JP2009294022A - 検査方法および装置 - Google Patents
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Abstract
電子線を応用した検査装置では、電子像を取得して欠陥の有無を判定していたため、画像の取得時間や画像データの転送速度、画像処理の速さなどで検査速度の向上に限界が生じていた。
【解決手段】
電子レンズ111の後焦点面に形成される回折スポットのうち、試料104から垂直に反射される電子が形成する部分を遮蔽物117で遮蔽し、その他の反射電子線を検出器112で検出し、その積分強度を入出力装置115でモニタすることにより異物や欠陥の判定を行う。
【選択図】図1
Description
Claims (17)
- 試料に電子線を照射し、得られる反射電子を用いて前記試料を検査する検査方法であって、
電子光学系により前記電子線を略平行束にして前記試料に照射する工程と,
前記試料に電圧を印加する工程と、
前記試料からの前記反射電子を結像する工程と、
前記電子線が結像する面より試料側で前記反射電子の一部を遮蔽する工程と,
遮蔽されない前記反射電子に対応する信号強度を測定する工程と、
前記試料を移動させる工程と、
各試料移動位置における前記信号強度を前記移動位置と関連付けて表示する工程を有する、
ことを特徴とする検査方法。 - 請求項1記載の検査方法であって、
前記結像する工程において、前記反射電子を電子レンズで結像し、
前記遮蔽する工程において、前記反射電子を遮蔽する位置が前記電子レンズの後焦点面である、
ことを特徴とする検査方法。 - 請求項1記載の検査方法であって、
前記結像する工程において、前記反射電子を複数の電子レンズで結像し、前記複数の電子レンズの一つがその後焦点面に形成した像を、前記複数の電子レンズの他の少なくとも一つで拡大し、
前記遮蔽する工程において、前記反射電子を遮蔽する位置が当該拡大像を形成する位置である、
ことを特徴とする検査方法。 - 請求項1記載の検査方法であって、
前記反射電子を構成する主たる電子が、前記試料に印加された電圧のために試料表面に到達することなく反転させられた電子である、
ことを特徴とする検査方法。 - 請求項1記載の検査方法であって、
前記遮蔽する工程において、前記電子光学系の中心軸上を中心とする所定範囲に存在する前記反射電子を遮蔽する、
ことを特徴とする検査方法。 - 請求項5記載の検査方法であって、
前記反射電子を遮蔽する面積が可変である、
ことを特徴とする検査方法。 - 請求項5記載の検査方法であって、
前記反射電子を遮蔽する位置における前記反射電子の分布を、予め電子レンズを用いて拡大あるいは縮小する工程を有する、
ことを特徴とする検査方法。 - 試料に電子線を照射し、得られる反射電子を用いて前記試料を検査する検査装置であって、
照射電子線を発生させる照射電子線発生部と、
前記照射電子線を前記試料に略平行束として照射する電子光学系と,
前記試料に電圧を印加する試料電圧制御部と、
試料表面で反射された反射電子を結像する結像系と,
前記反射電子の信号強度を取得する強度検出部と,
前記強度検出部と前記結像系との間に設置され、前記反射電子の一部を遮蔽する遮蔽部と、
前記試料を前記照射電子線に対して移動させる駆動部と、
前記試料の位置情報と検出した前記信号強度とを関連付けて表示する表示部と、
を備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項8記載の検査装置であって、
前記試料電圧制御部は、
前記試料に負の電圧を印加することによって前記照射電子線の一部が試料表面に到達する直前に反射させる、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項8記載の検査装置であって、
前記結像系は、複数の電子レンズから構成されている、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項10記載の検査装置であって、
前記遮蔽部は、前記反射電子を遮蔽する領域の広さを調整可能である、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項10記載の検査装置であって、
前記遮蔽部で遮蔽される前記反射電子の量を調整するために、
前記複数の電子レンズの拡大率あるいは縮小率を制御する制御部を備えた、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項8記載の検査装置であって、
前記照射電子線発生部が、複数の電子源と、前記複数の電子源各々からの電子を選択するための偏向器とからなる、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項13記載の検査装置であって、
前記複数の電子源がタングステン冷陰極電子源である、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項8記載の検査装置であって、
前記強度検出部が、複数の検出素子が2次元上に配列された2次元検出器と、前記検出素子各々からの出力を選択する2次元検出器制御部を備えた、
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項8記載の検査装置であって、
前記遮蔽部は、前記試料上の欠陥等で散乱された電子を遮蔽する遮蔽物である、ことを特徴とする検査装置。 - 請求項16記載の検査装置であって、
前記遮蔽物は、その大きさを調整可能な開口を有する、
ことを特徴とする検査装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016139685A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 日立金属株式会社 | 単結晶炭化珪素基板、単結晶炭化珪素基板の製造方法、および単結晶炭化珪素基板の検査方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101619A (ja) * | 2004-10-01 | 2005-04-14 | Hitachi Ltd | パターン欠陥検査方法および検査装置 |
JP2006156134A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Hitachi Ltd | 反射結像型電子顕微鏡 |
JP2006308460A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | 基板検査装置、基板検査方法および半導体装置の製造方法 |
JP2007088493A (ja) * | 2006-10-27 | 2007-04-05 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン欠陥検査方法及び検査装置 |
-
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- 2008-06-04 JP JP2008146715A patent/JP2009294022A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101619A (ja) * | 2004-10-01 | 2005-04-14 | Hitachi Ltd | パターン欠陥検査方法および検査装置 |
JP2006156134A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Hitachi Ltd | 反射結像型電子顕微鏡 |
JP2006308460A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | 基板検査装置、基板検査方法および半導体装置の製造方法 |
JP2007088493A (ja) * | 2006-10-27 | 2007-04-05 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン欠陥検査方法及び検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016139685A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 日立金属株式会社 | 単結晶炭化珪素基板、単結晶炭化珪素基板の製造方法、および単結晶炭化珪素基板の検査方法 |
US10283351B2 (en) | 2015-01-27 | 2019-05-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Single-crystal silicon carbide substrate, method for producing single-crystal silicon carbide substrate, and method for inspecting single-crystal silicon carbide substrate |
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