JPH0834341B2 - 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜抵抗体付回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0834341B2 JPH0834341B2 JP1226464A JP22646489A JPH0834341B2 JP H0834341 B2 JPH0834341 B2 JP H0834341B2 JP 1226464 A JP1226464 A JP 1226464A JP 22646489 A JP22646489 A JP 22646489A JP H0834341 B2 JPH0834341 B2 JP H0834341B2
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- Japan
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- resistor
- conductor
- circuit board
- thick film
- film resistor
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばハイブリッドIC等として用いられ
る厚膜抵抗体付回路基板の製造方法に関する。
る厚膜抵抗体付回路基板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕 この種の厚膜抵抗体付回路基板は、従来は一般的に、
例えば第２図に示すように、焼成済のアルミナ基板２の
表面にAg−PdまたはCu等を主成分とするペースト状の導
体４を印刷した後それを焼成し、その後RuO2系またはLa
B6系等のサーメット抵抗体６を印刷し焼成するという工
程で製造していた。
例えば第２図に示すように、焼成済のアルミナ基板２の
表面にAg−PdまたはCu等を主成分とするペースト状の導
体４を印刷した後それを焼成し、その後RuO2系またはLa
B6系等のサーメット抵抗体６を印刷し焼成するという工
程で製造していた。
ところが、アルミナ基板２上に予め形成する導体４は
通常10〜15μｍ程度の膜厚を有しており、この厚みが段
となるため、抵抗体６の大きさが小型に（例えば0.5mm
□程度以下に）なって行くと、導体４の上からスクリー
ン印刷で形成する抵抗体６の印刷性（即ち抵抗体６が精
度良く印刷されるか否かということ）に大きな障害にな
るという問題がある。
通常10〜15μｍ程度の膜厚を有しており、この厚みが段
となるため、抵抗体６の大きさが小型に（例えば0.5mm
□程度以下に）なって行くと、導体４の上からスクリー
ン印刷で形成する抵抗体６の印刷性（即ち抵抗体６が精
度良く印刷されるか否かということ）に大きな障害にな
るという問題がある。
そこでこの発明は、抵抗体が小型の場合でもそれを印
刷性良く形成することができる厚膜抵抗体付回路基板の
製造方法を提供することを主たる目的とする。
刷性良く形成することができる厚膜抵抗体付回路基板の
製造方法を提供することを主たる目的とする。
上記目的を達成するため、この発明の製造方法は、平
板状のセラミックグリーンシートを用意してその表面に
導体を印刷する工程と、この工程で得られたものをプレ
スして平板状を保ったままで導体印刷面を平滑化する工
程と、この工程で得られたもののセラミックグリーンシ
ートと導体とを同時焼成する工程と、この工程で得られ
たものの表面に、導体間にまたがるように、サーメット
抵抗体を印刷する工程と、その後このサーメット抵抗体
を焼成する工程とを備えることを特徴とする。
板状のセラミックグリーンシートを用意してその表面に
導体を印刷する工程と、この工程で得られたものをプレ
スして平板状を保ったままで導体印刷面を平滑化する工
程と、この工程で得られたもののセラミックグリーンシ
ートと導体とを同時焼成する工程と、この工程で得られ
たものの表面に、導体間にまたがるように、サーメット
抵抗体を印刷する工程と、その後このサーメット抵抗体
を焼成する工程とを備えることを特徴とする。
上記製造方法によれば、導体印刷面を平滑化した後に
その表面に抵抗体を印刷するので、従来例のような導体
による段差がなく、従って抵抗体が小型の場合でもそれ
の印刷性は従来例の場合よりも格段に良くなる。
その表面に抵抗体を印刷するので、従来例のような導体
による段差がなく、従って抵抗体が小型の場合でもそれ
の印刷性は従来例の場合よりも格段に良くなる。
第１図は、この発明に係る厚膜抵抗体付回路基板の製
造方法の一例を示す工程図である。
造方法の一例を示す工程図である。
まず、後述する導体４と同時焼成可能な低温焼結セラ
ミックスから成る平板状のセラミックグリーンシート12
gを用意する（第１図（Ａ））。この低温焼結セラミッ
クスは、より具体的には、導体４に後述するようにAg−
PdまたはCuを用いる場合は、1000℃以下で焼結可能なも
のとする。そのようなものの一例に、SiO2−BaO−Al2O3
系セラミックスがある。
ミックスから成る平板状のセラミックグリーンシート12
gを用意する（第１図（Ａ））。この低温焼結セラミッ
クスは、より具体的には、導体４に後述するようにAg−
PdまたはCuを用いる場合は、1000℃以下で焼結可能なも
のとする。そのようなものの一例に、SiO2−BaO−Al2O3
系セラミックスがある。
そしてこのセラミックグリーンシート12gの表面に、
例えばスクリーン印刷法で、焼成後のセラミック基板の
収縮を加味したパターンで、Ag−PdまたはCu等を主成分
とするペースト状の導体４を印刷する（同図（Ｂ））。
例えばスクリーン印刷法で、焼成後のセラミック基板の
収縮を加味したパターンで、Ag−PdまたはCu等を主成分
とするペースト状の導体４を印刷する（同図（Ｂ））。
その後、上記工程で得られたものに剛体プレスまたは
静水圧プレス等で均一に圧力をかけてプレスして平板状
を保ったままで導体印刷面を平滑化する（同図
（Ｃ））。
静水圧プレス等で均一に圧力をかけてプレスして平板状
を保ったままで導体印刷面を平滑化する（同図
（Ｃ））。
その後、上記工程で得られたもののセラミックグリー
ンシート12gと導体４とを同時焼成すると、表面に導体
４が埋め込まれたセラミック基板12ができあがる（同図
（Ｄ））。
ンシート12gと導体４とを同時焼成すると、表面に導体
４が埋め込まれたセラミック基板12ができあがる（同図
（Ｄ））。
その後、上記工程得られたセラミック基板12の表面
に、導体４、４間にまたがるように、例えばスクリーン
印刷法で、RuO2系またはLaB6系等のサーメット抵抗体６
を所定パターンで印刷し（同図（Ｅ））、その後この抵
抗体６を焼成する。これによって、厚膜抵抗体付回路基
板が得られる。
に、導体４、４間にまたがるように、例えばスクリーン
印刷法で、RuO2系またはLaB6系等のサーメット抵抗体６
を所定パターンで印刷し（同図（Ｅ））、その後この抵
抗体６を焼成する。これによって、厚膜抵抗体付回路基
板が得られる。
上記製造方法によれば、セラミック基板12の導体印刷
面を平滑化した後にその表面に抵抗体６を印刷するの
で、従来例のような導体４による段差がなく、従って抵
抗体６が小型（例えば0.5mm□程度以下）の場合でもそ
れの印刷性は従来例の場合よりも格段に良くなる。その
結果例えば、規格外の抵抗体６が形成される割合が減る
ので、抵抗形成の歩留まりが向上する。
面を平滑化した後にその表面に抵抗体６を印刷するの
で、従来例のような導体４による段差がなく、従って抵
抗体６が小型（例えば0.5mm□程度以下）の場合でもそ
れの印刷性は従来例の場合よりも格段に良くなる。その
結果例えば、規格外の抵抗体６が形成される割合が減る
ので、抵抗形成の歩留まりが向上する。
しかも、上記製造方法ではセラミック基板12と導体４
とを同時焼成するので、従来例に比べて焼成工程が一つ
減り、そのぶんコストダウンを図ることができる。
とを同時焼成するので、従来例に比べて焼成工程が一つ
減り、そのぶんコストダウンを図ることができる。
なお、上記例ではセラミックグリーンシート12gある
いはセラミック基板12は単板のものを図示したが、それ
らの構成は多層板であっても良い。
いはセラミック基板12は単板のものを図示したが、それ
らの構成は多層板であっても良い。
この発明によれば、次のような効果を奏する。
セラミック基板の平板状を保ったままでその導体印
刷面を平滑化した後にその表面にサーメット抵抗体を印
刷するようにしたので、従来例のような導体による段差
がなく、従って抵抗体が小型の場合でもそれの印刷性は
従来例の場合よりも格段に良くなり、抵抗体を精度良く
印刷することができる。
刷面を平滑化した後にその表面にサーメット抵抗体を印
刷するようにしたので、従来例のような導体による段差
がなく、従って抵抗体が小型の場合でもそれの印刷性は
従来例の場合よりも格段に良くなり、抵抗体を精度良く
印刷することができる。
セラミック基板と導体とを同時焼成するので、従来
例に比べて焼成工程が一つ減り、その分コストダウンを
図ることができる。
例に比べて焼成工程が一つ減り、その分コストダウンを
図ることができる。
導体間の段差を感光性レジスト等で埋めて表面を平
滑化する方法と違って、この発明によれば、プレスとい
う簡単な工程によって、しかも余分な材料を用いずに表
面を平滑化することができる。しかも、サーメット抵抗
体の焼成によって悪影響を受ける感光性レジスト等を用
いないので、抵抗体に特性の良好なサーメット抵抗体を
使用することができる。
滑化する方法と違って、この発明によれば、プレスとい
う簡単な工程によって、しかも余分な材料を用いずに表
面を平滑化することができる。しかも、サーメット抵抗
体の焼成によって悪影響を受ける感光性レジスト等を用
いないので、抵抗体に特性の良好なサーメット抵抗体を
使用することができる。
第１図は、この発明に係る厚膜抵抗体付回路基板の製造
方法の一例を示す工程図である。第２図は、従来の製造
方法による厚膜抵抗体付回路基板の一例を部分的に示す
断面図である。 ４……導体、６……サーメット抵抗体、12g……セラミ
ックグリーンシート、12……セラミック基板。
方法の一例を示す工程図である。第２図は、従来の製造
方法による厚膜抵抗体付回路基板の一例を部分的に示す
断面図である。 ４……導体、６……サーメット抵抗体、12g……セラミ
ックグリーンシート、12……セラミック基板。
Claims (1)
- 【請求項１】平板状のセラミックグリーンシートを用意
してその表面に導体を印刷する工程と、この工程で得ら
れたものをプレスして平板状を保ったままで導体印刷面
を平滑化する工程と、この工程で得られたもののセラミ
ックグリーンシートと導体とを同時焼成する工程と、こ
の工程で得られたものの表面に、導体間にまたがるよう
に、サーメット抵抗体を印刷する工程と、その後このサ
ーメット抵抗体を焼成する工程とを備えることを特徴と
する厚膜抵抗体付回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226464A JPH0834341B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226464A JPH0834341B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389590A JPH0389590A (ja) | 1991-04-15 |
| JPH0834341B2 true JPH0834341B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=16845510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226464A Expired - Lifetime JPH0834341B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834341B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100789529B1 (ko) * | 2006-11-13 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 내장형 저항을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4300995C2 (de) * | 1993-01-15 | 1994-10-27 | Lucas Ind Plc | Kraftsensor und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP4529614B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2010-08-25 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| KR100897316B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2009-05-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS557957B2 (ja) * | 1972-08-04 | 1980-02-29 | ||
| JPS6025002B2 (ja) * | 1980-04-14 | 1985-06-15 | 松下電器産業株式会社 | グレ−ズ抵抗器形成用磁器基板 |
| JPS59167274A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツドの構造 |
| JPS61114567A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Nec Corp | 混成集積回路の厚膜抵抗と電極の構造 |
| JPS61224390A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-06 | 三菱電機株式会社 | 厚膜回路基板 |
| JPS62219688A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | 富士通株式会社 | 印刷導体の厚付け方法 |
| JPS63182887A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-28 | 松下電工株式会社 | セラミツク配線回路板の製法 |
| JPH01140699A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板およびその製造方法 |
| JPH01175293A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Canon Inc | 印刷抵抗基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1226464A patent/JPH0834341B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100789529B1 (ko) * | 2006-11-13 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 내장형 저항을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0389590A (ja) | 1991-04-15 |
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