JP2009278080A - 回路基板及び発光ダイオードパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】 回路基板のリードユニットが高密度に配置され、各リードユニットをより多くの導電性の構造体に切断することができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ベース層及びアレイ状に配置される複数のリードユニットを備える回路基板が提供され、ベース層は複数の貫通溝を有し、リードユニットはベース層上に配置される。リードユニットの各々は、共通端子と、少なくとも3つのリードを備える。共通端子は、それぞれのリードに接続される複数の電極に分けることができる。リードは共通端子のエッジから外側に延在し、リードの各々は、複数電極のうちの1つの電極のエッジから外側に延在する。貫通溝は、リードユニットの共通端子を露呈させる。
【選択図】図3A
【解決手段】 ベース層及びアレイ状に配置される複数のリードユニットを備える回路基板が提供され、ベース層は複数の貫通溝を有し、リードユニットはベース層上に配置される。リードユニットの各々は、共通端子と、少なくとも3つのリードを備える。共通端子は、それぞれのリードに接続される複数の電極に分けることができる。リードは共通端子のエッジから外側に延在し、リードの各々は、複数電極のうちの1つの電極のエッジから外側に延在する。貫通溝は、リードユニットの共通端子を露呈させる。
【選択図】図3A
Description
本発明は、概して回路基板及び発光ダイオード(LED)パッケージに関し、より詳細には、製造コストが低い回路基板及びLEDパッケージに関する。
発光ダイオード(LED)は、従来の電球と比較して、小さく、長寿命であり、低エネルギー消費であり、低汚染である。従って、LEDは、その照明効率の進歩と共に、種々の分野において、徐々に蛍光灯及び白熱電球に取って代わってきている。例えば、LEDは、高速応答が要求されるスキャナーの光源、液晶ディスプレイ(LCD)のバックライト光源、車両計器パネルの光源、信号機の光源、及び他の照明装置へと広く適用されている。
図1は、従来のLEDパッケージの斜視図である。図2は、従来の回路基板の線図であって、この図2の回路基板は、図1に示される複数の第1リード、第1電極、第2リード及び第2電極を提供するように切断される。
図1を参照するに、LEDパッケージ100は、基板D、第1リード110、第1電極120、第2リード130、第2電極140、LEDチップ150及び封入材160を備えている。第1リード110、第1電極120、第2リード130、第2電極140は、基板D上に配置されている。
第1リード110は第1電極120に接続され、第2リード130は第2電極140に接続されている。LEDチップ150は第1リード110上に配置されており、第1ボンドワイヤ172を介して第1リード110に、第2ボンドワイヤ174を介して第2リード130に、それぞれ電気的に接続されている。封入材160は基板D上に配置されており、第1リード110、第2リード130、LEDチップ150を覆っている。基板Dは、それぞれが第1電極120と第2電極140を露呈させる、2つの貫通孔D1を有する。LEDパッケージ100は、第1電極120及び第2電極140を介することによって、他の電子機器(例えば回路基板)に電気的に接続可能である。
図2を参照するに、回路基板200は、複数の切断経路A1及び複数の切断経路A2に沿って、複数のキャリアに分けることができる。回路基板200は、複数のリードユニット210を備えている。各キャリアは、図1に示すように、基板D、第1リード110、第1電極120、第2リード130、第2電極140を備えている。リードユニット210の各々は、第1リード110、第2リード130、共通端子212を有しており、この共通端子212は、第1電極120及び第2電極140で構成される。各リードユニット210の第1リード110と第2リード130は、それぞれ、第1電極120のエッジと第2電極140のエッジに接続されている。リードユニット210の各々は、2つの導電性の構造体に切断することができ、これらの導電性の構造体は、第1リード110と第1電極120、又は、第2リード130と第2電極140とすることができる。
従来は、通常、金属層によって完全に覆われた基板(図示せず)を準備し、その金属層をパター化して、回路基板200を形成していた。しかしながら、回路基板200上のリードユニット210はレイアウト密度が低く、各リードユニット210は、僅か2つの導電性の構造体にしか切断できなかった。換言すれば、基板の単位あたりの面積上に製造される導電性の構造体の総量が少なかった。それ故、導電性の構造体の製造コストが高かった。
従って、本発明は、回路基板のリードユニットが高密度に配置され、各リードユニットをより多くの導電性の構造体に切断することができる、回路基板を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、製造コストの低い発光ダイオード(LED)パッケージを提供することにある。
本発明は、ベース層と、アレイ状に配置される複数のリードユニットとを備える回路基板を提供し、ベース層は複数の貫通溝を有し、リードユニットはこのベース層上に配置される。リードユニットの各々は、共通端子と少なくとも3つのリードを備える。共通端子は、それぞれのリードに接続される複数の電極に分けられる。リードは共通端子のエッジから外側へ延在し、各々のリードは、複数電極のうちの1つの電極のエッジから外側に延在する。貫通溝はそれぞれ、リードユニットの共通端子を露呈させる。
本発明は、キャリアと、LEDチップ及び封入材を備えるLEDパッケージを提供する。キャリアは、基板と、第1電極と、第1リードと、第2電極と、第2リードとを備える。第1電極、第1リード、第2電極、第2リードは、全て基板上に配置され、基板は、それぞれが第1電極と第2電極を露呈させる2つの貫通溝を有する。第1リードは、第1電極のエッジに接続される。第2リードは、第2電極のエッジに接続される。LEDチップは、第1リード上に配置され、第1及び第2リードに電気的に接続される。封入材は基板上に配置され、第1リード、第2リード、LEDチップを覆う。基板は、それぞれが第1電極及び第2電極を露呈させる、2つの貫通溝を有する。第1電極及び第2電極の各々は、隅部に位置する互いに平行ではない、2つの隣り合う切断エッジを有する。
上記のように、本発明では、リードユニットを高密度に配置することができ、各々のリードユニットは少なくとも3つの導電性の構造体に分けることができる。従って、基板の単位あたりの面積上により多くのリードユニットを製造することができ、各リードユニットを、より多くの導電性の構造体に分けることができる。換言すれば、基板の単位あたりの面積上に、より多くの導電性の構造体を製造することが可能である。これにより、本発明では、導電性の構造体の製造コストが低減する。
添付の図面は、本発明を更に理解するためのものであって、本明細書の一部として組み込まれる。図面は、本発明の実施例を例示するものであって、明細書の記載と共に、本発明の構成を説明するのに役立つものである。
添付の図面に例示した本発明の好適実施例につき説明するに、図面中、同じか、又は同様な部分には、出来るだけ同じ参照番号を用いている。
図3A及び図3Bは、本発明の実施例による回路基板の線図であり、図4〜11は、図3Aの回路基板の異なる変形例を示している。
図3Aを参照するに、本実施例では、回路基板Lは、ベース層Fとアレイ状に配列した複数のリードユニット300とを備える。リードユニット300は、全てベース層F上に配置され、且つベース層F上に多数の行及び多数の列として配置される。ベース層Fは、複数の貫通孔F1を有する。リードユニット300の各々は、共通端子310及び少なくとも3つのリード320を備える。本実施例では、リードユニット300の各々は、4つのリード320を備えている。共通端子310は、それぞれのリードに接続される複数の電極Eに分けられる。リード320は共通端子310のエッジから外側に延在し、各々のリード320は、電極Eのうちの1つのエッジから外側に延在する。ベース層Fの貫通孔F1は、それぞれ、リードユニット300の共通端子310を露呈させる。
図3Aは、後に回路基板Lを切断するための切断経路として、複数の切断経路A1及びA2を示してある。図3Aに示すように、回路基板Lの各リードユニット300は、切断経路A1のうちの一つと切断経路A2のうちの一つとによって、4つの導電性の構造体に分けられることができ、これらの導電性の構造体の各々は、電極Eと、当該電極Eに接続されるリード320とから成る。
従来の技術と比較して、本実施例におけるリードユニット300は、高密度に配置され、そして、各リードユニット300は少なくとも3つの導電性の構造体に分けることができることに留意すべきである。従って、基板の単位あたりの面積上に、より多くのリードユニットを製造することができ、各リードユニットをより多くの導電性の構造体へ分けることができる。換言すれば、基板の単位あたりの面積から、より多くの導電性の構造体を製造することができる。従って、本実施例では、導電性の構造体の製造コストが減少する。
本実施例において、リードユニット300は、ほぼ同じパターンを有する。各々のリードユニット300のパターンはほぼ点対称のパターンであって、各リードユニット300の4つのリード320は、2つの第1リード322と、2つの第2リード324に分類することができる。ここで、各第1リード322のパターンは、各第2リード324のパターンとは異なるものである。例えば、第1リード322の各々は、チップ担持部322aを有しているが、第2リード324の各々は、チップ担持部322aを有していない。さらに各点対称パターンは、その対称中心として、各共通端子310の中心点Cを取ることができる。本実施例では、各リードユニット300の第1リード322及び第2リード324は、共通端子310のエッジ312に沿って交互に配置することができる。換言すれば、第1リード322のうちの一つは、2つの第2リード324の間に位置付けることができ、第2リード324のうちの一つは、2つの第1リード322の間に位置付けることができる。しかしながら、本発明は、上述の配置に限定されるものではない。
加えて、第1リード322の各々は、後にチップ担持部322aの上に配置するチップ(図示していない)とワイヤボンディングするのに適している、ワイヤボンディング部322bをさらに有することができる。さらに、チップとチップ担持部322aとを後に接着するための樹脂がワイヤボンディング部322bへ流れ込み、従って、ワイヤボンディング処理の歩留まりに影響を及ぼさないようにするために、本実施例では、少なくとも1つのフラッシュプルーフノッチ(flush proof notch)B(図3Aには、2つだけ明示してある)を、第1リード322のチップ担持部322aとワイヤボンディング部322bとの間に形成する。従って、樹脂は、ワイヤボンディング部322bへではなく、フラッシュプルーフノッチBへ流れ込むことができる。また、図3Bを参照するに、樹脂がオーバーフローしないように、第1リード322のチップ担持部322aとワイヤボンディング部322bとの間にフラッシュプルーフ開口Oを形成することもできる。
以降では、図3Aの回路基板の変形例につき更に詳細に説明する。
図4を参照するに、本実施例では、リードユニット300a各々のパターンはほぼ線対称のパターンであって、各リードユニット300aにおけるリード320は、2つの第1リード322と2つの第2リード324を備える。また、本実施例で、線対称パターンの各々は対称軸Xに沿って対称であって、この対称軸Xは行方向に対して平行であり、各共通端子310の中心点Cを通っている。本実施例において、各リードユニット300aの2つの第1リード322は、共通端子310のエッジ312に沿って隣接して配置され、双方共に共通端子310の左側に位置付けられる。2つの第2リード324は、共通端子310のエッジ312に沿って隣接して配置され、双方共に共通端子310の右側に位置付けられる。しかしながら、本発明は、上述の配置に制限されるわけではない。
図5〜11に示した以下の実施例において、同じ行内に配置されるリードユニットは、複数の第1リードユニットと複数の第2リードユニットとを備えるものであって、第1リードユニットの各々は第1パターンを有し、第2リードユニットの各々は第2パターンを有し、第1パターンは第2パターンとは異なることに留意すべきである。第1リードユニット及び第2リードユニットは、行方向に沿って交互に配置することができる。また、本実施例において、図5〜11は、アレイ状に配置した複数の第1リードユニットと第2リードユニットを示しており、同じ列に配置されるリードユニットは、全て第1リードユニット又は第2リードユニットとすることができる。しかしながら、本発明の他の実施例では、第1リードユニット及び第2リードユニットを行方向に沿って交互に配置すると共に、第1リードユニット及び第2リードユニットを列方向に沿って交互に配置することもできる。
図5を参照するに、本実施例では、各第1リードユニット300bのパターン及び各第2リードユニット300cのパターンは、ほぼ線対称のパターンである。加えて、線対称パターンの各々は対象軸Yに沿って対称とすることができ、この対称軸Yは列方向に対して平行であり、各共通端子310の中心点Cを通っている。また本実施例において、各第1リードユニット300bのパターンは、このパターンを180°回転させた後の各第2リードユニット300cのパターンとほぼ同じである。
各第1リードユニット300bは、2つの第1リード322と2つの第2リード324とを備え、各第2リードユニット300cは、2つの第1リード322と2つの第2リード324を備える。具体的には、各第1リードユニット300bの2つの第1リード322は、共通端子310の上側エッジ312aに沿って隣接して配置され、共通端子310の両側にそれぞれ位置付けられる。各第1リードユニット300bの2つの第2リード324は、共通端子310の下側エッジ312bに沿って隣接して配置され、共通端子310の両側にそれぞれ位置付けられる。さらに、各第2リードユニット300cの2つの第1リード322は、共通端子310の下側エッジ312bに沿って隣接して配置され、共通端子310の両側にそれぞれ位置付けられる。各第2リードユニット300cの2つの第2リード324は、共通端子310の上側エッジ312aに沿って隣接して配置され、共通端子310の両側にそれぞれ位置付けられる。ここで、第1リードユニット300b及び第2リードユニット300c各々の、第1リード322及び第2リード324の上述の配置は単なる一例であって、本発明はこれに制限されるものではないことに留意すべきである。
図6を参照するに、本実施例では、各第1リードユニット300dのパターンと、各第2リードユニット300eのパターンは、ほぼ点対称である。第1リードユニット300d各々は、4つの第1リード322を備えることができ、第2リードユニット300e各々は、4つの第2リード324を備えることができる。具体的には、各第1リードユニット300dの4つの第1リード322は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、下側の左エッジ312d、上側の右エッジ312e、下側の右エッジ312fに接続される。同様に、各第2リードユニット300eの4つの第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、下側の左エッジ312d、上側の右エッジ312e、下側の右エッジ312fに接続される。ここで、各第1リードユニット300d及び各第2リードユニット300eの第1リード322及び第2リード324の上述の配置は、単なる一例であって、本発明はこれに制限されるものではない点に留意すべきである。
加えて、図6に示される各第1リードユニット300dのパターン及び各第2リードユニット300eのパターンは線対称であってもよく、線対称のパターンは2つの対称軸XとYを有する。対称軸Xは行方向に平行であり、対称軸Yは列方向に平行であり、両対称軸X及びYは、共通端子310各々の中心点Cを通っている。しかしながら、上述の説明は単なる一例であって、本発明はこれに制限されるわけではない。
図7〜10に示した以下の実施例では、リードユニットの各々が、3つのリードを有することに留意すべきである。さらに、第1リードユニットの各々は、1つの第1リードと2つの第2リードを備え、第2リードユニットの各々は、2つの第1リードと1つの第2リードを備える。図7〜10に示される実施例では、各第1リードユニット及び各第2リードユニットにおける第1リード及び第2リードの異なる配置につき説明する。しかしながら、本発明は、これらの配置に限定されるものではなく、当業者であれば種々の変更を加えることが可能である。
図7を参照するに、本実施例では、各第1リードユニット300fの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、下側の左エッジ312d、上側の右エッジ312eに接続される。また、各第2リードユニット300gの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側左エッジ312c、下側の右エッジ312f、上側の右エッジ312eに接続される。
図8を参照するに、本実施例では、各第1リードユニット300hの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の下側の右エッジ312f、上側の右エッジ312e、下側の左エッジ312dに接続される。また、各第2リードユニット300iの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、下側の右エッジ312f、下側の左エッジ312dに接続される。
図9を参照するに、本実施例では、各第1リードユニット300jの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、上側の右エッジ312e、下側の右エッジ312fに接続される。また、各第2リードユニット300kの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、下側の左エッジ312d、上側の右エッジ312eに接続される。
図10を参照するに、本実施例では、各第1リードユニット300mの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の右エッジ312e、上側の左エッジ312c、下側の左エッジ312dに接続される。また、各第2リードユニット300nの第1リード322と第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の右エッジ312e、下側の右エッジ312f、上側の左エッジ312cに接続される。
図11を参照するに、本実施例では、各リードユニットは3つのリードを有する。第1リードユニット300pの各々は3つの第1リード322を備え、第2リードユニット300qの各々は3つの第2リード324を備える。例えば、各第1リードユニット300pの第1リード322は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、上側の右エッジ312e、下側の右エッジ312fに接続される。また、第2リードユニット300qの第2リード324は、それぞれ、共通端子310の上側の左エッジ312c、下側の左エッジ312d、上側の右エッジ312eに接続される。
図3A又は図4〜11に示される回路基板から製造されるLEDパッケージについて、以降で詳細に説明する。
図12Aは、本発明の実施例によるLEDパッケージの斜視図であり、図12Bは、図12AのLEDパッケージを矢印Vで示す方向から見た側面図である。
図12A及び図12Bを参照するに、本実施例で、LEDパッケージ500は、LEDチップ410と、封入材420と、キャリア430とを備え、このキャリア430は、基板432と、第1電極E1と、第1リード322と、第2電極E2と、第2リード324とを備えている。第1電極E1と、第1リード322と、第2電極E2と、第2リード324は全て基板432上に配置されており、この基板432は、それぞれが第1電極E1と第2電極E2を露呈させる2つの貫通溝432aを有する。
第1リード322は第1電極E1のエッジに接続され、第2リード324は第2電極E2のエッジに接続される。本実施例で、第1リード322及び第1電極E1は一体化して形成してもよく、第2リード324及び第2電極E2も一体化して形成してもよい。第1リード322はチップ担持部322a及びワイヤボンディング部322bを有することができ、第2リード324もまたワイヤボンディング部324aを有することができる。LEDチップ410はチップ担持部322a上に配置され、2つのワイヤボンディング部322b及び324aにそれぞれ電気的に接続される。封入材420は基板432上に配置され、第1リード322と、第2リード324と、LEDチップ410を覆う。封入材420の材料は、透明の封入材であってもよく、他の適切な透明材料であってもよい。
本実施例では、LED410とチップ担持部322aとを接着するための樹脂がワイヤボンディング部322bに流れ込まないようにするために、第1リード322は更に、チップ担持部322aとワイヤボンディング部322bとの間に位置付けられる少なくとも1つのフラッシュプルーフノッチBを有することができる。本発明の他の実施例では、第1リード322の各々は、チップ担持部322aとワイヤボンディング部322bとの間に位置付けられる、フラッシュプルーフ開口(図示せず)を有することができる。
本実施例で、第1電極E1は、図3Aの共通端子310を切断経路A1と切断経路A2に沿って切断することによって得られる、4つの電極Eのうちの1つである。同様に、第2電極E2もまた、他の共通端子310を、他の切断経路A1と(上記と)同じ切断経路A2に沿って切断することによって得られる、4つの電極Eのうちの1つである。従って、本実施例の第1電極E1及び第2電極E2の表面積は、それぞれ、従来技術の第1電極120及び第2電極140(図1を参照)の表面積よりも小さい。それ故に、本実施例のLEDパッケージ500の体積は、従来のLEDパッケージ100の体積よりも小さい。
第1電極E1及び第2電極E2の各々は、封入材420の隅部に位置する、互いに平行ではない2つの隣り合う切断エッジR1及びR2を有する。本実施例では、第1電極E1の2つの切断エッジR1とR2は約90°の角度を成し、第2電極E2の2つの切断エッジR1とR2も約90°の角度を成す。しかしながら、本発明の他の実施例では、第1電極E1及び第2電極E2の2つの切断エッジR1とR2とが、異なる角度を成すようにすることもできる。
加えて、第1電極E1の2つの切断エッジR1及びR2と、第2電極E2の2つの切断エッジR1及びR2は、全て、封入材420のエッジに合わせて調整される。例えば、第1電極E1の切断エッジR1及びR2は、それぞれ、封入材420のエッジ422及び424にそろえられ、第2電極E2の切断エッジR1及びR2は、それぞれ、封入材420のエッジ426及び424にそろえられる。
要約すると、本発明では、リードユニットは高密度に配置され、リードユニットの各々は少なくとも3つの導電性の構造体に分けることができる。従って、基板の単位あたりの面積上により多くのユニットを製造することができ、各リードユニットをより多くの導電性の構造体に分けることができる。換言すれば、基板の単位あたりの面積から、より多くの導電性の構造体を製造することができる。これにより、本発明では、導電性の構造体の製造コストが減少する。さらに、本発明では、各第1リードのチップ担持部とワイヤボンディング部との間に、フラッシュプルーフノッチ又はフラッシュプルーフ開口も設けて、チップとチップ担持部とを接着するための樹脂がワイヤボンディング部に流れ込むのを防ぎ、従って、ワイヤボンディング処理の歩留まりが保証されるようにする。さらにまた、本発明では、LEDパッケージの第1電極及び第2電極の表面積が小さくなる。従って、LEDパッケージの体積が減少する。
本発明の範囲又は精神から逸脱することなく、種々の修正及び変更が本発明の構造になされ得ることは、当業者にとって明らかであろう。本発明は、上述の記載を鑑みて、以下の請求項及び等価物の範囲内でこの発明の修正及び変更を包含することを意図している。
Claims (12)
- 複数の貫通溝を有するベース層と、
前記ベース層上にアレイ状に配置して配置される複数のリードユニットと、
を備える回路基板であって、前記リードユニットの各々は、
共通端子と少なくとも3つのリードとを備え、前記共通端子は、前記それぞれのリードに接続される複数の電極に分けられ、前記リードの各々は、前記電極のうちの1つのエッジからそれぞれ延在し、
前記貫通溝は、前記リードユニットの前記共通端子を露呈させる、
回路基板。 - 前記リードユニット各々のパターンは、ほぼ点対称のパターン又は線対称のパターンであって、前記リードユニットの各々は2つの第1リードと2つの第2リードを備え、前記第1リード各々のパターンは前記第2リード各々のパターンとは異なる、請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1リードの各々はチップ担持部を有し、前記第2リードの各々はチップ担持部を有しない、請求項2に記載の回路基板。
- 同じ行内に配置される前記リードユニットは、複数の第1リードユニットと複数の第2リードユニットとを備え、前記第1リードユニットの各々は第1パターンを有し、前記第2リードユニットの各々は第2パターンを有し、前記第1パターンは前記第2パターンと異なり、前記第1リードユニット及び前記第2リードユニットは、行方向に沿って交互に配置される、請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1リードユニットの各々及び前記各第2リードユニットの各々のパターンは、ほぼ線対称のパターンであって、前記第1リードユニットの各々は2つの第1リード及び2つの第2リードを備え、前記第2リードユニットの各々は2つの第1リード及び2つの第2リードを備え、前記第1リード各々のパターンは前記第2リード各々のパターンとは異なる、請求項4に記載の回路基板。
- 前記第1リードの各々はチップ担持部を有し、前記第2リードの各々はチップ担持部を有しない、請求項5に記載の回路基板。
- 同じ行内に配置される前記リードユニットは、複数の第1リードユニットと複数の第2リードユニットとを備え、前記第1リードユニットの各々は第1パターンを有し、前記第2リードユニットの各々は第2パターンを有し、前記第1パターンは前記第2パターンと異なり、前記第1リードユニット及び前記第2リードユニットは、行方向に沿って交互に配置される、請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1リードユニットの各々は1つの第1リード及び2つの第2リードを備え、前記第2リードユニットの各々は2つの第1リード及び1つの第2リードを備え、前記第1リード各々のパターンは前記第2リード各々のパターンとは異なる、請求項7に記載の回路基板。
- 前記第1リードユニットの各々は3つの第1リードを備え、前記第2リードユニットの各々は3つの第2リードを備え、前記第1リード各々のパターンは前記第2リード各々のパターンと異なる、請求項7に記載の回路基板。
- 前記第1リードの各々はチップ担持部を有し、前記第2リードの各々はチップ担持部を有しない、請求項9に記載の回路基板。
- 2つの貫通溝を有する基板と、
前記基板上に配置され、前記貫通溝のうちの1つによって露呈される第1電極と、
前記基板上に配置され、前記第1電極のエッジに接続された第1リードと、
前記基板上に配置され、前記貫通溝のうちの他の1つによって露呈される第2電極と、
前記基板上に配置され、前記第2電極のエッジに接続された第2リードと、
前記第1リード上に配置され、前記第1リード及び前記第2リードに電気的に接続されたLEDチップと、
を備えるキャリア、及び
前記基板上に配置され、前記第1リードと、前記第2リードと、前記LEDチップとを覆う封入材を備え、前記第1電極及び前記第2電極の各々は、隅部に位置付けられ、互いに平行ではない、2つの隣り合う切断エッジを有する、発光ダイオードパッケージ。 - 前記第1リードは、チップ担持部及びワイヤボンディング部を有し、
前記LEDチップは、前記チップ担持部上に配置され、前記ワイヤボンディング部に電気的に接続される、請求項11に記載の発光ダイオードパッケージ。
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