JP2009206475A - バンプが形成されたウェーハを処理するウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面にバンプBが形成されていて該表面に表面保護フィルム11が貼付けられているウェーハ20を処理する処理方法においては、ウェーハを保持するテーブル51の周りに配置された筒体40の端面を所定の厚さまで研削し、ウェーハの裏面22を上方に向けた状態で、ウェーハを筒体に配置する。その後、ウェーハの裏面を研削することも可能である。なお、所定の厚さは、ウェーハの表面とバンプの頂部との間の距離に等しいのが好ましい。
【選択図】図7
Description
すなわち2番目の発明においては、ウェーハをテーブルに保持させるときに生じうる隙間をほぼ完全に排除できる。
すなわち3番目の発明においては、裏面研削時に、ウェーハおよび/またはバンプの破損、ウェーハのエッジの欠け、および吸引部の目詰まりを解消することができる。
すなわち5番目の発明においては、ウェーハをテーブルに保持させるときに生じうる隙間をほぼ完全に排除できる。
すなわち6番目の発明においては、裏面研削時に、ウェーハおよび/またはバンプの破損、ウェーハのエッジの欠け、および吸引部の目詰まりを解消することができる。
すなわち8番目の発明においては、裏面研削時に、ウェーハおよび/またはバンプの破損、ウェーハのエッジの欠け、および吸引部の目詰まりを解消することができる。
すなわち9番目の発明によれば、7番目の発明と概ね同様の効果を奏することができる。
すなわち10番目の発明によれば、要求される場合には昇降機構部によって環状支持部を上昇させ、ウェーハの外周領域を支持することができる。従って、7番目の発明と概ね同様の効果を得ることができる。
すなわち11番目の発明によれば、昇降機構部のための駆動部を省略し、従って、ウェーハ保持装置を小型化できる。なお、当然のことながら、昇降機後部が単独で動作する構成であってもよい。
図1は本発明に基づくウェーハ処理方法を実施するウェーハ処理装置の略図である。図1に示されるウェーハ処理装置30には、バンプBを備えた複数のチップCが表面21に形成されたシリコン製ウェーハ20が供給されるものとする(後述する図2(b)を参照されたい)。図1から分かるように、ウェーハ処理装置30は、ウェーハ20に表面保護フィルム11を貼付けるフィルム貼付部署31と、ウェーハ20の裏面22を研削する裏面研削部署32とを主に含んでいる。
20 ウェーハ
21 表面
22 裏面
25 中央領域(バンプ領域)
26 外周領域
30 ウェーハ処理装置
31 フィルム貼付部署
32 裏面研削部署
32a 研削砥石
33 筒体挿入ユニット
34 筒体研削ユニット
34a 研削砥石
35 裏面研削ユニット
39 ロボットハンド(ウェーハ配置手段)
40 筒体
41 端面
45 ビス
51 テーブル
52 吸引部(保持部)
53 テーブル外周部
53a 周面
55 溝部
56 ネジ孔
57 環状溝部
59 穴
60 支持部
61 フランジ
62 ネジ
63 ワッシャ
65 バネ(弾性体)
68 段差付き孔
70 環状支持部
71 ヘッド部
72 摺動子
75 摺動室
80 真空源
81 通路
82 接続通路
B バンプ
C チップ
Claims (11)
- 表面にバンプが形成されていて該表面にフィルムが貼付けられているウェーハを処理する処理方法において、
前記ウェーハを保持するテーブル周りに配置された筒体の端面を所定の厚さまで研削し、
前記ウェーハの裏面を上方に向けた状態で、前記ウェーハを前記筒体に配置して前記テーブルに保持する、ウェーハ処理方法。 - 前記所定の厚さは、前記ウェーハの前記表面と前記バンプの頂部との間の距離に等しいようにした請求項1に記載のウェーハ処理方法。
- さらに、前記ウェーハの裏面を研削する、請求項1または2に記載のウェーハ処理方法。
- 表面にバンプが形成されていて該表面にフィルムが貼付けられているウェーハを処理する処理装置において、
前記ウェーハを保持するテーブル周りに配置された筒体の端面を所定の厚さまで研削する筒体研削手段と、
前記ウェーハの裏面を上方に向けた状態で、前記ウェーハを前記筒体に配置するウェーハ配置手段とを具備するウェーハ処理装置。 - 前記所定の厚さは、前記ウェーハの前記表面と前記バンプの頂部との間の距離に等しいようにした請求項4に記載のウェーハ処理装置。
- さらに、前記ウェーハの前記表面を前記テーブルに保持した状態で、前記ウェーハの裏面を研削する裏面研削手段を具備する、請求項4または5に記載のウェーハ処理装置。
- 表面にバンプが形成されていて該表面にフィルムが貼付けられているウェーハを処理する処理装置において、
前記ウェーハを保持する保持部を備えていて該保持部回りに環状溝が形成されたテーブルと、
前記環状溝に挿入されていて前記ウェーハの外周領域を支持する環状支持部と、
前記環状溝と前記環状支持部との間に配置される弾性体と、
前記ウェーハの裏面を上方に向けた状態で、前記ウェーハを前記環状支持部に配置するウェーハ配置手段とを具備するウェーハ処理装置。 - さらに、前記ウェーハの前記表面を前記テーブルに保持した状態で、前記ウェーハの裏面を研削する裏面研削手段を具備する、請求項7に記載のウェーハ処理装置。
- 表面にバンプが形成されていて該表面にフィルムが貼付けられているウェーハを保持するウェーハ保持装置において、
前記ウェーハを保持する保持部を備えていて該保持部回りに環状溝が形成されたテーブルと、
前記環状溝に挿入されていて前記ウェーハの外周領域を支持する環状支持部と、
前記環状溝と前記環状支持部との間に配置される弾性体と、を具備するウェーハ保持装置。 - 表面にバンプが形成されていて該表面にフィルムが貼付けられているウェーハを保持するウェーハ保持装置において、
前記ウェーハを保持する保持部を備えていて該保持部回りに環状溝が形成されたテーブルと、
前記環状溝に挿入されていて前記ウェーハの外周領域を支持する環状支持部と、
前記環状支持部を前記環状溝に沿って昇降させる昇降機構部と、を具備するウェーハ保持装置。 - 前記保持部と前記昇降機構部とが共通の真空手段に接続されており、
該真空手段により前記保持部が前記ウェーハを保持するときには、前記昇降機構部は前記保持部に連動して上昇することを特徴とする請求項10に記載のウェーハ保持装置。
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