JP2009224321A

JP2009224321A - 有機ｅｌディスプレイ

Info

Publication number: JP2009224321A
Application number: JP2009034579A
Authority: JP
Inventors: Yuko Nakamata; 祐子仲俣; Goji Kawaguchi; 剛司川口
Original assignee: Fuji Electric Holdings Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2008-02-18
Filing date: 2009-02-17
Publication date: 2009-10-01

Abstract

【課題】非表示領域が占める面積をより小さくすることができ、かつ、この狭額縁化の際に、有機ＥＬ素子に損傷を与えることがない配線方法を実現する。これにより、より額縁の小さい有機ＥＬディスプレイを提供する。
【解決手段】透光性基板１０上に、少なくとも発光層を含む有機層１を第１電極２および第２電極３により挟持してなる積層体４が配設され、透光性基板１０と封止基板２０とが接合されて封止されてなる有機ＥＬディスプレイである。封止基板２０の裏面に補助配線５を有し、補助配線５と、第１電極２または第２電極３とが、光硬化性の異方性導電膜６を介して電気的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は有機エレクトロルミネセンス（以下、「有機ＥＬ」と称する）ディスプレイに関し、詳しくは、高精細かつ視認性に優れ、多色表示可能な有機ＥＬディスプレイ（以下、単に「ディスプレイ」とも称する）やカラー液晶表示器のバックライトその他の照明機器に好適に使用される有機ＥＬディスプレイに関する。

有機ＥＬディスプレイやカラー液晶表示器等の表示装置に適用される発光素子の一例として、有機化合物の薄膜積層構造を有する有機ＥＬ素子が知られている。有機ＥＬ素子は、薄膜の自発光型素子であり、低駆動電圧や高解像度、高視野角といった優れた特徴を有することから、その実用化に向けて様々な検討がなされている。

従来の有機ＥＬ素子は、陽極を形成したガラス基板の上に、ホール（正孔）注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層が順次形成され、さらに、電子注入層上に陰極が形成された構造を有する。このような有機ＥＬ素子においては、有機層部分を覆う、ガラス材料からなる凹部形状の封止ガラスを、ガラス基板に対し紫外線硬化性接着剤を介して気密的に配設する構造が知られている。このような有機ＥＬパネルは、例えば、特許文献１に開示されている。

また、有機ＥＬ素子を配置して構成される表示パネルの実装構造としては、ガラス基板上にドライバＩＣを実装したり、テープ上にドライバＩＣを実装したＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）パッケージを、ガラス基板上にＡＣＦ（異方性導電膜，ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）実装するものが一般的に用いられている。特許文献２には、複数の配線をガラス基板の一辺側で取り出すことにより、実装後の状態においてパネルサイズを小型化することができる構造の一例が開示されている。

また、特許文献３には、反射面を含む電極、有機ＥＬ層および透明電極を含むＥＬ素子を有し、透明電極に導電体を介して補助電極が接続されている発光装置が開示されている。さらに、特許文献４には、補助電極と、補助電極に接続され有機電界発光素子の電極と接続可能に対向する導通部と、補助電極に接続され封止部材の外面に露出する外部電極とを備え、有機電界発光素子の有機発光層を封止するために用いられる有機電界発光素子用封止部材が開示されている。

特開２００２−８８５５号公報特開平６−１１７２１号公報特開２００２−３３１９８号公報特開２００６−１２７９１６号公報

しかしながら、上記特許文献２のような従来の実装構成を採用した場合、配線電極がガラス基板上を長く引き回されることになり、有機ＥＬ素子の画素表示を行う部分に対して、その周辺の非表示領域（いわゆる、「額縁」部分）の占める面積が大きくならざるを得ない。

この点、特許文献３には、異方導電体を介して透明電極と補助電極とを接続することが開示されているが、形成方法については、フォトリソグラフィ、インクジェット法または印刷法の開示しかなされておらず、インクジェット法または印刷法については、詳細な形成方法の開示はない。異方導電体をフォトリソグラフィにより形成する場合、工程上２００℃程度での焼成を要するため、有機ＥＬ素子を破壊してしまうものと考えられる。また、ＡＣＦを用いて導通を確保するためには加圧により両基板間で導電粒子を押し潰す必要があるが、この点についても特許文献３には何らの開示もない。さらに、特許文献４には、導通部の一例としてＡＣＦが挙げられているが、具体的な実施例の明示はなく、ＡＣＦの形成方法について何らの開示もない。したがって、特許文献４も特許文献３と同様に、有機ＥＬ素子を破壊することなくＡＣＦからなる導通部を設けることを示すものではない。したがって、従来の技術では、有機ＥＬ素子を損傷することなく、額縁の低減を図ることはできなかった。

そこで本発明の目的は、上記問題を解消して、非表示領域が占める面積をより小さくすることができ、かつ、この狭額縁化の際に、有機ＥＬ素子に損傷を与えることがない配線方法を実現することにあり、これにより、より額縁の小さい有機ＥＬディスプレイを提供することにある。

本発明者らは鋭意検討した結果、封止基板の裏面に、第１電極または第２電極のうちの少なくとも一方に導通する補助配線を設けて、この補助配線パターンと有機ＥＬ素子から引き出される第１電極または第２電極の配線とを光硬化性ＡＣＦにより電気的に接続することで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の有機ＥＬディスプレイは、透光性基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を第１電極および第２電極により挟持してなる積層体が配設され、該透光性基板と封止基板とが接合されて封止されてなる有機ＥＬディスプレイにおいて、
前記封止基板の裏面に補助配線を有し、該補助配線と、前記第１電極または前記第２電極とが、光硬化性の異方性導電膜を介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。

本発明のディスプレイにおいては、前記透光性基板と前記封止基板とが、前記異方性導電膜と、両基板の周縁部に配設された外周封止部との２箇所で接合されているものとすることができる。

本発明によれば、上記構成としたことで、従来は有機ＥＬ素子の周辺に配置していた配線を封止基板の裏面に回すことにより、額縁の占める面積を低減することが可能となる。また、配線間の接続に光硬化性のＡＣＦを用いることから、接続時に有機ＥＬ素子に損傷を与えて特性劣化を生ずることがない。したがって、これにより、表示装置において非表示領域が占める面積をより小さくすることができ、かつ、この狭額縁化の際に有機ＥＬ素子に損傷を与えない配線方法を実現して、より額縁の小さい有機ＥＬディスプレイを得ることが可能となった。

本発明の有機ＥＬディスプレイの一構成例を示す模式的断面図である。（ａ）は、図１中のＢ−Ｂ断面から有機層の方向を見た模式的平面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）中のＣ−Ｃ断面に沿う模式的断面図である。図２（ａ）中のＤ−Ｄ断面に沿う模式的断面図である。

以下、本発明の好適実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１に、本発明の有機ＥＬディスプレイの一好適例の模式的断面図を示す。図示するように、本発明の有機ＥＬディスプレイは、透光性基板１０上に、少なくとも発光層を含む有機層１を第１電極２および第２電極３により挟持してなる積層体４が配設され、透光性基板１０と封止基板２０とが接合されて封止されてなるものである。

本発明のディスプレイにおいては、封止基板２０の裏面に補助配線５が配設されており、この補助配線５と、第１電極２または第２電極３、図示する例では第１電極２とが、光硬化性の異方性導電膜（ＡＣＦ）６を介して電気的に接続されている。すなわちこの場合、第１電極２は、ＡＣＦ６を介して補助配線５の接続部分５ａ、補助配線５に接続され、さらに、接続部分５ｂ、ＡＣＦ６を介して電極引き出し部２ａに接続されている。なお、電極引き出し部２ａには、図示しない駆動回路が接続される。

ＡＣＦとは、エポキシ樹脂やアクリル樹脂中に導電粒子を分散させてなるフィルム状の接着材である。このＡＣＦを電極配線間に適用した後、加圧、硬化させることで、ＡＣＦ内に含まれる導電粒子が押し潰されて、その潰れた導電粒子の部分で電気的な接続が得られることになる。本発明においては、ＡＣＦのうちでも、光照射により硬化する光硬化性のＡＣＦを用いる。配線をＡＣＦにより接続する際、通常の熱硬化性ＡＣＦを用いると、熱硬化には１８０℃以上もの加熱が必要になるため、耐熱温度１３０℃程度の有機ＥＬ素子では、ＡＣＦの熱硬化時に損傷して特性劣化を生じることが予想される。これに対し、本発明に係る光硬化性ＡＣＦで接続を行うことで、有機ＥＬ素子に与えるダメージを回避することができる。

本発明に係る光硬化性ＡＣＦに用いる光硬化性樹脂としては、具体的には、（１）アクロイル基やメタクロイル基を複数有するアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと、光重合開始剤とからなる組成物膜を光処理して、光ラジカルを発生させて重合させたもの、（２）ポリビニル桂皮酸エステルと増感剤とからなる組成物を光処理することにより二量化させて架橋したもの、（３）鎖状または環状オレフィンとビスアジドとからなる組成物膜を光処理することによりナイトレンを発生させ、オレフィンと架橋させたもの、（４）エポキシ基を有するモノマーと光酸発生剤とからなる組成物膜を光処理することにより、酸（カチオン）を発生させて重合させたものなどが挙げられる。この中でも特に、（１）の光硬化性樹脂が、耐溶剤性等の信頼性の面でも好ましい。

また、光硬化性ＡＣＦ中に含有させる導電粒子としては、ポリエチレン等の樹脂微粒子に金属めっきを施して導電性を付与したものなどを好適に用いることができる。その粒径は、例えば、１〜１０μｍである。

かかる光硬化性ＡＣＦは、透光性基板１０上に上記積層体４を形成し、封止基板２０の裏面に上記補助配線５を形成した後、一方の基板上の目的箇所に、一般に用いられる封止用接着剤と同様に、例えば、ディスペンサ等を用いて塗布することにより適用することができる。その後、両基板を重ねて加圧し、光硬化性ＡＣＦを押し潰した後、光照射することにより、両基板を貼り合わせることができる。この場合、図１に示すように、透光性基板１０および封止基板２０の周縁部に、封止用接着剤を同時に適用することで、これら基板間を、光硬化性ＡＣＦ６と封止用接着剤を用いた外周封止部７との２箇所で接合させることができる。

図２（ａ）に、図１中のＢ−Ｂ断面から有機層の方向を見た模式的平面図を示す。図１は、図２（ａ）中のＡ−Ａ断面に沿う断面図に相当する。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）中のＣ−Ｃ断面に沿う模式的断面図である。さらに、図３は、図２（ａ）中のＤ−Ｄ断面に沿う模式的断面図である。図１に示すように、この実施形態においては、第１電極２は有機層１の下部で分離されており、このうち電極引き出し部側の第１電極２は、図２、３に示すように、電極引き出し部２ａに直接接続されている。一方、電極引き出し部とは反対側の第１電極２上にはＡＣＦ６が形成されており、前述したように、この部分の第１電極２はＡＣＦ６および接続部分５ａを介して補助配線５に接続され、さらに、接続部分５ｂおよびＡＣＦ６を介して電極引き出し部２ａに接続されている。この場合、補助配線５に抵抗の小さい材料を用いることで、電極引き出し部２ａとは反対側の第１電極２も、電極引き出し部２ａ側の第１電極の電位とほぼ等しくなる。なお、図２（ａ）に示すように、第２電極３も、外周封止部７の下から外部へ引き出されて駆動回路に接続されている。

本発明のディスプレイにおいては、光硬化性ＡＣＦを用いて補助配線と第１電極または第２電極とを電気的に接続する以外の点については特に制限されるものではなく、ディスプレイの具体的な層構成および各層の材質等については、常法に従い適宜構成することができる。

例えば、補助配線５の材質としては、Ｃｕ，Ｍｏ，Ａｌなどの金属またはＩＺＯ、ＩＴＯなどの導電性酸化物が挙げられる。このうち、封止基板２０上に形成した配線パターンと透光性基板１０上の電極配線とを上記光硬化性ＡＣＦで接続する部分については、光を透過させるために、ＩＺＯなどの透明酸化物を用いることが必要である。

透光性基板１０の材質としては、透光性基板１０上に順次積層される層の形成時に用いられる種々の条件（例えば、使用される溶媒、温度等）に耐え得るものであれば特に限定されるものではない。好適には、寸法安定性に優れるものを用いる。好適な材質の例としては、ガラス基板、またはポリオレフィン、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂もしくはポリイミド樹脂で形成された剛直性の樹脂基板が挙げられる。また、他の好適な材質の例としては、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂またはポリイミド樹脂などで形成された可撓性フィルムが挙げられる。

本発明に係る有機層１は、発光部の中核をなす層である。有機層１は、上述したように、少なくとも発光層を含み、必要に応じて正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層および／または電子注入層を含む。有機層１には、例えば、下記のような層構成を採用することができる。
（１）有機発光層
（２）正孔注入層／有機発光層
（３）有機発光層／電子注入層
（４）正孔注入層／有機発光層／電子注入層
（５）正孔輸送層／有機発光層／電子注入層
（６）正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層
（７）正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電子注入層
なお、上記（１）〜（７）の各構成においては、陽極として機能する電極が左側に接続され、陰極として機能する電極が右側に接続される。

このうち有機発光層の材料は、所望の色調に応じて選択することが可能である。例えば、青色から青緑色の発光を得るためには、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系などの蛍光増白剤、金属キレート化オキソニウム化合物、スチリルベンゼン系化合物、芳香族ジメチリディン系化合物などを使用することができる。より具体的には、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）が挙げられる。また、種々の波長の発光を得るために、ホスト化合物（ジスチリルアリーレン化合物、４，４’−ビス［Ｎ−（３−トリル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＴＰＤ）、アルミニウム錯体（例えば、トリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）など）にドーパントとしてペリレン、キナクリドン類、ルブレンなどを添加したものを使用することもできる。

また、ホスト化合物にドーパントを添加することによって、種々の波長域の光を発する有機発光層を形成することもできる。この場合、ホスト化合物としては、ジスチリルアリーレン系化合物、Ｎ，Ｎ’−ジトリル−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルビフェニルアミン（ＴＰＤ）、またはＡｌｑ_３などを使用することができる。一方、ドーパントとしては、ペリレン（青紫色）、クマリン６（青色）、キナクリドン系化合物（青緑色〜緑色）、ルブレン（黄色）、４−ジシアノメチレン−２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−６−メチル−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ、赤色）、または白金オクタエチルポルフィリン錯体（ＰｔＯＥＰ、赤色）などを使用することができる。

ホール（正孔）注入性ホスト材料としては、フタロシアニン類（銅フタロシアニンなど）またはインダンスレン系化合物、ＢＡＰＰ（Ｎ，Ｎ−ビス−（４’−ビフェニルアミノ−４−フェニル）−３−ペリニルアミン），ＢＡＢＰ（Ｎ，Ｎ−ビス−（４’−ビフェニルアミノ−４−ビフェニル）−３−ペリニルアミン），ＣｚＰＰ（Ｎ，Ｎ−ビス−（Ｎ’−フェニルカルバゾール）−３−ペリニルアミン），ＣｚＢＰ（Ｎ，Ｎ−ビス−（４’−カルバゾール−４−ビフェニル）−３−ペリニルアミン）などの高分子ペリレン系材料などを用いることができる。さらに、注入性ホスト材料よりもキャリア移動特性に優れる材料としてホール輸送性材料を用いることができ、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルビフェニルアミン（α−ＮＰＤ）、４，４’，４”−トリス（Ｎ−３−トリル−Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラビフェニル−４，４’−ビフェニレンジアミン（ＴＢＰＢ）などのトリアリールアミン系材料を含む公知の材料を用いることができる。

電子輸送層および電子注入層の材料としては、特に限定されるものではなく、公知の材料を用いることができる。例えば、電子輸送層は、２−（４−ビフェニル）−５−（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＰＢＤ（チェック））のようなオキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、フェニルキノキサリン類、アルミニウムのキノリノール錯体（例えば、Ａｌｑ_３）などを使用して形成することができる。また、電子注入層は、Ｌｉ，Ｃａ，Ｃｓ，Ｍｇなどのアルカリ金属またはアルカリ土類金属、あるいは、これら金属のフッ化物または酸化物などを使用して形成することができる。

なお、有機層１と第２電極３との間には、さらに電子注入効率を高めるためのバッファ層を任意選択的に形成することもできる（図示せず）。バッファ層としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属もしくはそれらの合金、または希土類金属もしくはそれらのフッ化物などの電子注入性材料を用いることができる。また、有機層１上には、第２電極３形成時のダメージを緩和するために、ＭｇＡｇ等からなるダメージ緩和層（図示せず）を形成することも好ましい。

第１電極２は、有機層１への電荷注入と、外部駆動回路との接続という機能を持つ。第１電極２が反射電極として機能する場合の望ましい材料としては、高反射率の金属（アルミニウム、銀、モリブデン、タングステン、ニッケル若しくはクロムなど）、またはアモルファス合金（ＮｉＰ、ＮｉＢ、ＣｒＰ若しくはＣｒＢなど）からなるものが挙げられる。第１電極２が透明電極として機能する場合の望ましい材料としては、ＳｎＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、Ｉｎ−Ｓｎ酸化物、Ｉｎ−Ｚｎ酸化物、ＺｎＯ、またはＺｎ−Ａｌ酸化物などの導電性金属酸化物を用いることができる。

第２電極３は、反射電極として機能する場合および透明電極として機能する場合のいずれについても、第１電極２と同様の材料を用いて形成することができる。また、第２電極３の透過率は、有機層１からの発光を上方に取り出す機能を実効あるものとするため、波長４００〜８００ｎｍの光に対して５０％以上とすることが好ましく、同条件において８５％以上とすることがより好ましい。

封止用接着剤７としては、例えば、エポキシ系等のＵＶ（紫外線）硬化型接着剤などを用いることができる。この封止用接着剤７中には、透光性基板１０と封止基板２０との間の距離を補完するための要素、例えば、ガラスビーズなどのスペーサ粒子を含有させたものを用いてもよい。

封止基板２０は、有機ＥＬ素子を外部から隔離して、有機ＥＬ素子の発光機能を実効あるものとするために用いられる。好ましい封止基板２０としては、例えば、ガラス基板、ＳＵＳ、Ａｌ等の金属封止基板、または、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂若しくはポリイミド樹脂で形成された剛直性の樹脂基板が挙げられる。また、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、またはポリイミド樹脂などで形成された可撓性フィルムも好適に用いられる。

また、第１電極２の下層には、通常、カラーフィルタ（ＣＦ）またはＣＦ＋色変換層（ＣＣＭ）や平坦化層（ＯＣＬ）等が積層される（図１中の符号８）。カラーフィルタは、所望の波長域の光のみを透過させる層である。カラーフィルタは、色変換層との積層構造をとる場合、色変換層によって波長分布変換された光の色純度を向上させることができる点で有効である。カラーフィルタとしては、例えば、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（株）製のカラーモザイクなどの、市販の液晶用カラーフィルタ材料を用いたものが挙げられる。

光変換層は、色変換用の蛍光色素を含む層であり、マトリクス樹脂を含んでもよい。光変換層は、有機ＥＬ素子から出射された光に対して波長分布変換を行い、異なる波長域の光を放出するための層である。ここで、光変換層を構成する蛍光色素は、所望の波長域（例えば、赤色、緑色、または青色）の光を出射する色素である。

青色から青緑色領域の光を吸収して、赤色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えば、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、ローダミン３Ｂ、ローダミン１０１、ローダミン１１０、スルホローダミン、ベーシックバイオレット１１、ベーシックレッド２などのローダミン系色素、シアニン系色素、１−エチル−２−〔４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１，３−ブタジエニル〕−ピリジニウム−パークロレート（ピリジン１）などのピリジン系色素、あるいはオキサジン系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も、蛍光性があれば使用することができる。

これに対し、青色ないし青緑色領域の光を吸収して、緑色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えば３−（２’−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（クマリン６）、３−（２’−ベンゾイミダゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（クマリン７）、３−（２’−Ｎ−メチルベンゾイミダゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（クマリン３０）、２，３，５，６−１Ｈ，４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフルオロメチルキノリジン（９，９ａ，１−ｇｈ）クマリン（クマリン１５３）などのクマリン系色素、あるいはクマリン色素系染料であるベーシックイエロー５１、さらにはソルベントイエロー１１、ソルベントイエロー１１６などのナフタルイミド系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も蛍光性があれば使用することができる。

また、光変換層を構成するマトリクス樹脂としては、アクリル樹脂もしくは種々のシリコーンポリマー、またはそれらに代替可能なものであればいかなるものも使用することができる。例えば、ストレート型シリコーンポリマー、および変性樹脂型シリコーンポリマーを用いることができる。

以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
（実施例１）
＜有機ＥＬ基板＞
透光性基板１０としての厚さ０．７ｍｍのガラス基板を、純水中で超音波洗浄し、乾燥させた後に、さらにＵＶオゾン洗浄した。この洗浄済ガラス基板に対して、スピンコート法を用いてカラーモザイクＣＫ−７８００（富士フィルムエレクトロニクスマテリアルズ（株）製）を塗布し、フォトリソグラフ法を用いてパターニングを行って、幅０．０３ｍｍ、膜厚１μｍの複数のストライプ状部分がピッチ０．１１ｍｍで配列されているブラックマトリクスを形成した。

引き続いて、カラーモザイクＣＢ−７００１（富士フィルムエレクトロニクスマテリアルズ（株）製）を塗布し、フォトリソグラフ法を用いてパターニングして、幅０．１ｍｍ、膜厚１μｍの第１方向に延びる複数のストライプ状の部分がピッチ０．３３ｍｍで配置されている青色カラーフィルタ層を形成した。

次いで、クマリン６（０．９質量部）を溶剤としてのプロピレングリコールモノエチルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１２０質量部に溶解させた。これに、光重合性樹脂組成物としての「Ｖ２５９ＰＡ／Ｐ５」（新日鉄化学（株）製）１００質量部を加えて溶解させ、塗布液を得た。この塗布液を、上記ガラス基板上にスピンコート法を用いて塗布し、フォトリソグラフ法によりパターニングを実施して、幅０．１ｍｍ、膜厚５μｍの第１方向に延びる複数のストライプ形状部分がピッチ０．３３ｍｍで配置されている緑色変換層を得た。

さらに、クマリン６（０．５質量部）、ローダミン６Ｇ（０．３質量部）およびベーシックバイオレット１１（０．３質量部）に、「Ｖ２５９ＰＡ／Ｐ５」（新日鉄化学（株）製）１００質量部を加えて溶解させ、塗布液を得た。この塗布液を、上記ガラス基板上にスピンコートを用いて塗布し、フォトリソグラフ法によりパターニングを実施して、幅０．１ｍｍ、膜厚５μｍの第１方向に延びる複数のストライプ形状部分がピッチ０．３３ｍｍで配置されている赤色変換層を形成した。

上記のようにしてカラーフィルタ層および色変換層が形成されたガラス基板に対して、「Ｖ２５９ＰＡ／Ｐ５」を塗布し、高圧水銀灯の光を照射して、膜厚８μｍの平坦化層を形成した。この際、カラーフィルタ層および色変換層のストライプ形状に変形は発生せず、かつ平坦化層の上面は平坦であった。

次いで、上記平坦化層の上に、スパッタ法にて、膜厚３００ｎｍのＳｉＯｘ膜からなるパッシベーション層を形成した。スパッタ装置にはＲＦ−プレーナマグネトロン、ターゲットにはＳｉを用いた。成膜時のスパッタガスには、Ａｒと酸素との混合ガスを使用した。

次いで、上記パッシベーション層の上面に、スパッタ法にてＩＺＯを全面成膜した。ＤＣスパッタ装置を用い、圧力０．３ＰａのＡｒ雰囲気中、ターゲットとしてＩｎ_２Ｏ_３−１０％ＺｎＯを用い、１００Ｗの電力を印加した。この際の成膜速度は０．３３ｎｍ／ｓであった。続いて、フォトリソグラフィー法にてパターニングを行い、さらに乾燥処理（１５０℃）およびＵＶ処理（水銀灯、室温および１５０℃）を行って、それぞれの副画素に位置する、幅０．０９４ｍｍ、ピッチ０．１１ｍｍ、膜厚１００ｎｍの第１方向に延びる複数のストライプ形状の部分電極からなる透明電極（陽極）を得た。

次いで、上記透明電極が形成されたガラス基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、ホール注入層、ホール輸送層、発光層および電子輸送層からなる有機ＥＬ層を、真空を破らずに順次成膜した。成膜に際して、真空槽内圧は１×１０^−５Ｐａまで減圧した。

ホール注入層としては、４，４’−トリス（３−メチルフェニルアミン）−トリフェニルアミン（ｍ−ＮＴＤＡＴＡ）とテトラフロロテトラシアノ−キノジメタン（Ｆ４−ＴＣＮＱ）との共蒸着膜を、膜厚比がｍ−ＮＴＤＡＴＡ：Ｆ４−ＴＣＮＱ＝１００：２になるように、７５ｎｍにて成膜した。ホール輸送層としては、ｎ，ｎ’−ビス−（１−ナフチル）− ｎ，ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＮＰＢ）を１０ｎｍ積層し、発光層としては、ＤＰＶＢｉと４，４‘−ビス［２−｛４−（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）と４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）との共蒸着膜を、１００：３：０．１５の膜厚比になるように、３５ｎｍにて積層した。続いて、電子輸送層としてのＡｌｑ_３を、膜厚２０ｎｍにて成膜した。

その後、真空を破ることなしに、上記第１方向と直交する第２方向に延びる幅０．３ｍｍ，ピッチ０．３３ｍｍのストライプパターンが得られるマスクを用いて、ＬｉＦ（膜厚１ｎｍ）／Ａｌ（膜厚１００ｎｍ）を堆積させ、複数のストライプ形状の部分電極からなる反射電極を形成した。

このようにして反射電極までを形成したガラス基板（有機ＥＬ基板）を、グローブボックス内乾燥窒素雰囲気（水分濃度１０ｐｐｍ以下）に移動させた。

＜封止基板＞
封止基板を、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子（株）製、ＯＡ−１０）を用いて製作した。この封止基板上に、補助配線として、幅０．０９４ｍｍ、ピッチ０．１１ｍｍ、厚さ１μｍのＣｕパターンをスパッタで形成した。なお、有機ＥＬ基板の下部電極と接合させる部分についてはＩＺＯを先に形成しておき、接合部以外の部分をＣｕ配線とした。

次いで、配線パターンを形成した部位のガラスはそのままとし、それ以外の場所に、深さ０．３ｍｍでザグリ加工を実施した。ザグリ溝の形成には、サンドブラスト加工を用いた。このザグリ溝の底部に、ディスペンサーシステムを用いてペースト状乾燥剤を塗布し、水分濃度１０ｐｐｍ以下の雰囲気中で加熱乾燥した後、自然冷却させた。

＜封止＞
上記で得られた封止基板を、水分濃度１０ｐｐｍ以下の雰囲気を保ったまま、貼り合わせ装置内の塗布ステージにセットした。この封止基板の補助配線上の、有機ＥＬ基板の下部電極と接合させる部分に、ＡＣＦとしての、樹脂微粒子（粒径φ１０μｍ，ポリエチレン製）に金メッキを施した導電性微粒子を混入させた光硬化型接着剤（アクロイル基やメタクロイル基を複数有するアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと、５質量％の光重合開始剤とからなる組成物膜を光処理して、光ラジカルを発生させて重合させたもの）を、ディスペンサーシステムにより塗布した。次いで、封止基板の周縁部に、外周シール剤として、φ２０μｍのビーズの入った紫外線硬化型エポキシ系接着剤（ナガセケムラックス社製、ＸＮＲ−５５１６）を塗布して、外周封止部を形成した。

その後、同装置内で有機ＥＬ基板と封止基板とを向かい合わせ、１ｋＰａまで減圧して両基板を接触させ、大気圧に戻すことでＡＣＦおよび外周封止部を押し潰して、両基板を貼り合わせた。これを紫外線照射装置にセットして、ＡＣＦおよび外周封止部に紫外線を照射し、貼り合わせを完了した。

結果として得られた有機ＥＬディスプレイは、非表示領域が小さく、かつ、有機ＥＬ素子の損傷もないものであった。

１有機層
２第１電極
２ａ電極引き出し部
３第２電極
４積層体
５補助配線
５ａ，５ｂ接続部分
６光硬化性異方性導電膜（ＡＣＦ）
７外周封止部
１０透光性基板
２０封止基板

Claims

透光性基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を第１電極および第２電極により挟持してなる積層体が配設され、該透光性基板と封止基板とが接合されて封止されてなる有機ＥＬディスプレイにおいて、
前記封止基板の裏面に補助配線を有し、該補助配線と、前記第１電極または前記第２電極とが、光硬化性の異方性導電膜を介して電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
前記透光性基板と前記封止基板とが、前記異方性導電膜と、両基板の周縁部に配設された外周封止部との２箇所で接合されている請求項１記載の有機ＥＬディスプレイ。