JP2009146474A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】最適動作条件の変動に対応可能とした不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、動作制御に用いられる制御データを保持する第1のレジスタ群9−1と、前記メモリセルアレイ内に設定された、前記制御データを微調整するための調整データを記憶する調整データ記憶領域と、前記調整データ記憶領域から読み出された調整データを保持する第2のレジスタ群9−2と、を有する。
【選択図】図3
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、動作制御に用いられる制御データを保持する第1のレジスタ群9−1と、前記メモリセルアレイ内に設定された、前記制御データを微調整するための調整データを記憶する調整データ記憶領域と、前記調整データ記憶領域から読み出された調整データを保持する第2のレジスタ群9−2と、を有する。
【選択図】図3
Description
この発明は、電気的書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置(EEPROM)に関する。
EEPROMの一つとしてNAND型フラッシュメモリが広く知られている。NAND型フラッシュメモリは、その製造時の特性ばらつきを考慮して、書込み、消去および読み出し等にかかる各種電圧設定値をウェハテストの結果に基づいてチップ内のフューズROMに書き込んで出荷される。ユーザ利用時は、電源を投入する毎に自動的にフューズROMデータを読み出すパワーオンリセット動作が行われる。これにより、最適の電圧設定値がレジスタに設定され、これが以後の読み出し、書き込み、消去の動作に応じて利用される(たとえば特許文献1参照)。
より具体的にいえば、ROMフューズ領域に書かれ、ここから読み出されてレジスタに保持されるのは、必要な電圧を発生させるための高電圧発生回路の制御信号としての電圧トリミング値データを含むデータである。即ち、ある電圧範囲をトリミング可能範囲として、高電圧発生回路の出力電圧を最適設定するための電圧トリミング値がレジスタに保持される。
フラッシュメモリの微細化、多値化等により、電圧トリミングデータ数が多くなると、ROMフューズ領域の容量、面積が増大し、同時にそこから読み出したトリミングデータを保持するレジスタの容量、面積も増大する。これに対し、保持すべきトリミングデータ数を削減する演算操作の導入により、上述したROMフューズ領域やレジスタの容量を削減する方法が、いくつか提案されている(例えば、特許文献2,3,4参照)。
一方、ROMフューズ領域のデータはユーザーが任意に書き換えることはできないので、フラッシュメモリの長期使用により、メモリセル全般の特性に変動が生じて最適電圧値が変動した場合に、従来のフラッシュメモリはそれに対応できる構成を具備していない。
特開2001−176290号公報
特開2007−87513号公報
特開2006−344280号公報
特開2007−179594号公報
この発明は、最適動作条件の変動に対応可能とした不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。
この発明の一態様による不揮発性半導体記憶装置は、
電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
動作制御に用いられる制御データを保持する第1のレジスタ群と、
前記メモリセルアレイ内に設定された、前記制御データを微調整するための調整データを記憶する調整データ記憶領域と、
前記調整データ記憶領域から読み出された調整データを保持する第2のレジスタ群と、
を有することを特徴とする。
電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
動作制御に用いられる制御データを保持する第1のレジスタ群と、
前記メモリセルアレイ内に設定された、前記制御データを微調整するための調整データを記憶する調整データ記憶領域と、
前記調整データ記憶領域から読み出された調整データを保持する第2のレジスタ群と、
を有することを特徴とする。
この発明によれば、最適動作条件の変動に対応可能とした不揮発性半導体記憶装置を提供することができる。
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態を説明する。
図1は、実施の形態によるNAND型フラッシュメモリの機能ブロック構成を示し、図2はそのメモリコア部のセルアレイ構成を示している。メモリセルアレイ1は、図2に示すように、電気的書き換え可能な複数の不揮発性メモリセル(図の例では32個のメモリセル)M0−M31が直列接続されたNANDセルユニット(NANDストリング)NUを配列して構成される。
NANDセルユニットNUの一端は、選択ゲートトランジスタS0を介してビット線BLi(BL0−BLy)に、他端は選択ゲートトランジスタS1を介して共通ソース線CELSRCに接続される。メモリセルM0−M31の制御ゲートはそれぞれワード線WL0−WL31に接続され、選択ゲートトランジスタS0,S1のゲートは選択ゲート線SGD,SGSに接続される。
ワード線方向に配列されるNANDセルユニットNUの集合は、データ消去の単位となるブロックを構成し、図示のようにビット線の方向に複数のブロックBLK(BLK0−BLKn)が配置される。ユーザーが利用するこれらのブロックとは別に、工場出荷時点でメモリ動作に関係する各種初期設定データを記憶する領域として、ROMフューズ(ROMFUSE)領域1aが用意されている。具体的にここには、電圧設定値(電圧トリミング値)、タイミング設定値等の各種動作制御のためのトリミングコード値が格納されている。このROMフューズ領域1aは、通常ユーザには読み出し動作のみ許可され、消去および書込みは禁止されている。
ここでは、初期設定データ記憶領域がメモリセルアレイ内に設定される例を示したが、メモリセルアレイとは別に初期設定データを記憶するROM領域が設けられる場合もある。
ビット線BLの一端側に、セルデータの読み出し及び書き込みに供させるセンスアンプ(兼キャッシュ)回路3が配置され、ワード線WLの一端側にワード線及び選択ゲート線の選択駆動を行うロウデコーダ2が配置される。
センスアンプ兼キャッシュ回路3は、アドレスバッファ14から出力されるカラムアドレス信号COLADDにより、そのデータを選択的にデータバスYIOに接続することができる。また、ロウデコーダ2は、アドレスバッファ14からの入力信号(ロウアドレス信号“ROWADD”,ROMフューズブロックアドレス信号“ROMBLK”,ロウデコーダ活性化信号“ROWSEL”)が入力され、これによりブロック選択やワード線選択の電圧駆動のタイミングが決定される。
コマンド、アドレス及びデータは、入力バッファ12を介して入力される。各種外部制御信号(チップイネーブル信号CEnx,書き込みイネーブル信号WEnx,読み出しイネーブル信号REnx,コマンドラッチイネーブル信号CLEx,アドレスラッチイネーブル信号ALEx,書き込みプロテクト信号WPnx)は、入力バッファ11を介して入力される。
コマンドは、コマンドデコーダ13でデコードされて、内部制御回路であるステートマシン8に送られる。ステートマシン8の一部は、電源検知回路10の電源起動信号をトリガとしてパワーオンリセット動作するように構成され、これにより、セルアレイ1に設定されたROMフューズブロック(ROMFUSE)1aのデータ読み出し、及びその読み出しデータの所定レジスタへの格納が行われる。具体的に電圧設定データは、レジスタ9に格納され、以後高電圧発生回路4の出力電圧制御に供される。
アドレスは、アドレスバッファ14を介し、ステートマシン8の制御により所定のタイミングにおいてコントロールレジスタ7a,7bを介してロウデコーダ2やカラムゲートに転送される。書き込みデータは、データバッファ15を介してセンスアンプ回路3にロードされ、センスアンプ回路3の読み出しデータはデータバッファ16を介して、外部に出力される。
各動作モードに応じて必要とされる高電圧を発生するために、高電圧発生回路4が設けられている。高電圧発生回路4は、ステートマシン8からコントロールレジスタ6を介して与えられる指令に基づいて所定の高電圧を発生する。
センスアンプ回路3に付属して、データ書き込み時センスアンプ回路3内のデータラッチのデータに基づいてベリファイ判定を行うためのベリファイ判定回路5が設けられている。
この実施の形態では更に、(1)ROMフューズ領域1aから読み出される電圧トリミング値データに対して、これをメモリの使用履歴に応じて微調整するための電圧調整データを書き込むことができる領域(電圧調整データ記憶領域)が、メモリセルアレイ内のユーザーアクセス可能領域に設定され、(2)実際の読み出し/書き込み/消去に先立って、その電圧調整データを読み出して所定レジスタに保持する予備的読み出し動作が行われ、(3)ROMフューズ領域から読み出されて保持されている電圧トリミング値データは、上述の電圧調整データとの演算により微調整されて、高電圧発生回路に与えられる。
上述の電圧調整データは、フェイルビット数や、書き込みサイクル数、或いは許容不良ビットフラグ等に応じて、例えばページ単位で書き換えられるようにする。これにより、工場出荷時に書かれたROMフューズ領域の電圧設定値を、最適値に微調整して使用することができ、フラッシュメモリの長期使用の信頼性を保障することが可能になる。
このような電圧微調整を可能とするために、図1のレジスタ9は、電圧設定値に関係する部分のみ取り出して示せば、図3のようになる。即ち、レジスタ9は、パワーオンリセット時に自動的にROMフューズ領域1aから読み出される各種電圧設定データを保持する第1のレジスタ群9−1と、アドレス入力に従ってセルアレイ領域から読み出される電圧調整データを保持する第2のレジスタ群9−2とを備える。
ここでは、第1のレジスタ群9−1として、代表的に、選択ワード線に与えられる書き込み用電圧VPGM1と非選択ワード線に与えられる書き込みパス電圧VPASS1を保持するレジスタREG11とREG12が、また第2のレジスタ群9−2として、VPGM1,VPASS1の調整値VPGM2,VPASS2を保持するレジスタREG21,REG22が示されている。
第1のレジスタ群9−1に保持された電圧設定値(トリミング値)と、それぞれに対応して第2のレジスタ群9−2に保持された電圧調整値とは、演算部9−3による演算(具体的にここでは加算)を経て、微調整された電圧設定値BINVPGM,BIBVPASS等になる。但し、この演算部9−3は、ステートマシン8内のものとして構成してもよい。
また、上述した電圧微調整を可能とするためには、通常の読み出し/書き込み/消去のアドレスとは別に、電圧調整データを読み出すためのアドレスサイクルが必要となり、それに伴ってアドレスバッファ(レジスタ)14は、図4に示すように、通常動作のための第1のアドレスレジスタ部14−1と、電圧調整値を読むためのアドレスを保持する第2のアドレスレジスタ部14−2とを備える。
以下、この実施の形態の詳細を説明する。
図5は、書き込みシーケンスの一例である。パワーオンリセット動作として、予め、ROMフューズ領域1aの読み出しとその読み出しデータの第1のレジスタ部9−1への転送動作が行われる。プリセットアップ(ステップS101)では、動作に必要なレジスタの初期化、高電圧発生回路の昇圧準備を行う。
この後、セルアレイの電圧調整データ記憶領域の電圧調整データを読み出す(ステップS102)。この読み出しデータは、レジスタ9の中の第2のレジスタ部9−2に転送保持される。
続いてセットアップステップS103では、ステートマシン8は、パワーオンリセット動作で読み出されている第1のレジスタ部9−1の電圧トリミング値と、第2のレジスタ部9−2の電圧調整値とに基づいて調整されたトリミング値を計算して生成する。即ち図3の例示範囲では、書き込み電圧トリミング値(VPGM1),書き込みパス電圧トリミング値(VPASS1)と、これらに対応する電圧調整値(VPGM2,VPASS2)との加算により、微調整された書き込み電圧トリミング値BINVPGM,書き込みパス電圧トリミング値BINPASSが生成される。これらが、ステートマシン8からコントロールレジスタ6を介して、高電圧発生回路4に制御信号として送られ、必要な書き込み電圧や書き込みパス電圧の生成に供されることになる。
実際にはその他、各種の電圧トリミング値とその対応調整値データがレジスタ9に保持され、同様の演算処理が行われる。
その後、書き込みを行う(ステップS104)。ここでいう書き込みは、ページ単位の書き込み電圧印加と、書き込み状態を確認するベリファイ読み出し動作とを含む。その後、書き込み完了判定を行い(ステップS105)、1ページの書き込み完了が判定されるまで、書き込みとベリファイが繰り返される。
書き込み完了判定の後、ワード線放電、ステータスレジスタのセット等のポストプロセスを行う(ステップS106)。一連の動作を終了すると、図1のステータスレジスタ17により、RBxピンにレディ状態が出力される。
図6は、他の書き込みシーケンスを示し、図7は読み出し動作を示し、図8は、消去シーケンスを示している。これらにおいて、図5と対応するステップには同じ符号を付してある。即ち、プリセットアップ(ステップS101)、電圧調整値データ読み出し(ステップS102)及びセットアップ(ステップS103)はすべてに共通である。
図6の書き込みシーケンスは、例えば4値データ書き込みの場合であって、書き込みステップS104が上位ページ書き込みであり、これに先立って、参照のためにすでに書かれている下位ページ読み出しを行う(ステップS110)ことを示している。さらに、必要があれば、書込みアドレス対応の選択ワード線の隣接セルデータを読む動作を含んでも良い。隣接セル間の干渉の影響を除くために、そのような動作を必要とする場合がある。
図7の読み出し動作のセットアップステップS103では例えば、非選択ワード線に与える読み出しパス電圧Vreadの微調整等が行われ、その後読み出しが行われる(ステップS111)。図8の消去動作のセットアップステップS103では例えば消去電圧Veraの微調整が行われ、その微調整された消去電圧を用いて消去動作が行われる(ステップS112)。消去動作は、消去電圧印加動作とその後の消去ベリファイ動作とを含み、消去完了判定ステップS113で一括消去単位の消去が確認されるまで消去が繰り返される。
以上の各種動作フローにおいて、ステップS102とS103の組み合わせと、ステップS101との順序を逆にする、といった順序の入れ替えは可能である。
図9〜図11は、以上の動作のためのコマンドシーケンスを示している。ここでは、書き込み、読み出し等のアドレスが5回のセクタアドレス入力により行われる例を示している。
図9は、図5或いは図6の書き込みシーケンスの場合であり、コマンドCmd1,Cmd2で挟まれたセクタアドレスAdd1’−Add5’が、電圧調整値データ読み出しアドレス入力サイクルである。この読み出しアドレスは、図4に示すように、アドレスラッチ信号ADDL3−ADDL5によりアドレスラッチ部14−3に取り込まれ、その後セレクタSEL2で選択されて第2のアドレスレジスタ部14−2に転送保持される。
続くアドレス入力サイクルでは、書き込みコマンドCmd3に続いて書き込み単位(例えば1ページ)を指定する書き込みアドレスAdd1−Add5が入力され、その後書き込みデータData0−Datanが入力され、最後に書き込み実行コマンドCmd4が入力される。これにより、以下ステートマシン8による書き込みが行われる。
書き込みアドレスは、図4のラッチ部14−3に取り込まれた後、セレクタSEL1により第1のアドレスレジスタ部14−1に転送保持される。第1及び第2のアドレスレジスタ部14−1,14−2の出力ROWADD1,ROWADD2は、セレクタSEL3により選択的に取り出されて、ロウデコーダに転送される。
即ち、電圧調整値読み出しステップS102(図5或いは図6)では、第2のアドレスレジスタ部14−2の出力ROWADD2がロウデコーダに送られて、電圧調整データが読み出される。読み出された電圧調整値は、図3に示す第2のレジスタ部9−2に保持される。
図10は、図7に示す読み出し動作の場合のコマンドシーケンスである。最初の電圧調整値読み出しのためのアドレスサイクルは、図9と同じである。続いて、読み出しコマンドCmd5、読み出しアドレスAdd1−Add5、読み出し実行コマンドCmd6が入力され、以下ステートマシン8による読み出し制御が行われる。
図11は、図8に示す消去シーケンスの場合のコマンドシーケンスである。最初の電圧調整値データ読み出しのためのアドレスサイクルは、図9と同じである。続いて、消去コマンドCmd7、消去アドレスAdd1−Add3、消去実行コマンドCmd8が入力され、以下ステートマシン8による消去シーケンス制御が行われる。
図10及び図11の電圧調整値読み出しアドレスサイクルでのアドレス取り込み、及び電圧調整値の読み出しデータ取り込み動作は、図9の例で説明したと同様である。
図12は、図9のコマンドシーケンスに対応する動作タイミング図である。Cmd1/Add1’−Add5’/Cmd2のコマンド及び電圧調整値読み出しアドレスが書き込みイネーブル信号WEnに同期して入力され、その電圧調整値読み出しアドレスは、コマンドCmd1により設定される選択信号AD2NDIN=“H”と、コマンドCmd2により設定されるクロックCLK=“H”により、前述のように第2のアドレスレジスタ部14−2に、ROWADD2として取り込まれる。
引き続く書き込みアドレス入力サイクルで、書き込みアドレスは、コマンドCmd3により設定される選択信号AD1STIN=“H”と、クロックCLK=“H”により、第1のアドレスレジスタ部14−1に、ROWADD1として取り込まれる。
図13は、図12の書き込み実行コマンドCmd4後の動作タイミングを示している。“Internal State”が、ステートマシン8により制御される動作状態を示している。即ち前述のように、プリセットアップが行われ、続いて電圧調整値読み出し動作Read2が行われ、セットアップ動作で書き込みに用いられる電圧トリミング値が微調整される。例えば、書き込み電圧トリミング値VPGM1,書き込みパス電圧トリミング値VPASS1に対して、微調整値VPGM2(k),VPASS2(k)がそれぞれ加算されて、所望の電圧トリミング値が生成される。ここで、“k”は、書き込みアドレス入力のページアドレスを意味し、VPGM(k)はkページ目の書き込み電圧調整値を示す。
これらの電圧トリミング値により制御された書き込み電圧や書き込みパス電圧を用いて、書き込み(program)とベリファイ(verify)が繰り返される。1ページの書き込みが完了すると、ポストプロセスを経て、シーケンスを終了する。
図14は、図6の書き込みシーケンスの場合について、図12の書き込み実行コマンドCmd4後の動作タイミングを示している。図13との違いは、セットアップ動作の後、下位ページ(ADD1lower)の読み出し(Read1,図6のステップS110)を行う点である。その他、図13と変わらない。
図15は、図13或いは図14における電圧調整値読み出し動作(Read2)の具体的な動作タイミング図である。この読み出し動作で制御されるレジスタ9は、先に図3に示したように、ROMフューズ領域から読み出された電圧トリミング値データを保持する第1のレジスタ部9−1と、Read2動作で読み出される電圧調整値データを保持するための第2のレジスタ部9−2とを有する。
図15の時刻t1までに、電圧調整値データの読み出し動作を完了し、センスアンプ回路3に1ページのデータストア(Cache)を完了させる。この後、カラムアドレスカウンタにより順次選択されるカラムアドレスの電圧調整値が第2のレジスタ部9−2に取り込まれる。
具体的に説明すれば、最初にcol(k)なるカラムアドレスが設定され、対応するデータVPGM(k)がデータバスYIOに出力される。同時に、所定のレジスタ入力部のセレクト信号、図の例ではVPGM2LOADが活性になり(時刻t1)、ラッチ状態からデータ入力許可状態になる。
この後、レジスタクロック信号LD=“H”により、データバスYIO上のデータ、ここでは書き込み電圧調整値VPGM2(k)がレジスタに取り込まれる(時刻t2)。以下同様にして、col(k+1),col(k+2),…,col(k+m)と順次カラムアドレスが切り換えられ、他の電圧調整値が対応するレジスタに取り込まれる。ここで、“m”は、当該ページkで必要とする電圧調整値の数である。
図16は、セルアレイ1内のユーザーアクセス可能領域内に設定される電圧調整値データ記憶領域1bと、その調整値データを読み出すためのカラムアドレスカウンタとの関係を示している。
電圧調整値データ記憶領域1bは、ここでは、4バイトの各調整値データ(VPGM2,VPASS2,XXXX,YYYYの4変数、即ちm=3の場合を例示)を単位としてn+1ページ分の変数(電圧調整値)を格納しているものとする。ここでいう“ページ”は、例えばセルアレイの1ブロック内の1ワード線で選択されるセルの集合として定義される物理ページであるものとする。NANDストリングが32NANDの場合であれば、1ブロックでn+1=32である。
たとえば、書き込み(或いは読み出し、或いは消去)アドレスとして、ページ0(page0)を指定した場合、電圧調整値データ読み出し開始番地を番地0(カラムアドレスcol(k)=0)、ページ1(page1)を指定した場合は番地4(col(k)=4)、ページ2(page2)を指定した場合は番地8(col(k)=8)というように、書き込みページと関連して電圧調整値データ読み出し開始番地(カラムアドレス)を変更するように、アドレスカウンタを構成する。
このようにすれば、メモリセルアレイのブロック内の特定物理的位置、例えばNANDセルユニットNU内の選択ゲートトランジスタS0に近いメモリセル、あるいは選択ゲートトランジスタS1に近いメモリセル等、特定ページのみ書き込み/消去動作を繰り返して、これらにおいて他とは特性が変化している場合等に、対応ページの書き込み電圧等を最適値に調整することができる。即ちセルアレイ内の使用履歴に応じてきめ細かな電圧微調整が可能になる。
電圧調整値データ記憶領域1bは、ユーザ利用が可能なブロックであり、読み出し、書き込み、消去のいずれも可能なブロックを指定することができるから、このデータはユーザーが随時変更できる。たとえば書き込み/消去を繰り返すことで書き込み特性劣化の度合いを知った上で、ユーザは、書き込み回数に応じて電圧調整値データ記憶領域1bを適正な調整値データに書き換えておけばよい。
図17は、上述した電圧調整データ記憶領域1bのセルアレイ内での具体的の設定例を示している。フラッシュメモリは、多数のブロックから構成されている。これを例えばpブロックの集合毎にブロック群0〜3として、各ブロック群のなかの特定アドレスブロック、例えば先頭アドレスブロック(ブロック論理アドレスが先頭のブロック)BLK0,BLKp,BLK2p,BLK3pを、電圧調整データ記憶領域とする。
この場合、書き込み動作等において、電圧調整データ読み出しのためには、選択されるブロック群の先頭ブロックアドレスが常に選択されるように、図4の第2のレジスタ部14−2を構成すればよい。
具体的に説明する。たとえば512ブロックがあるものとして、そのブロックのアドレスを指定するには、図4に示すアドレス信号ROWADD1,ROWADD2,ROWADDとして、基本的にそれぞれ9ビット信号が必要である。しかし、電圧調整データ記憶領域をブロック群のブロック論理アドレスの先頭に固定すれば、アドレス信号ROWADD2には、9ビットは必要ない。
例えば、各ブロック群が128ブロックから構成され(p=128)、ブロック群が4つ存在するトータル512ブロックからなるフラッシュメモリでは、ROWADD2は、2ビットでよい。従って第2のレジスタ部14−2のレジスタ容量を小さいものとすることができる。
更にアドレスレジスタ14の変形例として、図4に示す第2のアドレスレジスタ部14−2に代わって、図18に示すように、固定のブロックアドレスを出力するアドレス出力回路14−2’を配置することもできる。このように、電圧調整値データ記憶領域を固定アドレスとすれば、電圧調整値データ読み出しアドレス入力とそれを保持するアドレスレジスタを省略することができ、回路冗長度を下げることができる。
更に、図16では、書き込み動作等の異なるページアドレスに対応して、同一ページの異なるカラムアドレスを電圧調整データ記憶領域として割り付ける例を示したが。各ページアドレスにおいて、調整電圧種類が少ない場合は調整電圧記憶領域を一ページに集約することができるため、電圧調整データの記憶効率がよいが、都度電圧調整データ読み出しアドレスを指定する必要がある。
これを変形して、例えば図19に示すように、書き込み動作等のために入力したページアドレスと対応させて電圧調整値データを記憶させることもできる。ここでは、各ページのカラムアドレス0番地から3番地を電圧調整データ記憶領域とした例を示している。この場合、電圧調整値データ読み出しにかかるページアドレスは、書き込み動作等に必要なページアドレスから生成することができるため、第2のアドレスレジスタ部14−2の一部または全部を省略することができ、回路面積を削減することが可能である。特に、調整電圧種類が多い場合は有効である。
第2のアドレスレジスタ部14−2のデータが多数存在する場合は、図19の方式に従ったほうが回路面積を削減することが可能である。
更に、電圧調整データ記憶領域のデータを誤って消去することを防止するためには、他のデータ領域とは異なるコマンド(消去或いは書き込みコマンド)を用いる、ということも有効である。特に図18に示すような固定したアドレスを調整電圧記憶領域とする場合は、当該領域の書き込み/消去のためのコマンドを特別に用意することが好ましい場合がある。
以上説明したように上記実施の形態によれば、工場出荷時点での各種電圧設定値を実質的に使用環境に応じて最適値に調整することができ、フラッシュメモリの製品寿命を延ばすことができる。
この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲でその実施方法を変更することが可能である。
1…メモリセルアレイ、1a…ROMフューズ領域、1b…電圧調整値データ記憶領域、2…ロウデコーダ、3…センスアンプ回路、4…高電圧発生回路、5…ベリファイ判定回路、6,7a,7b…コントロールレジスタ、8…ステートマシン、9…レジスタ、9−1…第1のレジスタ群、9−2…第2のレジスタ群、10…電源検知回路、11,12…バッファ、13…コマンドデコーダ、14…アドレスバッファ、14−1…第1のアドレスレジスタ部、14−2…第2のアドレスレジスタ部、15,16…データバッファ、17…ステータスレジスタ。
Claims (5)
- 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
動作制御に用いられる制御データを保持する第1のレジスタ群と、
前記メモリセルアレイ内に設定された、前記制御データを微調整するための調整データを記憶する調整データ記憶領域と、
前記調整データ記憶領域から読み出された調整データを保持する第2のレジスタ群と、
を有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 動作モードに応じて必要な各種電圧を発生する電圧発生回路を更に備え、
前記制御データは、前記電圧発生回路に与えられるべき電圧設定データであって、前記メモリセルアレイに予め書かれていてパワーオンリセット動作で読み出されて前記第1のレジスタ群に保持され、
前記調整データ記憶領域は、前記メモリセルアレイのユーザーアクセス可能領域でありかつ、前記調整データは前記電圧設定データを微調整するための電圧調整データであって、通常のデータ読み出し、書き込み又は消去の動作に先立って読み出されて前記第2のレジスタ群に保持され、
前記第1のレジスタ群の電圧設定データは前記第2のレジスタ群の対応する電圧調整データにより微調整されて前記電圧発生回路に与えられる
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 通常のデータ読み出し、書き込み又は消去のために入力される第1のアドレスを保持する第1のアドレスレジスタ部と、前記調整データ記憶領域をアクセスする第2のアドレスを保持する第2のアドレスレジスタ部とを有する
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1のアドレスの入力に先立って、前記第2のアドレスの入力を行うコマンドシーケンスを有する
ことを特徴とする請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記メモリセルアレイのユーザーアクセス可能領域は、それぞれ複数ブロックを含む複数のブロック群からなり、各ブロック群の特定アドレスブロックが前記調整データ記憶領域として設定される
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
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