６４ｄ，１７４ｄがＸ１，Ｘ２方向に互いに離間する方向に開いている。これにより、直線部１６４ａ，１７４ａの下端は、Ｘ１，Ｘ２方向に離間した位置に配置されるため、基板１１０との半田付けを容易に視認することが可能になる。

また、直線部１６４ａ，１７４ａの下端には、Ｌ字状に曲げられた半田付け用の接続部１６４ｄ，１７４ｄが形成されている。一方の接続部１６４ｄはＸ２方向に曲げられ、他方の接続部１７４ｄはＸ１方向に曲げられており、互いに離間する反対方向に曲げられているため、クロストークを防止されると共に、インピーダンス特性の整合性が高められる。さらに、接続部１６４ｄ，１７４ｄは、基板１１０上に形成されたパターンとの半田付け部分が幅広形状となっており、半田付け面積が増大して基板１１０との接合強度が高められる。

図１０は変形例２のグランドコネクタ１８０Ａを斜め上方からみた示す斜視図である。図１０に示されるように、グランドコネクタ１８０Ａは、グランド挿通孔２２０に挿通されてコネクタ接続部１３０に露出されるグランド接続部１８１Ａと、Ｘ１方向側（左側）の保持部１５０の外壁に当接する左側面１８２Ａと、Ｘ２方向側（右側）の保持部１５１の外壁に当接する右側面１８４Ａと、左側面１８２Ａの上端（Ｚ１方向端部）と右側面１８４Ａの上端（Ｚ１方向端部）との間を連結する連結部１８６Ａとを有する。

さらに、グランドコネクタ１８０Ａは、左側面１８２Ａ及び右側面１８４Ａの下端（Ｚ２方向端部）から下方に突出し、基板１１０上のパターンに半田付けされる接続部１８５Ａ，１８７Ａが設けられている。接続部１８５Ａ，１８７Ａは、延在方向と直交する側方（Ｘ１，Ｘ２方向）に離間するように傾斜し、互いに離間するＸ１，Ｘ２方向に曲げられているため、基板１１０上に形成されたパターンとの半田付け部分が幅広形状となっており、半田付け面積が増大して基板１１０との接合強度が高められる。また、接続部１８５Ａ，１８７Ａは、Ｙ１，Ｙ２方向にずらした位置に設けられている。

図１１は変形例２の取付状態を斜め上方からみた示す斜視図である。図１２は変形例２の取付状態を背面側からみた拡大斜視図である。

図１１及び図１２に示されるように、リード部１６４Ｂ，１７４Ｂは、絶縁ブロック体１２０の本体１２２の後部（背面）から保持部１５０と１５１との間を挿通されて平行状態のまま基板１１０に当接する位置まで最短距離となるように下方に延在形成されている。

保持部１５０，１５１の外側には、グランドコネクタ１８０Ａの左側面１８４Ａ、右側面１８２Ａが対向するように配置される。この取付状態においては、直線部１６４ａ，１７４ａの接続部１６４ｄ，１７４ｄ及びグランドコネクタ１８０Ａの接続部１８５Ａ，１８７Ａは、夫々がＸ１，Ｘ２方向及びＹ１，Ｙ２方向にずらして配置されるように設けられている。

そのため、接続部１６４ｄ，１７４ｄによるクロストークを防止されると共に、インピーダンス特性の整合性が高められる。さらに、複数の基板接続部１４０が配設される構成の場合でも、直線部１６４ａ，１７４ａの接続部１６４ｄ，１７４ｄ及びグランドコネクタ１８０Ａの接続部１８５Ａ，１８７Ａの半田付け状態を視認することができると共に、夫々がＸ１，Ｘ２方向及びＹ１，Ｙ２方向に離間して配置されるため、リフローソルダリングによる半田付け処理で半田ブリッジとなることが防止される。

図１３は変形例３のグランドコネクタ１８０Ｂを斜め上方からみた示す斜視図である。図１３に示されるように、グランドコネクタ１８０Ｂは、保持部１５０のＸ１方向側（左側）の外壁に当接する左側グランドコネクタ１８２Ｂと、保持部１５１のＸ２方向側（右側）の外壁に当接する右側グランドコネクタ１８４Ｂとを有する。左側グランドコネクタ１８２Ｂと右側グランドコネクタ１８４Ｂとは、互いに分離しており、上方からみるとクランク状に曲げられている。また、左側グランドコネクタ１８２Ｂ、右側グランドコネクタ１８４Ｂは、夫々グランド挿通孔２２０に挿通されてコネクタ接続部１３０に露出されるグランド接続部１８１Ｂと、保持部１５０，１５１の外壁に当接する当接部１８２Ｂａ，１８４Ｂａと、当接部１８２Ｂａ，１８４Ｂａの下端（Ｚ２方向端部）から下方に突出し、基板１１０上のパターンに半田付けされる接続部１８２Ｂｂ，１８４Ｂｂとを有する。

尚、左側グランドコネクタ１８２Ｂと右側グランドコネクタ１８４Ｂとは、夫々のグランド接続部１８１Ｂが当接した状態でグランド挿通孔２２０に挿通される。また、接続部１８２Ｂｂ，１８４Ｂｂは、互いに離間するＸ１，Ｘ２方向に曲げられているため、基板１１０上に形成されたパターンとの半田付け部分が幅広形状となっており、半田付け面積が増大して基板１１０との接合強度が高められる。また、接続部１８２Ｂｂ，１８４Ｂｂは、Ｙ１，Ｙ２方向にずらした位置に設けられている。

図１４は変形例３の取付状態を斜め上方からみた斜視図である。図１５は変形例３の取付状態を背面側からみた拡大斜視図である。

図１４及び図１５に示されるように、リード部１６４Ｂ，１７４Ｂは、絶縁ブロック体１２０の本体１２２の後部（背面）から保持部１５０と１５１との間を挿通されて平行状態のまま基板１１０に当接する位置まで最短距離となるように下方に延在形成されている。

保持部１５０，１５１の外側には、左側グランドコネクタ１８２Ｂ、右側グランドコネクタ１８４Ｂの当接部１８２Ｂａ，１８４Ｂａが対向するように配置される。

この取付状態においては、直線部１６４ａ，１７４ａの接続部１６４ｄ，１７４ｄ及び左側グランドコネクタ１８２Ｂ、右側グランドコネクタ１８４Ｂの接続部１８２Ｂｂ，１８４Ｂｂは、夫々がＸ１，Ｘ２方向及びＹ１，Ｙ２方向にずらして配置されるように設けられている。

そのため、接続部１６４ｄ，１７４ｄによるクロストークを防止されると共に、インピーダンス特性の整合性が高められる。さらに、複数の基板接続部１４０が配設される構成の場合でも、直線部１６４ａ，１７４ａの接続部１６４ｄ，１７４ｄ及び左側グランドコネクタ１８２Ｂ、右側グランドコネクタ１８４Ｂの接続部１８２Ｂｂ，１８４Ｂｂの半田付け状態を視認することができると共に、夫々がＸ１，Ｘ２方向及びＹ１，Ｙ２方向に離間して配置されるため、リフローソルダリングによる半田付け処理で半田ブリッジとなることが防止される。

図１６は図１１に示す変形例２の基板実装状態を斜め上方からみた斜視図である。図１７は図１１に示す変形例２の基板実装状態を拡大して示す斜視図である。

図１６及び図１７に示されるように、直線部１６４ａ，１７４ａの接続部１６４ｄ，１７４ｄ及びグランドコネクタ１８０Ａの接続部１８５Ａ，１８７Ａは、リフローソルダリングにより基板１１０の上面に形成された配線パターン１１２、グランドパターン１１４に半田付けされる。

図１８は基板１１０に形成された配線パターン１１２，１１３、グランドパターン１１４の配置例を斜め上方からみた斜視図である。図１８に示されるように、配線パターン１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃは、直線部１６４ａ，１７４ａの接続部１６４ｄ，１７４ｄの位置に対応してＸ１，Ｘ２方向及びＹ１，Ｙ２方向にずらした位置に形成されている。そして、配線パターン１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃの周囲には、グランドパターン１１４が形成されている。すなわち、グランドパターン１１４の開口１１４ａの内側に配線パターン１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃが配置されている。

これにより、複数の配線パターン１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃが近接して配置された場合でも各配線パターン間でのクロストークを低減することが可能になる。

図１９は基板１１０に形成される配線パターンの一例を斜め上方からみた斜視図である。尚、図１９において、基板１１０自体を省略して示す。

図１９に示されるように、配線パターン１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃの下方には、基板１１０をＺ１，Ｚ２方向に貫通するビア１１６ａ〜１１６ｃがめっき法などにより積層されており、さらにビア１１６ａ〜１１６ｃの下方には基板１１０の中間層に形成された導電パターン１１８ａ，１１９ａ，１１８ｂ，１１９ｂ，１１８ｃ，１１９ｃが形成されている。また、グランドパターン１１４の下方には、複数のグランド用のビア１１７がビア１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃを囲むように形成されている。これにより、基板１１０において、ビア１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃを介して生じるクロストークが防止される。

図２０は基板１１０に形成される配線パターンの変形例を斜め上方からみた斜視図である。尚、図２０において、基板１１０自体を省略して示す。

図２０に示されるように、複数の配線パターン１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃが近接して配置される場合には、ビア１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃのＺ１，Ｚ２方向の長さを異なる長さに設定する。これにより、ビア１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃの下方に形成される導電パターン１１８ａ，１１９ａ，１１８ｂ，１１９ｂ，１１８ｃ，１１９ｃのＺ１，Ｚ２方向の位置（基板内積層位置）をずらすことができる。これにより、各導電パターン間でのクロストークを低減することが可能になる。

図２１は基板１１０上に形成された配線パターン、グランドパターンの配置の変形例を斜め上方からみた斜視図である。図２１に示されるように、複数の配線パターン１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃが近接して配置される場合でも、各配線パターン間にグランドパターン１１４ｂを部分的に形成することで、各配線パターン（１１２ａ，１１３ａ）（１１２ｂ，１１３ｂ）（１１２ｃ，１１３ｃ）間でのクロストークを低減することが可能になる。

図２２は基板１１０に形成されるグランド用ビアの配置例を斜め下方からみた斜視図である。図２２において、基板１１０自体を省略して示す。

図２２に示されるように、グランドパターン１１４の下面には、複数のビア１１７_１〜１１７_ｎが接続されている。複数のビア１１７_１〜１１７_ｎは、グランドパターン１１４の開口１１４ａの周縁部を囲むように所定間隔毎に配置されている。これにより、各配線パターン（１１２ａ，１１３ａ）（１１２ｂ，１１３ｂ）（１１２ｃ，１１３ｃ）間及びビア１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ間のクロストークを低減することが可能になる。

図２３は基板１１０に形成されるグランド用ビアの配置の変形例を斜め下方からみた斜視図である。図２３において、基板１１０自体を省略して示す。

図２３に示されるように、グランドパターン１１４の下面には、Ｘ１，Ｘ２方向に整列された複数のビア１１７_１〜１１７_ｎとＹ１，Ｙ２方向に延在する長円形状の壁型ビア１１５_１〜１１５_４とが接続されている。複数のビア１１７_１〜１１７_ｎ及び壁型ビア１１５_１〜１１５_４は、グランドパターン１１４の開口１１４ａの周縁部を囲むように配置されている。これにより、各配線パターン（１１２ａ，１１３ａ）（１１２ｂ，１１３ｂ）（１１２ｃ，１１３ｃ）間及びビア１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ間のクロストークを低減することが可能になる。

上記実施例では、基板１１０上に実装される平衡伝送用コネクタを一例として説明したが、これ以外の形式の平衡伝送用コネクタにも本発明を適用できるのは勿論である。

従来の平衡伝送用コネクタを示す斜視図である。 従来の平衡伝送用コネクタを分解して示す分解斜視図である。 本発明による平衡伝送用コネクタの実施例１を斜め上方からみた示す斜視図である。 図３中Ｘ−Ｘ線に沿う縦断面図である。 図４中Ｙ−Ｙ線に沿う横断面図である。 絶縁ブロック１２０の一部を後側からみた図である。 平衡伝送用コネクタの変形例１を斜め上方からみた示す斜視図である。 変形例１の基板接続部１４０を拡大して示す縦断面図である。 変形例２のリード部１６４Ｂ，１７４Ｂを斜め上方からみた斜視図である。 変形例２のグランドコネクタ１８０Ａを斜め上方からみた示す斜視図である。 変形例２の取付状態を斜め上方からみた示す斜視図である。 変形例２の取付状態を背面側からみた拡大斜視図である。 変形例３のグランドコネクタ１８０Ｂを斜め上方からみた示す斜視図である。 変形例３の取付状態を斜め上方からみた斜視図である。 変形例３の取付状態を背面側からみた拡大斜視図である。 図１１に示す変形例２の基板実装状態を斜め上方からみた斜視図である。 図１１に示す変形例２の基板実装状態を拡大して示す斜視図である。 基板１１０に形成された配線パターン１１２，１１３、グランドパターン１１４の配置例を斜め上方からみた斜視図である。 基板１１０に形成される配線パターンの一例を斜め上方からみた斜視図である。 基板１１０に形成される配線パターンの変形例を斜め上方からみた斜視図である。 基板１１０上に形成された配線パターン、グランドパターンの配置の変形例を斜め上方からみた斜視図である。 は基板１１０に形成されるグランド用ビアの配置例を斜め下方からみた斜視図である。 基板１１０に形成されるグランド用ビアの配置の変形例を斜め下方からみた斜視図である。

符号の説明

１００ 平衡伝送用コネクタ
１１０ 基板
１１２，１１２ａ，１１３ａ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１２ｃ，１１３ｃ 配線パターン
１１４，１１４ｂ グランドパターン
１１５_１〜１１５_４ 壁型ビア
１１６ａ〜１１６ｃ ビア
１１７_１〜１１７_ｎ ビア
１１８ａ，１１９ａ，１１８ｂ，１１９ｂ，１１８ｃ，１１９ｃ 導電パターン
１２０ 絶縁ブロック体
１３０ コネクタ接続部
１４０ 基板接続部
１５０，１５１ 保持部
１６０ 第１の信号用コンタクト
１６４，１７４，１６４Ａ，１７４Ａ リード部
１６４ａ，１７４ａ 直線部
１６４ｂ，１７４ｂ 曲線部分
１６４ｄ，１７４ｄ 接続部
１６２ 上側コンタクト部
１７０ 第２の信号用コンタクト
１７２ 下側コンタクト部
１８０，１８０Ａ グランドコネクタ
１８１，１８１Ａ，１８１Ｂ グランド接続部
１８２，１８２Ａ 左側面
１８２Ｂ 左側グランドコネクタ
１８２Ｂａ，１８４Ｂａ 当接部
１８２Ｂｂ，１８４Ｂｂ 接続部
１８４，１８４Ａ 右側面
１８４Ｂ 右側グランドコネクタ
１８６，１８６Ａ 連結部
１８７ 押圧部

Claims (6)

1. 前部に平衡伝送用の他のコネクタが接続されるコンタクト接続部を有し、底部が基板上に実装される絶縁ブロック体と、
   一端が前記絶縁ブロック体の上側のコンタクト接続部に挿通される上側コンタクト部を形成し、他端が前記絶縁ブロック体の後部から前記基板上の配線パターンに接続されるように延在するリード部を形成する第１の信号用コンタクトと、
   一端が前記絶縁ブロック体の下側コンタクト接続部に挿通される下側コンタクト部を形成し、他端が前記絶縁ブロック体の後部から前記基板上の配線パターンに接続されるように延在するリード部を形成する第２の信号用コンタクトと、
   を有する平衡伝送用コネクタにおいて、
   前記第１、第２の信号用コンタクトのリード部の形状を前記基板との接続が最短距離で行なわれるように形成し、且つ、前記第１、第２の信号用コンタクトの他端を平行のまま前記基板に向けて延在形成し、
   前記第１、第２の信号用コンタクトのリード部の両側を保持する一対の保持部を前記絶縁ブロック体の後部に形成することを特徴とする平衡伝送用コネクタ。
2. 前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部の形状は、所定のインピーダンスとなるように形成されることを特徴とする請求項１に記載の平衡伝送用コネクタ。
3. 前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部は、夫々が互いに側方に離間する方向に傾斜することを特徴とする請求項１または２に記載の平衡伝送用コネクタ。
4. 前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部は、夫々端部に前記基板の配線パターンに半田付けされる半田接続部を曲げ加工され、前記第１の信号用コンタクトの前記半田接続部と第２の信号用コンタクトの前記半田接続部とが互いに反対方向に曲げられるように形成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の平衡伝送用コネクタ。
5. 一端が前記絶縁ブロック体のコンタクト接続部に挿通され、他端が前記基板上に形成されたグランドパターンに接続されるように形成されるグランドコンタクトを備え、
   前記グランドコンタクトは、前記第１、第２の信号用コンタクトの一側面に対向する第１の側面と、前記第１、第２の信号用コンタクトの他側面に対向する第２の側面とを有し、前記第１、第２の信号用コンタクトの各リード部の両側を覆うように形成されることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の平衡伝送用コネクタ。
6. 前記グランドコンタクトは、前記第１の側面及び前記第２の側面の下部に、前記基板のグランドパターンに接続される半田付けされる半田接続部を形成し、前記第１の側面の半田接続部と前記第２の側面の半田接続部とが互いに反対方向に曲げられるように形成されることを特徴とする請求項５に記載の平衡伝送用コネクタ。

Images