JP2009300234A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【課題】接続ピンの間隔をショートが生じない間隔を確保しながら、半導体デバイスの同測数および電極密度の向上に対応することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】グランド用プローブ、信号用プローブおよび電源用プローブ、さらに第1のグランド用電極、第1の信号用電極および第1の電源用電極が設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極と各々接続される、第2のグランド用電極、第2の信号用電極および第2の電源用電極が設けられたカード基板と、上記プローブ基板と上記カード基板に設けられた、上記第1のグランド用電極と第2のグランド用電極を接続するグランド用接続ケーブル、上記第1の信号用電極と上記第2の信号用電極を接続する信号用接続ピン、および上記第1の電源用電極と上記第2の電源用電極を接続する電源用接続ピンとを備える。
【選択図】図1
【解決手段】グランド用プローブ、信号用プローブおよび電源用プローブ、さらに第1のグランド用電極、第1の信号用電極および第1の電源用電極が設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極と各々接続される、第2のグランド用電極、第2の信号用電極および第2の電源用電極が設けられたカード基板と、上記プローブ基板と上記カード基板に設けられた、上記第1のグランド用電極と第2のグランド用電極を接続するグランド用接続ケーブル、上記第1の信号用電極と上記第2の信号用電極を接続する信号用接続ピン、および上記第1の電源用電極と上記第2の電源用電極を接続する電源用接続ピンとを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体ウエハ上のチップの試験に用いるプローブカードに関する。
近年の半導体デバイスの同測数および電極密度が向上し、上記半導体デバイスを検査するのに用いられるプローブカードのプローブ数も増加している。
従来のプローブカードでは、メイン基板と入力電極の狭い間隔を出力側では電極の間隔を拡大させるように内部配線を施した基板であるスペーストランスフォーマーとの電気的接続に、バネ性を有する接続ピン(例えば特開2007−24533号公報に記載の接続ピン)を用いており、上記接続ピンにて、電源、グランド、信号をそれぞれ接続しているが、上述の半導体デバイスの同測数および電極密度の向上に対応するためには、上記接続ピンについても密度向上が求められている。
特開2007−24533号公報
しかし、接続ピンの密度が増加すると、接続ピン同士の距離が接近し、ショートするという問題が生じる。
また、接続ピンの密度が増加すると、プローブ基板の表面等にコンデンサー等の部品を搭載するスペースも制限される。
このような問題を解消するために、接続ピンの間隔をショートが生じない間隔を確保しながら、半導体デバイスの同測数および電極密度の向上に対応することが可能なプローブカードを提供することを本発明の目的とする。
本発明のプローブカードは、グランド用プローブ、信号用プローブおよび電源用プローブが設けられ、さらに上記グランド用プローブ、上記信号用プローブおよび上記電源用プローブと各々接続された、第1のグランド用電極、第1の信号用電極および第1の電源用電極が設けられたプローブ基板と、
上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極と各々接続される、第2のグランド用電極、第2の信号用電極および第2の電源用電極が設けられたカード基板と、
上記プローブ基板と上記カード基板に設けられた、上記第1のグランド用電極と第2のグランド用電極を接続するグランド用接続ケーブル、上記第1の信号用電極と上記第2の信号用電極を接続する信号用接続ピン、および上記第1の電源用電極と上記第2の電源用電極を接続する電源用接続ピンとを備えることを特徴とする。
上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極と各々接続される、第2のグランド用電極、第2の信号用電極および第2の電源用電極が設けられたカード基板と、
上記プローブ基板と上記カード基板に設けられた、上記第1のグランド用電極と第2のグランド用電極を接続するグランド用接続ケーブル、上記第1の信号用電極と上記第2の信号用電極を接続する信号用接続ピン、および上記第1の電源用電極と上記第2の電源用電極を接続する電源用接続ピンとを備えることを特徴とする。
さらに、上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極が、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極を取り囲むように上記プローブ基板の周縁に配置する。
本発明のプローブカードは、グランド用プローブ、信号用プローブおよび電源用プローブが設けられ、さらに上記グランド用プローブ、上記信号用プローブおよび上記電源用プローブと各々接続された、第1のグランド用電極、第1の信号用電極および第1の電源用電極が設けられたプローブ基板と、
上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極と各々接続される、第2のグランド用電極、第2の信号用電極および第2の電源用電極が設けられたカード基板と、
上記プローブ基板と上記カード基板に設けられた、上記第1のグランド用電極と第2のグランド用電極を接続するグランド用接続ケーブル、上記第1の信号用電極と上記第2の信号用電極を接続する信号用接続ピン、および上記第1の電源用電極と上記第2の電源用電極を接続する電源用接続ピンとを備えることにより、グランド接続ピンが不要となり、隣接する接続ピンの間隔を広くすることが可能となり、接続ピンのショートを防止することが出来る。
上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極と各々接続される、第2のグランド用電極、第2の信号用電極および第2の電源用電極が設けられたカード基板と、
上記プローブ基板と上記カード基板に設けられた、上記第1のグランド用電極と第2のグランド用電極を接続するグランド用接続ケーブル、上記第1の信号用電極と上記第2の信号用電極を接続する信号用接続ピン、および上記第1の電源用電極と上記第2の電源用電極を接続する電源用接続ピンとを備えることにより、グランド接続ピンが不要となり、隣接する接続ピンの間隔を広くすることが可能となり、接続ピンのショートを防止することが出来る。
さらに、上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極が、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極を取り囲むように上記プローブ基板の周縁に配置されていることにより、上記グランド用接続ケーブルがバリアとして作用し、外乱の侵入を防ぐことができる。
以下に図を用いて本発明のプローブカード1について詳しく説明する。図1に示すのが、本発明のプローブカード1の概略断面図である。
本発明のプローブカード1は、グランド用プローブ4、信号用プローブ5および電源用プローブ6が設けられたプローブ基板2と、上記プローブ基板2と接続されたカード基板3、さらに上記カード基板3を補強する補強板10から構成される。
上記プローブ基板2は、上記グランド用プローブ4、上記信号用プローブ5および上記電源用プローブ6と各々接続された、第1のグランド用電極14、第1の信号用電極15および第1の電源用電極16が設けられ、上記カード基板3は、上記プローブ基板2に設けられた上記第1のグランド用電極14、上記第1の信号用電極15および上記第1の電源用電極16と各々接続される、第2のグランド用電極14’、第2の信号用電極15’および第2の電源用電極16’が設けられている。
上記プローブ基板2は積層板であり、その内部には配線層が積層状に形成され、上記配線層と上記配線層を上下方向に接続するビアによって、内部配線が形成されている。上記内部配線は、上記グランド用プローブ4に接続されるグランド用配線7、上記信号用プローブ5に接続される信号用配線8、電源用プローブ6に接続される電源用配線9に分かれている。
そして、上記プローブ基板2は、上記グランド用プローブ4、上記信号用プローブ5および上記電源用プローブ6を備えた入力電極の狭い間隔を出力側では電極の間隔を拡大させるように上述のようなグランド用配線7、信号用配線8および電源用配線9を内部に施したトランスフォーマーである。
上記カード基板3も上記プローブ基板2と同様に、積層板であり、その内部に配線層とビアから形成される内部配線が設けられており、グランド用配線7’、信号用配線8’、電源用配線9’に分かれている。また、上記カード基板3には上記内部配線とテスター等を接続するためのコネクタ12が設けられている。
上記プローブ基板2と上記カード基板3との電気的接続は、接続ピン17,18とケーブル11により行う。上記接続ピン17,18は、従来用いている弾性を有する形状の接続ピンである。そして、上記プローブ基板2の上記第1の信号用電極15と上記カード基板3の上記第2の信号用電極15’との接続に、信号用接続ピン17を用い、上記プローブ基板2の上記第1の電源用電極16と上記カード基板3の上記第2の電源用電極16’との接続に、電源用接続ピン18を用いる。
上記プローブ基板2の上記第1のグランド用電極14と上記カード基板3の上記第2のグランド用電極14’との接続には、従来の接続ピンではなく、グランド用接続ケーブル11を用いる。上記グランド用接続ケーブル11としてはフレキシブルプリント配線板を用いることができ、上記グランド用接続ケーブル11をはんだ13、13’を用いて、上記第1のグランド用電極14および上記第2のグランド用電極14’に接合する。
このように、グランド用電極同士の接続に、上記グランド用接続ケーブル11を用いることにより、上記プローブ基板2の上記第1のグランド用電極14と上記カード基板3の上記第2のグランド用電極14’は同一の電位となり、安定的なグランド構成を上記プローブ基板2と上記カード基板3の間に与えることが可能となる。
そして、上記グランド用接続ケーブル11を用いることによって、グランド電極を接続する接続ピンが不要となり、上記プローブ基板2と上記カード基板3を接続する接続ピンの本数を減らすことが出来るので、上記接続ピン17,18の間隔を広げることが可能となり、隣接する接続ピン17,18のショートを防止することが可能となる。
本実施形態では、図2に示すように、上記プローブ基板2の外周近傍に上記第1のグランド用電極14が設けてあり、図1に示すように上記第1のグランド用電極14を、上記第1の信号用電極15および上記第1の電源用電極16を取り囲むように配置している。このような電極の配置によって、上記グランド用接続ケーブル11がバリアとして作用し、外乱の侵入を防ぐことが可能となる。
次に、上記ケーブル11による接続の手順を説明する。まず初めに、プローブ基板2に上記グランド用プローブ4、上記信号用プローブ5および上記電源用プローブ6を設ける。次に、上記プローブ基板2に設けられている上記第1の信号用電極15と上記第1の電源用電極16にそれぞれ上記信号用接続ピン17と上記電源用接続ピン18を配置し、図2(接続ピンは図示していない)に示すように、上記プローブ基板2に設けられた上記第1のグランド用電極14にフレキシブルプリント配線板である上記グランド接続用ケーブル11をはんだ13にて接合する。
上記プローブ基板2に上記グランド接続用ケーブル11の接合が終わったら、上記信号用接続ピン17と上記電源用接続ピン18が上記カード基板3に設けられた上記第1の信号用電極15と上記第1の電源用電極16とに接続されるように上記プローブ基板2に上記カード基板3の位置合わせを行い、上記グランド接続用ケーブル11を上記カード基板3に設けられた上記第2のグランド用電極14’にはんだ13’により接合する。このようにして、上記グランド接続用ケーブル11、記信号用接続ピン17および上記電源用接続ピン18による上記プローブ基板2と上記カード基板3の接続が完了する。
1 プローブカード
2 プローブ基板
3 カード基板
4 グランド用プローブ
5 信号用プローブ
6 電源用プローブ
7、7’ グランド用配線
8、8’ 信号用配線
9、9’ 電源用配線
10 補強板
11 ケーブル
12 コネクタ
13、13’ はんだ
14 第1のグランド用電極
14’ 第2のグランド用電極
15 第1の信号用電極
15’ 第2の信号用電極
16 第1の電源用電極
16’ 第2の電源用電極
17 信号用接続ピン
18 電源用接続ピン
2 プローブ基板
3 カード基板
4 グランド用プローブ
5 信号用プローブ
6 電源用プローブ
7、7’ グランド用配線
8、8’ 信号用配線
9、9’ 電源用配線
10 補強板
11 ケーブル
12 コネクタ
13、13’ はんだ
14 第1のグランド用電極
14’ 第2のグランド用電極
15 第1の信号用電極
15’ 第2の信号用電極
16 第1の電源用電極
16’ 第2の電源用電極
17 信号用接続ピン
18 電源用接続ピン
Claims (2)
- グランド用プローブ、信号用プローブおよび電源用プローブが設けられ、さらに上記グランド用プローブ、上記信号用プローブおよび上記電源用プローブと各々接続された、第1のグランド用電極、第1の信号用電極および第1の電源用電極が設けられたプローブ基板と、
上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極と各々接続される、第2のグランド用電極、第2の信号用電極および第2の電源用電極が設けられたカード基板と、
上記プローブ基板と上記カード基板に設けられた、上記第1のグランド用電極と第2のグランド用電極を接続するグランド用接続ケーブル、上記第1の信号用電極と上記第2の信号用電極を接続する信号用接続ピン、および上記第1の電源用電極と上記第2の電源用電極を接続する電源用接続ピンとを備えることを特徴とするプローブカード。 - 上記プローブ基板に設けられた上記第1のグランド用電極が、上記第1の信号用電極および上記第1の電源用電極を取り囲むように上記プローブ基板の周縁に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008154456A JP2009300234A (ja) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008154456A JP2009300234A (ja) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009300234A true JP2009300234A (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=41547294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008154456A Pending JP2009300234A (ja) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009300234A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024000761A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 混合型探针卡的制作方法及探针卡 |
-
2008
- 2008-06-12 JP JP2008154456A patent/JP2009300234A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024000761A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 混合型探针卡的制作方法及探针卡 |
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