JP2009265066A - プローブ基板及びこれを含むプローブカード - Google Patents

Abstract

【課題】製造及びリペアが簡単なプローブ基板及びこれを含むプローブカードが提供する。
【解決手段】プローブカードは、印刷回路基板と、前記印刷回路基板上に位置するプローブ基板本体部と、前記プローブ基板本体部を貫通し形成される１つ以上のプローブ貫通孔を含む１つ以上のプローブ基板と、前記プローブ基板に支持されているプローブ本体部と、前記プローブ本体部から前記プローブ貫通孔を貫通し、前記印刷回路基板まで延長するプローブリード部を含む１つ以上のプローブと、を含み、前記プローブ基板本体部は、前記プローブ本体部が露出される前記プローブ基板本体部の一側面で前記プローブの厚さと実質的に同じ幅を有し、Ｘ軸方向へ延長する１つ以上の固定スリットを含み、前記プローブ本体部の少なくとも一部は、前記固定スリットに収納されて前記プローブの前記Ｙ軸整列が保持される。
【選択図】図１

Description

本発明は、プローブカードに関し、特に、プローブを支持するプローブ基板及びこれを含むプローブカードに関する。

一般に半導体デバイスは、ウェハ上に回路パターン及び検査のための接触パッドを設けるファブリケーション工程と、回路パターン及び接触パッドが設けられているウェハをそれぞれの半導体チップで組立てるアセンブリ工程により製造される。

ファブリケーション工程とアセンブリ工程の間には、ウェハ上に設けられている接触パッドに電気信号を印加して、ウェハの電気的特性を検査する検査工程が行われる。この検査工程は、ウェハの不良を検査して、アセンブリ工程の際に不良が発生したウェハの一部分を除去するために行う工程である。

検査工程の際に、ウェハに電気的信号を印加するテスターという検査装備と、ウェハとテスターのインターフェース機能を行うプローブカードという検査装備が主に用いられる。前記プローブカードは、テスターから印加される電気信号を受信する印刷回路基板と、ウェハ上に設けられている接触パッドと接触する複数個のプローブとを含む。

従来のプローブカードでは、印刷回路基板とプローブの連結は、接着部材又はレーザなどの機械的ツールを用いて、印刷回路基板又は多層セラミック基板（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ、ＭＬＣ）からなる空間変換器に設けられている導電性パターンとプローブをボンディングして行われたり、又はプローブが印刷回路基板に挿入されたり、印刷回路基板に対して弾性的に対応するようにしてプローブが印刷回路基板に設けられている導電性パターンに接触して行われていた。

印刷回路基板とプローブを直接連結する場合には、ウェハ上に微細ピッチで形成された接触パッドに対応し難いため、多層セラミック基板からなる高価の空間変換器を使用して、印刷回路基板とプローブに空間変換を行わなければならない問題があった。

また、印刷回路基板に設けられている導電性パターンとプローブをボンディングする場合には、別途のボンディング工程が行われるため、プローブカードの製造時間及び製造コストが上昇する問題があった。

また、空間変換器に設けられている導電性パターンとプローブをボンディングする場合には、ボンディング作業の際に不良が発生すれば、ボンディング作業に係る空間変換器を再び使用することができない問題があった。

また、プローブが印刷回路基板に設けられている導電性パターンに接触する場合には、接触に係るプローブ及び印刷回路基板の構造的な形状を微細に調節したり、又は接触に係る追加の部材を含まなければならないため、プローブカードの製造時間及び製造コストが上昇する問題があった。

また、複数回数の検査工程によりプローブに不良が発生する場合、不良が発生したプローブを新しいプローブに取り替えるため、印刷回路基板又は空間変換器とプローブとのボンディング部分を除去して、不良が発生したプローブを新しいプローブに取り替えた後、再び印刷回路基板又は空間変換器とプローブとの間をボンディングしなければならない煩わしさがあった。また、取り替えられたプローブと他のプローブ間の平坦度も調節することが難しかった。これにより、プローブカードのメンテナンス費用が上昇する問題があった。

上述した従来技術の問題点を解決するために、製造及びリペアが簡単であって、製造時間、製造コスト及びメンテナンス費用を低減するプローブ基板及びこれを含むプローブカードを提供することを目的とする。

さらに、本発明は、平坦度の調節が容易で、空間変換器を用いる必要がないプローブ基板及びこれを含むプローブカードを提供することを目的とする。

詳述した技術的課題を達成するための技術的手段として、本発明の第１の側面によれば、プローブカードであって、印刷回路基板と、前記印刷回路基板上に位置するプローブ基板本体部と、前記プローブ基板本体部を貫通し形成される１つ以上のプローブ貫通孔を含む１つ以上のプローブ基板と、前記プローブ基板に支持されているプローブ本体部と、前記プローブ本体部から前記プローブ貫通孔を貫通し、前記印刷回路基板まで延長するプローブリード部を含む１つ以上のプローブと、を含み、前記プローブ基板本体部は、前記プローブ本体部が露出される前記プローブ基板本体部の一側面で前記プローブの厚さと実質的に同じ幅を有し、Ｘ軸方向へ延長する１つ以上の固定スリットを含み、前記プローブ本体部の少なくとも一部は、前記固定スリットに収納されて前記プローブの前記Ｙ軸整列が保持されるプローブカードを提供する。

前記プローブ基板本体部は、前記一側面と対向する他側面で前記Ｙ軸方向へ延長する１つ以上の第１溝をさらに含み、前記固定スリットと前記第１溝との交差領域により前記プローブ貫通部が形成されることができる。

前記固定スリットと前記第１溝は、ダイシング加工により形成されることができる。

前記プローブ基板本体部は、前記プローブ本体部が露出される前記プローブ基板本体部の前記一側面で前記Ｙ軸方向へ延長する１つ以上の第２溝をさらに含み、前記プローブ本体部は、前記第２溝の幅と実質的に同じ幅を有する突出部をさらに含み、前記突出部が前記第２溝に収納されて前記プローブの前記Ｘ軸整列が保持されることができる。

前記プローブ基板本体部は、前記一側面と対向する他側面で前記固定スリットまで延長する１つ以上のガイド孔をさらに含み、前記固定スリットと前記ガイド孔の連通により、前記プローブ貫通部が形成されることができる。

前記固定スリットはダイシング加工により形成され、前記ガイド孔はドリル加工により形成されることができる。

前記プローブ基板本体部は、セラミック基板から形成されることができる。

前記プローブ貫通孔は、フォトリソグラフィ工程により形成されることができる。

なお、本発明の第２の側面によれば、プローブを整列するために使用されるプローブカード用プローブ基板であって、前記プローブを支持するプローブ基板本体部と、前記プローブ基板本体部を貫通し形成され、前記プローブが貫通する１つ以上のプローブ貫通孔と、を含み、前記プローブ基板本体部は、前記プローブが露出される前記プローブ基板本体部の一側面で前記プローブの厚さと実質的に同じ幅を有し、Ｘ軸方向へ延長する１つ以上の固定スリットを含み、前記プローブの少なくとも一部は、前記固定スリットに収納されて前記プローブの前記Ｙ軸整列が保持されるプローブ基板を提供する。

上述した本発明の一実施の形態によれば、プローブ基板を用いることにより、製造及びリペアが簡単であり、製造時間、製造コスト及びメンテナンス費用を低減することができる効果がある。

また、プローブ基板を用いることにより、平坦度の調節が容易であり、空間変換器を用いる必要がない効果がある。

発明を実施するための最良の態様

以下、添付の図面を参照して、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施の形態を詳細に説明する。本発明は、様々な相異する形態で実現することができ、ここで説明する実施の形態に限定されない。図面においては、本発明を明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、明細書全体にわたって類似する部分に対しては類似の図面符号を付する。

明細書全体にわたって、ある部分が他の部分の「上に」又は「上部に」位置するとしたとき、これはある部材が他の部材に接している場合だけでなく、２つの部材の間にさらに他の部材が存在する場合も含む。また、ある部分があるある構成要素を「含む」としたとき、これは、特別に反対する記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

以下、図１〜図１３を参照して、本発明の第１の実施の形態によるプローブカード１０００を説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態によるプローブカードの分解斜視図である。図１において、説明の便宜のためにプローブを一部のみ示す。

図１に示すように、本発明の第１の実施の形態によるプローブカード１０００は、上部補強板１００と、印刷回路基板２００と、下部補強板３００と、ガイドブロック４００と、プローブ基板５００と、プローブ６００と、カバー７００と、調節ネジ８００と、固定ネジ９００とを含む。

上部補強板１００は、印刷回路基板２００の下に位置しており、印刷回路基板２００を外部の衝撃などから補強する役割を果たす。上部補強板１００は、後述する固定ネジ９００が挿入される第１ネジホール１１０を含む。

上部補強板１００上には、印刷回路基板２００が位置している。

図２は、図１に示すＡ部分の拡大図である。

図２に示すように、印刷回路基板２００は、円板形状に形成され、検査工程のためのプローブ回路パターン（図示せず）が設けられている。印刷回路基板２００は、基板貫通孔２１０と、固定ネジ９００が貫通する第２ネジホール２２０とを含む。

基板貫通孔２１０は、印刷回路基板２００を貫通して設けられている。基板貫通孔２１０の内部表面には、導電性物質２１１が設けられており、前記導電性物質２１１は、プローブ回路パターン（図示せず）と連結されている。基板貫通孔２１０は、Ｘ軸及びＹ軸方向に順次離隔して設けられている。基板貫通孔２１０のＸ軸及びＹ軸方向の幅は、第１長さＬ_１を有している。

印刷回路基板２００は、高集積ウェハを検査するために、印刷回路基板２００内でプローブ回路パターン（図示せず）を通して基板貫通孔２１０までピッチ変換が行われることができる。印刷回路基板２００は、検査工程のためのテスターと連結され得る。

印刷回路基板２００上には、下部補強板３００が位置している。

図３は、図１に示すＢ部分の拡大図である。

図３に示すように、下部補強板３００は、後述するプローブ基板５００を外部の衝撃から保護する役割を果たし、収納溝３１０と、凹レール３２０と、固定ネジ９００が貫通する第３ネジホール３３０とを含む。

収納溝３１０は、Ｙ軸方向に延設されている。収納溝３１０の中央領域は、下部補強板３００を貫通して設けられており、収納溝３１０の端部は、収納溝３１０の上部表面から陥没して設けられている。収納溝３１０は、後述するガイドブロック４００を収納する。

凹レール３２０は、上部表面から陥没されてＹ軸方向に延設されている。凹レール３２０は、後述するプローブ基板５００の凸レール５１４を収容し、プローブ基板５００がＸ軸方向に移動することを抑制する役割を果たす。

下部補強板３００上には、下部補強板３００の収納溝３１０に対応してガイドブロック４００が位置している。

図４は、図１に示すＣ部分の拡大図である。

図４に示すように、ガイドブロック４００は、Ｙ軸方向へ延長する棒状であり、Ｘ軸方向に複数個が相互離隔して位置している。ガイドブロック４００の端部は、収納溝３１０の端部に嵌合し、ガイドブロック４００は、下部補強板３００に設けられている収納溝３１０に収納される。ガイドブロック４００のＹ軸方向の長手は、収納溝３１０のＹ軸方向の長手より短くすることが好ましく、これにより、ガイドブロック４００は、収納溝３１０内でＹ軸方向にスライディング運動自在になっている。

ガイドブロック４００は、ブロック貫通孔４１０と、後述する調節ネジ８００が挿入される調節ネジ溝４２０とを含む。

ブロック貫通孔４１０は、印刷回路基板２００の基板貫通孔２１０と対応する位置にガイドブロック４００を貫通して設けられている。ブロック貫通孔４１０の内部表面には、導電性物質４１１が設けられている。ブロック貫通孔４１０は、Ｘ軸及びＹ軸方向に順次離隔して設けられている。ブロック貫通孔４１０のＸ軸及びＹ軸方向の幅は、第２長さＬ_２を有している。

ガイドブロック４００上には、プローブ基板５００が位置している。

図５は、図１のＤ部分の拡大図、図６は図５の背面図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。

図５〜図７に示すように、プローブ基板５００は、プローブ基板本体部５１０と、プローブ貫通孔５２０とを含む。

プローブ基板本体部５１０は、セラミック基板から形成され、固定スリット５１１と、第１溝５１２と、第２溝５１３と、凸レール５１４と、第４ネジホール５１５とを含む。

固定スリット５１１は、プローブ基板本体部５１０の第１面５１０ａから陥没して設けられており、Ｘ軸方向に延長している。固定スリット５１１には、後述するプローブ６００のプローブ本体部６１０が装着される。固定スリット５１１のＹ軸方向の幅は、後述するプローブ６００の厚さと実質的に同一であり、これにより、固定スリット５１１に装着されているプローブ６００のＹ軸方向の移動を抑制する。

第１溝５１２は、プローブ基板本体部５１０の第２面５１０ｂから陥没して設けられており、Ｙ軸方向に延長している。第１溝５１２のＸ軸方向の幅は、第３長さＬ_３を有している。

固定スリット５１１及び第１溝５１２は、ダイアモンドなどの高い硬度を有する鋸を用いるダイシング加工により形成され、固定スリット５１１と第１溝５１２が交差する領域には、プローブ貫通孔５２０が設けられる。すなわち、固定スリット５１１と第１溝５１２の連通により、プローブ貫通孔５２０が設けられる。

プローブ貫通孔５２０は、プローブ基板本体部５１０を貫通して設けられており、後述するプローブ６００のプローブリード部６４０が貫通する。プローブ貫通孔５２０は、固定スリット５１１及び第１溝５１２により設けられるため、プローブ貫通孔５２０のＸ軸方向の幅は、第１溝５１２のＸ軸方向の幅である第３長さＬ_３を有している。

第２溝５１３は、プローブ基板本体部５１０の第１面５１０ａから陥没して設けられており、Ｙ軸方向に延長している。第２溝５１３は、固定スリット５１１よりさらに深く第１面５１０ａから陥没しており、後述するプローブ６００の突出部６２０が挿入される。第２溝５１３のＸ軸方向の幅は、プローブ６００の突出部６２０のＸ軸方向の幅と実質的に同一であり、これにより、固定スリット５１１に装着されているプローブ６００のＸ軸方向の移動を抑制する。第２溝５１３は、ダイシング加工により形成され得る。

凸レール５１４は、プローブ基板本体部５１０の第１面５１０ａから突設されており、Ｙ軸方向に延長している。凸レール５１４は、下部補強板３００の凹レール３２０に挿入され、プローブ基板５００がＸ軸方向に移動することを抑制する役割を果たす。

第４ネジホール５１５は、プローブ基板本体部５１０を貫通して形成されており、後述する固定ネジ９００の頭部が挿入され得るようにプローブ基板本体部５１０の第２面５１０ｂに設けられている領域が第１面５１０ａに設けられている領域よりさらに大きい。

他の実施の形態では、固定スリット５１１、第１溝５１２、プローブ貫通孔５２０、及び第２溝５１３のうちのいずれか１つ以上は、フォトリソグラフィ工程を用いて形成することができる。

プローブ基板５００には、複数個のプローブ６００が装着されている。

図８は、図１に示す複数のプローブのうち一部のみを示す拡大斜視図である。

図８に示すように、プローブ６００は、板状であり、プローブ本体部６１０、突出部６２０、チップ部６３０、及びプローブリード部６４０を含む。

プローブ本体部６１０は、棒状であり、プローブ基板５００の固定スリット５１１に挿入される。プローブ本体部６１０の厚さであるＹ軸方向の幅は、固定スリット５１１のＹ軸方向の幅と実質的に同一である。プローブ本体部６１０は、固定スリット５１１によってＹ軸方向の移動が抑制される。すなわち、プローブ６００のＹ軸整列が保持される。

突出部６２０は、プローブ本体部６１０からプローブ基板５００の方向に突出されており、プローブ基板５００の第２溝５１３に挿入される。突出部６２０のＸ軸方向の幅は、実質的に第２溝５１３のＸ軸方向の幅と同一である。突出部６２０は、第２溝５１３によってＸ軸方向の移動が抑制される。すなわち、プローブ６００のＸ軸整列が保持される。

チップ部６３０は、弾性領域６３１を有しており、検査工程の際に、ウェハに設けられている接触パッドと接触する役割を果たす。チップ部６３０は、弾性領域６３１によって、ウェハに設けられている接触パッドに弾性的に対応する。

プローブリード部６４０は、プローブ本体部６１０から印刷回路基板２００の方向に突出して延長しており、プローブ基板５００のプローブ貫通孔５２０、第１溝５１２、ガイドブロック４００のブロック貫通孔４１０、下部補強板３００の収納溝３１０を貫通して、印刷回路基板２００の基板貫通孔２１０に挿入される。プローブリード部６４０の端部は、印刷回路基板２００の基板貫通孔２１０内に位置する。プローブリード部６４０は、Ｘ軸方向に第１幅Ｚ_１を有し、Ｙ軸方向に第２幅Ｚ_２を有する。

複数個のプローブ６００のうち、隣接するプローブ６００のプローブリード部６４０は、プローブ本体部６１０と互いに異なる位置でそれぞれ連結されている。詳細には、Ｙ軸方向に配置されているそれぞれのプローブ６００の各プローブリード部６４０は、Ｘ軸方向に互いにずれた位置に位置しており、これにより、隣接するプローブリード部６４０間の間隔が遠ざかるため、検査工程の際に、テスターからそれぞれのプローブリード部６４０に伝達される電気信号によって、各プローブリード部６４０で発生し得る電磁波による相互干渉が抑制される。また、隣接するプローブリード部６４０間の間隔が遠ざかるため、空間変換器がなくても、プローブ６００と印刷回路基板１００を連結することができる。

プローブリード部６４０が貫通しているプローブ基板５００、ガイドブロック４００、及び下部補強板３００の縁には、カバー７００が位置している。

図９は、図１のＥ部分の背面拡大図である。

図９に示すように、カバー７００は、中空部７１０、突出壁７２０、及び調節ネジホール７３０を含む。

中空部７１０は、プローブ６００のプローブ本体部６１０が露出されるように中央領域が貫通して形成されている閉ループ形状をなしている。中空部７１０は、プローブ基板５００の周縁領域に対応して位置している。中空部７１０は、プローブ基板５００を上側方向に支持して、プローブ基板５００、ガイドブロック４００、及び下部補強板３００を上側方向に支持する役割を果たす。

突出壁７２０は、中空部７１０の外縁部に沿って印刷回路基板２００方向に折曲して延長しており、プローブ基板５００、ガイドブロック４００、及び下部補強板３００の縁を取り囲んでいる。突出壁７２０は、印刷回路基板２００と結合して、プローブ基板５００、ガイドブロック４００、及び下部補強板３００の縁を固定し、プローブ基板５００、ガイドブロック４００、及び下部補強板３００を平面方向に支持する役割を果たす。

調節ネジホール７３０は、ガイドブロック４００に対応する位置に突出壁７２０を貫通して設けられており、内部には、調節ネジ８００の雄ネジ線に対応する雌ネジ線が形成されている。

調節ネジホール７３０には、調節ネジ８００が結合されている。

図１に示すように、調節ネジ８００は、カバー７００の調節ネジホール７３０を貫通してガイドブロック４００の調節ネジ溝４２０に挿入して固定されている。調節ネジ８００の時計方向又は反時計方向の回転により、調節ネジ８００は、調節ネジホール７３０からＹ軸方向に押されたり引っ張られ、調節ネジ８００の移動により、ガイドブロック４００は、Ｙ軸方向に押されたり引っ張られる。

調節ネジ８００と交差する方向に、固定ネジ９００がプローブ基板５００に結合されている。

固定ネジ９００は、プローブ基板５００の第４ネジホール５１５、下部補強板３００の第３ネジホール３３０、及び印刷回路基板２００の第２ネジホール２２０を貫通し、上部補強板１００の第１ネジホール１１０に挿入されている。固定ネジ９００により、上部補強板１００、印刷回路基板２００、下部補強板３００、ガイドブロック４００、及びプローブ基板５００が相互支持される。

以下、図１０及び図１１を参照して、本発明の第１の実施の形態によるプローブカードの具体的な結合構造について説明する。

図１０は、本発明の第１の実施の形態によるプローブカードの平面図であり、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線の断面図である。

図１０及び図１１に示すように、上部補強板１００上に順次印刷回路基板２００、下部補強板３００、及びプローブ基板５００が位置しており、ガイドブロック４００は、収納溝３１０内に挿入されて位置している。

プローブ基板５００の凸レール５１４は、下部補強板３００の凹レール３２０内に挿入されている。

プローブ基板５００とガイドブロック４００との間には、第１空間Ｓ_１が設けられており、ガイドブロック４００と印刷回路基板２００との間には、第２空間Ｓ_２が設けられている。第１空間Ｓ_１は、プローブ基板５００の第１溝５１２に対応し、第２空間Ｓ_２は、下部補強板３００の収納溝３１０に対応する。すなわち、プローブ６００、第１溝５１２、ガイドブロック４００、第２空間Ｓ_２、及び印刷回路基板２００は、Ｘ軸と実質的に垂直なＺ軸上に位置している。

プローブ６００のプローブ本体部６１０は、プローブ基板５００の固定スリット５１１に挿入されており、チップ部６３０は、固定スリット５１１の外部に延長している。プローブ６００の突出部６２０は、第２溝５１３内に挿入されており、プローブリード部６４０は、プローブ基板５００のプローブ貫通孔５２０、第１空間Ｓ_１、ガイドブロック４００のブロック貫通孔４１０及び第２空間Ｓ_２を通して印刷回路基板２００の基板貫通孔２１０内に挿入されている。

プローブリード部６４０のＸ軸方向の第１幅Ｚ_１は、プローブ貫通孔５２０のＸ軸方向の幅である第３長さＬ_３、ブロック貫通孔４１０のＸ軸方向の幅である第２長さＬ_２及び基板貫通孔２１０のＸ軸方向の幅である第１長さＬ_１より狭い。詳細には、プローブリード部６４０は、プローブ貫通孔５２０、ブロック貫通孔４１０及び基板貫通孔２１０内でＸ軸方向に余裕空間を持って自在に延長している。すなわち、プローブ貫通孔５２０、ブロック貫通孔４１０及び基板貫通孔２１０は、プローブリード部６４０が自在へ延長するように設けられている。

以下、図１２及び図１３を参照して、本発明の第１の実施の形態によるプローブカードにおいて、ガイドブロックのスライド移動によるプローブと印刷回路基板の連結について説明する。

図１２は、図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線の断面図であり、図１３は、図１２においてガイドブロックが移動したときの断面図である。

図１２に示すように、プローブ６００のプローブ本体部６１０の厚さであるＹ軸方向の幅は、プローブ基板５００の固定スリット５１１のＹ軸方向の幅と実質的に同一であるため、プローブ本体部６１０は、固定スリット５１１にＹ軸整列を保持する。

プローブ６００のプローブリード部６４０は、プローブ基板５００の第１溝５１２、第１空間Ｓ_１及び第２空間Ｓ_２でＹ軸方向に自在であり、プローブリード部６４０のＹ軸方向の第２幅Ｚ_２は、ブロック貫通孔４１０のＹ軸方向の幅である第２長さＬ_２及び基板貫通孔２１０のＹ軸方向の幅である第１長さＬ_１より狭い。すなわち、プローブ６００は、プローブリード部６４０がプローブ基板５００、ガイドブロック４００及び印刷回路基板２００に緩く装着されているため、プローブ基板５００、ガイドブロック４００及び印刷回路基板２００による実質的な干渉なく、プローブ基板５００からＺ軸方向への脱着が自在である。

図１３に示すように、調節ネジ８００を時計方向又は反時計方向に回転させて、調節ネジ８００をＹ軸方向に押せば、調節ネジ８００に結合されているガイドブロック４００がＹ軸方向に押される。前記のようなガイドブロック４００のＹ軸方向の移動により、ガイドブロック４００のブロック貫通孔４１０内に位置するプローブリード部６４０の一部分がＹ軸方向に撓まれることになる。プローブリード部６４０の一部分が撓まれることにより、プローブリード部６４０の全体がＹ軸方向に撓まれることになり、印刷回路基板２００の基板貫通孔２１０内に位置するプローブリード部６４０の端部が基板貫通孔２１０の内部表面に接触することになる。基板貫通孔２１０の内部表面には、導電性物質２１１が形成されており、前記導電性物質２１１は、印刷回路基板２００に設けられているプローブ回路パターンと連結されているため、プローブリード部６４０の端部と基板貫通孔２１０の接触により、プローブ６００は、印刷回路基板２００と電気的に連結される。

また、プローブリード部６４０がＹ軸方向に撓まれることにより、プローブリード部６４０は、プローブ６００のＺ軸方向への移動を抑制する。詳細には、プローブ６００のＺ軸整列が保持される。

すなわち、調節ネジ８００を用いたガイドブロック４００のＹ軸方向の移動により、プローブ６００は、印刷回路基板２００と電気的に連結されると共に、プローブ６００自体のＺ軸方向への移動が抑制される。

また、調節ネジ８００を用いてガイドブロック４００を最初の位置に戻せば、プローブ基板５００に対するプローブ６００のＺ軸方向への脱着は自在になる。

以上のように、本発明の第１の実施の形態によるプローブカード１０００では、印刷回路基板２００に設けられているプローブ回路パターンとプローブ６００間の別途のボンディング工程を行わずに、プローブ回路パターンとプローブ６００間の電気的連結が行われるため、プローブカードの製造時間及び製造コストが低減する。

また、ガイドブロック４００のＹ軸移動により、プローブ６００が印刷回路基板に設けられているプローブ回路パターンに接触するため、接触に係るプローブリード部６４０及び印刷回路基板２００の基板貫通孔２１０の構造的な形状を同一に調節したり、又は接触に係る追加の部材を必要としない。これにより、プローブカードの製造時間及び製造コストが低減する。

また、複数回数の検査工程により、全プローブ６００のうち一部のプローブ６００に不良が発生する場合、ガイドブロック４００をＹ軸方向の最初の位置に戻せば、全プローブ６００をＺ軸方向に自在にした後、不良が発生した一部のプローブ６００をプローブカード１０００から取り外した後、そこに新しいプローブを挿入した後、ガイドブロック４００をＹ軸方向に押せば、全プローブ６００のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の整列が保持されたプローブカード１０００のリペアが完了する。以上のような方法により、初心者も簡単にプローブカード１０００をリペアすることができ、これにより、プローブカードのメンテナンス費用が低減する。

また、プローブ基板５００の第２溝５１３によるプローブ６００のＸ軸整列及び固定スリット５１１によるプローブ６００のＹ軸整列が保持されるため、検査工程の際に、Ｘ軸及びＹ軸方向へのプローブ６００の移動が抑制され、プローブ６００が接触しようとする正確な位置にプローブ６００が接触することができる。

また、ガイドブロック４００のＹ軸移動により、プローブ６００のＺ軸整列が保持されるため、検査工程の際に、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向へのプローブ６００の移動が抑制され、プローブ６００が接触しようとする正確な位置にプローブ６００が接触することができる。すなわち、接触信頼性が向上したプローブカード１０００が提供される。

また、Ｘ軸方向に延長した固定スリット５１１と、Ｙ軸方向に延長した第１溝５１２との連通により、プローブ貫通孔５２０が形成されるため、印刷回路基板２００との電気的連結のためのプローブリード部６４０が貫通するプローブ貫通孔５２０を別途の工程により形成する必要がない。これにより、プローブカードの製造時間及び製造コストが低減する。

また、必要に応じてプローブ６００のサイズ変化が要求される場合、プローブカード１０００でプローブ基板５００及びプローブ６００のサイズを変化させたり、又はプローブ基板５００の個数を増加させて、既存のプローブカード１０００に構成して使用することができる。これにより、汎用性が向上する。

これにより、製造及びリペアが簡単であって、製造時間、製造コスト及びメンテナンス費用を低減することができるプローブカードが提供される。

以下、図１４〜図１６を参照して、本発明の第２の実施の形態によるプローブカードを説明する。

図１４は本発明の第２の実施の形態によるプローブカードに含まれているプローブ基板の部分拡大斜視図であり、図１５は図１４の背面図、図１６は図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線の断面図である。

以下、第１の実施の形態と区別される特徴的な部分のみを抜粋して説明し、説明が省略された部分は第１の実施の形態による。そして、本発明の第２の実施の形態では、説明の便宜のため、同じ構成要素に対しては同じ図面番号を付する。

図１４〜図１６に示すように、プローブ基板５００は、プローブ基板本体部５１０と、プローブ貫通孔５２０とを含む。

プローブ基板本体部５１０は、セラミック基板から形成され、固定スリット５１１、ガイド孔５１９、第２溝５１３、凸レール５１４及び第４ネジホール５１５を含む。

固定スリット５１１は、プローブ基板本体部５１０の第１面５１０ａから陥没して設けられており、Ｘ軸方向に延長している。固定スリット５１１には、プローブ６００のプローブ本体部６１０が装着される。固定スリット５１１のＹ軸方向の幅は、後述するプローブ６００の厚さと実質的に同一であり、これにより、固定スリット５１１に装着されているプローブ６００のＹ軸方向の移動を抑制する。

ガイド孔５１９は、プローブ基板本体部５１０の第２面５１０ｂから陥没して設けられており、複数個のプローブリード部６４０が挿入される位置に対応して複数個が形成されている。

固定スリット５１１は、ダイアモンドなどの高い硬度を有する鋸などを用いるダイシング加工により形成され、ガイド孔５１９は、ドリルなどを用いるドリル加工により形成される。固定スリット５１１とガイド孔５１９が交差する領域には、プローブ貫通孔５２０が設けられる。すなわち、固定スリット５１１とガイド孔５１９の連通により、プローブ貫通孔５２０が設けられる。

これにより、製造及びリペアが簡単であって、製造時間、製造コスト及びメンテナンス費用を低減することができるプローブカードが提供される。

以上、本発明の詳細な説明では具体的な実施形態について説明したが、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で多様に変形できる。よって、本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載及びこれと均等なものに基づいて定められるべきである。

本発明の第１の実施の形態に係るプローブカードの分解斜視図である。 図１に示すＡ部分の拡大図である。 図１に示すＢ部分の拡大図である。 図１に示すＣ部分の拡大図である。 図１に示すＤ部分の拡大図である。 図５の背面図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図である。 図１に示す複数のプローブのうち一部分のみを示す拡大斜視図である。 図１に示すＥ部分の背面拡大図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプローブカードの平面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線の断面図である。 図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線の断面図である。 図１２においてガイドブロックが移動したときの断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るプローブカードに含まれているプローブ基板の部分拡大斜視図である。 図１４の背面図である。 図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線の断面図である。

符号の説明

１００ 上部補強板
１１０ 第１ネジホール
２００ 印刷回路基板
３００ 下部補強板
４００ ガイドブロック
５００ プローブ基板
６００ プローブ
７００ カバー
８００ 調節ネジ
９００ 固定ネジ
１０００ プローブカード

Claims (16)

1. プローブカードであって、
   印刷回路基板と、
   前記印刷回路基板上に位置するプローブ基板本体部と、前記プローブ基板本体部を貫通し形成される１つ以上のプローブ貫通孔を含む１つ以上のプローブ基板と、
   前記プローブ基板に支持されているプローブ本体部と、前記プローブ本体部から前記プローブ貫通孔を貫通し、前記印刷回路基板まで延長するプローブリード部を含む１つ以上のプローブと、を含み、
   前記プローブ基板本体部は、
   前記プローブ本体部が露出される前記プローブ基板本体部の一側面で前記プローブの厚さと実質的に同じ幅を有し、Ｘ軸方向へ延長する１つ以上の固定スリットを含み、
   前記プローブ本体部の少なくとも一部は、前記固定スリットに収納されて前記プローブの前記Ｙ軸整列が保持されるプローブカード。
2. 前記プローブ基板本体部は、
   前記一側面と対向する他側面で前記Ｙ軸方向へ延長する１つ以上の第１溝をさらに含み、
   前記固定スリットと前記第１溝との交差領域により前記プローブ貫通部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
3. 前記固定スリットと前記第１溝は、ダイシング加工により形成されることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
4. 前記プローブ基板本体部は、
   前記プローブ本体部が露出される前記プローブ基板本体部の前記一側面で前記Ｙ軸方向へ延長する１つ以上の第２溝をさらに含み、前記プローブ本体部は、前記第２溝の幅と実質的に同じ幅を有する突出部をさらに含み、
   前記突出部が前記第２溝に収納されて前記プローブの前記Ｘ軸整列が保持されることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
5. 前記プローブ基板本体部は、
   前記一側面と対向する他側面で前記固定スリットまで延長する１つ以上のガイド孔をさらに含み、
   前記固定スリットと前記ガイド孔の連通により、前記プローブ貫通部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
6. 前記固定スリットはダイシング加工により形成され、前記ガイド孔はドリル加工により形成されることを特徴とする請求項５に記載のプローブカード。
7. 前記プローブ基板本体部は、セラミック基板から形成されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
8. 前記プローブ貫通孔は、フォトリソグラフィ工程により形成されることを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
9. プローブを整列するために使用されるプローブカード用プローブ基板であって、
   前記プローブを支持するプローブ基板本体部と、
   前記プローブ基板本体部を貫通し形成され、前記プローブが貫通する１つ以上のプローブ貫通孔と、を含み、
   前記プローブ基板本体部は、
   前記プローブが露出される前記プローブ基板本体部の一側面で前記プローブの厚さと実質的に同じ幅を有し、Ｘ軸方向へ延長する１つ以上の固定スリットを含み、
   前記プローブの少なくとも一部は、前記固定スリットに収納されて前記プローブの前記Ｙ軸整列が保持されるプローブ基板。
10. 前記プローブ基板本体部は、
    前記一側面と対向する他側面で前記Ｙ軸方向へ延長する１つ以上の第１溝をさらに含み、
    前記固定スリットと前記第１溝との交差領域により前記プローブ貫通部が形成されることを特徴とする請求項９に記載のプローブ基板。
11. 前記固定スリットと前記第１溝は、ダイシング加工により形成されることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ基板。
12. 前記プローブ基板本体部は、
    前記プローブが露出される前記プローブ基板本体部の前記一側面で前記Ｙ軸方向へ延長する１つ以上の第２溝をさらに含み、プローブは、前記第２溝の幅と実質的に同じ幅を有する突出部を含み、
    前記突出部が前記第２溝に収納されて前記プローブの前記Ｘ軸整列が保持されることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ基板。
13. 前記プローブ基板本体部は、
    前記一側面と対向する他側面で前記固定スリットまで延長する１つ以上のガイドホールをさらに含み、
    前記固定スリットと前記ガイドホールの連通により、前記プローブ貫通部が形成されることを特徴とする請求項９に記載のプローブ基板。
14. 前記固定スリットはダイシング加工により形成され、前記ガイドホールはドリル加工により形成されることを特徴とする請求項１３に記載のプローブ基板。
15. 前記プローブ基板本体部は、セラミック基板から形成されることを特徴とする請求項９に記載のプローブ基板。
16. 前記プローブ貫通孔は、
    フォトリソグラフィ工程により形成されることを特徴とする請求項１５に記載のプローブ基板。

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