JP2009278612A - 表面実装用の水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】底壁と枠壁からなる断面を凹状とした平面視矩形状のセラミック容器1に少なくとも水晶片2を収容し、セラミック容器1の開口端面に設けられた金属リング4にシーム溶接によって金属カバー3を接合して、水晶片2を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、金属リング4の長辺と短辺との幅Wのいずれか一方を他方よりも短くした構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子、水晶発振器や水晶フィルタは周波数制御素子として知られる。例えば表面実装用の水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)は発振回路に組み込まれ、周波数や時間の基準源として各種の電子機器に内蔵される。近年では、小型化がますます促進し、平面外形が例えば2.0×1.6mm以下にまで突入している。
第3図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は金属カバーを除く平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、表面実装振動子の平面外形が小さくなるほど、水晶片2の板面面積も小さくなって設計の自由度を損なう問題があった。すなわち、水晶片2の板面面積が小さくなると、例えばクリスタルインピーダンス(以下、CIとする)を大きくしたり、スプリアスの抑圧を困難にしたり、容量比(C0/C1)を大きくして周波数可変幅が小さくなったりするなどの弊害を生じる。したがって、設計の自由度が損なわれる。
本発明はセラミック容器内の面積を大きくして水晶振動子(水晶片)の設計自由度を増して、生産性を維持したシーム溶接による水晶デバイスを提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属リングの幅は長辺よりも短辺を狭くして、前記枠壁の幅は長辺よりも短辺の幅を狭くし、前記金属リングの表面に対する前記金属カバーの対向幅は長辺よりも短辺を狭くする。これによれば、金属リングの長辺よりも短辺の枠幅を小さくするので、短辺が長辺よりも短い分、溶接条件による溶接時の変化が少なくなる。したがって、電流値の許容範囲を緩和できる。
(他の事項)
上記実施形態では、水晶片2はATカットとしてX軸方向に長いとしたが、例えばATカットとしてZ′軸方向に長い水晶片2やその他の切断角度とした水晶片でであっても基本的な効果は同様であり、本発明を適用できることは勿論である。
Claims (2)
- 底壁と枠壁からなる断面を凹状として少なくとも水晶片を収容した平面視矩形状のセラミック容器と、前記セラミック容器の開口端面に設けられた環状の金属リングと、前記金属リングよりも小さい平面外形とした金属カバーとを備え、前記金属リングの外周から離間して前記金属カバーの外周表面を前記金属リングの表面に対向してシーム溶接し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属リングの長辺と短辺との幅は前記長辺又は短辺のいずれか一方を他方よりも狭くして、前記枠壁の長辺と短辺との幅は前記いずれか一方の長辺又は短辺を狭くし、前記金属リングの表面に対する前記金属カバーの対向幅は前記いずれか一方の長辺又は短辺を狭くしたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
- 請求項1において、前記金属リングの幅は長辺よりも短辺を狭くして、前記枠壁の幅は長辺よりも短辺の幅を狭くし、前記金属リングの表面に対する前記金属カバーの対向幅は長辺よりも短辺を狭くした表面実装用の水晶デバイス。
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