JP2009092498A - Ic socket - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICの測定に用いられるICソケットに関する。 The present invention relates to an IC socket used for IC measurement.
複数のボールピンを有するIC(BGA(Ball Grid Array)型IC)の測定に用いられるICソケットとしては、特許文献1に記載されているようなポゴピンを有するものが知られている。 As an IC socket used for measuring an IC having a plurality of ball pins (BGA (Ball Grid Array) type IC), an IC socket having a pogo pin as described in Patent Document 1 is known.
特許文献1のポゴピンにおけるソケットピン(コンタクトピン)の先端接触部は、常に外気に触れていることから、異物等の付着により汚れたり酸化が生じたりする恐れがある。このような先端接触部の汚れ等は、再検率の悪化等を招く結果となる。また、汚れによるソケット交換の頻度も高くなり、生産性が低下するという問題もある。加えて、先端接触部への異物の付着に基づく接触不良を防止するためには、先端接触部のクリーニング作業を頻繁に行わなければならないという問題もある。 Since the tip contact portion of the socket pin (contact pin) in the pogo pin of Patent Document 1 is always in contact with the outside air, there is a risk of contamination or oxidation due to adhesion of foreign matter or the like. Such contamination of the tip contact portion results in deterioration of the retest rate. In addition, the frequency of socket replacement due to dirt increases, and there is a problem that productivity is lowered. In addition, in order to prevent contact failure based on the adhesion of foreign matter to the tip contact portion, there is also a problem that the tip contact portion must be frequently cleaned.
本発明は、先端接触部の汚れを防止し、テスト効率の向上を図ることのできるICソケットを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an IC socket that can prevent contamination of the tip contact portion and improve test efficiency.
即ち、本発明によれば、第1のICソケットとして、複数のボールピンを有するICの測定に用いられるICソケットであって、
前記ボールピンに接触させるための先端接触部をそれぞれ有する複数のソケットピンと、
前記先端接触部をそれぞれ収容する複数の可動筒部と、
該可動筒部のそれぞれの内側に取り付けられた弁部と、
前記可動筒部が上下方向において前記先端接触部に対して相対的に移動可能となるように、且つ、常時には前記先端接触部が前記弁部より下側に位置するように、前記可動筒部を支持する支持手段と
を備えており、
前記常時には前記弁部が閉じている一方で、前記可動筒部が前記先端接触部に対して相対的に下がってくると、前記先端接触部が前記弁部に接触しそれにより該弁部を開いて該弁部の上側に突出することにより、前記先端接触部が前記ボールピンと接触可能となる
ICソケットが得られる。
That is, according to the present invention, the first IC socket is an IC socket used for measuring an IC having a plurality of ball pins,
A plurality of socket pins each having a tip contact portion for contacting the ball pin;
A plurality of movable tube portions that respectively accommodate the tip contact portions;
A valve portion attached inside each of the movable tube portions;
The movable cylinder part so that the movable cylinder part can move relative to the tip contact part in the vertical direction, and so that the tip contact part is always positioned below the valve part. And supporting means for supporting
While the valve portion is normally closed, when the movable cylinder portion is lowered relative to the tip contact portion, the tip contact portion contacts the valve portion, thereby By opening and projecting above the valve portion, an IC socket is obtained in which the tip contact portion can come into contact with the ball pin.
また、本発明によれば、第2のICソケットとして、第1のICソケットにおいて、前記弁部は、略三角形形状の複数の小片と、前記可動筒部の前記内側に固定された環状の被固定部であって前記小片のそれぞれの一辺を回動可能に支持する被固定部とを備えている、ICソケットが得られる。 Further, according to the present invention, as the second IC socket, in the first IC socket, the valve portion includes a plurality of small pieces of a substantially triangular shape and an annular cover fixed to the inside of the movable cylinder portion. An IC socket is obtained that includes a fixing portion and a fixed portion that rotatably supports each side of the small piece.
また、本発明によれば、第3のICソケットとして、第1又は第2のICソケットにおいて、前記可動筒部は、前記ボールピンを受け得るように、前記ボールピンよりも小さい径を有している、ICソケットが得られる。 According to the present invention, as the third IC socket, in the first or second IC socket, the movable tube portion has a smaller diameter than the ball pin so as to receive the ball pin. An IC socket is obtained.
また、本発明によれば、第4のICソケットとして、第3のICソケットにおいて、前記可動筒部は、導電体からなり、少なくとも前記ソケットピンの前記先端接触部が前記ボールピンと接触した状態において前記ソケットピンと電気的に接続されている、ICソケットが得られる。 According to the present invention, as the fourth IC socket, in the third IC socket, the movable tube portion is made of a conductor, and at least the tip contact portion of the socket pin is in contact with the ball pin. An IC socket is obtained that is electrically connected to the socket pins.
また、本発明によれば、第5のICソケットとして、第1乃至第4のICソケットのいずれかにおいて、前記先端接触部は、前記常時には、前記可動筒部及び前記弁部により、外気から隔離されている、ICソケットが得られる。 Further, according to the present invention, as the fifth IC socket, in any of the first to fourth IC sockets, the tip contact portion is always kept from the outside by the movable cylinder portion and the valve portion. An isolated IC socket is obtained.
また、本発明によれば、第6のICソケットとして、第1乃至第5のICソケットのいずれかにおいて、前記ソケットピンは、該ソケットピンの前記先端接触部の反対側の端部である下側端部を収容するバレル、該バレルに一端を収容された基板側ピン、前記ソケットピンの前記下側端部と前記基板側ピンの前記一端との間に挟まれるようにして前記バレル内に収容されたピン用スプリングを備えたポゴピンの一部を構成している、ICソケットが得られる。 According to the present invention, as the sixth IC socket, in any of the first to fifth IC sockets, the socket pin is a lower end of the socket pin opposite to the tip contact portion. A barrel that houses the side end, a board-side pin that is housed at one end in the barrel, and is sandwiched between the lower end of the socket pin and the one end of the board-side pin. An IC socket is obtained that constitutes part of a pogo pin with a pin spring accommodated therein.
また、本発明によれば、第7のICソケットとして、第6のICソケットにおいて、前記バレルには、当該バレルの内壁から当該バレルの径方向内側に向かって突出した第1及び第2環状突出部が設けられており、
前記可動筒部の下側端部には、当該可動筒部の径方向外側に向かって突出したフリンジ部が形成されており、
前記可動筒部は、前記フリンジ部が前記第1環状突出部と前記第2環状突出部の間に位置するような状態で、前記バレルに支持されており、
前記第1環状突出部と前記第2環状突出部の間には、一端を前記第2環状突出部に当接させられ且つ他端を前記フリンジ部に当接させられることにより前記フリンジ部を前記第1環状突出部に向けて付勢する可動筒部用スプリングが更に設けられている
ICソケットが得られる。
Further, according to the present invention, as the seventh IC socket, in the sixth IC socket, the barrel includes first and second annular protrusions protruding from an inner wall of the barrel toward a radially inner side of the barrel. Part is provided,
A fringe portion protruding toward the radially outer side of the movable cylinder portion is formed at the lower end portion of the movable cylinder portion,
The movable cylinder portion is supported by the barrel in a state where the fringe portion is located between the first annular protrusion and the second annular protrusion,
Between the first annular projecting portion and the second annular projecting portion, one end is brought into contact with the second annular projecting portion and the other end is brought into contact with the fringe portion. An IC socket is obtained in which a movable cylinder spring that is biased toward the first annular protrusion is further provided.
また、本発明によれば、第8のICソケットとして、第7のICソケットにおいて、前記ソケットピンの前記下側端部には、前記第2環状突出部の内径よりも大きな径を有する大径部が形成されており、
該大径部は、前記第2環状突出部よりも下側に位置し、前記ピン用スプリングにより前記第2環状突出部に向けて付勢されている
ICソケットが得られる。
Further, according to the present invention, as the eighth IC socket, in the seventh IC socket, the lower end portion of the socket pin has a large diameter having a larger diameter than the inner diameter of the second annular projecting portion. Part is formed,
The large-diameter portion is positioned below the second annular projecting portion, and an IC socket that is biased toward the second annular projecting portion by the pin spring is obtained.
更に、本発明によれば、第9のICソケットとして、第1乃至第8のICソケットのいずれかにおいて、前記可動筒部には、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部内に導入するためのガスインレットが設けられている、
ICソケットが得られる。
Further, according to the present invention, in any one of the first to eighth IC sockets as the ninth IC socket, nitrogen gas or other inert gas is introduced into the movable cylinder portion into the movable cylinder portion. A gas inlet is provided for,
An IC socket is obtained.
本発明によれば、ソケットピンの先端接触部とICのボールピンを接触させる過程で、先端接触部が弁部に接触し、それにより先端接触部のクリーニング効果を得ることができる。 According to the present invention, in the process of contacting the tip contact portion of the socket pin and the ball pin of the IC, the tip contact portion comes into contact with the valve portion, thereby obtaining a cleaning effect of the tip contact portion.
また、本発明によれば、ソケットピンの先端接触部が可動筒部及び弁部により保護されており、ICのボールピンと接触していない状態においては先端接触部が外気に触れないように構成されていることから、先端接触部の汚れや酸化を防止できる。 In addition, according to the present invention, the tip contact portion of the socket pin is protected by the movable cylinder portion and the valve portion, and the tip contact portion is configured not to come into contact with the outside air when not in contact with the ball pin of the IC. Therefore, contamination and oxidation at the tip contact portion can be prevented.
特に、可動筒部を導電体で構成し、ICソケットのボールピンに対して、ソケットピンと可動筒部との2点で接触した場合には、コンタクト不良の発生を更に軽減することができる。 In particular, when the movable tube portion is made of a conductor and contacts the ball pin of the IC socket at two points, that is, the socket pin and the movable tube portion, the occurrence of contact failure can be further reduced.
図1乃至図9に示されるように、本実施の形態によるICソケット100は、複数のポゴピン200と、ポゴピン200を保持するハウジング300とを備えている。図1及び図9に示されるように、ICソケット100は、テスト基板400上に実装され、デバイス搬送キャリア500で搬送されてきたIC600のボールピン620をテスト基板400上のパターン(図示せず)に電気的に接続するためのものである。
As shown in FIGS. 1 to 9, the
図2に示されるように、本実施の形態によるポゴピン200は、ハウジング300に保持されるバレル210と、バレル210にそれぞれ一端を収容されるソケットピン220及び基板側ピン230と、ソケットピン220及び基板側ピン230の他端間に挟まれるようにしてバレル210内に収容されたピン用スプリング240に加えて、ソケットピン220の先端接触部222を収容する可動筒部250と、可動筒部250を上方向に付勢する可動筒部用スプリング260と、可動筒部250の内側に取り付けられた弁部270を更に備えている。
As shown in FIG. 2, the
詳しくは、バレル210には、バレル210の内壁からバレル210の径方向内側に向かって突出した第1及び第2環状突出部212及び214が設けられており、バレル210の下側端部216も第1及び第2環状突出部212及び214と同様に径方向内側に向かって若干窄まっている。
Specifically, the
ソケットピン220は、上下方向において移動可能なように、バレル210に保持されており、通常状態においては、先端接触部222がバレル210の上側端部218よりも上側に突出することとなっている。ソケットピン220の先端接触部222と反対側(即ち、下側)の端部には、第2環状突出部214の内径よりも大きな径を有する大径部224が形成されている。この大径部224は、第2環状突出部214よりも下側に位置しており、ピン用スプリング240によって第2環状突出部214に向けて付勢されている。
The
基板側ピン230は、バレル210の下側端部216にて規定される孔よりも大きい径を有する大径部234と、テスト基板400上のパターン(図示せず)と接触させられる接触部232とを有している。大径部234は、バレル210の下側端部216よりも上側に位置しており、大径部234の上端234aに当接したピン用スプリング240によって下側端部216に向けて付勢されている。
The substrate-
可動筒部250は、IC600のボールピン620よりも小さい径を有しており、ボールピン620を受けることができる。可動筒部250の下側端部には、可動筒部250の径方向外側に向かって突出したフリンジ部252が形成されている。可動筒部250は、基本的には第1環状突出部212で規定される孔の径よりも小さい径を有しているが、このフリンジ部252の外径は、第1環状突出部212で規定される孔の径よりも大きい。可動筒部250は、上下方向において移動可能なように、且つ、フリンジ部252が第1環状突出部212よりも下側であって第2環状突出部214よりも上側に位置するように、バレル210に支持されている。なお、本実施の形態による可動筒部250は、導電体で構成されている。
The
可動筒部用スプリング260は、第1環状突出部212と第2環状突出部214の間に位置するように、バレル210に保持されている。可動筒部用スプリング260の一端は、第2環状突出部214に当接させられており、他端は、可動筒部250のフリンジ部252に当接させられている。これにより、フリンジ部252は第1環状突出部212に向けて付勢されている。
The
本実施の形態による弁部270は、可動筒部250内に圧入され、それによって可動筒部250に取り付けられており、通常状態にあっては、ソケットピン220の先端接触部222が弁部270より下側に位置している。
The
特に、本実施の形態による弁部270は、図3に示されるように、可動筒部250の上側端部254よりも下側に設けられている。従って、可動筒部250の上側端部218でIC600のボールピン620を支持した状態で、ソケットピン220の先端接触部222をボールピン620に接触させることができる。即ち、ボールピン620に可動筒部250とソケットピン220とを同時に接触させることができる。ここで、本実施の形態による可動筒部250は導電体からなるため、ソケットピン220と可動筒部250の2点でIC600のボールピン620との電気的接触を図ることができることとなり、良好なコンタクト特性(接触信頼性)を得ることができる。
In particular, the
より具体的には、本実施の形態による弁部270は、図3及び図4に示されるように、略三角形形状の複数の小片272と、可動筒部250の内側に固定された環状の被固定部274とを備えている。被固定部274は、各小片272の一辺を回動可能に支持している。即ち、各小片272の被固定部274に支持された一辺と対向する頂点近傍に対して上方向の力を加えると、小片272が互いに離れていき、弁部270が開くこととなる。このように、弁部270は通常状態において閉じており、ソケットピン220の先端接触部222は、可動筒部250及び弁部270により、外気から遮断されている。従って、本実施の形態によれば、ソケットピン220の先端接触部222が酸化してしまう恐れが低減されている。
More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the
ここで、ICソケット100を用いてIC600をテスト基板400のパターン(図示せず)に接続する過程において弁部270等がどのように作用するかについて図5乃至図9を用いて、詳細に説明する。
Here, how the
まず、図9に示されるように、IC600を搭載したデバイス搬送キャリア500を本実施の形態によるICソケット100上に配置する。この時点で、図5に示されるように、IC600のボールピン620が可動筒部250に受けられている。更に、冶具700などを用いて、IC600をICソケット100に向けて押すと、図6に示されるように、ボールピン620に当接している可動筒部250が下がってくる。即ち、ソケットピン220の先端接触部222が可動筒部250に対して相対的に上がってくる。すると、図6に示されるように、先端接触部222が弁部270に接触し、それにより、図7に示されるように、弁部270が開かれる。その結果、図8及び図9に示されるように、ソケットピン220の先端接触部222は、弁部270の上側に突出することとなり、ボールピン620と接触可能となる。この一連の動作から理解されるように、本実施の形態においては、ソケットピン220の先端接触部222が弁部270を開く際に弁部270の小片272に接触してそれらを押し上げる構成としたことから、先端接触部222をボールピン620と接触可能とする度に弁部270にて先端接触部222のクリーニングをしているのと同じ効果を得ることができる。
First, as shown in FIG. 9, the
上述した実施の形態によるICソケット100に対しては、種々の変形が可能である。例えば、上述した実施の形態においては、可動筒部250は、ソケットピン220と同様にポゴピン200を構成するバレル210に保持されていたが、可動筒部250がソケットピン220の先端接触部222を収容し且つ上下移動可能となるように保持するものであれば、他の部材であってもよい。例えば、ハウジング100を上側ハウジングと下側ハウジングとに分割し、バネなどを介在させることにより、上側ハウジングを下側ハウジングに対して相対的に上下移動できるようにした上で、上側ハウジングに可動筒部250を保持させ、且つ、下側ハウジングにポゴピン200を保持させることとすれば、可動筒部250がソケットピン220の先端接触部222を収容し且つ上下移動可能となる構成を得ることができる。
Various modifications can be made to the
また、図10に示されるように、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部250内に導入するためのガスインレット280を可動筒部250に設けることとしてもよい。このようなガスインレット280を設けて、可動筒部250と弁部270にて閉じた空間内を例えば窒素雰囲気とすることにより、ソケットピン220の先端接触部222の酸化をより確実に防止することができる。
Further, as shown in FIG. 10, a
100 ICソケット
200 ポゴピン
210 バレル
212 第1環状突出部
214 第2環状突出部
220 ソケットピン
222 先端接触部
224 大径部
230 基板側ピン
232 接触部
234 大径部
240 ピン用スプリング
250 可動筒部
252 フリンジ部
260 可動筒部用スプリング
270 弁部
272 小片
274 被固定部
300 ハウジング
400 テスト基板
500 デバイス搬送キャリア
600 IC
620 ボールピン
700 治具
DESCRIPTION OF
620
Claims (9)
前記ボールピンに接触させるための先端接触部をそれぞれ有する複数のソケットピンと、
前記先端接触部をそれぞれ収容する複数の可動筒部と、
該可動筒部のそれぞれの内側に取り付けられた弁部と、
前記可動筒部が上下方向において前記先端接触部に対して相対的に移動可能となるように、且つ、常時には前記先端接触部が前記弁部より下側に位置するように、前記可動筒部を支持する支持手段と
を備えており、
前記常時には前記弁部が閉じている一方で、前記可動筒部が前記先端接触部に対して相対的に下がってくると、前記先端接触部が前記弁部に接触しそれにより該弁部を開いて該弁部の上側に突出することにより、前記先端接触部が前記ボールピンと接触可能となる
ICソケット。 An IC socket used for measuring an IC having a plurality of ball pins,
A plurality of socket pins each having a tip contact portion for contacting the ball pin;
A plurality of movable tube portions that respectively accommodate the tip contact portions;
A valve portion attached inside each of the movable tube portions;
The movable cylinder part so that the movable cylinder part can move relative to the tip contact part in the vertical direction, and so that the tip contact part is always positioned below the valve part. And supporting means for supporting
While the valve portion is normally closed, when the movable cylinder portion is lowered relative to the tip contact portion, the tip contact portion contacts the valve portion, thereby An IC socket that opens and protrudes above the valve portion so that the tip contact portion can come into contact with the ball pin.
前記可動筒部の下側端部には、当該可動筒部の径方向外側に向かって突出したフリンジ部が形成されており、
前記可動筒部は、前記フリンジ部が前記第1環状突出部と前記第2環状突出部の間に位置するような状態で、前記バレルに支持されており、
前記第1環状突出部と前記第2環状突出部の間には、一端を前記第2環状突出部に当接させられ且つ他端を前記フリンジ部に当接させられることにより前記フリンジ部を前記第1環状突出部に向けて付勢する可動筒部用スプリングが更に設けられている
請求項6記載のICソケット。 The barrel is provided with first and second annular protrusions that protrude from the inner wall of the barrel toward the radially inner side of the barrel,
A fringe portion is formed on the lower end portion of the movable cylinder portion so as to protrude outward in the radial direction of the movable cylinder portion.
The movable cylinder portion is supported by the barrel in a state where the fringe portion is located between the first annular protrusion and the second annular protrusion,
Between the first annular projecting portion and the second annular projecting portion, one end is brought into contact with the second annular projecting portion and the other end is brought into contact with the fringe portion. The IC socket according to claim 6, further comprising a spring for a movable cylinder portion that is urged toward the first annular projecting portion.
該大径部は、前記第2環状突出部よりも下側に位置し、前記ピン用スプリングにより前記第2環状突出部に向けて付勢されている
請求項7記載のICソケット。 A large-diameter portion having a diameter larger than the inner diameter of the second annular protrusion is formed at the lower end of the socket pin,
The IC socket according to claim 7, wherein the large-diameter portion is positioned below the second annular projecting portion and is urged toward the second annular projecting portion by the pin spring.
請求項1乃至請求項8記載のICソケット。 The movable cylinder part is provided with a gas inlet for introducing nitrogen gas or other inert gas into the movable cylinder part.
The IC socket according to claim 1.
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- 2007-10-09 JP JP2007263047A patent/JP2009092498A/en not_active Ceased
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