JP2009276208A - 実装基板の外観検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】図1(A)のようにして、緑色の基板2に配置された抵抗3を、当該抵抗3の上方に配置されたカメラ(撮像装置)4により、当該カメラ4側から赤色の同軸照明5により乳泊アクリル製特殊フィルタ6を介して照射しつつ撮影し、撮影された撮像を白黒の2値化処理してはんだ付けの良否を判定する。この方法によれば、図1(B)のようにフィレット8に覆いかぶさるフラックス9の影響を受けることなく判定できる。
【選択図】図1
Description
VISION TESTER ESV-304 HS カタログ 新電子株式会社2006年4月発行
本外観検査装置1は、図1(A)に示すように、一般的な緑色の基板2に配置された、上記従来例と同種の抵抗(回路素子)3を撮像するために、当該抵抗3の上方に配置されたカメラ(撮像装置)4と、このカメラ4の直下に配置された赤色の同軸照明(トップ照明)5と、この同軸照明5の下方に配置された乳泊アクリル製特殊フィルタ6とから構成される簡便な装置で、赤色の同軸照明5で照射しつつ撮影してはんだ付けの良否を判定するものである。ここで、フィルタ6を介在させる理由は、同軸照明5を直接照射すると強すぎてその反射光の影響を受けてしまうので、それを遮断するべく設けている。尚、符号7a,7bは、それぞれ白色のミドル照明、白色のボトム照明であり、撮影に際して陰りを生じさせないようにするためのものである。
本装置1で、このようなフィレット8及びフラックス9がリード3a,3bに形成された抵抗3をカメラ4により撮影する。このときの、例えば抵抗3のリード3aの周りの、同軸照明5からの光線の反射状況について説明すると、図1(B)に示すように、光線aについては、赤色が波長が長く透過性が良いためフラックス9を透過して基板2に反射してカメラ4に戻って来る。また、光線bについては、フラックス9を透過しフィレット8に反射してカメラ4に戻って来ない。また、光線cについては、光線aと同様にフラックス9を透過し基板2に反射してカメラ4に戻って来る。更に、光線dについては、当然のことながら基板2に反射してカメラ4に戻って来る。このような状況の下では、カメラ4に戻って来ない光線bなどによって結ばれるところの撮像は暗色に撮影される。また、カメラ4に戻って来る光線a,c,dなどによって結ばれるところの撮像は、照射される光線a,c,dが赤色であり被照射物の基板2が緑色であるため、所謂減法混色の性質によりカメラ4に戻る光線は少なくなって暗色に撮影される。このように暗色に撮影された撮像を白黒の2値化処理(2値化に際しては撮像の白黒を反転処理している)して示すと、図2に示すように、白色画像の、予め決められた所定矩形(同図では、黒色線の矩形で囲まれた区域Sで示す)内に渡って真っ白な画像が得られる。これは、はんだ付けが良好であるとこのような画像が得られるのであり、したがって、フラックス9の影響を受けることなくはんだ付けの良否判定が行える。
2 緑色の基板
3 抵抗(回路素子)
4 カメラ(撮像装置)
5 赤色の同軸照明
6 特殊フィルタ
Claims (1)
- 緑色の回路基板にICチップやコンデンサ、抵抗等の回路素子をはんだ付けにより実装する場合の、当該はんだ付けの良否を判定する外観検査方法であって、前記回路素子の上方に撮像装置を配置するとともに、当該撮像装置側から赤色光を特殊フィルタを介して照射しつつ前記回路素子を撮影し、この撮影した撮像を二値化処理して所定の閾値と比較して良否を判定することを特徴とする実装基板の外観検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JP (1) | JP5250304B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101956912A (zh) * | 2010-05-31 | 2011-01-26 | 浙江欧威科技有限公司 | 自动光学检测设备的线性ccd光源 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110231351A (zh) * | 2018-03-06 | 2019-09-13 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | Aoi检测方法 |
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