JP2009524050A - 動的なプローブ調節の方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、
|ΔP|2>|ΔPc|2
又は、
Δt>Δtc及びt<tcであるか?
式中、|ΔP|2はピン対パッドのアラインメントの予測される変動であり、|ΔPc|2は最大可能変動である。同様の検査もこの例における時間に関して行われる。すなわち、ウエハ・チャックの温度変化の瞬間から経過した時間(t)が、一般的にシステムの緩和時定数の数分の1である値、例えば図7Aの396に設定される、特定の値(tc)よりも大きい場合、比較は誤りに戻り、すなわち新たな測定は不要である。tcは、一般的に、予測されたピン対パッドのアラインメントずれを所望のアラインメント精度の数分の1に限定するように設定される。いくつかの実施形態では、より単純な基準が使用されてもよい。例えば、プロービングされるダイの数は測定間で数えられてもよく、それが事前設定値に達すると、新たな測定が行われ、カウンターがゼロに設定される。いくつかの実施形態では、例えば図10を参照して説明されるように、様々な決定基準に対してより詳細な数式が使用される。
Claims (42)
- プローバにおいて、条件が実質的に変化した後に、複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点に対して複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極を動的に位置付ける方法であって、
時間の関数として、前記複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点の位置に対する前記複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極の相対位置を予測するステップと、
前記予測に基づいて、前記少なくとも1つのコンタクト電極及び前記少なくとも1つの電気接点の1つを互いに対して移動させるステップとを含む、方法。 - 前記複数のコンタクト電極がプローブ・ピンを含み、前記移動が、前記少なくとも1つのコンタクト電極が前記少なくとも1つの電気接点に対する予め定められた位置から予め定められた距離内にあるように行われる請求項1に記載の方法。
- 前記複数の電気接点が、複数のダイからの少なくとも1つのダイのパッドを含む請求項1に記載の方法。
- 前記条件の変化が温度の変化を含む請求項1に記載の方法。
- 前記移動が、前記少なくとも1つのコンタクト電極及び前記少なくとも1つの電気接点を予め定められた方向に沿って整列させるように行われる請求項1に記載の方法。
- 前記予測が少なくとも1つの状態変数を有する動的モデルを使用して行われ、前記少なくとも1つの状態変数が、前記少なくとも1つの電気接点に対する前記少なくとも1つのコンタクト電極の前記相対位置を含む請求項1に記載の方法。
- 前記動的モデルが、線形フィルタ、非線形フィルタ、最適フィルタ、非最適フィルタの少なくとも1つを含む請求項6に記載の方法。
- 前記プローバの少なくとも1つの構成要素の位置の測定を行うステップと、
前記測定に基づいて、前記動的モデルの前記少なくとも1つの状態変数を更新するステップとをさらに含む請求項6に記載の方法。 - 前記更新が少なくとも1つの予め定められた関数を最小化するために行われ、前記少なくとも1つの予め定められた関数が、前記予測及び前記測定の少なくとも1つの関数を含む請求項8に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの予め定められた関数が、前記予測と前記測定の間の誤差の関数を含む請求項9に記載の方法。
- 前記移動が試験の間に行われる請求項1に記載の方法。
- プローバにおいて、条件が実質的に変化した後に、複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点に対して複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極を動的に位置付ける方法であって、
前記プローバの第1の少なくとも1つの構成要素の位置の測定を行うステップと、
別の時に、前記プローバの第2の少なくとも1つの構成要素の位置の推定を行うステップと、
前記少なくとも1つのコンタクト電極が前記少なくとも1つの電気接点に対する予め定められた位置に実質的にあるように、前記推定に基づいて、前記複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極及び前記複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点を互いに対して移動させるステップとを含む、方法。 - 前記複数のコンタクト電極がプローブ・ピンを含む請求項12に記載の方法。
- 前記複数の電気接点が複数のダイからの少なくとも1つのダイのパッドを含む請求項12に記載の方法。
- 前記条件の変化が温度の変化を含む請求項12に記載の方法。
- 前記移動が、前記少なくとも1つのコンタクト電極及び前記少なくとも1つの電気接点を予め定められた方向に沿って整列させるために行われる請求項12に記載の方法。
- 前記予測が少なくとも1つの状態変数を有する動的モデルを使用して行われ、前記少なくとも1つの状態変数が、前記少なくとも1つの電気接点に対する前記少なくとも1つのコンタクト電極の前記相対位置を含む請求項12に記載の方法。
- 前記動的モデルが、線形フィルタ、非線形フィルタ、最適フィルタ、非最適フィルタの少なくとも1つを含む請求項17に記載の方法。
- 前記測定に基づいて、前記動的モデルの前記少なくとも1つの状態変数を更新するステップをさらに含む請求項17に記載の方法。
- 前記更新が少なくとも1つの予め定められた関数を最小化するために行われ、前記少なくとも1つの予め定められた関数が、前記推定及び前記測定の少なくとも1つの関数を含む請求項19に記載の方法。
- 状態が実質的に変化した後の、複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点に対する複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極の相対位置を予測するため、複数の構成要素を有するプローバに使用される数学的モデルを作成する方法であって、
前記複数の構成要素から第1の少なくとも1つの構成要素を決定するステップであって、前記第1の少なくとも1つの構成要素の第1の少なくとも1つの位置が、前記少なくとも1つの電気接点に対する前記少なくとも1つのコンタクト電極の前記相対位置に幾何学的に関連している、前記ステップと、
前記複数の構成要素から第2の少なくとも1つの構成要素を決定するステップであって、前記第2の少なくとも1つの構成要素の第2の少なくとも1つの位置が、前記第1の少なくとも1つの構成要素の前記第1の少なくとも1つの位置に幾何学的に関連しており、前記第2の少なくとも1つの位置は測定可能である、前記ステップと、
前記プローバに対して、前記第1の少なくとも1つの構成要素の前記第1の少なくとも1つの位置の動的モデルを、時間の関数として構築するステップとを含む、方法。 - 前記条件の変化が温度の変化を含む請求項21に記載の方法。
- 前記動的モデルが少なくとも1つの適合可能なパラメータを有する請求項21に記載の方法。
- 前記動的モデルが、線形フィルタ、非線形フィルタ、最適フィルタ、非最適フィルタの少なくとも1つを含む請求項21に記載の方法。
- 条件が変化した後に少なくとも一度、時間の関数として、前記第2の少なくとも1つの位置の少なくとも1回の測定を行うステップと、
前記少なくとも1回の測定に基づいて、前記少なくとも1つの適合可能なパラメータを更新するステップとをさらに含む請求項23に記載の方法。 - プローバにおいて、処理システムによって実行されたとき、前記処理システムに、
時間の関数として、前記複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点の位置に対する前記複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極の相対位置を予測するステップと、
前記予測に基づいて、前記少なくとも1つのコンタクト電極及び前記少なくとも1つの電気接点の1つを互いに対して移動させるステップとを含む動作を行わせる、実行可能なプログラム命令を格納した機械可読媒体。 - 前記予測が少なくとも1つの状態変数を有する動的モデルを使用して行われ、前記少なくとも1つの状態変数が、前記少なくとも1つの電気接点に対する前記少なくとも1つのコンタクト電極の前記相対位置を含み、前記移動が、前記少なくとも1つのコンタクト電極が前記少なくとも1つの電気接点に対する予め定められた位置から予め定められた距離内にあるように行われる請求項26に記載の機械可読媒体。
- 前記プローバの少なくとも1つの構成要素の少なくとも1つの位置の測定を行うステップと、
前記測定に基づいて前記少なくとも1つの状態変数を更新するステップとをさらに含む請求項27に記載の機械可読媒体。 - 前記更新が少なくとも1つの予め定められた関数を最小にするために行われ、前記少なくとも1つの予め定められた関数が、前記予測及び前記測定の少なくとも1つの関数を含む請求項28に記載の機械可読媒体。
- プローバにおいて、処理システムによって実行されたとき、前記処理システムに、
前記プローバの第1の少なくとも1つの構成要素の位置の測定を行うステップと、
別の時に、前記プローバの第2の少なくとも1つの構成要素の位置の推定を行うステップと、
前記少なくとも1つのコンタクト電極が前記少なくとも1つの電気接点に対する予め定められた位置に実質的にあるように、前記推定に基づいて、前記複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極及び前記複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点を互いに対して移動させるステップとを含む動作を行わせる、実行可能なプログラム命令を格納した機械可読媒体。 - 前記予測が少なくとも1つの状態変数を有する動的モデルを使用して行われ、前記少なくとも1つの状態変数が、前記少なくとも1つの電気接点に対する前記少なくとも1つのコンタクト電極の前記相対位置を含む請求項30に記載の機械可読媒体。
- 前記測定に基づいて、前記動的モデルの前記少なくとも1つの状態変数を更新するステップをさらに含む請求項31に記載の機械可読媒体。
- 条件が実質的に変化した後に、複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点に対して複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極を動的に位置付ける装置であって、
少なくとも1つのモータ・アセンブリと、
プロセッサと、
前記プロセッサと連結されたメモリとを備える装置において、
前記プロセッサによって実行されたとき、前記プロセッサに、
時間の関数として、前記複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点の位置に対する前記複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極の相対位置を予測するステップと、
前記予測に基づいて、前記少なくとも1つのモータ・アセンブリに、前記少なくとも1つのコンタクト電極及び前記少なくとも1つの電気接点の少なくとも1つの互いに対する移動を行わせるステップとを行わせる一連の命令が前記メモリに収容された、装置。 - 前記予測が少なくとも1つの状態変数を有する動的モデルを使用して行われ、前記少なくとも1つの状態変数が、前記少なくとも1つの電気接点に対する前記少なくとも1つのコンタクト電極の前記相対位置を含み、前記移動により、前記少なくとも1つのコンタクト電極が前記少なくとも1つの電気接点に対する予め定められた位置から予め定められた距離内に置かれる請求項33に記載の装置。
- 前記プローバの少なくとも1つの構成要素の位置を測定する手段をさらに備え、前記動的モデルの少なくとも1つの状態変数が前記測定に基づいて更新される請求項34に記載の装置。
- モータ・アセンブリに連結された、複数の電気接点を有する少なくとも1つのダイを含む基板を保持するように構成された基板保持ユニットと、
複数のコンタクト電極を有するプローブ・カードを保持する試験プローブ取付け具を備えるプローブ・カード・アセンブリと、
前記モータ・アセンブリに連結されたプロセッサと、
前記プロセッサに連結されたメモリとを備えるプローバであって、
前記プロセッサによって実行されたとき、前記プロセッサに、
時間の関数として、前記複数の電気接点の少なくとも1つの電気接点の位置に対する前記複数のコンタクト電極の少なくとも1つのコンタクト電極の相対位置を予測するステップと、
前記予測に基づいて、前記モータ・アセンブリに、前記少なくとも1つのコンタクト電極及び前記少なくとも1つの電気接点の少なくとも1つ移動を行わせるステップとを行わせる一連の命令が前記メモリに収容された、プローバ。 - プローブ・カード・アセンブリ上のプローブ・ピンをダイ上の複数の電気接点と接触させるため、前記ダイを備える基板保持ユニット及び前記プローブ・カード・アセンブリの少なくとも1つを互いに対して移動させるステップと、
前記ダイを試験するステップと、
前記ダイを試験する間に、前記基板保持ユニット及び前記プローブ・カード・アセンブリの少なくとも1つを、x、y又はz方向の少なくとも一方向に移動させるステップとを含む、複数の電気接点を有するダイをプロービングする方法。 - 前記ダイをプロービングしている間、温度が実質的に変化した後に、時間の関数として、前記電気接点の少なくとも1つの位置に対する前記プローブ・ピンの少なくとも1つの相対位置を予測するステップをさらに含み、前記移動が前記予測に基づき、かつ実質的にz方向のみである請求項37に記載の方法。
- データ処理システムによって実行されたとき、前記データ処理システムに、
プローブ・カード・アセンブリ上のプローブ・ピンをダイ上の複数の電気接点と接触させるため、前記ダイを備える基板保持ユニット及び前記プローブ・カード・アセンブリの少なくとも1つを互いに対して移動させるステップと、
前記ダイを試験するステップと、
前記ダイを試験する間に、前記基板保持ユニット及び前記プローブ・カード・アセンブリの少なくとも1つを、x、y又はz方向の少なくとも一方向に移動するステップとを含む方法を行わせる、実行可能なプログラム命令を収容した機械可読媒体。 - 前記方法が、前記ダイをプロービングしている間、温度が実質的に変化した後に、時間の関数として、前記電気接点の少なくとも1つの位置に対する前記プローブ・ピンの少なくとも1つの相対位置を予測するステップをさらに含み、前記移動が前記予測に基づき、かつ実質的にz方向のみである請求項39に記載の機械可読媒体。
- フレームと、
複数の電気接点を有するダイを備える基板を保持するように構成された、前記フレームに連結された基板保持ユニットと、
複数のコンタクト電極を有する、前記フレームに連結されたプローブ・カード・アセンブリと、
前記フレームに連結されるとともに、前記基板保持ユニット及び前記プローブ・カード・アセンブリの少なくとも1つに結合されたモータ・アセンブリと、
前記モータ・アセンブリに連結された処理システムであって、前記複数のコンタクト電極を前記ダイ上の電気接点と電気的に接触させることにより、前記ダイの試験を行わせるように構成され、かつ前記モータ・アセンブリを介して、前記ダイを試験する間に、前記基板保持ユニット及び前記プローブ・カード・アセンブリの少なくとも1つの移動を行わせるように構成された処理システムとを備えるプローバ。 - 前記ダイを試験する間の前記移動が実質的にz方向のみであり、前記処理システムが、前記ダイをプロービングしている間、温度が実質的に変化した後に、時間の関数として、前記ダイ上の前記電気接点の少なくとも1つの位置に対する前記コンタクト電極の少なくとも1つの相対位置の予測を行うように構成され、前記ダイを試験する間の前記移動が前記予測に基づく請求項41に記載のプローバ。
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