JP2009076633A - 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送するコンベア20を備え、このコンベア20によって搬送される基板に電子部品を実装する表面実装機10であって、コンベア20によって搬送される基板の搬送経路を一定の位置から連続的に撮像するコンベアカメラ51と、コンベアカメラ51により撮像された基板の遠近画像に基づいて基板位置を認識する画像処理部と、画像処理部によって認識された基板位置に基づいて基板の搬送状態が異常と判定した場合に停止信号を出力するコントローラとを備えた構成とした。
【選択図】図1
Description
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板の搬送状態を検知し、かつ、搬送に要する時間を短縮することを目的とする。
<全体構成>
本発明の実施形態1について図1〜図11の図面を参照しながら説明する。本実施形態における表面実装機10は基台11を備え、この基台11上に一対のコンベア(本発明の「搬送手段」の一例)20が設けられている。コンベア20による搬送経路の上流側には、上流装置(図示せず)が設けられており、コンベア20は、上流装置から搬入された基板Bを受け取って下流側に搬送可能である。コンベア20による搬送経路には、図1に示すように、上流側(図示右側)から順に待機位置W、実装位置M、出口位置Eが設定されている。
次に、表面実装機10のコントローラ40を中心とした電気的構成について図3を参照しながら説明する。コントローラ40は、演算処理部41、実装プログラム記憶手段42、装置情報記憶手段43、モータ制御部44、外部入出力部45、画像処理部(本発明の「画像処理手段」の一例)50を備えている。尚、コントローラ40は、本発明の「判定手段」、「搬送制御手段」に相当する。
続いて、表面実装機10における基板検出フローの動作について図4〜図11を参照しながら説明する。
まず、これから生産する基板Bに対応した生産プログラムに切り換える(S10)。実装プログラム記憶手段41から所定の生産プログラムが読み出されると、所定のメモリ(図示せず)上に書き込まれる。この生産プログラム中のコンベア幅データに基づいて両コンベア20のコンベア幅が所定のコンベア幅に変更される(S20)。
次に、本発明の実施形態2について図12ないし図20の図面を参照しながら説明する。尚、本実施形態の説明は、実施形態1と異なる構成、作用及び効果についてのみ説明を行い、重複する部分については説明を省略する。
次に、本発明の実施形態3について図21及び図22を参照しながら説明する。尚、本実施形態は実施形態2とほぼ同じ構成であり、実施形態2と異なる構成、作用、及び効果についてのみ説明を行い、その他の重複する部分については説明を省略する。本実施形態の表面実装機120では、コンベアカメラ110が固定側コンベアの両端に配置され、可動側コンベアが固定側コンベアから最も離れた位置20Bにあるときに、全てのアクリル棒61を撮像可能に設定されている。具体的には、各コンベアカメラ110の撮像視野の一端側を表す線を111としたときに、これらの線111の交点112が最も離れた位置20Bにある可動側コンベアよりもさらに幅方向外側(図示上側)に位置するように設定されている。このため、可動側コンベアを固定側コンベアに最も接近した位置20Aに配置したときでも、コンベアカメラ110の配置(撮像方向や視野角度等)を変更しなくてよい。
次に、本発明の実施形態4について図23ないし図27を参照しながら説明する。尚、本実施形態は実施形態3とほぼ同じ構成であり、実施形態3と異なる構成、作用、及び効果についてのみ説明を行い、その他の重複する部分については説明を省略する。本実施形態の表面実装機130では、図23に示すように、実施形態3におけるアクリル棒61の代わりとして複数の発光ダイオード62が、基板Bの搬送面と平行に配置され、基板Bの搬送方向に沿って連続して配置されている。
次に、本発明の実施形態5について図28及び図29を参照しながら説明する。尚、本実施形態は実施形態2とほぼ同じ構成であり、実施形態2と異なる構成、作用、及び効果についてのみ説明を行い、その他の重複する部分については説明を省略する。すなわち、本実施形態の表面実装機140は、実施形態2におけるアクリル棒61の代わりに複数の発光ダイオード62を、基板Bの搬送面と平行に配置し、基板Bの搬送方向に沿って連続して配置したものである。
最後に、本発明のベストモードである実施形態6について図30及び図31を参照しながら説明する。本実施形態の表面実装機150は実施形態4及び5とは異なり、発光ダイオード62を固定側コンベアに配置したものであり、その他の重複する構成、作用、及び効果については説明を省略する。固定側コンベアには、一対のコンベアカメラ110が向かい合うように設置されている。各コンベアカメラ110は、コンベア20によって搬送される基板Bの搬送面の下方に位置しており、ここから搬送面に向けて斜め上方に撮像可能である。また、各コンベアカメラ110は、基板Bの搬送方向においてコンベア支持部材21が設けられている位置に設置されている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
20…コンベア(搬送手段)
40…コントローラ(判定手段、搬送制御手段)
50…画像処理部(画像処理手段)
51…コンベアカメラ(撮像手段)
60…照明装置(照明手段)
61…アクリル棒(棒状発光体)
62…発光ダイオード(点光源)
100…表面実装機
110…コンベアカメラ
120…表面実装機
130…表面実装機
140…表面実装機
150…表面実装機
B…プリント基板
P…電子部品
Claims (21)
- 上流側から搬入される基板を受け取ってこの基板を下流側に搬送する搬送手段を備え、この搬送手段によって搬送される前記基板に所定の処理を実行する基板処理装置であって、
前記搬送手段によって搬送される前記基板の搬送経路を一定の位置から連続的に撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記基板の遠近画像に基づいて基板位置を認識する画像処理手段と、
前記画像処理手段によって認識された前記基板位置に基づいて前記基板の搬送状態が異常と判定した場合に停止信号を出力する判定手段と、
前記判定手段によって出力された前記停止信号を受けて前記搬送手段による搬送を停止させる搬送制御手段とを備えた基板処理装置。 - 前記画像処理手段は、前記基板位置に基づいて前記搬送手段によって搬送される前記各基板の間隔を算出し、前記判定手段は、この算出された前記各基板の間隔が所定の間隔より小さい場合に異常と判定する請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記画像処理手段は、前記基板位置に基づいて前記搬送手段によって搬送される前記基板の搬送方向における基板サイズを算出し、前記判定手段は、この算出された前記基板サイズが所定のサイズと一致しない場合に異常と判定する請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記画像処理手段は、前記基板位置に基づいて前記搬送手段によって搬送される前記基板の移動量を算出し、前記判定手段は、この算出された前記基板の移動量が所定の移動量と一致しない場合に異常と判定する請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記撮像手段は前記搬送手段によって搬送される前記基板の搬送面よりも下方に位置して設けられている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記撮像手段を基準として前記基板の手前側もしくは背面側には、前記基板に向けて光を照射する照明手段が前記基板の搬送方向に沿って設けられている請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記搬送手段は、固定側コンベアと、前記基板の搬送方向と直交する幅方向における基板サイズに応じて前記固定側コンベアとの間隔を自在に調整可能な可動側コンベアとを備え、前記照明手段は、前記固定側コンベアに一体に設けられている請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記照明手段は、前記基板の搬送方向に沿って連続して配置された複数の点光源を備えている請求項6又は請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記照明手段は、前記基板の搬送方向に沿って所定の間隔を空けて複数配置され、前記基板の搬送方向に沿って延びる棒状発光体を備えている請求項6又は請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記棒状発光体は、アクリル棒と、このアクリル棒の端部から光を照射することで前記アクリル棒全体を発光させる点光源とを備えている請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記点光源は、発光ダイオードである請求項8又は請求項10に記載の基板処理装置。
- 前記撮像手段は、前記搬送手段による前記基板の搬送方向に沿って複数設けられ、前記画像処理手段は、前記各撮像手段によって撮像された各遠近画像を平面画像にそれぞれ変換し、各平面画像を一つの画像に結合することで変換画像を取得する請求項1ないし請求項11のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記画像処理手段は、前記基板の搬送方向における長さが既知である被写体と前記平面画像において前記被写体の搬送方向における画素数とに基づいて一画素当たりの長さを取得し、その一画素当たりの長さに基づいてスケール画像を形成し、このスケール画像を前記変換画像に合成することでスケール付き変換画像を取得する請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記画像処理手段は、前記基板の平面画像と前記スケール画像とに基づいて前記基板の搬送方向における前記基板サイズを算出する請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記画像処理手段は、前記基板の平面画像と前記スケール画像とに基づいて前記基板の前端位置及びこの基板より搬送方向前方に位置する前記基板の後端位置を取得し、前記前端位置と前記後端位置との差分に基づいて前記基板の間隔を算出する請求項13又は請求項14に記載の基板処理装置。
- 前記搬送制御手段は、前記スケール付き変換画像に基づいて前記基板が所定の停止位置より手前に設定された所定の減速位置に達したときに前記基板の搬送速度を減速させ、前記基板が前記所定の停止位置に達したときに減速された前記基板の搬送を停止させる請求項13ないし請求項15のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記画像処理手段は、所定時間を空けて撮像された2つの前記変換画像をそれぞれ二値化及びグレースケール化してグレースケール画像を形成し、これらのグレースケール画像を合成することで平均画像を形成し、前記算出手段は、前記平均画像に基づいて前記所定時間における前記基板の移動量を算出する請求項12ないし請求項16のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 請求項1ないし請求項17のいずれか一項に記載の前記基板処理装置と、前記搬送手段によって搬送される前記基板の表面に電子部品を実装する実装ユニットとを備えた表面実装機。
- 請求項1ないし請求項17のいずれか一項に記載の前記基板処理装置と、前記搬送手段によって搬送される前記基板の表面に半田ペーストを印刷する印刷ユニットとを備えた印刷機。
- 請求項1ないし請求項17のいずれか一項に記載の前記基板処理装置と、前記搬送手段によって搬送される前記基板の表面に印刷された半田の印刷状態、前記基板の表面に実装された電子部品の実装状態等を検査する検査ユニットとを備えた検査機。
- 請求項1ないし請求項17のいずれか一項に記載の前記基板処理装置と、表面に電子部品を固定するための塗布剤を塗布する塗布ユニットとを備えた塗布機。
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