JP2009220147A - Brazing filler metal, electronic device, and method for sealing electronic device - Google Patents
Brazing filler metal, electronic device, and method for sealing electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009220147A JP2009220147A JP2008067177A JP2008067177A JP2009220147A JP 2009220147 A JP2009220147 A JP 2009220147A JP 2008067177 A JP2008067177 A JP 2008067177A JP 2008067177 A JP2008067177 A JP 2008067177A JP 2009220147 A JP2009220147 A JP 2009220147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- point
- sealing
- electronic device
- brazing material
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、Ａｕ、Ａｇ及びＣｕを含有するろう材、電子デバイス及び電子デバイスの封止方法に関する。 The present invention relates to a brazing material containing Au, Ag and Cu, an electronic device, and a method for sealing an electronic device.
部品を内装した電子デバイスのうち、特に圧電振動子、圧電発振器等の圧電デバイスは、例えば特許文献１に記載されているように、パッケージ内に水晶振動片を気密に封止した構造が一般的である。この特許文献１に記載されている圧電デバイスでは、パッケージ外面に形成されて内部と連通する封止孔に、Ａｕ−ＳｎやＡｕ−Ｇｅ等の低融点金属からなる金属ボールを配置し、これにレーザ光を照射して溶融させ、封止孔を閉塞した状態で硬化させて水晶振動片を封止している。
上記特許文献１に記載されている従来のろう材にあっては、組成比は記載されていないが、封止用ろう材として適用可能なろう材としては下記表１に示すものがある。しかしながら、以下に詳細に述べるように、現在知られているろう材では、ろう付け性（封止性）、経済性等を同時に満足するろう材は得られていない。 In the conventional brazing material described in the above-mentioned Patent Document 1, the composition ratio is not described. However, as the brazing material applicable as a sealing brazing material, there are those shown in Table 1 below. However, as will be described in detail below, the currently known brazing materials have not been able to provide a brazing material that simultaneously satisfies brazing properties (sealing properties), economy, and the like.
すなわち、Ｎｏ．１のＡｕ−Ｓｎは、融点が２８０℃であり、使用可能な範囲であるが、Ａｕが重量比で８０％も含まれているため高価となるという未解決の課題がある。
また、Ｎｏ．２のＡｕ−Ｇｅも技術的条件は優れているがＡｕの含有量が重量比で８８％であり、上記Ｎｏ．１と同様に高価となるという未解決の課題がある。
That is, no. 1 Au—Sn has a melting point of 280 ° C. and can be used, but there is an unsolved problem that it is expensive because Au is contained by 80% by weight.
No. No. 2 Au—Ge also has excellent technical conditions, but the Au content is 88% by weight. There is an unsolved problem of being expensive as in the case of 1.
さらに、Ｎｏ．３のＡｕ−Ｓｂは、Ａｕ−ＳｎやＡｕ−Ｇｅに比較して若干Ａｕの含有量を少なくできるが、機械的に極めて脆く、実使用面で大きな制約を受けるという未解決の課題がある。
そこで、本発明は、ろう材を構成するＡｕの重量比を少なくしながら、ろう付け性を確保することができるろう材、電子デバイス及び電子デバイスの封止方法を提供することを目的としている。
Furthermore, no. 3 Au-Sb can slightly reduce the Au content as compared to Au-Sn and Au-Ge, but it is mechanically extremely fragile and has an unresolved problem that it is subject to great restrictions in actual use.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a brazing material, an electronic device, and an electronic device sealing method that can ensure brazing properties while reducing the weight ratio of Au constituting the brazing material.
上記目的を達成するために、本発明に係るろう材の第１の形態は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕの三元組成図において、組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％））が、点１（４２，３３，２５）、点２（３８，３４，２８）、点３（２１，４７，３２）、点４（１０，５９，３１）、点５（９，６３，２８）、点６（２０，５７，２３）、点７（３１，４７，２２）、点８（４２，３５，２３）の８点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、残部が不可避成分であることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the first form of the brazing filler metal according to the present invention is a composition ratio (Au (wt%), Ag (wt%), Cu ( wt%)) is point 1 (42, 33, 25), point 2 (38, 34, 28), point 3 (21, 47, 32), point 4 (10, 59, 31), point 5 (9 , 63, 28), point 6 (20, 57, 23), point 7 (31, 47, 22), and point 8 (42, 35, 23). Is an inevitable component.
この第１の形態では、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕの三元組成図において、各成分の組成比を、上記点１〜点８を結ぶ直線で囲まれた領域とし、残部を不可避成分とすることにより、Ａｕの重量比を従来例に比較して大幅に低減してろう材を廉価に製造することが可能となるとともに、ろう回りがよい、内部欠陥がない、耐食性を有する等の必要な品質を維持することができる。 In the first embodiment, in the ternary composition diagram of Au, Ag, and Cu, the composition ratio of each component is a region surrounded by a straight line connecting the points 1 to 8, and the remainder is an inevitable component. , The weight ratio of Au is significantly reduced compared to the conventional example, and brazing material can be manufactured at a low cost, and the necessary quality such as good soldering, no internal defects, and corrosion resistance can be obtained. Can be maintained.
また、本発明に係るろう材の第２の形態は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕの三元組成図において、組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％））が、点９（３５，３９，２６）、点１０（３４，３９，２７）、点１１（２２，４８，３０）、点１２（１４，５７，２９）、点１３（１５，５８，２７）、点１４（２０，５５，２５）、点１５（２９，４７，２４）、点１６（３４，４１，２５）の８点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、残部が不可避成分であることを特徴としている。 In the second embodiment of the brazing filler metal according to the present invention, the composition ratio (Au (wt%), Ag (wt%), Cu (wt%)) in the ternary composition diagram of Au, Ag and Cu is Point 9 (35, 39, 26), point 10 (34, 39, 27), point 11 (22, 48, 30), point 12 (14, 57, 29), point 13 (15, 58, 27), It is in an area surrounded by a straight line connecting 8 points of points 14 (20, 55, 25), 15 (29, 47, 24), and 16 (34, 41, 25), and the remainder is an inevitable component It is characterized by.
この第２の形態では、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕの三元組成図において、各成分の組成比を、上述した第１の形態における点１〜点８で囲まれる領域内の点９〜点１６を結ぶ直線で囲まれた狭い領域とし、残部を不可避成分としたことにより、ろう材の融点（液相線温度）を第１の形態より低下させることができ、ろう回りもより良く、より優れたろう付け性能を得ることができる。 In the second embodiment, in the ternary composition diagram of Au, Ag, and Cu, the composition ratio of each component is represented by points 9 to 16 in the region surrounded by the points 1 to 8 in the first embodiment described above. By adopting a narrow area surrounded by straight lines that connect, and the remainder as an inevitable component, the melting point (liquidus temperature) of the brazing material can be lowered from that of the first form, and the brazing is better and better. Attaching performance can be obtained.
さらに、本発明の第３の形態では、上記第１の形態又は第２の形態において、Ａｕ＋Ａｇ＋Ｃｕを単一材料と見なした場合に、Ｓｎを５ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下添加することを特徴としている。
この第３の形態では、Ａｕ＋Ａｇ＋Ｃｕを単一材料と見なした場合に、Ｓｎを５ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下添加することにより、融点、特に固相線温度を大きく低下させることができると共に、ろう回りを向上させ、内部欠陥が起こらないようにすることができる。しかしながら、Ｓｎが５ｗｔ％未満であるとすると、ろう回りが悪く、内部欠陥も発生してしまう。また、Ｓｎが１８％を超えると、内部欠陥として微細な割れが発生してしまい、所望のろう付け性を確保することができない。
Furthermore, the third aspect of the present invention is characterized in that Sn is added in an amount of 5 wt% to 18 wt% when Au + Ag + Cu is regarded as a single material in the first form or the second form. .
In this third embodiment, when Au + Ag + Cu is regarded as a single material, the melting point, particularly the solidus temperature, can be greatly reduced by adding Sn in an amount of 5 wt% or more and 18 wt% or less. To prevent internal defects from occurring. However, if Sn is less than 5 wt%, the soldering is poor and internal defects are also generated. On the other hand, if Sn exceeds 18%, fine cracks are generated as internal defects, and desired brazing properties cannot be ensured.
さらにまた、本発明の第４の形態では、上記第１の形態又は第２の形態において、添加剤としてＡｌ及びＳｉの少なくとも一方を含み、Ａｕ＋Ａｇ＋Ｃｕ＋Ｓｎを単一材料と見なした場合に、前記添加剤を０．２ｗｔ％以上２ｗｔ％以下添加することを特徴としている。 Furthermore, in the fourth aspect of the present invention, in the first aspect or the second aspect, when the additive includes at least one of Al and Si and Au + Ag + Cu + Sn is regarded as a single material, the addition is performed. It is characterized by adding 0.2 wt% or more and 2 wt% or less of the agent.
この第４の形態では、Ａｕ＋Ａｇ＋Ｃｕ＋Ｓｎを単一材料と見なした場合に、添加剤としてＡｌ及びＳｉの少なくとも一方を含み、添加剤を０．２ｗｔ％以上２ｗｔ％以下添加することにより、ろう材の流動性が上がり、ろう回りが良くなる。これは、ろう材内の酸素が、添加剤の脱酸作用によって脱酸され、溶湯の流動性が上がったためである。また、ろう付け面の酸化物も、添加剤を添加しない場合に比べて少なくなり、ろう付け面の光沢が良好となる。しかしながら、添加剤の総量を０．２ｗｔ％未満とすると、脱酸効果を得ることができるものの、添加剤を添加しない場合と同等のろう付け性しか得られない。また、添加剤の総量が２ｗｔ％を超えると、添加剤の酸化が起こって脱酸作用が発揮されないと共に、引け巣の発生も抑制することができず、外観上好ましくない状態となり、製品化に影響を与える。 In this fourth embodiment, when Au + Ag + Cu + Sn is regarded as a single material, at least one of Al and Si is added as an additive, and the additive is added in an amount of 0.2 wt% or more and 2 wt% or less. Increases fluidity and improves waxing. This is because the oxygen in the brazing material is deoxidized by the deoxidizing action of the additive, and the fluidity of the molten metal is increased. In addition, the oxide on the brazing surface is reduced as compared with the case where no additive is added, and the gloss of the brazing surface is improved. However, if the total amount of additives is less than 0.2 wt%, a deoxidizing effect can be obtained, but only brazing properties equivalent to those obtained when no additives are added can be obtained. Moreover, when the total amount of the additive exceeds 2 wt%, the additive is oxidized and the deoxidation effect is not exhibited, and the occurrence of shrinkage nests cannot be suppressed, resulting in an unfavorable appearance and commercialization. Influence.
なおさらに、本発明の第５の形態は、パッケージのキャビティ内に部品を気密に封止してなる電子デバイスであって、キャビティの内部とパッケージの外部とを連通する封止孔が、請求項１乃至４の何れか１項に記載のろう材を用いて封止されていることを特徴としている。
この第５の形態では、良好な封止性が得られ、且つ安価に提供可能なろう材によって封止孔が封止されるので、良好な気密封止構造が形成された電子デバイスを安価に提供することができる。
Still further, according to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic device in which a component is hermetically sealed in a cavity of a package, wherein a sealing hole that communicates the inside of the cavity with the outside of the package is claimed. It is sealed with the brazing material according to any one of 1 to 4.
In the fifth embodiment, since the sealing hole is sealed with the brazing material that can provide good sealing performance and can be provided at low cost, an electronic device having a good hermetic sealing structure can be manufactured at low cost. Can be provided.
また、本発明の第６の形態は、パッケージのキャビティ内に部品を気密に封止してなる電子デバイスの封止方法であって、キャビティの内部とパッケージの外部とを連通する封止孔に対して、第１乃至第４の形態の何れか１つの形態のろう材を配置し、当該ろう材を加熱溶解させて封止孔を閉塞することを特徴としている。
この第６の形態では、第１乃至第４の形態の何れか１つの形態のろう材を電子デバイスのキャビティの内部とパッケージの外部とを連通する封止孔に配置して、そのろう材を加熱溶解させることにより封止孔を閉塞するので、封止孔の閉塞を高品質で確実に行うことができる。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a sealing method for an electronic device in which a component is hermetically sealed in a cavity of a package, the sealing hole communicating the inside of the cavity and the outside of the package. On the other hand, a brazing material of any one of the first to fourth forms is disposed, and the brazing material is heated and melted to close the sealing hole.
In the sixth embodiment, the brazing material of any one of the first to fourth embodiments is arranged in a sealing hole that communicates the inside of the cavity of the electronic device and the outside of the package, and the brazing material is used. Since the sealing hole is closed by heating and dissolving, the sealing hole can be reliably closed with high quality.
さらにまた、本発明の第７の形態は、パッケージのキャビティ内に部品を気密に封止してなる電子デバイスの封止方法であって、キャビティの内部とパッケージの外部とを連通する封止孔に対して、第１乃至第４の形態の何れか１つの形態のろう材を微粉化してバインダーを添加したペースト状体を塗布し、バインダーを蒸発させてからペースト状体を加熱溶解させて封止孔を閉塞することを特徴としている。 Furthermore, a seventh aspect of the present invention is an electronic device sealing method in which a component is hermetically sealed in a cavity of a package, the sealing hole communicating the inside of the cavity with the outside of the package On the other hand, the brazing material of any one of the first to fourth forms is pulverized and a paste-like body to which a binder is added is applied, the binder is evaporated, the paste-like body is heated and dissolved, and sealed. It is characterized by closing the blind hole.
この第７の形態では、本発明によるろう材を微粉化してバインダーを添加したペースト状体を、電子デバイスのキャビティの内部とパッケージの外部とを連通する封止孔に塗布し、バインダーを蒸発させてからそのペースト状体を加熱溶解させることにより封止孔を閉塞するので、封止孔の閉塞を容易に行うことができる。 In the seventh embodiment, a paste-like body obtained by pulverizing the brazing material according to the present invention and adding a binder is applied to a sealing hole that connects the inside of the cavity of the electronic device and the outside of the package, and the binder is evaporated. Then, the sealing hole is closed by heating and dissolving the paste-like body, so that the sealing hole can be easily closed.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るろう材の主要元素であるＡｕ、Ａｇ及びＣｕの三元組成図である。また、下記表２は図１に示す点１〜点２１及び図２に示す点Ａ（三元組成は同一でＳｎのｗｔ％のみを変えたＡ１〜Ａ５）の組成、Ａｕ＋Ａｇ＋Ｃｕを単一材料と見なした場合のＳｎの添加量（ｗｔ％）、融点の固相線温度及び液相線温度（℃）、ろう回り、内部欠陥、耐食性、その他、総合評価を表すものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a ternary composition diagram of Au, Ag, and Cu, which are main elements of the brazing filler metal according to the first embodiment of the present invention. Table 2 below shows the composition of points 1 to 21 shown in FIG. 1 and point A shown in FIG. 2 (A1 to A5 where the ternary composition is the same and only the wt% of Sn is changed), Au + Ag + Cu as a single material. The amount of Sn added (wt%), the solidus temperature and the liquidus temperature (° C.) of the melting point, brazing, internal defects, corrosion resistance, and other comprehensive evaluations when considered.
この第１の実施形態のろう材は、図１に示す三元組成図に●の点で示されている点１〜点８を結ぶ直線に囲まれる領域の組成比を有するものであり、残部は不可避成分である。
具体的には、組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％）が、点１（４２，３３，２５）、点２（３８，３４，２８）、点３（２１，４７，３２）、点４（１０，５９，３１）、点５（９，６３，２８）、点６（２０，５７，２３）、点７（３１，４７，２２）、点８（４２，３５，２３）を結ぶ直線で囲まれた領域内にある。
The brazing material of the first embodiment has a composition ratio of a region surrounded by a straight line connecting points 1 to 8 indicated by the points ● in the ternary composition diagram shown in FIG. Is an unavoidable ingredient.
Specifically, the composition ratios (Au (wt%), Ag (wt%), Cu (wt%)) are point 1 (42, 33, 25), point 2 (38, 34, 28), point 3 ( 21, 47, 32), point 4 (10, 59, 31), point 5 (9, 63, 28), point 6 (20, 57, 23), point 7 (31, 47, 22), point 8 ( 42, 35, 23).
本発明では、上記のように領域を規定して組成範囲を限定したことで、Ａｕの含有量を従来例に比較して大幅に減少させつつ、封止材としてＡｕの含有量が多い従来例と同等の特性が得られるようにしている。
また、本発明では、図１に示すように、Ａｕの含有量は９％以上４２％以下であり、前述した従来例の表１に示したＡｕ合金のろう材に比較してＡｕの含有量を少なくすることができる。
In the present invention, by defining the region as described above and limiting the composition range, the Au content is significantly reduced as compared with the conventional example, and the conventional example having a large Au content as a sealing material. The characteristics equivalent to the above are obtained.
Further, in the present invention, as shown in FIG. 1, the Au content is 9% or more and 42% or less, and the Au content as compared with the Au alloy brazing material shown in Table 1 of the conventional example described above. Can be reduced.
この表２の実施例では、各組成の合金は純度９９．９９％以上のＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎを使用し、各合金１〜２１及び三元組成が同一でＳｎの添加量を変化させた合金Ａ１〜Ａ５を化学天秤で秤量した後、アルゴンガス雰囲気の小型高周波溶解炉によって鋳造した。鋳造サンプルの組成を化学分析で確認した後、再溶解し、液滴法で直径０．３５ｍｍの合金球状ボールを形成した。さらに、合金球状ボールを０．３５ｍｍ±０．０２ｍｍの範囲で分級し、ろう付け用合金ボールとした。ろう付け実験は、ろう付け用合金ボール３０を、図３に示す電子デバイスの一例となる音叉型水晶発振器のパッケージ１３上に形成した封止孔２３に配置して、図３（ｃ）に模式的に示すレーザ溶接を行って、球状小径ボール３０を加熱溶解して図３（ｄ）に示すように封止孔２３を封止した。
In the examples in Table 2, the alloys of each composition use Au, Ag, Cu, and Sn having a purity of 99.99% or more, and the alloys 1 to 21 and the ternary composition are the same, and the addition amount of Sn is changed. The alloys A1 to A5 were weighed with an analytical balance and then cast with a small high-frequency melting furnace in an argon gas atmosphere. The composition of the cast sample was confirmed by chemical analysis and then re-dissolved to form an alloy spherical ball having a diameter of 0.35 mm by the droplet method. Furthermore, the alloy spherical balls were classified in a range of 0.35 mm ± 0.02 mm to obtain alloy balls for brazing. In the brazing experiment, a
ここで、音叉型水晶発振器は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、セラミック材料で形成されたベース１１と蓋部１２とからなるパッケージ１３と、このパッケージ１３の内部に気密に封止された音叉型水晶振動片１４とを備えている。ベース１１は、概略矩形状のセラミック薄板からなる底板部１５と、形状の異なる複数枚のセラミック薄板を積層してなる概略矩形状の枠体部１６とを一体に積層接合して、水晶振動片１４を収容するキャビティ１７を画成する薄い箱型に形成されている。
Here, as shown in FIGS. 3A and 3B, the tuning fork type crystal oscillator is hermetically sealed in a
水晶振動片１４は、その基端部１４ａにおいて導電性接着剤１８により、キャビティ１７の底面に形成された接続電極１９に片持ちで略水平に固定されている。また、水晶振動片１４の振動腕先端部１４ｂに対応する位置のキャビティ１７の底面には、凹部２０が形成されている。この凹部２０は、外部からの衝撃等で水晶振動片１４の振動腕が下向きに振れても振動腕先端部１４ｂがベース１１に衝突しないための逃げとして機能する。
The quartz
蓋部１２は、ガラス又はセラミック等の絶縁材料からなる矩形薄板で形成され、ベース１１の上端面に低融点ガラス２２で気密に接合されている。音叉型水晶振動片を実装する場合には、蓋部１２の接合後にパッケージ１３の外側からレーザ光を照射して周波数調整できるように、透明なガラス製の蓋とすることが好ましい。
ベース１１には、パッケージ１３の外部とキャビティ１７の内部とを連通する封止孔２３が設けられている。この封止孔２３は、ベース１１の底面に開口する円形の外側孔部２４と、キャビティ１７の底面に開口する円形の内側孔部２５とで構成されている。外側孔部２４及び内側孔部２５は、夫々底板部１５と枠体部１６を構成するセラミック薄板に形成された貫通孔である。外側孔部２４と内側孔部２５とは、図３（ａ）に示すように、平面視で同心位置に形成されており、外側孔部２４は、内側孔部２５よりも大きい径を有して形成されている。
The
The
封止孔２３は、外側孔部２４が、本発明に係るＡｕ−Ａｇ−Ｃｕ合金のろう材からなる封止材２７で閉塞され、パッケージ１３の内部を気密に封止している。外側孔部２４の内周面には、封止材２７の接着性を増すためのメタライズ部２８（図３（ｃ）参照）が形成されている。
上記構成の音叉型水晶発振器において、封止孔２３は、例えば以下の工程により封止される。
The
In the tuning fork type crystal oscillator configured as described above, the sealing
封止孔２３を封止材２７により封止する工程では、先ず、水晶振動片１４をベース１１に実装し且つベース１１の上面に蓋部１２を接合した後、パッケージ１３を、底面（底板部１５側）を上向きにして真空雰囲気内に配置する。このとき、外側孔部２４の内部には、図３（ｃ）に示すように、メタライズ部２８が形成されている。
メタライズ部２８は、スクリーン印刷により金属膜を形成し、かかる金属膜上にめっき層を形成する方法や、蒸着又はスパッタリングなどの公知の成膜法により形成することができる。メタライズ部２８は、外側孔部２４と内部通路との接続部分に形成された段差２９の表面にも形成されている。
In the step of sealing the sealing
The metallized
次に、図３（ｃ）に示すように、上向きにされたパッケージ１３の外側孔部２４に、本発明に係るろう材であるＡｕ−Ａｇ−Ｃｕ合金を用いて形成された金属ボール３０を入れる。金属ボール３０は、図示のように、外側孔部２４内に位置する内側孔部２５の周囲に形成されている段差２９に載置される粒径のものが用いられ、例えば粒径０．３５ｍｍ程度に成形されたものが用いられる。
Next, as shown in FIG.3 (c), the
次に、段差２９上の金属ボール３０にアルゴンガス雰囲気中でレーザ光を照射すると、溶融した金属材料は外側孔部２４の内部全体に拡がり、これを完全に閉塞して固化する。外側孔部２４の内周面及び段差２９がメタライズされていることにより、それらと封止材２７との良好な接着性が得られるので、パッケージ１３内部を確実に気密封止することができる。
Next, when the
本発明では、ろう付け後の製品は、溶解状況、ろう回り（流動状況）、ろう材内部の欠陥、４０℃５％食塩水中７２時間浸漬条件で、耐食性を確認した。なお、第４の成分として添加するＳｎ（錫）の量は、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）を一つの材料と見なし、その材料と錫との比率が所定値になるように調整した。
評価結果を表２に示す。表中の総合評価欄に記載された記号は特性の評価を示すものでそれぞれ、◎：優れている：○：良好、×：不良である。
In the present invention, the product after brazing was confirmed to have corrosion resistance under the condition of dissolution, brazing (flow condition), defects inside the brazing material, and immersion conditions in 40 ° C. 5% saline solution for 72 hours. As for the amount of Sn (tin) added as the fourth component, Au (gold), Ag (silver), and Cu (copper) are regarded as one material, and the ratio of the material and tin becomes a predetermined value. Adjusted as follows.
The evaluation results are shown in Table 2. The symbols described in the comprehensive evaluation column in the table indicate the evaluation of characteristics, and ◎: excellent: ◯: good, x: poor.
なお、表２中の合金番号は図１の三元組成図に記載された●の点の記号と一致させている。
合金番号（点）１〜８は、ろう回り、内部欠陥、耐食性の何れについても問題は無く、水晶振動片を含む電子デバイスの真空封止用ろう材として、問題なく使用可能である。
また、図１で点１〜点８を結ぶ線で囲まれる領域内の点９〜点１６を結ぶ線で囲まれる領域内の組成比を有する合金番号９〜１６は、上記合金番号１〜８に比較して融点（液相線温度）が低いと共に、ろう回りもより良く、より優れたろう付け性能を示す。これらの具体例は、組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％）が、点９（３５，３９，２６）、点１０（３４，３９，２７）、点１１（２２，４８，３０）、点１２（１４，５７，２９）、点１３（１５，５８，２７）、点１４（２０，５５，２５）、点１５（２９，４７，２４）、点１６（３４，４１，２５）の８点を結ぶ直線で囲まれた領域内にある。
In addition, the alloy numbers in Table 2 are made to coincide with the symbols of the points marked with ● in the ternary composition diagram of FIG.
Alloy numbers (points) 1 to 8 have no problem with respect to brazing, internal defects, and corrosion resistance, and can be used without any problem as a brazing material for vacuum sealing of electronic devices including crystal vibrating pieces.
In addition, alloy numbers 9 to 16 having a composition ratio in a region surrounded by a line connecting points 9 to 16 in a region surrounded by a line connecting points 1 to 8 in FIG. The melting point (liquidus temperature) is lower than that of, and the brazing is better, indicating better brazing performance. In these specific examples, the composition ratios (Au (wt%), Ag (wt%), Cu (wt%)) are point 9 (35, 39, 26), point 10 (34, 39, 27), point 11 (22, 48, 30), point 12 (14, 57, 29), point 13 (15, 58, 27), point 14 (20, 55, 25), point 15 (29, 47, 24),
一方、図２に示すように、点１〜点８を直線で結ぶ領域内から外れた点１７〜点２１の組成比を有する合金番号１７〜２１について説明する。このうち、合金番号１７、１８、２０及び２１については、融点が固相線温度及び液相線温度とも上昇し、ろう回りが不十分になり、使用条件を満たしていない。また、合金番号１９についてはＡｕの量が激減する影響で、耐食性が劣る傾向にある。
よって、図２において、点１〜点８を結ぶ線の外側の領域の組成比を有する合金は、本実施例のろう材として使用するには、十分な品質を得ることができない。
On the other hand, as shown in FIG. 2,
Therefore, in FIG. 2, the alloy having the composition ratio in the region outside the line connecting the points 1 to 8 cannot obtain sufficient quality to be used as the brazing material of this example.
次に、Ｓｎを添加した影響を合金番号Ａ１〜Ａ５について説明する。これら合金番号Ａ１〜Ａ５は、図２に示すように、点１〜点８を結ぶ線で囲まれた領域内で且つ、点９〜点１６を結ぶ線で囲まれる領域内の点Ａ（２９，４４，２７）の組成比を有する合金のＳｎの添加量を変化させたものである。これら合金Ａ１〜Ａ５はＳｎを添加した影響について図２のＡ点を代表としたものであるが、他の合金番号１〜１６でも同様の特性を確認した。 Next, the effects of adding Sn will be described for alloy numbers A1 to A5. As shown in FIG. 2, these alloy numbers A1 to A5 correspond to a point A (29 in a region surrounded by a line connecting points 1 to 8 and a region surrounded by a line connecting points 9 to 16. , 44, 27), the addition amount of Sn of the alloy having the composition ratio is changed. These alloys A1 to A5 are typified by point A in FIG. 2 with respect to the effect of adding Sn, but the same characteristics were confirmed with other alloy numbers 1 to 16.
このＳｎの添加量による固相線温度への影響を図に示すと図４に示すようになる。この図４で、●を結ぶ線Ｌ１が固相線温度の変化を表し、▲を結ぶ線Ｌ２が液相線温度の変化を表している。
合金番号Ａ１では、Ｓｎの添加量が３ｗｔ％であり、その品質はろう回りが悪く、ろう付け部の内部欠陥が発生している。
FIG. 4 shows the influence of the added amount of Sn on the solidus temperature. In FIG. 4, a line L1 connecting ● represents a change in solidus temperature, and a line L2 connecting ▲ represents a change in liquidus temperature.
In Alloy No. A1, the amount of Sn added is 3 wt%, the quality is poor and the internal defects of the brazed part are generated.
しかし、合金番号Ａ２のように、Ｓｎの添加量が５ｗｔ％になると、融点も低下し（この場合、固相線温度の低下が顕著である）、ろう回りもよくなり、内部欠陥も発生しないので、本実施例の用途に十分な品質で使用可能である。
また、合金番号Ａ３及びＡ４についても同様に良好な品質が得られるが、Ｓｎの添加量が２０ｗｔ％と多い合金番号Ａ５については内部欠陥として微細な割れが生じている。このことはパッケージ１３の真空を保証できず、本実施例の用途には使用できない。
However, as in alloy number A2, when the addition amount of Sn becomes 5 wt%, the melting point also decreases (in this case, the decrease in the solidus temperature is remarkable), the waxing improves, and no internal defects occur. Therefore, it can be used with a quality sufficient for the application of this embodiment.
Similarly, good quality can be obtained for alloy numbers A3 and A4. However, for alloy number A5 having a large Sn addition amount of 20 wt%, fine cracks are generated as internal defects. This cannot guarantee the vacuum of the
よって、Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕの基本合金に添加できるＳｎの範囲は、重量比で概ね５ｗｔ％〜１８ｗｔ％である。
以上から、高価なＡｕを従来例より少なくしながら品質を維持できるろう材の合金組成の範囲は合金番号１〜８を結ぶ直線で囲まれる領域内の合金組成であり、さらに液相線温度を低くして、ろう回りをより良くできるろう材の合金組成の範囲は合金番号９〜１６を結ぶ直線で囲まれる領域内の合金組成である。これらの範囲の合金組成を選択することにより、レーザ溶接を行った場合に高品質で封止を行うことができる安価なろう材を提供することができる。
Therefore, the range of Sn that can be added to the Au—Ag—Cu basic alloy is approximately 5 wt% to 18 wt% in terms of weight ratio.
From the above, the range of the alloy composition of the brazing material that can maintain the quality while reducing the amount of expensive Au compared to the conventional example is the alloy composition in the region surrounded by the straight line connecting the alloy numbers 1 to 8, and the liquidus temperature is The range of the alloy composition of the brazing material that can be lowered and improve the brazing is the alloy composition in the region surrounded by the straight line connecting the alloy numbers 9 to 16. By selecting an alloy composition within these ranges, it is possible to provide an inexpensive brazing material that can be sealed with high quality when laser welding is performed.
次に、本発明の第２の実施形態を表３について説明する。
この第２の実施形態では、Ａｌ及びＳｉの少なくとも一方を含む添加剤を上記第１の実施形態における合金番号１〜８を結ぶ直線で囲まれる領域の合金組成に少量添加することにより、ろう材の流動性を上げてろう回りを良くするとともにろう付け面の酸化物も、添加剤を添加しない場合に比べて少なくなり、ろう付け面の光沢が良好な球状小径ボールのろう材を形成することができるようにしたものである。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to Table 3.
In this second embodiment, a small amount of an additive containing at least one of Al and Si is added to the alloy composition in the region surrounded by the straight line connecting the alloy numbers 1 to 8 in the first embodiment, thereby brazing material. The brazing material is improved by improving the fluidity of the brazing and the brazing surface oxide is reduced compared to the case where no additive is added, and the brazing material of the spherical small-diameter ball having a good brazing surface gloss is formed. It is made to be able to.
すなわち、第２の実施形態では、下記表３に示すように、前述した第１の実施形態における合金番号１〜８を結ぶ直線で囲まれる領域内の合金番号Ａを代表例として説明する。本実施形態では、Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎの混合比率として、図２の点Ａの合金即ち組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％））が、（２９，４４，２７）にＳｎを適量添加した合金を使用する。ここで、表３では、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎの合計が１００になるように再計算した値を記載している。 That is, in the second embodiment, as shown in Table 3 below, the alloy number A in the region surrounded by the straight line connecting the alloy numbers 1 to 8 in the first embodiment will be described as a representative example. In the present embodiment, as the mixing ratio of Au—Ag—Cu—Sn, the alloy at point A in FIG. 2, that is, the composition ratio (Au (wt%), Ag (wt%), Cu (wt%)) is (29 , 44, 27), and an alloy in which an appropriate amount of Sn is added. Here, Table 3 shows values recalculated so that the sum of Au, Ag, Cu, and Sn becomes 100.
点Ａの合金を１つの材料と見なし、それに対してＡｌ及びＳｉの少なくとも一方を含む添加剤を、所要量添加した。なお、ここでは、Ａ点の合金のみについて説明しているが、上記した第１の実施形態における点１〜点８を結ぶ線で囲まれる領域内の合金についても、全く同様の効果が見られた。 The alloy of point A was regarded as one material, and an additive containing at least one of Al and Si was added thereto in a required amount. Here, only the alloy at point A is described, but the same effect is also seen for the alloy in the region surrounded by the line connecting points 1 to 8 in the first embodiment. It was.
この表３から明らかなように、ベースのＡｕ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ合金に対して、Ａｌ及びＳｉの少なくとも一方を含む添加剤を添加すると、ろう材の流動性が向上し、ろう回りが良好になる。これはろう材内の酸素が、添加剤の脱酸作用によって脱酸され、溶湯の流動性が上がったためである。また、ろう付け面の酸化物も、添加剤を添加しない場合に比べて少なくなり、ろう付け面の光沢が良好となる。 As is apparent from Table 3, when an additive containing at least one of Al and Si is added to the base Au—Ag—Cu—Sn alloy, the fluidity of the brazing material is improved and the brazing is good. become. This is because the oxygen in the brazing material is deoxidized by the deoxidizing action of the additive, and the fluidity of the molten metal is increased. In addition, the oxide on the brazing surface is reduced as compared with the case where no additive is added, and the gloss of the brazing surface is improved.
以上の効果を発揮するには、合金番号１０１及び１０２では添加剤を添加しない場合と同等の効果しか認められないので、Ａｌ及びＳｉの少なくとも一方を含む添加剤の添加は概ね０．２ｗｔ％以上必要である。またＡｌ及びＳｉの少なくとも一方を含む添加剤の添加方法は、それぞれ単独でも、混合でも、また任意の混合比で添加可能である。
しかしながら、Ａｌ及びＳｉの少なくとも一方を含む添加剤の添加量が２ｗｔ％を超えると、ろう付け面に引け巣（窪み）が発生し、外観上好ましくない状態になる。製品性能に直接的な影響は無いが、本実施形態ではＡｌ及びＳｉの少なくとも一方を含む添加剤の上限を概ね２ｗｔ％とする。
In order to exert the above effects, only the same effects as in the case where no additive is added are observed in alloy numbers 101 and 102. Therefore, the addition of an additive containing at least one of Al and Si is generally 0.2 wt% or more. is necessary. Moreover, the addition method of the additive containing at least one of Al and Si can be added individually or in a mixture, or at an arbitrary mixing ratio.
However, if the amount of the additive containing at least one of Al and Si exceeds 2 wt%, shrinkage nests (dents) are generated on the brazed surface, which is not preferable in appearance. Although there is no direct influence on the product performance, in this embodiment, the upper limit of the additive containing at least one of Al and Si is approximately 2 wt%.
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。
この第３の実施形態は、球状小径ボールを形成する場合に代えてペースト状のろう材を適用してパッケージの封止孔を封止するようにしたものである。
すなわち、第３の実施形態では、前述した第２の実施形態の合金番号１０５の組成を有するろう材を使用して真空封止している。この真空封止方法としては、まず、合金番号１０５の組成の材料をアルゴンガス、窒素ガス等の不活性雰囲気中で溶解し、組成を分析確認した後、表面の酸化物を除去し、ガスアトマイズ法で微粉化する。得られた粉末は、粒径が１０μｍ以下の粉末に篩い分けし、篩い分けされた粉末に対して体積比１５％の流動パラフィンを添加すると共に、粘度調整用の高級アルコール（例えば、ヘキサノール）を添加し、混練機により所定の粘度となるように混練してペースト状に調整する。ここで、バインダー成分は比較的低温で分解するものであれば、任意に選択することができる。
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
In the third embodiment, instead of forming a spherical small-diameter ball, a paste-like brazing material is applied to seal the sealing hole of the package.
That is, in the third embodiment, vacuum sealing is performed using the brazing material having the composition of the alloy number 105 of the second embodiment described above. As this vacuum sealing method, first, a material having the composition of alloy number 105 is dissolved in an inert atmosphere such as argon gas, nitrogen gas, etc., the composition is analyzed and confirmed, surface oxide is removed, and the gas atomization method is used. Micronize with. The obtained powder is sieved to a powder having a particle size of 10 μm or less, liquid paraffin with a volume ratio of 15% is added to the sieved powder, and higher alcohol (eg, hexanol) for viscosity adjustment is added. It is added and kneaded so as to have a predetermined viscosity by a kneader and adjusted to a paste. Here, the binder component can be arbitrarily selected as long as it decomposes at a relatively low temperature.
調整された合金番号１０５のペーストを、固定治具に多数個整列されたパッケージ状の真空封止部に、シルクスクリーン印刷にて、約５０μｍの厚さに印刷する。印刷されたパッケージは、合金番号１０５のペーストのバインダー成分を、ろう付け前に除去するため、真空乾燥炉で加熱しながら蒸発分解させる脱バインダー処理を行なう。その後、真空下でレーザ溶接又はヒーター式真空加熱炉を用い、所定の温度でろう付けを行なう。 The adjusted paste having the alloy number 105 is printed on a package-like vacuum sealing portion arranged in a large number on a fixing jig to a thickness of about 50 μm by silk screen printing. In order to remove the binder component of the paste of Alloy No. 105 before brazing, the printed package is subjected to a debinding process by evaporating and decomposing while heating in a vacuum drying furnace. Thereafter, brazing is performed at a predetermined temperature using laser welding or a heater-type vacuum heating furnace under vacuum.
このように、第３の実施形態によると、ろう材を所定粒径に微粉化し、バインダーとして流動パラフィン及び高級アルコールを適量添加してから混練してペーストを作成し、作成したペーストをシルクスクリーン印刷でパッケージの真空封止部に所定膜厚で印刷して塗布し、真空乾燥炉でバインダーを蒸発分解させてから、真空下でレーザ溶接又は真空加熱炉でろう材を溶解して封止部を封止することにより、前述したろう材を球状小型ボールとしてレーザ溶接で溶解して真空封止する場合と同様の封止効果を得ることができる。 Thus, according to the third embodiment, the brazing material is pulverized to a predetermined particle size, and a paste is prepared by adding appropriate amounts of liquid paraffin and higher alcohol as a binder and then kneading. In the vacuum sealing part of the package, it is printed with a predetermined film thickness and applied, and the binder is evaporated and decomposed in a vacuum drying furnace, and then the brazing material is melted in a laser welding or vacuum heating furnace under vacuum to form the sealing part. By sealing, it is possible to obtain the same sealing effect as in the case where the brazing material described above is melted by laser welding as a spherical small ball and vacuum sealed.
なお、上記第３の実施形態においては、合金番号１０５のろう材をペースト化した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、前述した第２の実施形態における合金番号１０３，１０４，１０６〜１１０のろう材をペースト化したり、前述した第１の実施形態における合金番号１〜８を結ぶ直線で囲まれる領域内の組成比のろう材をペースト化するようにしたりしてもよい。
In the third embodiment, the case where the brazing material having the alloy number 105 is made into a paste has been described. However, the present invention is not limited to this, and the
また、上記第３の実施形態では、ペーストをパッケージの封止部に塗布するために、スクリーン印刷技術を適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ペーストを封止部に定量塗布可能な定量供給装置を使用して封止部に塗布するようにしてもよい。
さらに、上記第１〜第３の実施形態においては、電子デバイスとして、音叉型水晶発振器を適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、圧電振動子、圧電発振器等の他の電子デバイスの封止部を気密に封止する場合に本発明を適用することができる他、真空封止に限らずＩＣ部品などを内装した電子デバイスや一般機械部品等のろう付けにも本発明のろう材を適用することができる。
In the third embodiment, the case where the screen printing technique is applied to apply the paste to the sealing portion of the package has been described. However, the present invention is not limited to this, and the paste is applied to the sealing portion. You may make it apply | coat to a sealing part using the fixed_quantity | feed_rate supply apparatus which can apply | coat fixed_quantity | quantitative_assay.
Furthermore, in the first to third embodiments, the case where a tuning fork type crystal oscillator is applied as an electronic device has been described. However, the present invention is not limited to this, and other devices such as a piezoelectric vibrator and a piezoelectric oscillator are used. The present invention can be applied to the case where the sealing portion of the electronic device is hermetically sealed, and the present invention is not limited to vacuum sealing, and is also applicable to brazing of electronic devices or general mechanical components that are equipped with IC components. No brazing material can be applied.
１１…ベース、１２…蓋部、１３…パッケージ、１４…水晶振動片、１４ａ…基端部、１４ｂ…振動腕先端部、１５…底板部、１６…枠体部、１７…キャビティ、１８…導電性接着剤、１９…接続電極、２０…凹部、２２…低融点ガラス、２３…封止孔、２４…外側孔部、２５…内側孔部、２７…封止材（ろう材）、２８…メタライズ部、２９…段差、３０…球状小径ボール
DESCRIPTION OF
Claims (7)
組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％））が、
点１（４２，３３，２５）、
点２（３８，３４，２８）、
点３（２１，４７，３２）、
点４（１０，５９，３１）、
点５（９，６３，２８）、
点６（２０，５７，２３）、
点７（３１，４７，２２）、
点８（４２，３５，２３）
の８点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、残部が不可避成分であることを特徴とするろう材。 In the ternary composition diagram of Au, Ag, and Cu,
The composition ratio (Au (wt%), Ag (wt%), Cu (wt%)) is
Point 1 (42, 33, 25),
Point 2 (38, 34, 28),
Point 3 (21, 47, 32),
Point 4 (10, 59, 31),
Point 5 (9, 63, 28),
Point 6 (20, 57, 23),
Point 7 (31, 47, 22),
Point 8 (42, 35, 23)
A brazing material characterized in that it is in a region surrounded by a straight line connecting the eight points of the above, and the remainder is an inevitable component.
組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％））が、
点９（３５，３９，２６）、
点１０（３４，３９，２７）、
点１１（２２，４８，３０）、
点１２（１４，５７，２９）、
点１３（１５，５８，２７）、
点１４（２０，５５，２５）、
点１５（２９，４７，２４）、
点１６（３４，４１，２５）
の８点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、残部が不可避成分であることを特徴とするろう材。 In the ternary composition diagram of Au, Ag, and Cu,
The composition ratio (Au (wt%), Ag (wt%), Cu (wt%)) is
Point 9 (35, 39, 26),
Point 10 (34, 39, 27),
Point 11 (22, 48, 30),
Point 12 (14, 57, 29),
Point 13 (15, 58, 27),
Point 14 (20, 55, 25),
Point 15 (29, 47, 24),
Point 16 (34, 41, 25)
A brazing material characterized in that it is in a region surrounded by a straight line connecting the eight points of the above, and the remainder is an inevitable component.
前記キャビティの内部と前記パッケージの外部とを連通する封止孔が、請求項１乃至４の何れか１項に記載のろう材を用いて封止されていることを特徴とする電子デバイス。 An electronic device in which components are hermetically sealed in a cavity of a package,
An electronic device, wherein a sealing hole that communicates the inside of the cavity and the outside of the package is sealed using the brazing material according to any one of claims 1 to 4.
前記キャビティの内部と前記パッケージの外部とを連通する封止孔に対して、請求項１乃至４の何れか１項に記載のろう材を配置し、当該ろう材を加熱溶解させて前記封止孔を閉塞することを特徴とする電子デバイスの封止方法。 An electronic device sealing method in which a component is hermetically sealed in a cavity of a package,
The brazing material according to any one of claims 1 to 4 is disposed in a sealing hole that communicates the inside of the cavity and the outside of the package, and the sealing material is heated and melted to form the sealing. A method for sealing an electronic device, wherein the hole is closed.
前記キャビティの内部と前記パッケージの外部とを連通する封止孔に対して、請求項１乃至４の何れか１項に記載のろう材を微粉化してバインダーを添加したペースト状体を塗布し、前記バインダーを蒸発させてから前記ペースト状体を加熱溶解させて前記封止孔を閉塞することを特徴とする電子デバイスの封止方法。 An electronic device sealing method in which a component is hermetically sealed in a cavity of a package,
Applying a paste-like body in which the brazing material according to any one of claims 1 to 4 is pulverized and a binder is added to a sealing hole that communicates the inside of the cavity and the outside of the package, A method for sealing an electronic device, comprising: evaporating the binder and then heating and dissolving the paste to close the sealing hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008067177A JP2009220147A (en) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | Brazing filler metal, electronic device, and method for sealing electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008067177A JP2009220147A (en) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | Brazing filler metal, electronic device, and method for sealing electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009220147A true JP2009220147A (en) | 2009-10-01 |
Family
ID=41237510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008067177A Withdrawn JP2009220147A (en) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | Brazing filler metal, electronic device, and method for sealing electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009220147A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016075983A1 (en) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 住友金属鉱山株式会社 | Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device |
-
2008
- 2008-03-17 JP JP2008067177A patent/JP2009220147A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016075983A1 (en) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 住友金属鉱山株式会社 | Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device |
| JP2016087681A (en) * | 2014-11-11 | 2016-05-23 | 住友金属鉱山株式会社 | Au-Sn-Ag-BASED SOLDER ALLOY AND SOLDER MATERIAL, SEALED ELECTRONIC COMPONENT USING THE SOLDER ALLOY OR SOLDER MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE |
| US10589387B2 (en) | 2014-11-11 | 2020-03-17 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Au—Sn—Ag-based solder alloy and solder material, electronic component sealed with the same Au—Sn—Ag based solder alloy or solder material, and electronic component mounting device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009190055A (en) | Brazing filler, electronic device, and sealing method of electronic device | |
| JP2008155221A (en) | Brazing filler metal, piezoelectric device, and sealing method for piezoelectric device | |
| TW201829796A (en) | Solder material and electronic component | |
| WO2006048982A1 (en) | Cap for airtight sealing, process for producing the same and package for electronic part accommodation | |
| JPWO2002078085A1 (en) | Electronic component package and method of manufacturing the same | |
| SE512906C2 (en) | Procedure for soldering a semiconductor chip and RF power transistor for conducting it | |
| KR101686252B1 (en) | Au-Ga-In brazing filler metal | |
| JP5230974B2 (en) | Electronic member having solder alloy, solder ball and solder bump | |
| JP2009220147A (en) | Brazing filler metal, electronic device, and method for sealing electronic device | |
| CN105397329B (en) | A kind of Sn Ag Cu low silver leadless solders containing Nd, Re, In | |
| JP5098621B2 (en) | Piezoelectric device and sealing method thereof | |
| JP4285753B2 (en) | Hermetic seal cover and method for manufacturing the same | |
| JP2010099726A (en) | Brazing filler metal and device | |
| JP6959165B2 (en) | Solder materials and electronic components | |
| JP2007166131A (en) | Hermetic sealing structure, piezoelectric device, and manufacturing method thereof | |
| JP2007096250A (en) | Lid body, electronic part accommodating package and electronic device used therefor | |
| JP2001015188A (en) | Airtight terminal and its manufacture | |
| JP2003094194A (en) | Fixing method for soldering material and member of electronic part | |
| JP4332047B2 (en) | Electronic equipment | |
| JP2000077551A (en) | Electronic device | |
| JP2005101331A (en) | Electronic component receiving vessel and electronic device | |
| US20040258948A1 (en) | Solder coated lid | |
| JP2011228353A (en) | Lid, base and package for electronic component | |
| JP2006013355A (en) | Cover, and electronic device using same | |
| JP2021132251A (en) | Piezoelectric device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101215 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110630 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20111219 |