JP2009111073A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板2上に、少なくとも、絶縁膜3と、配線層4と、絶縁膜3及び配線層4を覆う保護膜5とがこの順で積層され、保護膜5には該保護膜5の少なくとも一部を除去することによって開口部51が形成されており、該開口部51から配線層4が露出することによって形成されるボンディングパッド6が備えられ、配線層4には、ボンディングパッド6の周囲の少なくとも一部に凹部7が形成されており、保護膜5が凹部7に埋め込まれるように形成されている。
【選択図】図1
Description
また、ボンディングパッドの全周囲を、保護膜状に形成された溝によって囲んだ構成の半導体装置が提案されている(例えば、特許文献2)。
即ち、図16(b)のボンディング処理後の模式図に示すように、ボンディングワイヤ109が押し付けられる際の衝撃により、ボンディングパッド106(配線層104)が、図16(a)、(b)における左方向に移動する。そして、隣接する最上位配線層103とボンディングパッド106との間において絶縁層として機能する保護膜102が破壊され、図16(b)中の符号Eに示すようなショートが発生してしまうという問題があった。
しかしながら、上述のように、ボンディングパッドと各配線層との間隔を広くした場合、多くの無駄な領域が生じるため、従来より要求されているダイサイズの小型化を進めるにあたり、弊害の一つとなっていた。
しかしながら、特許文献3に記載の半導体装置は、モールド封入を行なわずに構成される半導体装置に適用することができないという問題があった。
また、半導体装置内のレイアウト設計において、ボンディングパッドと隣接する他の配線層との間隔を、製造可能な範囲で最小間隔とすることができるので、半導体装置のダイサイズをより小型化することが可能となる。また、従来の構成の半導体装置に対して、特に新たな部材や製造工程を追加することがないので、製造コストが増加することがない。
なお、本発明において説明する半導体基板とは、例えば、基板上に半導体ウェーハ、配線層、絶縁膜等が積層されたもの、あるいはこれらの内の単体で構成されるものである。
また、請求項3に記載された発明の半導体装置は、前記ボンディングパッドが平面視略矩形状に形成されており、前記凹部が、前記ボンディングパッドのコーナー部に配されていることを特徴とする。
また、請求項4に記載された発明の半導体装置は、前記ボンディングパッドが平面視略矩形状に形成されており、前記凹部が、前記ボンディングパッドの辺に沿って配されていることを特徴とする。
また、請求項5に記載された発明の半導体装置は、前記凹部が、平面視で略正方形状、略長方形状、略三角形状、略円形状、略X字形状の内の何れかの形状であることを特徴とする。
また、半導体装置内のレイアウト設計において、ボンディングパッドと他の配線層との間隔を、製造可能な範囲で最小間隔とすることができ、半導体装置のダイサイズをより小型化することが可能となる。また、従来の構成の半導体装置に対して、特に新たな部材や製造工程を追加することがないので、製造コストが増加することがない。
以下に、本発明の第1実施形態の半導体装置1について、 図1(a)、(b)を適宜参照しながら説明する。ここで、図1(a)は半導体装置1の断面模式図、図1(b)は平面図であり、図1(a)は、図1(b)中に示すA−Aの断面図である。
図1(a)、(b)に示すように、本実施形態の半導体装置1は、半導体基板2上に、少なくとも、絶縁膜3と、配線層4と、絶縁膜3及び配線層4を覆う保護膜5とがこの順で積層され、保護膜5には該保護膜5の少なくとも一部を除去することによって開口部51が形成されており、該開口部51から配線層4が露出することによって形成されるボンディングパッド6が備えられてなり、配線層4には、ボンディングパッド6の周囲の少なくとも一部に凹部7が形成されており、保護膜5が凹部7に埋め込まれるように形成され、概略構成されている。また、図示例の半導体装置1は、ボンディングパッド6が平面視矩形状、図1(b)に示す例では略正方形状に形成されており、配線層4に形成される凹部7が平面視略正方形状に形成され、正方形状のボンディングパッド6の周囲を囲むように、ボンディングパッド6の1辺あたりで3個×2列の6箇所で、各辺に沿って計24箇所に複数形成されている。
また、図示例では、ボンディングパッド6を構成する配線層4に隣接して最上位配線層8が同層で形成されており、これらボンディングパッド6及び最上位配線層8が、本実施形態の半導体装置1における最上位の配線層とされている。このように、ボンディングパッド6をなす配線層4は最上位配線層としても用いられることから、配線層4に凹部7を形成する際には、新たなレチクルを用意する必要は無い。
また、絶縁膜3は、最上位の配線層であるボンディングパッド6及び最上位配線層8の直下の層間膜とされている。
このように、ボンディングパッド6をなす配線層4の移動が抑制されることにより、例えば、配線層4と最上位配線層8との間等、最上位の配線層における各配線間隔を小さな寸法とすることが可能なる。従って、半導体装置におけるダイサイズを小型化することが可能となり、ひいては半導体装置全体の小型化を実現することが可能となる。
まず、図2(a)に示すような、半導体基板2上に、絶縁膜3とアルミ配線層40とをこの順で積層した基板を準備する。ここで、図2(a)に示す積層構造は、ボンディングパッドが形成される前の状態を示すものである。このような基板を形成する工程としては、従来公知の半導体の製造工程で用いられている方法を採用することができる。
なお、本実施形態の製造方法で説明する半導体基板2は、上述したように、基板上に半導体ウェーハ、配線層及び絶縁膜等が積層されてなるものである。また、アルミ配線層40としては、本実施形態の製造方法ではアルミニウムを用いているが、アルミニウム以外の材料を適宜採用することも可能である。また、絶縁膜3としては、シリコン酸化膜を用いて形成する。
具体的には、アルミニウムからなるアルミ配線層40上に、図示略のパターニングを施したフォトレジストをマスクとして用い、アルミ配線層40の一部をエッチング加工によって除去し、図示例のような配線層4及び最上位配線層8を形成する。またさらに、配線層4の一部をエッチング加工によって除去し、凹部7を形成する。この際のエッチング深さとしては、アルミ配線層40の下に配されている絶縁膜3が露出するように、アルミ配線層40の厚さ方向全体でエッチング加工する。また、配線層4を形成する加工工程は、最上位配線層8のパターンを形成する工程と同様の処理によって行なうことができる工程なので、配線層4に凹部7を形成する際は、使用するマスクのレイアウトパターンを変更するだけで良い。従って、従来から用いられている製造工程と比べ、パターン形成に使用する露光マスクの使用枚数の増加等もなく、コストや工数の増大を招くことがない。
具体的には、まず、配線層4と最上位配線層8との間、及び配線層4に形成された凹部7に保護膜5の一部を埋め込むようにしながら、保護膜5を配線層4及び最上位配線層8上に成膜する。そして、保護膜5の内、配線層4上に成膜された部分の一部を除去することにより、開口部51を形成して配線層4の一部を露出させ、ボンディングパッド6を形成する。また、この際に保護膜5に用いる材料としては、上述したように、シリコン酸化膜やシリコン窒化物膜、シリコン酸窒化物膜、又はこれらの積層膜等を用いることができる。
以上のような工程により、半導体装置1を製造することができるが、本実施形態の半導体装置を製造する方法は上記方法には限定されず、例えば、各層に用いる材料や形状、加工方法等は、適宜採用することが可能である。
以下に、本発明の第2実施形態の半導体装置10について、図3(a)、(b)及び図4を適宜参照しながら説明する。ここで、図3(a)は半導体装置10の断面模式図、図3(b)は平面図であり、図3(a)は、図3(b)中に示すB−Bの断面図である。また、図4は、本実施形態の半導体装置における別の例を説明するための平面模式図である。
なお、本実施形態では、図1(a)、(b)に示す第1実施形態の半導体装置1と共通する構成については同じ符号を付し、また、その詳しい説明を省略する。
また、図4の平面図に示す例のように、配線層41からの引き出し部45とボンディングパッド61の領域との間に、配線層41の厚さ方向の途中までの深さとされた凹部71が設けられている場合には、この間の電気的抵抗値が、配線層を貫通する凹部が設けられた場合に比べて低減することができるという効果が得られる。また、この際、引き出し部45は、ボンディングパッド61をなす配線層41と同層である必要はなく、例えば、配線層41よりも下層に設けられた別の配線層が、配線層41とコンタクトプラグを介して接続されている場合であっても、上記同様の抵抗値低減効果が得られる。
以下に、本発明の第3実施形態の半導体装置11について、図5(a)、(b)を適宜参照しながら説明する。ここで、図5(a)は半導体装置10の断面模式図、図5(b)は平面図であり、図5(a)は、図5(b)中に示すC−Cの断面図である。
図5(a)、(b)に示すように、本実施形態の半導体装置11は、凹部72が、配線層42及び絶縁膜31を貫通し、その下の半導体基板21の上部に入り込む深さで形成されている点で、第1実施形態の半導体装置1及び第2実施形態の半導体装置10とは異なる。
次いで、凹部72を形成した後、この凹部72に一部を埋め込むようにし、また、エッチング除去された各層の間に一部を埋め込むようにして、配線層42及び最上位配線層8の上に保護膜57を形成し、さらに開口部58を形成することによってボンディングパッド62を設ける。
なお、半導体基板21としては、上述したような、基板上に半導体ウェーハ、配線層及びシリコン酸化膜等からなる絶縁膜等が積層されたもの以外であっても良く、例えば、アルミニウム膜や多結晶シリコン膜、タングステン膜等の導電膜が積層されたものであっても、本実施形態の凹部72及び保護膜57の構造を採用することが可能である。また、半導体基板がシリコン基板単体の場合であっても、本実施形態の構造を適用することが可能である。
本発明に係る半導体装置は、上記第1〜3実施形態には限定されず、その構造や形状等については適宜採用することが可能であり、以下、図6〜14を適宜参照ながら説明する。
また、図12に示す例のように、平面視略円形状の凹部79が、ボンディングパッド60の1辺あたりで2箇所ずつ、ボンディングパッド60の周囲を囲むように計8箇所に形成された構成としても良い。
また、図13に示す例のように、平面視略長方形状の凹部85が2箇所、ボンディングパッド60の互いに対向する辺に沿って対で設けられた構成としても良い。また、図14に示す例のように、平面視略長方形状の凹部86が、ボンディングパッド60の互いに対向する辺に沿って2箇所ずつ対で設けられ、計4箇所に形成された構成としても良い
また、上述したような凹部の各種形状や配置形態については、上記第1〜3実施形態で説明したような、配線層、並びに絶縁層や半導体基板の厚さ方向における深さが適宜調整された凹部においても、何ら問題なく適用することが可能である。
Claims (5)
- 半導体基板上に、少なくとも、絶縁膜と、配線層と、前記絶縁膜及び配線層を覆う保護膜とがこの順で積層され、前記保護膜には該保護膜の少なくとも一部を除去することによって開口部が形成されており、該開口部から前記配線層が露出することによって形成されるボンディングパッドが備えられた半導体装置であって、
前記配線層には、前記ボンディングパッドの周囲の少なくとも一部に凹部が形成されており、前記保護膜が前記凹部に埋め込まれるように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記凹部は、前記配線層において、前記ボンディングパッドの周囲を囲むように複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ボンディングパッドが平面視略矩形状に形成されており、前記凹部が、前記ボンディングパッドのコーナー部近傍に配されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記ボンディングパッドが平面視略矩形状に形成されており、前記凹部が、前記ボンディングパッドの辺に沿って配されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記凹部が、平面視で略正方形状、略長方形状、略三角形状、略円形状、略X字形状の内の何れかの形状であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体装置。
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