JP2009103919A

JP2009103919A - Method for manufacturing electrophoretic apparatus , and electronic equipment

Info

Publication number: JP2009103919A
Application number: JP2007275644A
Authority: JP
Inventors: Keiyo Yamada; 啓誉山田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2007-10-23
Filing date: 2007-10-23
Publication date: 2009-05-14

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the crack at an end of a substrate when manufacturing an electrophoretic apparatus having a structure comprising laminating a wiring board to the back. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the electrophoretic apparatus equipped with a first substrate (110), a second substrate, an electrophoretic layer arranged between the first substrate and the second substrate, and a third layer (116) laminated to the first substrate includes: a step of arranging the electrophoretic layer and the second substrate on one face side of the first substrate; a step of arranging the third substrate via an adhesive layer on the other face side of the first substrate; and a step of laminating the third substrate and the first substrate by pressurizing the electrophoretic layer and the third substrate from both of the second substrate side and the third substrate side. The third substrate is previously provided with a plurality of projecting parts (44) each having a thickness approximately equal to the level difference produced by wiring films in the prescribed positions of one surface and in the second step, the plurality of the projecting parts are arranged in the positions overlapping on at least part of the outer edge of the first substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気泳動装置及びこれを備える電子機器に関する。 The present invention relates to an electrophoresis apparatus and an electronic apparatus including the same.

本願の出願人は、ガラス基板等の表面に半導体回路が形成されてなる回路基板と対向電極が形成された対向基板との間に電気泳動層（例えば、マイクロカプセル層）を挟み、更に回路基板の裏面側に、外部回路等と回路基板の半導体回路とを接続するための配線基板（例えば、ガラスエポキシ配線基板やポリイミド配線基板など）を貼り合わせた構造を有する電気泳動装置を開発している。このような電気泳動装置を製造する際には、例えば、回路基板の上に電気泳動層や対向基板を配置し、回路基板の裏面に配線基板を配置し、これらに加圧処理を行うによって各々を貼り合わせるという過程を経る。しかし、このような過程を経る製造方法においては、加圧処理を行う際、回路基板の端部（特に、四隅）に圧力がより多く加わることにより、回路基板に割れを生じる場合がある。このため、製造工程の改良が望まれている。なお、本願に関連する従来技術としては、例えば特開平５−１５８０６２号公報（特許文献１）が挙げられる。この文献には、ガラスエポキシ基板を裏面に備える液晶表示装置が開示されている。 The applicant of the present application sandwiches an electrophoretic layer (for example, a microcapsule layer) between a circuit board in which a semiconductor circuit is formed on the surface of a glass substrate or the like and a counter substrate on which a counter electrode is formed. Has developed an electrophoretic device having a structure in which a wiring board (for example, a glass epoxy wiring board or a polyimide wiring board) for connecting an external circuit or the like to a semiconductor circuit of a circuit board is bonded to the back side of the substrate. . When manufacturing such an electrophoretic device, for example, an electrophoretic layer and a counter substrate are arranged on a circuit board, a wiring board is arranged on the back surface of the circuit board, and pressure treatment is performed on each of them. The process of pasting together. However, in the manufacturing method that undergoes such a process, when the pressure treatment is performed, the circuit board may be cracked by applying more pressure to the end portions (particularly, the four corners) of the circuit board. For this reason, improvement of a manufacturing process is desired. In addition, as a prior art relevant to this application, Unexamined-Japanese-Patent No. 5-158062 (patent document 1) is mentioned, for example. This document discloses a liquid crystal display device having a glass epoxy substrate on the back surface.

特開平５−１５８０６２号公報JP-A-5-158062

本発明に係る具体的態様は、配線基板を裏面に貼り合わせた構造を有する電気泳動装置を製造する際における基板の端部の割れを防止することを目的の一つとする。 A specific aspect of the present invention has an object of preventing cracks at the end of a substrate when manufacturing an electrophoresis apparatus having a structure in which a wiring substrate is bonded to the back surface.

本発明に係る電気泳動装置の製造方法は、矩形状の第１基板と、第２基板と、当該第１基板の一面と第２基板の一面との間に配置された電気泳動層と、少なくとも一面に配線膜を有し、上記第１基板の他面に貼り合わされた第３基板と、を備える電気泳動装置の製造方法であって、（ａ）上記第１基板の一面側に上記電気泳動層及び上記第２基板を配置する第１工程と、（ｂ）上記第１基板の他面側に接着層を介して上記第３基板を配置する第２工程と、（ｃ）上記第１基板、上記第２基板、上記電気泳動層及び上記第３基板に対して、上記第２基板側及び上記第３基板側の双方から加圧することにより、上記第３基板と上記第１基板とを貼り合わせる第３工程と、を含み、上記第３基板は、上記一面の所定位置に、上記配線膜によって生じる段差（配線膜に起因して生じる段差）と略等しい厚さを有する複数の凸部が予め設けられており、上記第２工程において、上記複数の凸部の各々が上記第１基板の外縁部の少なくとも一部と重なる位置に配置される。 The method for manufacturing an electrophoretic device according to the present invention includes a rectangular first substrate, a second substrate, an electrophoretic layer disposed between one surface of the first substrate and one surface of the second substrate, and at least And a third substrate bonded to the other surface of the first substrate, wherein: (a) the electrophoresis is performed on one surface side of the first substrate. A first step of disposing a layer and the second substrate; (b) a second step of disposing the third substrate on the other surface side of the first substrate via an adhesive layer; and (c) the first substrate. The third substrate and the first substrate are bonded to each other by pressurizing the second substrate, the electrophoretic layer, and the third substrate from both the second substrate side and the third substrate side. And the third substrate is formed by the wiring film at a predetermined position on the one surface. A plurality of protrusions having a thickness substantially equal to a step (a step generated due to the wiring film) is provided in advance, and in the second step, each of the plurality of protrusions is an outer edge portion of the first substrate. Is disposed at a position overlapping at least a part of.

上記の製造方法によれば、第１基板の外縁部の少なくとも一部と重なる位置に配置された複数の凸部の存在により、第１基板と、電気泳動層、第２基板及び第３基板を貼り合わせる際に加圧を行っても、第１基板の外縁部が各凸部によって支持され、第３基板との間でほとんど隙間を生じないようにできる。従って、第１基板の外縁部に圧力がより多く加わることによる第１基板の割れを防止することが可能となる。 According to the above manufacturing method, the first substrate, the electrophoretic layer, the second substrate, and the third substrate are formed by the presence of the plurality of convex portions arranged at positions overlapping at least a part of the outer edge portion of the first substrate. Even when pressure is applied during bonding, the outer edge portion of the first substrate is supported by each convex portion, so that almost no gap is generated between the third substrate and the third substrate. Therefore, it is possible to prevent cracking of the first substrate due to more pressure applied to the outer edge portion of the first substrate.

上記の電気泳動装置において、好ましくは、上記第３基板は、上記一面上に設けられた複数のダミー配線膜を備え、当該複数のダミー配線膜が上記複数の凸部として用いられる。ここで、ダミー配線膜とは、本来的な用途とは別に設けられた配線膜をいい、例えば上記の配線膜とは電気的に分離した状態に形成される。 In the electrophoresis apparatus, preferably, the third substrate includes a plurality of dummy wiring films provided on the one surface, and the plurality of dummy wiring films are used as the plurality of convex portions. Here, the dummy wiring film refers to a wiring film that is provided separately from the original use. For example, the dummy wiring film is formed in a state of being electrically separated from the wiring film.

これにより、第３基板上に配線膜を形成する際に併せて各ダミー配線膜を形成することが可能となるため、複数の凸部の形成がより容易になる。 Thereby, since it becomes possible to form each dummy wiring film together with the formation of the wiring film on the third substrate, the formation of the plurality of convex portions becomes easier.

上記の電気泳動装置において、上記第３基板は、上記配線膜及び上記複数のダミー配線膜を覆う保護膜を備えてもよい。この場合における上記段差とは、上記保護膜のうち上記配線膜と重なる部分と上記配線膜と重ならない部分との間に生じる高低差である。そして、上記複数の凸部の各々は、上記複数のダミー配線膜のいずれかと上記保護膜とを含んで構成される。 In the electrophoretic device, the third substrate may include a protective film that covers the wiring film and the plurality of dummy wiring films. The level difference in this case is a height difference generated between a portion of the protective film that overlaps the wiring film and a portion that does not overlap the wiring film. Each of the plurality of convex portions includes one of the plurality of dummy wiring films and the protective film.

これによれば、保護膜を有する第３基板においても本発明に係る製造方法を適用することができる。 According to this, the manufacturing method according to the present invention can also be applied to the third substrate having the protective film.

好ましくは、上記複数の凸部は、上記第１基板の四隅のそれぞれに配置される。また、上記複数の凸部は、上記第１基板の互いに略平行な第１辺及び第２辺のそれぞれに沿って配置されてもよい。 Preferably, the plurality of convex portions are arranged at each of the four corners of the first substrate. The plurality of convex portions may be disposed along each of a first side and a second side that are substantially parallel to each other of the first substrate.

このような各凸部の配置態様によれば、第１基板の外縁部をより効果的に支持し、第１基板の割れを防ぐことができる。 According to such an arrangement mode of the respective convex portions, the outer edge portion of the first substrate can be more effectively supported, and cracking of the first substrate can be prevented.

また、電気泳動装置は、上記第２基板の他面に貼り合わされた第４基板を更に備えていてもよい。この場合において、上記の製造方法は、更に、（ｄ）上記第２基板の上記他面に接着層を介して上記第４基板を配置する第４工程と、（ｅ）上記第１基板、上記第２基板、上記電気泳動層、上記第３基板及び上記第４基板に対し、上記第４基板側及び上記第３基板側の双方から加圧することにより、上記第２基板と上記第４基板とを貼り合わせる第５工程と、を含むことが好ましい。 The electrophoresis apparatus may further include a fourth substrate bonded to the other surface of the second substrate. In this case, the manufacturing method further includes: (d) a fourth step of disposing the fourth substrate on the other surface of the second substrate via an adhesive layer; (e) the first substrate; By pressing the second substrate, the electrophoretic layer, the third substrate, and the fourth substrate from both the fourth substrate side and the third substrate side, the second substrate, the fourth substrate, It is preferable to include the 5th process which bonds together.

それにより、第４基板を貼り合わせる際においても、加圧による第１基板の割れを防ぐことが可能となる。 Thereby, also when bonding a 4th board | substrate, it becomes possible to prevent the crack of a 1st board | substrate by pressurization.

本発明に係る電子機器は、上述した製造方法によって製造される電気泳動装置を表示部として備える。ここで、「電子機器」は、電気泳動層による表示を利用する表示部を備えるあらゆる機器を含むもので、ディスプレイ装置、テレビジョン装置、電子ペーパ、時計、電卓、携帯電話、携帯情報端末等を含む。また、本発明における「機器」の概念には、例えば可撓性のある紙状／フィルム状の物体や、これら物体が貼り付けられた壁面等の不動産に属するもの、車両、飛行体、船舶等の移動体に属するものも含むものとする。 An electronic apparatus according to the present invention includes an electrophoretic device manufactured by the above-described manufacturing method as a display unit. Here, the “electronic device” includes all devices including a display unit that uses display by an electrophoretic layer, and includes a display device, a television device, an electronic paper, a clock, a calculator, a mobile phone, a portable information terminal, and the like. Including. Further, the concept of “equipment” in the present invention includes, for example, flexible paper / film-like objects, those belonging to real estate such as wall surfaces to which these objects are attached, vehicles, flying objects, ships, etc. Including those belonging to the moving body.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本実施形態に係る電気泳動装置の構造を示す模式断面図である。また、図２は、図１に示す電気泳動装置の一部を拡大して示した模式断面図である。各図に示した本実施形態の電気泳動装置１は、回路基板１０、電気泳動層１２、対向基板１４、配線基板１６、カバー基板１８、封止部材２０、を含んで構成されている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the electrophoresis apparatus according to this embodiment. FIG. 2 is an enlarged schematic cross-sectional view showing a part of the electrophoresis apparatus shown in FIG. The electrophoretic device 1 of the present embodiment shown in each drawing includes a circuit board 10, an electrophoretic layer 12, a counter substrate 14, a wiring substrate 16, a cover substrate 18, and a sealing member 20.

回路基板１０は、ガラス基板等の表面に複数の個別電極（画素電極）、配線膜（走査線、信号線等）、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などを含む駆動回路部２２が設けられてなる基板である。 The circuit substrate 10 is a substrate in which a driving circuit unit 22 including a plurality of individual electrodes (pixel electrodes), wiring films (scanning lines, signal lines, etc.), thin film transistors (TFTs), etc. is provided on the surface of a glass substrate or the like. .

電気泳動層１２は、電気泳動粒子を含む層であり、回路基板１０の駆動回路部２２上に配置されている。この電気泳動層１２は、例えば、複数のマイクロカプセルを含んでいる。各マイクロカプセルには、例えば正に帯電した複数の黒色粒子と負に帯電した複数の白色粒子とが含まれる。なお、採用し得る電気泳動層１２の形態は上記のマイクロカプセル型に限定されない。更に、各粒子に施される色調は黒色および白色の組み合わせに限定されず、各粒子の帯電の状態についても上記に限定されない。 The electrophoretic layer 12 is a layer containing electrophoretic particles, and is disposed on the drive circuit unit 22 of the circuit board 10. The electrophoretic layer 12 includes, for example, a plurality of microcapsules. Each microcapsule includes, for example, a plurality of positively charged black particles and a plurality of negatively charged white particles. In addition, the form of the electrophoretic layer 12 that can be adopted is not limited to the microcapsule type. Furthermore, the color tone applied to each particle is not limited to the combination of black and white, and the charged state of each particle is not limited to the above.

対向基板１４は、電気泳動層１２を挟んで回路基板１０と対向配置されている。この対向基板１４としては、例えばガラス基板、プラスチック基板（シート状のものを含む）などが用いられる。対向基板１４の表面には、上記した個別電極の各々と対向する共通電極が形成される。各個別電極と共通電極との間に印加される電圧を制御することにより、電気泳動層１２に含まれる各電気泳動粒子の分布状態を変化させることができる。それにより、画像表示が実現される。 The counter substrate 14 is disposed to face the circuit substrate 10 with the electrophoretic layer 12 interposed therebetween. As this counter substrate 14, a glass substrate, a plastic substrate (a sheet-like thing is included) etc. are used, for example. A common electrode facing each of the individual electrodes is formed on the surface of the counter substrate 14. By controlling the voltage applied between each individual electrode and the common electrode, the distribution state of each electrophoretic particle contained in the electrophoretic layer 12 can be changed. Thereby, image display is realized.

配線基板１６は、図示しない外部回路等と回路基板１０の駆動回路部２２とを接続するためのものであり、コア材３０と、このコア材３０の表面又は裏面の少なくとも一方（図示の例では両方）に設けられた配線膜３２と、この配線膜３２を覆う保護膜３４、３６と、を含む。この配線基板１６としては、例えばガラスエポキシ配線基板又はポリイミド配線基板と称されるものを用いることができる。配線膜３２は、例えば銅などの導電体が所定パターンに整形されたものである。保護膜３４、３６は、例えばレジスト膜などの絶縁体膜である。この配線基板１６は、図２に示すように接着層２４を介して回路基板１０の裏面側に貼り合わされている。 The wiring board 16 is for connecting an external circuit or the like (not shown) and the drive circuit unit 22 of the circuit board 10, and the core material 30 and at least one of the front surface and the back surface of the core material 30 (in the illustrated example, And a protective film 34 and 36 covering the wiring film 32. As this wiring board 16, what is called a glass epoxy wiring board or a polyimide wiring board can be used, for example. The wiring film 32 is obtained by shaping a conductor such as copper into a predetermined pattern. The protective films 34 and 36 are insulator films, such as a resist film, for example. As shown in FIG. 2, the wiring board 16 is bonded to the back side of the circuit board 10 via an adhesive layer 24.

カバー基板１８は、電気泳動層１２及び対向基板１４を挟んで回路基板１０と対向配置されている。このカバー基板１８としては、例えばガラス基板が用いられる。図２に示したように、カバー基板１８は、接着層２６を介して対向基板１４の他面と貼り合わされている。 The cover substrate 18 is disposed to face the circuit board 10 with the electrophoretic layer 12 and the counter substrate 14 interposed therebetween. For example, a glass substrate is used as the cover substrate 18. As shown in FIG. 2, the cover substrate 18 is bonded to the other surface of the counter substrate 14 via the adhesive layer 26.

封止部材（遮断層）２０は、エポキシ系、アクリル系などの樹脂材料からなり、回路基板１０と配線基板１６との間に、電気泳動層１２及び対向基板１４を囲んで配置されている。この封止部材２０は、防湿性を有するものであり、電気泳動層１２への水分等の異物の侵入を抑制する。 The sealing member (blocking layer) 20 is made of an epoxy or acrylic resin material, and is disposed between the circuit board 10 and the wiring board 16 so as to surround the electrophoretic layer 12 and the counter substrate 14. The sealing member 20 has moisture resistance and suppresses entry of foreign matters such as moisture into the electrophoretic layer 12.

本実施形態に係る電気泳動装置１はこのような構成を有しており、次にその製造方法について詳細に説明する。本実施形態では、複数の電気泳動装置１を一括して製造する方法について説明する。 The electrophoresis apparatus 1 according to the present embodiment has such a configuration, and the manufacturing method thereof will be described in detail next. In the present embodiment, a method for manufacturing a plurality of electrophoresis apparatuses 1 at once will be described.

図３は、電気泳動装置の製造方法を説明するための模式斜視図である。以下、この図３に沿って本実施形態に係る電気泳動装置の製造方法の大まかな流れを説明する。また、後述する図４〜図７を適宜参照しながら製造方法の詳細について説明する。 FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining the method for manufacturing the electrophoresis apparatus. The general flow of the method for manufacturing the electrophoresis apparatus according to this embodiment will be described below with reference to FIG. Details of the manufacturing method will be described with reference to FIGS.

図３（Ａ）に示すように、複数の回路基板１０の各々の母材となる第１基板１１０の表面（第１面）、より具体的には各駆動回路部２２が設けられた側の面（能動面）に、各駆動回路部２２に対応して、電気泳動層１２及び対向基板（第２基板）１４を一体化してなる電気泳動シート２８をそれぞれ貼り合わせる。本実施形態では、図３（Ｂ）に示すように、複数の駆動回路部２２の各々に対して１つずつの電気泳動シート２８が貼り付けられる。 As shown in FIG. 3A, the surface (first surface) of the first substrate 110, which is the base material of each of the plurality of circuit boards 10, more specifically, on the side where each drive circuit unit 22 is provided. An electrophoretic sheet 28 formed by integrating the electrophoretic layer 12 and the counter substrate (second substrate) 14 is bonded to the surface (active surface) corresponding to each drive circuit unit 22. In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, one electrophoretic sheet 28 is attached to each of the plurality of drive circuit units 22.

また、図３（Ｃ）に示すように、上記の電気泳動シート２８の貼り付けと並行し、あるいは前後して、第１基板１１０の裏面（第２面）に、複数の配線基板１６の各々の母材となる第３基板１１６を貼り合わせる。図４は、本工程をより詳細に示した模式斜視図である。図４に示すように、第３基板１１６の表面には、第１基板１１０の外縁部と重なる位置に複数の凸部４４が設けられている。図５は、各凸部の構成態様を説明する模式平面図である。例えば、図５（Ａ）には、第３基板１１６の少なくとも一面（表面）であって、第１基板１１０の外縁部の一部である四隅と重なる位置にそれぞれ設けられた４つの凸部４４が示されている。なお、図５（Ａ）では、各凸部４４が三角形の形状を有しているが、形状は特にこれだけに限定されない。矩形（四角形）などの多角形でもよく、円形や楕円形などでもよい。また、図５（Ｂ）には、凸部の変形態様として、第３基板１１６の表面であって、第１基板１１０の外縁部の一部である２つの辺（互いに略並行な第１辺及び第２辺）に沿って設けられた直線状の２つの凸部４４ａが示されている。また、図５（Ｃ）には、凸部の変形態様として、第３基板１１６の表面であって、第１基板１１０の外縁部の一部である２つの辺（互いに略並行な第１辺及び第２辺）に沿って間欠的に設けられた複数の凸部４４ｂが示されている。このように、凸部の構成態様は、第１基板１１０の外縁部の少なくとも一部（より好ましくは四隅を含む一部）に設けられる限りにおいて、多様な構成態様を採用し得る。各凸部は、第１基板１１０の外縁部と重なる位置であっても、第３基板１１６の電極端子４２と接続される配線部とは重ならない位置であることが好ましい。図５に示す各構成態様のいずれにおいてもその条件が実現されている。 Further, as shown in FIG. 3C, each of the plurality of wiring boards 16 is formed on the back surface (second surface) of the first substrate 110 in parallel with or before and after the attachment of the electrophoretic sheet 28 described above. A third substrate 116 to be a base material is attached. FIG. 4 is a schematic perspective view showing this process in more detail. As shown in FIG. 4, a plurality of convex portions 44 are provided on the surface of the third substrate 116 at positions overlapping the outer edge portion of the first substrate 110. FIG. 5 is a schematic plan view illustrating a configuration aspect of each convex portion. For example, in FIG. 5A, there are four convex portions 44 provided at positions that overlap at least one surface (front surface) of the third substrate 116 and four corners that are part of the outer edge portion of the first substrate 110. It is shown. In FIG. 5A, each convex portion 44 has a triangular shape, but the shape is not particularly limited thereto. It may be a polygon such as a rectangle (rectangle), or may be a circle or an ellipse. In FIG. 5B, as a deformation mode of the convex portion, two sides (first sides substantially parallel to each other) which are surfaces of the third substrate 116 and are part of the outer edge portion of the first substrate 110 are shown. In addition, two linear protrusions 44a provided along the second side) are shown. In FIG. 5C, as a deformation mode of the convex portion, two sides (first sides substantially parallel to each other) which are surfaces of the third substrate 116 and are part of the outer edge portion of the first substrate 110 are shown. And the some convex part 44b provided intermittently along 2nd edge | side) is shown. As described above, as long as the convex portion is provided on at least a part (more preferably, a part including the four corners) of the outer edge portion of the first substrate 110, various constituent aspects can be adopted. Each convex portion is preferably a position that does not overlap with the wiring portion connected to the electrode terminal 42 of the third substrate 116 even if it overlaps with the outer edge portion of the first substrate 110. The condition is realized in any of the configuration modes shown in FIG.

図６は、図３（Ｃ）に示す工程をより詳細に説明するための模式断面図である。上述した図２と共通する構成については同じ符号が付されており、それらの詳細な説明は省略する。図６に示すように、本実施形態においては、凸部４４（或いは凸部４４ａ、４４ｂ）は、第３基板１１６において他の配線膜３２とは電気的に接続されずに分離した配線膜（ダミー配線膜）３８と、このダミー配線膜３８を覆う保護膜（皮膜）３４と、を含んで構成されている。また、図６に示す態様では、第３基板１１６の裏面側にも、ダミー配線膜３８と保護膜（皮膜）３６とを含んで構成された凸部４５が設けられている。凸部４４は、配線膜３２と保護膜３４によって第３基板１１６の表面に形成される段差と同じ厚さに形成されている。詳細には、ここでいう「段差」とは、保護膜３４のうち、配線膜３２と重なる部分と重ならない部分との間に生じる高低差であり、「厚さ」とは、保護膜３４のうち、ダミー配線膜３８と重なる部分と重ならない部分との間に生じる高低差である。同様に、凸部４５は、配線膜３２と保護膜３６によって第３基板１１６の裏面に形成される段差と同じ厚さに形成されている。詳細には、ここでいう「段差」とは、保護膜３６のうち、配線膜３２と重なる部分と重ならない部分との間に生じる高低差であり、「厚さ」とは、保護膜３６のうち、ダミー配線膜３８と重なる部分と重ならない部分との間に生じる高低差である。これらの凸部４４、凸部４５の存在により、第１基板１１０と、電気泳動層１２、対向基板１４及び第３基板１１６を貼り合わせる際に加圧を行っても、第１基板１１０の外縁部１１０ａが凸部４４、凸部４５によって支持される。従って、当該外縁部１１０ａに圧力がより多く集まることによる第１基板１１０の割れを防止することが可能となる。更に、接着層２４をある程度厚くすることによって段差を緩和してもよい。それにより、凸部４４又は凸部４５だけでは緩和しきれない段差が生じた場合にも第１基板１１０の割れをより確実に防ぐことが可能となる。接着層２４としては、例えば両面テープまたは流動性のある両面テープを用いることができる。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the process shown in FIG. 3C in more detail. The components common to those in FIG. 2 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the protrusion 44 (or the protrusions 44 a and 44 b) is separated from the third substrate 116 without being electrically connected to the other wiring films 32. A dummy wiring film) 38 and a protective film (film) 34 covering the dummy wiring film 38 are included. In the embodiment shown in FIG. 6, the convex portion 45 configured to include the dummy wiring film 38 and the protective film (film) 36 is also provided on the back surface side of the third substrate 116. The convex portion 44 is formed with the same thickness as the step formed on the surface of the third substrate 116 by the wiring film 32 and the protective film 34. Specifically, the “step” here is a difference in height generated between a portion of the protective film 34 that overlaps the wiring film 32 and a portion that does not overlap, and the “thickness” is the thickness of the protective film 34. Among them, the difference in height generated between the portion overlapping with the dummy wiring film 38 and the portion not overlapping. Similarly, the convex portion 45 is formed with the same thickness as the step formed on the back surface of the third substrate 116 by the wiring film 32 and the protective film 36. Specifically, the “step” here is a height difference generated between a portion of the protective film 36 that overlaps the wiring film 32 and a portion that does not overlap, and the “thickness” is the thickness of the protective film 36. Among them, the difference in height generated between the portion overlapping with the dummy wiring film 38 and the portion not overlapping. Due to the presence of the convex portions 44 and the convex portions 45, the outer edge of the first substrate 110 can be applied even when pressure is applied when the first substrate 110 is bonded to the electrophoretic layer 12, the counter substrate 14, and the third substrate 116. The portion 110 a is supported by the convex portion 44 and the convex portion 45. Accordingly, it is possible to prevent the first substrate 110 from cracking due to more pressure gathering at the outer edge portion 110a. Further, the step may be relaxed by thickening the adhesive layer 24 to some extent. This makes it possible to more reliably prevent the first substrate 110 from cracking even when there is a step that cannot be alleviated by the convex portions 44 or the convex portions 45 alone. As the adhesive layer 24, for example, a double-sided tape or a fluid double-sided tape can be used.

次に、図３（Ｄ）に示すように、第１基板１１０の各駆動回路部２２の電極端子（電極パッド）４０と第３回路１１６の各電極端子（電極パッド）４２との間をワイヤーボンディングによって電気的に接続する。 Next, as shown in FIG. 3D, a wire is provided between the electrode terminal (electrode pad) 40 of each drive circuit section 22 of the first substrate 110 and each electrode terminal (electrode pad) 42 of the third circuit 116. Electrical connection by bonding.

次に、図３（Ｅ）に示すように、第１基板１１０上、より詳細には電気泳動シート２８上に、複数のカバー基板１８の各々の母材となる第４基板１１８を貼り合わせる。本実施形態では、２枚の第４基板１１８を貼り合わせる。本工程においては、第１基板１１０と第４基板１１８とは、ロールラミネータまたは真空ラミネータで加圧することによって貼り合わされる。真空ラミネートする際の条件は、例えば、0.1〜0.9Mpaの圧力、温度50℃〜150℃とすることができる。 Next, as shown in FIG. 3E, a fourth substrate 118 that is a base material of each of the plurality of cover substrates 18 is bonded onto the first substrate 110, more specifically, the electrophoretic sheet 28. In the present embodiment, two fourth substrates 118 are bonded together. In this step, the first substrate 110 and the fourth substrate 118 are bonded together by applying pressure with a roll laminator or a vacuum laminator. The conditions for vacuum lamination can be, for example, a pressure of 0.1 to 0.9 MPa and a temperature of 50 ° C to 150 ° C.

図７は、図３（Ｅ）に示す工程をより詳細に説明するための模式断面図である。上記した第３基板１１６等の貼り合わせの場合（図６参照）と同様に、凸部４４又は凸部４５によって第１基板１１０と第３基板１１６との段差が緩和されるので、第４基板１１８を貼り合わせる際においても第１基板１１０の外縁部１１０ａの割れを防止することができる。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining the process shown in FIG. 3E in more detail. As in the case of bonding the third substrate 116 and the like (see FIG. 6), the step between the first substrate 110 and the third substrate 116 is relaxed by the convex portion 44 or the convex portion 45, so that the fourth substrate Even when 118 is bonded, cracking of the outer edge portion 110a of the first substrate 110 can be prevented.

次に、図３（Ｆ）に示すように、第１基板１１０と第４基板１１８との間隙およびその周囲に、上記した封止部材２０の各々の母材となる封止部材１２０を形成する。例えば、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂をディスペンサまたはシリンジで塗布し、その後に熱処理又は紫外線照射処理を行うことにより、封止部材１２０を形成することができる。 Next, as shown in FIG. 3F, a sealing member 120 serving as a base material of each of the sealing members 20 is formed in and around the gap between the first substrate 110 and the fourth substrate 118. . For example, the sealing member 120 can be formed by applying a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin with a dispenser or a syringe and then performing a heat treatment or an ultraviolet irradiation treatment.

その後、例えば本実施形態の電気泳動装置１は腕時計の表示板として用いることを想定しているため、図３（Ｇ）に示すように、各第１基板１１０等にそれらを貫通する針穴５０を形成する。さらに、図３（Ｈ）に示すように、各第１基板１１０等の相互間を切断する。それにより、複数の電気泳動装置１（図示の例では８つの電気泳動装置１）が得られる。 Thereafter, for example, since the electrophoretic device 1 of the present embodiment is assumed to be used as a display panel of a wristwatch, as shown in FIG. 3G, needle holes 50 penetrating through the first substrates 110 and the like are provided. Form. Further, as shown in FIG. 3H, the first substrates 110 and the like are cut from each other. Thereby, a plurality of electrophoretic devices 1 (eight electrophoretic devices 1 in the illustrated example) are obtained.

次に、上述した実施形態に係る電気泳動装置を表示部として備える電子機器の一例について説明する。図８は、電気泳動装置を適用した電子機器の具体例を説明する斜視図である。図８（Ａ）は、電子機器の一例である電子ブックを示す斜視図である。この電子ブック１０００は、ブック形状のフレーム１００１と、このフレーム１００１に対して回動自在に設けられた（開閉可能な）カバー１００２と、操作部１００３と、本実施形態に係る電気泳動装置によって構成された表示部１００４と、を備えている。図８（Ｂ）は、電子機器の一例である腕時計を示す斜視図である。この腕時計１１００は、本実施形態に係る電気泳動装置によって構成された表示部１１０１を備えている。なお、電気泳動装置を適用可能な電子機器の範囲はこれに限定されず、帯電粒子の移動に伴う視覚上の色調の変化を利用した装置を広く含むものである。 Next, an example of an electronic apparatus including the electrophoresis device according to the above-described embodiment as a display unit will be described. FIG. 8 is a perspective view illustrating a specific example of an electronic apparatus to which the electrophoresis apparatus is applied. FIG. 8A is a perspective view illustrating an electronic book which is an example of the electronic apparatus. The electronic book 1000 includes a book-shaped frame 1001, a cover 1002 provided to be rotatable (openable and closable) with respect to the frame 1001, an operation unit 1003, and the electrophoresis apparatus according to the present embodiment. The display unit 1004 is provided. FIG. 8B is a perspective view illustrating a wrist watch that is an example of an electronic apparatus. The wrist watch 1100 includes a display unit 1101 configured by the electrophoresis apparatus according to the present embodiment. The range of electronic devices to which the electrophoretic device can be applied is not limited to this, and includes a wide range of devices that utilize changes in visual color tone accompanying the movement of charged particles.

なお、本発明の適用範囲は上述した各実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において更に種々の変形を加えて実施することが可能である。例えば、上記した実施形態においては複数個の電気泳動装置１を一括して製造する場合について説明したが、１つの電気泳動装置を製造する場合についても本発明を適用することができる。その場合には、上記した実施形態において、第１基板上に１つの駆動回路を設け、電気泳動層、第２基板も１つずつ設け、更に１つの第４基板を設けるようにし、かつ図３（Ｇ）、図３（Ｈ）などの工程を省略すればよいことは当業者にとって明らかである。また、上記した実施形態においては、ダミー配線膜を用いて各凸部を形成していたが、配線膜を用いないで各凸部を形成してもよい。 The scope of application of the present invention is not limited to the contents of the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where a plurality of electrophoresis apparatuses 1 are manufactured collectively has been described. However, the present invention can also be applied to the case where one electrophoresis apparatus is manufactured. In that case, in the above-described embodiment, one drive circuit is provided on the first substrate, one electrophoresis layer and one second substrate are provided, one fourth substrate is provided, and FIG. It will be apparent to those skilled in the art that steps such as (G) and FIG. 3 (H) may be omitted. In the above-described embodiment, each convex portion is formed using the dummy wiring film, but each convex portion may be formed without using the wiring film.

本実施形態に係る電気泳動装置の構造を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the structure of the electrophoresis apparatus which concerns on this embodiment. 図１に示す電気泳動装置の一部を拡大して示した模式断面図である。It is the schematic cross section which expanded and showed a part of electrophoresis apparatus shown in FIG. 電気泳動装置の製造方法を説明するための模式斜視図である。It is a model perspective view for demonstrating the manufacturing method of an electrophoresis apparatus. 図３（Ｃ）の工程をより詳細に示した模式斜視図である。It is the model perspective view which showed the process of FIG.3 (C) in detail. 各凸部の構成態様を説明する模式平面図である。It is a schematic top view explaining the structural aspect of each convex part. 図３（Ｃ）に示す工程をより詳細に説明するための模式断面図である。It is a schematic cross section for demonstrating in detail the process shown in FIG.3 (C). 図３（Ｅ）に示す工程をより詳細に説明するための模式断面図である。It is a schematic cross section for explaining the process shown in FIG. 電気泳動装置を適用した電子機器の具体例を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the specific example of the electronic device to which the electrophoresis apparatus is applied.

符号の説明Explanation of symbols

１０…回路基板、１２…電気泳動層、１４…対向基板（第２基板）、１６…配線基板、１８…カバー基板、２０…封止部材、２２…駆動回路部、２４…接着層、２６…接着層、２８…電気泳動シート、３０…コア材、３２…配線膜、３４…保護膜、３６…保護膜、３８…ダミー配線膜、４２…電極端子、４４、４４ａ、４４ｂ…凸部、５０…針穴、１１０ａ…外縁部、１１０…第１基板、１１６…第３基板、１１８…第４基板、１２０…封止部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Circuit board, 12 ... Electrophoresis layer, 14 ... Opposite board | substrate (2nd board | substrate), 16 ... Wiring board, 18 ... Cover board | substrate, 20 ... Sealing member, 22 ... Drive circuit part, 24 ... Adhesive layer, 26 ... Adhesion layer, 28 ... electrophoresis sheet, 30 ... core material, 32 ... wiring film, 34 ... protective film, 36 ... protective film, 38 ... dummy wiring film, 42 ... electrode terminal, 44, 44a, 44b ... convex part, 50 ... Needle hole, 110a ... outer edge part, 110 ... first substrate, 116 ... third substrate, 118 ... fourth substrate, 120 ... sealing member

Claims

矩形状の第１基板と、第２基板と、当該第１基板の一面と第２基板の一面との間に配置された電気泳動層と、少なくとも一面に配線膜を有し、前記第１基板の他面に貼り合わされた第３基板と、を備える電気泳動装置の製造方法であって、
前記第１基板の一面側に前記電気泳動層及び前記第２基板を配置する第１工程と、
前記第１基板の他面側に接着層を介して前記第３基板を配置する第２工程と、
前記第１基板、前記第２基板、前記電気泳動層及び前記第３基板に対して、前記第２基板側及び前記第３基板側の双方から加圧することにより、前記第３基板と前記第１基板とを貼り合わせる第３工程と、
を含み、
前記第３基板は、前記一面の所定位置に、前記配線膜によって生じる段差と略等しい厚さを有する複数の凸部が予め設けられており、前記第２工程において、前記複数の凸部の各々が前記第１基板の外縁部の少なくとも一部と重なる位置に配置される、
電気泳動装置の製造方法。 A first substrate having a rectangular shape; a second substrate; an electrophoretic layer disposed between one surface of the first substrate and one surface of the second substrate; and a wiring film on at least one surface; A third substrate bonded to the other surface of the electrophoretic device, comprising:
A first step of disposing the electrophoretic layer and the second substrate on one side of the first substrate;
A second step of disposing the third substrate via an adhesive layer on the other surface side of the first substrate;
By pressing the first substrate, the second substrate, the electrophoretic layer, and the third substrate from both the second substrate side and the third substrate side, the third substrate and the first substrate are pressed. A third step of bonding the substrate;
Including
The third substrate is provided in advance with a plurality of convex portions having a thickness substantially equal to a step generated by the wiring film at a predetermined position on the one surface. In the second step, each of the plurality of convex portions is provided. Is disposed at a position overlapping at least a part of the outer edge of the first substrate,
A method for manufacturing an electrophoresis apparatus.

前記第３基板は、前記一面に設けられた複数のダミー配線膜を備え、当該複数のダミー配線膜が前記複数の凸部として用いられる、
請求項１に記載の電気泳動装置の製造方法。 The third substrate includes a plurality of dummy wiring films provided on the one surface, and the plurality of dummy wiring films are used as the plurality of convex portions.
The manufacturing method of the electrophoresis apparatus of Claim 1.

前記第３基板は、前記配線膜及び前記複数のダミー配線膜を覆う保護膜を備え、
前記段差は、前記保護膜のうち前記配線膜と重なる部分と前記配線膜と重ならない部分との間に生じる高低差であり、
前記複数の凸部の各々は、前記複数のダミー配線膜のいずれかと前記保護膜とを含む、
請求項１に記載の電気泳動装置の製造方法。 The third substrate includes a protective film that covers the wiring film and the plurality of dummy wiring films,
The step is a height difference generated between a portion of the protective film that overlaps the wiring film and a portion that does not overlap the wiring film,
Each of the plurality of convex portions includes one of the plurality of dummy wiring films and the protective film.
The manufacturing method of the electrophoresis apparatus of Claim 1.

前記複数の凸部は、前記第１基板の四隅にそれぞれ配置される、
請求項１に記載の電気泳動装置の製造方法。 The plurality of convex portions are respectively disposed at four corners of the first substrate.
The manufacturing method of the electrophoresis apparatus of Claim 1.

前記複数の凸部は、前記第１基板の互いに略平行な第１辺及び第２辺のそれぞれに沿って配置される、
請求項１に記載の電気泳動装置の製造方法。 The plurality of convex portions are disposed along each of a first side and a second side that are substantially parallel to each other of the first substrate.
The manufacturing method of the electrophoresis apparatus of Claim 1.

前記電気泳動装置は、前記第２基板の他面に貼り合わされた第４基板を更に備えており、
前記第２基板の前記他面に接着層を介して前記第４基板を配置する第４工程と、
前記第１基板、前記第２基板、前記電気泳動層、前記第３基板及び前記第４基板に対し、前記第４基板側及び前記第３基板側の双方から加圧することにより、前記第２基板と前記第４基板とを貼り合わせる第５工程と、
を更に含む、請求項１乃至５の何れか１項に記載の電気泳動装置の製造方法。 The electrophoresis apparatus further includes a fourth substrate bonded to the other surface of the second substrate,
A fourth step of disposing the fourth substrate on the other surface of the second substrate via an adhesive layer;
By pressing the first substrate, the second substrate, the electrophoretic layer, the third substrate, and the fourth substrate from both the fourth substrate side and the third substrate side, the second substrate And a fifth step of bonding the fourth substrate to the fourth substrate;
The method for producing an electrophoretic device according to claim 1, further comprising:

請求項１乃至６の何れか１項に記載の製造方法によって製造された電気泳動装置を備える電子機器。 An electronic apparatus comprising an electrophoresis device manufactured by the manufacturing method according to claim 1.