JP2009254106A - 瞬時電圧低下補償装置 - Google Patents
瞬時電圧低下補償装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009254106A JP2009254106A JP2008098198A JP2008098198A JP2009254106A JP 2009254106 A JP2009254106 A JP 2009254106A JP 2008098198 A JP2008098198 A JP 2008098198A JP 2008098198 A JP2008098198 A JP 2008098198A JP 2009254106 A JP2009254106 A JP 2009254106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- power
- voltage drop
- instantaneous voltage
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Stand-By Power Supply Arrangements (AREA)
Abstract
【課題】ヒートシンクを有効利用するとともに、小形・軽量化が図れ、他の機器への組み込みが容易な瞬時電圧低下補償装置を提供する。
【解決手段】通常運転時には商用電源の電力を負荷に供給し、瞬時電圧低下時には補償用コンデンサの充電電圧から生成した電圧で負荷に電力を供給する瞬時電圧低下補償装置であって、パワー半導体素子Q1、Q3と、該パワー半導体素子Q1、Q3に対して共通に設けられ、パワー半導体素子Q1、Q3が一方主面13a側に搭載された金属プレート13と、パワー半導体素子Q1、Q3の各々に互いに分離して設けられ、各パワー半導体素子に接合されたヒートスプレッダHS1、HS3と、各ヒートスプレッダHS1、HS3と金属プレート13との間に介装された絶縁層14と、金属プレート13の他方主面13b側に当接したヒートシンクHとを備える。
【選択図】図5
【解決手段】通常運転時には商用電源の電力を負荷に供給し、瞬時電圧低下時には補償用コンデンサの充電電圧から生成した電圧で負荷に電力を供給する瞬時電圧低下補償装置であって、パワー半導体素子Q1、Q3と、該パワー半導体素子Q1、Q3に対して共通に設けられ、パワー半導体素子Q1、Q3が一方主面13a側に搭載された金属プレート13と、パワー半導体素子Q1、Q3の各々に互いに分離して設けられ、各パワー半導体素子に接合されたヒートスプレッダHS1、HS3と、各ヒートスプレッダHS1、HS3と金属プレート13との間に介装された絶縁層14と、金属プレート13の他方主面13b側に当接したヒートシンクHとを備える。
【選択図】図5
Description
本発明は、負荷に電力を供給する商用電源において瞬時電圧低下が発生した場合に商用電源と負荷とを切り離し、当該商用電源に並列に設けられた補償電圧生成回路で負荷に電力を供給する瞬時電圧低下補償装置に関する。
近年、パワーエレクトロニクス機器やコンピュータ等の各種電気機器の普及により、落雷等による停電はもちろんのこと、停電に至らない0.2〜1秒間程度の瞬時電圧低下(以下、単に「瞬低」という)による各種電気機器の障害が問題となっている。このため、銀行オンライン設備、交通管制設備等の重要負荷設備では、商用交流電源に発生した瞬低を速やかに検出し、重要負荷設備に供給すべき電力を補償する、瞬時電圧低下補償装置が導入されている(例えば、特許文献1参照)。
図1に、従来から使用されている常時商用給電式の瞬時電圧低下補償装置を示す。瞬時電圧低下補償装置1’は、主に系統切替スイッチ回路2と補償電圧生成回路3とを備える。このうち、系統切替スイッチ回路2は、商用電源4と負荷5を接続して商用電源4の電力を負荷5に常時供給するとともに、瞬低発生時に商用電源4と負荷5を切り離し、商用電源4からの電力供給を遮断する。また、補償電圧生成回路3は、瞬低発生時に補償用コンデンサCに蓄積されていた電力を負荷に供給する。
具体的には、系統切替スイッチ回路2は、ダイオードD6〜D9からなるブリッジダイオードと、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等のパワー半導体素子Q5、Q6とを備える。また、パワー半導体素子Q6の商用電源4側には、負荷5を接続する際に発生する突入電流を制限するための抵抗R2が備えられている。この構成では、パワー半導体素子Q5、Q6の双方がOFF状態になると、商用電源4と負荷5とが切り離される。
補償電圧生成回路3は、主に補償用コンデンサCと、コイルL、パワー半導体素子Q8およびダイオードD5からなる昇圧回路と、パワー半導体素子Q1〜Q4および還流用ダイオードD1〜D4からなるインバータとを備える。商用電源4に瞬低が発生すると、補償用コンデンサCの充電電圧が昇圧回路で昇圧されて所定の直流電圧が生成され、さらに、その直流電圧がインバータでスイッチングされて負荷5に出力すべき交流電圧が生成される。これにより、瞬低中においても負荷5に必要電力が供給され、瞬時電圧低下が補償される。
なお、各パワー半導体素子のゲートは、不図示の制御部によって適宜制御される。
補償電圧生成回路3は、主に補償用コンデンサCと、コイルL、パワー半導体素子Q8およびダイオードD5からなる昇圧回路と、パワー半導体素子Q1〜Q4および還流用ダイオードD1〜D4からなるインバータとを備える。商用電源4に瞬低が発生すると、補償用コンデンサCの充電電圧が昇圧回路で昇圧されて所定の直流電圧が生成され、さらに、その直流電圧がインバータでスイッチングされて負荷5に出力すべき交流電圧が生成される。これにより、瞬低中においても負荷5に必要電力が供給され、瞬時電圧低下が補償される。
なお、各パワー半導体素子のゲートは、不図示の制御部によって適宜制御される。
瞬低が発生していない通常運転時に、この瞬時電圧低下補償装置1’を商用電源4に接続すると、商用電源4と負荷5は、突入電流を制限する観点から抵抗R2およびパワー半導体素子Q6を介して接続される。その後、パワー半導体素子Q6がOFFされるとともにパワー半導体素子Q5がONされ、商用電源4と負荷5はパワー半導体素子Q5を介して接続される。したがって、通常運転時に抵抗R2で電力損失が発生することはない。また、商用電源4と負荷5とが接続されると、補償用コンデンサCの充電が開始される。充電は、還流用ダイオードD1〜D4、パワー半導体素子Q7、および抵抗R1を介して行われる。補償用コンデンサCが所定の電圧まで充電されると、パワー半導体素子Q7がOFFされる。その後、パワー半導体素子Q7は、漏れ電流により補償用コンデンサCの充電電圧が低下したときのみONされ、充電電圧が一定に保たれる。
一方、瞬低が発生すると、直ちにパワー半導体素子Q5がOFFされ、商用電源4と負荷5は切り離される。これとともに、補償用コンデンサCの充電電圧の昇圧が開始され、さらに、昇圧によって得られた直流電圧がインバータでスイッチングされ、負荷5に交流電圧が出力される。
そして、商用電源4が瞬低状態から復帰すると、パワー半導体素子Q5がONして商用電源4と負荷5が接続されるとともに、補償電圧生成回路3における昇圧およびスイッチングが停止される。
そして、商用電源4が瞬低状態から復帰すると、パワー半導体素子Q5がONして商用電源4と負荷5が接続されるとともに、補償電圧生成回路3における昇圧およびスイッチングが停止される。
図7に示すように、瞬時電圧低下補償装置1’に備えられるパワー半導体素子としては、通常、取り扱いが容易なディスクリート型の部品が使用される。
ここで、パワー半導体素子Qを安全に動作させるためには、動作時の温度が接合温度を超えないように効率良く放熱を行う必要がある。このため、通常、パワー半導体素子Qにはサーマルコンパウンドを挟んでヒートシンクHが備えられ、そのフィン部がファンで通風されて冷却される。一方で、数百VA〜数kVAの比較的小電力規模の瞬時電圧低下補償装置では、設置場所やコストの観点から、ファンを使用しない自然放熱でも十分に放熱が行えるように設計することもあり、この場合には比較的大形のヒートシンクが必要となる。
ここで、パワー半導体素子Qを安全に動作させるためには、動作時の温度が接合温度を超えないように効率良く放熱を行う必要がある。このため、通常、パワー半導体素子Qにはサーマルコンパウンドを挟んでヒートシンクHが備えられ、そのフィン部がファンで通風されて冷却される。一方で、数百VA〜数kVAの比較的小電力規模の瞬時電圧低下補償装置では、設置場所やコストの観点から、ファンを使用しない自然放熱でも十分に放熱が行えるように設計することもあり、この場合には比較的大形のヒートシンクが必要となる。
また、パワー半導体素子Qは、コレクタと同電位を有する活性電極Aを有しており、この活性電極AにおいてヒートシンクHと接触するようになっている。したがって、コレクタ電位が異なる複数のパワー半導体素子Qを、1つのヒートシンクHに直接取り付けて冷却することはできない。
以上のことから、従来の瞬時電圧低下補償装置1’は、一般には図8のように構成される。すなわち、系統切替スイッチ回路2のパワー半導体素子Q5は基板6の裏面側に備えられ、大形のヒートシンクH5で放熱される。また、インバータを構成するパワー半導体素子Q1〜Q4は基板6の表面側に備えられ、それぞれヒートシンクH1〜H4で放熱される。また、基板6は、四隅に設けられたスペーサ7を介してヒートシンクH5に取り付けられ、これによりパワー半導体素子Q5を配置するための空間が確保されている。
なお、図8では、発熱が比較的大きいパワー半導体素子Q1〜Q5のみを表示し、図1に示す他のパワー半導体素子等や補償用コンデンサC等は省略している。
特開2008−54468号公報
なお、図8では、発熱が比較的大きいパワー半導体素子Q1〜Q5のみを表示し、図1に示す他のパワー半導体素子等や補償用コンデンサC等は省略している。
しかしながら、従来の瞬時電圧低下補償装置1’は、以下に示す2つの問題点を有していた。
[第1の問題点]
上記したように、図1に示す瞬時電圧低下補償装置1’は複数のパワー半導体素子Q1〜Q8を備えているが、その全てが同時に使用されることはない。例えば、系統切替スイッチ回路2におけるパワー半導体素子Q5、Q6は、通常運転時にいずれか一方のみがONして商用電源4と負荷5が接続される。また、系統切替スイッチ回路2のパワー半導体素子Q5、Q6が通常運転時にONするのに対して、補償電圧生成回路3のパワー半導体素子Q1〜Q4は瞬低時にのみONする。
上記したように、図1に示す瞬時電圧低下補償装置1’は複数のパワー半導体素子Q1〜Q8を備えているが、その全てが同時に使用されることはない。例えば、系統切替スイッチ回路2におけるパワー半導体素子Q5、Q6は、通常運転時にいずれか一方のみがONして商用電源4と負荷5が接続される。また、系統切替スイッチ回路2のパワー半導体素子Q5、Q6が通常運転時にONするのに対して、補償電圧生成回路3のパワー半導体素子Q1〜Q4は瞬低時にのみONする。
したがって、通常運転時には、パワー半導体素子Q5を冷却するためのヒートシンクH5のみが機能し、発熱しない(駆動されない)パワー半導体素子Q1〜Q4に備えられたヒートシンクH1〜H4は放熱にはほとんど寄与しない。反対に、瞬低時においては、ヒートシンクH1〜H4がパワー半導体素子Q1〜Q4の放熱を行い、発熱しないパワー半導体素子Q5に備えられたヒートシンクH5は放熱にはほとんど寄与しない。
つまり、図8に示す従来の瞬時電圧低下補償装置1’は、パワー半導体素子ごとにヒートシンクを備えているが、全てのヒートシンクが同時に放熱に寄与することはなく、ヒートシンクを有効に利用できている状況にはなかった。
[第2の問題点]
また、図8に示す従来の瞬時電圧低下補償装置1’では、上記したように、基板6とシートシンクH5との間に空間を設ける必要があった。さらに、他の機器の中に瞬時電圧低下補償装置1’を組み込む場合には、ヒートシンクH5が装置の外装ケースを兼用することになるが、ヒートシンクH5を外装ケースの一部とする場合は、必要以上にヒートシンクH5が大形化していた。これらは、いずれも瞬時電圧低下補償装置1’の大形化を招き、他の機器に組み込んで使用する際の妨げとなっていた。
また、図8に示す従来の瞬時電圧低下補償装置1’では、上記したように、基板6とシートシンクH5との間に空間を設ける必要があった。さらに、他の機器の中に瞬時電圧低下補償装置1’を組み込む場合には、ヒートシンクH5が装置の外装ケースを兼用することになるが、ヒートシンクH5を外装ケースの一部とする場合は、必要以上にヒートシンクH5が大形化していた。これらは、いずれも瞬時電圧低下補償装置1’の大形化を招き、他の機器に組み込んで使用する際の妨げとなっていた。
そこで本発明は、ヒートシンクを有効利用するとともに、小形・軽量化が図れ、他の機器への組み込みが容易な瞬時電圧低下補償装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明に係る瞬時電圧低下補償装置は、少なくとも1つの第1パワー半導体素子を有し、通常運転時に商用電源と負荷とを接続して前記商用電源の電力を前記第1パワー半導体素子を介して前記負荷に供給するとともに、瞬時電圧低下時に前記商用電源から前記負荷への電力供給を遮断する系統切替スイッチ回路と、電力を蓄積する蓄電部および複数の第2パワー半導体素子を有し、瞬時電圧低下時に、前記複数の第2パワー半導体素子を用いて前記蓄電部に蓄積されている電力から補償電圧を生成して前記負荷に供給する補償電圧生成回路と、を備えた瞬時電圧低下補償装置において、前記第1および前記第2パワー半導体素子に対して共通に設けられ、前記第1および前記第2パワー半導体素子の両方が一方主面側に搭載された金属プレートと、前記第1および前記第2パワー半導体素子ごとに互いに分離して設けられ、各パワー半導体素子に接合された複数のヒートスプレッダと、前記ヒートスプレッダの各々と前記金属プレートとの間に介装された絶縁層と、前記金属プレートの他方主面に当接して設けられたヒートシンクとを備えたことを特徴とする。
この構成によれば、第1パワー半導体素子は通常運転時にのみ駆動される一方、第2パワー半導体素子は瞬低時にのみ駆動される。つまり、これら第1パワー半導体素子と第2パワー半導体素子とは同時に駆動されることがない。このため、通常運転時には瞬低時における過渡的な発熱を考慮することなく、定常的な発熱のみを考慮すればよく、単一のヒートシンクにより放熱させることによって、ヒートシンクを有効に利用することが可能となっている。
ここで、第1および第2パワー半導体素子のうち、互いに異なる電位を出力するパワー半導体素子が存在する場合には、これらのパワー半導体素子の間で互いに通電状態となるのを回避するため、互いに異なる電位を出力するパワー半導体素子ごとに、ヒートシンクに当接して設けられた金属プレート(第1および第2パワー半導体素子に対して共通に設けられた金属プレート)に対して絶縁する必要がある。そこで、この発明では、各パワー半導体素子と金属プレートとの間に絶縁層を設けている。
他方、このように絶縁層を設けると、当該絶縁層にて熱抵抗が大きくなり(熱伝導率が悪化し)、瞬低時に発生する過渡熱を良好に放熱させることが困難となってしまう。そこで、この発明では、パワー半導体素子ごとに互いに分離して設けられた複数のヒートスプレッダを各パワー半導体素子に接合させて、このヒートスプレッダと金属プレートとの間に絶縁層を介装させている。
これにより、パワー半導体素子の過渡的な発熱については、パワー半導体素子の各々に接合されるヒートスプレッダで面内方向に拡散させ、パワー半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができる。さらに、ヒートスプレッダで面内方向に拡散した熱は、金属プレートを介して配置されたヒートシンクで放熱されるので、パワー半導体素子の温度上昇による最高到達温度を低下させることができる。
ここで、第1および第2パワー半導体素子のうち、互いに異なる電位を出力するパワー半導体素子が存在する場合には、これらのパワー半導体素子の間で互いに通電状態となるのを回避するため、互いに異なる電位を出力するパワー半導体素子ごとに、ヒートシンクに当接して設けられた金属プレート(第1および第2パワー半導体素子に対して共通に設けられた金属プレート)に対して絶縁する必要がある。そこで、この発明では、各パワー半導体素子と金属プレートとの間に絶縁層を設けている。
他方、このように絶縁層を設けると、当該絶縁層にて熱抵抗が大きくなり(熱伝導率が悪化し)、瞬低時に発生する過渡熱を良好に放熱させることが困難となってしまう。そこで、この発明では、パワー半導体素子ごとに互いに分離して設けられた複数のヒートスプレッダを各パワー半導体素子に接合させて、このヒートスプレッダと金属プレートとの間に絶縁層を介装させている。
これにより、パワー半導体素子の過渡的な発熱については、パワー半導体素子の各々に接合されるヒートスプレッダで面内方向に拡散させ、パワー半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができる。さらに、ヒートスプレッダで面内方向に拡散した熱は、金属プレートを介して配置されたヒートシンクで放熱されるので、パワー半導体素子の温度上昇による最高到達温度を低下させることができる。
また、この構成によれば、出力される電位や発熱時期が異なる複数のパワー半導体素子の放熱を1つのヒートシンクで行うことが可能となっている。このため、小形かつ軽量化を図り、他の機器への組み込みが容易な瞬時電圧低下補償装置を実現することができる。
ここで、前記ヒートスプレッダの各々は、厚さが1mm以上の銅板により構成することが好ましく、銅板の吸熱効果によって好適にパワー半導体素子で発生した熱を拡散させることができる。
この構成によれば、瞬低時に発生する過渡熱を速やかに吸収してパワー半導体素子の温度上昇を効果的に抑制することができる。
この構成によれば、瞬低時に発生する過渡熱を速やかに吸収してパワー半導体素子の温度上昇を効果的に抑制することができる。
また、異なる電位を出力するパワー半導体素子ごとに、前記複数のヒートスプレッダの各々と前記絶縁層との間に互いに分離して設けられ、各ヒートスプレッダと前記絶縁層とを接合する接合層をさらに備えるように構成してもよい。
この構成によれば、ヒートスプレッダと絶縁層とを接合することが困難な場合であっても、接合層を介してヒートスプレッダと絶縁層とが接合されることで、熱を、ヒートスプレッダから金属プレートおよびヒートシンクに効率良く伝導することができる。
この構成によれば、ヒートスプレッダと絶縁層とを接合することが困難な場合であっても、接合層を介してヒートスプレッダと絶縁層とが接合されることで、熱を、ヒートスプレッダから金属プレートおよびヒートシンクに効率良く伝導することができる。
前記ヒートシンクの、前記金属プレートの他方主面に当接する当接面は、前記金属プレートの他方主面と同等以上の平面サイズを有していることが好ましい。
この構成によれば、金属プレートとヒートシンクとの間の熱抵抗を小さくし、熱を、金属プレートからヒートシンクに効率良く伝導することができる。
この構成によれば、金属プレートとヒートシンクとの間の熱抵抗を小さくし、熱を、金属プレートからヒートシンクに効率良く伝導することができる。
また、前記金属プレートの端部に係合し、前記第1および第2パワー半導体素子、前記ヒートスプレッダおよび前記絶縁層を開口部に収容する中空状のケースをさらに設けてもよい。
この構成によれば、系統切替スイッチ回路、および蓄電部を除く補償電圧生成回路を構成する各部材、つまり第1および前記第2パワー半導体素子、ヒートスプレッダおよび絶縁層がケース内に収容されることになり、瞬時電圧低下補償装置をコンパクトに構成し、他の機器へ容易に組み込むことができる。
この構成によれば、系統切替スイッチ回路、および蓄電部を除く補償電圧生成回路を構成する各部材、つまり第1および前記第2パワー半導体素子、ヒートスプレッダおよび絶縁層がケース内に収容されることになり、瞬時電圧低下補償装置をコンパクトに構成し、他の機器へ容易に組み込むことができる。
また、系統切替スイッチ回路および補償電圧生成回路とを同一基板に設け、パワーモジュール(第1および第2パワー半導体素子、金属プレート、ヒートスプレッダ、絶縁層およびヒートシンクを一体化することにより構成)と補償電圧を生成するための電力を蓄積する補償用コンデンサとが基板の同一面側に搭載されるように構成してもよい。
この構成によれば、パワーモジュールと補償用コンデンサとを基板の一方面側にまとめて配置することで、基板の他方面側を非搭載面にすることができ、瞬時電圧低下補償装置の小形・軽量化を図る上で有効である。
この構成によれば、パワーモジュールと補償用コンデンサとを基板の一方面側にまとめて配置することで、基板の他方面側を非搭載面にすることができ、瞬時電圧低下補償装置の小形・軽量化を図る上で有効である。
また、基板の法線方向において、パワーモジュールの高さは補償用コンデンサの高さ以下となるように形成することが好ましい。
この構成によれば、補償用コンデンサが搭載される基板領域以外の基板領域上の空間(基板搭載面から補償用コンデンサの高さ以下までに形成される基板領域上の空間)にパワーモジュールを収容することができ、瞬時電圧低下補償装置のさらなる小形化を図ることができる。すなわち、このような空間は他の機器に組み込む際にデットスペースになることが多いが、当該空間にパワーモジュールを収容することで、スペースを有効に活用して、瞬時電圧低下補償装置のさらなる小形化を図ることができる。
この構成によれば、補償用コンデンサが搭載される基板領域以外の基板領域上の空間(基板搭載面から補償用コンデンサの高さ以下までに形成される基板領域上の空間)にパワーモジュールを収容することができ、瞬時電圧低下補償装置のさらなる小形化を図ることができる。すなわち、このような空間は他の機器に組み込む際にデットスペースになることが多いが、当該空間にパワーモジュールを収容することで、スペースを有効に活用して、瞬時電圧低下補償装置のさらなる小形化を図ることができる。
本発明によれば、ヒートシンクを有効利用するとともに、小形・軽量化が図れ、他の機器への組み込みが容易な瞬時電圧低下補償装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明に係る瞬時電圧低下補償装置の好ましい実施形態について説明する。
図1に、本発明に係る瞬時電圧低下補償装置の回路図を示す。瞬時電圧低下補償装置1は常時商用給電式であり、系統切替スイッチ回路2と補償電圧生成回路3とを備える。
このうち、系統切替スイッチ回路2は、少なくとも1つの第1パワー半導体素子Q5、Q6を備え、商用電源4と負荷5を接続して商用電源4の電力を第1パワー半導体素子Q5、Q6を介して負荷5に常時供給するとともに、瞬低発生時に商用電源4と負荷5とを切り離し、商用電源4からの電力供給を遮断する。
また、補償電圧生成回路3は、複数の第2パワー半導体素子Q1〜Q4と、瞬低を補償するための電力を蓄積する補償用コンデンサC(「蓄電部」に相当)とを備え、瞬低発生時に補償用コンデンサCに蓄積されていた電力を複数の第2パワー半導体素子Q1〜Q4を用いて交流電力に変換して負荷に供給する。
なお、本発明に係る瞬時電圧低下補償装置1と従来の瞬時電圧低下補償装置1’は、回路構成自体は同一なので、ここでは本発明に係る瞬時電圧低下補償装置1の具体的な回路構成および動作についての説明を省略する。
このうち、系統切替スイッチ回路2は、少なくとも1つの第1パワー半導体素子Q5、Q6を備え、商用電源4と負荷5を接続して商用電源4の電力を第1パワー半導体素子Q5、Q6を介して負荷5に常時供給するとともに、瞬低発生時に商用電源4と負荷5とを切り離し、商用電源4からの電力供給を遮断する。
また、補償電圧生成回路3は、複数の第2パワー半導体素子Q1〜Q4と、瞬低を補償するための電力を蓄積する補償用コンデンサC(「蓄電部」に相当)とを備え、瞬低発生時に補償用コンデンサCに蓄積されていた電力を複数の第2パワー半導体素子Q1〜Q4を用いて交流電力に変換して負荷に供給する。
なお、本発明に係る瞬時電圧低下補償装置1と従来の瞬時電圧低下補償装置1’は、回路構成自体は同一なので、ここでは本発明に係る瞬時電圧低下補償装置1の具体的な回路構成および動作についての説明を省略する。
図2は、本発明に係る瞬時電圧低下補償装置1の外観斜視図である。瞬時電圧低下補償装置1は、基板6と、該基板6上に搭載されたパワーモジュール10と、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ、電気化学キャパシタ等の補償用コンデンサCとを備える。すなわち、系統切替スイッチ回路2と補償電圧生成回路3とが同一基板に設けられている。パワーモジュール10および補償用コンデンサCは、いずれも基板6の一方面(表面)6a側に配置される。一方、基板6の他方面(裏面)6b側には、従来装置(図8参照)におけるヒートシンクH5等の大形の部品は配置されない。また、パワーモジュール10の高さ(基板6の法線方向の寸法)は、補償用コンデンサCに対して同等以下(この実施形態では補償用コンデンサCに対して低背)に構成されている。このため、瞬時電圧低下補償装置1の小形化が図れ、他の機器への取り付けや組み込みが容易となっている。
図3に示すように、パワーモジュール10は、中空かつ角形状のケース11と、ケース11の開口部に嵌め込まれた金属プレート13と、金属プレート13の表面(他方主面)13b側に当接するヒートシンクHを備える。ケース11は金属プレート13の端部に係合し、系統切替スイッチ回路2、および補償用コンデンサCを除く補償電圧生成回路3を構成する各部材(第1パワー半導体素子Q5、Q6および第2パワー半導体素子Q1〜Q4の他、後述するヒートスプレッダ、絶縁層等)を開口部に収容する。ここで、瞬時電圧低下補償装置の小形化および放熱効率を両立させる観点から、ヒートシンクHはケース11と略同一の平面サイズを有する単一のブロック体で構成されている。ケース11とヒートシンクHは適当にネジ固定される。ケース11の下部には、パワーモジュール10と基板6とを電気的に接続するための複数の外部端子(電極端子)12が備えられる。ケース11は絶縁性の樹脂からなり、金属プレート13およびヒートシンクHは熱伝導率が高い銅またはアルミニウムからなる。
この実施形態では、第1パワー半導体素子Q5、Q6は通常運転時にのみ駆動される一方、第2パワー半導体素子Q1〜Q4は瞬低時にのみ駆動される。つまり、これら第1パワー半導体素子と第2パワー半導体素子とは同時に駆動されることがない。このため、通常運転時には瞬低時における過渡的な発熱を考慮することなく、定常的な発熱のみを考慮すればよく、上記のように単一のヒートシンクHにより放熱させることによって、ヒートシンクを有効に利用することが可能となっている。
図4(A)は、図3に示すケース11と金属プレート13を上下反転させた状態の斜視図であり、図4(B)は図4(A)の分解斜視図である。金属プレート13の裏面(一方主面)13a側、すなわち基板6に対向する対向面側には、放熱すべきチップ状の第1および第2パワー半導体素子Q1〜Q5等(パワー半導体素子Q6〜Q8については図示せず)が搭載され、各パワー半導体素子の直下(各パワー半導体素子と金属プレートとの間)に、各パワー半導体素子に対応して、ヒートスプレッダHS1〜HS5が接合される。すなわち、第1パワー半導体素子Q5および第2パワー半導体素子Q1〜Q4に対して共通に金属プレート13が設けられる一方、複数のヒートスプレッダHS1〜HS5がパワー半導体素子ごとに互いに分離して設けられている。
図4(B)の線X−Xにおける断面図を図5に示す。金属プレート13は、ケース11の開口部に設けられた段差を利用してケース11に対して位置決めされる。また、ヒートシンクHは金属プレート13の表面13bのみに当接し、ケース11とは接しない。ヒートシンクHの、金属プレート13の表面13bに当接する当接面(フィンが突出される側に対して反対側の面)は、平面サイズが金属プレート13の表面13bに対して同等以上に構成されているので、金属プレート13とヒートシンクHとの間の熱抵抗を小さくし、金属プレート13からの熱をヒートシンクHに効率良く伝搬させることができる。
金属プレート13に対する各パワー半導体素子Q1〜Q5等の搭載に係る構成は同一であるため、ここでは、パワー半導体素子Q1に着目して図5を参照しつつ説明する。パワー半導体素子Q1は、半田層16を介してヒートスプレッダHS1に接合される。また、パワー半導体素子Q1のコレクタ−エミッタ間に接続されるダイオードD1も、半田層16を介してヒートスプレッダHS1に接合される。ヒートスプレッダHS1は、好ましくは、厚さが1mm以上の銅板からなり、銅板の吸熱効果によってパワー半導体素子Q1およびダイオードD1の発熱を面内方向に素早く拡散させることができする。これにより、瞬低時にパワー半導体素子Q1およびダイオードD1が駆動されることにより発生する過渡的な発熱を速やかに吸収してパワー半導体素子Q1の温度上昇を効果的に抑制することができる。
ヒートスプレッダHS1は、半田層17を介してパターン層15に接合される。また、パターン層15は絶縁層14に接合され、さらに絶縁層14は金属プレート13の裏面側に接合される。また、パターン層15には、ケース11に一体形成された外部端子12と電気的に接続するためにアルミニウム等からなるワイヤがボンディングされている。なお、外部端子12との接続は、パターン層15にワイヤをボンディング接続する場合に限らず、ヒートスプレッダHS1にワイヤをボンディング接続してもよい。
パターン層15は、ヒートスプレッダHS1〜HS5と絶縁層14を良好に接合する観点から設けられている。すなわち、パターン層15は、複数のヒートスプレッダHS1〜HS5の各々と絶縁層14との間に互いに分離して設けられ、各ヒートスプレッダと絶縁層14を接合する接合層として機能している。このようなパターン層15を設けることで、熱を、ヒートスプレッダHS1〜HS5から金属プレート13に効率良く伝達することができる。なお、この実施形態におけるパターン層15は、接合層としての機能の他、各パワー半導体素子Q1〜Q5等の素子間を電気的に接続するための配線層としての機能を有している。パターン層15は、ヒートスプレッダHS1〜HS5ごとに設ける場合にかぎらず、パワー半導体素子Q1〜Q5のうち互いに異なる電位を出力するパワー半導体素子ごとに、複数のヒートスプレッダHS1〜HS5の各々と絶縁層14との間に互いに分離して設けられていればよい。
パターン層15の厚みは、絶縁層14の直上の金属層(例えば銅層)の厚みに起因する以下に示す課題を解決する観点から、ヒートスプレッダ(例えば銅板)の厚みよりも小さく設定されている。すなわち、絶縁層14の直上の金属層の厚みが大きくなると、リフロー等を行う際に、その熱的影響により金属層に反りが発生し、絶縁層14と金属層との間の接着性に悪影響を及ぼしてしまう。
そこで、この実施形態では、パターン層15の厚みは、ヒートスプレッダの厚み(例えば1mm以上)に対して十分に薄く(パターンに流れる電流容量にもよるが、70〜120μm程度)設定されている。このように、ヒートスプレッダと絶縁層14との間に比較的厚みの小さなパターン層15を挿入することで、厚みの大きなヒートスプレッダで放熱性(面内方向における熱の拡散)を良好としながらも、絶縁層14の直上に厚みの大きな金属層が配置されることによる課題(絶縁層と金属層との間の接着性の劣化)を解決することができる。また、パターン層15の厚みを比較的小さく設定することで、放熱性に寄与することのない無駄な金属の使用量を低減するとともに、金属層の厚みの変動によるワイヤボンディングに伴う製造不良の発生を防止することができる。
そこで、この実施形態では、パターン層15の厚みは、ヒートスプレッダの厚み(例えば1mm以上)に対して十分に薄く(パターンに流れる電流容量にもよるが、70〜120μm程度)設定されている。このように、ヒートスプレッダと絶縁層14との間に比較的厚みの小さなパターン層15を挿入することで、厚みの大きなヒートスプレッダで放熱性(面内方向における熱の拡散)を良好としながらも、絶縁層14の直上に厚みの大きな金属層が配置されることによる課題(絶縁層と金属層との間の接着性の劣化)を解決することができる。また、パターン層15の厚みを比較的小さく設定することで、放熱性に寄与することのない無駄な金属の使用量を低減するとともに、金属層の厚みの変動によるワイヤボンディングに伴う製造不良の発生を防止することができる。
パターン層15は、通常通電時あるいは瞬低補償時に必要な電流を流せるパターン幅を確保して設計する。また、瞬時電圧低下補償装置は、AC100VあるいはAC200Vの比較的高い商用電源の補償に用いられるため、高電圧が印加される高圧側パターンと低電圧が印加される低圧側パターンとの間隔は、AC1.5KV、1分間またはAC2kV、1分間の絶縁耐圧性能を有する絶縁距離を確保することが望ましい。パターン層15と金属プレート13との間に挿入される絶縁層14は、高熱伝導性フィラーを含有したエポキシ系の絶縁樹脂を一般的に用いており、高熱伝導性が必要な場合は、フィラー充填量を約40wt%まで増やした絶縁層を用いることもできる。
パターン層15と絶縁層14の金属プレートへの接着は、あらかじめシート状に形成した絶縁シートを金属プレート13と銅箔(パターン層の材料)との間に挟んで、これらを加熱・加圧処理して接着する。パターン層15は、この接着の後にパターン部を露光し、エッチング処理を行って形成する。
また、金属プレート13の表面13b側には大形のヒートシンクHが備えられる。これにより、ヒートスプレッダHS1で面内方向に拡散した熱を、金属プレート13を介して配置されたヒートシンクHで放熱することができるので、パワー半導体素子Q1の温度上昇による最高到達温度を低下させることができる。
結局、図5に示す構成によれば、パワー半導体素子の過渡的な発熱については、ヒートスプレッダで面内方向に拡散して素早く放熱し(図6の矢印α参照)、パワー半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができる。これにより、例えば、瞬低発生後から約0.2秒までの間の急激な温度上昇を抑制することができる。さらに、ヒートスプレッダで面内方向に拡散した熱をヒートシンクで放熱することができるので、パワー半導体素子の温度上昇による最高到達温度を低下させることができる(図6の矢印β参照)。なお、過渡的な発熱はヒートスプレッダの吸熱効果で十分拡散されるので(急激な温度上昇が抑制されるので)、絶縁層を介してヒートシンクを配置することによる熱伝導率の低下はほとんど問題にならない。
また、図5に示す構成によれば、ヒートスプレッダと金属プレートとの間に絶縁層が介装されているので、各パワー半導体素子に対して共通に設けられた金属プレートに対して、異なった電位を出力するパワー半導体素子(例えば、Q1とQ3)同士を絶縁することができ、これらのパワー半導体素子の間で互いに通電状態となるのを回避することができる。
他方、このように絶縁層を設けると、当該絶縁層にて熱抵抗が大きくなり(熱伝導率が悪化し)、瞬低時に発生する過渡熱を良好に放熱させることが困難となることが危惧される。しかしながら、この実施形態では、上述したように、パワー半導体素子ごとに互いに分離して設けられたヒートスプレッダを各パワー半導体素子に接合させているので、瞬低時に発生する過渡熱をヒートスプレッダで吸収、拡散することができ、パワー半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができる。
他方、このように絶縁層を設けると、当該絶縁層にて熱抵抗が大きくなり(熱伝導率が悪化し)、瞬低時に発生する過渡熱を良好に放熱させることが困難となることが危惧される。しかしながら、この実施形態では、上述したように、パワー半導体素子ごとに互いに分離して設けられたヒートスプレッダを各パワー半導体素子に接合させているので、瞬低時に発生する過渡熱をヒートスプレッダで吸収、拡散することができ、パワー半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができる。
以上のように、この実施形態によれば、出力される電位や発熱時期が異なる複数のパワー半導体素子の放熱を1つのヒートシンクで行うことが可能となっている。このため、小形かつ軽量化を図り、他の機器への組み込みが容易な瞬時電圧低下補償装置を実現することができる。
なお、従来の瞬時電圧低下補償装置でも、図9のような構成に変更し、単一のヒートシンクHを用いて放熱することが考えられる。このとき、異なる電位を出力するディスクリート型部品(パワー半導体素子)が存在する場合には、ディスクリート型部品Q1〜Q5とヒートシンクHの間に、サーマルコンパウンドに替えて絶縁シート8を配置する必要がある。しかしながら、絶縁シート8は熱伝導率が低く、ディスクリート型部品Q1〜Q5の発熱を速やかにヒートシンクHに拡散し、放熱することができない。
また、このような問題を解決するために、絶縁シート8と各ディスクリート型部品Q1〜Q5との間にヒートスプレッダを挿入することも考えられるが、以下に示す理由から現実的ではない。すなわち、(i)各ディスクリート型部品Q1〜Q5(通常、接合面は銅で形成される)とヒートスプレッダとを半田付け等で接合することが困難であり、ヒートスプレッダの固定方法に問題が生じる。また、(ii)このような固定方法の問題に関連して、各ディスクリート型部品Q1〜Q5とヒートスプレッダとの間、およびヒートスプレッダと絶縁シート8との間に比較的大きな熱抵抗が発生してしまい、結局、各ディスクリート型部品Q1〜Q5からの発熱を速やかに吸収、拡散させることができない。
以上のことから、現実的には、小形でかつ出力の大きな瞬時電圧低下補償装置を構成するという観点からは、図9のような構成を採用することができない。
以上のことから、現実的には、小形でかつ出力の大きな瞬時電圧低下補償装置を構成するという観点からは、図9のような構成を採用することができない。
以上、本発明に係る瞬時電圧低下補償装置の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではない。
例えば、補償電圧生成回路3は図1に示す単相インバータに限定されず、U、V、W相出力を有する三相インバータにすることもできる。
例えば、補償電圧生成回路3は図1に示す単相インバータに限定されず、U、V、W相出力を有する三相インバータにすることもできる。
1 瞬時電圧低下補償装置
2 系統切替スイッチ回路
3 補償電圧生成回路
4 商用電源
5 負荷
6 基板
7 スペーサ
8 絶縁シート
10 パワーモジュール
11 ケース
12 外部端子
13 金属プレート
14 絶縁層
15 パターン層
16 半田層
17 半田層
C 補償用コンデンサ
D、D1〜D9 ダイオード
H、H1〜H5 ヒートシンク
HS1〜HS5 ヒートスプレッダ
Q、Q1〜Q7 パワー半導体素子
2 系統切替スイッチ回路
3 補償電圧生成回路
4 商用電源
5 負荷
6 基板
7 スペーサ
8 絶縁シート
10 パワーモジュール
11 ケース
12 外部端子
13 金属プレート
14 絶縁層
15 パターン層
16 半田層
17 半田層
C 補償用コンデンサ
D、D1〜D9 ダイオード
H、H1〜H5 ヒートシンク
HS1〜HS5 ヒートスプレッダ
Q、Q1〜Q7 パワー半導体素子
Claims (7)
- 少なくとも1つの第1パワー半導体素子を有し、通常運転時に商用電源と負荷とを接続して前記商用電源の電力を前記第1パワー半導体素子を介して前記負荷に供給するとともに、瞬時電圧低下時に前記商用電源から前記負荷への電力供給を遮断する系統切替スイッチ回路と、
電力を蓄積する蓄電部および複数の第2パワー半導体素子を有し、瞬時電圧低下時に、前記複数の第2パワー半導体素子を用いて前記蓄電部に蓄積されている電力から補償電圧を生成して前記負荷に供給する補償電圧生成回路と、
を備えた瞬時電圧低下補償装置において、
前記第1および前記第2パワー半導体素子に対して共通に設けられ、前記第1および前記第2パワー半導体素子の両方が一方主面側に搭載された金属プレートと、
前記第1および前記第2パワー半導体素子ごとに互いに分離して設けられ、各パワー半導体素子に接合された複数のヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダの各々と前記金属プレートとの間に介装された絶縁層と、
前記金属プレートの他方主面に当接して設けられたヒートシンクと、
を備えたことを特徴とする瞬時電圧低下補償装置。 - 前記ヒートスプレッダの各々は、厚さが1mm以上の銅板からなることを特徴とする請求項1に記載の瞬時電圧低下補償装置。
- 前記第1および第2パワー半導体素子のうち互いに異なる電位を出力するパワー半導体素子ごとに、前記複数のヒートスプレッダの各々と前記絶縁層との間に互いに分離して設けられ、各ヒートスプレッダと前記絶縁層を接合する接合層をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の瞬時電圧低下補償装置。
- 前記ヒートシンクの、前記金属プレートの他方主面に当接する当接面は、前記金属プレートの他方主面と同等以上の平面サイズを有していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の瞬時電圧低下補償装置。
- 前記金属プレートの端部に係合し、前記第1および第2パワー半導体素子、前記ヒートスプレッダおよび前記絶縁層を開口部に収容する中空状のケースをさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の瞬時電圧低下補償装置。
- 前記系統切替スイッチ回路および前記補償電圧生成回路が同一基板に設けられ、
前記蓄電部は、前記補償電圧を生成するための電力を蓄積する補償用コンデンサを有し、
前記ケースと、該ケースに収容された前記第1および第2パワー半導体素子、前記ヒートスプレッダおよび前記絶縁層と、該ケースに係合した前記金属プレートと、該金属プレートに当接した前記ヒートシンクとが一体化されてパワーモジュールを構成し、
前記パワーモジュールと前記補償用コンデンサとが前記基板の同一面側に搭載されていることを特徴とする請求項5に記載の瞬時電圧低下補償装置。 - 前記基板の法線方向において、前記パワーモジュールの高さが前記補償用コンデンサの高さ以下に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の瞬時電圧低下補償装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008098198A JP2009254106A (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | 瞬時電圧低下補償装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008098198A JP2009254106A (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | 瞬時電圧低下補償装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009254106A true JP2009254106A (ja) | 2009-10-29 |
Family
ID=41314242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008098198A Pending JP2009254106A (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | 瞬時電圧低下補償装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009254106A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012165558A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Nishimu Electronics Industries Co Ltd | 無停電電源装置 |
-
2008
- 2008-04-04 JP JP2008098198A patent/JP2009254106A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012165558A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Nishimu Electronics Industries Co Ltd | 無停電電源装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9497887B2 (en) | Cooling structure for heating element and power converter | |
JP5351107B2 (ja) | コンデンサの冷却構造およびインバータ装置 | |
US9807913B2 (en) | Cooling structure of heating element and power conversion device | |
US20090160044A1 (en) | Semiconductor module mounting structure | |
JP2010153527A (ja) | 半導体モジュール冷却装置 | |
JP2008042074A (ja) | 半導体装置及び電力変換装置 | |
WO2005119896A1 (ja) | インバータ装置 | |
JP2004165626A (ja) | 半導体装置の放熱システム | |
JP2010097967A (ja) | 半導体装置 | |
KR101930391B1 (ko) | 전자기기 | |
JP2019079839A (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP2017017861A (ja) | コンデンサモジュール | |
JP2012156298A (ja) | Dc/dcコンバータモジュール | |
JP5908156B1 (ja) | 発熱体の冷却構造 | |
JP2011187729A (ja) | 電界放射低減構造 | |
JP2001077260A (ja) | 半導体装置及びインバータ装置 | |
JP2009021445A (ja) | インバータ装置 | |
JP2009254106A (ja) | 瞬時電圧低下補償装置 | |
JP2010251582A (ja) | Dc−dcコンバータ | |
WO2013105456A1 (ja) | 回路基板および電子デバイス | |
JP5950872B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2016101071A (ja) | 半導体装置 | |
JP6638324B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN220776315U (zh) | 散热组件及功率变换装置 | |
KR101826727B1 (ko) | 방열 장치 및 그 제조 방법 |