JP2009269057A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラスの薄板12に対して丸孔30の孔開け加工を行う。レーザ光Lを、目的物の平面視である丸孔30の輪郭線40を基準とした内側で、該輪郭線40から加工幅Hの範囲内で、該輪郭線40と略平行に、走査線42a、42b、42c、42dの順に4重に走査する。このような順序で加工をすることにより、丸孔30の側面を高精度に形成することができる。くり抜き加工の場合には、加工されるくり抜き部品31の外側から内側へと、多重にレーザ光Lを走査する。
【選択図】図5
Description
26…ガルバノ・スキャナ 26a…Xミラー
26b…Yミラー 28…fθレンズ
30…丸孔 31…くり抜き部品
32…長孔 34…四角枠
40、60…輪郭線
42、42a〜42d、50a〜50d、62、62a〜62d、70…走査線
44…集光点 46…貫通孔
48…残余部
H…加工幅 L…レーザ光
P…ピッチ
Claims (9)
- レーザ光を用いて薄板に孔開け加工又はくり抜き加工を施すレーザ加工方法であって、
前記レーザ光を、前記孔開け加工又は前記くり抜き加工によって得られる目的物の平面視である目的物図形の輪郭線を基準とした一方の側で該輪郭線を含み所定幅の範囲で、該輪郭線と略平行に、多重に走査することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1記載のレーザ加工方法において、
前記目的物は孔であって、加工される孔の内側から外側へ向かって、多重に前記レーザ光を走査することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1記載のレーザ加工方法において、
前記目的物はくり抜き部品であって、加工されるくり抜き部品よりも外側から内側へ向かって、多重に前記レーザ光を走査することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工方法において、
多重に走査する走査線のピッチは、集光点におけるレーザ光径の0.5〜10倍に設定することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーザ加工方法において、
前記レーザ光はパルス状に照射され、そのパルス幅は、100ps〜50nsに設定することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ加工方法において、
前記薄板は略水平に配設され、
前記レーザ光を前記薄板の上面側から照射して下面側へと透過させ、該レーザ光の集光点を前記薄板の下側面に設定することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載のレーザ加工方法において、
前記レーザ光はグリーンレーザであることを特徴とするレーザ加工方法。 - パルス状のレーザ光を発振するレーザ光発振手段と、
前記レーザ光を加工物である薄板に照射するレーザ光出射手段と、を有し、
前記レーザ光出射手段は、前記レーザ光を所定のパターンに走査するレーザ光走査手段を備え、
該レーザ光走査手段は、前記薄板に対する孔開け加工又はくり抜き加工によって得られる目的物の平面視である目的物図形の輪郭線を基準とした一方の側で該輪郭線を含み所定幅の範囲で、該輪郭線と略平行に、多重に走査することを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項8記載のレーザ加工装置において、
前記レーザ光走査手段は、ガルバノ・スキャナであることを特徴とするレーザ加工装置。
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