JP2009267079A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層が積層されて構成されている電子部品において、内部電極と外部電極との短絡が発生することを抑制する。
【解決手段】積層体１６は、複数の絶縁層３０が積層されて構成されている。コイル電極４０は、絶縁層３０と共に積層されている。外部電極２０は、コイル電極４０と電気的に接続されていない電極であって、積層体１６の表面に形成されている。絶縁体６０は、ｚ軸方向から平面視したときに外部電極２０とコイル電極４０とが最も近づく領域Ａにおいて、互いに隣接する絶縁層３０の境界を積層方向に横切るように延在している。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品に関し、絶縁層と内部電極とが積層されてなる電子部品に関する。

従来の電子部品として、特許文献１に記載の高周波コイルが知られている。該高周波コイルでは、磁性体基板の主面上にコイル導体が形成され、樹脂からなる絶縁膜によって該コイル導体の上部が覆われている。更に、該絶縁膜の上部は、磁性体が混入された樹脂により覆われている。これにより、該高周波コイルでは、コイル導体が磁性体により被覆されるため、磁束の漏れがなくなり、シールド効果が大きくなる。

しかしながら、前記高周波コイルでは、以下に説明するように、エレクトロマイグレーションにより、高周波コイルに設けられたコイル電極と外部電極とが短絡するという問題がある。より詳細には、水分や電流等により、コイル電極を構成する金属が陽イオンに変化する。このような陽イオンは、高周波コイルの２つの外部電極間に電圧が印加されると、２つの外部電極間に発生する電界によって、磁性体基板と絶縁層との境界面を伝って、電位の低い方の外部電極へと移動する。その結果、コイル電極と外部電極との間に電流経路が形成され、コイル電極と外部電極とが短絡してしまう。
特開平４−２０９５０７号公報

そこで、本発明の目的は、絶縁層が積層されて構成されている電子部品において、内部電極と外部電極との短絡が発生することを抑制することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されて構成されている第１の積層体と、前記第１の絶縁層と共に積層されている第１の内部電極と、前記第１の内部電極と電気的に接続されていない電極であって、前記第１の積層体の表面に形成されている第１の外部電極と、積層方向から平面視したときに前記第１の外部電極と前記第１の内部電極とが最も近づく位置において、互いに隣接する前記第１の絶縁層の境界を積層方向に横切るように延在している絶縁体と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、第１の内部電極を構成する金属原子が陽イオンに変化し、該陽イオンが電界により第１の外部電極側へと移動したとしても、絶縁体によりその移動が遮られてしまう。その結果、第１の内部電極と第１の外部電極との間に電流経路が形成されることがなくなり、エレクトロマイグレーションによる第１の電極と第１の外部電極との短絡の発生が防止される。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。

（電子部品の構成について）
図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る積層体１２の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の等価回路図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。

図１に示す電子部品１０は、積層体１２、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を備えている。また、積層体１２は、直方体形状を有し、積層体１４と積層体１６とが積層されて構成されている。

積層体１４は、表面の凹凸が１５μｍ以下であるＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板である。該積層体１４は、内部にコンデンサＣを内蔵している。以下に、積層体１４について、図２を参照しながら詳細に説明する。

積層体１４は、コンデンサＣを内蔵しており、絶縁層３２ａ〜３２ｌ、及び、絶縁層３２ａ〜３２ｌと共に積層されるコンデンサ電極５０ａ〜５０ｆにより構成されている。

絶縁層３２ａ〜３２ｌは、例えば、誘電体材料からなる矩形状の層である。なお、絶縁層３２ａ〜３２ｌは、１２枚記載されているが、１２枚以上であってもよい。そのため、図２では、絶縁層３２ｆと絶縁層３２ｇとの間を点線で繋いで、絶縁層３２ｆと絶縁層３２ｇとの間に更なる絶縁層３２が設けられていてもよいことを示している。

コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、絶縁層３２ｄ〜３２ｉの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、矩形状を有しており、引き出し部５２ａ〜５２ｆを有している。引き出し部５２ａ〜５２ｆは、ｙ軸方向の手前側の辺とｙ軸方向の奥側の辺とに交互に引き出されている。コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆは、絶縁層３２ａ〜３２ｌがｚ軸方向の上からこの順に積層されることにより、ｚ軸方向の上からこの順に積層され、ｚ軸方向に対向するもの同士でコンデンサＣを構成している。

積層体１６は、積層体１４に対して積層され、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵している。積層体１６は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１４よりも小さくなるように形成されている。以下に、積層体１６について、図２を参照しながら詳細に説明する。

積層体１４は、絶縁層３０ａ〜３０ｇ、及び、絶縁層３０ａ〜３０ｇと共に積層されるコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄにより構成されている。絶縁層３０ａ〜３０ｇは、例えば、ポリイミド樹脂等の絶縁性材料からなる矩形状の層である。該絶縁層３０ａ〜３０ｇは、ｚ軸方向から平面視した場合に、積層体１４よりも小さく形成されている。これにより、積層体１４は、絶縁層３０ａ〜３０ｇの四辺からはみ出した状態となっている。

コイル電極４０ａ〜４０ｄはそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｇの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。同様に、コイル電極４４ａ〜４４ｄはそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｇの主面上に、コイル電極４０ａ〜４０ｄとｘ軸方向に並ぶように、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、それぞれ線状電極が折り曲げられることによって、渦巻き形状をなしている。

コイル４０ａ，４４ａはそれぞれ、その一端において引き出し部４２ａ，４６ａを有している。引き出し部４２ａは、ｘ軸方向の左側の辺に引き出されており、引き出し部４６ｂは、ｘ軸方向の右側の辺に引き出されている。コイル電極４０ｄとコイル４４ｄとの間には、引き出し部４８が設けられている。引き出し部４８の一端は、ｙ軸方向の手前側の辺に引き出されている。

ビア導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通するように形成されている。同様に、ビア導体ｂ４〜ｂ６もそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通するように形成されている。

コイル電極４０ａ〜４０ｄは、絶縁層３０ａ〜３０ｇがｚ軸方向の上からこの順に積層されることにより、ｚ軸方向の上からこの順に積層され、隣り合うもの同士でビア導体ｂ１〜ｂ３により接続されることにより、コイルＬ１を構成している。同様に、コイル電極４４ａ〜４４ｄは、絶縁層３０ａ〜３０ｇがｚ軸方向の上からこの順に積層されることにより、ｚ軸方向の上からこの順に積層され、隣り合うもの同士でビア導体ｂ４〜ｂ６により接続されることにより、コイルＬ２を構成している。そして、コイルＬ１とコイルＬ２とは、引き出し部４８を介して直列接続されている。

外部電極１８ａ，１８ｂはそれぞれ、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の左右の側面（積層体１２の表面）に形成され、図２に示す引き出し部４２ａ，４４ａと電気的に接続されている。外部電極２０は、図１に示すように、積層体１２のｙ軸方向の奥側の側面（積層体１２の表面）に形成され、図２に示す引き出し部５２ａ，５２ｃ，５２ｅと電気的に接続されている。接続電極２２は、図１に示すように、積層体１２のｙ軸方向の手前側の側面（積層体１２の表面）に形成され、図２に示す引き出し部４８，５２ｂ，５２ｄ，５２ｆと電気的に接続されている。これにより、コンデンサＣは、引き出し部４８，５２ｂ，５２ｄ，５２ｆを介して、コイルＬ１とコイルＬ２との間に接続されるようになる。その結果、電子部品１０は、図３に示すようなＴ型ＬＣノイズフィルタを構成するようになる。

ところで、電子部品１０がＴ型ＬＣノイズフィルタとして動作する場合には、外部電極１８ａ，１８ｂが信号電極として機能し、外部電極２０がグランド電極として機能する。すなわち、外部電極１８ａ，１８ｂには、相対的に高い電位が印加され、外部電極２０には、相対的に低い電位（接地電位）が印加される。そして、コイルＬ１，Ｌ２を構成するコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とは、絶縁層３２ｄ〜３２ｈにより絶縁されているので、電気的に接続されていない状態となっている。そのため、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄの電位は、外部電極２０の電位よりも高くなっている。

前記のようにコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄの電位が外部電極２０の電位よりも高くなっていると、エレクトロマイグレーションにより、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とが短絡するという問題がある。より詳細には、水分や電流等により、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄを構成する金属が陽イオンに変化する。このような陽イオンは、電子部品１０の外部電極１８ａ，１８ｂ，２０に電圧が印加されると、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間に発生する電界によって、絶縁層３０ｃ〜３０ｇの境界面を伝って、電位の低い外部電極２０側へと移動する。このような状態が長期間持続すると、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間に電流経路が形成され、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とが短絡してしまうおそれがある。

そこで、電子部品１０では、エレクトロマイグレーションによる短絡が発生しないように、積層体１６内に絶縁体が設けられている。以下に、図４を参照しながら、該絶縁体について説明する。図４（ａ）は、電子部品１０をｚ軸方向から平面視した透視図であり、図４（ｂ）は、電子部品１０をｘ軸方向から平面視した透視図である。図４（ａ）では、コイル電極４０ａ，４４ａのみを記載した。また、図４（ｂ）では、積層体１４については一部のみを記載した。

電子部品１０において、エレクトロマイグレーションによる短絡が最も発生し易い箇所は、図４（ａ）に示す領域Ａである。領域Ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２０とコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄとが最も近づく位置である。該領域Ａでは、外部電極２０とコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄとの距離が最も短くなるので、電子部品１０内において電界が最も強くなる。そのため、領域Ａでは、金属の陽イオンが、電界によりコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄから外部電極２０へと移動しやすい。すなわち、エレクトロマイグレーションによる短絡が発生し易い。

そこで、電子部品１０では、図４に示すように、金属の陽イオンの移動を妨げるように、領域Ａにおいて、互いに隣接する絶縁層３０ｃ〜３０ｇの境界をｚ軸方向に横切るように延在する絶縁体６０が設けられている。本実施形態に係る電子部品１０では、絶縁体６０は、図４（ｂ）に示すように、ｚ軸方向の最も上側に位置するコイル電極４０ａよりもｚ軸方向の上側から、ｚ軸方向の最も下側に位置するコイル電極４０ｄよりもｚ軸方向の下側まで、連続して延在している。また、絶縁体６０は、図４（ａ）に示すように、ｘ軸方向の上側の側面近傍からｘ軸方向の下側の側面近傍まで、ｘ軸方向に連続して延在している。これにより、絶縁体６０は、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間において、壁のように立っている。

（効果）
前記のような絶縁体６０が設けられることにより、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄを構成する金属原子が陽イオンに変化し、該陽イオンが電界により外部電極２０側へと移動したとしても、絶縁体６０によりその移動が遮られてしまう。その結果、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間に電流経路が形成されることがなくなり、エレクトロマイグレーションによるコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との短絡の発生が防止される。

（製造方法について）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５及び図６は、電子部品１０の製造時における工程断面図である。図７は、電子部品１０のマザー積層体をｚ軸方向から平面視した図である。図５及び図６では、１個分の電子部品１０の製造工程が示されているが、実際には、複数の電子部品１０がマトリクス状に配置された状態で一括して製造されている。

まず、図２に示すような積層体１４を作製する。より詳細には、所定の材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、セラミック粉末を得る。

このセラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、絶縁層３２ａ〜３２ｌとなるべきセラミックグリーンシートを得る。

次に、絶縁層３２ｄ〜３２ｉとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆが形成される。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、上から順に絶縁層３２ａ〜３２ｌを重ねて静水圧プレスなどにより圧着を行う。この後、焼成を施して、積層体１４のマザー積層体が得られる。

次に、図５（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ｇを、積層体１４上にフォトリソグラフィにより形成する。この際、絶縁層３０ｇにおいて、絶縁体６０が形成されるべき位置に、孔Ｈを形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層３０ｇ上に、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料からなる導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをスパッタリングや蒸着等のドライめっき法により形成する。

次に、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡ上に感光性レジストを塗布、乾燥した後、この感光性レジストにマスクフィルムを当てて所望の部分を露光する。次に、感光性レジストを現像し、図５（ｃ）に示すように、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡの不要な部分が露出した形状を有するレジストパターン７０ａを形成する。

次に、露出した部分の導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをエッチングにて除去した後、レジストパターン７０ａを除去することにより、図６（ａ）に示すように、コイル電極４０ｄ，４４ｄを形成する。

次に、図６（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ｆを、絶縁層３０ｇ及びコイル電極４０ｄ，４４ｄ上にフォトリソグラフィにより形成する。この際、絶縁層３０ｆのビア導体ｂ３，ｂ６が形成されるべき位置に、ビアホールｈを形成する。また、絶縁層３０ｆにおいて、絶縁体６０が形成されるべき位置に、孔Ｈを形成する。

次に、図６（ｃ）に示すように、絶縁層３０ｆ上に、導電層４０ｃＡ，４４ｃＡをドライめっき法により形成する。この際、ビアホールｈに導電性材料が充填され、ビア導体ｂ３，ｂ６が形成される。この後、この導電層４０ｃＡ，４４ｃＡには、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が施される。これにより、コイル電極４０ｃ，４４ｃ及び絶縁層３０ｅが、絶縁層３０ｆ上に形成される。更に、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が繰り返されて、コイル電極４０ａ，４０ｂ，４４ａ，４４ｂ及び絶縁層３０ｄが形成される。この後、コイル電極４０ａ，４４ａ及び絶縁層３０ｄ上にポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ａ〜３０ｃが形成される。この際、孔Ｈにポリイミド樹脂が充填され、絶縁体６０が形成される。

この後、積層体１２のマザー積層体がダイサーによりカットされて、個々の積層体１２に切り離される。この際、図７の点線部分に示すように、ダイサーが絶縁層３０ａ〜３０ｆが形成されていない部分を通過するように、マザー積層体をカットする。更に、カットした積層体１２に対してバレルを施す。これにより、積層体１２の角の面取りが行われる。

最後に、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を形成する。具体的には、Ａｇ及び樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、硬化させて銀電極を形成する。次に、銀電極上にＮｉめっき及びＳｎめっきを施して、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が形成される。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。

以上のように、電子部品１０のコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、フォトリソグラフィにより作製される。フォトリソグラフィを用いることにより、線幅の狭いコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄを形成できるようになる。その結果、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄの巻数を多くすることができ、電子部品１０の積層数を抑えることが可能となる。

また、積層体１２に対してバレルを施して、積層体１２の角の面取りを行っているので、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が積層体１２の角において剥離することが抑制される。

また、絶縁層３０ａ〜３０ｇは、ｚ軸方向から見たときに、積層体１４よりも小さく形成されている。これにより、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が、積層体１２から剥がれることを効果的に抑制できる。以下に、図７及び図８を用いて説明する。図８は、電子部品１０の積層体１２の角近傍の拡大図である。

絶縁層３０ａ〜３０ｇを積層体１２の全面に形成して、ダイサーによりカットした場合には、絶縁層３０ａ〜３０ｇのカット面においてポリイミドのひげが発生する。このようなポリイミドのひげが発生すると、精度よく外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を形成することが困難である。

これに対して、電子部品１０では、ダイサーが通過する部分には、図７及び図８に示すように、絶縁層３０ａ〜３０ｇが形成されていない。そのため、電子部品１０を切り分ける際に、前記のようなポリイミドのひげが発生しない。これにより、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を精度よく形成することが可能となる。その結果、電子部品１０において、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が剥離することが抑制される。

また、電子部品１０では、樹脂を含んだ導電性ペーストを用いて外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を形成している。外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２は、樹脂（ポリイミド）からなる絶縁層３０ａ〜３０ｇ上にも形成されるので、絶縁層３０ａ〜３０ｇとの密着性がよい。そのため、電子部品１０において、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が剥離することが抑制される。

また、積層体１４の表面の凹凸を１５μｍ以下とすることにより、フォトリソグラフィにより絶縁膜３０やコイル電極４０，４４を精度良く形成できる。

（変形例）
以下に、電子部品１０の変形例について図面を参照しながら説明する。図９（ａ）は、電子部品１０の変形例である電子部品１０ａをｚ軸方向から平面視した透視図であり、図９（ｂ）は、電子部品１０ａをｘ軸方向から平面視した透視図である。なお、図４の電子部品１０と同じ構成については、同じ参照符号を付してある。

図９に示すように、電子部品１０ａでは、絶縁体６０ａは、積層体１４の側面の一部を構成して、外部電極２０と接触していてもよい。該電子部品１０ａにおいても、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とのエレクトロマイグレーションによる短絡を防止できる。

なお、絶縁体６０，６０ａは、図４及び図９に示すように、ｘ軸方向の上側の辺近傍からｘ軸方向の下側の辺近傍まで連続して延在しているが、該絶縁体６０，６０ａの形状はこれに限らない。該絶縁体６０，６０ａは、少なくとも、領域Ａにおいて形成されていれば、エレクトロマイグレーションによる短絡の発生を抑制することができる。ただし、より効果的にエレクトロマイグレーションによる短絡を防ぐためには、図４及び図９に示すように、絶縁体６０，６０ａは、ｘ軸方向の上側の辺近傍からｘ軸方向の下側の辺近傍まで連続して延在していることが好ましい。

また、電子部品１０，１０ａ内には、コイルＬ及びコンデンサＣからなる回路素子がアレイ状に形成されていてもよい。

一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 一実施形態に係る積層体の分解斜視図である。 一実施形態に係る電子部品の等価回路図である。 図４（ａ）は、電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図であり、図４（ｂ）は、電子部品をｘ軸方向から平面視した透視図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品のマザー積層体をｚ軸方向から平面視した図である。 電子部品の積層体の角近傍の拡大図である。 図９（ａ）は、変形例である電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図であり、図９（ｂ）は、変形例である電子部品をｘ軸方向から平面視した透視図である。

符号の説明

Ｃ コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２ コイル
１０，１０ａ 電子部品
１２，１４，１６ 積層体
１８ａ，１８ｂ，２０ 外部電極
２２ 接続電極
３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｌ 絶縁層
４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄ コイル電極
５０ａ〜５０ｆ コンデンサ電極
６０，６０ａ 絶縁体

Claims (6)

1. 複数の第１の絶縁層が積層されて構成されている第１の積層体と、
   前記第１の絶縁層と共に積層されている第１の内部電極と、
   前記第１の内部電極と電気的に接続されていない電極であって、前記第１の積層体の表面に形成されている第１の外部電極と、
   積層方向から平面視したときに前記第１の外部電極と前記第１の内部電極とが最も近づく位置において、互いに隣接する前記第１の絶縁層の境界を積層方向に横切るように延在している絶縁体と、
   を備えることを特徴とする電子部品。
2. 前記第１の内部電極と電気的に接続されている電極であって、前記第１の積層体の表面に形成されている第２の外部電極を、
   更に備え、
   前記第２の外部電極の電位は、前記第１の外部電極の電位よりも高いこと、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の内部電極と電気的に接続されている電極であって、前記第１の積層体の表面に形成されている第３の外部電極と、
   複数の第２の絶縁層が積層されて構成されていると共に、前記第１の積層体に対して積層されている第２の積層体と、
   前記第２の絶縁層と共に積層され、コンデンサを構成している複数の第２の内部電極と、
   を更に備え、
   前記複数の第１の内部電極は、コイルを構成していると共に、前記コンデンサに対して電気的に接続されており、
   前記コイル及び前記コンデンサは、ノイズフィルタを構成していること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第１の積層体及び前記第２の積層体の表面に形成されている接続電極を、
   更に備え、
   前記第１の内部電極は、直列接続された２つのコイルを構成しており、
   前記接続電極は、前記２つのコイルの間及び前記コンデンサに接続されていること、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第２の絶縁層は、誘電体により構成されていること、
   を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記第１の絶縁層及び前記絶縁体は、樹脂により構成されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。

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