JP2009164409A - 発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 - Google Patents
発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体素子12が搭載されたベースプレート10の背面に変形可能な複数の突起16を設け、この突起16を放熱板18上に圧接して該放熱板18に熱的に結合されて取付けるように構成したものである。
【選択図】 図2
Description
Claims (18)
- 発熱体が搭載可能な発熱体搭載可能部品であって、
被取付体に熱的に結合されて取付けられる取付面の少なくとも一部に変形可能な複数の突起が設けられたことを特徴とする発熱体搭載可能部品。 - 前記取付面には、前記被取付体に当接される突部が設けられることを特徴とする請求項1記載の発熱体搭載可能部品。
- 前記複数の突起は、略平行に並設された板状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発熱体搭載可能部品。
- 前記複数の突起は、一方方向に傾斜されて設けられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の発熱体搭載可能部品。
- 前記複数の突起は、選択的に異なる方向に傾斜されて設けられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の発熱体搭載可能部品。
- 前記発熱体は、半導体素子であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか記載の発熱体搭載可能部品。
- 発熱体が搭載可能な発熱体搭載可能部品が熱的に結合されて取付けられる取付面の少なくとも一部に変形可能な複数の突起を設けたことを特徴とする金属体。
- 前記取付面には、前記発熱体搭載可能部品の発熱体搭載部位の背面側に当接される突部が設けられることを特徴とする請求項7記載の金属体。
- 前記複数の突起は、略平行に並設された板状に形成されていることを特徴とする請求項7又は8記載の金属体。
- 前記複数の突起は、一方方向に傾斜されて設けられることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか記載の金属体。
- 前記複数の突起は、選択的に異なる方向に傾斜されて設けられることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか記載の金属体。
- 前記発熱体は、半導体素子であることを特徴とする請求項7乃至11のいずれか記載の金属体。
- 発熱体が搭載可能な発熱体搭載可能部品と、
この発熱体搭載可能部品が熱的に結合されて取付けられる被取付体と、
を具備し、前記発熱体搭載可能部品及び前記被取付体の少なくとも一方の取付面の少なくとも一部に変形可能な複数の突起を設けたことを特徴とする発熱体搭載可能部品の取付構造。 - 前記取付面には、前記発熱体搭載可能部品及び前記被取付体の他方の取付面に当接される突部が設けられることを特徴とする請求項13記載の発熱体搭載可能部品の取付構造。
- 前記複数の突起は、略平行に並設された板状に形成されていることを特徴とする請求項13又は14記載の発熱体搭載可能部品の取付構造。
- 前記複数の突起は、一方方向に傾斜されて設けられることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか記載の発熱体搭載可能部品の取付構造。
- 前記複数の突起は、選択的に異なる方向に傾斜されて設けられることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか記載の発熱体搭載可能部品の取付構造。
- 前記発熱体は、半導体素子であることを特徴とする請求項13乃至17のいずれか記載の発熱体搭載可能部品の取付構造。
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JP2006134989A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク、発熱体、放熱構造物および熱交換器 |
JP2007019203A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Toyota Industries Corp | 放熱装置 |
JP2007273930A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-10-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 冷却部材 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002198473A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導材 |
JP2006134989A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク、発熱体、放熱構造物および熱交換器 |
JP2007019203A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Toyota Industries Corp | 放熱装置 |
JP2007273930A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-10-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 冷却部材 |
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