JP2009079948A - 半導体加速度センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板を用いて製造される半導体加速度センサにおいて、加速度の発生により変位する平板状の錘と;前記半導体基板から突出し、前記錘と当該半導体基板とを連結する錘ポストと;半導体基板上に形成され、前記錘ポストと連結され、前記錘の動きに応じて加速度を検知する検知素子と;前記半導体基板に形成され、前記検知素子に接続された第1の配線と;前記半導体基板から前記錘ポストと同じ方向に突出し、前記第1の配線と電気的に接続された外部端子とを備える。そして、前記外部端子は、実装基板に対して直接実装される。
【選択図】図4
Description
101 錘
102 錘ポスト
103 ピエゾ抵抗素子(加速度検知素子)
105 端子ポスト
108 半田端子
115 金属配線(第1の配線)
118 応力伝達用配線(第2の配線)
131 半導体基板(ウエハ)
Claims (11)
- 半導体基板を用いて製造される半導体加速度センサにおいて、
加速度の発生により変位する平板状の錘と;
前記半導体基板から突出し、前記錘と当該半導体基板とを連結する錘ポストと;
前記半導体基板上に形成され、前記錘ポストと連結され、前記錘の変位に応じて加速度を検知する検知素子と;
前記半導体基板上に形成され、前記検知素子に接続された第1の配線と;
前記半導体基板から前記錘ポストと同じ方向に突出し、前記第1の配線と電気的に接続された外部端子とを備え、
前記外部端子は、実装基板に対して直接実装されることを特徴とする半導体加速度センサ。 - 前記半導体基板上に形成され、前記錘ポストと前記検知素子との間に連結され、前記錘ポストに加わる応力を前記検知素子に伝達する第2の配線を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体加速度センサ。
- 前記錘と前記実装基板との間には所定の空間が形成され、前記錘は前記実装基板に対して密封されないことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体加速度センサ。
- 前記錘ポストは、前記錘の重心位置に連結された1本のポストであることを特徴とする請求項1,2又は3に記載の半導体加速度センサ。
- 前記検知素子は、前記錘の重心位置を中心とした仮想円上に等間隔で配置された少なくとも3つの素子であることを特徴とする請求項1,2,3又は4に記載の半導体加速度センサ。
- 前記錘は、銅めっきにより成形されることを特徴とする請求項1,2,3,4又は5に記載の半導体加速度センサ。
- 半導体基板を用いて製造される半導体加速度センサの製造方法において、
半導体基板上に、錘の変位に応じて加速度を検知する検知素子を形成する工程と;
前記半導体基板上に、前記検知素子に接続された第1の配線を形成する工程と;
前記半導体基板上に、前記検知素子と連結された第2の配線を形成する工程と;
前記第2の配線に連結され、前記半導体基板から突出した錘ポストを形成する工程と;
前記半導体基板から前記錘ポストと同じ方向に突出し、前記第1の配線と電気的に接続された外部端子を形成する工程と;
前記錘ポストに連結され、前記半導体基板に対して概ね平行な平板状の錘を形成する工程とを含み、
前記第2の配線により前記錘ポストに加わる応力を前記検知素子に伝達する構造とし、
前記外部端子を実装基板に対して直接実装することを特徴とする半導体加速度センサの製造方法。 - 前記錘と前記実装基板との間には所定の空間が形成され、前記錘は前記実装基板に対して密封されないことを特徴とする請求項7に記載の半導体加速度センサの製造方法。
- 前記錘ポストは、前記錘の重心位置に連結された1本のポストであることを特徴とする請求項7又は8に記載の半導体加速度センサの製造方法。
- 前記検知素子は、前記錘の重心位置を中心とした仮想円上で等間隔に配置された少なくとも3つの素子であることを特徴とする請求項7,8又は9に記載の半導体加速度センサの製造方法。
- 前記錘は、銅めっきにより成形されることを特徴とする請求項7,8,9又は10に記載の半導体加速度センサの製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2007
- 2007-09-26 JP JP2007248337A patent/JP2009079948A/ja active Pending
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