JP2009170566A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】焼成することによって多層セラミック基板となる生の積層体2に備える複数の拘束用グリーン層28〜33のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層28および33が、中間位置にある拘束用グリーン層29〜32よりも高い拘束力を及ぼし得るようにする。
【選択図】図2
Description
2,2a,2b,2c,2d 生の積層体
3〜7 基体用セラミック層
8〜13 拘束層
14 配線導体
23〜27 基体用グリーン層
28〜33 拘束用グリーン層
T3〜T7 基体用セラミック層の厚み
T8〜T13 拘束層の厚み
T23〜T27 基体用グリーン層の厚み
T28〜T33 拘束用グリーン層の厚み
Claims (14)
- 低温焼結セラミック材料を含みかつ積層された複数の基体用グリーン層と、前記基体用グリーン層の複数のものの主面にそれぞれ接するように配置されかつ前記低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない無機材料粉末を有機バインダ中に分散させてなる複数の拘束用グリーン層と、前記基体用グリーン層および/または前記拘束用グリーン層に関連して設けられる配線導体とを備える、生の積層体を作製する工程と、
前記低温焼結セラミック材料が焼結する条件下で、前記基体用グリーン層に対して収縮抑制のための拘束力を前記拘束用グリーン層によって及ぼしながら前記生の積層体を焼成する工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法であって、
前記生の積層体に備える複数の前記拘束用グリーン層のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層は、中間位置にある拘束用グリーン層よりも高い前記拘束力を有する、多層セラミック基板の製造方法。 - 前記生の積層体は5層以上の前記拘束用グリーン層を備え、前記拘束力は、積層方向における最外位置により近い前記拘束用グリーン層のものほど段階的により高くなるようにされる、請求項1に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記生の積層体に備える複数の前記拘束用グリーン層のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層は、中間位置にある拘束用グリーン層よりも厚い、請求項1または2に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記生の積層体に備える複数の前記拘束用グリーン層のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層における前記有機バインダに対する前記無機材料粉末の割合は、中間位置にある拘束用グリーン層における前記有機バインダに対する前記無機材料粉末の割合よりも高い、請求項1ないし3のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記拘束用グリーン層はガラス成分を含み、前記生の積層体に備える複数の前記拘束用グリーン層のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層における前記ガラス成分に対する前記無機材料粉末の割合は、中間位置にある拘束用グリーン層における前記ガラス成分に対する前記無機材料粉末の割合よりも高い、請求項1ないし4のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記生の積層体に備える複数の前記拘束用グリーン層のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層における前記無機材料粉末の粒径は、中間位置にある拘束用グリーン層における前記無機材料粉末の粒径よりも小さい、請求項1ないし5のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記生の積層体に備える複数の前記拘束用グリーン層のうち、積層方向における最外位置にある拘束用グリーン層は、前記生の積層体の最外層を形成している、請求項1ないし6のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 生の積層体を焼成することによって得られる多層セラミック基板であって、
低温焼結セラミック材料を含みかつ積層された、複数の基体用セラミック層と、
前記基体用セラミック層の複数のものの主面にそれぞれ接するように配置され、前記低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない無機材料粉末を含み、かつこれに接する前記基体用セラミック層に含まれる材料の一部が浸透することによって前記無機材料粉末が固着されている、複数の拘束層と、
前記基体用セラミック層および/または前記拘束層に関連して設けられる、配線導体と
を備え、
複数の前記拘束層のうち、積層方向における最外位置にある拘束層については、焼成工程において前記基体用セラミック層となるべき基体用グリーン層に対して収縮抑制のために与え得る拘束力が、中間位置にある拘束層の拘束力よりも高い、多層セラミック基板。 - 5層以上の前記拘束層を備え、前記拘束力は、積層方向における最外位置により近い前記拘束層のものほど段階的により高い、請求項8に記載の多層セラミック基板。
- 複数の前記拘束層のうち、積層方向における最外位置にある拘束層は、中間位置にある拘束層よりも厚い、請求項8または9に記載の多層セラミック基板。
- 複数の前記拘束層のうち、積層方向における最外位置にある拘束層となるべき拘束用グリーン層に含まれていた有機バインダに対する前記無機材料粉末の割合は、中間位置にある拘束層となるべき拘束用グリーン層に含まれていた有機バインダに対する前記無機材料粉末の割合よりも高い、請求項8ないし10のいずれかに記載の多層セラミック基板。
- 前記拘束層はガラス成分を含み、複数の前記拘束層のうち、積層方向における最外位置にある拘束層における前記ガラス成分に対する前記無機材料粉末の割合は、中間位置にある拘束層における前記ガラス成分に対する前記無機材料粉末の割合よりも高い、請求項8ないし11のいずれかに記載の多層セラミック基板。
- 複数の前記拘束層のうち、積層方向における最外位置にある拘束層における前記無機材料粉末の粒径は、中間位置にある拘束層における前記無機材料粉末の粒径よりも小さい、請求項8ないし12のいずれかに記載の多層セラミック基板。
- 複数の前記拘束層のうち、積層方向における最外位置にある拘束層は、当該多層セラミック基板の最外層を形成している、請求項8ないし13のいずれかに記載の多層セラミック基板。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000025157A (ja) * | 1998-04-28 | 2000-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | 複合積層体およびその製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000025157A (ja) * | 1998-04-28 | 2000-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | 複合積層体およびその製造方法 |
JP2002368421A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板 |
JP2008004733A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2404754A2 (en) | 2010-07-05 | 2012-01-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Multilayer ceramic substrate |
US8420209B2 (en) | 2010-07-05 | 2013-04-16 | Murato Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic substrate |
US9129733B2 (en) | 2011-04-06 | 2015-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated inductor element and manufacturing method thereof |
KR101214691B1 (ko) | 2011-10-04 | 2012-12-21 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 기판 및 이의 제조 방법 |
CN109076709A (zh) * | 2016-04-28 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 多层陶瓷基板 |
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