JP2009530821A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 電子デバイス製造システムであって、
   プロセスチャンバと、
   インタフェースと、
   軽減システムを備え、
   プロセスチャンバは、望ましくない物質を含む流出物を産出するように用いられ、
   インタフェースは電子デバイス製造システムについての情報を分析し、電子デバイス製造システムの稼動のための１又はそれ以上のパラメータを決定し、
   電子デバイス製造システムは、インタフェースにより決定された１又はそれ以上のパラメータを用いて稼動するように用いられる電子デバイス製造システム。
2. 前記軽減システムは、前記インタフェースにより決定された１又はそれ以上のパラメータを用いて、望ましくない物質を希釈するように用いられる請求項１記載のシステム。
3. 前記情報が、前記電子デバイス製造システムにより提供される情報を含む請求項１記載のシステム。
4. 前記１又はそれ以上のパラメータが予測解を含む請求項１記載のシステム。
5. 前記軽減システムが、プラズマ軽減システムである請求項１記載のシステム。
6. 前記軽減システムが、触媒軽減システムである請求項１記載のシステム。
7. 前記軽減システムが、燃焼軽減システムである請求項１記載のシステム。
8. 前記情報はプロセスチャンバにより提供される情報を含む請求項１記載のシステム。
9. 前記情報は軽減システムにより提供される情報を含む請求項１記載のシステム。
10. 軽減システムにより情報を受信する工程であって、前記情報が、望ましくない物質を有する流出物についてのものである工程と、
    軽減システムで前記流出物を受ける工程とを含む方法。
11. 望ましくない物質に関する前記情報が、予測解を含む請求項１０記載の方法。
12. 前記情報が、インタフェースにより提供される請求項１０記載の方法。
13. 前記電子デバイス製造システムに関する操作情報を、前記インタフェースに提供する工程を含む請求項１２記載の方法。
14. 前記望ましくない物質を、前記軽減システムにより希釈する工程を含む請求項１０記載の方法。
15. 前記望ましくない物質を、前記軽減システムにより希釈する工程が、前記望ましくない物質を反応物質と反応させる工程を含む請求項１４記載の方法。