JP2009188376A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 縦型チップを回路基板に面実装できるパッケージに収容するにあたって、パッケージ内でボンディングワイヤを用いないでパッケージする技術を提供する。
【解決手段】 半導体装置16は、内部にチップ14を収容している。チップ14には、ドレイン電極12と、ソース電極20、22と、ゲート電極24、26が形成されている。ドレイン電極12は、Cu板6に接続固定されている。Cu板6には、チップ14の上面外にまで達している水平部6bと、水平部6bから下方に伸びている上下連結部6aが形成されている。チップ14とCu板6は、封止樹脂8aで覆われてパッケージ化されている。ソースパッド22の下面22dと、ゲートパッド26の下面26dと、上下連結部6aの下面6dは、封止樹脂8の下面から露出している。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体装置16は、内部にチップ14を収容している。チップ14には、ドレイン電極12と、ソース電極20、22と、ゲート電極24、26が形成されている。ドレイン電極12は、Cu板6に接続固定されている。Cu板6には、チップ14の上面外にまで達している水平部6bと、水平部6bから下方に伸びている上下連結部6aが形成されている。チップ14とCu板6は、封止樹脂8aで覆われてパッケージ化されている。ソースパッド22の下面22dと、ゲートパッド26の下面26dと、上下連結部6aの下面6dは、封止樹脂8の下面から露出している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、回路基板に面実装できるようにパッケージ化されている半導体装置と、その製造方法に関する。
大電力を制御するパワーMOSやIGBTなどは、一対の主電極をチップの上面と下面に分けて形成した縦型のチップに形成されることが多い。縦型のチップを回路基板に接続固定する場合、チップの一方の面にボンディングワイヤを接続して、ボンディングワイヤを介してチップを回路基板に接続することがある。
特許文献1に、縦型のチップ114を、回路基板102に面実装できるようにパッケージ化した従来の半導体装置116が開示されている。図27に、パッケージ化した従来の半導体装置116の断面図を示す。半導体装置116は、回路基板102に面実装されており、電子回路500が完成している。
半導体装置116は、縦型のチップ114と基板110を樹脂128で封止したものである。縦型のチップ114の上面には上主電極114aが形成されており、下面には下主電極114bが形成されている。基板110の下面には、相互に絶縁されている複数本の導電パターンが形成されている。チップ114の上主電極114aは、はんだ104を介して導電パターン112cに接続固定されている。チップ114の下主電極114bは、ボンディングワイヤ122a、122bによって、導電パターン112a、112bに接続されている。導電パターン112a、112bは、導電体106a、106bによって、パッド120a、120bに接続されている。導電パターン112cは、図示しない断面において図示しない導電体によって図示しないパッドに接続されている。導電パターン112cに接続されている図示しないパッドと、導電パターン112a、112bに接続されているパッド120a、120bは、パッケージ化された半導体装置116の下面に露出している。なお、図示108は電磁波吸収部材を示す。電磁波吸収部材108は、導電パターン112d,112eと、導電体106d,106eによって、パッド120d,120eに接続されている。パッド120d,120eも、パッケージ化された半導体装置116の下面に露出している。
上記の半導体装置116は、一対の主電極114a、114bをチップの上面と下面に分けて形成した縦型のチップ114を利用しているものの、電気的接続に必要なパッド類の全部が半導体装置116の下面に露出している。半導体装置116を回路基板102に重ね合わせて接続固定すると電気的配線が完成する。
半導体装置116は、縦型のチップ114と基板110を樹脂128で封止したものである。縦型のチップ114の上面には上主電極114aが形成されており、下面には下主電極114bが形成されている。基板110の下面には、相互に絶縁されている複数本の導電パターンが形成されている。チップ114の上主電極114aは、はんだ104を介して導電パターン112cに接続固定されている。チップ114の下主電極114bは、ボンディングワイヤ122a、122bによって、導電パターン112a、112bに接続されている。導電パターン112a、112bは、導電体106a、106bによって、パッド120a、120bに接続されている。導電パターン112cは、図示しない断面において図示しない導電体によって図示しないパッドに接続されている。導電パターン112cに接続されている図示しないパッドと、導電パターン112a、112bに接続されているパッド120a、120bは、パッケージ化された半導体装置116の下面に露出している。なお、図示108は電磁波吸収部材を示す。電磁波吸収部材108は、導電パターン112d,112eと、導電体106d,106eによって、パッド120d,120eに接続されている。パッド120d,120eも、パッケージ化された半導体装置116の下面に露出している。
上記の半導体装置116は、一対の主電極114a、114bをチップの上面と下面に分けて形成した縦型のチップ114を利用しているものの、電気的接続に必要なパッド類の全部が半導体装置116の下面に露出している。半導体装置116を回路基板102に重ね合わせて接続固定すると電気的配線が完成する。
回路基板102の上面には、導電パターン112cに接続されている図示しないパッドと、パッド120aと、パッド120bと、パッド120dと、パッド120eに対応する位置に、図示しない導電パターンと、導電パターン112aと、導電パターン112bと、導電パターン112dと、導電パターン112eが形成されている。各々のパッドを対応する各々の導電パターンにはんだ104で接続固定すると、回路基板102の上面に半導体装置116が面実装され、電子回路500が完成する。
従来技術によると、縦型のチップ114をパッケージ化するために、ボンディングワイヤ122a、122bを利用する。ボンディングワイヤを利用すると、チップを高速度でスイッチングした場合に、ノイズやリンギング等が発生しやすく、チップが誤作動しやすい。
本発明は、上記の課題を解決する。すなわち、一対の主電極をチップの上面と下面に分けて形成した縦型チップを回路基板に面実装できるパッケージに収容するにあたって、パッケージ内でボンディングワイヤを用いないでパッケージする技術を提供することを目的とする。
本発明は、回路基板に面実装できるようにパッケージ化されている半導体装置に具現化することができる。
本発明の半導体装置は、上面に上主電極が形成されており、下面に下主電極が形成されているとともに、半導体基板を主体とするチップを備えている。上主電極および下主電極は一層の導電層であることもあれば、複数枚の導電層が積層されて形成されたものでもよい。チップは、保護膜で覆われた半導体基板が外部に露出しているベアチップであってもよいし、樹脂等で封止されているCSP(チップサイズパッケージ)であってもよい。
本発明の半導体装置は、パッケージ内に導電板を備えている。その導電板は、水平部と少なくとも一つの上下連結部を備えている。水平部は、上主電極に接続されており、上主電極と平行に伸びてチップの上面外にまで達している。上下連結部は、チップの上面外に達している水平部から下方に伸びている。
本発明の半導体装置は、チップと導電板を覆う封止樹脂を備えている。
本発明の半導体装置では、下主電極の下面と上下連結部の下面が、封止樹脂の下面に露出している。他の部分は封止樹脂に覆われていることが好ましいが、導電板の一部が封止樹脂から露出していてもよい。
本発明の半導体装置は、上面に上主電極が形成されており、下面に下主電極が形成されているとともに、半導体基板を主体とするチップを備えている。上主電極および下主電極は一層の導電層であることもあれば、複数枚の導電層が積層されて形成されたものでもよい。チップは、保護膜で覆われた半導体基板が外部に露出しているベアチップであってもよいし、樹脂等で封止されているCSP(チップサイズパッケージ)であってもよい。
本発明の半導体装置は、パッケージ内に導電板を備えている。その導電板は、水平部と少なくとも一つの上下連結部を備えている。水平部は、上主電極に接続されており、上主電極と平行に伸びてチップの上面外にまで達している。上下連結部は、チップの上面外に達している水平部から下方に伸びている。
本発明の半導体装置は、チップと導電板を覆う封止樹脂を備えている。
本発明の半導体装置では、下主電極の下面と上下連結部の下面が、封止樹脂の下面に露出している。他の部分は封止樹脂に覆われていることが好ましいが、導電板の一部が封止樹脂から露出していてもよい。
本発明の半導体装置によると、チップの下主電極が封止樹脂の下面に露出しており、チップの上主電極に導通する導電板が封止樹脂の下面に露出している。封止樹脂の下面を回路基板に接続固定することで、配線を完成することができる。本発明の半導体装置は、ボンディングワイヤは用いない。そのために、チップを高速度でスイッチングしても、ノイズやリンギング等が発生しづらく、チップが誤作動しづらい。
本発明に用いるチップの下面に、下主電極に加えて制御電極が形成されていてもよい。この場合は、下主電極の下面と上下連結部の下面と制御電極の下面を、封止樹脂の下面に露出させる。
上記の半導体装置によると、例えばトランジスタなどの制御電極を備えている縦型のチップを利用する場合でも、ボンディングワイヤを用いないで回路基板に面実装できるようにパッケージ化された半導体装置を実現することができる。
本発明の半導体装置では、チップがCSP又はベアチップであることがある。本明細書でいうCSPとは、チップサイズパッケージのことをいい、チップとほぼ同じ大きさに封止された小型のパッケージのことをいう。チップがCSPである場合、ベアチップをいきなり樹脂で封止するとチップと樹脂が密着しづらい部分についても、樹脂で強固に封止することができる。
本発明は、2個以上のチップを同時にパッケージする場合にも有用である。特に、上主電極と下主電極と制御電極を備えている第1チップと、上主電極と下主電極を備えている第2チップの両者を封止している半導体装置を実現するのに有用である。この場合のパッケージ化された半導体装置では、導電板が、第1チップの上主電極と第2チップの上主電極の双方に接続されている。また、第1チップの下主電極の下面と第1チップの制御電極の下面と第2チップの下主電極の下面と上下連結部の下面が、封止樹脂の下面に露出している。
上記の半導体装置では、封止樹脂の下面に、第1チップの下主電極と第2チップの下主電極を接続する導体層が形成されていることがある。例えば、第1チップがIGBTであり、第2チップがダイオードである場合、第1チップの下主電極と第2チップの下主電極を接続しておくことができる。両者を接続しておくことによって、IGBTのオフ時にダイオードにフリーホイール電流を流すことができる。
本発明の半導体装置は、封止樹脂を介して水平部と対向しており、水平部と平行に伸びている放熱板を備えていてもよい。チップの上面に発生した過渡熱は上主電極を経由して導電板の水平部まで伝播される。この構造によると、導電板の水平部に伝播された過渡熱の大部分を、封止樹脂を介して放熱板から外部へ放熱させることができる。放熱板は導電板の水平部と平行に伸びているため、水平部のいずれの部分からも一様な速度で過渡熱が放熱板まで伝播される。このため、半導体装置の放熱効果を高めることができる。
上記の半導体装置では、放熱板が封止樹脂の表面を覆っていてもよい。この構造によると、放熱板と放熱板を覆う封止樹脂との接触面積を広くとることができるので、過渡熱が水平部から封止樹脂を経由して放熱板へ効果的に伝播される。このため、半導体装置の放熱効果をより高めることができる。
本発明は、上面に上主電極が形成されており、下面に下主電極が形成されているとともに、半導体基板を主体とするチップを封止樹脂内に封止してパッケージ化した半導体装置を製造する方法をも提供する。
本発明の製造方法は、導電体をエッチングし、上主電極の上面から下主電極の上面までの距離よりも深く、チップの平面形状より大きな範囲を有する凹部を形成するエッチング工程を備えている。ここで上主電極の上面とは、チップと接続されていない側の上主電極の面をいい、下主電極の上面とは、チップと接続されている側の下主電極の面をいう。
本発明の製造方法は、エッチングして形成した凹部の底面に、チップの上主電極を接続固定する接続固定工程を備えている。チップの接続固定方法としては、例えばダイボンディングなどを行う。チップを導電体に接続固定することによって、チップの上主電極と導電板が導通する。
本発明の製造方法は、接続固定工程の後に、チップと導電体の全面を封止樹脂で覆う封止工程と、チップの下主電極と導電体の下面が露出するまで、封止樹脂を研磨する研磨工程を備えている。研磨工程によって、下主電極と導電体の下面が封止樹脂の下面に露出する。凹部は、上主電極の上面から下主電極の上面までの距離よりも深いため、導電体の下面が露出する前に下主電極が研磨されて消失してしまうことがない。
本発明の製造方法は、導電体をエッチングし、上主電極の上面から下主電極の上面までの距離よりも深く、チップの平面形状より大きな範囲を有する凹部を形成するエッチング工程を備えている。ここで上主電極の上面とは、チップと接続されていない側の上主電極の面をいい、下主電極の上面とは、チップと接続されている側の下主電極の面をいう。
本発明の製造方法は、エッチングして形成した凹部の底面に、チップの上主電極を接続固定する接続固定工程を備えている。チップの接続固定方法としては、例えばダイボンディングなどを行う。チップを導電体に接続固定することによって、チップの上主電極と導電板が導通する。
本発明の製造方法は、接続固定工程の後に、チップと導電体の全面を封止樹脂で覆う封止工程と、チップの下主電極と導電体の下面が露出するまで、封止樹脂を研磨する研磨工程を備えている。研磨工程によって、下主電極と導電体の下面が封止樹脂の下面に露出する。凹部は、上主電極の上面から下主電極の上面までの距離よりも深いため、導電体の下面が露出する前に下主電極が研磨されて消失してしまうことがない。
本発明のパッケージ化された半導体素子の製造方法によると、ボンディングワイヤを用いないで、面実装用にパッケージ化された半導体装置を製造することができる。
本発明のパッケージ化された半導体装置の製造方法は、上主電極と下主電極と制御電極を備えている第1チップと、上主電極と下主電極を備えている第2チップを封止樹脂内に封止する場合にも適用可能である。この場合、エッチング工程で、第1チップと第2チップを並列配置した平面形状より大きな範囲を有する凹部を形成する。また、接続固定工程で、凹部の底面に、第1チップの上主電極と第2チップの上主電極を接続固定する。さらに、研磨工程では、第1チップの下主電極の下面と第1チップの制御電極の下面と第2チップの下主電極の下面と導電体の下面が露出するまで、封止樹脂を研磨する。
上記の製造方法によると、第1チップと第2チップを並列に配置して接続固定し、樹脂封止することができる。研磨工程で、第1チップの下主電極の下面と第1チップの制御電極の下面と第2チップの下主電極の下面と導電体の下面が露出する。その結果、ボンディングワイヤを用いないで、2つのチップが面実装できるようにパッケージ化された半導体装置を実現することができる。第1チップは制御電極を備えている。そのため、例えば第1チップがIGBTであり、第2チップがダイオードである場合、IGBTのオフ時に、ダイオードにフリーホイール電流を流すことができる。
本発明によると、パッケージ内でボンディングワイヤを用いないで縦型チップを回路基板に面実装できるようにパッケージ化した半導体装置を実現することができる。チップを高速度でスイッチングしても、ノイズやリンギング等が発生しづらく、チップが誤作動しづらい半導体装置を実現することができる。
下記に説明する実施例の好ましい特徴を列記する。
(第1特徴) チップを囲む上下連結部が一箇所以上開口している。
(第2特徴) 放熱板を備えており、放熱板の上面に冷却機が設けられている。
(第3特徴) 導電板の水平部の上面をスペーサシートが覆っており、そのスペーサシートの内部に複数の熱伝導性のフィラーが含まれている。
(第4特徴) スペーサシートの内部に含まれているフィラーが球形であり、各フィラーの直径が等しい。
(第1特徴) チップを囲む上下連結部が一箇所以上開口している。
(第2特徴) 放熱板を備えており、放熱板の上面に冷却機が設けられている。
(第3特徴) 導電板の水平部の上面をスペーサシートが覆っており、そのスペーサシートの内部に複数の熱伝導性のフィラーが含まれている。
(第4特徴) スペーサシートの内部に含まれているフィラーが球形であり、各フィラーの直径が等しい。
(第1実施例)
図1に、本発明の第1実施例であるパッケージ化された半導体装置16を示す。半導体装置16は、回路基板2に面実装されており、電子回路100が完成している。パッケージ化された半導体装置16は、その内部にSi基板を主体に形成されているチップ14を収容している。チップ14を形成している半導体基板には、MOSとして機能する半導体構造が形成されている。チップ14の上面には、ドレイン電極(上主電極の実施例)12が形成されている。チップ14の下面には、ソース電極下地層20と、ゲート電極下地層24が形成されている。ソース電極下地層20の下面に、Cuを材料とするソースパッド22が形成されている。ソース電極下地層20とソースパッド22は、全体としてソース電極(下主電極の実施例)を形成している。ゲート電極下地層24の下面に、Cuを材料とするゲートパッド26が形成されている。ゲート電極下地層24とゲートパッド26は、全体としてゲート電極(制御電極の実施例)を形成している。
図1に、本発明の第1実施例であるパッケージ化された半導体装置16を示す。半導体装置16は、回路基板2に面実装されており、電子回路100が完成している。パッケージ化された半導体装置16は、その内部にSi基板を主体に形成されているチップ14を収容している。チップ14を形成している半導体基板には、MOSとして機能する半導体構造が形成されている。チップ14の上面には、ドレイン電極(上主電極の実施例)12が形成されている。チップ14の下面には、ソース電極下地層20と、ゲート電極下地層24が形成されている。ソース電極下地層20の下面に、Cuを材料とするソースパッド22が形成されている。ソース電極下地層20とソースパッド22は、全体としてソース電極(下主電極の実施例)を形成している。ゲート電極下地層24の下面に、Cuを材料とするゲートパッド26が形成されている。ゲート電極下地層24とゲートパッド26は、全体としてゲート電極(制御電極の実施例)を形成している。
チップ14と、ドレイン電極12と、ソース電極20,22と、ゲート電極24,26」22とゲートパッド26の周囲は、封止樹脂8bで覆われている。チップ14は封止樹脂8bで封止されているCSP(チップサイズパッケージ)である。ドレイン電極12の上面は封止樹脂8bの上面に露出しており、ソース電極20,22の下面22dと、ゲート電極24,26の下面26dは、封止樹脂8bの下面に露出している。CSPは縦型である。
チップ14のドレイン電極12は、はんだ(導電材料の実施例)10を介して、Cu板(導電板、導電体の実施例)6に接続固定されている。Cu板6には、ドレイン電極12と平行に伸びてチップ14の上面外にまで達している水平部6bが形成されている。Cu板6にはさらに、チップ14の上面外に達している水平部6bから下方に伸びるとともに、ソースパッド22の下面22dとゲートパッド26の下面26dと同一面に揃っている下面6dを提供する上下連結部6aが形成されている。
封止樹脂8bで覆われているチップ14とCu板6は、封止樹脂8aで覆われてパッケージ化されている。ソースパッド22の下面22dと、ゲートパッド26の下面26dと、上下連結部6aの下面6dは、同一面内に揃っており、封止樹脂8aの下面から露出している。また、Cu板6の水平部の側面6cも封止樹脂8aから露出している。実際には、水平部6bは非常に薄いため、水平部の側面6cがパッケージの表面に露出していても、腐食の問題は生じない。
パッケージ化された半導体装置16は、回路基板2に面実装して用いる。すなわち、回路基板2のうち、ソースパッド22の下面22dと、ゲートパッド26の下面26dと、上下連結部6aの下面6dに対応する位置に、導電パターン18a〜18cが形成されている。ソースパッド22の下面22dをはんだ(導電材料)4を介して導電パターン18aに接続固定し、ゲートパッド26の下面26dをはんだ4を介して導電パターン18bに接続固定し、上下連結部6aの下面6dをはんだ4を介して導電パターン18cに接続固定すると、半導体装置16が回路基板2に面実装される。半導体装置16を回路基板2に面実装すると、導電パターン18aにソース電極20,22が接続され、導電パターン18bにゲート電極24,26が接続され、導電パターン18cにドレイン電極12が接続される。
電子回路100では、導電パターン18bからゲート電極24,26にゲートオン電圧を印加することによって、チップ14がオンする。導電パターン18b、18c間に電圧を印加しておくと、導電パターン18bにゲートオン電圧を印加している間、導電パターン18aと導電パターン18cで形成される回路に電流が流れる。
半導体装置16は、ボンディングワイヤを用いていないためノイズやリンギングが低減される。また、チップ14の電極に導通するパッド類の全てが、回路基板2側に露出しているため、回路基板2に面実装することができる。さらに、ボンディングワイヤを用いてパッケージ化した従来の半導体装置に比べて実装面積が小さいため、電子回路100の小型化を実現することができる。
半導体装置16は、ボンディングワイヤを用いていないためノイズやリンギングが低減される。また、チップ14の電極に導通するパッド類の全てが、回路基板2側に露出しているため、回路基板2に面実装することができる。さらに、ボンディングワイヤを用いてパッケージ化した従来の半導体装置に比べて実装面積が小さいため、電子回路100の小型化を実現することができる。
図2〜図7に、パッケージ化された半導体装置16の製造方法を示す。
図2に示すように、Cu板6を用意する。Cu板6は、チップ14のドレイン電極12の上面からソースパッド22の上面とゲートパッド26の上面までの距離よりも厚く、チップ14の平面形状より大きい。
次に、図3に示すように、Cu板6をエッチングし、チップ14のドレイン電極12の上面からソースパッド22の上面とゲートパッド26の上面までの距離(図4のA、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)よりも深く(図4に示すようにB(凹部28の深さ)>Aとする。ちなみにB>C(ソース電極20,22の下面からドレイン電極12の上面までの距離)であってもよい)、チップ14の平面形状より大きな範囲を有する凹部28を形成する(エッチング工程)。Cu板6のエッチングしていない範囲には、上下連結部6aとなる凸部が形成される。
図2に示すように、Cu板6を用意する。Cu板6は、チップ14のドレイン電極12の上面からソースパッド22の上面とゲートパッド26の上面までの距離よりも厚く、チップ14の平面形状より大きい。
次に、図3に示すように、Cu板6をエッチングし、チップ14のドレイン電極12の上面からソースパッド22の上面とゲートパッド26の上面までの距離(図4のA、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)よりも深く(図4に示すようにB(凹部28の深さ)>Aとする。ちなみにB>C(ソース電極20,22の下面からドレイン電極12の上面までの距離)であってもよい)、チップ14の平面形状より大きな範囲を有する凹部28を形成する(エッチング工程)。Cu板6のエッチングしていない範囲には、上下連結部6aとなる凸部が形成される。
次に、図4に示すように、凹部28の底面に、はんだ(導電材料)10を用いてCSP化されたチップ25のドレイン電極12をダイボンディングして接続固定する(接続固定工程)。CSP化されていないベアチップ14を凹部28の底面に接続固定してもよい。
次に、図5に示すように、CSP化されたチップ25とCu板6の全面を封止樹脂8aでモールド封止して覆う(封止工程)。
次に、図6に示すように、チップ14のソースパッド22と、ゲートパッド26と、Cu板6の上下連結部6aが露出するまで、封止樹脂8aを研磨する(研磨工工程)。研磨工程によって、ソースパッド22の下面22d(図6の状態では上面)と、ゲートパッド26の下面26dと、Cu板6の上下面連結部6aの下面6dが、封止樹脂8aから露出する。凹部28は、ソースパッド22の上面(図6の状態では下面)とゲートパッド26の上面(図6の状態では下面)からドレイン電極12の上面(図6の状態では下面)までの距離(図6のA)よりも深いため、Cu板6の上下連結部6aの底面6dが露出する前に、ソースパッド22とゲートパッド26が研磨されて消失してしまうことはない。
次に、図6に示すように、チップ14のソースパッド22と、ゲートパッド26と、Cu板6の上下連結部6aが露出するまで、封止樹脂8aを研磨する(研磨工工程)。研磨工程によって、ソースパッド22の下面22d(図6の状態では上面)と、ゲートパッド26の下面26dと、Cu板6の上下面連結部6aの下面6dが、封止樹脂8aから露出する。凹部28は、ソースパッド22の上面(図6の状態では下面)とゲートパッド26の上面(図6の状態では下面)からドレイン電極12の上面(図6の状態では下面)までの距離(図6のA)よりも深いため、Cu板6の上下連結部6aの底面6dが露出する前に、ソースパッド22とゲートパッド26が研磨されて消失してしまうことはない。
次に、図7に示すように、研磨後のパッケージ化された半導体装置16の両端をダイシングして個片化する。以上によって、パッケージ化された半導体装置16が完成する。
(第2実施例)
図8に、本発明の第2実施例であるパッケージ化された半導体装置56を示す。半導体装置56は、回路基板32に面実装されており、電子回路200が完成している。パッケージ化された半導体装置56は、その内部にSi基板を主体に形成されている第1チップ44と第2チップ54を収容している。第1チップ44を形成している半導体基板には、IGBTとして機能する半導体構造が形成されている。第1チップ44の上面には、コレクタ電極(上主電極の実施例)42が形成されている。第1チップ44の下面には、エミッタ電極下地層70と、ゲート電極下地層74が形成されている。エミッタ電極下地層70の下面に、Cuを材料とするエミッタパッド72が形成されている。エミッタ電極下地層70とエミッタパッド72は、全体としてエミッタ電極(下主電極の実施例)を形成している。ゲート電極下地層74の下面に、Cuを材料とするゲートパッド76が形成されている。ゲート電極下地層74とゲートパッド76は、全体としてゲート電極(制御電極の実施例)を形成している。第2チップ54を形成している半導体基板には、ダイオードとして機能する半導体構造が形成されている。第2チップ54の上面には、カソード電極(上主電極の実施例)52が形成されている。第2チップ54の下面には、アノード電極下地層60が形成されている。アノード電極下地層60の下面に、Cuを材料とするアノードパッド62が形成されている。アノード電極下地層60とアノードパッド62は、全体としてアノード電極(下主電極の実施例)を形成している。
図8に、本発明の第2実施例であるパッケージ化された半導体装置56を示す。半導体装置56は、回路基板32に面実装されており、電子回路200が完成している。パッケージ化された半導体装置56は、その内部にSi基板を主体に形成されている第1チップ44と第2チップ54を収容している。第1チップ44を形成している半導体基板には、IGBTとして機能する半導体構造が形成されている。第1チップ44の上面には、コレクタ電極(上主電極の実施例)42が形成されている。第1チップ44の下面には、エミッタ電極下地層70と、ゲート電極下地層74が形成されている。エミッタ電極下地層70の下面に、Cuを材料とするエミッタパッド72が形成されている。エミッタ電極下地層70とエミッタパッド72は、全体としてエミッタ電極(下主電極の実施例)を形成している。ゲート電極下地層74の下面に、Cuを材料とするゲートパッド76が形成されている。ゲート電極下地層74とゲートパッド76は、全体としてゲート電極(制御電極の実施例)を形成している。第2チップ54を形成している半導体基板には、ダイオードとして機能する半導体構造が形成されている。第2チップ54の上面には、カソード電極(上主電極の実施例)52が形成されている。第2チップ54の下面には、アノード電極下地層60が形成されている。アノード電極下地層60の下面に、Cuを材料とするアノードパッド62が形成されている。アノード電極下地層60とアノードパッド62は、全体としてアノード電極(下主電極の実施例)を形成している。
第1チップのコレクタ電極42と第2チップのカソード電極52は、はんだ40、50を介してそれぞれCu板36に接続固定されている。Cu板36には、コレクタ電極42とカソード電極52とに平行に伸びて第1チップ44と第2チップ54の上面外にまで達している水平部36bが形成されている。Cu板36にはさらに、第1チップ44と第2チップ54の上面外に達している水平部36bから下方に伸びるとともに、エミッタパッド72の下面72dとゲートパッド76の下面76dとアノードパッド62の下面62dと同一面に揃っている下面36dを提供する上下連結部36aが形成されている。
第1チップ44と第2チップ54とCu板36は、封止樹脂38で覆われてパッケージ化されている。エミッタパッド72の下面72dと、ゲートパッド76の下面76dと、アノードパッド62の下面62dと、上下連結部36aの下面36dは、同一面内に揃っており、封止樹脂38の下面から露出している。また、Cu板36の水平部36bの側面36cも封止樹脂38から露出している。実際には、水平部36bは非常に薄いため、水平部の側面36cがパッケージの表面に露出していても、腐食の問題は生じない。
パッケージ化された半導体装置56は、回路基板32に面実装して用いる。すなわち、回路基板32のうち、エミッタパッド72の下面と、ゲートパッド76の下面と、アノードパッド62の下面と、上下連結部36aの下面に対応する位置に、導電パターン58a〜58cが形成されている。エミッタパッド72の下面とアノードパッド62の下面に、Cuめっき64bが形成されている。エミッタ電極70、72とアノード電極60、62はCuめっき64bを介して導通している。ゲートパッド76の下面に、Cuめっき64cが形成されている。上下連結部36aの下面に、Cuめっき64a、64dが形成されている。Cuめっき64aの下面をはんだ(導電材料)34を介して導電パターン58aに接続固定し、Cuめっき64bの下面をはんだ34を介して導電パターン58bに接続固定し、Cuめっき64a、64dをはんだ34を介して導電パターン58a、58dに接続固定すると、半導体装置56が回路基板32に面実装される。半導体装置56を回路基板32に面実装すると、導電パターン58bにエミッタ電極70,72とアノード電極60、62が接続され、導電パターン58cにゲート電極74,76が接続され、導電パターン58a、58dにコレクタ電極42が接続される。
電子回路200では、導電パターン58cからゲート電極74、76にゲートオン電圧を印加することによって、第1チップ44がオンする。導電パターン58b、58c間に電圧を印加しておくと、導電パターン58cにゲートオン電圧を印加している間、導電パターン58bと導電パターン58a、58dで形成される回路に電流が流れる。ゲートオフ電圧を印加するとことによって、第1チップ44がオフする。第1チップ44がオフすると、第2チップ54で、アノード電極60、62からカソード電極52へ向かうフリーホイール電流が流れる。
半導体装置56は、ボンディングワイヤを用いていないためノイズやリンギングが低減される。また、第1チップ44、第2チップ54の電極に導通するパッド類の全てが、回路基板32側に露出しているため、回路基板32に面実装することができる。さらに、ボンディングワイヤを用いてパッケージ化した従来の半導体装置に比べて実装面積が小さいため、電子回路200の小型化を実現することができる。また、Cuめっき64a〜64dがヒートシンク代わりとなるため、第1チップ44、第2チップ54から発生する過渡熱をとることができる。
図9〜図17に、パッケージ化された半導体装置56の製造方法を示す。
図9に示すように、Cu板36を用意する。Cu板36は、第1チップ44のコレクタ電極42の上面からエミッタパッド72の上面とゲートパッド76の上面までの距離と、第2チップ54のカソード電極52の上面からアノードパッド62の上面までの距離のうち、大きいほうの距離よりも厚く、第1チップ44と第2チップ54を並列配置した平面形状より大きい。
図9に示すように、Cu板36を用意する。Cu板36は、第1チップ44のコレクタ電極42の上面からエミッタパッド72の上面とゲートパッド76の上面までの距離と、第2チップ54のカソード電極52の上面からアノードパッド62の上面までの距離のうち、大きいほうの距離よりも厚く、第1チップ44と第2チップ54を並列配置した平面形状より大きい。
次に、図10に示すように、Cu板36をエッチングし、第1チップ44のコレクタ電極42の上面からエミッタパッド72の上面とゲートパッド76の上面までの距離(図11のD1、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)と、第2チップ54のカソード電極52の上面からアノードパッド62の上面までの距離(図11のD2、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)のうち、大きいほうの距離よりも深く(図11に示すようにE(凹部48の深さ)>D1、E>D2とする。ちなみにE>F1(アノード電極60,62からカソード電極52までの距離)、E>F2(ソース電極70,72の下面からドレイン電極42の上面までの距離)であってもよい)、第1チップ44と第2チップ54を並列配置した平面形状より大きな範囲を有する凹部48を形成する(エッチング工程)。Cu板36のエッチングしていない範囲には、上下連結部36aとなる凸部が形成される。
次に、図11に示すように、凹部48の底面に、はんだ40、50を用いて第1チップ44と第2チップ54を並列配置して、第1チップ44のコレクタ電極42と第2チップ54のカソード電極52をそれぞれCu板36にダイボンディングして接続固定する(接続固定工程)。予めCSP化されている第1チップ44と第2チップ54を凹部48の底面に接続固定してもよい。
次に、図12に示すように、第1チップ44と第2チップ54とCu板36の全面を封止樹脂38でモールド封止して覆う(封止工程)。
次に、図13に示すように、第1チップ44のエミッタパッド72と、ゲートパッド76と、第2チップ54のアノードパッド62と、Cu板36の上下連結部36aが露出するまで、封止樹脂38を研磨する(研磨工程)。研磨工程によって、エミッタパッド72の下面72d(図13では上面)と、ゲートパッド76の下面76dと、アノードパッド62の下面62dと、Cu板36の上下連結部36aの下面36dが封止樹脂38から露出する。凹部48は、第1チップ44のコレクタ電極42の上面(図13の状態では下面)からエミッタパッド72の上面(図13の状態では下面)とゲートパッド76の上面(図13の状態では下面)までの距離(図11のD1)と、第2チップ54のカソード電極52の上面(図13の状態では下面)からアノードパッド62の上面(図13の状態では下面)までの距離(図11のD2)のうち、大きいほうの距離よりも深い。そのため、Cu板36の上下連結部36aの底面36dが露出する前に、エミッタパッド72とゲートパッド76とアノードパッド62が研磨されて消失してしまうことがない。
次に、図13に示すように、第1チップ44のエミッタパッド72と、ゲートパッド76と、第2チップ54のアノードパッド62と、Cu板36の上下連結部36aが露出するまで、封止樹脂38を研磨する(研磨工程)。研磨工程によって、エミッタパッド72の下面72d(図13では上面)と、ゲートパッド76の下面76dと、アノードパッド62の下面62dと、Cu板36の上下連結部36aの下面36dが封止樹脂38から露出する。凹部48は、第1チップ44のコレクタ電極42の上面(図13の状態では下面)からエミッタパッド72の上面(図13の状態では下面)とゲートパッド76の上面(図13の状態では下面)までの距離(図11のD1)と、第2チップ54のカソード電極52の上面(図13の状態では下面)からアノードパッド62の上面(図13の状態では下面)までの距離(図11のD2)のうち、大きいほうの距離よりも深い。そのため、Cu板36の上下連結部36aの底面36dが露出する前に、エミッタパッド72とゲートパッド76とアノードパッド62が研磨されて消失してしまうことがない。
次に、図14に示すように、上下連結部36aの下面36dと、アノードパッド62の下面62dと、エミッタパッド72の下面72dからゲートパッド76の下面76dまでの間以外の範囲にレジストなどの絶縁膜78を形成する。
次に、図15に示すように、上下連結部36aの下面36dと、アノードパッド62の下面62dと、エミッタパッド72の下面72dからゲートパッド76の下面76dまでの間の範囲にCuめっき64a〜64dを形成する。Cuめっき64a〜64dの替わりにNiめっきを用いてもよい。
次に、図15に示すように、上下連結部36aの下面36dと、アノードパッド62の下面62dと、エミッタパッド72の下面72dからゲートパッド76の下面76dまでの間の範囲にCuめっき64a〜64dを形成する。Cuめっき64a〜64dの替わりにNiめっきを用いてもよい。
次に、図16に示すように、絶縁膜78を剥離した後、パッケージ化された半導体装置56の両端をダイシングして個片化する。以上によって、パッケージ化された半導体装置56が完成する。
(第3実施例)
図17に、本発明の第3実施例であるパッケージ化された半導体装置166を示す。半導体装置166は、回路基板152に面実装されており、電子回路300が完成している。なお図17において、図1の参照符号に数字150を加えた部材は、図1で説明した部材と同一であるため、その重複説明を省略する。半導体装置166は、封止樹脂158aの上面にCuを材料とする放熱板182を備えている。放熱板182は、封止樹脂158aを介して水平部156bに対向しており、水平部156bと平行に伸びている。また、放熱板182は、封止樹脂158aの表面158a1を覆っている。放熱板182の材料は限定されないが、例えば金属材料等、放熱効果の高い材料であることが好ましい。
図17に、本発明の第3実施例であるパッケージ化された半導体装置166を示す。半導体装置166は、回路基板152に面実装されており、電子回路300が完成している。なお図17において、図1の参照符号に数字150を加えた部材は、図1で説明した部材と同一であるため、その重複説明を省略する。半導体装置166は、封止樹脂158aの上面にCuを材料とする放熱板182を備えている。放熱板182は、封止樹脂158aを介して水平部156bに対向しており、水平部156bと平行に伸びている。また、放熱板182は、封止樹脂158aの表面158a1を覆っている。放熱板182の材料は限定されないが、例えば金属材料等、放熱効果の高い材料であることが好ましい。
放熱板182の上面には、緩衝材料186を介して冷却機184が設けられている。緩衝材料186は、例えば放熱グリス等であり、パッケージ化された半導体装置166と冷却機184の間の平行度を保つために用いられる。冷却機184は、放熱板182を冷却する。冷却機184は空冷式であり、内部に空気を通すための複数の開口183が設けられている。冷却機184は、例えばAl筐体で形成されている。冷却機184によって放熱板182が冷却されることによって、放熱板182からの放熱を促進させることができる。放熱効果をより高めることができる。
半導体装置166では、導電板の水平部156bに伝播された過渡熱の大部分が、水平部156bの上面を覆っている封止樹脂158aを介して放熱板から放熱される。過渡熱の一部は上下連結部156aの下面からはんだ154を介して放熱される。放熱板182は導電板の水平部156bと平行に伸びているため、水平部156bのいずれの部分からも一様な速度で過渡熱が放熱板182まで伝播される。このため、半導体装置166の放熱効果を高めることができる。
図18〜図20に、パッケージ化された半導体装置166の製造方法を示す。
図18に示すように、第1Cu板156と第2Cu板182を用意する。第1Cu板156は、チップ164のドレイン電極162の上面からソースパッド172の上面とゲートパッド176の上面までの距離よりも厚く、チップ164の平面形状より大きい。第2Cu板182は、チップ164の平面形状よりも大きい。次に、第1Cu板156をエッチングし、チップ164のドレイン電極162の上面からソースパッド172の上面とゲートパッド176の上面までの距離(図20のG、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)よりも深く(図20に示すようにH(凹部178の深さ)>Gとする。ちなみにH>I(ソース電極170,172の下面からドレイン電極162の上面までの距離)であってもよい)、チップ164の平面形状より大きな範囲を有する凹部178を形成する(エッチング工程)。第1Cu板156のエッチングしていない範囲には、上下連結部156aとなる凸部が形成される。次に、第2Cu板182をエッチングし、チップ164の平面形状より大きな範囲を有する凹部179を形成する。このとき凹部179の平面方向に1箇所以上の開口181(図19参照)を設ける。
図18に示すように、第1Cu板156と第2Cu板182を用意する。第1Cu板156は、チップ164のドレイン電極162の上面からソースパッド172の上面とゲートパッド176の上面までの距離よりも厚く、チップ164の平面形状より大きい。第2Cu板182は、チップ164の平面形状よりも大きい。次に、第1Cu板156をエッチングし、チップ164のドレイン電極162の上面からソースパッド172の上面とゲートパッド176の上面までの距離(図20のG、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)よりも深く(図20に示すようにH(凹部178の深さ)>Gとする。ちなみにH>I(ソース電極170,172の下面からドレイン電極162の上面までの距離)であってもよい)、チップ164の平面形状より大きな範囲を有する凹部178を形成する(エッチング工程)。第1Cu板156のエッチングしていない範囲には、上下連結部156aとなる凸部が形成される。次に、第2Cu板182をエッチングし、チップ164の平面形状より大きな範囲を有する凹部179を形成する。このとき凹部179の平面方向に1箇所以上の開口181(図19参照)を設ける。
次に、図19に示すように、第1Cu板156の裏面156eと第2Cu板182の表面182aを、エポキシ樹脂を接着剤として接続固定する。このとき、接着表面をエッチングにより粗化した第1Cu板156、第2Cu板182を用いることによって、Cu板間の密着性を高めることができる。
次に、図20に示すように、凹部178の底面に、はんだ(導電材料)10を用いてCSP化されたチップ175のドレイン電極162をダイボンディングして接続固定する(接続固定工程)。CSP化されていないベアチップ164を凹部178の底面に接続固定してもよい。以降、第1実施例の図5〜図7に示す手順と同様の製造工程により、パッケージ化された半導体装置166を製造することができる。本実施例では、第2Cu板182が製造後に放熱板182となる。なお。封止工程では、図18に示す工程で凹部179の平面方向に形成した開口181からも樹脂を封入する。これによって、凹部179についても樹脂で封止する。パッケージ化された半導体装置166の製造後、放熱板182の上面に緩衝材料186を介して冷却機184を接続固定する。
(第4実施例)
図21に、本発明の第4実施例であるパッケージ化された半導体装置216を示す。半導体装置216は、回路基板202に面実装されており、電子回路400が完成している。なお図21において、図1の参照符号に数字200を加えた部材は、図1で説明した部材と同一であるため、その重複説明を省略する。半導体装置216は、水平部206bの上面がスペーサシート230で覆われている。また、導電板206の側面206cが封止樹脂208で覆われている。半導体装置216は、スペーサシート230の上面にCuを材料とする放熱板232を備えている。スペーサシート230は封止樹脂に相当する。放熱板232は、封止樹脂であるスペーサシート230を介して水平部206bに対向しており、水平部206bと平行に伸びている。スペーサシート230は、エポキシ樹脂と、そのエポキシ樹脂の内部に含まれている熱伝導性のフィラー238によって形成されている。フィラー238は、SiO2を材料とする球形のフィラーであり、各フィラーの直径が等しい。フィラー238の材料は限定されない。熱伝導性を有していればよい。熱伝導性フィラー238の材料として、SiO2以外にAlTi等を用いることができる。
図21に、本発明の第4実施例であるパッケージ化された半導体装置216を示す。半導体装置216は、回路基板202に面実装されており、電子回路400が完成している。なお図21において、図1の参照符号に数字200を加えた部材は、図1で説明した部材と同一であるため、その重複説明を省略する。半導体装置216は、水平部206bの上面がスペーサシート230で覆われている。また、導電板206の側面206cが封止樹脂208で覆われている。半導体装置216は、スペーサシート230の上面にCuを材料とする放熱板232を備えている。スペーサシート230は封止樹脂に相当する。放熱板232は、封止樹脂であるスペーサシート230を介して水平部206bに対向しており、水平部206bと平行に伸びている。スペーサシート230は、エポキシ樹脂と、そのエポキシ樹脂の内部に含まれている熱伝導性のフィラー238によって形成されている。フィラー238は、SiO2を材料とする球形のフィラーであり、各フィラーの直径が等しい。フィラー238の材料は限定されない。熱伝導性を有していればよい。熱伝導性フィラー238の材料として、SiO2以外にAlTi等を用いることができる。
パッケージ化された半導体装置216では、スペーサシート230が緩衝材料となって水平部206bと放熱板232の間の平行度を高めることができる。これによって、半導体装置216の放熱効果を高めることができる。
また、パッケージ化された半導体装置216では、スペーサシートに含まれているフィラー238が熱伝導性を有するため、水平部206bから放熱板232へ過渡熱が効果的に伝播される。さらに、フィラー238はいずれも球形であり、各フィラーは直径が等しいため、水平部206bと放熱板232を各フィラーに当接させることによって、水平部206bと放熱板232の間の平行度をより高めることができる。これによって、半導体装置216の放熱効果をより高めることができる。
導電板206の側面206cが露出していると、複数のパッケージ化された半導体装置を電子回路上に水平方向に連続して接続固定するときに、隣接する半導体装置の水平部206b同士が接触しないよう、隣接する半導体装置の間に所定の距離を設ける必要がある。パッケージ化された半導体装置216によると、導電板206の側面206cが封止樹脂208で覆われているため、隣接する半導体装置216の間に所定の距離を設ける必要がない。複数のパッケージ化された半導体装置216を電子回路上に水平方向に連続して接続固定することができる。これによって、電子回路の小型化を図ることができる。
図22〜図25に、パッケージ化された半導体装置216の製造方法を示す。
図22に示すように、第1Cu板206と第2Cu板232を用意する。第1Cu板206は、チップ214のドレイン電極212の上面からソースパッド222の上面とゲートパッド226の上面までの距離よりも厚く、チップ214の平面形状より大きい。第2Cu板232は、チップ214の平面形状よりも大きい。次に、第1Cu板206をエッチングし、チップ214のドレイン電極212の上面からソースパッド222の上面とゲートパッド226の上面までの距離(図20のG、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)よりも深く(図25に示すようにK(凹部228の深さ)>Jとする。ちなみにK>L(ソース電極220,222の下面からドレイン電極212の上面までの距離)であってもよい)、チップ214の平面形状より大きな範囲を有する凹部228を形成する(エッチング工程)。Cu板206のエッチングしていない範囲には、上下連結部206aとなる凸部が形成される。
図22に示すように、第1Cu板206と第2Cu板232を用意する。第1Cu板206は、チップ214のドレイン電極212の上面からソースパッド222の上面とゲートパッド226の上面までの距離よりも厚く、チップ214の平面形状より大きい。第2Cu板232は、チップ214の平面形状よりも大きい。次に、第1Cu板206をエッチングし、チップ214のドレイン電極212の上面からソースパッド222の上面とゲートパッド226の上面までの距離(図20のG、ここでは上下が反転していることに留意すべきである)よりも深く(図25に示すようにK(凹部228の深さ)>Jとする。ちなみにK>L(ソース電極220,222の下面からドレイン電極212の上面までの距離)であってもよい)、チップ214の平面形状より大きな範囲を有する凹部228を形成する(エッチング工程)。Cu板206のエッチングしていない範囲には、上下連結部206aとなる凸部が形成される。
次に、図23に示すように、スペーサシート230を接着剤として第1Cu板206の下面216dと第2Cu板232の間を接着する。このとき、表面表面をエッチングにより粗化した第1Cu板206、第2Cu板232を用いることによって、Cu板間の密着性を高めることができる。
次に、図24に示すように、凹部228より外側の第1Cu板216の一部206e(図23参照)をスペーサシート230に達するまでダイシングする。このときスペーサシート230はダイシングしない。第1Cu板216の一部206eをダイシングすると、第1Cu板216に第2凹部229が形成される。
次に、図25に示すように、凹部228の底面に、はんだ(導電材料)10を用いてチップ225のドレイン電極212をダイボンディングして接続固定する(接続固定工程)。CSP化されたチップ214を凹部228の底面に接続固定してもよい。以降、第1実施例の図5〜図7に示す手順と同様の製造工程により、パッケージ化された半導体装置166を製造することができる。なお、封止工程では、図24に示す工程で形成された第2凹部229にも樹脂を封止する。パッケージ化された半導体装置216の製造後、放熱板232の上面に冷却機234を接続固定する。なお、本実施例では、スペーサシート230が緩衝材料となるため、放熱板232と冷却機234の間に緩衝材料を用いなくても、パッケージ化された半導体装置166と冷却機234の間の平行度を保つことができる。
なお、第1実施例から第4実施例では、チップを囲む上下連結部が一箇所以上開口していることが好ましい。
図26に、第1実施例の半導体装置16の製造過程において、研磨工程後に半導体装置16を基板接続側(図7に示すG方向)から見たときの上視図を示す。このように、上下連結部6aが一箇所以上開口していると、開口部分から封止樹脂8aを充填することができる。従来のモールド封止用の金型を用いて樹脂封止することができる。Cu板6の水平部6bの上面と下面から別々に封止樹脂8aを充填する必要がない。
図26に、第1実施例の半導体装置16の製造過程において、研磨工程後に半導体装置16を基板接続側(図7に示すG方向)から見たときの上視図を示す。このように、上下連結部6aが一箇所以上開口していると、開口部分から封止樹脂8aを充填することができる。従来のモールド封止用の金型を用いて樹脂封止することができる。Cu板6の水平部6bの上面と下面から別々に封止樹脂8aを充填する必要がない。
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2、32、102、152、202:回路基板
4、10、40、54、104、154、160、204、210:はんだ(導電材料)
6、36:Cu板(導電板、導電体)
6a、36a、86a:(Cu板の)上下連結部
6b、36b:(Cu板の)水平部
8a、8b、38、128、158a、158b、208:樹脂、封止樹脂
12、162、212:ドレイン電極(上主電極)
14、114、175、225:チップ
16、56、96、116、166、216:半導体装置
18a〜18d、58a〜58d、108、168a〜168d、218a〜218d:導電パターン
20、170、220:ソース電極下地層(下主電極)
22、172、222:ソースパッド(下主電極)
24、74、174、224:ゲート電極下地層(制御電極)
25、175、225:CSP
26、76、176、226:ゲートパッド(制御電極)
28、48、178、228:凹部
42:コレクタ電極(上主電極)
44:第1チップ
54:第2チップ
64a〜64d:Cuめっき
60:アノード電極下地層(下主電極)
62:アノードパッド(下主電極)
70:エミッタ電極下地層(下主電極)
72:エミッタパッド(下主電極)
100、200、300:電子回路
106a〜106e:導電体
108:電磁波吸収部材
112a〜112e:導電パターン
114a:上主電極
114b:下主電極
118:接地電極
120a、120b:パッド
122a、122b:ボンディングワイヤ
156、206:第1Cu板(導電板)
156a、206a:(第1Cu板の)上下連結部
156b、206b:(第1Cu板の)水平部
179、229:第2凹部
186:緩衝材料
182、232:第2Cu板(放熱板)
184、234:冷却機
230:スペーサシート
238:フィラー
A、D1、D2、G、J:下主電極の上面から上主電極の上面までの距離
B、E、H、K:凹部の深さ
C、F、I、L:下主電極の下面から上主電極の上面までの距離
4、10、40、54、104、154、160、204、210:はんだ(導電材料)
6、36:Cu板(導電板、導電体)
6a、36a、86a:(Cu板の)上下連結部
6b、36b:(Cu板の)水平部
8a、8b、38、128、158a、158b、208:樹脂、封止樹脂
12、162、212:ドレイン電極(上主電極)
14、114、175、225:チップ
16、56、96、116、166、216:半導体装置
18a〜18d、58a〜58d、108、168a〜168d、218a〜218d:導電パターン
20、170、220:ソース電極下地層(下主電極)
22、172、222:ソースパッド(下主電極)
24、74、174、224:ゲート電極下地層(制御電極)
25、175、225:CSP
26、76、176、226:ゲートパッド(制御電極)
28、48、178、228:凹部
42:コレクタ電極(上主電極)
44:第1チップ
54:第2チップ
64a〜64d:Cuめっき
60:アノード電極下地層(下主電極)
62:アノードパッド(下主電極)
70:エミッタ電極下地層(下主電極)
72:エミッタパッド(下主電極)
100、200、300:電子回路
106a〜106e:導電体
108:電磁波吸収部材
112a〜112e:導電パターン
114a:上主電極
114b:下主電極
118:接地電極
120a、120b:パッド
122a、122b:ボンディングワイヤ
156、206:第1Cu板(導電板)
156a、206a:(第1Cu板の)上下連結部
156b、206b:(第1Cu板の)水平部
179、229:第2凹部
186:緩衝材料
182、232:第2Cu板(放熱板)
184、234:冷却機
230:スペーサシート
238:フィラー
A、D1、D2、G、J:下主電極の上面から上主電極の上面までの距離
B、E、H、K:凹部の深さ
C、F、I、L:下主電極の下面から上主電極の上面までの距離
Claims (9)
- 上面に上主電極が形成されており、下面に下主電極が形成されているとともに、半導体基板を主体とするチップと、
前記上主電極に接続されており、前記上主電極と平行に伸びて前記チップの上面外にまで達している水平部と、その上面外に達している水平部から下方に伸びている少なくとも一つの上下連結部を有する導電板と、
前記チップと前記導電板を覆う封止樹脂を備えており、
前記下主電極の下面と前記上下連結部の下面が、前記封止樹脂の下面に露出していることを特徴とする半導体装置。 - 前記チップの下面に前記下主電極に加えて制御電極が形成されており、
前記下主電極の下面と前記上下連結部の下面と前記制御電極の下面が、前記封止樹脂の下面に露出していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記チップが、CSP又はベアチップであることを特徴する請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記封止樹脂内に、上主電極と下主電極と制御電極を備えている第1チップと、上主電極と下主電極を備えている第2チップが封止されており、
前記導電板が、前記第1チップの上主電極と前記第2チップの上主電極の双方に接続されており、
前記第1チップの前記下主電極の下面と前記第1チップの前記制御電極の下面と前記第2チップの下主電極の下面と前記上下連結部の下面が、前記封止樹脂の下面に露出していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記封止樹脂の下面に、前記第1チップの前記下主電極と前記第2チップの前記下主電極を接続する導体層が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記封止樹脂を介して前記水平部と対向しており、前記水平部と平行に伸びている放熱板を備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記放熱板が前記封止樹脂の表面を覆っていることを特徴とする請求項6の半導体装置。
- 上面に上主電極が形成されており、下面に下主電極が形成されているとともに、半導体基板を主体とするチップを封止樹脂内に封止してパッケージ化された半導体装置を製造する方法であり、
導電体をエッチングし、前記上主電極の上面から前記下主電極の上面までの距離よりも深く、前記チップの平面形状より大きな範囲を有する凹部を形成するエッチング工程と、
前記凹部の底面に、前記チップの上主電極を接続固定する接続固定工程と、
その後に、前記チップと前記導電体の全面を封止樹脂で覆う封止工程と、
その後に、前記チップの下主電極と前記導電体の下面が露出するまで、前記封止樹脂を研磨する研磨工程と、
を備えていることを特徴とするパッケージ化された半導体装置の製造方法。 - 上主電極と下主電極と制御電極を備えている第1チップと、上主電極と下主電極を備えている第2チップを封止樹脂内に封止してパッケージ化された半導体装置を製造する請求項6に記載の方法であり、
前記エッチング工程で、前記第1チップと前記第2チップを並列配置した平面形状より大きな範囲を有する凹部を形成し、
前記接続固定工程で、前記凹部の底面に、前記第1チップの上主電極と前記第2チップの上主電極を接続固定し、
前記研磨工程で、前記第1チップの前記下主電極の下面と前記第1チップの前記制御電極の下面と前記第2チップの下主電極の下面と前記導電体の下面が露出するまで、前記封止樹脂を研磨することを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
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- 2008-10-10 JP JP2008263684A patent/JP2009188376A/ja active Pending
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