JP2009278069A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱処理装置1は、チャンバー6内に収容した半導体ウェハーWにフラッシュランプFLからフラッシュ光を照射して加熱処理を行う。チャンバー6には半導体ウェハーWを支持するための支持ピン70が立設されている。支持ピン70は石英にて形成され、その基端部はチャンバー6の外部に突出しており、光ケーブル16を介して投光部11および受光部12と接続されている。フラッシュランプFLからフラッシュ光を照射した後、投光部11から支持ピン70に光を入射し、支持ピン70の先端から基端へと導かれる反射光を受光部12によって受光する。受光した反射光のレベルを判定することによってチャンバー6内の半導体ウェハーWの有無を検出して割れの発生を検知する。
【選択図】図1
Description
3 制御部
4 保持部昇降機構
5 ランプハウス
6 チャンバー
7 保持部
11 投光部
12 受光部
13 アンプ
14 積分回路
15 コンパレータ
16 光ケーブル
17 A/D変換器
18 コンピュータ
61 チャンバー窓
65 熱処理空間
70 支持ピン
71 ホットプレート
72 サセプタ
90 光ガイド部材
161 雌ネジ
165 屈折液
171 取り付けブロック
173 Oリング
174 雄ネジ
FL フラッシュランプ
W 半導体ウェハー
Claims (10)
- 基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
透光性材料にて形成され、前記チャンバー内にて先端に基板を載置して支持する支持ピンと、
前記チャンバーに収容された基板に光を照射して加熱する光照射手段と、
前記支持ピンの基端から先端に向けて光を入射する投光手段と、
前記支持ピンの先端から基端に向けて導かれた光を受光する受光手段と、
前記受光手段によって受光された光の光量を所定の閾値と比較する比較手段と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、
載置面上に基板を載置して前記支持ピンに対して相対的に昇降する保持部をさらに備え、
前記保持部が下降したときには前記支持ピンの先端が前記載置面から突出するとともに、前記保持部が上昇したときには前記載置面が前記支持ピンの先端よりも上方に位置し、
前記光照射手段は、前記支持ピンの先端よりも上方に上昇した前記保持部に保持された基板に光を照射し、
前記比較手段は、前記保持部が下降して前記支持ピンの先端が前記載置面から突出しているときに比較を行うことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1または請求項2記載の熱処理装置において、
前記投光手段および前記受光手段と前記支持ピンとの間で光を導く光ファイバーと、
前記光ファイバーの先端を前記支持ピンの基端に対して押圧する押圧手段と、
をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1または請求項2記載の熱処理装置において、
前記投光手段および前記受光手段と前記支持ピンとの間で光を導く光ファイバーをさらに備え、
前記支持ピンの基端と前記光ファイバーの先端との間を屈折液で満たすことを特徴とする熱処理装置。 - 基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて先端に基板を載置して支持する支持ピンと、
透光性材料にて形成され、前記支持ピンに支持された基板に先端が対向するように配置された棒状のガイド部材と、
前記チャンバーに収容された基板に光を照射して加熱する光照射手段と、
前記ガイド部材の基端から先端に向けて光を入射する投光手段と、
前記ガイド部材の先端から基端に向けて導かれた光を受光する受光手段と、
前記受光手段によって受光された光の光量を所定の閾値と比較する比較手段と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項5記載の熱処理装置において、
前記投光手段および前記受光手段と前記ガイド部材との間で光を導く光ファイバーと、
前記光ファイバーの先端を前記ガイド部材の基端に対して押圧する押圧手段と、
をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項5記載の熱処理装置において、
前記投光手段および前記受光手段と前記ガイド部材との間で光を導く光ファイバーをさらに備え、
前記ガイド部材の基端と前記光ファイバーの先端との間を屈折液で満たすことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記透光性材料は石英であることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記透光性材料はサファイアであることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項9のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記光照射手段はフラッシュランプを備えることを特徴とする熱処理装置。
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