JP2010010164A - 容量内蔵基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の絶縁層11が積層されてなる絶縁基板1に、絶縁層11の一部を間に配して上下に対向し合う容量電極2a,2bが形成された容量内蔵基板9であって、容量電極2a,2bが2層以上の絶縁層11を間に配して対向しており、対向し合う容量電極2a,2bの間に位置する絶縁層11の層間に、平面視で容量電極2a,2bの外縁部分と重なる接地導体層3が形成されている容量内蔵基板9である。容量電極2a,2bの絶縁層11を間に配して対向し合う面積が、接地導体層3と重なる部分の内側の面積に応じて定まるので、絶縁層11の積層ずれに起因する容量電極2a,2b間の静電容量の変化を抑制することができる。
【選択図】 図1
Description
11・・・・・・絶縁層
2a,2b・・容量電極
3・・・・・・接地導体層
4・・・・・・電子部品
9・・・・・・容量内蔵基板
Claims (1)
- 複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板に、前記絶縁層の一部を間に配して上下に対向し合う容量電極が形成された容量内蔵基板であって、前記容量電極が2層以上の前記絶縁層を間に配して対向しており、対向し合う前記容量電極の間に位置する前記絶縁層の層間に、平面視で前記容量電極の外縁部分と重なる接地導体層が形成されていることを特徴とする容量内蔵基板。
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JP2008164068A JP5178343B2 (ja) | 2008-06-24 | 2008-06-24 | 容量内蔵基板 |
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2008
- 2008-06-24 JP JP2008164068A patent/JP5178343B2/ja not_active Expired - Fee Related
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