JP2006203261A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ2の実装面6上に形成する半田ボール3において、電源電極端子をなす半田ボール3aとアース電極端子をなす半田ボール3bとの間に、少なくとも1つの信号電極端子をなす半田ボール3cを配置して設けるようにする。
【選択図】図4
Description
すべての前記アース用半田ボールは、それぞれ、最も近接する信号用半田ボールまでのピッチが1mm以下であり、かつ、最も近接する電源用半田ボールまでのピッチが、前記最も近接する信号用半田ボールまでのピッチの2倍以上になるように配置されるものである。
すべての前記アース用半田ボールは、それぞれ、最も近接する信号用半田ボールまでの距離が1mm以下であり、かつ、最も近接する前記電源用半田ボールとの間に前記最も近接する信号用半田ボールの少なくとも1つが配置されるものである。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1における半導体装置の例を示した斜視図であり、図2は、図1で示した半導体装置の側面図である。図1及び図2において、半導体装置1は、パッケージ2における実装面上にそれぞれの外部電極端子をなす各半田ボール3がそれぞれ形成されており、BGA又はCSP等で形成されている。該各半田ボール3は、1mm以下のピッチでそれぞれ形成されており、例えば1.5cm角の実装面を有するパッケージ2において、該実装面上には150個以上の半田ボール3が形成されている。なお、本実施の形態1においては、分かりやすいように半田ボール3の数を少なく示している。
図4は、半導体装置1における実装面の例を示した平面図である。図4において、パッケージ2の実装面6上に形成された各半田ボール3は、電源電極端子をなす半田ボール3a、アース電極端子をなす半田ボール3b、並びに電源電極端子及びアース電極端子以外の外部電極端子である信号電極端子をなす半田ボール3cで構成されている。
Claims (4)
- アース電極端子をなす複数のアース用半田ボールと、電源電極端子をなす複数の電源用半田ボールと、信号電極端子をなす複数の信号用半田ボールとをパッケージの実装面上に有する半導体装置であって、
すべての前記アース用半田ボールは、それぞれ、最も近接する信号用半田ボールまでのピッチが1mm以下であり、かつ、最も近接する電源用半田ボールまでのピッチが、前記最も近接する信号用半田ボールまでのピッチの2倍以上になるように配置されることを特徴とする半導体装置。 - アース電極端子をなす複数のアース用半田ボールと、電源電極端子をなす複数の電源用半田ボールと、信号電極端子をなす複数の信号用半田ボールとをパッケージの実装面上に有する半導体装置であって、
すべての前記アース用半田ボールは、それぞれ、最も近接する信号用半田ボールまでの距離が1mm以下であり、かつ、最も近接する前記電源用半田ボールとの間に前記最も近接する信号用半田ボールの少なくとも1つが配置されることを特徴とする半導体装置。 - すべての前記アース用半田ボールは、それぞれ、前記最も近接する電源用半田ボールまでのピッチが、前記最も近接する信号用半田ボールまでのピッチの2倍以上になるように配置されることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 配線パターンを有する実装基板を有し、前記複数のアース用半田ボール、前記複数の電源用半田ボール及び前記複数の信号用半田ボールは、前記実装基板上の配線パターンに、加熱されて熱溶融することによって接続されたものであることを特徴とする請求項1、2又は3記載の半導体装置。
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2006
- 2006-04-26 JP JP2006122442A patent/JP2006203261A/ja active Pending
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