JP2009238957A - 基板へのビアの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通孔形成工程の後で基板20aの一表面側に各貫通孔22が閉塞されないように金属薄膜26を形成した後、基板20aの上記一表面側に各貫通孔22および各貫通孔22の周部の金属薄膜26を露出させる複数の開口部61aを有するレジスト層61を形成してから、基板20aの上記一表面側に各貫通孔22を閉塞する複数の島状の導体部27を電気めっきにより形成し、その後で基板20aの上記他表面側に対向配置した上記陽極と基板20aの上記一表面側において各貫通孔22を閉塞している導体部27からなる陰極との間に通電してそれぞれビア24となる複数の金属部を各導体部27における貫通孔22側の露出表面から基板20aの厚み方向に沿って析出させ、その後、レジスト層61および当該レジスト層61下の金属薄膜26を除去する。
【選択図】 図1
Description
また、光検出素子4は、フォトダイオードに限らず、例えば、フォトダイオードとカラーフィルタとを組み合わせたカラーセンサや、フォトダイオードと波長選択フィルタとを組み合わせたものなどでもよい。また、光検出素子4は、必ずしも設ける必要はない。
22 貫通孔
23 絶縁膜
24 ビア(金属部)
26 金属薄膜
27 導体部(導体パターン)
61 レジスト層
61a 開口部
Claims (3)
- 基板へのビアの形成方法であって、基板に厚み方向に貫通する複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程の後で基板の一表面側に各貫通孔が閉塞されないように金属薄膜を形成する金属薄膜形成工程と、金属薄膜形成工程の後で基板の前記一表面側に各貫通孔および各貫通孔の周部の金属薄膜を露出させる複数の開口部を有するレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、レジスト層形成工程の後で基板の前記一表面側に各貫通孔を閉塞する複数の島状の導体部を電気めっきにより形成する第1の電気めっき工程と、第1の電気めっき工程の後で基板の他表面側に対向配置した陽極と基板の前記一表面側において各貫通孔を閉塞している導体部からなる陰極との間に通電してそれぞれビアとなる複数の金属部を各導体部における貫通孔側の露出表面から基板の厚み方向に沿って析出させる第2の電気めっき工程と、第2の電気めっき工程の後でレジスト層を除去する不要部除去工程とを備えることを特徴とする基板へのビアの形成方法。
- 前記基板が半導体基板であり、前記貫通孔形成工程と前記金属薄膜形成工程との間に、前記基板の前記一表面および前記他表面および前記各貫通孔の内周面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程を備えることを特徴とする請求項1記載の基板へのビアの形成方法。
- 前記各導体部が前記基板の前記一表面側の導体パターンを兼ねるものであり、前記レジスト層形成工程では、前記開口部の開口形状を前記導体パターンに合わせて設定してあることを特徴とする請求項1または請求項2記載の基板へのビアの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008082102A JP2009238957A (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 基板へのビアの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009238957A true JP2009238957A (ja) | 2009-10-15 |
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JP2008082102A Pending JP2009238957A (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 基板へのビアの形成方法 |
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JP (1) | JP2009238957A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110297426A1 (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
JP2011258663A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2013008940A (ja) * | 2011-05-26 | 2013-01-10 | Napura:Kk | 電子機器用基板及び電子機器 |
KR101251186B1 (ko) | 2011-02-11 | 2013-04-08 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 고반사성 금속 결합부를 갖는 발광 다이오드 에미터 기판 |
JP2013518433A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | Icデバイスのエンハンストされた熱放散のための突出するtsv |
JP2013106015A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-05-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体装置、及びその製造方法 |
US9240366B2 (en) | 2013-04-22 | 2016-01-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor package, and electronic system |
JP2016086076A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | サブマウント及びその製造方法並びに半導体レーザ装置及びその製造方法 |
US9704793B2 (en) | 2011-01-04 | 2017-07-11 | Napra Co., Ltd. | Substrate for electronic device and electronic device |
CN113811091A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-12-17 | 中紫半导体科技(东莞)有限公司 | 精细陶瓷线路板的通孔金属化方法 |
WO2023085366A1 (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-19 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板、実装基板及び貫通電極基板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005332848A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005332848A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013518433A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | Icデバイスのエンハンストされた熱放散のための突出するtsv |
JP2011258664A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2011258663A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
US20110297426A1 (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
US8664536B2 (en) * | 2010-06-07 | 2014-03-04 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
US8895868B2 (en) | 2010-06-07 | 2014-11-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate |
US9704793B2 (en) | 2011-01-04 | 2017-07-11 | Napra Co., Ltd. | Substrate for electronic device and electronic device |
KR101251186B1 (ko) | 2011-02-11 | 2013-04-08 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 고반사성 금속 결합부를 갖는 발광 다이오드 에미터 기판 |
JP2013008940A (ja) * | 2011-05-26 | 2013-01-10 | Napura:Kk | 電子機器用基板及び電子機器 |
JP2013106015A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-05-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体装置、及びその製造方法 |
US9240366B2 (en) | 2013-04-22 | 2016-01-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor package, and electronic system |
JP2016086076A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | サブマウント及びその製造方法並びに半導体レーザ装置及びその製造方法 |
CN113811091A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-12-17 | 中紫半导体科技(东莞)有限公司 | 精细陶瓷线路板的通孔金属化方法 |
WO2023085366A1 (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-19 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板、実装基板及び貫通電極基板の製造方法 |
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