JP2009218309A - ミニエンバイラメント方式の半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ローディング部4の開口部18の内周面部に、方形枠状のフィルタ収納ケース32内に、円筒状濾材33を方形枠状に連結して形成された方形枠状フィルタ34を配設した清浄空気噴出装置30が設置され、該清浄空気噴出装置30を構成するフィルタ収納ケース32の外側面部32aおよび内周面部32bに、多数開口された通気小孔40より成る噴出部29から、清浄空気42をFOUP6の出入口9および前記ローディング部4の開口部18の全周面に沿って均一な風速で噴出して、エアカーテンを形成することにより、前記FOUP6の蓋10の開放時に、ダスト27を含んだ外気が、FOUP6および半導体製造装置1内の清浄空間へ侵入するのを阻止する。
【選択図】図3
Description
空気供給装置31から方形枠状フィルタ34に空気を送気すると、該空気は前記方形枠状フィルタ34を構成する各円筒状濾材33によってダスト除去されて、前記クリーンルーム2内の清浄空気より更に清浄化され、フィルタ収納ケース32の整流空間39内に噴出し、該整流空間39内において乱流して、噴出部29を構成する各通気小孔40より、清浄空気42となって、均一な風速で噴出するよう形成されている。
4 ローディング部
6 FOUP
8 ウエハ
9 出入口
10 蓋
17 清浄空気
18 開口部
27 ダスト
28 フランジ
29 噴出部
30 清浄空気噴出装置
31 空気供給装置
32 フィルタ収納ケース
32a フィルタ収納ケースの外側面板
32b フィルタ収納ケースの内周面板
33 円筒状濾材
34 方形枠状フィルタ
40 通気小孔
42 清浄空気
Claims (2)
- FOUPに収納されたウエハを半導体製造装置内部に引き出し、または半導体製造装置内で加工されたウエハをFOUPに装入するミニエンバイラメント方式の半導体製造装置において、ローディング部の開口部の内周面部に、清浄空気噴出装置が装着固定され、前記清浄空気噴出装置は、方形枠状のフィルタ収納ケース内に、円筒状濾材を方形枠状に連結して形成された方形枠状フィルタが配設され、且つ該方形枠状フィルタと空気供給装置とを連通すると共に、前記FOUPの先端のフランジの先端壁面方向から、該FOUPの先端のフランジの外周壁面方向の間の全角度に、清浄空気を噴出する噴出部を備えて形成され、前記噴出部から、清浄空気を前記FOUPの出入口および前記ローディング部の開口部の全周面に沿って均一な風速で噴出して、エアカーテンを形成することにより、前記FOUPの蓋の開放時に、ダストを含んだ外気が、FOUPおよび半導体製造装置内の清浄空間へ侵入するのを阻止するようにしたことを特徴とするミニエンバイラメント方式の半導体製造装置。
- 請求項1記載のミニエンバイラメント方式の清浄空気噴出装置において、方形枠状のフィルタ収納ケースの清浄空気を噴出する噴出部が、該フィルタ収納ケースの外側面板および内周面板に多数の通気小孔を開口して形成されたことを特徴とするミニエンバイラメント方式の半導体製造装置。
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