JP2010013183A - チップ型電子部品収納台紙および製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅又は亜鉛の金属塩化合物を台紙中に、好ましくは、10ppm〜1000ppm含有するチップ型電子部品収納台紙で、対パルプ固形分当り0.01〜1.0%の範囲で、原料パルプスラリー中に添加し、該金属塩化合物が硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、の銅化合物、又は硫酸亜鉛、塩化亜鉛等の亜鉛化合物のいずれかのうち、特に硫酸銅を添加してチップ型電子部品収納台紙を製造する方法。
【選択図】なし
Description
(1)台紙用板紙シートを所定の幅にスリットする。
(2)形成された板紙テープに所定大きさの角孔(凹部状又は透孔)と丸孔(透孔)を形成する。角孔はチップ型電子部品収納用であり、丸孔は充填機内において、電子部品を収納している台紙を移動させるために用いられる送り用である。
(3)台紙の裏面(ボトム側)にカバーテープを接着して、角形透孔の底部開口部を閉塞し、それによって角形凹部を形成する。なお、角形透孔を開けないで、台紙に所定の大きさの角状エンボンス加工をして角形凹部を形成することもあり、この場合、このボトム側カバーテープの接着工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
(4)前記角形凹部中に、その封止されていない開口部を通してチップ型電子部品を充填する。
(5)台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってカバーテープを接着して、電子部品を収納している台紙を作製する。
(6)この電子部品収納台紙を所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
(7)最終ユーザーで台紙の表面からトップ側カバーテープを剥がし、前記角孔からチップ型電子部品を取り出す。
古紙の配合量が多い場合には還元性硫黄が硫化水素として遊離発生し、チップ型電子部品の金属部分を腐食してしまい、その結果ユーザー先では主にハンダ付け工程でのトラブルが発生し、チップ型電子部品を使用する製品における不良率が増加して、ユーザーに甚大が被害をあたえる恐れがある。
(1)銅又は亜鉛の金属塩化合物を含有するチップ型電子部品収納台紙。
(2)前記銅又は亜鉛の金属塩化合物は台紙中に銅又は亜鉛の質量として、台紙中に10〜1000ppm含有する(1)記載のチップ型電子部品収納台紙。
(3)前記銅又は亜鉛の金属塩化合物は表裏層以外に含有する(1)記載のチップ型電子部品収納台紙。
(4)前記金属塩化合物は硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、硫酸亜鉛、塩化亜鉛から選ばれる少なくとも1種である(1)記載のチップ型電子部品収納台紙。
(5)前記金属塩化合物が硫酸銅である(4)記載のチップ型電子部品収納台紙。
(6)銅又は亜鉛の金属塩化合物を対パルプ固形分当り0.01〜1.0%の範囲で原料パルプスラリー中に添加するチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
(7)前記金属塩化合物は硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、硫酸亜鉛、塩化亜鉛から選ばれる少なくとも1種である(6)記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
(8)前記金属塩化合物が硫酸銅である(6)又は(7)のいずれか1項記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
(9)前記金属塩化合物を前記原料スラリーのうち、表裏層用のパルプスラリー以外に添加することを特徴とする(6)〜(8)のいずれか1項に記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
銅や亜鉛の含有量は質量として、台紙中に10〜1000ppm含有することが好ましく、更に好ましい範囲としては、10ppm〜300ppmである。古紙を使用しない台紙については、製造工程中での硫酸塩還元菌の発生が古紙に比べて少ないため、10ppm〜150ppmで効果がある。10ppm未満では硫酸塩還元細菌の増殖にともなう硫化水素の発生分が吸収されず、錆の発生を抑えることができないため好ましくない。また1000ppmを超えると、効果が頭打ちになり、さらに多量に入れると、特に銅化合物では、金属塩化合物水溶液が青色に着色していることからパルプ自体に色目が変化してしまい好ましくない。
金属塩化合物を台紙表裏層用パルプスラリーに主に添加し、台紙中層用パルプスラリーには添加しない場合、添加量によっては、台紙中に均一に金属塩化合物が存在しなくなり、中層部分から硫化水素が発生してしまう恐れがある。
中でも硫化水素が発生しやすい古紙パルプには本発明は効果が大きい。
維の抜けを防止できる。
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはLBKP(A)100%を叩解し、カナディアンスタンダードフリーネス430mlに調成した。中層用にはNBKP20%(ラジアータパイン材)、LBKP(B)80%の配合で混合叩解を行いカナディアンスタンダードフリーネス380mlのパルプを調成し、裏層用にはLBKP(A)100%を叩解しカナディアンスタンダードフリーネス430mlのパルプを調成した。中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅(5水和物)を対パルプ(全層合計)で0.1%になるように添加し、硫酸バンドを添加して、内添紙力増強剤としてポリアクリルアミド(荒川化学製ポリストロン−SH20A)を0.3%添加した。以上の条件のパルプスラリーを円網抄紙機で、それぞれ表層80g/m2、中層350g/m2、裏層70g/m2で抄併せ、抄紙機に設置されたカレンダーで平滑化処理した後、ポリアクリルアミド(荒川化学製ポリマセット−512)を表面処理剤カラー温度を60℃に調整し、カラー濃度3.6%で塗布し、坪量500g/m2、厚さ0.60mmのチップ型電子部品収納用台紙を製造した。この台紙中の金属含有量は下記の方法にて測定した。また、この台紙を用いて下記の銀発錆試験を行った。
以下の通り、前処理として台紙を密閉式湿式分解した後、高周波誘導プラズマ発光法(ICP)により、台紙中に含有される金属の種類およびその量を定量した。
1)前処理(台紙の密閉式湿式分解)
まず、台紙サンプルをセラミック製はさみを用いて、2〜5mm角のサイズに裁断した。裁断した試料から0.2g正確に測り採り、これを密閉式弗素樹脂加工容器に移し、硫酸を2ml、硝酸を5ml添加し、この試料を湿式分解装置(アステック社製、型式:MARS5)にて分解させた。その後、弗素樹脂加工容器内の分解溶液を遠沈管に洗い移し、これを0.45μのメンブランフィルターでろ過したのち、全量を蒸留水で洗いながらフラスコで50mlに定容とした。
2)高周波誘導プラズマ発光法(ICP)による測定
上記の前処理した試料中の金属濃度を、ICP−OES(リガク製、型式:CIROS−120)を用いて測定した。尚、定量に際しては予め、含有量既知の金属塩標準液を用いて検量線を作製しておき、含有量(ppm)を算出した。また、検出限界は0.01ppmであった。
イ)マシンポープリール卸し製品を採取し、全幅の中央部から錆試験用サンプルを所定の大きさ(8mm×250mm)、枚数(8枚)を用意し、サンプル瓶に入れる。
ロ)電極部分に銀が使用されているチップコンデンサー2種類(1.25mm×2.05mm 厚さ大1.27mm 小0.59mm)を各々10ヶずつ試料(チップ)の入った瓶に入れ、堅くキャップをしめる。
ハ)この瓶を150℃に加熱してある乾燥機に1時間入れておく。
ニ)1時間処理した瓶からチップコンデンサーを乾いた濾紙の上に出し、速やかにポリ袋に入れ拡大鏡で表裏の錆の発生状況を観察する。
A:試験前と同様変化の無いこと。
B:若干茶色に変色したチップ3ヶ以内。
C:若干茶色に変色したチップ4〜6ヶ、又は茶色に変色したチップ1ヶと若干変色したチップ3ヶ以内。
D:茶色に変色したチップ4〜6ヶ、又は黒色に変色したチップ1ヶと茶色に変色したチップ3ヶ以内。
E:黒色に変色したチップ2ヶ以上。
硫酸銅(5水和物)を硝酸銅(3水和物)に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を塩化第一銅に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を塩化第二銅(2水和物)に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を酢酸銅(1水和物)に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を硫酸亜鉛(7水和物)に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を塩化亜鉛に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)の量が0.05%になるように添加した以外は、実施例1と同様にして、チップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)の量が0.02%になるように添加した以外は、実施例1と同様にして、チップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)の含有量が0.05%になるように全層に添加した以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)の含有量が0.05%になるように表裏層のみに添加した以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
中層用にはNBKP15%(ラジアータパイン材)、LBKP(B)60%、古紙脱墨パルプ25%の配合で混合叩解を行いカナディアンスタンダードフリーネス380mlのパルプを調成し、このパルプスラリーに硫酸銅(5水和物)を対パルプ(全層合計)0.1%になるように添加した以外は実施例1と同様にして、チップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)の量が対パルプ(全層合計)0.05%になるように中層に添加した以外は、実施例12と同様にして、チップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を表裏層のみに添加したこと以外は、実施例12と同様にして、チップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)が0.5%となるように添加した以外は、実施例14と同様にして、チップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
表層、中層、裏層の全層に、古紙脱墨パルプを叩解して300mlとしたもののみを使用し、表裏層のみに硫酸銅(5水和物)が対パルプ(全層合計で)1.0%となるように添加した以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を無添加とした以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を無添加とした以外は、実施例12と同様にして、チップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を酢酸カルシウム(1水和物)に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)を酢酸マグネシウム(4水和物)に変えた以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造し、この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
硫酸銅(5水和物)の量が5%になるように添加した以外は、実施1と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造したが台紙が青みを帯びていて外観不良となった。この台紙の金属含有量を前記測定法にて定量するとともに、前記銀発錆試験で判定した。
Claims (9)
- 銅又は亜鉛の金属塩化合物を含有することを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
- 前記銅又は亜鉛の金属塩化合物は台紙中に銅又は亜鉛の質量として、台紙中に10〜1000ppm含有することを特徴とする請求項1記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 前記銅又は亜鉛の金属塩化合物は表裏層以外に含有することを特徴とする請求項1記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 前記金属塩化合物は硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、硫酸亜鉛、塩化亜鉛から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 前記金属塩化合物が硫酸銅であることを特徴とする請求項4記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 銅又は亜鉛の金属塩化合物を対パルプ固形分当り0.01〜1.0%の範囲で原料パルプスラリー中に添加することを特徴とするチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
- 前記金属塩化合物は硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、硫酸亜鉛、塩化亜鉛から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項6記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
- 前記金属塩化合物が硫酸銅であることを特徴とする請求項6又は7のいずれか1項記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
- 前記金属塩化合物を前記原料スラリーのうち、表裏層用のパルプスラリー以外に添加することを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
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