JP2009083076A - Cutting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device in which a respective end face of a light-emitting part and a light-receiving part composing a blade detecting mechanism can be cleaned at a proper timing. <P>SOLUTION: The cutting blade detecting mechanism of the cutting device is provided with a received light amount memory means for storing an amount of light received by a light receiving element 72 receiving light emitted out of a light emitting element 56. The received light amount memory means is provided with a first memory part 76 for storing the amount of light which is received by the light receiving element 72 out of the light emitted from the light emitting element 56 when a light emission end face 62 and a light receiving end face 66 are new, a second memory part 78 for storing the amount of light when the light emission end face 62 and the light receiving end face 66 are unclean, a light amount ratio calculating part 80 for calculating a ratio of the respective light amount stored by the first memory part 76 and the second memory part 78, an allowable value memory part 82 for storing an allowable value of the light amount ratio on which a cutting edge 28a of a cutting blade 28 can be detected, and a cleaning alarm part 86 for alerting the necessity of cleaning of the light emission end face 62 and the light receiving end face 66 to an operator when the light amount ratio calculated by the light amount ratio calculating part 80 falls below the allowable value. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ブレード検出機構を構成する発光部及び受光部の端面を適切なタイミングで洗浄可能な切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus that can clean the end faces of a light emitting unit and a light receiving unit that constitute a blade detection mechanism at an appropriate timing.

ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。   A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. A dividing line is cut by a cutting device (dicing device) and divided into individual devices, which are used for electric devices such as mobile phones and personal computers.

切削装置は、半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段とから少なくとも構成され、半導体ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。   The cutting apparatus includes at least a chuck table that holds a semiconductor wafer and a cutting unit that cuts the wafer held on the chuck table, and can divide the semiconductor wafer into individual devices with high accuracy.

切削手段には、切削ブレードの切刃を挟むように発光部の端面及び受光部の端面が位置付けられ、受光素子が受光する光量の変化によって切刃の欠け又は磨耗を検出するブレード検出機構が配設されている。ブレード検出機構が切刃の欠け又は磨耗を検出した場合には、切削ブレードを適宜交換できるように構成されている。   The cutting means is provided with a blade detection mechanism that positions the end face of the light emitting part and the end face of the light receiving part so as to sandwich the cutting blade of the cutting blade, and detects chipping or wear of the cutting edge by a change in the amount of light received by the light receiving element. It is installed. When the blade detection mechanism detects chipping or wear of the cutting edge, the cutting blade can be replaced as appropriate.

切削によって発生する切削屑が発光部及び受光部の端面に付着して適切に切刃の欠け又は磨耗を検出できないことがあるため、従来は切削ブレードを交換する際に発光部及び受光部の端面を、例えば実用新案登録公報第２５１１３７０号に開示されたようなクリーナ治具により洗浄している。   Cutting chips generated by cutting may adhere to the end faces of the light emitting part and the light receiving part, and chipping or wear of the cutting blade may not be detected properly. Conventionally, when replacing the cutting blade, the end faces of the light emitting part and the light receiving part Is cleaned with a cleaner jig as disclosed in Utility Model Registration Publication No. 2511370, for example.

また、特開２００７−１０５８６１号公報に開示されたような切削ブレードを自動的に交換する交換装置を有する切削装置においては、発光部及び受光部の洗浄のタイミングをオペレータに適切に知らせる必要がある。
実用新案登録公報第２５１１３７０号 特開２００７−１０５８６１号公報 Further, in a cutting apparatus having an exchanging device that automatically replaces a cutting blade as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-105861, it is necessary to appropriately notify the operator of the timing of cleaning the light emitting unit and the light receiving unit. .
Utility Model Registration Gazette No. 2511370 JP 2007-105861 A

しかし、従来のように切削ブレードを交換する度に発光部及び受光部の端面の洗浄を行うと、洗浄には数分の時間を要するため、切削ブレードを交換するたびに発光部及び受光部の洗浄を行うのは非常に煩わしいばかりでなく、生産性の低下を招くという問題がある。   However, if the end faces of the light emitting unit and the light receiving unit are cleaned each time the cutting blade is replaced as in the conventional case, it takes several minutes to clean the light emitting unit and the light receiving unit. Cleaning is not only very troublesome, but also has the problem of reducing productivity.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ブレード検出機構を構成する発光部及び受光部の端面を適切なタイミングで洗浄可能な切削装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cutting device capable of cleaning the end surfaces of the light emitting unit and the light receiving unit constituting the blade detection mechanism at an appropriate timing. It is.

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を外周に備えた切削ブレードが回転可能に装着された切削手段と、該切削ブレードの切刃の欠けを少なくとも検出する切削ブレード検出機構とを備えた切削装置であって、前記切削ブレード検出機構は、発光部と、該発光部から出射される光を受光する受光部と、該発光部の出射端面と該受光部の受光端面とを前記切削ブレードの切刃を挟むように支持する支持手段と、前記発光部の出射端面と前記受光部の受光端面とを前記切削ブレードの切刃を検出する検出位置と退避位置との間で移動する移動手段と、前記発光部の出射端面及び前記受光部の受光端面が退避位置に移動された際、前記発光部が出射した光を前記受光部が受光し、光量を記憶する受光量記憶手段とを含み、該受光量記憶手段は、前記発光部の出射端面と前記受光部の受光端面とが清掃状態にあるとき該発光部が出射した光を該受光部が１００％受光した際の光量を記憶する第１の記憶部と、該発光部の出射端面と該受光部の受光端面とが汚染状態にあるとき該発光部が出射した光を該受光部が受光した際の光量を記憶する第２の記憶部と、前記第１の記憶部に記憶されている光量と前記第２の記憶部に記憶された光量との光量比を算出する光量比算出部と、前記切削ブレードの切刃の検出が可能な光量比の許容値を記憶する許容値記憶部と、前記光量比算出部で算出された光量比が該許容値記憶部に記憶された光量比を下回った際、該発光部の出射端面と該受光部の受光端面の洗浄をオペレータに知らせる洗浄報知部とから構成されることを特徴とする切削装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a cutting means on which a cutting blade having a cutting edge for cutting the workpiece held on the chuck table is rotatably mounted, and the cutting A cutting device including a cutting blade detection mechanism for detecting at least chipping of a cutting edge of the blade, wherein the cutting blade detection mechanism includes a light emitting unit, a light receiving unit that receives light emitted from the light emitting unit, Support means for supporting the light emitting end surface of the light emitting portion and the light receiving end surface of the light receiving portion so as to sandwich the cutting blade of the cutting blade, and the light emitting end surface of the light emitting portion and the light receiving end surface of the light receiving portion of the cutting blade. Moving means that moves between a detection position for detecting a cutting edge and a retracted position, and the light emitted from the light emitting unit when the light emitting end surface of the light emitting unit and the light receiving end surface of the light receiving unit are moved to the retracted position. The light receiving part A received light amount storage means for receiving and storing the amount of light, the received light amount storage means for receiving the light emitted by the light emitting section when the emission end face of the light emitting section and the light receiving end face of the light receiving section are in a cleaning state. The first storage unit that stores the amount of light when the light receiving unit receives 100% and the light emitted from the light emitting unit when the light emitting end surface of the light emitting unit and the light receiving end surface of the light receiving unit are in a contaminated state A second storage unit that stores the light amount when the light receiving unit receives light, and a light amount that calculates a light amount ratio between the light amount stored in the first storage unit and the light amount stored in the second storage unit A ratio calculation unit, an allowable value storage unit that stores an allowable value of the light amount ratio that enables detection of the cutting edge of the cutting blade, and the light amount ratio calculated by the light amount ratio calculation unit are stored in the allowable value storage unit. When the light intensity ratio is lower than the above, the cleaning of the light emitting end surface of the light emitting unit and the light receiving end surface of the light receiving unit is operated. Cutting apparatus characterized by being composed of the cleaning notification unit and inform is provided.

本発明によると、切削ブレード検出機構を構成する発光部と受光部の端面が切削屑によって汚染され、切削ブレードの切刃を検出できる許容値を下回った際に、オペレータに発光部と受光部の端面の洗浄を知らせるように構成したので、切削ブレードを交換するたびに発光部及び受光部の端面の洗浄を行う必要がないため、洗浄に伴う煩わしさが解消されるとともに、生産性の向上を図ることができる。   According to the present invention, when the light emitting portion and the light receiving portion constituting the cutting blade detection mechanism are contaminated by cutting scraps and fall below an allowable value for detecting the cutting blade of the cutting blade, the operator is informed of the light emitting portion and the light receiving portion. Since it is configured to notify the cleaning of the end face, it is not necessary to clean the end faces of the light emitting part and the light receiving part each time the cutting blade is replaced, so the troublesomeness associated with cleaning is eliminated and productivity is improved. Can be planned.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１はウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置（ダイシング装置）２の外観を示している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external view of a cutting device (dicing device) 2 that can divide a wafer into individual chips (devices).

切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。   On the front side of the cutting device 2, there is provided operating means 4 for an operator to input instructions to the device such as machining conditions. In the upper part of the apparatus, there is provided a display means 6 such as a CRT for displaying a guidance screen for an operator and an image taken by an imaging means described later.

図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２ストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。   As shown in FIG. 2, on the surface of the wafer W to be diced, the first street S1 and the second street S2 are formed orthogonally, and the first street S1 and the second street S2 A plurality of devices D are partitioned and formed on the wafer W.

ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。   The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the wafer cassette 8 shown in FIG. The wafer cassette 8 is placed on a cassette elevator 9 that can move up and down.

ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。   Behind the wafer cassette 8, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 8 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 8 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a temporary placement area 12, which is an area on which a wafer to be carried in / out, is temporarily placed, is provided. Positioning means 14 for positioning at a certain position is provided.

仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段（クランプ）１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。   In the vicinity of the temporary placement area 12, transport means 16 having a turning arm that sucks and transports the frame F integrated with the wafer W is disposed, and the wafer W carried to the temporary placement area 12 is Adsorbed by the conveying means 16 and conveyed onto the chuck table 18 and sucked by the chuck table 18, and held on the chuck table 18 by fixing the frame F by a plurality of fixing means (clamps) 19. .

チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。   The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an alignment unit 20 that detects a street to be cut of the wafer W is provided. It is arranged.

アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。   The alignment unit 20 includes an imaging unit 22 that images the surface of the wafer W, and can detect a street to be cut by a process such as pattern matching based on an image acquired by imaging. The image acquired by the imaging unit 22 is displayed on the display unit 6.

アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。   On the left side of the alignment means 20, a cutting means 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The cutting means 24 is configured integrally with the alignment means 20, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。   The cutting means 24 is configured by attaching a cutting blade 28 to the tip of a rotatable spindle 26 and is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The cutting blade 28 is located on the extended line of the imaging means 22 in the X-axis direction.

図３を参照すると、切削手段２４の分解斜視図が示されている。図４は切削手段２４の斜視図である。２５は切削手段２４のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング２５中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル２６が回転可能に収容されている。切削ブレード２８は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散されてなる切刃２８ａを外周部に有している。   Referring to FIG. 3, an exploded perspective view of the cutting means 24 is shown. FIG. 4 is a perspective view of the cutting means 24. Reference numeral 25 denotes a spindle housing of the cutting means 24, in which a spindle 26 that is rotationally driven by a servo motor (not shown) is rotatably accommodated. The cutting blade 28 is an electroformed blade, and has a cutting edge 28a formed by dispersing diamond abrasive grains in a nickel base material on the outer peripheral portion.

３０は切削ブレード２８をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード２８の側面に沿って延長する切削水ノズル３２が取り付けられている。切削水が、パイプ３４を介して切削水ノズル３２に供給される。ブレードカバー３０はねじ穴３６，３８を有している。   A blade cover 30 covers the cutting blade 28, and a cutting water nozzle 32 extending along the side surface of the cutting blade 28 is attached thereto. Cutting water is supplied to the cutting water nozzle 32 through the pipe 34. The blade cover 30 has screw holes 36 and 38.

４０は着脱カバーであり、ブレードカバー３０に取り付けられた際、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削水ノズル４２を有している。切削水は、パイプ４４を介して切削水ノズル４２に供給される。   A detachable cover 40 has a cutting water nozzle 42 that extends along the side surface of the cutting blade 28 when attached to the blade cover 30. The cutting water is supplied to the cutting water nozzle 42 via the pipe 44.

ねじ４８を着脱カバー４０の丸穴４６に挿通してブレードカバー３０のねじ穴３６に螺合することにより、着脱カバー４０がブレードカバー３０に固定される。これにより、図４に示すように切削ブレード２８の概略上半分がブレードカバー３０及び着脱カバー４０により覆われる。   The detachable cover 40 is fixed to the blade cover 30 by inserting the screw 48 into the round hole 46 of the detachable cover 40 and screwing it into the screw hole 36 of the blade cover 30. As a result, the upper half of the cutting blade 28 is covered with the blade cover 30 and the detachable cover 40 as shown in FIG.

５０はブレード検出ブロック（ブレード検出機構）であり、ねじ５４によりブレードカバー３０に取り付けられる。ブレード検出ブロック５０には発光素子及び受光素子からなる図示しないブレードセンサが取り付けられており、このブレードセンサにより切削ブレード２８の切刃２８ａの状態を検出する。   Reference numeral 50 denotes a blade detection block (blade detection mechanism), which is attached to the blade cover 30 by screws 54. A blade sensor (not shown) composed of a light emitting element and a light receiving element is attached to the blade detection block 50, and the state of the cutting edge 28a of the cutting blade 28 is detected by this blade sensor.

ブレードセンサにより切刃２８ａの欠けを検出した場合には、切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換する。５５はブレードセンサの位置を調整するための調整ねじである。切削ブレード２８を交換する際には、着脱カバー４０を図３に示すようにブレードカバー３０から取り外し、後述する如く切削ブレード２８を交換する。   When the chip of the cutting edge 28a is detected by the blade sensor, the cutting blade 28 is replaced with a new cutting blade. 55 is an adjusting screw for adjusting the position of the blade sensor. When replacing the cutting blade 28, the detachable cover 40 is removed from the blade cover 30 as shown in FIG. 3, and the cutting blade 28 is replaced as will be described later.

このように構成された切削装置２において、ウエーハカセット８に収容されたウエーハＷは、搬出入手段１０によってフレームＦが挟持され、搬出入手段１０が装置後方（Ｙ軸方向）に移動し、仮置き領域１２においてその挟持が解除されることにより、仮置き領域１２に載置される。そして、位置合わせ手段１４が互いに接近する方向に移動することにより、ウエーハＷが一定の位置に位置づけられる。   In the cutting apparatus 2 configured as described above, the wafer W accommodated in the wafer cassette 8 is sandwiched by the frame F by the loading / unloading means 10, and the loading / unloading means 10 moves to the rear of the apparatus (Y-axis direction). When the nipping is released in the placing area 12, the placing area 12 is placed in the temporary placing area 12. Then, the wafer W is positioned at a certain position by the positioning means 14 moving in a direction approaching each other.

次いで、搬送手段１６によってフレームＦは吸着され、搬送手段１６が旋回することによりフレームＦと一体となったウエーハＷがチャックテーブル１８に搬送されてチャックテーブル１８により保持される。そして、チャックテーブル１８がＸ軸方向に移動してウエーハＷはアライメント手段２０の直下に位置づけられる。   Next, the frame F is adsorbed by the transport unit 16, and the wafer W integrated with the frame F is transported to the chuck table 18 and held by the chuck table 18 as the transport unit 16 rotates. Then, the chuck table 18 moves in the X-axis direction, and the wafer W is positioned directly below the alignment means 20.

アライメント手段２０が切削すべきストリートを検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像は、切削前に予め取得しておく必要がある。そこで、ウエーハＷがアライメント手段２０の直下に位置づけられると、撮像手段２２がウエーハＷの表面を撮像し、撮像した画像を表示手段６に表示させる。   The image used for pattern matching at the time of alignment in which the alignment unit 20 detects a street to be cut needs to be acquired in advance before cutting. Therefore, when the wafer W is positioned directly below the alignment unit 20, the imaging unit 22 captures the surface of the wafer W and causes the display unit 6 to display the captured image.

以下、撮像手段２２によるアライメントの概要について説明する。切削装置２のオペレータは、操作手段４を操作することにより、撮像手段２２で撮像し、表示手段６上に表示された画像をゆっくりと移動させながらパターンマッチングのターゲットとなるキーパターンを探索する。このキーパターンは、例えばデバイスＤ中の回路の特徴部分を利用する。   Hereinafter, an outline of alignment by the imaging unit 22 will be described. The operator of the cutting device 2 operates the operation means 4 to search for a key pattern that is a target for pattern matching while slowly moving the image picked up by the image pickup means 22 and displayed on the display means 6. This key pattern uses, for example, a characteristic part of a circuit in the device D.

オペレータがキーパターンを決定すると、そのキーパターンを含む画像が切削装置２のアライメント手段２０に備えたメモリに記憶される。また、そのキーパターンとストリートＳ１，Ｓ２の中心線との距離を座標値等によって求めその値もメモリに記憶させておく。   When the operator determines a key pattern, an image including the key pattern is stored in a memory provided in the alignment unit 20 of the cutting apparatus 2. Further, the distance between the key pattern and the center line of the streets S1 and S2 is obtained by a coordinate value or the like, and the value is also stored in the memory.

さらに、撮像画像を画面上でゆっくりと移動することにより、隣り合うストリートとストリートとの間隔（ストリートピッチ）を座標値等によって求め、ストリートピッチの値についてもアライメント手段２０のメモリに記憶させておく。   Further, by slowly moving the captured image on the screen, an interval between the adjacent streets (street pitch) is obtained by a coordinate value or the like, and the street pitch value is also stored in the memory of the alignment means 20. .

ウエーハＷのストリートに沿った切断の際には、記憶させたキーパターンの画像と実際に撮像手段２２により撮像されて取得した画像とのパターンマッチングをアライメント手段２０にて行う。このパターンマッチングは、Ｘ軸方向に伸長する同一ストリートＳ１に沿った互いに離間した少なくとも２点で実施する。   At the time of cutting along the street of the wafer W, the alignment unit 20 performs pattern matching between the stored key pattern image and the image actually acquired by the imaging unit 22. This pattern matching is performed at at least two points separated from each other along the same street S1 extending in the X-axis direction.

まず、Ａ点で撮像した画像を画面上でゆっくりと移動させながら、記憶させたキーパターンと実際の画像のキーパターンとのパターンマッチングを行い、キーパターンがマッチングした状態で画面を固定する。   First, while slowly moving the image picked up at point A on the screen, pattern matching between the stored key pattern and the actual image key pattern is performed, and the screen is fixed in a state where the key pattern is matched.

このようにＡ点での撮像画面からパターンマッチングを実施したら、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させてＡ点とＸ軸方向に相当離れたＢ点でのパターンマッチングを行う。   When pattern matching is performed from the imaging screen at point A as described above, the chuck table 18 is moved in the X-axis direction, and pattern matching is performed at point B that is considerably separated from point A in the X-axis direction.

このとき、Ａ点からＢ点まで一気に移動してパターンマッチングを行うのではなく、Ｂ点への移動途中の複数個所で必要に応じてパターンマッチングを実施してＹ軸方向のずれを補正すべくチャックテーブル１８を僅かに回転させてθ補正を行って、最終的にＢ点でのパターンマッチングを実施することが好ましい。   At this time, instead of moving from point A to point B at once, pattern matching is performed, but pattern matching is performed as necessary at a plurality of points in the middle of movement to point B to correct the deviation in the Y-axis direction. It is preferable to slightly rotate the chuck table 18 to perform θ correction and finally perform pattern matching at point B.

Ａ点及びＢ点でのパターンマッチングが完了すると、２つのキーパターンを結んだ直線はストリートＳ１と平行となったことになり、キーパターンとストリートＳ１の中心線との距離分だけ切削手段２４をＹ軸方向に移動させることにより、切削しようとするストリートと切削ブレード２８との位置合わせを行う。   When the pattern matching at the points A and B is completed, the straight line connecting the two key patterns is parallel to the street S1, and the cutting means 24 is moved by the distance between the key pattern and the center line of the street S1. By moving in the Y-axis direction, the street to be cut and the cutting blade 28 are aligned.

切削しようとするストリートと切削ブレード２８との位置合わせが行われた状態で、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させるとともに、切削ブレード２８を高速回転させながら切削手段２４を下降させると、位置合わせされたストリートが切削される。   When the street to be cut and the cutting blade 28 are aligned, the chuck table 18 is moved in the X-axis direction, and the cutting means 24 is lowered while rotating the cutting blade 28 at a high speed. The street was cut.

切削ブレード２８によるストリートの切削の際に、切削水供給ノズル３２，４２から切削水を切削ブレード２８及びウエーハＷに向かって噴出しながらストリートの切削を遂行する。切削ブレード２８に切削水を噴出することにより切削ブレード２８を冷却する。   When the street is cut by the cutting blade 28, the street is cut while jetting cutting water from the cutting water supply nozzles 32 and 42 toward the cutting blade 28 and the wafer W. The cutting blade 28 is cooled by ejecting cutting water onto the cutting blade 28.

メモリに記憶されたストリートピッチずつ切削手段２４をＹ軸方向にインデックス送りにしながら切削を行うことにより、同方向のストリートＳ１が全て切削される。更に、チャックテーブル１８を９０°回転させてから、上記と同様の切削を行うと、ストリートＳ２も全て切削され、個々のデバイスＤに分割される。   By performing cutting while feeding the cutting means 24 in the Y-axis direction by the street pitch stored in the memory, all the streets S1 in the same direction are cut. Furthermore, when the chuck table 18 is rotated by 90 ° and then the same cutting as described above is performed, the streets S2 are all cut and divided into individual devices D.

切削が終了したウエーハＷはチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動してから、Ｙ軸方向に移動可能な搬送手段２５により把持されて洗浄装置２７まで搬送される。洗浄装置２７では、洗浄ノズルから水を噴射しながらウエーハＷを低速回転（例えば３００ｒｐｍ）させることによりウエーハを洗浄する。   The wafer W that has been cut is moved in the X-axis direction by the chuck table 18 and is then gripped by the transfer means 25 that can move in the Y-axis direction and transferred to the cleaning device 27. The cleaning device 27 cleans the wafer by rotating the wafer W at a low speed (for example, 300 rpm) while jetting water from the cleaning nozzle.

洗浄後、ウエーハＷを高速回転（例えば３０００ｒｐｍ）させながらエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥させた後、搬送手段１６によりウエーハＷを吸着して仮置き領域１２に戻し、更に搬出入手段１０によりウエーハカセット８の元の収納場所にウエーハＷが戻される。   After the cleaning, the wafer W is dried at a high speed (for example, 3000 rpm) by blowing air from the air nozzle and drying the wafer W. Then, the wafer W is adsorbed by the conveying means 16 and returned to the temporary storage area 12, and then the loading / unloading means. 10, the wafer W is returned to the original storage location of the wafer cassette 8.

次に、図５を参照して、ブレード検出機構５０の詳細について説明する。ブレード検出機構５０は、発光部６４と受光部７４とから構成される。発光部６４は、発光素子５６と、発光素子５６からの出射光を伝搬する光ファイバ５８と、ブレード検出機構５０の移動ブロック５７に取り付けられ光ファイバ５８の出射光を反射する直角プリズム６０と、直角プリズム６０に貼着されたサファイア等からなる透明保護プレート６２から構成される。透明保護プレート６２が発光部６４の出射端面を構成する。   Next, the details of the blade detection mechanism 50 will be described with reference to FIG. The blade detection mechanism 50 includes a light emitting unit 64 and a light receiving unit 74. The light emitting unit 64 includes a light emitting element 56, an optical fiber 58 that propagates light emitted from the light emitting element 56, a right-angle prism 60 that is attached to the moving block 57 of the blade detection mechanism 50 and reflects the light emitted from the optical fiber 58, The transparent protective plate 62 is made of sapphire or the like attached to the right-angle prism 60. The transparent protective plate 62 constitutes the emission end face of the light emitting unit 64.

また、受光部７４は、移動ブロック５７に取り付けられた直角プリズム６８と、直角プリズム６８に貼着されたサファイア等からなる透明保護プレート６６と、光ファイバ７０と、光ファイバ７０に接続された受光素子７２とから構成される。透明保護プレート６６が受光部７４の受光端面を構成する。   The light receiving unit 74 includes a right angle prism 68 attached to the moving block 57, a transparent protective plate 66 made of sapphire and the like attached to the right angle prism 68, an optical fiber 70, and a light reception connected to the optical fiber 70. An element 72 is included. The transparent protective plate 66 constitutes the light receiving end face of the light receiving unit 74.

図５に示す状態は、発光部６４の出射端面６２と受光部７４の受光端面６６が切削ブレード２８の切刃２８ａを挟んで対峙するように検出位置に位置付けられた状態を示している。   The state shown in FIG. 5 shows a state where the emission end face 62 of the light emitting part 64 and the light receiving end face 66 of the light receiving part 74 are positioned at the detection position so as to face each other with the cutting edge 28a of the cutting blade 28 interposed therebetween.

調整ねじ５５を回転することにより移動ブロック５７を上昇させ、発光部６４の出射端面６２及び受光部７４の受光端面６６を図６に示す退避位置に移動することができる。すなわち、ブレード検出機構５０の発光部６４の出射端面６２と受光部７４の受光端面６６は、図５に示す検出位置と図６に示す退避位置との間で移動可能である。   The moving block 57 is raised by rotating the adjusting screw 55, and the light emitting end face 62 of the light emitting part 64 and the light receiving end face 66 of the light receiving part 74 can be moved to the retracted position shown in FIG. That is, the emission end face 62 of the light emitting section 64 and the light receiving end face 66 of the light receiving section 74 of the blade detection mechanism 50 are movable between the detection position shown in FIG. 5 and the retracted position shown in FIG.

発光素子５６としては、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザーダイオード（ＬＤ）等が使用可能である。また、受光素子７２としては、フォトダイオード（ＰＤ）等が使用可能である。   For example, a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD) can be used as the light emitting element 56. As the light receiving element 72, a photodiode (PD) or the like can be used.

切刃２８ａの欠け又は磨耗を検出した場合には、調整ねじ５５を回転して発光部６４の出射端面６２及び受光部７４の受光端面６６を図６に示す退避位置に移動させ、着脱カバー４０及びブレード検出機構５０を図３に示すようにブレードカバー３０から取り外し、この状態で切削ブレード２８を交換する。   When the chipping or wear of the cutting edge 28a is detected, the adjusting screw 55 is rotated to move the light emitting end face 62 of the light emitting section 64 and the light receiving end face 66 of the light receiving section 74 to the retracted position shown in FIG. And the blade detection mechanism 50 is removed from the blade cover 30 as shown in FIG. 3, and the cutting blade 28 is replaced in this state.

図６に示す出射端面６２及び受光端面６６の退避位置において、出射端面（透明保護プレート）６２及び受光端面（透明保護プレート）６６が全く汚染されていない状態で、発光素子５６を発光させ、受光素子７２により発光素子５６が出射した光の１００％を受光させる。受光素子７２で受光した光の光量が電流値に変換され、この電流値が第１の記憶部７６に記憶される。   In the retracted position of the emission end face 62 and the light receiving end face 66 shown in FIG. 6, the light emitting element 56 emits light and receives light in a state where the emission end face (transparent protective plate) 62 and the light receiving end face (transparent protective plate) 66 are not contaminated at all. The element 72 receives 100% of the light emitted from the light emitting element 56. The amount of light received by the light receiving element 72 is converted into a current value, and this current value is stored in the first storage unit 76.

退避位置での光量検出が終了したならば、調整ねじ５５を調整することにより出射端面６２及び受光端面６６を図５に示す切削ブレード２８の切刃２８ａを挟んだ検出位置に位置付ける。この状態で、半導体ウエーハＷの切削ブレード２８による切削を実行する。   When the light amount detection at the retracted position is completed, the emission end face 62 and the light receiving end face 66 are positioned at the detection position sandwiching the cutting blade 28a of the cutting blade 28 shown in FIG. In this state, the semiconductor wafer W is cut by the cutting blade 28.

切削を継続してブレード検出機構５０が切刃２８ａの磨耗又は欠けを検出した場合には、切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換する。切削ブレード２８の交換時には、出射端面６２及び受光端面６６を退避位置に移動させる必要があるが、この退避位置で発光素子５６を発光させて受光素子７２で発光素子５６が出射した光を受光させる。このときの光量を受光素子７２で電流値に変換して第２の記憶部６６に記憶する。   When cutting is continued and the blade detection mechanism 50 detects wear or chipping of the cutting blade 28a, the cutting blade 28 is replaced with a new cutting blade. When exchanging the cutting blade 28, it is necessary to move the emitting end face 62 and the light receiving end face 66 to the retracted position. At this retracted position, the light emitting element 56 emits light, and the light receiving element 72 receives the light emitted from the light emitting element 56. . The light quantity at this time is converted into a current value by the light receiving element 72 and stored in the second storage unit 66.

光量比算出部８０は、第１の記憶部７６に記憶されている光量と第２の記憶部７８に記憶されている光量との光量比を算出する。許容値記憶部８２には、切削ブレード２８の切刃２８ａの欠け又は磨耗が検出可能な光量比の許容値を予め記憶させておく。許容値記憶部８２に記憶されている光量の許容値は、例えば第１の記憶部７６に記憶されている光量の７５％である。   The light amount ratio calculation unit 80 calculates the light amount ratio between the light amount stored in the first storage unit 76 and the light amount stored in the second storage unit 78. The permissible value storage unit 82 stores in advance a permissible value of the light amount ratio that can detect chipping or wear of the cutting blade 28a of the cutting blade 28. The allowable value of the light amount stored in the allowable value storage unit 82 is, for example, 75% of the light amount stored in the first storage unit 76.

光量比算出部８０で算出された光量比を許容値記憶部８２に記憶されている光量の記憶値と比較部８４で比較する。光量比算出部８０で算出された光量比が許容値を下回った場合には、洗浄報知部８６が出射端面６２及び受光端面６６の洗浄をアラーム又はモニター表示等によりオペレータに知らせるようにする。   The light amount ratio calculated by the light amount ratio calculation unit 80 is compared with the stored light amount value stored in the allowable value storage unit 82 by the comparison unit 84. When the light amount ratio calculated by the light amount ratio calculation unit 80 falls below the allowable value, the cleaning notification unit 86 notifies the operator of cleaning of the emission end surface 62 and the light receiving end surface 66 by an alarm or a monitor display.

アラーム又はモニター等の報知により、オペレータは出射端面６２及び受光端面６６の洗浄の必要性を認識できるため、出射端面６２及び受光端面６６の洗浄を実行する。洗浄実行後、受光素子７２が受光する光量は出射端面６２及び受光端面６６が全く汚染されていない新品時の１００％に戻ることはないが、例えば９８％程度までには回復する。尚、出射端面６２及び受光端面６６を洗浄しても受光量が充分回復しない場合は、ブレード検出機構５０を新たなブレード検出機構と交換することが好ましい。   Since the operator can recognize the necessity of cleaning of the emission end face 62 and the light receiving end face 66 by notification such as an alarm or a monitor, the emission end face 62 and the light receiving end face 66 are cleaned. After the cleaning is performed, the amount of light received by the light receiving element 72 does not return to 100% of a new product in which the emission end face 62 and the light receiving end face 66 are not contaminated at all, but recovers to about 98%, for example. If the amount of received light is not sufficiently recovered even after cleaning the emission end face 62 and the light receiving end face 66, it is preferable to replace the blade detection mechanism 50 with a new blade detection mechanism.

切削を続行して、光量比算出部８０で算出される光量比が許容値記憶部８２に記憶されている、例えば、７５％まで低下するには、通常切削ブレード２８を１５枚〜２０枚交換した後である。本実施形態では、切削ブレード２８を交換する毎に出射端面６２及び受光端面６６の清掃は行わずに、発光素子５６を光らせて受光素子７２で受光する光量を検出する。   In order to continue cutting and the light quantity ratio calculated by the light quantity ratio calculation unit 80 is stored in the allowable value storage unit 82, for example, to decrease to 75%, the normal cutting blade 28 is replaced by 15 to 20 sheets. After. In this embodiment, each time the cutting blade 28 is replaced, the light emitting element 56 is illuminated and the amount of light received by the light receiving element 72 is detected without cleaning the emission end face 62 and the light receiving end face 66.

この光量が許容値を下回った場合に初めて、出射端面６２及び受光端面６６の清掃を実行する。その結果、切削ブレード２８を交換する度に出射端面６２及び受光端面６６を洗浄する必要がないため、洗浄に伴う煩わしさが解消されるとともに、洗浄に費やす時間が短縮化されるため、生産性の向上を図ることができる。   Only when the amount of light falls below the permissible value, the emission end face 62 and the light receiving end face 66 are cleaned. As a result, since it is not necessary to clean the emitting end face 62 and the light receiving end face 66 every time the cutting blade 28 is replaced, troublesomeness associated with cleaning is eliminated, and time spent for cleaning is shortened. Can be improved.

望ましい実施形態においては、受光素子７２による受光量の検出は切削ブレード２８交換時に行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、必要に応じて切削を中止して出射端面６２及び受光端面６６を退避位置に退避させ、受光素子７２が受光する光量の検出を行うようにしても良い。   In the preferred embodiment, the detection of the amount of light received by the light receiving element 72 is performed when the cutting blade 28 is replaced. However, the present invention is not limited to this. The light receiving end face 66 may be retracted to the retracted position, and the amount of light received by the light receiving element 72 may be detected.

上述した実施形態では、発光素子５６及び受光素子７２をそれぞれ光ファイバ５８，７０に接続して、出射端面６２及び受光端面６６を切削ブレード２８の切刃２８ａを挟んで対峙させるように構成したが、発光素子及び受光素子の取り付けスペースを十分確保できる場合には、発光素子及び受光素子を直接移動ブロック５７に取り付けて、切削ブレード２８の切刃２８ａを挟んで対峙させるように構成しても良い。   In the above-described embodiment, the light emitting element 56 and the light receiving element 72 are connected to the optical fibers 58 and 70, respectively, and the emission end face 62 and the light receiving end face 66 are opposed to each other with the cutting blade 28a of the cutting blade 28 interposed therebetween. If a sufficient space for mounting the light emitting element and the light receiving element can be secured, the light emitting element and the light receiving element may be directly attached to the moving block 57 and face each other with the cutting blade 28a of the cutting blade 28 interposed therebetween. .

本発明実施形態の切削装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the cutting device of this invention embodiment. フレームと一体化されたウエーハを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer integrated with the flame | frame. 切削手段の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a cutting means. 切削手段の斜視図である。It is a perspective view of a cutting means. 検出位置に位置付けられたブレード検出機構を示す図である。It is a figure which shows the blade detection mechanism located in the detection position. ブレード検出機構が退避位置に位置付けられた本発明実施形態のブロック図である。It is a block diagram of an embodiment of the present invention in which a blade detection mechanism is positioned at a retracted position.

符号の説明Explanation of symbols

２ 切削装置
１８ チャックテーブル
２４ 切削手段
２６ スピンドル
２８ 切削ブレード
２８ａ 切刃
３０ ブレードカバー
５０ ブレード検出機構（ブレード検出ブロック）
５５ 調整ねじ
５６ 発光素子
６２ 出射端面（透明保護プレート）
６６ 受光端面（透明保護プレート）
７２ 受光素子 2 Cutting device 18 Chuck table 24 Cutting means 26 Spindle 28 Cutting blade 28a Cutting blade 30 Blade cover 50 Blade detection mechanism (blade detection block)
55 Adjustment screw 56 Light emitting element 62 Output end face (transparent protective plate)
66 Light receiving end face (transparent protective plate)
72 Light receiving element

Claims (1)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を外周に備えた切削ブレードが回転可能に装着された切削手段と、該切削ブレードの切刃の欠けを少なくとも検出する切削ブレード検出機構とを備えた切削装置であって、
前記切削ブレード検出機構は、発光部と、該発光部から出射される光を受光する受光部と、該発光部の出射端面と該受光部の受光端面とを前記切削ブレードの切刃を挟むように支持する支持手段と、前記発光部の出射端面と前記受光部の受光端面とを前記切削ブレードの切刃を検出する検出位置と退避位置との間で移動する移動手段と、前記発光部の出射端面及び前記受光部の受光端面が退避位置に移動された際、前記発光部が出射した光を前記受光部が受光し、光量を記憶する受光量記憶手段とを含み、
該受光量記憶手段は、前記発光部の出射端面と前記受光部の受光端面とが清掃状態にあるとき該発光部が出射した光を該受光部が１００％受光した際の光量を記憶する第１の記憶部と、該発光部の出射端面と該受光部の受光端面とが汚染状態にあるとき該発光部が出射した光を該受光部が受光した際の光量を記憶する第２の記憶部と、前記第１の記憶部に記憶されている光量と前記第２の記憶部に記憶された光量との光量比を算出する光量比算出部と、前記切削ブレードの切刃の検出が可能な光量比の許容値を記憶する許容値記憶部と、前記光量比算出部で算出された光量比が該許容値記憶部に記憶された光量比を下回った際、該発光部の出射端面と該受光部の受光端面の洗浄をオペレータに知らせる洗浄報知部とから構成されることを特徴とする切削装置。 A chuck table for holding a workpiece, a cutting means on which a cutting blade having a cutting edge for cutting the workpiece held on the chuck table is rotatably mounted, and a cutting blade of the cutting blade. A cutting device including a cutting blade detection mechanism for detecting at least chipping,
The cutting blade detection mechanism sandwiches the cutting blade of the cutting blade between a light emitting unit, a light receiving unit that receives light emitted from the light emitting unit, and an emission end surface of the light emitting unit and a light receiving end surface of the light receiving unit. A supporting means for supporting the light emitting section, a moving means for moving the light emitting end face of the light emitting section and the light receiving end face of the light receiving section between a detection position for detecting a cutting edge of the cutting blade and a retracted position, A light receiving amount storage means for receiving the light emitted from the light emitting unit when the light emitting end surface and the light receiving end surface of the light receiving unit are moved to the retracted position, and storing the amount of light;
The received light amount storage means stores a light amount when the light receiving unit receives 100% of light emitted from the light emitting unit when the light emitting end surface of the light emitting unit and the light receiving end surface of the light receiving unit are in a cleaning state. And a second memory for storing the amount of light when the light receiving unit receives light emitted from the light emitting unit when the light emitting end surface of the light emitting unit and the light receiving end surface of the light receiving unit are in a contaminated state. A light amount ratio calculating unit that calculates a light amount ratio between a light amount stored in the first storage unit and a light amount stored in the second storage unit, and detection of the cutting blade of the cutting blade is possible An allowable value storage unit that stores an allowable value of the light amount ratio, and an emission end face of the light emitting unit when the light amount ratio calculated by the light amount ratio calculation unit is less than the light amount ratio stored in the allowable value storage unit, A cleaning notification unit for notifying an operator of cleaning of the light receiving end face of the light receiving unit. Cutting device for.
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