JP2009276504A - 半導体リソグラフィー用ペリクル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ペリクルフレームのマスク粘着剤層を、表層と下部層によって構成し、表層のヤング率は0.2〜0.5MPa、下部層のヤング率を0.04〜0.15MPaして、表層のヤング率を下部層のヤング率よりも高いものとする。
【選択図】なし
Description
本発明は、これらの問題を解決することを課題とする。
表層のヤング率は0.2MPa以上とするのが好ましく、0.2〜0.5MPaとするのがさらに好ましい。0.2MPa未満の場合は、平坦な面を形成しにくい傾向がある。また、0.5MPaを越えた場合、マスク粘着剤自体の平坦性は良好であるが、マスク粘着剤をマスクに貼り付けた時にマスクへの追随性が劣り、その結果、マスクの平坦度が変化する傾向がある。
下部層は、最もヤング率の低い層のヤング率を0.15MPa以下とするのが好ましい。0.04〜0.15MPaとすることが実用的である。下部層のうち最もヤング率の低い層のヤング率が0.15MPaを越えると、ペリクルフレームの歪みを吸収しにくい傾向がある。下部層を構成するヤング率を異にする層の配列順序はどのようなものでもよいが、表層に近いものほどヤング率を高くすると層形成が容易であり好ましい。
1層又は2層以上の下部層を設けるには、液状もしくはペースト状の粘着剤を順次塗布すればよい。下部層の硬化は、層を形成する度に行っても、2層以上を積層した状態で行っても、表層の硬化と同時に行ってもよい。下部層の粘着剤が半硬化した状態で表層の粘着剤を塗布し、平坦化処理を施し、次いで、全粘着剤層を完全に硬化させるのが好ましい。
下部層に対する平坦化処理は必須ではないが、下部層にも平坦化処理を行うことが好ましい。下部層への平坦化処理は、下部層の各層を形成する度に行っても、また、全下部層を積層した段階で行ってもよい。
上記のような手順により、下部層として柔らかい粘着剤層を持ち、表層として硬い粘着剤層を持った、表面が平坦化されたマスク粘着剤層が完成する。
なお、下部層を厚くした方が吸収層としての効果が高くなる。
粘着剤としては、如何なる種類のものでも使用できるが、シリコーン系粘着剤を使用することが好ましい。
粘着剤のヤング率は、ペリクルフレームに塗布したのと同じ粘着剤を別途同じ条件で硬化させて粘着剤片を得、これを引張り試験に付すことによって測定した。
平坦度(測定対象面を基に最小二乗法で定められる平面を仮想平面とし、この仮想平面を基準としてそれよりも上にある測定対象面の最も高い位置と、下にある測定対象面の最も低い位置との高低差の絶対値)は、光学干渉計によって測定した。
アルミ合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×4.5mm、肉厚2mm。粘着剤側の平坦度が30μm)を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤(KE76SRとX−40−3264Lの1:1(重量比)混合品、硬化後のヤング率が0.1MPa)を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた50μm厚のPET製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。3時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは0.5mmであった。
アルミ合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×4.5mm、肉厚2mm。粘着剤側の平坦度が30μm)を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤(KE76SRとX−40−3264Lの2:1(重量比)混合品、硬化後のヤング率が0.05MPa)を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた50μm厚のPET製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。3時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは0.5mmであった。
アルミ合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×4.5mm、肉厚2mm。粘着剤側の平坦度が30μm)を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤(KE76SRとX−40−3264Lの1:1(重量比)混合品、硬化後のヤング率が0.1MPa)を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた50μm厚のPET製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。3時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは0.8mmであった。
アルミ合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×4.5mm、肉厚2mm。粘着剤側の平坦性が30μm)を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤(KE76SRとX−40−3264Lの2:1(重量比)混合品、硬化後のヤング率が0.05MPa)を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた50μm厚のPET製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。3時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは0.3mmであった。
その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。
アルミ合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×4.5mm、肉厚2mm。粘着剤側の平坦度が30μm)を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤(KE76SRとX−40−3264Lの1:1(重量比)混合品、硬化後のヤング率が0.1MPa)を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた50μm厚のPET製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。3時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは0.5mmであった。
アルミ合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×4.5mm、肉厚2mm。粘着剤側の平坦性が30μm)を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤(KE76SRとX−40−3264Lの1:1混合品、硬化後のヤング率が0.1MPa)を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた50μm厚のPET製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。3時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは0.8mmであった。
アルミ合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×4.5mm、肉厚2mm。粘着剤側の平坦性が30μm)を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤(X−40−3264、硬化後のヤング率が0.3MPa)を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた50μm厚のPET製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。3時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは0.8mmであった。
Claims (4)
- 半導体リソグラフィーに使用されるペリクルであって、
ペリクルをマスクに貼り付ける為のマスク粘着剤層が表層と下部層からなり、下部層は1層であっても2層以上であってもよく、
表層のヤング率が、下部層を構成するいずれの層のヤング率よりも高いことを特徴とするペリクル。 - 表層のヤング率が0.2MPa以上であり、
下部層のうち、最もヤング率の低い層のヤング率が0.15MPa以下である請求項1記載のペリクル。 - 表層のヤング率が0.2〜0.5MPaであり、
下部層のうち、最もヤング率の低い層のヤング率が0.04〜0.15MPaである請求項1又は請求項2記載のペリクル。 - 下部層が2層以上であり、表層に近いものほどヤング率が高い請求項1〜3のいずれか1項記載のペリクル。
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