JP2009100642A - 回路部品、及びモータ - Google Patents
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Abstract
【課題】接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる回路部品を提供する。
【解決手段】制御回路部材25は、ベース部材41とベース部材41から露出したIC接続部42aとを有した保持部材31と、半導体素子が内蔵されたベース部51と該ベース部51から露出しIC接続部42aに接続されるリード端子52を有するモールドIC32とを備える。そして、制御回路部材25は、保持部材31のベース部材41に熱かしめによって取り付けられベース部51を保持部材31に対して支持する支持プレート33を備える。
【選択図】図3
【解決手段】制御回路部材25は、ベース部材41とベース部材41から露出したIC接続部42aとを有した保持部材31と、半導体素子が内蔵されたベース部51と該ベース部51から露出しIC接続部42aに接続されるリード端子52を有するモールドIC32とを備える。そして、制御回路部材25は、保持部材31のベース部材41に熱かしめによって取り付けられベース部51を保持部材31に対して支持する支持プレート33を備える。
【選択図】図3
Description
本発明は、モータ等に設けられる半導体装置等の電気回路部材を備えた回路部品、及びモータに関するものである。
従来、パワーウインドウ装置用のモータ等には、その回転を制御するための半導体装置等の電気回路部材を備えた回路部品が設けられる。そして、このような回路部品としては、樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、半導体素子(電気部品)が内蔵され前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子とを有する半導体装置とを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開平8−33296号公報
しかしながら、上記のような回路部品では、保持部材(ベース部材)に電気回路部材(ベース部)を接着剤にて接着する接着工程で必要となるもの(例えば、離型剤除去のプラズマ処理、乾燥炉の設備、接着剤の硬化時間)が多く、それらによって製造コストが高くなってしまう虞がある。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる回路部品、及びモータを提供することにある。
請求項1に記載の発明では、ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材とを備えた回路部品であって、前記保持部材に取り付けられ、前記電気回路部材の前記ベース部を前記保持部材に対して支持する支持部材を備えた。
同構成によれば、保持部材に取り付けられる支持部材によって電気回路部材のベース部が保持部材に対して支持されるため、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる。
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の回路部品において、前記支持部材は、前記ベース部を前記保持部材側に押圧した状態で支持した。
同構成によれば、電気回路部材のベース部は、支持部材によって保持部材側に押圧された状態で支持されるため、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材に対するベース部のがたつき(振動)が抑えられる。よって、保持部材側端子と電気回路側端子との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。
同構成によれば、電気回路部材のベース部は、支持部材によって保持部材側に押圧された状態で支持されるため、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材に対するベース部のがたつき(振動)が抑えられる。よって、保持部材側端子と電気回路側端子との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。
請求項3に記載の発明では、請求項1又は2に記載の回路部品において、前記支持部材は、金属材料よりなる。
同構成によれば、電気回路部材のベース部を支持する支持部材は金属材料よりなるため、該ベース部から発生する熱が効率良く放熱される。
同構成によれば、電気回路部材のベース部を支持する支持部材は金属材料よりなるため、該ベース部から発生する熱が効率良く放熱される。
請求項4に記載の発明では、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路部品において、前記電気回路部材は、前記ベース部から露出した金属製の放熱部材を有するものであって、前記支持部材は、前記放熱部材を避けて前記ベース部に当接された。
同構成によれば、支持部材は、ベース部から露出した金属製の放熱部材を避けてベース部に当接されて該ベース部を保持部材に対して支持するため、支持部材にて放熱部材の露出が妨げられることがない。よって、ベース部から発生する熱を効率良く放熱することができる。
請求項5に記載の発明では、ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材とを備えた回路部品であって、前記保持部材には、前記電気回路部材の前記ベース部を自身に対して支持する支持爪が形成された。
同構成によれば、保持部材に形成された支持爪によって電気回路部材のベース部が保持部材に対して支持されるため、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる。
請求項6に記載の発明では、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の回路部品と、前記回路部品を収容するための回路収容部とを備えたモータであって、前記回路部品が前記回路収容部に収容された状態で、前記回路収容部の内壁にて前記支持部材が前記ベース部に押し当てられた。
同構成によれば、回路部品が回路収容部に収容された状態で、回路収容部の内壁にて支持部材がベース部に押し当てられるため、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材に対するベース部のがたつき(振動)が抑えられる。よって、保持部材側端子と電気回路側端子との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。
請求項7に記載の発明では、請求項6に記載のモータにおいて、前記回路収容部には、前記回路部品を挿入可能とする開口部が形成され、前記支持部材には、前記回路収容部への挿入方向の直交方向に突出する突出部が前記挿入方向に沿って複数設けられ、前記挿入方向の先端側に設けられる前記突出部は、前記挿入方向の後端側に設けられるものより突出量が小さく設定され、前記回路収容部の内壁には、前記回路部品が収容された状態で、各前記突出部に当接して前記支持部材を前記ベース部に押し当てるための当接部がそれぞれ設けられた。
同構成によれば、回路部品が回路収容部に収容された状態で、回路収容部の内壁の当接部が支持部材の突出部に当接することで、支持部材がベース部に押し当てられるため、請求項6に記載の発明の効果を得ることができる。又、突出部は挿入方向に沿って複数設けられ、それぞれ当接部に当接されるため、挿入方向に沿って複数箇所で支持部材が押圧されることになり、保持部材に対するベース部のがたつき(振動)が更に抑えられる。しかも、挿入方向の先端側に設けられる突出部は、挿入方向の後端側に設けられるものより突出量が小さく設定されるため、挿入方向の先端側に設けられた突出部を、挿入方向の後端側に設けられた突出部に対応した当接部に摺接(当接)させることなく、回路部品を回路収容部に挿入していくことができ、前記摺接に基づく弊害(例えば互いの部材の破損や挿入力増加)を回避することができる。
本発明によれば、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる回路部品、及びモータを提供することができる。
以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ1に具体化した一実施の形態を図1〜図4に従って説明する。図1に示すように、モータ1は、モータ本体2と、該モータ本体2の回転を減速して出力するための減速部3とを備えている。
モータ本体2は、図1及び図2に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング(以下、単にヨークという)4と、該ヨーク4内面に固定された一対のマグネット5(図2参照)と、該ヨーク4内で回転可能に支持されるアーマチャ(電機子)6と、ブラシホルダ7と、一対の給電用ブラシ8とを備えている。
ブラシホルダ7は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体7aと、フランジ部7bと、延出部7cと、コネクタ部7dと、ターミナル支持部7eとが一体形成されている。ホルダ本体7aは、前記ヨーク4の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体7aの中央孔には軸受9が固定され、該軸受9にはアーマチャ6における回転軸10の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸10の先端はヨーク4の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット10aが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体7aにおけるヨーク4の内部側には給電用ブラシ8が保持され、該給電用ブラシ8は前記回転軸10に固定された整流子11に押圧接触されている。
フランジ部7bは、前記ホルダ本体7aにフランジ状に(回転軸10を軸中心として径方向外側に)延出されている。延出部7cは、フランジ部7bにおけるヨーク4の扁平面4a(図1参照、図1及び図2中、紙面と平行な面)に沿った一方(図1及び図2中、右方)の端部から外部方向(前記径方向外側)に突出して形成され、その先端部にコネクタ部7dが形成されている。このコネクタ部7dは、前記扁平面4aの直交方向(図1及び図2中、紙面直交方向の紙面奥側)から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。又、ターミナル支持部7eは、延出部7cから回転軸10に沿った軸方向に延びるように形成されている。
又、ブラシホルダ7には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル12とコネクタ側ターミナル13とが埋設(インサート成形)されている。ブラシ側ターミナル12は、ホルダ本体7aにおけるヨーク4の内部側から延出部7cに延びるとともに、その先端部である内部接続端子12aがターミナル支持部7eからモータ本体2の軸方向(図2中、下方向)に突出(露出)して形成されている。このブラシ側ターミナル12の基端部にはピッグテールを介して前記給電用ブラシ8が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル13は、コネクタ部7dから延出部7cに延びるとともに、その先端部である内部接続端子13aがターミナル支持部7eからモータ本体2の軸方向(図2中、下方向)に突出(露出)して形成されている。このコネクタ側ターミナル13の基端部は、コネクタ部7dにおいて露出して外部接続端子13bを形成し、コネクタ部7dに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、前記内部接続端子12a,13aは、前記扁平面4aの直交方向(図2中、紙面直交方向)に沿って並設される。尚、図2では、内部接続端子12a,13aが紙面直交方向に並設されるため、1つしか図示されない。又、ブラシホルダ7において、フランジ部7b、延出部7c及びコネクタ部7dは、コネクタ部7dの外部接続端子13bと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材14にて略覆われる。
減速部3は、ギヤハウジング21と、ウォーム軸22と、ウォームホイール23と、クラッチ24(図2参照)と、回路部品としての制御回路部材25と、カバー26とを備える。
ギヤハウジング21は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング21は、固定部21aと、ウォーム収容部21bと、ホイール収容部21cと、回路収容部21dとを備える。
固定部21aは、ヨーク4の開口部に形成されたフランジ部4bと対応した形状に形成されて該フランジ部4bとネジ27にて固定され、該フランジ部4bとともに前記ブラシホルダ7のフランジ部7bを(防水部材14を介して)挟持する。
固定部21aは、ヨーク4の開口部に形成されたフランジ部4bと対応した形状に形成されて該フランジ部4bとネジ27にて固定され、該フランジ部4bとともに前記ブラシホルダ7のフランジ部7bを(防水部材14を介して)挟持する。
ウォーム収容部21bは、前記回転軸10の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸22を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部21bの内部におけるモータ本体2側には、ウォーム軸22と回転軸10とを駆動連結するクラッチ24(図2参照)が設けられている。クラッチ24は、回転軸10からの駆動力をウォーム軸22に伝達し、逆にウォーム軸22からの駆動力が回転軸10に伝達されないようウォーム軸22の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ24は、負荷側から加わる力によるモータ1の回転を防止するために設けられている。
ホイール収容部21cは、ウォーム収容部21bと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール23を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部21bとホイール収容部21cとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸22とウォームホイール23とが歯合される。又、ホイール収容部21cは、前記ウォーム収容部21bに対して(中心として)前記コネクタ部7dの反対側(図1中、左側)に形成されている。又、ホイール収容部21cの扁平面21eは前記ヨーク4の扁平面4aに沿って形成され、ギヤハウジング21全体としては、その扁平面21eの直交方向から見た面がギヤハウジング21の扁平面ということになる。
回路収容部21dは、前記内部接続端子12a,13aと対応した位置であって、その内部に内部接続端子12a,13aが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部21dは、ウォーム収容部21bに対して(中心として)ホイール収容部21cの反対側であって、ウォーム収容部21bとコネクタ部7dとの間(制御回路部材25を除いた構成ではモータ1のデッドスペースとなる部分)に形成されている。回路収容部21dは、その内部がウォーム収容部21bの内部におけるモータ本体2側(前記センサ用マグネット10aと対応した部分)と連通している。又、回路収容部21dには、制御回路部材25を収容すべく制御回路部材25を回転軸10の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部21fが形成されている。この開口部21fは、その開口方向(開口部21fと直交する方向)が回転軸10の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部21fは、ギヤハウジング21の扁平面の直交方向から見てコネクタ部7dとウォーム収容部21bの先端側(モータ本体2の反対側)とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル12とコネクタ側ターミナル13の各内部接続端子12a,13aは、開口部21fの開口方向外側から見て露出する(見える)位置に配置されている。そして、回路収容部21dには、制御回路部材25が略収容される。
制御回路部材25は、図3及び図4に示すように、保持部材31、電気回路部材としてのモールドIC(半導体装置)32、支持部材としての支持プレート33、複数のコンデンサ34、チョークコイル35、ホールIC36等を備える。
保持部材31は、樹脂材料よりなるベース部材41と、ベース部材41に配設された(インサート成形された)複数のターミナル42とを有する。本実施の形態のベース部材41は、PBT樹脂(ポリブチレンテレフタレート)よりなる。ベース部材41は、四角形の略扁平形状(平板状)の板状部41aと、板状部41aの長手方向両端から板状部41aの一方の扁平面41bの直交方向(図3中、左方向)に立設された一対の端子接続台41c,41dとを備える。又、ベース部材41は、一方の端子接続台41cにおいて前記板状部41aの長手方向端部から離間する側(図3中、上側)の端部に、板状部41aの一方の扁平面41bの直交方向(図3中、左方向)に更に延びる取付部41eを備える。又、ベース部材41は、取付部41eにおいて前記板状部41aの長手方向端部から離間する側(図3中、上側)の端部に、板状部41aの一方の扁平面41bの直交方向(図3中、左方向)に更に延びるとともに板状部41aの長手方向端部から離間する方向(図3中、上方向)に延びるセンサ保持部41fを備える。又、ベース部材41は、他方の端子接続台41dにおいて前記板状部41aの長手方向端部から離間する側(図3中、下側)の端部に、更に離間する方向(図3中、下方向)に延びる取付部41gを備える。又、ベース部材41は、板状部41aの長手方向中央部における短手方向両端から板状部41aの一方の扁平面41bの直交方向(図3中、左方向)に立設された一対の規制部41hを備える。尚、本実施の形態では、前記扁平面41bに立設された前記一対の端子接続台41c,41d(その相対向する面)と前記一対の規制部41h(その相対向する面)が規制壁を構成している。
又、一対の端子接続台41c,41dには、板状部41aの一方の扁平面41bの直交方向に更に突出するように立設された規制凸部41iが形成されている。規制凸部41iは、各端子接続台41c,41dにおいて前記板状部41aの短手方向の両端部に形成されている。又、本実施の形態の規制凸部41iは、異なる端子接続台41c,41d側端部(即ち、端子接続台41cにおける規制凸部41iは、端子接続台41d側の端部であって、端子接続台41dにおける規制凸部41iは、端子接続台41c側の端部)に形成されている。
前記複数のターミナル42は、それぞれ一部が(ベース部材41の)外部に露出するように設けられた保持部材側端子としてのIC接続部42a、センサ接続部42b、及び外部接続部42c等を有する(図3及び図4参照)。IC接続部42aは、端子接続台41c,41d上に露出するように配設される。又、複数のIC接続部42aは、各端子接続台41c,41d上において、2つの規制凸部41iの間に配設される。又、センサ接続部42bは、センサ保持部41f上に露出するように配設される。又、外部接続部42cは、前記ブラシ側ターミナル12及びコネクタ側ターミナル13の内部接続端子12a,13aと対応する位置(図2参照)において板状部41aの他方の扁平面41jから突出するように立設される。
モールドIC32は、電気部品としての半導体素子が内蔵された略四角形(詳しくは長方形)の平板状の樹脂材料よりなるベース部(パッケージ)51を有し、ベース部51の平面(その長手方向)に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数の電気回路側端子としてのリード端子52が引き出されている。本実施の形態のベース部51は、エポキシ樹脂よりなる。又、モールドIC32は、前記ベース部51から露出した金属製の放熱部材としてのヒートシンク53(図4参照)を有し、本実施の形態のヒートシンク53はその表面が前記ベース部51の平面と面一となるように該ベース部51に埋設されて設けられている。又、本実施の形態のモータ1は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドIC32が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーMOSFETを含んでいる。そして、モールドIC32は、ホールIC36にて検出されるセンサ用マグネット10a(回転軸10)の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、給電用ブラシ8(モータ本体2)に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。
そして、モールドIC32は、保持部材31に取り付けられる支持プレート33によって、そのベース部51が保持部材31に対して支持(固定)される。詳しくは、支持プレート33は、略平板状の金属材料よりなる。又、支持プレート33は、その両端部が前記取付部41e,41gと対向可能な長さに形成され、その両端部には取付孔33a(図3参照)が形成されている。そして、支持プレート33は、モールドIC32のベース部51が前記板状部41aの一方の扁平面41bと対向し、且つ、規制壁(前記一対の端子接続台41c,41dと前記一対の規制部41h)に四方が囲まれて同方向の移動が規制された状態で、その両端部が前記取付部41e,41gに熱かしめによって取り付けられることで、ベース部51を保持部材31(ベース部材41)の前記扁平面41b側に支持する。尚、前記熱かしめは、前記取付部41e,41gに予め凸設された凸部が、前記取付孔33aに貫通されその先端が熱せられて潰される(取付孔33aより大径とされる)ことで行われる。又、本実施の形態の支持プレート33は、その中央当接部33bがヒートシンク53のみに当接するように屈曲部33cを有している。又、モールドIC32の複数のリード端子52は、各端子接続台41c,41d上における2つの規制凸部41iの間に配設され、ターミナル42のIC接続部42aに対する位置ずれが規制される。そして、このリード端子52の先端部とターミナル42のIC接続部42aは溶接によって接続固定される。
又、コンデンサ34及びチョークコイル35は、図3に示すように、板状部41aの他方の扁平面41j上に配設され、それらの端子は、板状部41a内に埋設されたターミナル42にはんだによって接続固定される。
又、ホールIC36は、図3に示すように、センサ保持部41f上(一方の扁平面41b側)に配設され、その端子はターミナル42のセンサ接続部42bに溶接によって接続固定される。尚、このホールIC36は、その内部に図示しない2つのホール素子を有する。
上記のように構成される制御回路部材25は、モータ本体2と減速部3とが組み付けられた状態で前記開口部21fからギヤハウジング21(回路収容部21d)内に、その一部が開口部21fの外部に突出するように組み付けられる。尚、このとき、制御回路部材25は、アーマチャ6における回転軸10に沿った方向から開口部21fに挿入されて組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部42cがブラシ側ターミナル12及びコネクタ側ターミナル13の内部接続端子12a,13a(給電用ブラシ8及びコネクタ部7d)に対してそれぞれ電気的に接続可能に配置される。そして、開口部21fの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部42cは、内部接続端子12a,13aにそれぞれ溶接されて電気的に接続される。
そして、ギヤハウジング21の前記開口部21fには、制御回路部材25を組み付けた状態で、開口部21fを閉塞すべく金属製のカバー26がかしめられて固定される。
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ1は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール23に連結された出力軸23a(図1参照)が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ1は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール23に連結された出力軸23a(図1参照)が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
(1)保持部材31に取り付けられる支持プレート33によってモールドIC32のベース部51が保持部材31に対して支持されるため、接着剤による接着工程(例えば、離型剤除去のプラズマ処理、乾燥炉の設備、接着剤の硬化時間)を廃止することができ、ひいては制御回路部材25の製造コストを低減することができる。
(1)保持部材31に取り付けられる支持プレート33によってモールドIC32のベース部51が保持部材31に対して支持されるため、接着剤による接着工程(例えば、離型剤除去のプラズマ処理、乾燥炉の設備、接着剤の硬化時間)を廃止することができ、ひいては制御回路部材25の製造コストを低減することができる。
(2)モールドIC32のベース部51を(当接して)支持する支持プレート33は金属材料よりなるため、該ベース部51から発生する熱が効率良く放熱される。
(3)モールドIC32は、ベース部51から露出した金属製のヒートシンク53を有し、そのヒートシンク53に金属材料よりなる支持プレート33が当接されるため、ベース部51から発生する熱がより効率良く放熱される。
(3)モールドIC32は、ベース部51から露出した金属製のヒートシンク53を有し、そのヒートシンク53に金属材料よりなる支持プレート33が当接されるため、ベース部51から発生する熱がより効率良く放熱される。
(4)支持プレート33は、略平板状に形成されるものであるため、支持プレート33が制御回路部材25を大型化してしまうことを回避することができる。よって、本実施の形態のようにモータ1(ギヤハウジング21)への搭載が容易となる。
(5)支持プレート33による支持方向の直交方向のベース部51の移動は、ベース部材41に形成された規制壁(一対の端子接続台41c,41dと一対の規制部41h)によって規制される。このようにすると、例えば、保持部材31(ベース部材41)に取り付けられる支持部材(支持プレート33)に支持方向の直交方向の移動を規制する規制壁を設ける場合に比べて、保持部材31(ベース部材41)に対するモールドIC32(ベース部51)の位置決め精度を高くすることができる。
(6)支持プレート33は、保持部材31(ベース部材41)に熱かしめによって取り付けられ、例えば取り付にネジ等の他の部品を用いないため、部品点数の増加を回避しながら容易に支持プレート33を保持部材31に固定することができる。
(7)モールドIC32のベース部51を保持部材31に対して支持する支持プレート33は、図4に示すように、ベース部51を挟む位置で保持部材31に取り付けられる(熱かしめされる)ため、例えば、支持部材(支持プレート)を一点で保持部材31に取り付けたもの等に比べて、ベース部51を強固に支持することができる。
上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、支持プレート33は、ベース部51の長手方向両端側にある取付部41e,41gに取り付けられるとしたが、これに限定されず、例えば図5及び図6に示すように、ベース部51の短手方向両端側にある一対の規制部41hを一対の取付部とし、それら取付部(規制部41h)に取り付けられる支持プレート61としてもよい。尚、この例(図5及び図6参照)においても、支持プレート61は保持部材31(ベース部材41)に熱かしめによって取り付けられている。このようにすると、上記実施の形態に比べて、支持プレート61の長さを短くすることができ、その材料費を低減することができる。
・上記実施の形態では、支持プレート33は、ベース部51の長手方向両端側にある取付部41e,41gに取り付けられるとしたが、これに限定されず、例えば図5及び図6に示すように、ベース部51の短手方向両端側にある一対の規制部41hを一対の取付部とし、それら取付部(規制部41h)に取り付けられる支持プレート61としてもよい。尚、この例(図5及び図6参照)においても、支持プレート61は保持部材31(ベース部材41)に熱かしめによって取り付けられている。このようにすると、上記実施の形態に比べて、支持プレート61の長さを短くすることができ、その材料費を低減することができる。
・上記実施の形態では、保持部材31に取り付けられる支持プレート33によってモールドIC32のベース部51を保持部材31に対して支持させたが、図7及び図8に示すように、保持部材31(ベース部材41)に形成された支持爪71によってモールドIC32のベース部51を保持部材31に対して支持させてもよい。詳しくは、この例(図7及び図8)では、上記実施の形態の4つの規制凸部41i(図3及び図4参照)が、それぞれベース部51を係止可能な支持爪(所謂スナップフィット)71とされている。このようにしても、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる。
・上記実施の形態では、支持プレート33は、モールドIC32のベース部51に単に当接されて支持するものであるとしたが、ベース部51を保持部材31側に(積極的に)押圧した状態で支持するものとしてもよい。このようにすると、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材31に対するベース部51のがたつき(振動)が抑えられる。よって、IC接続部42a(保持部材側端子)とリード端子52(電気回路側端子)との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。又、例えば、上記実施の形態等では、ベース部51を押圧した状態とするために、支持プレート33を撓ませた状態で保持部材31に取り付けても、屈曲部33cを有し該屈曲部33cで主に撓むことになるため、中央当接部33bの変形(撓み)が低減され、ベース部51と良好に当接され、ひいてはベース部51を良好に押圧して支持することができる。
・上記実施の形態では、支持プレート33は金属材料よりなるとしたが、これに限定されず、例えば、樹脂材料等、他の材料よりなるものに変更してもよい。
・上記実施の形態では、モールドIC32は、ベース部51から露出した金属製のヒートシンク53を有し、そのヒートシンク53に支持プレート33が当接されるとしたが、これに限定されず、他の構成に変更してもよい。即ち、ヒートシンク53を有していないモールドICに変更してもよいし、ヒートシンク53を有していてもそのヒートシンク53に支持プレートを当接させないようにしてもよい。又、上記実施の形態では、ヒートシンク53はその表面がベース部51の平面と面一となるように該ベース部51に埋設されるものとしたが、勿論、ベース部51の平面に外付け(接着)される別体のヒートシンクとしてもよい。
・上記実施の形態では、モールドIC32は、ベース部51から露出した金属製のヒートシンク53を有し、そのヒートシンク53に支持プレート33が当接されるとしたが、これに限定されず、他の構成に変更してもよい。即ち、ヒートシンク53を有していないモールドICに変更してもよいし、ヒートシンク53を有していてもそのヒートシンク53に支持プレートを当接させないようにしてもよい。又、上記実施の形態では、ヒートシンク53はその表面がベース部51の平面と面一となるように該ベース部51に埋設されるものとしたが、勿論、ベース部51の平面に外付け(接着)される別体のヒートシンクとしてもよい。
ここで、例えば、ヒートシンク53を有していてもそのヒートシンク53に支持プレートを当接させないようにした別例を、図9〜図13に従って説明する。
この例(図9〜図13参照)のベース部材41において端子接続台41c,41dの基端部には、図9及び図11に示すように、板状部41aの長手方向に凹設された係止部41kが形成されている。尚、係止部41kは、板状部41aの四隅に対応して4つ形成されている。
この例(図9〜図13参照)のベース部材41において端子接続台41c,41dの基端部には、図9及び図11に示すように、板状部41aの長手方向に凹設された係止部41kが形成されている。尚、係止部41kは、板状部41aの四隅に対応して4つ形成されている。
又、この例の支持プレート81は、樹脂材料よりなり、図10に示すように、ヒートシンク53を避けるとともに該ヒートシンク53が露出される面のベース部51を略覆うように(該ヒートシンク53を囲う)略四角形の枠状に形成された枠部81aを備える。又、支持プレート81は、図9及び図11に示すように、前記枠部81aの四隅から直角に延びる足部81bと、該足部81bの先端から枠部81aの長手方向の対向する側に突出した第1爪部81cと、足部81bの先端から枠部81aの長手方向の離間する側に突出した第2爪部81dとを備える。又、この例における支持プレート81において、前記枠部81aには、突出部81e,81fが形成されている。詳しくは、枠部81aにおける長手方向の略中央部には枠部81aの短手方向両端側でそれぞれ前記足部81bの反対方向に突出する突出部81eが形成され、枠部81aにおける長手方向の前記ホールIC36と対応しない側には枠部81aの短手方向両端側でそれぞれ前記足部81bの反対方向に突出する突出部81fが形成されている。又、図12に示すように、前記回路収容部21dへの挿入方向(前記回転軸10に沿った方向であって図12中、上方向)の先端側に設けられる突出部81eは、前記挿入方向の後端側に設けられるもの(突出部81f)より突出量が小さく設定されている。又、この例の各突出部81e,81fの前記挿入方向先端側には、挿入時の衝突や引っ掛かりを回避すべく同先端側に向かうほど突出量が小さくなる傾斜面81g(図9及び図11参照)が形成されている。
そして、支持プレート81には、まず図11に示すように、第1爪部81c(及び足部81b)に四隅が抱えられるようにしてモールドIC32(ベース部51)が保持される。そして、その支持プレート81は、図9に示すように、第2爪部81dが前記係止部41kに係止されて保持部材31(ベース部材41)に固定される。このようにして、モールドIC32は、保持部材31に取り付けられる支持プレート81によって、そのベース部51が保持部材31に対して支持(固定)される。
又、この例では、図12及び図13に示すように、制御回路部材25が前記回路収容部21dに収容された状態で、回路収容部21dの内壁にて支持プレート81がモールドIC32のベース部51に押し当てられるように構成されている。
詳しくは、この例の回路収容部21dの内壁には、図12に示すように、制御回路部材25が収容された状態で、各突出部81e,81fに当接して支持プレート81をベース部51に押し当てるための当接部21g,21h(図13中、当接部21hのみ図示する)がそれぞれ形成されている。回路収容部21dにおいて前記挿入方向の奥側の当接部21gは、突出量が小さい突出部81eに対応し、挿入方向の手前側の当接部21h(突出部81fに対応したもの)より制御回路部材25側に膨出して形成されている。特に、この例では、制御回路部材25が回路収容部21dに挿入されていき保持(制御回路部材25の挿入先端側が回路収容部21d内で圧入)される直前でのみ突出部81e,81fが当接部21g,21hにそれぞれ当接(圧接)するように、当接部21g,21hが段差を介して形成されている。
このようにすると、支持プレート81は、ベース部51から露出したヒートシンク53を避けてベース部51に当接されて該ベース部51を保持部材31に対して支持するため、支持プレート81にてヒートシンク53の露出が妨げられることがない。よって、ベース部51から発生する熱を効率良く放熱することができる。又、支持プレート81は樹脂材料よりなるため、金属材料よりなるものに比べて、成形が容易で、また、支持プレート81ひいては制御回路部材25の軽量化が可能となる。
又、制御回路部材25が回路収容部21dに収容された状態で、回路収容部21dの内壁の当接部21g,21hが支持プレート81の突出部81e,81fに当接することで、支持プレート81がベース部51に押し当てられるため、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材31に対するベース部51のがたつき(振動)が抑えられる。よって、IC接続部42a(保持部材側端子)とリード端子52(電気回路側端子)との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。
又、突出部81e,81fは回路収容部21dへの挿入方向に沿って複数設けられ、それぞれ当接部21g,21hに当接されるため、挿入方向に沿って複数箇所で支持プレート81が押圧されることになり、保持部材31に対するベース部51のがたつき(振動)が更に抑えられる。しかも、挿入方向の先端側に設けられる突出部81eは、挿入方向の後端側に設けられるもの(突出部81f)より突出量が小さく設定されるため、この例(図12参照のように)挿入方向の先端側に設けられた突出部81eを、挿入方向の後端側に設けられた突出部81fに対応した当接部21hに摺接(当接)させることなく、制御回路部材25を回路収容部21dに挿入していくことができ、前記摺接に基づく弊害(例えば互いの部材の破損や挿入力増加)を回避することができる。
尚、この別例(図9〜図13参照)における支持プレート81は、同様の形状で金属材料よりなるものに変更してもよく、その場合、支持プレート及びヒートシンク53が共に露出し、それぞれから熱を効率良く放熱することができる。
又、この例(図9〜図13参照)における突出部81e,81f及びそれに対応する当接部21g,21hの数や形状は、他の形状に変更してもよい。
・上記実施の形態では、支持部材としての支持プレート33は、略平板状に形成されるものであるとしたが、これに限定されず、例えば、樹脂材料よりなるものとした場合等、非平板状の支持部材に変更してもよい。
・上記実施の形態では、支持部材としての支持プレート33は、略平板状に形成されるものであるとしたが、これに限定されず、例えば、樹脂材料よりなるものとした場合等、非平板状の支持部材に変更してもよい。
・上記実施の形態では、支持プレート33による支持方向の直交方向のベース部51の移動は、ベース部材41に形成された規制壁(一対の端子接続台41c,41dと一対の規制部41h)によって規制されるとしたが、これに限定されず、他の構成で規制してもよい。例えば、保持部材31(ベース部材41)に取り付けられる支持部材(支持プレート33)に前記支持方向の直交方向の移動を規制する規制壁を設けてもよい。
・上記実施の形態では、支持プレート33は、保持部材31(ベース部材41)に熱かしめによって取り付けられるとしたが、これに限定されず、例えば、ネジにて取り付けられるものとしてもよい。
・上記実施の形態では、支持プレート33は、ベース部51を挟む位置で保持部材31に取り付けられるものとしたが、これに限定されず、例えば、一点(一箇所)で保持部材31に取り付けられるものとする等、ベース部51を挟まない位置で保持部材31に取り付けられるものとしてもよい。
・上記実施の形態では、電気回路部材は、ベース部51に半導体素子が内臓されたモールドIC32(半導体装置)であるとしたが、これに限定されず、他の電気部品としての素子等が搭載された他の電気回路部材に変更してもよい。又、このような場合、勿論、電気回路側端子(リード端子52)や保持部材側端子(IC接続部42a)の形状や構成を適宜変更してもよい。
・上記実施の形態では、制御回路部材25はコンデンサ34やチョークコイル35やホールIC36等を備えるとしたが、それらを備えていない(例えばチョークコイル35を備えていない)回路部品としての制御回路部材に具体化してもよいし、更に他の部品を備える制御回路部材(回路部品)に変更してもよい。
・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置用のモータ1に具体化したが、例えば、サンルーフ装置、スライドドア装置、バックドア装置等、他の装置用のモータに具体化してもよいし、同様の回路部品を有するモータ以外の他の装置に具体化してもよい。
上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
(イ)請求項3に記載の回路部品において、前記電気回路部材は、前記ベース部から露出した金属製の放熱部材を有し、前記支持部材は、前記放熱部材に当接されたことを特徴とする回路部品。
(イ)請求項3に記載の回路部品において、前記電気回路部材は、前記ベース部から露出した金属製の放熱部材を有し、前記支持部材は、前記放熱部材に当接されたことを特徴とする回路部品。
同構成によれば、金属材料よりなる支持部材は、電気回路部材の放熱部材に当接されるため、ベース部から発生する熱がより効率良く放熱される。
(ロ)請求項1乃至4及び上記(イ)のいずれか1つに記載の回路部品において、前記支持部材は、略平板状の支持プレートであることを特徴とする回路部品。
(ロ)請求項1乃至4及び上記(イ)のいずれか1つに記載の回路部品において、前記支持部材は、略平板状の支持プレートであることを特徴とする回路部品。
同構成によれば、支持部材は、略平板状の支持プレートであるため、支持部材が回路部品を大型化してしまうことを回避することができる。
(ハ)請求項1乃至4及び上記(イ)、(ロ)のいずれか1つに記載の回路部品において、前記ベース部材には、前記支持部材による支持方向の直交方向の前記ベース部の移動を規制する規制壁が形成されたことを特徴とする回路部品。
(ハ)請求項1乃至4及び上記(イ)、(ロ)のいずれか1つに記載の回路部品において、前記ベース部材には、前記支持部材による支持方向の直交方向の前記ベース部の移動を規制する規制壁が形成されたことを特徴とする回路部品。
同構成によれば、支持部材による支持方向の直交方向のベース部の移動は、ベース部材に形成された規制壁によって規制される。このようにすると、例えば、保持部材に取り付けられる支持部材に前記支持方向の直交方向の移動を規制する規制壁を設ける場合に比べて、保持部材(ベース部材)に対する電気回路部材(ベース部)の位置決め精度を高くすることができる。
(ニ)請求項1乃至4及び上記(イ)〜(ハ)のいずれか1つに記載の回路部品において、前記支持部材は、前記保持部材に熱かしめによって取り付けられたことを特徴とする回路部品。
同構成によれば、例えば取り付にネジ等の他の部品を用いないため、部品点数の増加を回避しながら容易に支持部材を保持部材に固定することができる。
(ホ)請求項1乃至4及び上記(イ)〜(ニ)のいずれか1項に記載の回路部品において、前記支持部材は、前記ベース部を挟む位置で前記保持部材に取り付けられたことを特徴とする回路部品。
(ホ)請求項1乃至4及び上記(イ)〜(ニ)のいずれか1項に記載の回路部品において、前記支持部材は、前記ベース部を挟む位置で前記保持部材に取り付けられたことを特徴とする回路部品。
同構成によれば、電気回路部材のベース部を保持部材に対して支持する支持部材は、ベース部を挟む位置で保持部材に取り付けられるため、例えば、支持部材を一点で保持部材に取り付けたもの等に比べて、ベース部を強固に支持することができる。
21d…回路収容部、21f…開口部、21g,21h…当接部、25…制御回路部材(回路部品)、31…保持部材、32…モールドIC(電気回路部材)、33,61,81…支持プレート(支持部材)、41…ベース部材、42a…IC接続部(保持部材側端子)、51…ベース部、52…リード端子(電気回路側端子)、53…ヒートシンク(放熱部材)、71…支持爪、81e,81f…突出部。
Claims (7)
- ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
を備えた回路部品であって、
前記保持部材に取り付けられ、前記電気回路部材の前記ベース部を前記保持部材に対して支持する支持部材を備えたことを特徴とする回路部品。 - 請求項1に記載の回路部品において、
前記支持部材は、前記ベース部を前記保持部材側に押圧した状態で支持したことを特徴とする回路部品。 - 請求項1又は2に記載の回路部品において、
前記支持部材は、金属材料よりなることを特徴とする回路部品。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路部品において、
前記電気回路部材は、前記ベース部から露出した金属製の放熱部材を有するものであって、
前記支持部材は、前記放熱部材を避けて前記ベース部に当接されたことを特徴とする回路部品。 - ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
を備えた回路部品であって、
前記保持部材には、前記電気回路部材の前記ベース部を自身に対して支持する支持爪が形成されたことを特徴とする回路部品。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の回路部品と、
前記回路部品を収容するための回路収容部と
を備えたモータであって、
前記回路部品が前記回路収容部に収容された状態で、前記回路収容部の内壁にて前記支持部材が前記ベース部に押し当てられたことを特徴とするモータ。 - 請求項6に記載のモータにおいて、
前記回路収容部には、前記回路部品を挿入可能とする開口部が形成され、
前記支持部材には、前記回路収容部への挿入方向の直交方向に突出する突出部が前記挿入方向に沿って複数設けられ、
前記挿入方向の先端側に設けられる前記突出部は、前記挿入方向の後端側に設けられるものより突出量が小さく設定され、
前記回路収容部の内壁には、前記回路部品が収容された状態で、各前記突出部に当接して前記支持部材を前記ベース部に押し当てるための当接部がそれぞれ設けられたことを特徴とするモータ。
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