JP2009111332A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、(a)熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、(b)前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、(a)熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、(b)前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は印刷回路基板の製造方法に関する。
電子機器の小型化に伴い、電子機器の主要部品の一つである印刷回路基板に対する需要が次第に増加している。このような電子機器の小型化は、主としてIC及び受動部品の密度を直接化するパッケージング(Packaging)方法の革新を要求する。その中最先端の方法は、システムインパッケージング(System in Packaging、以下、「SIP」と称する)であって、多様な形態を有する。SIPの中の代表的な形態としては、マルチチップパッケージング(MCP: Multi Chip Packaging)及びパッケージオンパッケージ(PoP:Package on Package)がある。このようなパッケージングにおいて、共通的に要求される部分は、基板の厚みを薄くすることと、信頼性を高めることである。
基板の厚みを薄くすることは、基板の構成物であるソルダレジスト、回路パターン、及び絶縁材の厚みをすべて薄くすれば、達成できる。しかし、絶縁材の厚み及びソルダレジストの厚みを薄くすると、信号が流れる導体の抵抗が大きくなるおそれがある。また、各厚みの低減は工程及び信頼性の試験の際に、絶縁材と回路パターンとの間の密着力を低下させて基板の信頼性を確保できなくなる。従って、薄板でありながら、高信頼性を有する基板を製作することが非常に大事である。
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、薄板でありながらも高信頼性を有する印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態によれば、(a)熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、(b)前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
前記(b)段階は、前記絶縁層を加温して軟化させる段階をさらに含むことができる。
前記(b)段階以後に、前記絶縁層を冷却して硬化させる段階をさらに含むことができる。
また、前記(b)段階以後に、
(c)前記絶縁層を穿孔して貫通孔を形成する段階と、
(d)前記貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、前記絶縁層の上下面に形成されている回路パターンを電気的に接続させる段階と、を含むことができる。
(c)前記絶縁層を穿孔して貫通孔を形成する段階と、
(d)前記貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、前記絶縁層の上下面に形成されている回路パターンを電気的に接続させる段階と、を含むことができる。
本発明によれば、熱可塑性樹脂を絶縁層と使用し、このような絶縁層に回路パターンを埋め込むことにより薄型の印刷回路基板を製造することができる。
以下、添付された図面に基づいて本発明に係る印刷回路基板の製造方法の実施例をより詳しく説明し、添付図面を用いて説明することにおいて、図面符号にかかわらず同一かつ対応する構成要素は同一の参照番号を付し、これに対する重複される説明は省略する。
図1は、本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法のフローチャートであり、図2〜図6は、本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造工程図である。図2〜図6を参照すると、印刷回路基板20、絶縁層21、金属層22、回路パターン23、貫通孔24、導電性ペースト25が示されている。
段階S11で、図2及び図3に示すように、熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する。
通常の印刷回路基板に用いられる絶縁層は熱硬化性樹脂である。本実施例では、熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層21を使用する。熱可塑性樹脂は融点が200℃以上であることがよい。このような熱可塑性樹脂としては、液状ポリマー(Liquid Crystal Polymer、LCP)、PTEE(polytrafluore ethylene)などがある。このような絶縁層21は熱可塑性樹脂を主成分とし、ガラス纎維や無機フィラーをさらに含んでもよい。無機フィラー(filler)の量は50%(体積比)以上を超過しない方がよい。
また、積層前の熱可塑性樹脂の分子量は、100000以上のものは使用しない方がよい。これは、高分子有機物が高圧では流動が極めて低いからである。
一方、このような熱可塑性樹脂からなった絶縁層21に回路パターン23を形成する方法は多様であるが、本実施例では、サブトラクティブ(subtractive)工法を用いる。サブトラクティブ工法は、絶縁層21の両面に金属層22が積層されている資材を用いる。金属層22は、通常銅箔である。このような金属層22を、感光性フィルムとエッチング液とを用いて選択的に除去すると、図3に示すように、絶縁層21の表面に突出された形態の回路パターン23を形成することができる。
本実施例のような回路パターン23の形成方法の以外にも、セミアディティブ(semi-additive)工法で回路パターンを形成する方法もある。セミアディティブ工法は、当業者が充分に予想できるものであるため、詳しい説明は省略する。
段階S12で、回路パターンを加圧して絶縁層に埋め込む。プレスを用いて回路パターン23を絶縁層21に埋め込むと、図4のようになる。このとき、埋め込み工程をより容易に行うために、熱可塑性樹脂が軟化するように加温してもよい。このように、熱可塑性樹脂の性質を用いて、加温の後に回路パターン23を絶縁層21に埋め込み、以後に絶縁層21を硬化させることにより、段階S12をより容易に行うことができ、かつ、埋め込まれた回路パターン23と絶縁層21との接着力がよくなる。
一方、回路パターン23を絶縁層21に埋め込むことにより、回路パターン23の厚みだけ全体印刷回路基板の厚みが薄くする。また、回路パターン23と絶縁層21との結合面積が増加することになる。
段階S13で、図5に示すように、絶縁層を穿孔して貫通孔を形成する。貫通孔24の形成方法は、機械的ドリルを用いてもよい。貫通孔24には、後で導電性ペースト25を充填することにより、絶縁層21の上下面に形成されている回路パターンを電気的に接続させることができる。
段階S14で、貫通孔24に導電性ペースト25を充填して絶縁層21の上下面に形成されている回路パターン23を電気的に接続させる。導電性ペースト25は、銀や銅などの導電性金属粉末とバインダー成分とが混合された資材である。このように、導電性ペースト25を貫通孔24に充填することにより、既に埋め込まれている回路パターン23の配列を崩すことなく、絶縁層21の上下面に形成されている回路パターン23間を電気的に接続させることができる。
なお、段階S12の一例として、プレスは平面または回転するローラを有し、当該平面またはローラにて、回路パターン23と、絶縁層21のうち表面に露出している領域とが同一平面をなすように、回路パターン23を絶縁層21に埋め込んでもよい。
前記で本発明の好ましい実施例に対して説明したが、当該技術分野の通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができることを理解できよう。
20 印刷回路基板
21 絶縁層
22 金属層
23 回路パターン
24 貫通孔
25 導電性ペースト
21 絶縁層
22 金属層
23 回路パターン
24 貫通孔
25 導電性ペースト
Claims (4)
- (a)熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、
(b)前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。 - 前記(b)段階が、
前記絶縁層を加温して軟化させる段階をさらに含む請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記(b)段階以後に、
前記絶縁層を冷却して硬化させる段階をさらに含む請求項2に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記(b)段階以後に、
(c)前記絶縁層を穿孔して貫通孔を形成する段階と、
(d)前記貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、前記絶縁層の上下面に形成されている回路パターンを電気的に接続させる段階と、
を含む請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
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KR102321438B1 (ko) * | 2017-07-28 | 2021-11-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02237195A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-19 | Toupure Kk | プリント配線基板とその製造方法 |
JPH04299892A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Aichi Electric Co Ltd | 平滑配線回路基板及びその製造方法 |
JP2005033041A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Toyo Kohan Co Ltd | 沈降配線板およびその製造方法 |
JP2005317901A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュールおよびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0834341B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1996-03-29 | 株式会社村田製作所 | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 |
JPH10313172A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Elna Co Ltd | 多層プリント基板およびその製造方法 |
TW569424B (en) * | 2000-03-17 | 2004-01-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof |
JP2002094200A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板用電気絶縁材と回路基板およびその製造方法 |
JP4392157B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2009-12-24 | パナソニック電工株式会社 | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
JP4181778B2 (ja) * | 2002-02-05 | 2008-11-19 | ソニー株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP4287458B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2009-07-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
KR100722739B1 (ko) * | 2005-11-29 | 2007-05-30 | 삼성전기주식회사 | 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 |
KR100757910B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2007-09-11 | 삼성전기주식회사 | 매립패턴기판 및 그 제조방법 |
KR100761706B1 (ko) * | 2006-09-06 | 2007-09-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02237195A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-19 | Toupure Kk | プリント配線基板とその製造方法 |
JPH04299892A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Aichi Electric Co Ltd | 平滑配線回路基板及びその製造方法 |
JP2005033041A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Toyo Kohan Co Ltd | 沈降配線板およびその製造方法 |
JP2005317901A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュールおよびその製造方法 |
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