JP2009092498A - Ic socket - Google Patents

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JP2009092498A JP2007263047A JP2007263047A JP2009092498A JP 2009092498 A JP2009092498 A JP 2009092498A JP 2007263047 A JP2007263047 A JP 2007263047A JP 2007263047 A JP2007263047 A JP 2007263047A JP 2009092498 A JP2009092498 A JP 2009092498A
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Tsukasa Ito
司 伊藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC socket capable of achieving improvement of test efficiency by preventing stain of an edge contact part of a socket pin. <P>SOLUTION: The IC socket includes: preventing oxidation of the edge contact part 222 by covering the edge contact part 222 of the socket pin 220 with a movable cylinder part 250 providing a valve part 270 in the inside; opening a valve part 280 by bringing the edge contact part 222 of the socket pin 220 in contact with the valve part 270 when the movable cylinder part 250 is lowered and the socket pin 220 relatively moves upward; and then, obtaining the same effect as cleaning of the edge contact part 222 of the socket pin 220. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣの測定に用いられるＩＣソケットに関する。   The present invention relates to an IC socket used for IC measurement.

複数のボールピンを有するＩＣ（ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣ）の測定に用いられるＩＣソケットとしては、特許文献１に記載されているようなポゴピンを有するものが知られている。   As an IC socket used for measuring an IC having a plurality of ball pins (BGA (Ball Grid Array) type IC), an IC socket having a pogo pin as described in Patent Document 1 is known.

特開２００３−２９４８０８号公報JP 2003-294808 A

特許文献１のポゴピンにおけるソケットピン（コンタクトピン）の先端接触部は、常に外気に触れていることから、異物等の付着により汚れたり酸化が生じたりする恐れがある。このような先端接触部の汚れ等は、再検率の悪化等を招く結果となる。また、汚れによるソケット交換の頻度も高くなり、生産性が低下するという問題もある。加えて、先端接触部への異物の付着に基づく接触不良を防止するためには、先端接触部のクリーニング作業を頻繁に行わなければならないという問題もある。   Since the tip contact portion of the socket pin (contact pin) in the pogo pin of Patent Document 1 is always in contact with the outside air, there is a risk of contamination or oxidation due to adhesion of foreign matter or the like. Such contamination of the tip contact portion results in deterioration of the retest rate. In addition, the frequency of socket replacement due to dirt increases, and there is a problem that productivity is lowered. In addition, in order to prevent contact failure based on the adhesion of foreign matter to the tip contact portion, there is also a problem that the tip contact portion must be frequently cleaned.

本発明は、先端接触部の汚れを防止し、テスト効率の向上を図ることのできるＩＣソケットを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an IC socket that can prevent contamination of the tip contact portion and improve test efficiency.

即ち、本発明によれば、第１のＩＣソケットとして、複数のボールピンを有するＩＣの測定に用いられるＩＣソケットであって、
前記ボールピンに接触させるための先端接触部をそれぞれ有する複数のソケットピンと、
前記先端接触部をそれぞれ収容する複数の可動筒部と、
該可動筒部のそれぞれの内側に取り付けられた弁部と、
前記可動筒部が上下方向において前記先端接触部に対して相対的に移動可能となるように、且つ、常時には前記先端接触部が前記弁部より下側に位置するように、前記可動筒部を支持する支持手段と
を備えており、
前記常時には前記弁部が閉じている一方で、前記可動筒部が前記先端接触部に対して相対的に下がってくると、前記先端接触部が前記弁部に接触しそれにより該弁部を開いて該弁部の上側に突出することにより、前記先端接触部が前記ボールピンと接触可能となる
ＩＣソケットが得られる。 That is, according to the present invention, the first IC socket is an IC socket used for measuring an IC having a plurality of ball pins,
A plurality of socket pins each having a tip contact portion for contacting the ball pin;
A plurality of movable tube portions that respectively accommodate the tip contact portions;
A valve portion attached inside each of the movable tube portions;
The movable cylinder part so that the movable cylinder part can move relative to the tip contact part in the vertical direction, and so that the tip contact part is always positioned below the valve part. And supporting means for supporting
While the valve portion is normally closed, when the movable cylinder portion is lowered relative to the tip contact portion, the tip contact portion contacts the valve portion, thereby By opening and projecting above the valve portion, an IC socket is obtained in which the tip contact portion can come into contact with the ball pin.

また、本発明によれば、第２のＩＣソケットとして、第１のＩＣソケットにおいて、前記弁部は、略三角形形状の複数の小片と、前記可動筒部の前記内側に固定された環状の被固定部であって前記小片のそれぞれの一辺を回動可能に支持する被固定部とを備えている、ＩＣソケットが得られる。   Further, according to the present invention, as the second IC socket, in the first IC socket, the valve portion includes a plurality of small pieces of a substantially triangular shape and an annular cover fixed to the inside of the movable cylinder portion. An IC socket is obtained that includes a fixing portion and a fixed portion that rotatably supports each side of the small piece.

また、本発明によれば、第３のＩＣソケットとして、第１又は第２のＩＣソケットにおいて、前記可動筒部は、前記ボールピンを受け得るように、前記ボールピンよりも小さい径を有している、ＩＣソケットが得られる。   According to the present invention, as the third IC socket, in the first or second IC socket, the movable tube portion has a smaller diameter than the ball pin so as to receive the ball pin. An IC socket is obtained.

また、本発明によれば、第４のＩＣソケットとして、第３のＩＣソケットにおいて、前記可動筒部は、導電体からなり、少なくとも前記ソケットピンの前記先端接触部が前記ボールピンと接触した状態において前記ソケットピンと電気的に接続されている、ＩＣソケットが得られる。   According to the present invention, as the fourth IC socket, in the third IC socket, the movable tube portion is made of a conductor, and at least the tip contact portion of the socket pin is in contact with the ball pin. An IC socket is obtained that is electrically connected to the socket pins.

また、本発明によれば、第５のＩＣソケットとして、第１乃至第４のＩＣソケットのいずれかにおいて、前記先端接触部は、前記常時には、前記可動筒部及び前記弁部により、外気から隔離されている、ＩＣソケットが得られる。   Further, according to the present invention, as the fifth IC socket, in any of the first to fourth IC sockets, the tip contact portion is always kept from the outside by the movable cylinder portion and the valve portion. An isolated IC socket is obtained.

また、本発明によれば、第６のＩＣソケットとして、第１乃至第５のＩＣソケットのいずれかにおいて、前記ソケットピンは、該ソケットピンの前記先端接触部の反対側の端部である下側端部を収容するバレル、該バレルに一端を収容された基板側ピン、前記ソケットピンの前記下側端部と前記基板側ピンの前記一端との間に挟まれるようにして前記バレル内に収容されたピン用スプリングを備えたポゴピンの一部を構成している、ＩＣソケットが得られる。   According to the present invention, as the sixth IC socket, in any of the first to fifth IC sockets, the socket pin is a lower end of the socket pin opposite to the tip contact portion. A barrel that houses the side end, a board-side pin that is housed at one end in the barrel, and is sandwiched between the lower end of the socket pin and the one end of the board-side pin. An IC socket is obtained that constitutes part of a pogo pin with a pin spring accommodated therein.

また、本発明によれば、第７のＩＣソケットとして、第６のＩＣソケットにおいて、前記バレルには、当該バレルの内壁から当該バレルの径方向内側に向かって突出した第１及び第２環状突出部が設けられており、
前記可動筒部の下側端部には、当該可動筒部の径方向外側に向かって突出したフリンジ部が形成されており、
前記可動筒部は、前記フリンジ部が前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間に位置するような状態で、前記バレルに支持されており、
前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間には、一端を前記第２環状突出部に当接させられ且つ他端を前記フリンジ部に当接させられることにより前記フリンジ部を前記第１環状突出部に向けて付勢する可動筒部用スプリングが更に設けられている
ＩＣソケットが得られる。 Further, according to the present invention, as the seventh IC socket, in the sixth IC socket, the barrel includes first and second annular protrusions protruding from an inner wall of the barrel toward a radially inner side of the barrel. Part is provided,
A fringe portion protruding toward the radially outer side of the movable cylinder portion is formed at the lower end portion of the movable cylinder portion,
The movable cylinder portion is supported by the barrel in a state where the fringe portion is located between the first annular protrusion and the second annular protrusion,
Between the first annular projecting portion and the second annular projecting portion, one end is brought into contact with the second annular projecting portion and the other end is brought into contact with the fringe portion. An IC socket is obtained in which a movable cylinder spring that is biased toward the first annular protrusion is further provided.

また、本発明によれば、第８のＩＣソケットとして、第７のＩＣソケットにおいて、前記ソケットピンの前記下側端部には、前記第２環状突出部の内径よりも大きな径を有する大径部が形成されており、
該大径部は、前記第２環状突出部よりも下側に位置し、前記ピン用スプリングにより前記第２環状突出部に向けて付勢されている
ＩＣソケットが得られる。 Further, according to the present invention, as the eighth IC socket, in the seventh IC socket, the lower end portion of the socket pin has a large diameter having a larger diameter than the inner diameter of the second annular projecting portion. Part is formed,
The large-diameter portion is positioned below the second annular projecting portion, and an IC socket that is biased toward the second annular projecting portion by the pin spring is obtained.

更に、本発明によれば、第９のＩＣソケットとして、第１乃至第８のＩＣソケットのいずれかにおいて、前記可動筒部には、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部内に導入するためのガスインレットが設けられている、
ＩＣソケットが得られる。 Further, according to the present invention, in any one of the first to eighth IC sockets as the ninth IC socket, nitrogen gas or other inert gas is introduced into the movable cylinder portion into the movable cylinder portion. A gas inlet is provided for,
An IC socket is obtained.

本発明によれば、ソケットピンの先端接触部とＩＣのボールピンを接触させる過程で、先端接触部が弁部に接触し、それにより先端接触部のクリーニング効果を得ることができる。   According to the present invention, in the process of contacting the tip contact portion of the socket pin and the ball pin of the IC, the tip contact portion comes into contact with the valve portion, thereby obtaining a cleaning effect of the tip contact portion.

また、本発明によれば、ソケットピンの先端接触部が可動筒部及び弁部により保護されており、ＩＣのボールピンと接触していない状態においては先端接触部が外気に触れないように構成されていることから、先端接触部の汚れや酸化を防止できる。   In addition, according to the present invention, the tip contact portion of the socket pin is protected by the movable cylinder portion and the valve portion, and the tip contact portion is configured not to come into contact with the outside air when not in contact with the ball pin of the IC. Therefore, contamination and oxidation at the tip contact portion can be prevented.

特に、可動筒部を導電体で構成し、ＩＣソケットのボールピンに対して、ソケットピンと可動筒部との２点で接触した場合には、コンタクト不良の発生を更に軽減することができる。   In particular, when the movable tube portion is made of a conductor and contacts the ball pin of the IC socket at two points, that is, the socket pin and the movable tube portion, the occurrence of contact failure can be further reduced.

図１乃至図９に示されるように、本実施の形態によるＩＣソケット１００は、複数のポゴピン２００と、ポゴピン２００を保持するハウジング３００とを備えている。図１及び図９に示されるように、ＩＣソケット１００は、テスト基板４００上に実装され、デバイス搬送キャリア５００で搬送されてきたＩＣ６００のボールピン６２０をテスト基板４００上のパターン（図示せず）に電気的に接続するためのものである。   As shown in FIGS. 1 to 9, the IC socket 100 according to the present embodiment includes a plurality of pogo pins 200 and a housing 300 that holds the pogo pins 200. As shown in FIGS. 1 and 9, the IC socket 100 is mounted on the test substrate 400, and the ball pins 620 of the IC 600 that have been transported by the device transport carrier 500 are patterned on the test substrate 400 (not shown). It is for electrically connecting to.

図２に示されるように、本実施の形態によるポゴピン２００は、ハウジング３００に保持されるバレル２１０と、バレル２１０にそれぞれ一端を収容されるソケットピン２２０及び基板側ピン２３０と、ソケットピン２２０及び基板側ピン２３０の他端間に挟まれるようにしてバレル２１０内に収容されたピン用スプリング２４０に加えて、ソケットピン２２０の先端接触部２２２を収容する可動筒部２５０と、可動筒部２５０を上方向に付勢する可動筒部用スプリング２６０と、可動筒部２５０の内側に取り付けられた弁部２７０を更に備えている。   As shown in FIG. 2, the pogo pin 200 according to the present embodiment includes a barrel 210 held in a housing 300, socket pins 220 and board-side pins 230 each having one end accommodated in the barrel 210, socket pins 220 and In addition to the pin spring 240 housed in the barrel 210 so as to be sandwiched between the other ends of the board-side pins 230, a movable cylinder part 250 that houses the tip contact part 222 of the socket pin 220, and a movable cylinder part 250 And a valve portion 270 attached to the inner side of the movable cylinder portion 250.

詳しくは、バレル２１０には、バレル２１０の内壁からバレル２１０の径方向内側に向かって突出した第１及び第２環状突出部２１２及び２１４が設けられており、バレル２１０の下側端部２１６も第１及び第２環状突出部２１２及び２１４と同様に径方向内側に向かって若干窄まっている。   Specifically, the barrel 210 is provided with first and second annular protrusions 212 and 214 that protrude from the inner wall of the barrel 210 inward in the radial direction of the barrel 210, and a lower end 216 of the barrel 210 is also provided. Similar to the first and second annular protrusions 212 and 214, it is slightly narrowed radially inward.

ソケットピン２２０は、上下方向において移動可能なように、バレル２１０に保持されており、通常状態においては、先端接触部２２２がバレル２１０の上側端部２１８よりも上側に突出することとなっている。ソケットピン２２０の先端接触部２２２と反対側（即ち、下側）の端部には、第２環状突出部２１４の内径よりも大きな径を有する大径部２２４が形成されている。この大径部２２４は、第２環状突出部２１４よりも下側に位置しており、ピン用スプリング２４０によって第２環状突出部２１４に向けて付勢されている。   The socket pin 220 is held by the barrel 210 so as to be movable in the vertical direction, and the tip contact portion 222 protrudes above the upper end portion 218 of the barrel 210 in a normal state. . A large-diameter portion 224 having a diameter larger than the inner diameter of the second annular protrusion 214 is formed at the end opposite to the tip contact portion 222 of the socket pin 220 (ie, the lower side). The large-diameter portion 224 is positioned below the second annular projecting portion 214 and is urged toward the second annular projecting portion 214 by the pin spring 240.

基板側ピン２３０は、バレル２１０の下側端部２１６にて規定される孔よりも大きい径を有する大径部２３４と、テスト基板４００上のパターン（図示せず）と接触させられる接触部２３２とを有している。大径部２３４は、バレル２１０の下側端部２１６よりも上側に位置しており、大径部２３４の上端２３４ａに当接したピン用スプリング２４０によって下側端部２１６に向けて付勢されている。   The substrate-side pin 230 has a large-diameter portion 234 having a diameter larger than a hole defined by the lower end portion 216 of the barrel 210 and a contact portion 232 that is brought into contact with a pattern (not shown) on the test substrate 400. And have. The large diameter portion 234 is positioned above the lower end portion 216 of the barrel 210 and is urged toward the lower end portion 216 by the pin spring 240 that is in contact with the upper end 234a of the large diameter portion 234. ing.

可動筒部２５０は、ＩＣ６００のボールピン６２０よりも小さい径を有しており、ボールピン６２０を受けることができる。可動筒部２５０の下側端部には、可動筒部２５０の径方向外側に向かって突出したフリンジ部２５２が形成されている。可動筒部２５０は、基本的には第１環状突出部２１２で規定される孔の径よりも小さい径を有しているが、このフリンジ部２５２の外径は、第１環状突出部２１２で規定される孔の径よりも大きい。可動筒部２５０は、上下方向において移動可能なように、且つ、フリンジ部２５２が第１環状突出部２１２よりも下側であって第２環状突出部２１４よりも上側に位置するように、バレル２１０に支持されている。なお、本実施の形態による可動筒部２５０は、導電体で構成されている。   The movable cylinder portion 250 has a smaller diameter than the ball pin 620 of the IC 600 and can receive the ball pin 620. A fringe portion 252 that protrudes outward in the radial direction of the movable tube portion 250 is formed at the lower end portion of the movable tube portion 250. The movable cylindrical portion 250 basically has a diameter smaller than the diameter of the hole defined by the first annular projecting portion 212, but the outer diameter of the fringe portion 252 is the first annular projecting portion 212. It is larger than the specified hole diameter. The movable cylinder portion 250 is configured to be movable in the vertical direction, and so that the fringe portion 252 is located below the first annular protrusion 212 and above the second annular protrusion 214. 210 is supported. In addition, the movable cylinder part 250 by this Embodiment is comprised with the conductor.

可動筒部用スプリング２６０は、第１環状突出部２１２と第２環状突出部２１４の間に位置するように、バレル２１０に保持されている。可動筒部用スプリング２６０の一端は、第２環状突出部２１４に当接させられており、他端は、可動筒部２５０のフリンジ部２５２に当接させられている。これにより、フリンジ部２５２は第１環状突出部２１２に向けて付勢されている。   The movable cylinder spring 260 is held by the barrel 210 so as to be positioned between the first annular protrusion 212 and the second annular protrusion 214. One end of the movable tube portion spring 260 is in contact with the second annular protrusion 214, and the other end is in contact with the fringe portion 252 of the movable tube portion 250. As a result, the fringe portion 252 is biased toward the first annular protrusion 212.

本実施の形態による弁部２７０は、可動筒部２５０内に圧入され、それによって可動筒部２５０に取り付けられており、通常状態にあっては、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が弁部２７０より下側に位置している。   The valve part 270 according to the present embodiment is press-fitted into the movable cylinder part 250, and is thereby attached to the movable cylinder part 250. In the normal state, the tip contact part 222 of the socket pin 220 is the valve part 270. Located on the lower side.

特に、本実施の形態による弁部２７０は、図３に示されるように、可動筒部２５０の上側端部２５４よりも下側に設けられている。従って、可動筒部２５０の上側端部２１８でＩＣ６００のボールピン６２０を支持した状態で、ソケットピン２２０の先端接触部２２２をボールピン６２０に接触させることができる。即ち、ボールピン６２０に可動筒部２５０とソケットピン２２０とを同時に接触させることができる。ここで、本実施の形態による可動筒部２５０は導電体からなるため、ソケットピン２２０と可動筒部２５０の２点でＩＣ６００のボールピン６２０との電気的接触を図ることができることとなり、良好なコンタクト特性（接触信頼性）を得ることができる。   In particular, the valve portion 270 according to the present embodiment is provided below the upper end 254 of the movable tube portion 250 as shown in FIG. Therefore, the tip contact portion 222 of the socket pin 220 can be brought into contact with the ball pin 620 while the ball pin 620 of the IC 600 is supported by the upper end portion 218 of the movable cylinder portion 250. That is, the movable cylinder part 250 and the socket pin 220 can be simultaneously brought into contact with the ball pin 620. Here, since the movable cylinder portion 250 according to the present embodiment is made of a conductor, it is possible to achieve electrical contact between the ball pin 620 of the IC 600 at two points of the socket pin 220 and the movable cylinder portion 250, which is favorable. Contact characteristics (contact reliability) can be obtained.

より具体的には、本実施の形態による弁部２７０は、図３及び図４に示されるように、略三角形形状の複数の小片２７２と、可動筒部２５０の内側に固定された環状の被固定部２７４とを備えている。被固定部２７４は、各小片２７２の一辺を回動可能に支持している。即ち、各小片２７２の被固定部２７４に支持された一辺と対向する頂点近傍に対して上方向の力を加えると、小片２７２が互いに離れていき、弁部２７０が開くこととなる。このように、弁部２７０は通常状態において閉じており、ソケットピン２２０の先端接触部２２２は、可動筒部２５０及び弁部２７０により、外気から遮断されている。従って、本実施の形態によれば、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が酸化してしまう恐れが低減されている。   More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the valve portion 270 according to the present embodiment includes a plurality of small pieces 272 having a substantially triangular shape, and an annular cover fixed inside the movable cylinder portion 250. And a fixing portion 274. The fixed portion 274 supports one side of each small piece 272 so as to be rotatable. That is, when an upward force is applied to the vicinity of the apex facing one side supported by the fixed portion 274 of each small piece 272, the small pieces 272 move away from each other, and the valve portion 270 opens. Thus, the valve part 270 is closed in the normal state, and the tip contact part 222 of the socket pin 220 is blocked from the outside air by the movable cylinder part 250 and the valve part 270. Therefore, according to the present embodiment, the possibility that the tip contact portion 222 of the socket pin 220 is oxidized is reduced.

ここで、ＩＣソケット１００を用いてＩＣ６００をテスト基板４００のパターン（図示せず）に接続する過程において弁部２７０等がどのように作用するかについて図５乃至図９を用いて、詳細に説明する。   Here, how the valve portion 270 and the like work in the process of connecting the IC 600 to the pattern (not shown) of the test substrate 400 using the IC socket 100 will be described in detail with reference to FIGS. To do.

まず、図９に示されるように、ＩＣ６００を搭載したデバイス搬送キャリア５００を本実施の形態によるＩＣソケット１００上に配置する。この時点で、図５に示されるように、ＩＣ６００のボールピン６２０が可動筒部２５０に受けられている。更に、冶具７００などを用いて、ＩＣ６００をＩＣソケット１００に向けて押すと、図６に示されるように、ボールピン６２０に当接している可動筒部２５０が下がってくる。即ち、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が可動筒部２５０に対して相対的に上がってくる。すると、図６に示されるように、先端接触部２２２が弁部２７０に接触し、それにより、図７に示されるように、弁部２７０が開かれる。その結果、図８及び図９に示されるように、ソケットピン２２０の先端接触部２２２は、弁部２７０の上側に突出することとなり、ボールピン６２０と接触可能となる。この一連の動作から理解されるように、本実施の形態においては、ソケットピン２２０の先端接触部２２２が弁部２７０を開く際に弁部２７０の小片２７２に接触してそれらを押し上げる構成としたことから、先端接触部２２２をボールピン６２０と接触可能とする度に弁部２７０にて先端接触部２２２のクリーニングをしているのと同じ効果を得ることができる。   First, as shown in FIG. 9, the device transport carrier 500 on which the IC 600 is mounted is disposed on the IC socket 100 according to the present embodiment. At this point, as shown in FIG. 5, the ball pin 620 of the IC 600 is received by the movable cylinder portion 250. Further, when the IC 600 is pushed toward the IC socket 100 using a jig 700 or the like, the movable cylinder portion 250 that is in contact with the ball pin 620 is lowered as shown in FIG. That is, the tip contact portion 222 of the socket pin 220 rises relative to the movable cylinder portion 250. Then, as shown in FIG. 6, the tip contact portion 222 comes into contact with the valve portion 270, thereby opening the valve portion 270 as shown in FIG. 7. As a result, as shown in FIGS. 8 and 9, the tip contact portion 222 of the socket pin 220 protrudes above the valve portion 270 and can contact the ball pin 620. As can be understood from this series of operations, in this embodiment, when the tip contact portion 222 of the socket pin 220 opens the valve portion 270, it contacts the small piece 272 of the valve portion 270 and pushes them up. For this reason, the same effect can be obtained as when the tip contact portion 222 is cleaned by the valve portion 270 every time the tip contact portion 222 can be brought into contact with the ball pin 620.

上述した実施の形態によるＩＣソケット１００に対しては、種々の変形が可能である。例えば、上述した実施の形態においては、可動筒部２５０は、ソケットピン２２０と同様にポゴピン２００を構成するバレル２１０に保持されていたが、可動筒部２５０がソケットピン２２０の先端接触部２２２を収容し且つ上下移動可能となるように保持するものであれば、他の部材であってもよい。例えば、ハウジング１００を上側ハウジングと下側ハウジングとに分割し、バネなどを介在させることにより、上側ハウジングを下側ハウジングに対して相対的に上下移動できるようにした上で、上側ハウジングに可動筒部２５０を保持させ、且つ、下側ハウジングにポゴピン２００を保持させることとすれば、可動筒部２５０がソケットピン２２０の先端接触部２２２を収容し且つ上下移動可能となる構成を得ることができる。   Various modifications can be made to the IC socket 100 according to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, the movable cylinder portion 250 is held by the barrel 210 that constitutes the pogo pin 200 in the same manner as the socket pin 220, but the movable cylinder portion 250 does not move the tip contact portion 222 of the socket pin 220. Other members may be used as long as they can be accommodated and held so as to be movable up and down. For example, the housing 100 is divided into an upper housing and a lower housing, and a spring or the like is interposed so that the upper housing can be moved up and down relatively with respect to the lower housing. If the portion 250 is held and the pogo pin 200 is held in the lower housing, the movable cylinder portion 250 can accommodate the tip contact portion 222 of the socket pin 220 and can move up and down. .

また、図１０に示されるように、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部２５０内に導入するためのガスインレット２８０を可動筒部２５０に設けることとしてもよい。このようなガスインレット２８０を設けて、可動筒部２５０と弁部２７０にて閉じた空間内を例えば窒素雰囲気とすることにより、ソケットピン２２０の先端接触部２２２の酸化をより確実に防止することができる。   Further, as shown in FIG. 10, a gas inlet 280 for introducing nitrogen gas or other inert gas into the movable cylinder portion 250 may be provided in the movable cylinder portion 250. By providing such a gas inlet 280 and making the inside of the space closed by the movable cylinder portion 250 and the valve portion 270, for example, a nitrogen atmosphere, the oxidation of the tip contact portion 222 of the socket pin 220 can be more reliably prevented. Can do.

本発明の実施の形態によるＩＣソケットを概略的に示す断面図である。1 is a cross-sectional view schematically showing an IC socket according to an embodiment of the present invention. 図１のＩＣソケットに含まれるポゴピンの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the pogo pin contained in the IC socket of FIG. 図２のポゴピンにおけるソケットピンの先端接触部近傍を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the front-end | tip contact part vicinity of the socket pin in the pogo pin of FIG. 図２のポゴピンにおけるソケットピンの先端接触部近傍を示す透過斜視図である。FIG. 3 is a transparent perspective view showing the vicinity of a tip contact portion of a socket pin in the pogo pin of FIG. 2. ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させる場合の一過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one process in the case of making the ball pin of IC contact the front-end | tip contact part of a socket pin. ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させる場合の他の一過程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another one process in the case of making the ball pin of IC contact the front-end | tip contact part of a socket pin. ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させる場合の他の一過程を示す透過斜視図である。It is a permeation | transmission perspective view which shows another process in the case of making the ball pin of IC contact the front-end | tip contact part of a socket pin. ＩＣのボールピンをソケットピンの先端接触部と接触させた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which made the ball pin of IC contact the front-end | tip contact part of a socket pin. 図１のＩＣソケットを用いてＩＣとテスト基板を接続した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which connected IC and the test board | substrate using IC socket of FIG. ソケットピンの先端接触部近傍の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the front-end | tip contact part vicinity of a socket pin.

符号の説明Explanation of symbols

１００ ＩＣソケット
２００ ポゴピン
２１０ バレル
２１２ 第１環状突出部
２１４ 第２環状突出部
２２０ ソケットピン
２２２ 先端接触部
２２４ 大径部
２３０ 基板側ピン
２３２ 接触部
２３４ 大径部
２４０ ピン用スプリング
２５０ 可動筒部
２５２ フリンジ部
２６０ 可動筒部用スプリング
２７０ 弁部
２７２ 小片
２７４ 被固定部
３００ ハウジング
４００ テスト基板
５００ デバイス搬送キャリア
６００ ＩＣ
６２０ ボールピン
７００ 治具 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 IC socket 200 Pogo pin 210 Barrel 212 1st cyclic | annular protrusion part 214 2nd cyclic | annular protrusion part 220 Socket pin 222 Tip contact part 224 Large diameter part 230 Board | substrate side pin 232 Contact part 234 Large diameter part 240 Pin spring 250 Movable cylinder part 252 Fringe section 260 Movable cylinder section spring 270 Valve section 272 Small piece 274 Fixed section 300 Housing 400 Test board 500 Device transport carrier 600 IC
620 Ball pin 700 Jig

Claims (9)

複数のボールピンを有するＩＣの測定に用いられるＩＣソケットであって、
前記ボールピンに接触させるための先端接触部をそれぞれ有する複数のソケットピンと、
前記先端接触部をそれぞれ収容する複数の可動筒部と、
該可動筒部のそれぞれの内側に取り付けられた弁部と、
前記可動筒部が上下方向において前記先端接触部に対して相対的に移動可能となるように、且つ、常時には前記先端接触部が前記弁部より下側に位置するように、前記可動筒部を支持する支持手段と
を備えており、
前記常時には前記弁部が閉じている一方で、前記可動筒部が前記先端接触部に対して相対的に下がってくると、前記先端接触部が前記弁部に接触しそれにより該弁部を開いて該弁部の上側に突出することにより、前記先端接触部が前記ボールピンと接触可能となる
ＩＣソケット。 An IC socket used for measuring an IC having a plurality of ball pins,
A plurality of socket pins each having a tip contact portion for contacting the ball pin;
A plurality of movable tube portions that respectively accommodate the tip contact portions;
A valve portion attached inside each of the movable tube portions;
The movable cylinder part so that the movable cylinder part can move relative to the tip contact part in the vertical direction, and so that the tip contact part is always positioned below the valve part. And supporting means for supporting
While the valve portion is normally closed, when the movable cylinder portion is lowered relative to the tip contact portion, the tip contact portion contacts the valve portion, thereby An IC socket that opens and protrudes above the valve portion so that the tip contact portion can come into contact with the ball pin. 前記弁部は、略三角形形状の複数の小片と、前記可動筒部の前記内側に固定された環状の被固定部であって前記小片のそれぞれの一辺を回動可能に支持する被固定部とを備えている、請求項１記載のＩＣソケット。   The valve portion includes a plurality of small pieces having a substantially triangular shape, and a fixed portion which is an annular fixed portion fixed to the inside of the movable cylinder portion and rotatably supports each side of the small piece. The IC socket according to claim 1, comprising: 前記可動筒部は、前記ボールピンを受け得るように、前記ボールピンよりも小さい径を有している、請求項１又は請求項２記載のＩＣソケット。   The IC socket according to claim 1, wherein the movable cylinder portion has a smaller diameter than the ball pin so as to receive the ball pin. 前記可動筒部は、導電体からなり、少なくとも前記ソケットピンの前記先端接触部が前記ボールピンと接触した状態において前記ソケットピンと電気的に接続されている、請求項３記載のＩＣソケット。   The IC socket according to claim 3, wherein the movable cylinder portion is made of a conductor, and is electrically connected to the socket pin in a state where at least the tip contact portion of the socket pin is in contact with the ball pin. 前記先端接触部は、前記常時には、前記可動筒部及び前記弁部により、外気から隔離されている、請求項１乃至請求項４記載のＩＣソケット。   5. The IC socket according to claim 1, wherein the tip contact portion is normally isolated from outside air by the movable cylinder portion and the valve portion. 前記ソケットピンは、該ソケットピンの前記先端接触部の反対側の端部である下側端部を収容するバレル、該バレルに一端を収容された基板側ピン、前記ソケットピンの前記下側端部と前記基板側ピンの前記一端との間に挟まれるようにして前記バレル内に収容されたピン用スプリングを備えたポゴピンの一部を構成している、請求項１乃至請求項５記載のＩＣソケット。   The socket pin includes a barrel that accommodates a lower end that is an end opposite to the tip contact portion of the socket pin, a board-side pin that has one end accommodated in the barrel, and the lower end of the socket pin. 6. A part of a pogo pin including a pin spring accommodated in the barrel so as to be sandwiched between a portion and the one end of the substrate side pin. IC socket. 前記バレルには、当該バレルの内壁から当該バレルの径方向内側に向かって突出した第１及び第２環状突出部が設けられており、
前記可動筒部の下側端部には、当該可動筒部の径方向外側に向かって突出したフリンジ部が形成されており、
前記可動筒部は、前記フリンジ部が前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間に位置するような状態で、前記バレルに支持されており、
前記第１環状突出部と前記第２環状突出部の間には、一端を前記第２環状突出部に当接させられ且つ他端を前記フリンジ部に当接させられることにより前記フリンジ部を前記第１環状突出部に向けて付勢する可動筒部用スプリングが更に設けられている
請求項６記載のＩＣソケット。 The barrel is provided with first and second annular protrusions that protrude from the inner wall of the barrel toward the radially inner side of the barrel,
A fringe portion is formed on the lower end portion of the movable cylinder portion so as to protrude outward in the radial direction of the movable cylinder portion.
The movable cylinder portion is supported by the barrel in a state where the fringe portion is located between the first annular protrusion and the second annular protrusion,
Between the first annular projecting portion and the second annular projecting portion, one end is brought into contact with the second annular projecting portion and the other end is brought into contact with the fringe portion. The IC socket according to claim 6, further comprising a spring for a movable cylinder portion that is urged toward the first annular projecting portion. 前記ソケットピンの前記下側端部には、前記第２環状突出部の内径よりも大きな径を有する大径部が形成されており、
該大径部は、前記第２環状突出部よりも下側に位置し、前記ピン用スプリングにより前記第２環状突出部に向けて付勢されている
請求項７記載のＩＣソケット。 A large-diameter portion having a diameter larger than the inner diameter of the second annular protrusion is formed at the lower end of the socket pin,
The IC socket according to claim 7, wherein the large-diameter portion is positioned below the second annular projecting portion and is urged toward the second annular projecting portion by the pin spring. 前記可動筒部には、窒素ガスその他の不活性ガスを該可動筒部内に導入するためのガスインレットが設けられている、
請求項１乃至請求項８記載のＩＣソケット。 The movable cylinder part is provided with a gas inlet for introducing nitrogen gas or other inert gas into the movable cylinder part.
The IC socket according to claim 1.
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