JP2009252899A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
発光装置及び発光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009252899A JP2009252899A JP2008097341A JP2008097341A JP2009252899A JP 2009252899 A JP2009252899 A JP 2009252899A JP 2008097341 A JP2008097341 A JP 2008097341A JP 2008097341 A JP2008097341 A JP 2008097341A JP 2009252899 A JP2009252899 A JP 2009252899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- emitting device
- light emitting
- opening
- mounting substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】発光体2と、発光体2を実装面に実装する実装基板6と、発光体2を当接しつつ受容する開口部42を含み、実装基板6の実装面に被せられ、可撓性を有し、発光体2から発せられる光を反射する反射シート4と、を備え、発光体2と実装基板6との電気的接続部分への塵埃等の侵入が阻止されるようにした。
【選択図】図3
Description
図1に示すように、発光装置1は、発光体としてのLED装置2と、LED装置2がフレキシブル基板6を介して搭載される下ブロック3と、下ブロック3の上面を覆う反射シート4と、反射シート4を介して下ブロック3に載置されるリフレクタ5と、下ブロック3及び反射シート4の間に配置されLED装置2と電気的に接続されるフレキシブル基板6と、を備えている。下ブロック3とリフレクタ5は、反射シート4を介して一体的に直方体形状を呈している。フレキシブル基板6は、下ブロック3及びリフレクタ5から突出する延出部61と、延出部61の先端に形成されたアノード電極62及びカソード電極63を有している。
図2に示すように、リフレクタ5は、上下を開口した直方体状に形成されている。リフレクタ5の内面は反射面52をなし、上方へ向かって拡開し、LED装置2から側方へ出射した光を上方へ反射させる。本実施形態においては、反射面52は、傾斜角(LED装置2の光軸とのなす角)が比較的大きい断面直線状の第1傾斜区間53と、第1傾斜区間53の上側に形成され第1傾斜区間53よりも傾斜角が小さい第2傾斜区間54と、を連続的に有している。リフレクタ5の下面には、下ブロック3との固定に用いられるかしめ部51が突出形成されている。リフレクタ5は、反射率が良好な金属からなり、本実施形態においてはアルミニウムからなる。また、リフレクタ5の表面を、例えばアクリル等の透明樹脂によりコーティングすることが好ましい。
図3に示すように、反射シート4は、平面視にて正方形に形成され、開口部42が中央に形成されている。また、反射シート4は、開口部42と連続的に形成され開口部42から離隔する方向へ延びる切り込み部43を有している。本実施形態においては、LED装置2が平面視にて矩形状に形成されていることから、LED装置2に対応して開口部42は平面視矩形状に形成されている。また、切り込み部43は、開口部42の4つの角部からシートの外縁角部へ向かって所定寸法だけ延びている。
図4に示すように、LED装置2は、フリップチップ型のGaN系半導体材料からなるLED素子22と、LED素子22を上面に搭載する搭載基板としてのセラミック基板21と、セラミック基板21に形成されLED素子22へ電力へ供給するための各パターン24,25,26と、LED素子22をセラミック基板21上にて封止するガラス封止部23と、を備えている。
まず、下ブロック3にフレキシブル基板6を載置し、フレキシブル基板6にLED装置2を実装する。このとき、接着剤を用いてフレキシブル基板6を下ブロック3に接着してもよい。
一方、反射シート4にLED装置2よりも平面視で小さく形成された開口部42とともに切り込み部43を形成し、図5に示すように、かしめ孔41にかしめ部51を挿通させて、反射シート4をリフレクタ5の下面に取り付ける。このとき、接着剤を用いて反射シート4をリフレクタ5に接着してもよい。
また、LED装置2とリフレクタ5との間に反射シート4が介在しているので、製造時にリフレクタ5がLED装置2と接触してLED装置2が損傷することはないし、電極パターン26とリフレクタ5の電気的短絡を防止することができる。
また、反射シート4によりフレキシブル基板6が覆われるようにしたので、LED装置2から発せられる光によるフレキシブル基板6の劣化を抑制することができる。さらに、白色を呈する反射シート4により、反射シート4より反射率の低いフレキシブル基板6の表面が隙間なく覆われていることから、LED装置2からフレキシブル基板6側へ発せられる光を漏れなく上方へ反射させることができ、光取り出し効率を向上させることができる。
図8に示すように、LED装置202は、セラミック基板221の下面には、所定方向両端に電極パターン26が形成され、各電極パターン26の間には放熱パターン227が形成されている。ガラス封止部223は、複数のLED素子22を一括して封止し、蛍光体23aを含有している。ガラス封止部223の上面には、蛍光体23aをガラス封止部223よりも高濃度で含有する透光性部材228が形成されている。透光性部材228は、例えば、蛍光体23aを含有する無機ペーストからなる。
Claims (12)
- 発光体と、
前記発光体を実装面に実装する実装基板と、
前記発光体を当接しつつ受容する開口部を含み、前記実装基板の前記実装面に被せられ、可撓性を有し、前記発光体から発せられる光を反射する反射シートと、を備えた発光装置。 - 前記反射シートは、前記開口部の近傍が撓んでいる請求項1に記載の発光装置。
- 前記反射シートは、前記開口部と連続的に形成され前記開口部から離隔する方向へ延びる切り込み部を有する請求項2に記載の発光装置。
- 前記反射シートは、不織布である請求項3に記載の発光装置。
- 前記反射シートは、フッ素系の樹脂からなる請求項3に記載の発光装置。
- 前記発光体は、
発光素子と、
前記発光素子を上面に搭載し、下面に前記実装基板と電気的に接続される電極パターンが形成された平板状の搭載基板と、
前記搭載基板上で前記発光素子を封止する封止部と、を有する請求項4または5に記載の発光装置。 - 前記搭載基板は、平面視にて矩形状である請求項6に記載の発光装置。
- 前記発光体の前記封止部は、直方体状のガラスである請求項7に記載の発光装置。
- 前記発光体から側方へ出射される光を上方へ反射させるリフレクタを備え、
前記反射シートは、前記発光体及び前記実装基板の電気的接続部分と、前記リフレクタと、の間に介在する請求項8に記載の発光装置。 - 発光体を実装基板に実装する工程と、
可撓性を有する反射シートに、前記発光体よりも平面視で小さく形成された開口部を形成する工程と、
前記反射シートを、前記開口部に前記発光体を当接させつつ受容させて、前記実装基板に被せる工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記反射シートに前記開口部を形成する工程にて、前記開口部から離隔する方向へ延びる切り込み部を前記開口部と連続的に形成する請求項10に記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射シートを前記実装基板に被せる工程にて、前記反射シートをリフレクタの下面に取り付けた状態で前記実装基板に被せる請求項11に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008097341A JP5109770B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008097341A JP5109770B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009252899A true JP2009252899A (ja) | 2009-10-29 |
JP5109770B2 JP5109770B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=41313334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008097341A Active JP5109770B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5109770B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238596A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Showa Denko Kk | 照明装置 |
WO2010140640A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 三菱化学株式会社 | 金属基板及び光源装置 |
WO2011058849A1 (ja) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | 電気化学工業株式会社 | 発光素子搭載用基板およびその製造方法 |
JP2012084628A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 白色反射フレキシブルプリント回路基板 |
JP2013012607A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2013075608A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2015181181A (ja) * | 2010-05-27 | 2015-10-15 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 電子装置および電子装置の製造方法 |
JP2018207048A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用のフレキシブル基板 |
JP2018207047A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及び、それを用いたledバックライト |
JP2019016629A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 大日本印刷株式会社 | Ledモジュール |
JP2019016630A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 大日本印刷株式会社 | Ledモジュール |
US11499684B2 (en) | 2020-04-13 | 2022-11-15 | Nichia Corporation | Planar light source and the method of manufacturing the same |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5977101U (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-25 | 凸版印刷株式会社 | 再帰反射性シ−ト |
JPH0345070U (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-25 | ||
JPH07333413A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 再帰反射性シート |
JP2005092000A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | バックライト付液晶表示装置 |
JP2006310014A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | バックライトおよび電子表示装置 |
JP2007027585A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体層付き発光装置及びその製造方法 |
JP2007081234A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Toyoda Gosei Co Ltd | 照明装置 |
JP2007281218A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Renesas Technology Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2008034748A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
-
2008
- 2008-04-03 JP JP2008097341A patent/JP5109770B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5977101U (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-25 | 凸版印刷株式会社 | 再帰反射性シ−ト |
JPH0345070U (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-25 | ||
JPH07333413A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 再帰反射性シート |
JP2005092000A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | バックライト付液晶表示装置 |
JP2006310014A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | バックライトおよび電子表示装置 |
JP2007027585A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体層付き発光装置及びその製造方法 |
JP2007081234A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Toyoda Gosei Co Ltd | 照明装置 |
JP2007281218A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Renesas Technology Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2008034748A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238596A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Showa Denko Kk | 照明装置 |
WO2010140640A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | 三菱化学株式会社 | 金属基板及び光源装置 |
JP2013038452A (ja) * | 2009-06-02 | 2013-02-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | 金属基板及び光源装置 |
US8742432B2 (en) | 2009-06-02 | 2014-06-03 | Mitsubishi Chemical Corporation | Metal substrate and light source device |
WO2011058849A1 (ja) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | 電気化学工業株式会社 | 発光素子搭載用基板およびその製造方法 |
US9681566B2 (en) | 2010-05-27 | 2017-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electronic arrangement and method for producing an electronic arrangement |
US10026710B2 (en) | 2010-05-27 | 2018-07-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Electronic arrangement |
JP2015181181A (ja) * | 2010-05-27 | 2015-10-15 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 電子装置および電子装置の製造方法 |
JP2012084628A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 白色反射フレキシブルプリント回路基板 |
JP2013012607A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2013075608A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2018207048A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用のフレキシブル基板 |
JP2018207047A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用基板、及び、それを用いたledバックライト |
JP2019016629A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 大日本印刷株式会社 | Ledモジュール |
JP2019016630A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 大日本印刷株式会社 | Ledモジュール |
JP7005967B2 (ja) | 2017-07-03 | 2022-01-24 | 大日本印刷株式会社 | Ledモジュール |
US11499684B2 (en) | 2020-04-13 | 2022-11-15 | Nichia Corporation | Planar light source and the method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5109770B2 (ja) | 2012-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5109770B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
JP5104490B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP5326705B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5799988B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5186800B2 (ja) | 窒化物半導体発光素子、これを備える発光装置及び窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
JP5515992B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2019036753A (ja) | 発光素子パッケージ | |
JP5067140B2 (ja) | 光源装置 | |
US20090050926A1 (en) | Light emitting device | |
JP2009252898A (ja) | 光源装置 | |
JP6020657B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2019029386A (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
JP6665143B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP6661964B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2016225664A (ja) | 発光装置 | |
JP4552798B2 (ja) | Led照明装置 | |
JP5034342B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5931006B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2010087051A (ja) | 発光装置 | |
JP2022093483A (ja) | 発光装置 | |
JP6825636B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4829577B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4458008B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007088084A (ja) | 発光装置 | |
JP2014132677A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120924 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5109770 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |